手机堆叠设计基础
手机-堆叠入门
结构部问题总结1.摄像头PIN脚顺序避免搞错；2.各种FPC-PIN脚顺序避免搞错；3.TP结构设计：1.玻璃边离AA区域尽量远；2.TP上带触摸开关机按键的，按键底部结构上为了露灯挖空了A壳，但需要用亚克力顶住TP此部位；3.前摄像头处如果是TP的，此处只预留TP上的PET，其他都切掉；4.AA区域离TP边缘最少要3.604.LCM-FPC上的4PIN或者5PIN焊盘没有用绝缘胶带粘上，导致与板子短路，TP没功能；5.前摄像头SMT的，如果SMT中有短路或者没有贴好，导致前后摄像头拍摄花屏或者模糊；6.做假TP的，LCM的空间要预留到最大（放到最大正公差）,包括FPC上的焊盘厚度（0.40）7.供应商提供过来的摄像头样品，要确认其视角是否会被结构或者摄像头镜片上的丝印挡住，焦深控制在1.0以内，视角控制在62度左右；天线的长度，允许的话做到220左右；/WIFI屏蔽罩，如果客户不需要TV/WIFI功能时，如果结构上或者外观上需要的，必须在BOM里留着；10.摄像头我们一般设计的本体都是4.20的，但供应商设计的本体一般都比较矮，再在这个基础上垫比较厚的泡面，导致FPC偏短和不容易固定，必须让供应商按照咱们的设计来做；11.BOM里的物料及数量出结构BOM的时候要确认清楚，及有时候需要涉及硬件物料的也需及时提出（比如需要用矮的大电容，备用电池无需贴）；12.按键的0402电容的高度为0.7+/-0.10，做按键的时候要特别注意；13.SIM-1和SIM-2需要和硬件确认清楚（特别是双层SIM卡座）14.滑轨的FPC弯折必须做成U字型的，滑盖运动过程中FPC不得有壳体，板子，滑轨存在任何干涉。
15.金属在做结构设计过程中，尽量考虑接地。
16.AF 300万摄像头注意：镜头伸缩，不能压住；视角和焦深，不同厂商和Sensor差别较大，壳体要兼容；马达的焊盘突出模组本体，需要避让；COB封装的Sensor，如美光和三星，FPC上会有器件；马达需要单独供电，否则会有成像干扰；所以24Pin不是NC，而是2.8V。
手机堆叠设计指南
目录1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。
(2)2.纯堆叠设计 (2)2.1.器件建模规范： (3)2.2.堆叠设计思路 (4)2.2.1.整机拆机方式 (4)一.常规方式 (4)二.无后壳方式（电池盖下包）（E653项目） (6)三.无前壳方式（电池盖继续下包） (8)2.2.2.金属机设计 (9)2.2.3.超薄思路（减法，减肉厚，减肉） (15)2.2.4.低成本方案 (16)2.3.设计余量（3D要画好，2d与3d要统一） (16)2.4.器件选型 (18)2.5.散热设计 (18)2.6.PCBA主板设计（2定位+2螺丝对角+2卡扣） (19)2.7.硬件摆件 (23)2.8.间隙 (23)2.9.I/O口凸出板边1.8，与外壳要1.2（1.0壳厚，0.2间隙） (24)2.10.板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁1.0间隙，防止壳体压住，（压0.3泡棉）） (24)2.11.ZIF连接器（压0.3泡棉） (26)2.12.天线支架，天线厂做精度低。
2定位孔+卡勾（侧边需定位）+螺丝柱3.2 (28)2.13.电池连接器与电池距离0.3.（刀片弹片一样） (29)2.14.闪光灯 (30)2.15.SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面 (30)2.16.摄像头规格 (31)2.17.手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5以上。
(32)2.18.DOME片设计 (33)2.19.Dome FPC设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7） (35)2.20.SWITCH (37)2.21.手焊的器件必须要好焊，空间要3MM以上。
(39)2.22.电子器件线框和铜皮 (39)2.23.堆叠说明图片 (39)2.24.六视图出图片 (39)2.25.SIM卡抽卡注意（整张卡抽出）标出sim1sim2，左上为SIM1 (41)2.26.GSM,BT用钢片做天线的加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
手机堆叠设计(PCBA)
手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI4.考虑电源供电合理5.考虑屏蔽框简单6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9.预留扩展性......时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。
电子产品堆叠设计指南
堆叠设计的重要性
提高空间利用率
通过合理的堆叠设计，可以减少空间占用，使设备更 加紧凑和高效。
增强设备性能
合理的堆叠设计可以使设备内部的各个组件更加协同 工作，提高设备的整体性能。
降低成本
通过批量采购和标准化设计，可以降低生产成本和维 护成本。
案例三：穿戴设备堆叠设计
总结词
穿戴设备堆叠设计是一种将功能与时尚相结 合的设计方法。
详细描述
穿戴设备堆叠设计通过将多种功能（如计步 器、心率监测、GPS等）与时尚的外观相结 合，实现了设备的美观性和实用性。这种设 计方法有助于提高用户的佩戴体验和设备的 使用价值。
06
未来电子产品堆叠设计的趋势
更小的体积与更高的性能
详细描述
智能手机堆叠设计通过将摄像头、处理器、内存等多个功能模块集成在一个紧 凑的设备中，实现了高性能、便携性和多功能性。这种设计方法有助于提高设 备的整体性能和用户体验。
案例二：平板电脑堆叠设计
总结词
平板电脑堆叠设计是一种注重轻薄、简 洁和便携性的设计方法。
VS
详细描述
平板电脑堆叠设计通过优化内部结构、减 少不必要的组件和采用高性能的集成芯片 ，实现了轻薄、简洁和便携的特性。这种 设计方法使得平板电脑成为一种适合随身 携带、随时使用的电子设备。
集成化设计
将多个功能集成在一个模块或电路板上，减 少整体部件数量。
考虑可维修性
模块化设计
将产品划分为若干个模块，每个模块具有独 立的功能，便于单独维修。
易于拆装
设计时应考虑维修方便，尽量让部件易于拆 装，便于更换损坏的元器件或模块。
手机stacking设计方案分析
手机stacking设计1、主板尺寸的确定：主板的尺寸根据产品定义的整机的尺寸确定，详见下图，板边与手机的外形留2～2.5mm的距离，主板上有GSM天线的一边与手机的外形留4mm的距离。
主板布件空间充足时距离用上限2.5mm，便于ID的造型，布件空间紧张时留下限2mm。
以上尺寸适用于深圳客户，对于品牌及海外要求高的尺寸建议按照3.0mm设计。
主板的厚度尺寸图纸标注为1.0+/-0.1mm，3D建模时板厚画1.05mm。
上板（含各类小板）厚度尺寸图纸标注0.8+/-0.1mm，3D建模板厚画0.85mm，如有特殊器件如71pin 连接器，则上板按照1.0+/-0.1mm设计。
键盘板如只有按键灯，且下部有支架等支撑，则可按照0.6+/-0.1mm设计，3D建模厚度0.65mm，如设计0.5mm厚的按键板，3D建模画0.5mm。
主板的设计基准：D:\stacking设计\结构基准设计规范-V12、主板上螺钉孔及卡扣位置的设计：螺钉孔的直径（M1.4机牙螺母）3.8mm，如果是M1.6自攻螺钉，则主板开孔直径3.5mm。
直板机一般设置6个，LCM的上面2个，LCM的下面4个。
滑轨的BOSS柱直径建议2.2-2.5mm。
主板扣位一般保证外形线到主板有3.0的空间，主板避让扣位空间长度9mm。
详见下图：3、Receiver的放置：详见下图：螺钉柱孔的中心距离手机的外形线大于或等于2.5mm卡扣位宽度9mm，距外形线3mm4、LCM的放置：LCM的中心与板的中心重合，详见下图：Receiver前端面缩进板边0.1mm，中心与板的中心默认重合，也可以根据需要左右移动，但需与ID确认。
优选弹片式0615的Rec5、 键盘设计：直板机上的键盘根据产品定义和主板的空间来确定按键的数量，一般为21个键，或不带OK 键时为20个键。
数字键根据空间分为4行3列和3行4列。
按键的DOME 大小一般为4×3mm 和5×4mm 以及直径4mm 、5mm ，根据空间的大小尽可能选用大的型号，按键的手感会好。
手机stacking设计方案分析
手机stacking设计方案分析手机stacking设计方案分析随着科技的不断发展，智能手机已经成为了人们生活的日常必备品之一。
而在手机领域，stacking设计方案也是一个备受关注的话题。
那么，什么是手机stacking设计方案？它有什么优点和缺点呢？下面我们就来一起探讨一下。
一、什么是手机stacking设计方案Stacking技术是指将芯片堆叠起来组成一个功能强大的芯片组，也就是将多个零部件组成一个整体，以达到节省空间、降低功耗、增加性能等方面的优势。
而在手机中，stacking技术就是将多个芯片组合在一起，形成一个紧凑的芯片组，以提高手机的性能和用户体验。
手机stacking设计方案有两种，一种是竖向stacking，即将各个芯片垂直砌在一起；另一种是横向stacking，即将芯片水平堆叠在一起。
目前市场上采用的多为竖向stacking设计方案。
二、手机stacking设计方案的优点1. 提高性能stacking设计方案可以将多个功能芯片集成在一起，例如处理器、存储、无线模块等，提高了手机的运行速度和性能。
2. 节省空间stacking设计方案比传统的集成方案更加紧凑，可以将多个芯片组合在一起，从而节省手机内部空间，能够让手机更加薄型化。
3. 降低功耗采用stacking技术之后，各个芯片之间的距离变得更加紧密，可以降低信号传输的耗能。
同时，由于芯片集成在一起，可以共享供电线路，避免了重复供电，更加节能环保。
4. 提高可靠性手机stacking设计方案可以减少芯片之间的连线，避免了因为线路的折断或连接不良等问题导致的功能故障。
同时，由于各个芯片集成在一起，也可以避免因为湿气等外界环境导致的芯片短路的情况。
三、手机stacking设计方案的缺点1. 技术难度较高由于手机stacking设计方案需要将多个芯片集成在一起，需要对芯片的尺寸、连接方式、供电等多方面进行优化和考虑，因此技术难度较高，需要大量的研发和调试。
手机堆叠设计----必读
1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件注意一定要勾选组件和包含导入的对话框3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。
在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边界就好了！对了，顺便把颜色也改改！好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！最终的效果在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。
而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。
还能将结构件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查4、常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）5、堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）7、天线设计注意事项（有利于天线设计原则）8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）10、堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）。
【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程
【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程导读layout这个词，听起来很神秘，实际上简单的说就是摆件，很多大公司都有专门的系统架构部，就是做前期的堆叠及工艺研究，真正的layout高手，一定首先必须是结构高手，否则只知道摆放器件，而不知道器件到底摆的哪里最优，摆在其他地方有什么问题，整机结构设计方案是什么也不清楚，那就不是一个真正的对得工程师，今天就简单说一下大致的堆叠流程；在开始layout之前，需要根据产品定义的要求，完成初步的厚度表，长度表和宽度表，然后在开始3D上的layout，即通常的摆件;根据产品定义的厚度要求，我们首先要列出各个部件累积在一起的厚度，通过搭积木的方式使厚度尺寸能满足设计的要求。
包括整机和局部的厚度，各个部分的厚度根据具体的情况来调整，这时的厚度表可能不是很完善，但这是设计之初的方案，以后在PRO/E中详细设计时，可以随时进行更新。
1.确定PCB的尺寸：长宽厚确定后，我们需要根据整机的长宽来确定PCB的尺寸，一般PCB的尺寸比outline单边小3mm左右，但针对不同的机型，尺寸也有变化；如折叠机靠近轴部分的PCB要离的更远一些，底端I/O部分的pcb距离outline要近一些，可能2.5到2.0mm就足够了。
2.利用已有的3D layout模板将PCB相关的尺寸修改到要求，这样我们就可以在PCB上按上面的三个表格逐一来摆件了。
3.在每调用一个3D文件进行layout时，一定要仔细和spec进行对照，是否3D的尺寸ok。
包括焊盘的尺寸。
4.将需要的零部件按尺寸布置好后，需要确定螺钉孔的位置及大小，高度空间上能否放置螺钉等。
一般我们采用M1.4和M1.6的螺钉，我们将已定义好的螺钉柱库文件装配到layout中。
5.在需要放置卡勾的地方，将卡勾的组件装配到layout中，看卡勾能否放下，位置是否合理。
6. 放置MIC，motor，针对不同的平台，对于mic可能需要进行密封，这时要考虑mic套的厚度和尺寸。
手机堆叠设计规范
三频，PCB 板距 PIFA 天线金属面距离 Z 是否在 7mm 以上的高度，同时占用 PCB 板的 面积在 450mm2 以上(如果天线面积内有高于 1.5mm 高度以上的金属件，需把此部分的占用 面积去除)；
②装配 LCD 根据产品定义书选择合适大小的 LCD，譬如 2.8mm 的 QVGA 屏幕。需要注意的是 LCD 有两种连接方式：一种是压焊的；一种是通过连接器连接的(ZIF 或者板板连接器，以 ZIF 居 多。 LCD 模组的模型建立需要注意，LCD 的厚度尺寸需要计算公差，即按 MAX 值建立，背 胶的厚度也需要画出。
③装配 Receiver Receiver Y 方向离外观 Outline 线留 2.0mm，最小；和 LCD 之间最好能留 0.8mm，这样 Receiver 和 LCD 之间可以长一根完整的筋，利于 LCD 保护。X 防线，Receiver 最好和 PCB 居中摆放，便于 ID 造型。
④按键区域的绘制 接键区域的绘制如下图，主要是宽度需要在 30mm 以上，才能布局，另外
天线支架往往是多用途的： ⑴固定 Camera； ⑵固定 Speaker； ⑶蓝牙天线支架共用； ⑷形成密封音腔； ⑸固定马达。
②RF 器件摆件空间 RF 器件主要是由 Trancever 和 PW 两部分组成，Trancever 屏蔽罩靠上，PA 靠下，两者
摆件面积之和的要求大概为 400mm2。
下面摆件的方式薄 2.0mm，但是这样的堆叠形式，摆件面积会很小，对摆件要求很高。 由于电池贴板后，摆件面积相对会压缩很多，为弥补摆件面积不足的问题，一般可以将
正面按键下面作为摆件区域，按键做 FPC 架在摆件上，或者增加一个小板来增大摆件面积。 摆件形式会在后面陆续讲到。
手机堆叠设计指南
方式堆叠设计指南方式堆叠设计指南1：引言1.1 目的1.2 背景1.3 适用范围2：堆叠设计原则2.1 功能性与实用性2.2 结构与稳定性2.3 外观与审美2.4 用户体验2.5 可持续性考虑3：堆叠设计流程3.1 需求分析3.2 初步设计3.3 详细设计3.4 材料选择3.5 制造和装配4：堆叠设计要点4.1 尺寸与重量4.2 模块化设计4.3 接口与连接方式 4.4 热管理4.5 手感与人机交互5：堆叠设计安全性考虑5.1 电池堆叠安全5.2 电子元件堆叠安全 5.3 硬件与软件安全6：堆叠设计测试与验证6.1 功能性测试6.2 安全性测试6.3 可靠性测试6.4 用户体验测试7：附件7.1 堆叠设计图纸7.2 堆叠设计流程图7.3 堆叠设计测试记录注释：1：方式堆叠设计：一种将方式内部组件通过堆叠的方式进行集成布局的设计方法，旨在实现更高的灵活度和功能性。
2：接口与连接方式：指堆叠设计中组件之间的连接方式，如插槽、电路板接口等。
3：手感与人机交互：指堆叠设计中提供给用户的操作界面和按钮布局，以及方式整体的手持感受。
4：热管理：指堆叠设计中考虑处理器和其他组件热量产生和散热的方式，以确保方式正常运行。
5：电池堆叠安全：指堆叠设计中关于电池堆叠配置的安全性考虑，以确保方式使用过程中不发生电池安全问题。
6：电子元件堆叠安全：指堆叠设计中关于各种电子元件堆叠配置的安全性考虑，以确保方式使用过程中不发生元件安全问题。
7：硬件与软件安全：指堆叠设计中对硬件和软件安全的考虑，以确保方式在使用过程中不发生数据泄漏、感染等问题。
堆叠设计入门知识点
堆叠设计入门知识点堆叠设计是一种流行的设计风格，它通过层叠不同元素，创造出独特而有趣的效果，受到许多设计师和艺术家的喜爱。
本文将介绍堆叠设计的入门知识点，包括设计原则、常用工具和技巧等。
一、设计原则在进行堆叠设计之前，了解设计原则非常重要。
以下是几个常用的设计原则，可以帮助你创建出吸引人的堆叠设计作品。
1. 对比：通过使用不同的颜色、形状、大小等元素来制造对比，从而吸引人们的眼球。
2. 平衡：在堆叠设计中，要保持整体的平衡感，使得各个元素之间的分布均匀，避免视觉上的不稳定感。
3. 重复：在设计中运用重复的元素，可以增加统一感和连贯性。
4. 简约：遵循简约设计原则，避免过度堆砌元素，保持整体的简洁与清晰。
二、常用工具在进行堆叠设计时，可以选择不同的工具来辅助创作。
以下是几个常用的设计工具，可以提高设计效率和质量。
1. Photoshop：作为一款专业的图像处理软件，Photoshop可以帮助你对图片进行剪裁、调整颜色和添加效果等操作。
2. Illustrator：作为矢量图形编辑软件，Illustrator可以帮助你创建和编辑各种形状，方便进行堆叠设计中的图形处理。
3. Sketch：作为一种界面设计工具，Sketch可以帮助你创建各种UI 元素，适用于网页设计和移动应用设计。
4. Canva：作为一款在线设计工具，Canva提供了许多模板和素材，方便非设计师快速进行堆叠设计。
三、技巧与实践除了掌握设计原则和使用设计工具，掌握一些堆叠设计的技巧也是非常重要的。
下面是几个实用的技巧，帮助你在设计过程中取得更好的效果。
1. 层次感：通过调整不同元素的大小、透明度和位置等属性，增加堆叠设计的层次感，使得设计更加立体和有趣。
2. 色彩搭配：选择合适的配色方案，使得不同元素之间的色彩呈现和谐统一，同时也要注意色彩的对比度。
3. 线条运用：运用线条可以增强设计的结构感和动态感，同时也可以用线条来划分不同区块。
智能手机g堆叠说明书辩析PPT课件
4.0wvga全触摸按键 (HTC风格)
4.0wvga物理实体按键 (三星风格)
g9 ID 参考效果图
外观按键上，必须 带上菜单，返回及 HOME键，请注意
4.3wvga全触摸按键 (HTC风格)
4.3wvga物理实体按键 (三星风格)
g9 ID 参考效果图
外观按键上，必须 带上菜单，返回及 HOME键，请注意
GSM馈电，两个是主板 带的弹片 其中弹片工作高度是在1.9-2.2.请注意
这个是天线屏蔽高，高度2.5.目的增加天线高度。 因此A壳如果做金属不能把这个天线屏蔽罩包住， 最多也只能包住0.4。目前天线高度是 2.5+1+2.0=5.5
默认图纸A壳金属厚度在天线区域最大就是做到 3.4厚
这个高度按上面说，留到2。1附近，弹片工 作高度；FPC反折顶弹片
• 喇叭前音腔圆周务必长筋密封,前音腔出音面积为喇叭的20%。
• MIC从机壳侧面出音，保证出音孔直径不小于1MM。要保证MIC 的密封，固定良好，防止产生回音。（客户可自行设计MIC出音 方式）
• SIM卡处如有做胶位，为了SIM卡拔卡顺利,需要设计导向结构， 在机壳上或主板上要做出主卡副卡的标识。
做4.0的屏插头是不需要加长，但 是做4，3跟3.95h屏的时候插头 就的需要用加长2的。请注意
MD构架介绍：BOTTOM面1
WIFI/蓝牙馈点
GPS馈点
后摄像头
2014SPK-的做个后腔体
0827马达
电池
预留侧键焊盘 LCD-33-pin-zif连接器
5PIN标准USB
GSM馈点及弹片
做13平台这个是蓝牙，后边会出75的 套壳主板，这个就是wifi馈点
3.95hvga全触摸按 键(HTC风格)
手机堆叠设计
手机堆叠设计手机的机构形式：1 BAR TYPE直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1. 外镜片空间0.95mm，2. 外镜片支撑壁0.5mm3. 小屏衬垫工作高度0.2mm4. LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5. 大屏衬垫工作高度0.2mm6. 内镜片支撑壁0.5mm7. 内镜片空间0.95mm，8. 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9. 下前壳正面厚度1.0mm10. 主板和下前壳之间空间1.0mm11. 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t12. 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13. 元器件至后壳之间的间隙0.2mm14. 后壳的厚度0.8mm15. 后壳与电池之间的间隙0.1mm16. 电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』LCD尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。
手机主板堆叠设计注意事项
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手机主板堆叠设计注意事项
手机主板堆叠看似简单而实际上是最繁琐的工作,做这项工作心要细,考虑问题要周全,连一个序号都不能标错,一但出错就可能
造成谋些物料报废或重新试产。
首先设计出的主板堆叠要满足Layout的要求,把布元器件的面积留出,之后再与Layout工程师慢慢沟通调整,一些新功能要先和硬件及软件沟通确认能否实现,与厂商沟通好注意事项.
其次ID做出来要好看,屏的显示区域,摄像头,各按键等的位置要协调,整机外形线条要漂亮,同时还要满足不同的外观,另外结构
要容易实现,堆叠之前整机尺寸要规划好.
第三,设计出的堆叠尽可能降低PCBA的成本,做好结构料件的选用,尽量选用常用料件以便寻找替代料.外围器件也是一样,要选用常用的料件,尽量不要用偏料,一是价格高,二是供货有问题.另外天线的环境要好,确定好用PIFA天线还是单极天线,这两种天线
对环境,高度,面积要是不一样的.电池容量要大,优先选用NOKIA通用电池,其次选用现有电芯,电池和屏一样是比较重要的外围器件,受诸多因素影响交期不易控制.
第四,堆叠时还要考虑主板ESD,EMI能否通过,哪些位置需要接地,哪些元件要屏蔽,屏蔽罩是否易于生产.喇叭和听筒声音够不够大,音腔能不能密封,FPC面积要尽量简单,面积要小,FPC虽然是以壳体结构设计为最终的,但堆叠中要给出参考设计.
最后,设计出的堆叠要使生产组装简单方便,焊接要容易操作,不然也会被骂.
总之,输出的资料要一致,想方设法避免出问题就行.
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手机堆叠设计说明
设计说明:
5,键盘: Dome以四个定位孔定位贴于键盘板上,Dome表面刷银桨并通过接地脚位置折弯与键盘板 GND接触.以达到防止静电保护器件作用;键盘板照明用6颗普通LED灯或者2颗侧发光三色灯,6颗普 通LED灯方式为标配形式,侧发光灯方式为可选.当选用三色灯照明时(三色灯在播放音乐时可以根据 节奏变换颜色),6颗普通灯不贴,同时结构上需增加导光片,导光片的厚度为0.13mm,在做按键结构时 注意预留空间. 注:由于贴片及结构BOM不同,请与销售人员确认
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TOP面示意
弹片式马达及兼容引线式焊盘
弹片式Receiver
2.4'TFT+TP
DOME
FM内置天线FPC 引线式MIC
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BOTTOM面示意
RF测试口 引线式Φ18喇叭 *2
注:如果使用不同容量电 芯规格,可能会引起整机 尺寸改变,请与设计人员 联系.
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设计说明:
11,MIC:MIC采用导线焊接形式,出音面在侧面或后面,可根据ID及结构设计需求确定.外壳 毂位要完全包覆MIC,且前音腔一定要保证密封,否则会有回音问题.
螺丝定位孔位
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设计说明:
2.1,LCM支撑:该屏为触摸屏,通过压焊的方式与主板连接,屏与主板留 有0.30的间隙;屏通过定位柱及主板上的定位孔定位并通过双面胶粘到主板 的TOP面,总厚度为4.20mm;A壳在箭头指示处需长支撑筋支撑到PCB上, B壳也要在PCB反面对应的地方长筋支撑,使PCB夹在两个壳体之间,这样 跌落时手机受到的冲击力会在壳体内传递,而不会传到LCM上
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
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谢 谢！
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
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四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间 0.95mm， 2、外镜片支撑壁 0.5mm 3、小屏衬垫工作高度 0.2mm 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度 0.2mm 6、内镜片支撑壁 0.5mm) 7、内镜片空间 0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm
LONGCH二、电子接插件的选择 原则： 选用公司的共用器件件；节省成本！优化管理！ 特殊堆叠设计需要，在合格供应商中优先寻找， 及时进行单体测试后导入； • 创新设计，定制导入； • • • •
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• 三、主板设计 • 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘 下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透 光均匀！ ; • 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线 表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； • 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域， 建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度 不够时可以加筋处理。 • 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于 外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一 个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。
天宇A925
联想I817
福日F6810
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提问与回答
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如喇叭选什么样式的？尺寸多大的？ BTB选多少PIN的合适？ 振动器用什么样的？ 放在什么地方效果更好？ SIM卡座、T-F用哪种性能较可靠？
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• 关于喇叭的选择,现在国内水货市场(三码,五码)越来越追求 音量大,同时也追求高音质,因此喇叭的选用朝大尺寸和多 喇叭方向发展.目前常用的是双喇叭直径18,20的设计,在设 计是追求音腔的密闭,和后音腔的体积,很多设计公司都直 接把speaker密封成一个密闭的音腔结构,效果非常不错.现 在也有使用直径30和2030等大尺寸双磁钢的喇叭,声音非 常响亮,高低音效果都很不错. • 大的喇叭是可以提高声音效果，但是大喇叭势必会影响到 天线面积和电池容量，首先要保证天线面积，现在的水货 机有很多都在追求超长待机，这样就又产生了一个矛盾 点。人们追求的不断提高，一直在给我们出难题. • 为了保证信号不受影响和提供足够的音腔空间，有的公司 直接把天线放在pcb的下面，我想知道这样的效果怎么 样？是不是PIFA和单极天线都可以放在PCBA的下面？另 外，如没有后音腔，喇叭后面封闭起来会不会有负作用？
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• 3、电池电芯的放置主要和以下要点有关： 电芯 在Z方向主要是以下方面控制： • （1） 下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm； （2） 下后壳的顶面必须高出或平齐SIM卡的锁紧 机构； • （3） 电池底面到电芯的距离：主要受到电池结 构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至 少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果 电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度 为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间。
堆叠设计基础
报告人：余雷 08年07月30日
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什么是堆叠 堆叠的类型 堆叠设计的关注点 主要设计内容 案例与分析 问与答
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什么是堆叠设计
• 一般意义上讲的手机堆叠是指主板的堆叠,就是要求讲影 响到结构设计的主板外型以及各个重要元器 (SPEAKER,RECEIVER,MIC,ANT,SIM CARD ect)放在主 板上(需要和电子沟通). • 手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要 的一环. • 系统设计是对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合 起来.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各 部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全 面而细致的工作. 系统设计的好坏直接影响后续的结构设 计,甚至其它可靠性等方面的问题.
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堆叠的类型
• 1、直板
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• 2、翻盖
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• 3、滑盖
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• 4、旋转
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5、翻盖旋转
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主要设计内容
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• 一、PCB板外形的设计 • 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是 2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要 详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以 求整机的空间利用率最优化。 • 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于 壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元 器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优 先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元 器件的禁布置区。 • 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件 较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机 的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘 板厚度为0.5mm。
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• 其他设计关注点： • 1)上盖设计的时候要注意一般大屏背后会有按键 的设计，如果有需要考虑如何作支撑的问题，小 心坐压试验无法通过、 • 2)大小屏理想情况不要背在一起，尤其不要为了 减薄公用背光等设计，esd和强度都会很差， • 3)泡绵部分建议厚度增加到0.3mm，镜片厚度注 意不要降低，背胶要用到0.15mm左右的，否则黏 结性不好低温跌落的时候容易镜片脱落
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• （4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接 触，目前要求主板bottom面到电池五金保留 2.9mm工作空间。 • （5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度， 因为SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM 卡保留0.1mm间隙。
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6、翻盖转角
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7、滑盖转角
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堆叠设计的关注点
• • • • • • • • • • • 1.满足产品规划,适合做ID 2.充分考虑射频天线空间 3.考虑ESD/EMI 4.考虑电源供电合理 5.考虑屏蔽框简单 6.考虑堆叠尺寸，厚度 7.考虑各个连接简单可靠 8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.考虑音腔，音效； 10.结构设计可行性； 等等
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• 9、下前壳正面厚度1.0mm • 10、主板和下前壳之间空间1.0mm， • 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T • 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） • 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm ? • 14、后壳的厚度0.8mm • 15、后壳与电池之间的间隙0.1mm • 16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度 ＋0.4底板厚度（塑胶壳）（或0.2mm钢板厚度）