SMT锡膏维修站作业指导书
SMT锡膏修理作业指导书
QC 全检
良现象，维修时具体标准按《SMT 外观检验标准》执行。更换物料时则把需更换的物料按标 准焊接好。修理后将 PCB 板面残留松香用洗板水清洗干净,然后做好《每日维修报告》 。 5.修理板经生产确认员确认 OK 后,在送至 QA 处再次确认确认 OK 并《每日修理报告》上签 名再送还确认员；如确认 NG 则让修理员再修理。最后确认员按流程送到炉后 QC 再次全检。
辅助工具及耗材 名称 恒温烙铁 万用表、电容表 测温仪 拔焊台 用途 修理用 元件测试用 测试烙铁温度 修理用
二、注意事项 1.修理时有铅和无铅的锡线要做严格区分,严禁有铅与无铅在同一工位上修理。 2.对无法识别的元件要用万用表测试，不同厂商物料不可相互代用。 三、以往失败案例：
确认员确认
NG NG
OK 后方可修理。 3.将不良品拿出与样板相核对,找出不良位置物料的丝印和规格,同时在物料员处领取同客
QA 确认
户相同物料来修理。 4 将烙铁温度无铅设定在 300～330℃、有铅设定在 280℃～300℃, 拔焊台温度设定在 300 ℃～350 ℃,温控开关 5-6 档，汽流开关 1-3 档，元件少锡、偏移 QFP、SOP 偏移，错位等不
文件编号 版
图示：
WI-SC-011 A.0
不良品
工作项目 适用范围
修理
锡膏板修理 作业顺序; 一.作业顺序;本ຫໍສະໝຸດ SMT 锡膏板修理 作业指导书
批准
审核
作成 颜 勇
1.炉后 QC 将检出的不良品用不良标签标示出不良位置,然后放置在不良区,由修理员拿至修 理工位进 行维修。
修理
2.修理员首先对烙铁温度、对地电压进行检测，并如实填写《烙铁温度测试记录表》并准备 好要修理机种的 Z 轴表/样板,先确认不良品板号与资料/样板是否一致贴装是否相同,确认
锡膏控制作业指导书
锡膏控制办法作业指导书1.目的和范围1.1为保证焊接质量，对锡膏控制在SMT车间内提供一个工作指导.2.定义:无3.职责3.1工程部:通过供应商提供有关锡膏的规格特性的详细资料和MSDS。
3.2质量部:根据工程部提供的信息做出控制办法并监督实际生产使用状况。
3.3生产部:根据作业指导书操作并做好相应记录。
4.授权4.1质量经理，工程经理5.程序5.1 锡膏的存放5.1.1锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0ºC -10ºC范围.冰箱温度每班要实测一次。
5.1.2 冰箱温度并记录于«冰箱温度管制图»内.如发现有超出控制温度管制范围, 必须立刻处理。
5.2 锡膏的回温锡膏在使用之前必须回温.所谓回温就是把锡膏放在室温下让其温度自然回升, 以达到使用要求, 回温的目的有两个：5.2.1从冰箱中取出不回温直接使用,外面热空气在锡膏表面会凝结成水珠,过回焊炉时会产生锡珠。
5.2.2 锡膏在低温下粘度较大, 无法达到印刷要求, 须回温后方可使用。
锡膏控制办法作业指导书5.3锡膏的搅拌锡膏在使用之前必须搅拌.锡膏是以膏状形态存在的铅锡混合物. 搅拌后可使其颗粒成分混合均匀。
5.4 锡膏的使用5.4.1 锡膏”先进先出”的管制锡膏的使用要遵循”先进先出” 的管制,因此在锡膏进料时就对其行编号管制(见表一)入料年份入料月份编号(按月管制)例: 2000年1月份入料的第23瓶锡膏,其编号应为: 00-01-023具体操作是:“进料月份越先的,先使用,若进料月份相同,则编号越小的先使用”。
5.4.2锡膏的使用期限5.4.2.1 ºC-10ºC温度范围内,以厂商标示的最后使用期限为准。
5.4.2.2 温下(22ºC-26ºC) 保存一个月。
5.4.2.3 封后的锡膏使用期限为24小时。
5.4.3 锡膏使用方法5.4.3.1 使用过程中应以每隔1小时添加一次锡膏为宜.锡膏取用之后要及时把锡膏瓶子盖好密封,避免与空气接触。
SMT修理作业指导书
SMT修理作业指导书汇报审议决定制定日期版本目的确保修理作业的顺利进行，防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。
１、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地，人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。
２、管理标准值烙鉄温度标准值：有铅320℃～360℃、无铅360℃～400℃３、流程热吹风设定：热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。
热风枪温度标准值：300℃～340℃1、从不良基板箱内取出不良基板，确认不良内容。
2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。
(须交换或补充部品时：漏件、破损)3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后，交给线长确认。
4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找，并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中，同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边，交给IPQC进行确认。
5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。
(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时（不必要时省略如下３步骤）１、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。
２、将取下的元件放入「废品回收盒」内。
３、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除，确保铜箔面平整。
*元件交换时（不必要时省略如下１步骤）１、元件取下后须目视检查有无不良状況：铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色※必要时用放大镜进行检查确认１、对照样板将新元件贴装在该位置上。
(部品补充时)２、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。
１、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)修理完成的基板必须在基板内进行明确标示１、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。
４、相关注意事项２、烙铁温度必须每日进行二次测定确认，并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。
SMT锡膏板维修作业指导书
I④PQC
1、依 2、按 铁 接触度 控针制 对 L在ED3灯 秒 3、
有
4、如
⑥
1、热 2、烙 3、热 4、严 5、正 6、吸
⑦
1、设 2、 3、维 4、维 5、做
站 页
指套
静电防
要
SMT锡膏板维修作业指导书
別 数
指套
修理工位
1/1
②使用资料表单
1、Z轴表 2、图纸 3、样板 4、维修日报表 5、烙铁温度测试记录表
适用机型
所有机型
工艺
锡膏(无铅)
①
No. 名称 规格 数量 备注
1 热风枪 Q990B 1台 无铅
2 镊子
1把 无铅
3 烙铁 Q969 1把 无铅
4 锡丝
1卷 无铅
5 洗板水
适量 无铅
6 助焊剂 KS900 适量 无铅
7 万用表 数字 1台 无铅
③
1、产
线班有
铅2、、检 查3、不修 理4、完修 理5、O由K
核准
特殊工位
图一
热风枪
不要
作成
无铅
烙铁
调至5档
在海棉上 擦试烙铁
图三
吸水海棉为 “V”字形
图四
有板边或 零件距板 边较宽
记 修录 订
5
修订版本
A1 A2 A3 A4 A5
修订内容 修订内容
增加修理≦
修0.4改mm烙需铁要温测度度 增为加37热5±风枪10温℃度 增加LED元件
P板如图示 正确摆放， 不可混放
有板边或零件距 板边较宽
修订日期
修订者
SMT印刷机锡膏添加作业指导书
SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。
2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。
自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。
5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。
如果有，通知技术人员处理。
5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。
用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。
一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。
正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。
2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。
新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。
SMT通用SOP作业书
通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作 业 指 导 书红胶使用记录表 通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书锡膏使用记录表.通用作业指导书,图示仅供参考!设 备/治 工 具作 业 指 导 书检查PCB 的绿油是否良好,不能有铜箔裸露. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。
作业示意图作 业 指 导 书PCB 的板号PCB 的版本号PCB 的耐温等级燃烧等级首件经IPQC确认OK后,方可进入生产.DRAWN BY CHECK BY东莞立德电子有限公司TANG XIA CHINA产品类型工作项次S005F2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。
3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB定位孔相应,OK后锁调整OK后,第一次必须网印2则必须清洗网板后再做调整。
拿取PCB时只可垂直拿取,不可带有拖的动作路板,检查是否有印字不清、断字、切割移位等不良后式网印(按自动开关),设置好刮刀的刮印次数10.在印刷每片PCB时应注意刮刀中间是否有红胶，片板及时将刮刀两旁的红胶刮到中间，11. 网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业。
网印机参数设定表机器型号刮刀速度刮刀压力气压值HS-3040TP-SMT 2~6档0.15~0.3MPa 0.15~0.3MPa0.46~0.54MPa0.46~0.54MPa东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER DRAWN BY图CHECK BY审查宋亚茹作业指导书依SMT料站表核对料盘上料號规格是否与盘内实物一致;更換站位是否與機器提示站位一致。
依“上料作業流程”作業。
根据物料表,将所需料盘装入料枪中。
根据机器报警站位与SMT料站表，经OK的料站位装入机器指定換料位置。
5.换料时,应填写好换料核对表,并交与CHECK OK后,方可生产。
无铅SMT锡膏作业指导书
一.特性1.采用无铅合金，具有优越的环保型。
2.全新的技术支持，独有的化学配方提供优良的湿润性，弥补无铅合金的湿润不足，确保高可靠性能。
3.回流焊后残余物极少，并且残余物为非腐蚀性的，能显示良好的电绝缘性能。
4.符合美国ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型联合标准。
5.准确控制粉粒直径在25至45μm之间，特制的焊剂能确保良好的连续印刷。
6.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。
粘性时间长达48小时以上，有效工作寿命为8小时以上。
7.残余物无色透明，不影响检测。
8.免清洗及清洗型焊膏性能优良。
9.焊点光亮，其他性能优良。
二.使用参数1.刮刀速度。
一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印；刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从而污染基板表面；适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。
2.刮刀角度。
刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。
3.印刷压力。
一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。
压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄,增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。
通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
4.刮刀硬度和材质。
刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。
5.回流曲线。
预热区最大升温速度为2.50C/s，升温过快将产生锡球；保温区温度应该在150-2100C之间,升温时间为60-90s，最大升温速度为2.50C/s；回流区最高温度在225-2550C之间，2170C以上时间应该在40-70s之间；冷却区最快降温速度为40C/s。
最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。
请根据与使用的基板和回流焊设备确认实际的温度曲线。
推荐工作环境温度为25±20C，湿度在45%-65%。
6 储存。
建议储存于0-100C之间，自生产日期起6个月内使用。
0C以下储存会影响锡膏流变性。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书一、引言1.1 作用和目的本文档旨在为SMT锡膏印刷作业提供具体指导，确保印刷过程的准确性和高效性。
1.2 适用范围本指导书适用于SMT（表面贴装技术）锡膏印刷过程。
二、术语和定义2.1 SMT表面贴装技术，一种电子元件的组装技术，将元件表面与印刷板表面焊接在一起。
2.2 锡膏一种粘性物质，包含导电材料，用于连接电子元件和印刷板。
2.3 印刷板印刷电路板，上面有电子元件的安装位置。
三、准备工作3.1 设备准备3.2 材料准备准备好印刷板、电子元件、清洁剂等。
3.3 环境准备确保工作环境干燥、无尘、温度适宜。
四、锡膏印刷操作步骤4.1 准备印刷板a) 检查印刷板表面是否平整和清洁。
b) 将印刷板固定在印刷机上。
4.2 准备锡膏a) 检查锡膏的保质期和状态。
b) 将锡膏放在印刷机的锡膏供料器中。
4.4 调整印刷机参数a) 设置印刷机的印刷速度和压力。
b) 校准印刷机的刮刀角度。
4.5 进行锡膏印刷a) 启动印刷机，并观察印刷过程是否正常。
b) 检查印刷质量，确保锡膏均匀、无漏刮、无断线等问题。
五、事后处理5.1 清洗印刷板使用合适的清洁剂清洗印刷板，去除多余的锡膏和其他杂质。
5.2 检查印刷成果检查印刷板上的锡膏印刷质量，确保满足要求。
5.3 储存和分类将印刷好的印刷板妥善储存，按照需要分类。
6、附件本文档附带以下附件：a) SMT锡膏印刷机操作手册c) 清洗剂使用说明书7、法律名词及注释无。
SMT作业指导书
SMT作业指导书一、背景介绍自动贴片技术（SMT）是电子元器件表面贴装技术的一种主要方式，广泛应用于电子制造领域。
为了提高学生对SMT工艺的认识和应用能力，特编写本作业指导书，引导学生完成相关SMT作业。
二、实验目的通过本次实验，旨在帮助学生：1.了解SMT的基本原理和工艺流程；2.学习掌握SMT工艺中的关键技术；3.提高学生的动手实践能力和故障排除能力。
三、实验材料1.电路板：提供给学生的实验电路板；2.贴片元件：提供给学生的SMT贴片元件；3.工具：焊锡台、烙铁、喷嘴、焊锡丝、镊子等。
四、实验步骤以下是本次SMT作业的具体步骤：1.准备工作- 清洁工作区域，确保工作环境干净整洁；- 检查实验材料，确认电路板和贴片元件齐全。
2.贴片元件的安装- 根据电路板上的元件安装图，仔细查看元件型号和位置；- 使用镊子将贴片元件从包装中取出；- 将元件按照图纸上的位置正确安装在电路板上；- 注意对极性元件的方向，并避免元件之间的短路。
3.焊接贴片元件- 准备好焊锡台、烙铁和焊锡丝；- 将焊锡台加热至适宜的温度；- 将焊锡丝融化，涂抹在贴片元件与电路板焊盘之间；- 通过烙铁进行焊接，确保焊点牢固可靠。
4.质量检查与故障排除- 检查焊点是否完整，没有冷焊、虚焊等现象；- 使用万用表或测试仪器检测电路的连通性；- 如果发现问题，根据焊接技术要求进行修复或替换。
5.完成实验报告- 撰写实验报告，详细记录实验过程和结果；- 总结实验中遇到的问题和解决方法；- 分析实验结果，并提出改进建议。
五、注意事项1.操作时要注意安全，避免烫伤和其他意外事故；2.仔细阅读工艺流程和元件安装图纸，确保操作正确无误；3.注意焊点的质量，确保焊接牢固且没有短路或冷焊等问题；4.遵守实验室的规章制度，保持实验环境整洁有序。
六、实验评分标准学生将根据以下标准进行评分：1.实验报告的完整性和准确性；2.贴片元件的正确安装和焊接质量；3.故障排除能力和问题解决的效果；4.实验操作的安全性和规范性。
SMT锡膏印刷作业指导书
SMT锡膏印刷作业指导书SMT锡膏印刷作业指导书1、引言本文档旨在提供SMT锡膏印刷作业的详细指导，以确保生产过程的准确性和质量一致性。
操作人员应仔细阅读本指导书，并按照规定的步骤进行操作。
2、术语和定义在本文档中，以下术语具有如下定义：- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种电子元器件封装技术。
- 锡膏：一种用于电子组装的粘合剂，通常含有导电性材料。
- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board），用于支持和连接电子组件的基板。
3、装备准备3.1 检查设备和工具3.1.1 确保印刷机和相关设备处于正常工作状态。
3.1.2 确保锡膏搅拌器处于正常工作状态，并检查搅拌头的清洁度。
3.1.3 检查刮刀的刮刮片和刮刀边的磨损程度，并更换需要更换的部件。
3.1.4 准备好质量检查设备，如显微镜、显微量具等。
3.2 检查材料3.2.1 确保锡膏容器密封良好，无任何损坏。
3.2.2 检查锡膏的颜色、粘度和流动性，确保其符合要求。
3.2.3 检查PCB板的质量，包括表面平整度、漏孔和磨损程度等。
4、操作步骤4.1 准备工作4.1.1 清洁印刷机工作台和刮刀，确保无任何杂质。
4.1.2 检查PCB板的固定装置，确保其稳定可靠。
4.2 锡膏印刷4.2.1 将PCB板放置在固定装置上，根据锡膏印刷图纸的要求进行定位。
4.2.2 打开锡膏容器，使用搅拌器充分搅拌锡膏，确保其均匀性。
4.2.3 将锡膏倒入印刷机的锡膏槽中，注意防止锡膏溢出。
4.2.4 调整印刷机的印刷速度和压力，确保锡膏均匀地印刷在PCB板上。
4.3 质量检查4.3.1 使用显微镜检查印刷后的锡膏层，确保无明显缺陷和残留物。
4.3.2 使用显微量具测量锡膏的厚度，确保符合规定要求。
4.3.3 检查锡膏的覆盖率，确保其完全覆盖焊盘。
5、常见问题及解决方法5.1 锡膏印刷不均匀- 可能原因：印刷机的速度和压力不合适。
SMT作业指导书
通用作业指导书明细(SMT站)产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:1.1 新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌:LOCT1TE 3611△1,包装无破损泄露;并贴上编号标示.1.2红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.2.3半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
2.4产线未用完的红胶, 室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行.3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.3.1报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC.其有效期可保12个月(红胶保质期内).2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVED BY核准REV版本张史莲-4.1-作 业 动 作 说 明生 产 /安 全 注 意 事 项1. 储存: 1.1 新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌，规格：MT05-GRN360-K2-V,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,△1包装无破损泄露;并贴上编号标示;1.2锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2. 使用: 2.1依编号顺序使用以作先进先出之有效管理. 2.2从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。
【精品文档】锡膏管控指导书-推荐word版 (4页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==锡膏管控指导书篇一：红胶锡膏管控作业指导书锡膏红胶管控作业指导书1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置. 6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录. 6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H. 6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用. 6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装.6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.篇二：锡膏维修站作业指导书德信诚培训网锡膏维修站作业指导书更多免费资料下载请进：好好学习社区德信诚培训网核准:审核:制作:更多免费资料下载请进：好好学习社区篇三：锡膏管控流程.作业指导书Work intruction责任＞1.收料仓负责锡膏的收货入仓＞2.ＩＱＡ负责锡膏品质的验收＞3.仓库负责锡膏的存储及发放流程．＞4.生产要严格按照作业流程，规范作业．1.仓库收料1.1仓库物料员负责物料的清点，验收．1.22.ＩＱＡ检验2.1确认来料中是否有合格证书．2.2比对产品说明书和来料实物是否一致3.物料仓3.1锡膏的存储3.1.1在来料锡膏瓶体上贴上＜锡膏标识卡＞-----标识卡规格如下,并将锡膏生产日期填入锡膏标示卡生产日期位．3.1.2根据锡膏来料的不同批次，按照生产日期的先后，在瓶盖上标示Ａ.Ｂ.Ｃ.Ｄ------3.1.3将锡膏放入冰箱储存．（温度设置为2摄氏度----8摄氏度），物料员要定期确认锡膏的存储温度．测试仪如下图示3.2.1根据锡膏标示卡上的生产日期，定期对锡膏进行点检（生产超过6个月的，需退供应商进行报废处理．3.2锡膏的发放3.2.1锡膏的接收，发放要根据先进先出原则，冷藏锡膏在使用前要放于常温下回温，并将回温起始时间填入锡膏标示卡内回温对应的时间格内，并请第二人做好确认．回温4Ｈ以上方可发给产线使用．回温后超过12Ｈ未使用的要重新放入冰箱进行冷藏．3.3锡膏的使用3.3.1产线在领取锡膏后，要放于锡膏搅拌机定位好，进行搅拌．----搅拌时间为1--3分钟．3.3.2产线在使用锡膏时，要将开启时间填入＂锡膏标示卡＂中＂实用＂对应的时间格内．3.3.3产线未使用完的锡膏要在"锡膏标示卡"中另一＂实用＂对应的时间格内填入结束使用时间．将锡膏送入物料仓进行冷藏．注：锡膏在空气中的累计暴露时间不超过8Ｈ.3.3.4篇四：线路板锡膏管制指导书文件编号: HZ-04-40。
SMT锡膏管理作业指导书
5 领用原则 6 回温 7 搅拌 8.1 不良报废 8.2 过期报废
根据编号按从小到大的顺序使用，做到先进先出；
需上线生产之锡膏必需提前4小时取出冰箱解冻, 取出冰箱之锡膏必需在 12小时内回冰箱保存，并详细填写【锡膏管制标签】中“取出冰箱时间” ，“可使用时间” ，“应回冰箱时间”及“责任人”. 回温OK后之锡膏，于上线使用前需用锡膏搅拌机搅拌5分钟后才可使 用； 投产后24小时内未使用完的锡膏或者是印刷造成不良品之锡膏，将其回 收至锡膏管制区进行报废处理；
文件编号 文件版本
XXX-QPAENG003
A/01
制定日期
2018/5/1
页 码 第1页，共1页A001Fra bibliotek流水号
过期的锡膏和生产线报废的锡膏应放置在报废锡膏处，报废锡膏瓶上必 须注明报废时间，并填写好锡膏报废管制表；
三、注意事项
1.保证产线全开的情况下，回温OK区一瓶待上线用，回温区待回温一瓶； 2.各线锡膏用至量不够时，由技术员确定是减线合并锡膏使用或增添新锡膏； 3.在换锡膏时应将钢网上没有使用完之锡膏收回瓶内清洁钢网及刮刀后再加上另一瓶新 上线锡膏。 4.特殊情况停电超过30分钟或故障，应立即把锡膏收回锡膏瓶里。 5.停电或复电10～15分钟作冰箱温度确认。 6.锡膏储存异常处置: 6.1如果温度过高：调查温度调节器，将其降低两个档位，直到温度恢复正常储存温度； 6.2如果温度过低，将其增加两个档位，直到恢复正常。 7.冰箱与温度计异常时，立即校正，直到恢复正常。
一、操作流程 1 来料检验
XX电子科技有限公司
SMT锡膏管理作业指导书
二、 操作
检验项目：型号、生产日期； 试样：工程或生产协助将焊接效果与现使用之锡膏进行对比。
SMT锡膏维修站作业指导书
SMT锡膏维修站作业指导书锡膏维修站作业指导书一、作业流程:1.当PCB投入贴片工段,作业人员须检查其质量,跟踪印刷机的运行状态,当贴装的PCB出现欠品、偏移、侧立、错料、极性反、浮高、多料或人为掉板、撞板等不良时,须作出炉前炉后返修.方法如下:a.用镊子将元件夹起.b.将正确元件重置入正确位置.c.用镊子轻轻压稳.d.在维修OK的PCB上做出维修标识,,待固化后由干部再做确认动作.e.返修PCB需根据客户的要求作出标识.2.当PCB已贴片过炉回焊炉焊接后发现不良品维修方法如下:a.将标示出不良品作确认,若不良现象需取下元件重置件时用热风枪打至中档将PCB预热5-10秒,再将风枪集中吹不良品约15秒后离开,用镊子轻轻将元件夹起.b.用烙铁将PCB残留锡清理干净且抹平PCD残留锡.c.重置元件方法依上述1-b.c步骤进行.d.用烙铁加锡元件焊接端，使之符合品质要求.e.若不良现象为假焊则直接在元件焊接端加锡，使之符合品质要求.f.若不良现象为连锡则用烙铁加锡拖开.g.用洗板水清洗维修残留之脏污及松香，自检OK后放入维修OK 之拖盘内.3.维修OK放置维修待确认区,由产线QC全检OK后再送品管全检。
OK后方可流入终检待检。
二、使用工具:1.防静电环2.静电手套3.棉签4.注射针管5.镊子6.擦试布7.标签8.电桥测试仪9.热风枪 10．锡丝（SAC-99） 11.烙铁温度370±15℃12.洗板水三、注意事项:1.PCB的维修过程中注意轻拿轻放,避免PCB的振动造成部品移位、掉件及掉板现象产生.2.做好静电防护工作.3.部品的确认及维修标识切实.4.清洗不良PCB不可残留油污、脏杂物等.5.镊子头不可太尖锐6.烙铁温度不可随意调，须符合温度要求使用烙铁符合《烙铁使用规范》.。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT作业指导书
SMT作业指导书1. 概述欢迎参加SMT课程的学生们！这份作业指导书将帮助你们了解并顺利完成本课程的作业要求。
请仔细阅读以下内容，并根据指导进行相关作业的完成。
2. 作业要求2.1 作业类型本课程的作业包括理论性作业和实践性作业两种类型。
2.1.1 理论性作业理论性作业通常要求学生对课程内容进行分析、总结和评价，并综合运用所学知识解决相关问题。
这类作业通常以论文、报告或答题形式呈现。
2.1.2 实践性作业实践性作业旨在让学生通过实际操作掌握和应用所学技能。
这类作业通常包括实验、项目设计或编程任务等。
2.2 作业要求每个作业任务都会给出明确的要求和指导。
请认真阅读作业指导并明确以下要求：- 完成作业的截止日期和提交方式。
- 遵循指定的格式和引用规范，确保作业整洁、结构清晰。
- 注意作业字数或时间限制，确保充分描述问题并提供准确的解答。
- 如有附件或相关材料，请按要求附上。
3. 作业流程3.1 作业发布每一次作业都会在课程平台或邮箱中发布。
请通过学校指定的途径及时获取作业要求和相关资料。
3.2 作业理解仔细阅读并理解作业要求。
如有任何疑问，请及时向任课老师或助教咨询。
3.3 作业准备根据作业要求收集和整理所需的资料和参考文献。
确保你具备完成作业所需的知识和技能。
3.4 作业撰写按照规定的格式和要求开始撰写作业。
在论文或报告中，逻辑清晰、语句通顺是重要的要求。
在实践性作业中，注意代码的可读性和可维护性。
3.5 作业修改和完善完成初稿后，仔细检查作业内容，确保无遗漏或错误。
根据需要进行修改和完善，提高作业质量和可读性。
3.6 作业提交按照作业要求的截止日期和提交方式准时提交作业。
确保作业命名规范并附上必要的附件。
4. 作业评价每次作业提交后，任课老师和助教会进行评价和反馈。
作业评价主要从以下方面考虑：- 作业完成的准确性和质量。
- 对课程内容的理解和运用。
- 对问题解答或项目设计的创新性和实用性。
根据评价结果，学生将获得相应的成绩和反馈意见。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锡膏维修站作业指导书
一、作业流程:
1.当PCB投入贴片工段,作业人员须检查其质量,跟踪印刷机的运行状态,当贴装的PCB出现欠品、偏移、侧立、错料、极性反、浮高、多料或人为掉板、撞板等不良时,须作出炉前炉后返修.方法如下:
a.用镊子将元件夹起.
b.将正确元件重置入正确位置.
c.用镊子轻轻压稳.
d.在维修OK的PCB上做出维修标识,,待固化后由干部再做确认动作.
e.返修PCB需根据客户的要求作出标识.
2.当PCB已贴片过炉回焊炉焊接后发现不良品维修方法如下:
a.将标示出不良品作确认,若不良现象需取下元件重置件时用热风枪打至中档
将PCB预热5-10秒,再将风枪集中吹不良品约15秒后离开,用镊子轻轻将元件夹起.
b.用烙铁将PCB残留锡清理干净且抹平PCD残留锡.
c.重置元件方法依上述1-b.c步骤进行.
d.用烙铁加锡元件焊接端，使之符合品质要求.
e.若不良现象为假焊则直接在元件焊接端加锡，使之符合品质要求.
f.若不良现象为连锡则用烙铁加锡拖开.
g.用洗板水清洗维修残留之脏污及松香，自检OK后放入维修OK之拖盘内.
3.维修OK放置维修待确认区,由产线QC全检OK后再送品管全检。
OK后方可流入终检待检。
二、使用工具:
1.防静电环
2.静电手套
3.棉签
4.注射针管
5.镊子
6.擦试布
7.标签
8.电桥测试仪
9.热风枪 10．锡丝（SAC-99） 11.烙铁温度370±15℃
12.洗板水
三、注意事项:
1.PCB的维修过程中注意轻拿轻放,避免PCB的振动造成部品移位、掉件及掉板现象产生.
2.做好静电防护工作.
3.部品的确认及维修标识切实.
4.清洗不良PCB不可残留油污、脏杂物等.
5.镊子头不可太尖锐
6.烙铁温度不可随意调，须符合温度要求使用烙铁符合《烙铁使用规范》.。