原理图元件合理封装的选择.
常用器件原理图名称和封装名收录
18、电源稳压块：
===============
有78和79系列；78系列有7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v；我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126！
9.单排多针插座：
===============
原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件：
================
（常用的集成IC电路）原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。 3. 二极来自： ==========
DIODE（普通二极管）、
DIODE SCHOTTKY（肖基特二极管）、
DUIDE TUNNEL （隧道二极管）
DIODE VARCTOR （变容二极管）
ZENER1~3 （稳压二极管）
封装：DIODE-0.4和DIODE -0.7;（注意做PCB时需将封装DIODE的端口A、K改为1、2）
绕线式片状电感——这种电感外形像贴片电阻外形如1206封装的贴片电阻，但尺寸有出入。
大功率的比如磁心EE55的电感是有骨架(BOBBIN)的，这种电感封装要自己做。
8.整流桥：
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原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
1. 电阻：
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《电子CAD》授课教案
《电子CAD》授课教案一、教学目标1. 了解电子CAD的概念、作用和应用领域。
2. 掌握电子CAD的基本操作和技巧。
3. 学会使用电子CAD软件进行电子电路设计和绘制原理图。
4. 能够运用电子CAD软件进行PCB板设计和小批量生产。
二、教学内容1. 电子CAD概述1.1 电子CAD的定义和发展历程1.2 电子CAD的作用和应用领域2. 电子CAD基本操作2.1 软件的安装与启动2.2 界面布局和工具栏功能2.3 文件操作（新建、打开、保存、关闭）3. 原理图设计3.1 原理图元件的选取和放置3.2 原理图元件的连接和线路调整3.3 原理图的注释和标注4. PCB设计4.1 PCB布局布线规则4.2 元件封装的选择和放置4.3 布线操作和走线优化5. 小批量生产5.1 Gerber文件5.2 制作钻孔文件（钻孔图）5.3 输出生产文件并进行打样三、教学方法1. 讲授法：讲解电子CAD的概念、作用、应用领域和基本操作方法。
2. 演示法：展示实例，现场演示电子CAD软件的使用技巧。
3. 练习法：学生动手实践，完成原理图设计和PCB设计任务。
4. 问答法：学生提问，教师解答，互动交流。
四、教学准备1. 电子CAD软件：安装好电子CAD软件，确保学生可以顺利地进行实践操作。
2. 教学PPT：制作好相关章节的教学PPT，方便学生复习和巩固所学内容。
3. 实例文件：准备一些电子电路实例，用于讲解和演示。
4. 辅导资料：整理好电子CAD的相关辅导资料，以备学生查阅。
五、教学评价1. 课堂参与度：观察学生在课堂上的积极参与程度，提问和回答问题的积极性。
2. 实践操作能力：评估学生在实践环节中完成原理图设计和PCB设计的能力。
3. 学习效果：通过课后作业、测试等方式检验学生对电子CAD知识的掌握程度。
4. 综合素质：考察学生在学习过程中的团队协作、创新能力和解决问题能力。
六、教学安排1. 课时：共计32课时，其中理论教学16课时，实践操作16课时。
原理图设计规范
原理图设计规范修订历史目录第1章硬件原理图设计规范··············································错误!未定义书签。
1.1 目的············································································错误!未定义书签。
1.2 基本原则······································································错误!未定义书签。
原理图中封装尺寸的说明
有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？[]收藏转发至天涯微博悬赏点数20 3个回答qalan2009-10-29 11:00:17有源晶振DIP14封装和DIP8封装除了引脚不同外还有什么区别？回答ajwa32009-10-29 11:48:17首先确认你的原理图连接正确，所有元件都具有编号和封装，如果没有的话在TOOLS里面选择Annotate…这个选项对元件进行标号，之后会自动生成表显示标号结果，之后确认封装：电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W 0402 1/ 16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 120 6=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
原理图规范要求与封装设计技巧
基本原则和要求
原理图设计应遵循一些基本原则和要求，如正确使用电气符号、标注清晰、布局合理、连线规范等。
常见的错误和不规范行为
在原理图设计中常见的错误和不规范行为包括不正确使用符号、连线错误、 标注混乱、布局不合理等。
如何制定符合规范的原理图
制定符合规范的原理图需要遵循一系列步骤，包括规范选择、符号库使用、 布局规划、连线指导等。
原理图中常用的符号及其意义
原理图中常用的符号有电源、电容、电阻、晶体管等，每个符号代表不同的 电子元件及其功能。
原理图中常用的线条类型及其作用
原理图中常用的线条类型有连线、虚线、箭头线等，用于连接元件、表示连通性和信号流向。
原理图中常用的标注方式及其规范
在原理图中，常用的标注方式有引脚号、元件型号、电流/电压标记等，用于帮助理解和标识电路。
如何进行封装设计
封装设计是指将原理图的元件封装成实际的器件外形和引脚布局，以便于 PCB布局和制造。
封装设计的目的和意义
封装设计的目的是确保元件与PCB的可靠连接、降低故障率、提高性能和可 维护性，以及适应不同的应用场景。
常用的封装类型及其特点
常用的封装类型有DIP、SMD、BGA等，每种封装类型有不同的特点，如尺 寸、功率、焊接难度等。
3D仿真和验证的意义及其基本 原理
3D仿真和验证可以提前评估封装的可行性、优化设计、减少实验验证的时间 和成本。
常用的3D仿真和验证工具
常用的3D仿真和验证工具有SolidWorks、ANSYS、COMSOL等，可进行封 装Байду номын сангаас热分析、应力分布等模拟。
如何进行封装的准确度和精度测试
封装的准确度和精度测试是通过实验和测量来验证封装的外形、引脚位置、尺寸等是否符合规格要求。
电子设计自动化技术重点知识
电子设计自动化技术题库一、填空题1.软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者更高版本操作系统下。
硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为1024×768。
2.Protel99 SE主要由原理图设计模块Schematic模块，印制电路板设计模块PCB设计模块，电路信号仿真模块和PLD逻辑器设计模块组成。
3.文件管理，Protel9 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。
系统包括File,Edit, View, Windows和Help共5个下拉菜单。
4.Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。
每个数据库默认时都带有设计工作组Design Team,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。
Members自带两个成员：系统管理员Admin和客户（Guest）。
系统管理员可以进行修改密码，增加访问成员，删除设计成员，修改权限等操作。
5.Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，文档管理器，浏览管理器，状态栏以及命令指示栏等部分组成。
6.原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器Design Manager，右边大部分区域为编辑区，底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除主菜单外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
7.图纸方向:设置图纸是纵向和横向。
通常情况下，在绘图及显示时设为横向，在打印时设为纵向。
8.网格设置。
Protel99 SE提供了线状网络（Lines）和点状网络（Dots）两种不同的网状的网格。
9.执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位名称，单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的标题名称以及版本号或日期等。
protel试题集全部答案
Protel试题集--- 填空题1，软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（）操作系统下。
硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（）.2，ProtelDXP主要由原理图设计模块（Schematic模块），印制电路板设计模块（PCB设计模块），（）模块和（）模块组成。
3，文件管理，Protel DXP的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。
系统包括File,Edit, （）, （）和Help 共5个下拉菜单。
4，ProtelDXP提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。
每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。
Members自带两个成员：系统管理员（Admin）和（）。
系统管理员可以进行修改密码，增加（），删除设计成员，修改权限等操作。
5，ProtelDXP主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（），（），状态栏以及命令指示栏等部分组成。
6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。
除（）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。
7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。
通常情况下，在（）时设为横向，在（）时设为纵向。
8，网格设置。
ProtelDXP提供了（）和（）两种不同的网状的网格。
9，执行菜单命令“Design\Options”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（），单位地址，图纸编号及图纸的总数，文件的（）以及版本号或日期等。
10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（）、放置节点、放置电源、（）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。
2_1.AD6.9教程
AD6.9教程一、破解问题1：虽然软件破解了，但是联网时会提示证书已被某电脑使用。
解决方法：利用XP自带的防火墙。
只要你第一次打开时它询问是否阻止，选择“保持阻止”即可。
当然，如果你先选了“解除阻止”怎么办？1、开始菜单->控制面板->安全中心；2、在右下角点击“window防火墙”；3、选择“例外”，将dsp前面的勾去掉，确定，就OK咯！二、将AD6.9设置为中文版本protel2004已经内置了中文版本，具体设置方法如下：1、打开protel，点击菜单栏“DXP”,选择Preferences；2、在弹出的窗口右边，选择“systems”下面的“General”；3、在右边找到此图所标识的“Localization”，然后在“Use localized resources”前面打勾；4、最关键是别急着点确定，要先点“SAVE”，会提示保存一个文件，保存后再点“OK”才有效；5、重新打开protel 2004，就变成中文版的了。
设置成中文版后，protel中很多规则的设置就比较容易了，不用苦于不懂专业英语，呵呵。
不过呢，我还是觉得用英文版的好一点，专业一点。
三、新建→选择元件新建文件步骤如上图：1．新建一个工程，PCB project；2．在新建的工程中新建Schematic（原理图）和PCB（Printed circuit board，印制电路板）；3．点击Libraries（元件库），会弹出窗口；一般我们常用的元件原理图库为⑤中的Miscellaneous Devices.IntLib[Component View]和Miscellaneous Connectors.IntLib[Component View]。
当然你也可以点击Search进行搜索。
常见元件对应的代号见附录1。
4．将元件拖到面板上放置，然后连线即可。
下面，特别提一下芯片原理图的选择。
芯片原理图的选择有两种方式，一种是根据芯片的封装，一种是根据芯片的公司选择。
常用原理图符号及封装
主要用来设置元件的位置、层次、序
号和注释等项内容。
元件名称
在 实 际 应 用 中 电 阻、 电容的名 称 分 别 是 AXIAL和RAD，对于具体的应用可以不做 严格的要求，因为电阻、电容都是有两个 管脚，管脚之间的距离可以不做严格的限 制。 直插元件有双排的和单排的之分，双排的 被称为DIP，单排的被称为SIP。
二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为 1N4148 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区 别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不 致出错用元件名作为封装名 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字 表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 光电器件 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 直插发光二极管表示为LED-外径
三、常用原理图符号
目录:Altium Designer 安装目录下的“Library” 子目录下 (一)、“Miscellaneous Devices.lib”原理图符号库 ，包含了常用的普通元器件: 电阻、电容、二极管、三极管、开关及接插件
电阻、电容
二极管、无源晶振、保险管
晶体管、场效应管类
接插件
SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排 插针，引脚间距为两种：2mm， 2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm 的7针脚单排插针 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排 插针，引脚间距为两种：2mm， 2.54mm 如：DIP10-2.54表示针脚间距为 2.54mm的10针脚双排插针
原理图封装
原理图封装在电子电路设计中，原理图封装是非常重要的一步。
原理图封装是指将电子元器件的原理图符号和封装尺寸相结合，形成一个完整的电路元器件模型，以便在电路设计软件中进行电路设计和仿真。
本文将介绍原理图封装的基本原理和步骤，希望对大家有所帮助。
首先，原理图封装的基本原理是将电子元器件的原理图符号和封装尺寸相结合。
原理图符号是表示电子元器件功能和连接方式的图形符号，而封装尺寸则是表示电子元器件外形和引脚位置的尺寸参数。
将这两者结合起来，就可以形成一个完整的电子元器件模型，方便在电路设计软件中使用。
其次，进行原理图封装的步骤一般包括以下几个方面，首先是选择合适的封装尺寸和引脚定义。
不同的电子元器件有不同的封装尺寸和引脚定义，需要根据实际情况进行选择。
其次是绘制元器件的原理图符号。
根据元器件的功能和连接方式，绘制出相应的原理图符号。
然后是将原理图符号和封装尺寸相结合，形成完整的元器件模型。
最后是进行元器件模型的验证和测试，确保其符合设计要求。
在进行原理图封装时，需要注意以下几点，首先是封装尺寸的准确性。
封装尺寸的准确性直接影响到元器件模型的使用效果，因此在选择和绘制封装尺寸时需要尽量准确。
其次是原理图符号的清晰性和规范性。
原理图符号需要清晰明了，符合相关的标准规范，以便在电路设计软件中正确识别和使用。
最后是元器件模型的验证和测试。
在完成元器件模型后，需要进行相关的验证和测试工作，确保其符合设计要求。
总之，原理图封装是电子电路设计中非常重要的一步，它直接影响到电路设计的准确性和效率。
希望大家能够认真对待原理图封装工作，不断提高自己的封装技术水平，为电子电路设计工作贡献自己的力量。
感谢大家的阅读！以上就是关于原理图封装的一些基本原理、步骤和注意事项，希望对大家有所帮助。
在电子电路设计中，原理图封装是至关重要的一环，只有做好了元器件的封装工作，才能保证电路设计的准确性和可靠性。
希望大家能够重视原理图封装工作，不断提高自己的封装技术水平，为电子电路设计工作贡献自己的力量。
电磁阀驱动电路设计
电磁阀驱动电路设计电磁阀驱动电路设计是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素。
以下是关于电磁阀驱动电路设计的详细介绍：一、设计前的准备在开始设计电磁阀驱动电路之前，需要明确电磁阀的参数，如驱动电压、驱动电流和电磁铁阻抗等。
这些参数将决定驱动电路的设计规格。
同时，了解电磁阀的工作原理也是非常重要的，以便更好地设计与之匹配的驱动电路。
二、电路原理图设计电路原理图是整个驱动电路设计的基础。
在设计电路原理图时，需要考虑以下几个方面：1.电源电路：根据电磁阀的驱动电压要求，设计合适的电源电路，确保电源的稳定性和可靠性。
2.开关元件选择：根据电磁阀的驱动电流和电磁铁阻抗等参数，选择合适的开关元件，如晶体管、继电器或场效应管等。
这些开关元件将用于控制电磁阀的通断。
3.保护电路设计：为了保护电磁阀和驱动电路，需要设计相应的保护电路，如过流保护、过压保护和欠压保护等。
4.信号处理电路：根据需要，可以设计信号处理电路，如放大电路、滤波电路和比较电路等，以实现对电磁阀的精确控制。
三、PCB布局设计在完成电路原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
在布局设计时，需要考虑以下几个方面：1.元件布局：根据电路原理图和元件封装，合理安排元件在PCB板上的位置，确保电路的稳定性和可靠性。
2.布线设计：根据电路原理图和信号流向，合理规划布线路径和宽度，确保信号的传输质量和稳定性。
3.接地设计：合理设计接地网络，确保电路的稳定性和抗干扰能力。
4.散热设计：对于大功率元件，需要考虑散热问题，合理布置散热片和风扇等散热元件。
四、测试与调试在完成PCB布局设计和制板后，需要进行测试和调试。
测试和调试的目的是验证驱动电路的功能和性能是否符合设计要求。
在测试和调试过程中，需要注意以下几个方面：1.电源测试：测试电源电路的稳定性和可靠性，确保电源符合设计要求。
2.开关元件测试：测试开关元件的通断功能和性能指标，确保其符合设计要求。
3.保护功能测试：测试保护电路的功能是否正常工作，确保在异常情况下能够及时切断电源或发出报警信号。
元器件原理图及其封装
请制作以下元件的原理图封装和PCB封装：：1 数码管的原理图如图示为七段数码管的原理图，引脚编号设置为1--8依次对应内部的a—g 引脚长度为10 引脚间距取两个空格对应的封装：焊盘外径设置为60mil 内径设置为35mil各焊孔中心间距均为100mil 外面黄色框框为实际的元件轮廓大小这里设置为宽240mil 长480mil 注意：封装的焊盘编号要与原理图的引脚编号相对应否则会出现电气冲突下图是晶振的原理图（这里引脚号没有给出请大家自行标为1脚和2脚需对应封装库的引脚编号）焊盘大小设置为：外径70mil 内径35mil 焊孔中心间距200mil外部轮廓设置为直线长度为200mil 直线间距200mil 两边圆弧半径100mil下图是电容的原理图引脚设置为1和2下面是典型的无极性电容的封装形式焊盘外径70mil 内径30mil 焊孔中心距120mil 外部轮廓半径120mil 下图是二极管的原理图二极管的封装和上例中电容封装形式一样下图是常用电阻的原理图和封装图引脚标号为1，2焊盘设置为外径70mil 内径35mil 焊孔中心距为200mil 轮廓设置为长300mil 宽100mil 下图为串口通信芯片max232的原理图引脚编号1—16 引脚长为20 引脚间距为1格下面是max232的封装形式为DIP-16封装焊盘设置为外径X：100mil Y: 60mil 内径40mil上下焊孔中心距100mi 左右焊孔中心距320mil 中间用黄色线条画出轮廓附 Protel 零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻 RES3/RES4电位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
《Altium-Designer-16-基础实例教程》课程标准
课程标准一、课程的性质、任务及要求《电子线路板设计与制作》是电子信息工程类专业的职业技术基础课, 是一门直接面向应用的, 具有较强实践性、实用性的课程。
它的任务是使学生能利用Protel软件进行电路原理图的绘制和印制电路板的设计, 同时培养学生应用基础知识, 分析和解决实际问题的能力。
基本要求: 通过本课程的学习, 学生应做到:1.掌握利用AD16进行设计环境的设置；2.掌握AD16画图工具的使用；3.熟练掌握利用AD16绘制电路原理图；4.熟练掌握利用AD16绘制电路原理图元件；5.熟练掌握利用AD16设计印制电路板；6.熟练掌握利用AD16创建元件封装；7.熟练掌握利用AD16进行电路仿真设计。
二、课程的教学目标( 一) 能力目标1. 具有分析典型、常用电路的能力。
2．具有熟练应用AD16绘制电路原理图, 设计印制版图的能力。
3．具有对一般的电子产品进行分析, 形成相关的技术文档能力。
( 二)知识目标1. 掌握常用电子CAD软件的相关知识。
2. 熟知AD16进行电路原理图绘制的方法。
3. 熟知AD16进行印制电路板图(PCB)设计的方法。
( 三)素质目标1. 培养学生的团队协作能力。
2. 培养学生良好的职业行为。
三、教学内容及要求项目一Altium Designer 16基础单元重点: AD16软件的安装与激活, 设计数据库文件结构；设计数据库中的文件管理；AD16系统参数设置。
单元难点: 设计数据库中文件的导入、导出。
任务1认识电子线路计算机辅助设计发展了解电子线路计算机辅助设计软件的发展与各阶段的特征；明确Altium Designer 16的新功能。
任务2 Altium Designer 16 的安装:掌握Altium Designer 16软件的安装、激活和汉化的方法, 并能熟练操作。
任务3 Altium Designer 16的工作环境设置熟悉Altium Designer 16系统界面；认识系统文件的类型以及相应的文件扩展名；掌握系统参数的设置方法, 并能熟练操作。
电子绘图试卷2
电子绘图试卷要求：（总分30分）使用DXP2004完成。
1．考生在指定目录下建立一个文件夹，文件夹名称为ST+工位号。
考生的所有文件均保存在该文件夹下。
各文件的主文件名：工程文件：工位号原理图文件：sch+××原理图元件库文件：slib+××Pcb文件：pcb+××Pcb元件封装库文件：plib+××其中：××为考生工位号的后两位。
如sch96注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。
2．在自己建的原理图文档中：（1）在元件库“Miscellaneous Devices.lntLib”找到“Op Optoisolator”。
图1 Op Optoisolator 图形（2）导入元件库“Philips Microcontroller 8-Bit.lntLib (Footprint View)”找到“SOT129-1”封装。
图2 SOT129-1封装注：只有将元件符号应用到原理图中该项才有成绩。
（3）以：“mytext.SchLib”为名新建原理图原件库，在库中做元件“8051”。
图3 8051引脚图3．绘制原理图（图1.5所示）要求：（1）创建原理图“*.schdoc”文件，其主文件名“*”为sch+工位号，保存。
（2）按照图5所示完成原理图绘制。
（3）完成全部元件调出、编辑并摆放合理，否则酌情扣分。
（4）正确完成连线，包括电源标、网络标、总线。
否则酌情扣分。
（5）采用A4纸，并加注解，内容为：“我的比赛图”，用常规三号字写（见图纸）。
（6）正确完成文档的编译，生成BOM和网络表文件分。
注：元件属性列表见附录。
4．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装以：“mytext.PcbLib”为名新建PCB封装库，在库中做元件“TO-220”。
图4 TO-220说明：标线在“TOPOverlay”层，线宽10mil，焊盘在“TOPLayer”层。
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一、项目任务 绘制了原理图后，在这个项目中，我们将学习元件封 装的选择，完成图示电路原理图的封装选择。
德业并进 自强不息
二、项目任务分解 在这个项目中，我们根据其绘制步骤与过程把 项目分为如下几个具体的任务：①按照元件符号是 否含子件选择封装； ②按照功率大小选择封装；③ 按照直插或者贴片选择封装。
3
3
4
8
9
0
U
P0.0/AD0
VCC
1
P1.1/T2EX
P1.0/T2
P1.2
4
3
2
1
3按照功率大小选择封装；
封装： CAPPA14.05-10.5x6.3 参考： 按照功率大小选择，功率 越大尺寸越大。
C
德业并进 自强不息
22UF
1
4按照电路板规划选择封装；
封装：dip16 参考：默认为sop16，根据 双面电路板直插型封装 规划，修改为dip16
德业并进 自强不息
1按照元件符号是否含子件选择封装；
U2A 1
2
封装：dip14 参考： 6部分各2管脚+电源+地 =6×2+1+1 =14
德业并进 自强不息
DM74LS04N
2按照元件符号是否含子件选择 封装；
封装：dip40 参考：最大管脚序号为40， 双列直插型dip
德业并进 自强不息
1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 3 3 3 3 3 3 8 9 8 7 6 5 4 3 2 1 2 3 4 5 6 7 DS80C310-MCG X X P2.7/A15 P2.6/A14 P2.5/A13 P2.4/A12 P2.3/A11 P2.2/A10 P2.1/A9 P2.0/A8 P0.7/AD7 P0.6/AD6 P0.5/AD5 P0.4/AD4 P0.3/AD3 P0.2/AD2 P0.1/AD1 2 1 P3.1/TXD0 P3.0/RXD0 P3.3/INT1 P3.2/INT0 P1.7/INT5 P1.6/INT4 P1.5/INT3 P1.4/INT2 P3.6/WR P3.7/RD P3.5/T1 P3.4/T0 PSEN G ALE RST P1.3 N E D A 2 3 2 3 9 1 1 1 1 1 1 1 1 8 7 6 5 0 1 9 0 7 6 5 4 3 2 1 0
原理图元件合理封装的选择
德业并进 自强不息
通过本项目的实施，学会考工常用元件封装 的选择，内容包括： 按照元件符号是否含子件选择封装、 按照功率大小选择封装、 按照直插或者贴片选择封装。
德业并进 自强不息
含子件元件的封装选择。
德业并进 自强不息
管脚数量、方向、封装形式。
德业并进 自强不息
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1
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1
1
1
1
1
0
R
4.7K
2
1
2
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4
5
6
7
德业并进 自强不息
8
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J
5默认封装；需修改电路板规则 默认封装：绿色焊盘表示错误 修改：【设计|规则 |manufacturing|HoleSize】，最小值 修改为0，最大值修改为1000mil
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8Hale Waihona Puke 495德业并进 自强不息
D
Connector
9
1
Q
6默认封装；需修改电路板规则 默认封装：绿色焊盘表示错误 修改：【设计|规则 |Electrical|Clearance】，最小间隙修 改为10mil
德业并进 自强不息
2N3906
2
谢谢！