著名公司手机主板堆叠设计案例(经典)
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
开始阶段,方案讨论,初步的堆叠 一般而言,一个案子堆叠会先启动,堆叠会根据产品定义书或者产品经理的要求,初步将板形定下来( 这个时候还没有ID效果图,但可能会有外观尺寸要求),另外放上一些关键的元器件LCM,Camera,电 池,SIM卡座,TF卡座,电池连接器,天线的形式及大小等.在这个期间,堆叠会不断的与基带工程师,RF 工程师及ID设计师协商,初步确认大致的摆件面积及位置.在这个过程当中会有反复,一定要有心理 准备,摆件方案(结构的)很有可能被推翻,重新来过,会更换元器件,调整位置等.这就是前期的比较粗 糙的大致的堆叠.这个时候,硬件工程师只是在做原理图,还没有开始摆件.但是他必须清楚这个方案 我的元器件大致是否能摆得下.同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性.
输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
先进封装案例
先进封装案例随着科技的快速发展，集成电路（IC）的集成度和性能要求越来越高，传统的封装技术已经无法满足这些需求。
因此，先进封装技术应运而生，并成为当前集成电路领域的研究热点。
本文将介绍一些先进的封装案例，包括芯片堆叠技术、2.5D/3D集成、扇出型封装、晶圆级封装、集成无源器件、异构集成、高频电子、先进热管理、可靠性验证和先进材料应用。
一、芯片堆叠技术芯片堆叠技术是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，实现三维集成的技术。
这种技术可以提高集成度、减小体积、降低成本，同时还可以提高信号传输速度和降低功耗。
例如，苹果公司的iPhone X采用了芯片堆叠技术，将多个芯片垂直堆叠在一起，实现了高性能的摄像头和处理器。
二、2.5D/3D集成2.5D/3D集成是一种将多个芯片通过硅中介层或直接在晶圆上集成在一起的技术。
这种技术可以实现更高密度的集成，提高芯片间的互连速度和降低功耗。
例如，AMD的Ryzen处理器采用了2.5D集成技术，将多个芯片集成在一起，实现了高性能的处理器。
三、扇出型封装扇出型封装是一种将芯片从传统的封装形式中解放出来的技术。
这种技术可以实现更高的集成度和更小的体积，同时还可以提高散热性能和降低成本。
例如，台积电的7纳米工艺采用了扇出型封装技术，实现了高性能的处理器和存储器。
四、晶圆级封装晶圆级封装是一种将多个芯片直接在晶圆上集成在一起的技术。
这种技术可以实现更高的集成度和更小的体积，同时还可以提高生产效率和降低成本。
例如，华为的Mate 20采用了晶圆级封装技术，实现了高性能的摄像头和处理器。
五、集成无源器件集成无源器件是指在芯片上集成的无源元件，如电阻、电容和电感等。
这种技术可以减小电路板的体积和重量，提高电路的性能和可靠性。
例如，德州仪器的MAX10系列微控制器采用了集成无源器件技术，实现了高性能的数字信号处理和控制器。
六、异构集成异构集成是指将不同类型的芯片或组件集成在一起的技术。
这种技术可以实现更高的性能和更小的体积，同时还可以提高生产效率和降低成本。
《S350堆叠设计说明》幻灯片
MD部分
静电处理要求：
为提高整机ESD性能及天线性能，不建议使用大件的金属装饰件。对于 金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属，面壳至少需要均匀分布4点接地， 电池盖至少需要2点可靠接地。
马达焊盘 喇叭焊盘
• 2.3堆叠介绍 --反面
电池连接器
顶部开关机健 屏蔽罩
• 2.4 天线说 明
GSM天线区域, 单极天线,钢片,热熔在 支架 天线正对面请不要设计任何金属件或 使用金属工艺,以保证天线性能
蓝牙+WIFI天线区域
MD部分
屏 客户采用非外围BOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否
• 堆叠A架构
3.5寸HVGA喇叭在底部
堆叠尺寸：102.5*55*6.85mm 长度方向可以调整，主要取决于电池
注：4.0寸HVGA喇叭在底部 参考堆叠尺寸：107*61*7.05mm
• 堆叠B架构
3.5寸HVGA喇叭在上端
堆叠尺寸：99.5*55*7.9mm 长度方向可以调整，主要取决于电池
注：4.0寸HVGA喇叭在上端 堆叠尺寸：105*61*8.2mm
• 堆叠A、B介绍 ---
正面
3.5耳机座
听筒 前摄像头
光学传感器
3.5”HVGA屏
侧音量键
USB小板
转接FPC
• 堆叠A介绍 --- 反 面
GSM天线 后摄像头
射频测试座 主板屏蔽罩
三合一卡座
3.5耳机座
WIFI/BT/F M天线
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）
ProeCreo手机主板堆叠设计案例解析（经典）(一) ID 部分1. 概述：1.1.本手机结构状态如下：类别名称属性屏摄像头类屏 3.2WQVGA ，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC 式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容 200W电声器件类扬声器2030 规格，引线式， 1 个受话器1506 规格，弹片式， 1 个麦克风4015 规格， FPC 式， 1 个马达圆柱弹片式 H=4.4 ，1 个连接器类SIM 卡座双 SIM 卡TF 卡座单 T 卡USB 接口10PIN耳机座 3.5mm 耳机， 10pin usb 电池连接器刀式电池连接器NOKIA 充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式FM 天线外接耳机式其他类键盘 3 键，支持自定义侧键兼容 3 个 FPC 侧键(音量侧键、拍照侧键) ,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片 led 灯；焊线式闪光灯电池电池容量 1500mAh1.2 备注：7835是一款双卡双待单 T 卡 PDA 手机；3.2' WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC 式 MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万 (兼容200W)双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新 UI 设计。
1.3 图示：A:3D 图示B.CAD 档六视图，需标注结构器件名称。
2 ．键盘定义：3 键。
FPC 式键盘，支持客户自定义。
兼容3 个侧键和一个顶部开关机键。
注意事项：a. 电铸或金属键上使用图标 (导航键\OK 键等)，请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则 CTA 会有问题；3 ．显示区域：LCD AA 区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比 TP _AA 区域大单边大 0.3mm 以上 (无触摸屏时面壳开口尺寸建议比 LCD AA 区大 0.50mm 以上)， LCM 支撑泡棉内孔比壳体开口单边大 0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的 LCD AA 和 TPAA 区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。
手机堆叠设计基础
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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谢 谢！
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
电子产品堆叠设计指南
产品经理
硬件
结构
ID
2021/3/31
二.堆叠设计流程
堆叠第一次出图 在大家都比较认可的情况下,结构就要出图(dxf格式)给硬件工程师. 考虑到时间上的因素,第一次出的图不可能很详细,不会标出speaker等pad区域,禁布区域,限高区域 等具体位置坐标,但会在图上画出大致区域,如果有用新料要告诉硬件,并将spec提前提供给他们 (layout建库用,需要确认封装,基准位置等).在这里,堆叠要特别注意,要定出一个原点(尽量让这个案 子以后的原点都在这个点),并让CAD的原点跟这个点重合后转换为dxf提供给硬件(必要的话同时提 供板形的emn文件,同样要用相同的原点)
2021/3/31
二.堆叠设计流程
1.根据产品定义书(SPEC)确定主板的大小 2.和ID沟通板形的大小及形状 3.根据主板的大小及特性确定元器件的选型 4.和硬件沟通调整后确认元器件的选型 5.元器件的摆放位置(难点) 6.调整板形,尽量的增大板形的弧度(方便ID的设计) 7.将主板板形图输出到硬件沟通调整 8.和硬件沟通,调整元器件的选型及摆放位置(可变的) 9.和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形) 10.和ID沟通及硬件沟通的循环 11.元器件的寻找(耗时,要和硬件及商务沟通)
输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟通时间.
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EMN档
三.PCB板的设计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案
新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案Invensas Corporation 近日推出了焊孔阵列(BVA) 技术。
BVA 是替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV) 的超高速输入/输出封装方案，既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装(PoP) 成熟的技术设施和商业模式。
Invensas 的BVA 技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。
这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。
BVA PoP 适用于应用程式处理器加内存的PoP 堆叠应用。
通过将处理器提高到内存的带宽，BVA PoP 能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D 应用。
Invensas 产品工程副总裁Phil Damberg 表示：移动设备目前面临的挑战是它们都需要支持高分辨率屏幕、实时下载、高清晰度、3D，和需要处理器实现内存带宽的指数增长的其他先进的图形处理功能，BVA PoP 技术能够大幅度增加带宽，从而达到目前传统技术无法实现的先进智能手机和平板电脑的功能。
借助BVA，我们向市场推出了应对业内关键问题的解决方案，不仅具有成本效益，又可提高产品性能和价值。
BVA 可提供远高于目前的焊球堆叠和激光填丝焊接技术的高速输入/输出性能，通过增加PoP 的中间层带宽来延迟对TSV 的需求。
BVA PoP 是基于铜线键合的封装堆叠互连技术，能够减少间距，并在PoP 周围的堆叠装置中大量的互连。
它已经证实了可达到0.2mm 的间距，是目前焊球和焊孔堆叠的一个跨越式进步，能够满足业界所需的带宽增幅。
此外，BVA PoP 的互连系统能够通过采用常见又低成本的丝焊技术实现宽幅输入/输出功能。
BVA PoP 采用现。
手机堆叠设计----必读
1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件注意一定要勾选组件和包含导入的对话框3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。
在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边界就好了！对了，顺便把颜色也改改！好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！最终的效果在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。
而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。
还能将结构件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查4、常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）5、堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）7、天线设计注意事项（有利于天线设计原则）8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）10、堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）。
【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程
【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程导读layout这个词，听起来很神秘，实际上简单的说就是摆件，很多大公司都有专门的系统架构部，就是做前期的堆叠及工艺研究，真正的layout高手，一定首先必须是结构高手，否则只知道摆放器件，而不知道器件到底摆的哪里最优，摆在其他地方有什么问题，整机结构设计方案是什么也不清楚，那就不是一个真正的对得工程师，今天就简单说一下大致的堆叠流程；在开始layout之前，需要根据产品定义的要求，完成初步的厚度表，长度表和宽度表，然后在开始3D上的layout，即通常的摆件;根据产品定义的厚度要求，我们首先要列出各个部件累积在一起的厚度，通过搭积木的方式使厚度尺寸能满足设计的要求。
包括整机和局部的厚度，各个部分的厚度根据具体的情况来调整，这时的厚度表可能不是很完善，但这是设计之初的方案，以后在PRO/E中详细设计时，可以随时进行更新。
1.确定PCB的尺寸：长宽厚确定后，我们需要根据整机的长宽来确定PCB的尺寸，一般PCB的尺寸比outline单边小3mm左右，但针对不同的机型，尺寸也有变化；如折叠机靠近轴部分的PCB要离的更远一些，底端I/O部分的pcb距离outline要近一些，可能2.5到2.0mm就足够了。
2.利用已有的3D layout模板将PCB相关的尺寸修改到要求，这样我们就可以在PCB上按上面的三个表格逐一来摆件了。
3.在每调用一个3D文件进行layout时，一定要仔细和spec进行对照，是否3D的尺寸ok。
包括焊盘的尺寸。
4.将需要的零部件按尺寸布置好后，需要确定螺钉孔的位置及大小，高度空间上能否放置螺钉等。
一般我们采用M1.4和M1.6的螺钉，我们将已定义好的螺钉柱库文件装配到layout中。
5.在需要放置卡勾的地方，将卡勾的组件装配到layout中，看卡勾能否放下，位置是否合理。
6. 放置MIC，motor，针对不同的平台，对于mic可能需要进行密封，这时要考虑mic套的厚度和尺寸。
手机堆叠设计指南
方式堆叠设计指南方式堆叠设计指南1：引言1.1 目的1.2 背景1.3 适用范围2：堆叠设计原则2.1 功能性与实用性2.2 结构与稳定性2.3 外观与审美2.4 用户体验2.5 可持续性考虑3：堆叠设计流程3.1 需求分析3.2 初步设计3.3 详细设计3.4 材料选择3.5 制造和装配4：堆叠设计要点4.1 尺寸与重量4.2 模块化设计4.3 接口与连接方式 4.4 热管理4.5 手感与人机交互5：堆叠设计安全性考虑5.1 电池堆叠安全5.2 电子元件堆叠安全 5.3 硬件与软件安全6：堆叠设计测试与验证6.1 功能性测试6.2 安全性测试6.3 可靠性测试6.4 用户体验测试7：附件7.1 堆叠设计图纸7.2 堆叠设计流程图7.3 堆叠设计测试记录注释：1：方式堆叠设计：一种将方式内部组件通过堆叠的方式进行集成布局的设计方法，旨在实现更高的灵活度和功能性。
2：接口与连接方式：指堆叠设计中组件之间的连接方式，如插槽、电路板接口等。
3：手感与人机交互：指堆叠设计中提供给用户的操作界面和按钮布局，以及方式整体的手持感受。
4：热管理：指堆叠设计中考虑处理器和其他组件热量产生和散热的方式，以确保方式正常运行。
5：电池堆叠安全：指堆叠设计中关于电池堆叠配置的安全性考虑，以确保方式使用过程中不发生电池安全问题。
6：电子元件堆叠安全：指堆叠设计中关于各种电子元件堆叠配置的安全性考虑，以确保方式使用过程中不发生元件安全问题。
7：硬件与软件安全：指堆叠设计中对硬件和软件安全的考虑，以确保方式在使用过程中不发生数据泄漏、感染等问题。
手机的PCB堆叠设计
手机的PCB堆叠设计一、PCB板外形的设计# @1 J8 @. Z; N) [ w! I% n1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。
1 v; a& i3 `8 J {4 u2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。
卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。
: a5 ^. ~. t. [& I. w& Z. l3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。
$ e+ j0 \. M6 l0 g/ Z8 l6 A4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。
6 o+ F J8 [# y% m5、PCB和DOME的定位? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。
; g- `% N0 E, M7 l二、电子接插件的选择' R/ L: `9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，！" 2 z$ N# ?' S! |但一定. d三、主板设计" O# C0 {. C: x1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。
手机双层主板
手機雙層主板
手机双层主板是指手机内部电路板的一种设计。
它由两层电路板组成，每一层都有自己的电路连接和功能。
第一层主板是底层主板，也称为主控板或核心板。
它是手机内部电路的主要控制中心，包含处理器（CPU）和其他重要的芯片组件，如图形处理器（GPU）、内存控制器、电源管理芯片等。
底层主板上还有各种接口和插槽，用于连接和支持其他硬件组件，如摄像头、显示屏、触摸屏、音频芯片、存储芯片等。
第二层主板是顶层主板，也称为子板或扩展板。
它位于底层主板的上方，主要用于连接和支持手机的外部功能和接口。
顶层主板上通常包含SIM卡槽、SD卡槽、USB接口、音频接口、摄像头接口等。
它还可以集成一些扩展功能，如指纹识别传感器、陀螺仪、加速度计等。
手机双层主板的设计可以提供更好的电路布局和信号传输效果。
底层主板负责处理手机的核心功能和性能，而顶层主板则负责连接和支持外部功能和接口。
这种设计可以提高电路的稳定性和可靠性，同时也方便了手机的维修和升级。
需要注意的是，手机双层主板的具体设计和布局可能因手机品牌和型号而有所差异。
不同的手机厂商可能会根据自己的需求和技术选择不同的电路板设计方案。
因此，手机双层主板的详细结构和组成可能会有所不同。
手机设计中堆叠方案构建流程
如果整机做纯平触摸镜片，则整机厚度按照如下方式计算： TP低于curve线0.05mm，TP厚度1.65mm，TP背胶0.10mm，如果做模内注塑钢片 的方式，TP黏贴沉台0.30mm，密封泡棉0.30mm，这样LCD到curve线留2.4mm； 如果不用模内注塑钢片，塑胶沉台要比钢片厚0.20mm，这样这样LCD到curve线留 2.6mm.
•整机厚度尺寸： 刚才讲到了堆叠的厚度，在堆叠厚度的基础上讲讲整机厚度的计算，一般来 讲整机的厚度是在堆叠基础上将前壳和后壳（电池盖）结构空间加上即可。 a）前壳壁厚 如果LCD是带TP的， 则LCD到外观curve线 留1.2mm即可， 0.30mm的密封泡棉空 间，0.90mm的前壳壁 厚。
如果LCD不带TP，不做触摸。则LCD到外观curve线留2.0mm；镜片1.0mm，背胶 0.15mm，前壳镜片台阶0.50mm（最少），密封泡棉0.30mm（工作高度）.另外， 如果客户的测试要求很高，则镜片做1.2mm，相应LCD到外观curve线留2.2mm； 需要注意的是，如果客户希望整机做薄，则前壳镜片台阶可以用模内射出加钢片的 形式，将台阶做成钢片，这样可以节省0.20mm厚度。
LCD的装配，在X方向上，和主板对中装配，在Y方向上，LCD上端离PCB上边 缘大致留6.8mm；
Z方向上，LCD的背胶离PCB 留0.10mm间隙，防止将来 ESD需要贴导电布
对于ZIF连接器的LCD，需要注意的是，插进去的深度到折弯区，需 要有最少4mm的距离，避免折弯区出现在FPC加强版处。
1、整机尺寸的确认 A、整机宽度尺寸 整机尺寸只要看LCD模组尺寸，比如用2.8的LCD。模组的宽度是50.00mm， 这样整机一般可以做到56mm以下。也就是说，整机的宽度尺寸就是单边比LCD 大3.0mm即可。
手机堆叠的认识
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听筒（RECEIVER）
一般规格为6×15，本 体高度为2.8－3
泡棉工作高度为0.30.5
连接方式有弹片式和 导线式
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马达（VIBRATOER） 有圆形的和柱形的 圆形的一般规格为 φ10×2.7 柱形的一般规格为 φ5，连接方式有弹 片式和导线式
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咪头（MIC）
接收本人声音的 电子元件
本件规格一般为 φ4×1.5
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喇叭
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摄像头（camera） 本体：
6×6,8×8
若带胶套一般为 φ4.8×1.9
连接方式有导线 式，FPC式和插入 焊接式
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屏
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锅仔片（DOM） 深圳徐岩手机ID、MD培训工作室
电路板PCB
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有四层板、五层和六层板 主板厚度一般为1.0,键板厚度一般为0.4－0.6
手机堆叠设计
手机堆叠设计手机的机构形式：1 BAR TYPE直板机（FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）按键（主按键，上板按键，侧键）电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）Pcb屏蔽罩LCM天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构转轴，滑轨塞子（耳机塞子，I/O塞子）辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1. 外镜片空间0.95mm，2. 外镜片支撑壁0.5mm3. 小屏衬垫工作高度0.2mm4. LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5. 大屏衬垫工作高度0.2mm6. 内镜片支撑壁0.5mm7. 内镜片空间0.95mm，8. 上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9. 下前壳正面厚度1.0mm10. 主板和下前壳之间空间1.0mm11. 主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t12. 主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）13. 元器件至后壳之间的间隙0.2mm14. 后壳的厚度0.8mm15. 后壳与电池之间的间隙0.1mm16. 电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』LCD尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm （130万象素），8.5mm （200万象素）。
手机主板堆叠设计注意事项
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手机主板堆叠设计注意事项
手机主板堆叠看似简单而实际上是最繁琐的工作,做这项工作心要细,考虑问题要周全,连一个序号都不能标错,一但出错就可能
造成谋些物料报废或重新试产。
首先设计出的主板堆叠要满足Layout的要求,把布元器件的面积留出,之后再与Layout工程师慢慢沟通调整,一些新功能要先和硬件及软件沟通确认能否实现,与厂商沟通好注意事项.
其次ID做出来要好看,屏的显示区域,摄像头,各按键等的位置要协调,整机外形线条要漂亮,同时还要满足不同的外观,另外结构
要容易实现,堆叠之前整机尺寸要规划好.
第三,设计出的堆叠尽可能降低PCBA的成本,做好结构料件的选用,尽量选用常用料件以便寻找替代料.外围器件也是一样,要选用常用的料件,尽量不要用偏料,一是价格高,二是供货有问题.另外天线的环境要好,确定好用PIFA天线还是单极天线,这两种天线
对环境,高度,面积要是不一样的.电池容量要大,优先选用NOKIA通用电池,其次选用现有电芯,电池和屏一样是比较重要的外围器件,受诸多因素影响交期不易控制.
第四,堆叠时还要考虑主板ESD,EMI能否通过,哪些位置需要接地,哪些元件要屏蔽,屏蔽罩是否易于生产.喇叭和听筒声音够不够大,音腔能不能密封,FPC面积要尽量简单,面积要小,FPC虽然是以壳体结构设计为最终的,但堆叠中要给出参考设计.
最后,设计出的堆叠要使生产组装简单方便,焊接要容易操作,不然也会被骂.
总之,输出的资料要一致,想方设法避免出问题就行.
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培训课程：模具设计\结构设计\产品设计\产品开发\项目管理和软件应用视频教程（UG\ProE\CAD\PressCAD\Project等）。
手机主板设计规范
手机主板结构设计规范手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O 连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。
1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。
每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片：φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6金手指间的最小距离不小于0.5毫米2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。
4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。
5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。
6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。
7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。
薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。
一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。
8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。
如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。
9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的孔离PCB边沿不要小于0.5MM。
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7835 整机设计指引书
版本号：V3 时间：2011-01-28
（一）ID部分
1. 概述：
1.1.本手机结构状态如下：
类别名称属性
屏摄像头类屏 3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板；
摄像头前摄像头，FPC式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容200W
电声器件类扬声器2030规格，引线式，1个受话器1506规格，弹片式，1个麦克风4015规格，FPC式，1个马达圆柱弹片式H=4.4，1个
连接器类SIM卡座双SIM卡
TF卡座单T卡
USB接口10PIN
耳机座 3.5mm耳机，10pin usb 电池连接器刀式电池连接器
NOKIA充电接口兼容
天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式
FM天线外接耳机式
其他类键盘3键，支持自定义
侧键兼容3个FPC侧键（音量侧键、拍照侧键）,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片led灯；焊线式闪光灯
电池电池容量1500mAh
1.2备注：
7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2" WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。
1.3图示：
A:3D图示
B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。
2．键盘定义：
3键。
FPC式键盘，支持客户自定义。
兼容3个侧键和一个顶部开关机键。
注意事项：
a. 电铸或金属键上使用图标（导航键\OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间
修改；
b. 键盘或机壳上必须加上导盲点；
c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题；
3．显示区域：
LCD AA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP _AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCD AA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCD AA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。
各家LCM的TP FPC及背光FPC位置会有差异，请根据选用的LCM 注意壳体避位。
图示区（举例）
4．天线部分ID注意事项：
天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地并与WINGTECH确认可行性；
蓝牙天线附近(包括正反面)不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。
FM/天线附近不可有任何金属/电镀装饰件, 否则会严重影响其性能。
（二）MD部分
1. 屏摄像头类：
1.1．屏
客户可以根据自己的结构需求，选择3.2WQVGA屏，带TP或不带TP的。
可以选用带凸台和不带凸台结构的两种屏。
客户采用非STBOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。
1.2. 摄像头
摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样所以在设计camera lens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。
●客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。
●摄像头如果用FPC+BTB连接器时，需要提醒客户在BTB加泡棉预压BTB连接器。
2. 电声器件类：
2.1．扬声器
一个2030SPK，需增加焊线长度以满足整机结构要求。
前音腔：前音腔要密封。
常规SPK的前音腔高度建议客户做到0.8～1.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，与供应商确认好具体安全值后提醒客户。
后音腔：MD空间足够时，需要提醒客户作后音腔，并提醒客户注意密封。
后音腔尽可能大。
●出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%
以上，以保证音量。
出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证
音质和音量。
图示区（举例）
2.2. 受话器
1506，H=2.5的受话器，弹片式结构。
堆叠中高度为工作高度。
●出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。
出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。
受话器出音面一定要密封。
以避免通话回声和啸叫。
●有兼容焊盘时，客户做锌合金时需要避让兼容焊盘，避免短路。
●MIC和SPK在同侧时，MIC和SPK的出音孔的距离尽可能远，避免回音。
2.3．麦克风
MIC:￠4.0;厚度1.5;FPC抗干扰式。
麦克风需要完全密封，避免啸叫。
需要指明焊盘位置并注
意理线。
●出音孔的孔径或宽度建议做到1mm左右，面积建议做到1mm2以上。
出音孔区域尽量居中。
●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。
图示区（举例）
2.4. 马达
MOTOR:柱状马达
●采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。
采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保证良好的震感。
需要提醒客户理线方式。
●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。
3. 连接器类：
3.1．SIM 卡座
两个SIM 卡座，沉板式;按照惯例上1下2，具体见下图。
上加一层黑色mylar，遮挡器件
T-FLASH卡座;单T卡，沉板式。
位置见下图。
图示区（举例）
3.3．10PIN USB 接口，板上式。
3.4 3.5MM 耳机 ，藏头式
耳机采用藏头式，用壳体将耳机完全包住，只留出耳机JACK 的插孔
座
3.5. 充电器接口
兼容标准NOKIA充电接口。
如果客户要DC jack，就不能留3.5mm耳机，两个的位置在同一处，DC JACk和耳机不能同时选用。
3.6. 电池连接器
刀式电池连接器;从板边向内依次为+，-，0.
3.7纯屏触摸连接器
纯平触摸为兼容的4pin ZIF连接形式。
Zif插座在壳子上设计结构用泡面预压
4. 天线类：
4.1．主天线&蓝牙天线
主天线为弹片式，馈点见下图,蓝牙天线为陶瓷式
要与我司RF 沟通确认。
●天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm 以上的间隙。
●若天线采用FPC 式，焊盘上贴片接触弹片（下图）。
他类：
接触弹片
5.1．主键盘及键盘灯
3个功能键，按键板为FPC式，支持客户自定义。
DOME 需丝印EMI接地。
●有兼容焊盘时，采用锌合金或其他金属件工艺时，金属壳体避让焊盘，以避免短路。
●说明按键灯的数量以及高度，客户结构需要保留0.40mm以上的间隙。
●采用导光膜结构时，需要提醒客户在侧发的LED上加贴黑色遮光MYLAR.。
功能键DOME
●兼容炫彩灯，图示为炫彩灯的预留位置
5.2. 侧键/RESET键
板上留有3个FPC侧键，包括2个音量键，1个拍照键。
顶部机械式的开关机\锁屏键。
客户结构采用金属工艺时，注意避让兼容焊盘，避免短路。
5.3. 电池
电池采用1500MAH 诺基亚标准电池。
●电池和后壳电池仓的周边的配合间隙为0.10mm 。
5.4 手电筒及camera 闪灯
手电筒要密封良好，防止从壳体缝隙漏光；camera 闪光灯需增加线长以满足整机结构要求。
5.4. 漏铜区/ESD
A壳（如果为金属件)与主板接地，同时要保证电池盖（如果为金属）和主板接地良好，电池盖和主板之间通过弹片（热烫到后壳）接触电池盖和屏蔽罩完成。
主板黄色区域为露铜区域。
●客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能。
5.5 螺丝孔
A壳与B壳通过四个BOSS柱及卡扣固定；中间BOSS根据整机宽度决定留取
4个螺钉孔
5.8. 安全间隙
●天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm以上的间隙。
●双层SIM卡座或三合一卡座，简易式卡座时。
电池和SIM卡座的配合间隙为0.30mm。
●壳体和USB的配合间隙为0.15mm。
●使用屏蔽罩卡子，需要注意壳体避让，预留安全间隙0.50mm以上。
5.9. 手机尺寸（仅用于参考，不同工艺会有不同整机尺寸）
手机长度约：105+5=110mm
手机宽度约：50+5=55mm
手机厚度约：假纯平结构：10.6+1.5(LCM贴膜+电池盖)=12.1mm
真纯平结构：9.4+3.5=12.9mm。