模组工艺原理简介
模组工艺和sensor原理
1.模组的两种封装方式：COB和CSPCSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。
CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯片尺寸变化的。
常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。
柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。
未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线博客WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝牙（Bluetooth）等新兴产品中。
COB Chip On Board 的优势包括封装成本相对较低、高度较低，缺点是制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长。
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。
COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
个人理解；CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB 没有相当于裸片。
同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。
在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。
镜头对COB/CSP工艺一般可以通用，但是底座不能。
模组工艺简介PPT课件
—单片焊接组—
2020/2/22
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４.串联焊接
主要工作：将焊好的单片电池片串联焊接起来
相关文件：串联焊接作业指导书；电池片取放、 手指套使用、电烙铁使用、组件放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指套；取 放电池片动作规范；严格控制电烙铁温度；不同档次、 不同颜色的电池片不可串联在一起；串联时，电池片要 排放整齐;串联好的电池串不允许直接用手拎起来
相关文件：单片分选作业指导书；电池片 取放、手指套使用放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指 套；取放电池片动作规范；不同缺陷类型的电池 片要求区分放置；电池片不许长时间裸露；保持 工作台清洁
—焊接组—
2020/2/22
9
➢ 单片分选工艺流程
领料 单片分选
记录 包装
—单片分选组—
2020/2/22
2020/2/22
1
工艺流程
领料
准备
单片分选
单片焊接
串联焊接
削边
层压
打胶装框
接线 盒
EL
层叠
测试
成品入库
2020/2/22
2
组件工艺流程概述
RIBBON
焊 接
叠 层
EVA
GLASS
BACK SHEET
层
LAMINATING
压
TRIMING
装
X
盒
电
CLEANING
TEST
性
•SIMULATOR
测
•HI-POT •EL
试
BACK SHEET EVA GLASS
TFT-LCD模组工艺介绍
COG B/D
COG B/D工序介绍
目的：将IC B/D到PANEL上，IC相当于人的大脑，要使PANEL实现显 示必须有IC进行驱动。
COG车间
一、概述 1. COG定义 COG工艺：将IC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF实现 上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2. 资材 COG所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：IC、ACF、PANEL、POL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、特氟龙等； 名词解释： IC：集成电路 特氟龙：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 POL A：带有POL的屏
7、NICK
POL工序介绍
压泡
目的：去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。
设备操作较简单，以下点需要注意: ●进出洁净棚动作尽量小 ●小心取放，开启时注意周围无人
向上扳动操作面板上的“DOOR” 键打开仓门注意用手轻推仓门，
确认旁边无人
向下扳动操作
面板上的 “DOOR”键关
闭仓门
按“START”键， 开始压泡
端子清洗主要作业过程：准备作业——正式作业——后作业
作业步骤：无尘布折叠一定形状——按一定顺序清洗——擦试后检查 主要直资：带有POL的PANEL
COG车间
COG邦定
ACF粘贴单元
ACF粘贴目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极导 通，达到显示目的。
ACF粘贴过程中主要不良：ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物（在ACF与屏线路 之间；在ACF上表面），MARK点报警等等
IC主邦定中主要不良：IC导电球压接不均、IC破损，IC错位等等
LCD液晶模组的生产工艺
原理、生产流程概述所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤：第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:），第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品；第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。
总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。
在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。
TFT-LCD液晶屏显示原理液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的.好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看.首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。
生产流程详述看到液晶面板，你能明白第一步有几个元件需要压合吗？首先是异方向性导电胶（ACF）贴附：利用异方向性导电胶（可当作双面胶看待）黏附于IC 和Cell间，提供导通和粘合之功能；其次进行集成电路（IC）压合作业，目的是为了使面板线路与IC线路通过导电粒子导通，以达到电流信号流通的目的。
接下来是可挠式线路板（FPC）压合作业：FPC是软性印刷板，起连接讯号的作用，经过这一步压合我们可以使面板线路与FPC线路通过导电粒子导通以顺利连接信号.最后一步压合是集成电路板（PCBA）压合，通过这个步骤我们可以达到两个目的，一是可以使FPC和PCB的线路通过导电粒子导通，从而让电流信号流通，第二是机台压合提供一定的温度、压力通过控制压合时间，AFC可在高温下聚合硬化而将两种不同材料连在一起以提供足够的工作强度。
ccs模组工艺-概述说明以及解释
ccs模组工艺-概述说明以及解释1.引言1.1 概述CCS（Chip on Chip Substrate）模组工艺是一种集成电路封装技术，它将芯片直接封装在基板上，与传统的芯片封装方式相比，具有更高的集成度和性能优势。
CCS模组工艺是当前集成电路封装技术领域的热门研究方向之一。
在传统的芯片封装工艺中，芯片通常是先焊接在基板上，然后通过导线与其他组件进行连接。
而CCS模组工艺采用了先进的封装技术，将芯片直接封装在基板上，因此消除了传统封装过程中导线连接的损耗和延迟。
CCS模组工艺具有许多优点。
首先，它大大提高了集成度。
由于芯片直接封装在基板上，可以实现更加紧凑的布局，从而减小整体尺寸。
其次，CCS模组工艺具有优异的电性能和热性能。
芯片与基板之间的直接连接可以降低接触电阻和自感，提高电路传输效率。
同时，CCS模组工艺还可以通过增加散热材料和设计合理的热传导路径，提高散热效果，保证芯片在工作过程中的稳定性和可靠性。
除了上述优点，CCS模组工艺还具有较好的可扩展性和可靠性。
在设计过程中，可以根据实际需求选择适当的基板材料、封装技术和工艺参数，以满足不同应用场景的需求。
此外，CCS模组工艺还能够提供较好的抗冲击和抗振动性能，适用于各种复杂环境下的应用。
总之，CCS模组工艺是一种具有广泛应用前景的集成电路封装技术。
通过将芯片直接封装在基板上，CCS模组工艺可以提高集成度、电性能和热性能，同时具备良好的可扩展性和可靠性。
未来，随着科技的不断发展，CCS模组工艺有望在各个领域得到更广泛的应用。
文章结构部分主要描述了本文的整体结构安排，以便读者更好地理解和阅读文章内容。
本文按照以下结构进行展开：1. 引言1.1 概述: 在引言部分，将介绍CCS模组工艺的背景和意义，指出CCS模组工艺在现代制造业中的重要性和应用广泛性。
1.2 文章结构: 本部分将详细介绍本篇文章的整体结构安排，以及各个部分的内容概要，以便读者清晰地了解文章框架。
oled模组工艺
oled模组工艺OLED模组工艺OLED（Organic Light Emitting Diode）是一种新型的显示技术，其核心是有机发光二极管。
OLED模组工艺指的是在OLED显示器制造过程中所采用的工艺流程和技术。
本文将探讨OLED模组工艺的一些重要方面和特点。
一、OLED模组工艺的制备过程OLED模组的制备过程主要包括以下几个步骤：基底制备、有机化合物沉积、电极制备、封装和测试。
1. 基底制备：OLED模组的基底通常采用玻璃或塑料材料。
制备基底时，需要进行表面处理，以提高OLED的发光效率和稳定性。
2. 有机化合物沉积：有机化合物是OLED显示器中发光的关键部分。
在制备过程中，有机化合物需要通过蒸镀或溶液法的方式沉积在基底上。
3. 电极制备：OLED模组中的电极通常采用透明导电材料，如氧化铟锡（ITO）。
电极的制备过程主要包括蒸镀或溶液法沉积导电材料，并通过光刻技术进行图案化处理。
4. 封装：封装是保护OLED模组的重要步骤，可以防止水分、氧气等对OLED的侵蚀。
常见的封装方式包括有机封装和玻璃封装。
5. 测试：在制备完成后，需要对OLED模组进行各种测试，以确保其性能和质量符合要求。
常见的测试项目包括亮度、对比度、色彩准确性等。
二、OLED模组工艺的特点1. 厚度：OLED模组相比传统液晶显示器更薄，这是由于OLED的有机发光层可以非常薄，并且不需要背光源。
2. 柔性：由于OLED模组使用的基底可以是塑料材料，因此可以实现柔性显示。
这使得OLED在可穿戴设备、可弯曲屏幕等领域具有广阔的应用前景。
3. 发光原理：OLED模组是通过有机发光层的电流激发来实现发光的。
这种发光原理使得OLED具有更广的视角和更高的对比度。
4. 节能：OLED模组只有在需要显示的像素点上才会发光，而其他像素点则可以完全关闭。
这使得OLED在能耗方面具有明显的优势。
5. 可靠性：OLED模组没有液晶显示器中常见的像素漏光、亮点等问题，具有更好的图像质量和长寿命。
led模组工作原理
LED模组是由多个LED芯片组成的集成模块，其工作原理基于发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）的特性。
下面是LED模组的一般工作原理：
1. 电子激发：LED模组通过施加正向电压来激发内部的半导体材料。
当正向电流通过LED芯片时，电子从N型半导体区域跃迁到P型半导体区域，形成电子空穴复合。
2. 能级跃迁：在电子空穴复合的过程中，电子的能级跃迁导致能量的释放。
这些能级跃迁是由半导体材料的特定能带结构决定的。
不同的材料和杂质掺入可以产生不同波长的光。
3. 发光：当电子空穴复合时，产生的能量以光的形式释放出来。
这些光子在半导体材料中不断地被反射和折射，并逐渐聚集到材料表面。
4. 色彩控制：通过使用不同的半导体材料和化合物，可以实现对LED模组发射的光的色彩控制。
例如，使用不同的砷化镓（GaAs）、磷化氮（GaN）或硒化锌（ZnSe）等材料可以产生不同波长的光，从红色到蓝色等。
5. 封装和散热：LED模组通常在封装过程中加入透明的封
装材料，以保护LED芯片并集中光线。
此外，为了确保LED 模组的稳定工作，还需要考虑散热问题，以防止过高的温度对其性能和寿命造成影响。
总体而言，LED模组通过电子激发、能级跃迁和发光的过程实现了光的产生。
这种发光原理使得LED模组成为一种高效、环保且寿命较长的照明和显示技术。
同时，LED模组也具备快速开关和调光的能力，使其在各种应用领域具有广泛的应用前景。
TFTLCD模组工艺介绍
TFTLCD模组工艺介绍TFTLCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种目前广泛应用于电视、电脑显示器和移动设备上的液晶显示技术。
TFTLCD模组是基于TFT技术的LCD显示屏模块，具有高精度、高亮度、高对比度和高刷新率等优点。
首先，TFTLCD模组的工艺开始于玻璃衬底的制备。
玻璃衬底通常是由硅基玻璃材料制成，经过高温处理和平整化处理后的玻璃衬底具有较好的物理性能和平整度。
接下来，玻璃衬底上进行涂布层的制备。
涂布层是用来提高透光性和平整度的一层透明材料。
在制备涂布层时，需要将液态的透明材料均匀涂布在玻璃衬底上，并通过烘烤或紫外光固化等处理方式使涂布层形成均匀致密的薄膜。
然后，在涂布层上制备透明导电膜。
透明导电膜一般是由氧化铟锡（ITO）等材料制成，具有很好的导电性和透光性。
制备透明导电膜时，通过物理或化学方法将透明导电材料薄膜沉积在涂布层上，并通过烘烤或紫外光固化等处理方式使导电膜转化为薄膜状。
接下来是制备TFT（Thin Film Transistor）晶体管。
TFT晶体管通过在透明导电膜上制备氧化硅（SiO2）绝缘层、源和漏极、栅极和薄膜晶体管等结构，实现对液晶的驱动。
TFT晶体管的制备通常采用光刻、蒸发、溅射、离子注入等制程技术。
然后，将液晶材料填充在TFT晶体管和透明导电膜之间形成液晶层。
液晶是一种具有液态与固态特性的有机材料，其分子排列结构可通过外加电场改变，从而实现对光的调控。
在液晶模组制备中，需要在透明导电膜上涂布公共电极，然后在公共电极和TFT晶体管之间加入边界电极，通过电场效应将液晶排列在规则的结构中。
最后，进行封装和封袋工艺。
封装是将制备好的模组组装到外壳中，并接入电源和信号源，以实现对TFTLCD的控制和驱动。
封袋是将模组封装在透明塑料袋中，防止灰尘和污染物进入模组内部，并保护模组。
总的来说，TFTLCD模组工艺是一个复杂的流程和技术体系，涉及多种材料和制程技术。
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Pre-nip roller
Main-nip roller
1.Pre-heating Chamber1（45℃）
2.压力控制在400~500pounds/inch磅/每英尺,滚 轮转速在15feet/min英尺/每分钟 3.Main-heating chamber2、3 （95℃） 4. 压力控制在400~500pounds/inch磅/每英尺,滚 轮转速在15feet/min英尺/每分钟
工序名称 设备名称 操作方式
修边 修边台 人工
该序目的 产品状态 工具
清除在压合后外溢的PVB 前序为高压釜对电池组件压合 特制裁刀
A B C D E
工件运行方向
组成说明 A、工件（电池组件） B、修边台 C、旋转式吸盘（中间轴可以 360°自由旋转） D、感应开关 E、挡块
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置），在ACL里面4个小时出炉。 外置3个小时。
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9.ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试
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残留的金属丝
PECVD空隙 ZnO 填充
3.2mm
• PECVD空隙，导致PVD沉积将会在玻璃单元构成一个串联电阻，如 果该越大电阻，电池板电流就越小；而残留的金属丝相当于在玻璃 单元构成一个并联电阻，如果该电阻越小，电池板的玻璃单元就会 被短路。 所以我们用到修复机，对电池单元施加反向电压，利用焦 耳热现象，消除以上现象。
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9. Cal 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试2
BUSS
In
Buss的加工内容是底 层Insulation Tape (绝 缘胶带),上层CrossBuss Ribbon (铜+锡银 镀层)，引出正负极， 为J－Box放置接线盒 做准备。 加工效果如左图所示。
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9.ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试
J-box简介
注胶管
J-box 夹
焊头
lid夹
焊剂
主要成分：松香、异丙醇、甲基乙基酮 主要潜在危险：与高温焊头接触时会产生有毒烟粉（近距离），易引起 头晕、头痛。 防护措施：1、接触焊剂需佩戴防化手套 2、在焊头工作情况下靠近时，还要佩戴活性 碳防烟粉口罩
最终的性能测试：主要包括太阳 能薄膜电池的功率、电压、短路 电流、开路电压、电池的温度。
light
下线
L Rack
Glass Load Robot
谢 谢！
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9.ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试
LAM
Glass Preheating chamber1 Mainheating chamber2 Mainheating chamber3
清洗玻璃基板, 以及清除前工艺遗留下来的异物和杂质, 具体可细分为以 下四类: TCO玻璃的清洗 PECVD工艺前的清洗 Lamination工艺前的清洗 背板玻璃的清洗
各类清洗工艺对比
TCO玻璃的清洗 1.干洗单元 2.预热水洗单元 3.配备清洁剂和滚刷的热水洗 单元 4.配备过滤器和加热装置的循 环水洗槽 5.水洗单元(常温) 6.最终水洗单元(常温) 7.干燥单元 8.去离子风 9.下料 仅有Initial Washer在热水洗单 元配备了清洁剂
工艺冷却水、及温度系统
加热&冷却系统
压缩空气进
T P
厂务工艺冷却水 P:4~7bar; T:8-30℃ 压缩空气出 水蒸汽
PCW3
回 厂 务
风扇
冷却水
加热系统
冷却系统 冷却水
Drain
Tank
ACL
ACL里面的温度要求是130到 150℃，ACL内一次可放两架电 池基板，每架144片（分两面放
置），每面放置72片（分两层放
1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9. ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试2
磨边
4
打标
3 2
1
产品结构
Pottant
J-BOX
Sealant
用途：用于接线盒的粘合和密封。 产品成分：100%硅树脂，中性固化密封剂 Sealant 是27公斤/桶
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9.ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试
Back Glass
Insulation tape
PVB
Al or Ag a-Si TCO
Glass
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9. ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试2
磨边的主要功能是去除玻璃的 四边尖角（打磨成倒角）和打 磨边缘，作用是降低玻璃在后 续工艺破片的可能性。
激光打标机是在玻璃上 打印bar code号,打印 在玻璃的左上角.格式 是ID201103050001Q.
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9.ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试2
PECVD工艺前和Lamination工艺 前的清洗
1.预水洗 2.配备清洁剂和滚刷 的热水洗单元 3.水洗单元 4.最终水洗单元 5.干燥单元 6.去离子风 7.下料 与TCO玻璃清洗不同, 该两步水洗并不配备 干洗单元
背板玻璃的清洗
1.干洗单元 2.热水洗单元 3.配备滚刷的热水洗单元 4.配备过滤器和加热装置的 循环水洗槽 5.水洗单元(常温) 6.最终水洗单元(常温) 7.干燥单元 8.去离子风 9.下料
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9.ACL 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试
Autoclave:是一个大的压力容 器，可以对Laminate Panel 进行加热. 改善PVB与Glass之间的环境： 改善应力并去除Glass表层的 Bubbly。Bubbly会遭成后到 工序环境上的恶化
Washer 设备简介
• Washer设备通常由主框架, 干洗 单元, 滚刷, 集液槽, 喷淋管, 泵, 水循 环系统, 风刀, 传送单元, 以及鼓风单元, 去离子风棒等构成, 依据用途不 同而配置略有不同 • Washer设备配备SIEMENS S7 PLC控制单元
干洗单元
滚刷
风刀
高效过滤器
Washer 工艺用途
- +
Out
Insulation tape 2000m一卷
Cross buss ribbon 1000m一卷
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PVB
PVB全称聚乙烯醇缩丁醛，热熔性高分子化合 物，具有高透明性,挠曲性,低温冲击强度、耐 日光暴晒、耐氧和臭氧等性能。 PVB的厚度是1.14mm,PVB里面的温 度是15-18℃。湿度是22%-24%
PVB
背板规格
1300mm × 1100mm × 3.2mm 孔径：50mm
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1. 模组流程图 2. 磨边和打标 3. Washer 4. 反向电压修复 5. 太阳能模拟测试1 6. BUSS 7. PVB 8. Lam 9. Cal 10.清边 11.J-box 12.太阳能模拟测试2
1.产品对位 保证不同基板上 料位置保持一致 2.移除并联电阻 同时移除4个单元 的并联电阻 最大添加偏压为 8v 3.下料前进行开 路电压检测 每单元开路电压 >0.68v方可通过
1pint/甁，0.473L
灌封胶
• 灌封： 用混合物使元件和相关导线密封以防止潮气或污染物的一种方法。 •用途：将安装好的接线盒内部空间充满，防潮防腐蚀
Pottant A
化学组成 石黄/sio2
Pottant B
氨丙基三乙氧基硅 烷 四乙基础酸盐 甘油二丁基锡
物理性质描述
液体，暗灰色，着 液体，暗灰色，有 火点300℃，自燃温 毒 度450 ℃ ，密度 1.41g/cm²