银触点资料

4. 加工
银丝
冷镦
定长、切丝
镦压
铆钉银触头
顶出
开模
银点设计注意点： 1、钉头需要有拔模角度； 2、钉头/钉脚尺寸尽量符合国标，如尺寸特殊需与厂家确认；
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4. 加工 热处理
消除冷作应力，提高覆合层结合强度。 滚光处理，去除分模线 飞边，提高接触表面光洁度。
清理毛刺
清洗
超声波清洗。(需及时烘干)
8点以后触头反跳距离小于触头的 形变距离，虽有振动但不再分离
接触抖动难以避免，结构设计时需让触点稳定接触，减小额外的抖动。
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5. 电接触基础
5.4触头熔焊与焊接力
静熔焊：电阻焊接. 焊接力主要是电流大小，
电流越大焊接力越大。
动熔焊：电弧焊接.焊接力取决于电弧大小。 冷 焊：常温下（即使不通电流）由分子迁
A0制动灯开关失效触点表面检测
触点在铆压及装配过程中，可能接触人手的汗液、开关上的油脂等都会大大降低 触头的寿命。
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6. 触头失效分析
6.2材料的转移
在直流电路中，触点材料易发生转移现象。其规律与电流 大小相关，如下表。
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6. 触头失效分析
6.3触点开合过程
一般a、b < D/6
银点IQC检验项目，需增加以上三项内容。 内部资料 . 严禁外流
5. 电接触基础 电接触理论研究的开创者--霍尔姆（德国.西门子）
5.1接触
视在接触面积 实际接触面积
触头表面
导电斑面积
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5. 电接触基础
5.2接触电阻 (包括哪两部份？？)
接触电阻包括： a.由电流线收缩而形成的附加电阻称收缩电阻 b.实际接触面间的薄膜能导电，当电流通过薄膜时有另一附加电阻，称膜电阻
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4. 加工
备料 银合金制作
银丝 拉制
热处理 （退火温度6000C）
冷镦
热处理 （消除冷作应力）
检验
清洗
清理毛刺
成品入库
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4. 加工 拉丝、热处理
制粉： 将纯银板制成粉末
合金： 加入合金元素或氧化物 制成银合金锭
通过拉丝成线材 （连续退火拉丝）
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开关
银触点 基础知识及应用
主讲：蔡海波
国威科技有限公司—电器开发部 内部资料 . 严禁外流
电触头类型
焊接触头
覆层触头
铆钉触头
电触头： 两个或几个导体之间接 触的部分。
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以下我们仅对
银合金铆钉电触头
进行讨论
内容： 1.常见品牌 2.铆钉银触头的类型及标准 3.铆钉银触头的材质 4.铆钉银触头的加工 5.电接触基础知识 6.触头失效分析
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细节决定成败
Thank you !
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铆钉触头
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1. 品牌
degussa
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2. 类型及标准 材料
全银
一端覆银 平头 两端覆银
JB/T 10383-2002 铆钉电触头技术条件
钉头 形状 钉头 平面
球头
光洁面
网格面
JB/T 7092-2008 银基复层电触头基本 性能测试方法
钉脚 形状
实心
空心
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F2>F1接触点数增加， 接触电阻减小。
增加接触压力，可 减小接触电阻。
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5. 电接触基础
接触面光洁度对接触电阻的影响
触点表面越光洁，接触电阻越小。触点的生产及铆压都需要严格管控。
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5. 电接触基础
5.3触点的接触抖动
U
T
电压抖动
Xd以上产生电弧
Xd以下触点塑性变形，熔池银浆飞溅
检验
外观、尺寸、硬度、接触电阻、 覆层结合强度、覆层厚度。
入库
真空包装，防止表面污染。
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4. 加工 检验—--附加说明
接触面硬度检验 银层厚度检验
银层结合强度检验
将银触头压扁至D1 /2
弧面触头： 测b点 ； 平面触头： 取abc三点平均值 ；
D
测D1/4 处银层厚度 一般0.3-0.5
a.收缩电阻
b.膜电阻
表面膜包括：暗膜（绝缘膜）和吸附腊（导电膜）
金表面无暗膜，只有吸附膜。这种膜极易隧道导电，
在电子设备中大量使用 银不易氧化，但大气中有臭氧存在时，氧化成Ag2O （易于清除，且在200℃时即分解），大量用于触头 材料 铜在空气中会由吸附膜发展为氧化暗膜
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5. 电接触基础 接触压力对接触电阻的影响
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3. 材质
AgCdO 触头由于其CdO 在电弧的高温作用下很容 易分解，CdO 分解后在触 头表面形成了AgCd 合金， 因此AgCdO 触头的接触 电阻较小。
由于Ag 与SnO2 颗粒之间 的润湿性不好，导致Ag 与SnO2 发生分离，并且 SnO2 的比重小，因此 SnO2 容易悬浮于表面而 富集,导致接触电阻增加， 温升变大。
移引起触头粘结的现象。真空中尤为明显。
焊接力：触头焊接后拉开触头所需的力
利用弹性力分离的触头，需保证弹性力>焊接力。
反复数次
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5. 电接触基础
5.5负载特性
I/Io=10-15
I/Io=5-10
I Io
约1/3S
I Io
0.2-0.5S
白炽灯负载
电机负载
灯光负载及电机负载，冲击电流都非常大。这使得触头在刚刚接触时的电弧伤害 严重，且容易产生熔焊。
AgSnO2: 银氧化锡合金是环保材料。氧化锡具有较高的熔点和沸点, 使合金具有较高的抗金属转 移和抗熔焊特性,非常好的抗浪涌电流能力(可达120A)，与AgCdO 相比, 其接触电阻较 大, 温升较高; 1.AgCdO主要靠CdO颗粒分解降低电弧能量而减小材料损耗。 2.而AgSnO 主要靠热稳定性高的SnO：颗粒悬浮于Ag熔池中增加粘度而减少材料飞溅。 3. CdO及SnO均为绝缘体，小电流应选AgNi。材料暂无通用规则，需试验验证。
为了克服纯银的缺点，在纯银中增加 了其他物质，以提高材料的硬度、熔点、 抗电弧性，抗材料转移性。 金属元素（铜、镍 等） 氧 化 物（氧化锌、氧化锡、氧化镉 等）
AgSnO2
AgNi10
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3. 材质
银合金材料中，银含量一般不小于90%。
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3. 材质
AgNi 银镍合金是应用较为广泛的环保材料, 具有导电率、导热率好, 具有很高的耐烧蚀性, 比 较适合控制阻性负载。但其抗浪涌电流能力较差, 如果电路中存在浪涌电流, 则极易导致 触点发生瞬间粘连失效。电流的直流负载, 则易发生触点材料转移失效,阻性负载, 5A 下 的感性负载。一般额定电流小于12A, 浪涌电流小于25A 。 AgCdO （万能触点材料） 不环保 材料依然被认为是综合性能较佳的材料。加之其特有的良好的加工性能和低成本, 得到 了广泛的应用。银与氧化镉是互不相溶的两种物质, 氧化镉有良好的灭弧作用。银氧化 镉合金具有良好的抗电磨损和抗熔焊性, 接触电阻低而稳定。一般额定电流应小于30A, 浪涌电流应小于50A 。
电弧的危害 1.高温： a.触头温升加大。b.材料气化挥发。c.烧蚀面碳化。 2.提前导通、延时断路。(大功率) 3.电弧飞出，安全事故。（特殊环境）
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6. 触头失效分析
6.1.2化学原因
银触头易与S/Br/Cl 产生反应，生成高阻搞的银化合物。会加大触点的接触 电阻，甚至引起断路。
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6. 触头失效分析
6.1触头的磨损（损耗）
触头磨损的原因： 1、机械的原因 （滑动式触头占比较高） 2、电的（包括热的）原因 （主要原因） 3、化学的原因 （受生产过程及使用环境的影响）
桥磨损
电磨损
电弧磨损
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6. 触头失效分析
6.1.1电弧
在大气中开断电路时，若电流大于0.25~1A；电压大于 12~20V，触头间隙（简称弧隙）中会产生电弧。 因电弧分为闭合电弧和分断电弧，故燃弧时间相应地有闭合 燃弧时间和分断燃弧时间。分断燃弧时间远大于闭合燃弧时间。
接触抖动（反复）
初始状态
ห้องสมุดไป่ตู้
接近
※电弧产生 ※表面升温
初接触
※电阻大 ※温度高 ※产生熔池
形变
※电弧灭 ※飞溅 ※塑性变形
反弹
※电弧再现 ※动熔焊
接触
※电弧灭 ※电流温升 ※静熔焊
分离冷却
※光洁度下降 ※氧化膜增加 ※电阻加大
断离弧烧蚀
※吸氧 ※高温炸溅 ※添加物分解
液桥断开
※材料转移 ※电弧产生
液桥导通
3. 材质
在所有的纯金属中，纯Ag的导电性、导热性都是 最好的，其在0℃下的电阻率为1．54 n· cm，导热率为 435W／m · 。纯Ag在常温下不易氧化，高温时产生 K 的氧化膜又很容易分解而还原成金属Ag（在200℃时即 分解） 。 纯Ag的缺点: ①熔点低、硬度低、耐机械磨损性差； ②固态电阻率随温度升高呈线性上升趋势 (如纯Ag在900℃ 时的电阻率高达7．92n· cm；) ③电弧作用下抗熔焊、耐电弧侵蚀能力不强； ④直流场合下易发生材料转移。
※材料转移 ※发热加巨 ※熔池加大
分离开始
※接触力变小 ※发热加大 ※熔池产生
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6. 触头失效分析
6.4触点失效过程
失效拐点
触头的接触性能开始下降后（进入失效拐点），很快将进入严重的恶性循环，接 触性能急速下降，最终失效。
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如何提高触头的寿命? 1.根据负载的类型及电流的大小，选择合适的触头材料。 2.适当加大触头的接触压力。 3.提高触头表面的光洁度。(铆压过程管控) 4.生产过程中保护触头不被污染。 5.保证触头接触的可靠性，减小抖动。 6.合理的灭弧结构。 7.加快触头开合的速度，减少电弧燃烧的时间 。 8.保证触点有足够的分断力。
经过反复通断 后不同材质触 头表面如右图
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3. 材质
触点材料发展的方向 ：因AgCdO不环保，AgSnO2制造技术的发展日
渐成熟，其性能逐步接近AgCdO。为了进一步提 高AgSnO2的性能，人们偿试 添加 WO3、MoO3、GeO2、In2O3、Bi2O3、CuO、Li2O、TeO2、Sb2O3等等 氧化物。