元件原理图名称与封装名称对照
常用器件原理图名称和封装名收录
18、电源稳压块：
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有78和79系列；78系列有7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v；我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126！
9.单排多针插座：
===============
原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件：
================
（常用的集成IC电路）原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，如40管脚的单片机封装为DIP40。 3. 二极来自： ==========
DIODE（普通二极管）、
DIODE SCHOTTKY（肖基特二极管）、
DUIDE TUNNEL （隧道二极管）
DIODE VARCTOR （变容二极管）
ZENER1~3 （稳压二极管）
封装：DIODE-0.4和DIODE -0.7;（注意做PCB时需将封装DIODE的端口A、K改为1、2）
绕线式片状电感——这种电感外形像贴片电阻外形如1206封装的贴片电阻，但尺寸有出入。
大功率的比如磁心EE55的电感是有骨架(BOBBIN)的，这种电感封装要自己做。
8.整流桥：
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原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
1. 电阻：
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元器件封装对照表 元器件封装大全
元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
附录一 常用原理图元件与PCB封装
5.1×3.2
11 电容 CAPR5-4×5 12 极性电 CAPPR1.27-
1.7×2.8 容 13 极性电 CAPPA14.05-
10.5×6.3 容
14 极性电 CC2012-0805 容
15 可变电 CC3225-1210
容
断路开
16
关
SPST-2
17 电磁阀 BCY-W3
18
肖特基 二极管
DSO-C2/×2.3
19
变容 二极管
SO-G3/Z3.3
20
稳压 二极管
DIODE-0.7
21 双向触 发二极 管
SFM-T3/ ×1.6V
双向触 22 发二极
管
SOT89
23 二极管 DSO-C2/×3.3
24 二极管 1N914
DIO7.1-
3.9×1.9
25
共阳极 数码管
LEDDIP10/C5.08RHD
26 熔断器 PIN-W2/E2.8 27 熔断器 PIN-W2/E2.8
28 电感 INDC1005-
0402
29
可调电 感
AXIAL-0.8
30 跳线
RAD-0.2
32 灯泡PIN2 Nhomakorabea32 氖泡
PIN2
33
发光 二极管
LED-0
×1.6V
44
SFM-T2(3)/
PNP型 光敏 三极管
×1.6V
45
光敏 二极管
PIN2
46
单向 可控硅
CAN-3/D5.6
47 电阻桥
SFM-
T4/A4.1V
protel99se常用元件电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。
元件封装形式对照表
三极管（晶体管）
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC
元件原理图名称与封装名称对照
COAX -----------------------------------同轴电缆
CON ------------------------------------插口
CRYSTAL --------------------------------晶体整荡器
Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库：
Advpcb.ddb ,General I
C.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND ------------------------------------与门
中英文对照
1.电阻
固定电阻：
RES
半导体电阻：
RESSEMT
电位计；POT
变电阻；RVAR
可调电阻;res
1."....
2.电容
定值无极性电容；CAP
定值有极性电容;CAP
半导体电容：
CAPSEMI
可调电容：
CAPVAR
3.电感：
INDUCTOR
4.二极管：
DIO
D
E.LIB
发光二极管：
LED
5.三极管:
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
常用protel元件及对应封装名称
常用protel元件及对应封装名称常用protel元件及对应封装名称大全PROTEL是Altium公司在80年代末推出的'EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，下面店铺为大家整理了关于常用protel元件及对应封装名称大全，一起来看看吧：元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2.4 电解电容电容 C RB.3.6 电解电容电容 C RB.4.8 电解电容电容 C RB.51.0 电解电容保险丝 FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148二极管 D DIODE0.7 IN5408三极管 Q T0-126三极管 Q TO-3 3DD15三极管 Q T0-66 3DD6三极管 Q TO-220 TIP42电位器 VR VR1电位器 VR VR2电位器 VR VR3电位器 VR VR4电位器 VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11HDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装。
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件原理图符号和元器件封装
在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座
图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装
三、常用元器件及元器件封装总结
(16)三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为“TO-92B”，而大功率三极管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。
(17)三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。
（a）二极管的原理图符号
（b）稳压二极管的原理图符号
（c）二极管的常用元器件封装
图F1-11二极管的原理图符号和元器件封装
(6)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
(7)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源Байду номын сангаас中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式2008年09月30日星期二17:39protel99常用元件的电气图形符号和封装形式：1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
常用元件及其封装
208常用元件及其封装在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中，含有绘制电路原理图所需的元件库。
对于一些常用的普通元件，如电阻，电容，插接件等，它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。
在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中，含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。
下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。
序号 元件名称（英文） 元件封装1 电阻（RES1）AXIAL0.3-1.0（视情况而选定）图例2 电阻（RES2）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例3 电阻（RES3）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例4 电阻（RES4）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例5 继电器（RELAY-SPST ）自制元件封装图例根据实物量制6 继电器（RELAY-SPDT ） 自制元件封装图例根据实物量制7 继电器（RELAY-DPDT ）自制元件封装图例根据实物量制8 继电器（RELAY-DPST ）自制元件封装图例根据实物量制9 可调电阻（POT1）VR1-VR5图例10 可调电阻（POT2）VR1-VR5图例11 发光二极管（PHOTO）DIODE0.4-0.7图例12 光耦（OPTOISO1）DIP4图例13 光耦（OPTOISO2）DIP6图例14 电无极性容（CAP）RAD0.1-0.4（视情况而定）图例15 电解电容（CAPACICOR）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例16 电解电容（CAPACICOR FEED）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例17 电解电容（CAPACICOR POL）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例18 可调电容（CAPVOR）RAD0.1-0.4（视情况而定）图例20919 晶振（CRYSTAL）XTAL1图例20 与门（AND）DIP14图例21 电解电容（ELECTRO1）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例22 电解电容（ELECTRO2）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例23 保险（FUSE1）FUSE图例24 保险（FUSE2）FUSE图例25 电感（INDUCTOR）自制元件封装图例根据实物量制26 电感（INDUCTOR IRON）自制元件封装图例根据实物量制27 电感（INDUCTOR IRON1）自制元件封装图例根据实物量制28 电感（INDUCTOR ISOLATED）自制元件封装图例根据实物量制29 电感（INDUCTOR VAR）自制元件封装图例根据实物量制21030 电感（INDUCTOR VARIABLE IRON）自制元件封装图例根据实物量制31 电感（INDUCTOR1）自制元件封装图例根据实物量制32 电感（INDUCTOR2）自制元件封装图例根据实物量制33 电感（INDUCTOR3）自制元件封装图例根据实物量制34 电感（INDUCTOR4）自制元件封装图例根据实物量制35 灯（LAMP）自制元件封装图例根据实物量制36 灯（LAMP NEON）自制元件封装图例根据实物量制37 发光二极管（LED）DIODE0.4-0.7（视情况而定）图例38 表头（METER）自制元件封装图例根据实物量制39 麦克风（MICROPHONE1）自制元件封装图例根据实物量制40 麦克风（MICROPHONE2）自制元件封装图例根据实物量制41 与非门（NAND）DIP14图例42 异或门（NOR）DIP14图例43 非门（NOT）DIP14图例44 三极管（NPN）TO系列图例45 达林管（NPN DAR）TO系列图例46 光敏二极管（NPN PHOTO）SIP系列图例47 运放（OPAMP）DIP系列图例48 单向可控硅（SCR）自制元件封装图例根据实物量制49 扬声器（SPEAKER）自制元件封装图例根据实物量制50 双向开关（SW-DPST）自制元件封装图例根据实物量制51 按键（SW-PB）自制元件封装图例根据实物量制52 变压器（TRANS）自制元件封装图例根据实物量制53 双向可控硅（TRIAC）自制元件封装图例根据实物量制54 稳压管（ZENER1）DIODE0.4-0.7 图例55 稳压管（ZENER2）DIODE0.4-0.7 图例56 稳压管（ZENER3）DIODE0.4-0.7 图例57 二极管（DIODE）DIODE0.4-0.7 图例68 数码管（DPY_7-SEG_DP）自制元件封装图例根据实物量制61 电桥（BRIDGE1）自制元件封装图例根据实物量制62 电桥（BRIDGE2）自制元件封装图例根据实物量制63 电源稳压器78系列TO-126（小功率）图例64 电源稳压器79系列TO-220（大功率）图例附录二常用原理图元器件归类列表高频线接插器RCA天线ANTENNA电源BATTERY电铃BELL高频线接插器BNC缓冲器BUFFER蜂鸣器BUZZER屏蔽电缆进线器COAX保险丝FUSE1保险丝FU,SE2地电灯LAMP表头METER麦克风（话筒）MICROPHONE2氖灯NEON与门AND 非门NOT或门OR与非门NAND异或门NOR214耳机插座PHONEJACK1 双声道耳机插座PHONEJACK2耳机插头PHONEPLUG1双声道耳机插座PHONEPLUG2耳机插头PHONEPLUG3电器插头PHONEPLUG电气插头PLUGSOCKET电气插座SOCKET扬声器SPEAKER单刀单掷开关继电器RELAY-SPST单刀双掷开关继电器RELAY-SPDT 双刀双掷开关继电器RELAY-DPST双刀多掷开关继电器RELAY-DPDT按键开关SW-PB单刀单掷开关SW-SPST单刀双掷开关SW-SPDT 双刀单掷开关SW-DPST双刀双掷开关SW-DPDT 石英晶体CRYSTAL四路电子开关SW-DIP4六路按钮转换开关SW-6WAY 四路拨动开关SW DIP-4三端集成稳压块VOLTREG整流电桥BRIDGE1内封装整流电桥BRIDGE2NPN型晶体三极管NPN PNP型晶体三极管PNP N沟道结型场效应管JFET-NP沟道结型场效应管JFET-PPNP型光敏三极管PNP-PHOTO215NPN型光敏三极管NPN-PHOTO N型单结晶体管UNIJUNC-NP型单结晶体管UNIJUNC-P二极管DIODE光敏二极管PHOTO可控硅整流器SCR 三端双向可控硅开关TRIAC遂道二极管TUNNEL齐纳二极管ZENER1光电隔离开关（发光二极管+三端可控硅型）OPTOTRIAC光电隔离开关（发光二极管+光敏三极管型）OPTOISO1光电隔离开关（发光二极管+光敏二极管）OPTOISO2运算放大器OPAMP异或非门XNOR216N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N1 无极性电容器CAP双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 增强型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3无极性可调电容器CAPV AR耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N4 P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P1有极性电容器ELECTRO1双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3有极性大电容器ELECTRO2耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 电感器线圈INDUCTOR1带磁芯电感器线圈INDUCTOR2可调电感器线圈INDUCTOR3带磁芯可调电感器线圈INDUCTOR4电阻器RES1电阻器RES2可调电阻器RES3可调电阻器RES4可调电位器POT1 可调电位器POT2八单元内封装集成电阻器之一RESPACK1带铁芯变压器TRANS1八单元内封装集成电阻器之一RESPACK2 完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK3带铁芯可调变压器TRANS2完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK4不带铁芯变压器TRANS3带铁芯三抽头变压器TRANS4带铁芯三抽头大变压器TRANS520脚插座20PIN26脚插座26PIN16脚插座16PIN21834脚插座34PINHEADER 440脚插座40PINDB9 9芯插座DB15 15芯插座DB25 25芯插座三段数码管DPY_3-SEG 七段数码管DPY_7-SEG七段数码管(带小数点)DPY_7-SEG_DP十六段数码管DPY_16-SEG219附录三常用PCB封装元件归类列表1．普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。
元器件封装对照表
元器件封装对照表Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
附录一 常用原理图元件与PCB封装
附录一Protel2004原理图元件与PCB封装序号元件名称封装名称原理图元件符号PCB封装1NPN三极管BCY-W3/E42PNP三极管BCY-W3/E43模数转换器TSSO5×6-G164 天线PIN15 电池BA T-26 电铃PIN27 整流桥E-BIP-P4/D108 整流桥E-BIP-P4/×2.19 蜂鸣器ABSM-157410 电容CAPR2.54-5.1×3.211 电容CAPR5-4×512 极性电容CAPPR1.27-1.7×2.813 极性电容CAPPA14.05-10.5×6.314 极性电容CC2012-080515 可变电容CC3225-121016 断路开关SPST-217 电磁阀BCY-W318 肖特基二极管DSO-C2/×2.319变容二极管SO-G3/Z3.320稳压二极管DIODE-0.721 双向触发二极管SFM-T3/×1.6V22 双向触发二极管SOT8923 二极管DSO-C2/×3.324 二极管1N914DIO7.1-3.9×1.925 共阳极数码管LEDDIP-10/C5.08RHD26 熔断器PIN-W2/E2.827 熔断器PIN-W2/E2.828 电感INDC1005-040229 可调电感AXIAL-0.830 跳线RAD-0.232 灯泡PIN232 氖泡PIN233发光二极管LED-034发光二极管LED-135发光二极管DSO-F2/D6.136 电平表RAD-0.137 话筒PIN238 话筒PIN239 电动机RB5-10.540 NPN型三极管BCY-W341光电耦合器SIP-P4/A7.542光电耦合器SO-G5/P.9543 NPN型光敏三极管SFM-T2(3)/×1.6V44 PNP型光敏三极管SFM-T2(3)/×1.6V45光敏二极管PIN246单向可控硅CAN-3/D5.647 电阻桥SFM-T4/A4.1V48 电阻AXIAL-0.549 电位器VR350 压敏电阻R2012-080551 电阻AXIAL-0.352 电阻AXIAL-0.453 电阻C1608-060354 可调电阻VR555 扬声器PIN256 按键开关DIP-457 按键开关SPST-258 开关SPST-259 变压器TRANS60三端稳压器SIP-G3/Y261 晶振BCY-W2/D3.1。
元件原理图名称与封装名称对照
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以 把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL
0."3可拆成AXIAL和
0."3,AXIAL翻译成中文就是轴状的，
0."3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里，是以英制
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DIP8(S贴片式封装
AXIAL
0."9
AXIAL
1."0
RAD
0."1
RAD
0."2
RAD
0."3
RAD
0."4R
B.2/.4R
B.3/.6R
B.4/.8R
B.5/
1."0
FUSE
DIODE
BVC同-轴电缆接插件
BRIDEG1整--流桥（二极管）
BRIDEG2整--流桥（集成块）
BUFFER缓--冲器
BUZZER蜂--鸣器
CAP电-容
CAPACITOR电--容
CAPACITOR POL有---极性电容
CAPVAR可--调电容
CIRCUIT BREAKER熔---断-丝
COAX
同-轴电缆
0."3-AXIAL
1."0
无极性电容RAD
0."1-RAD
0."4
有极性电容R
B.2/.4-R
B.5/
Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式
Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻：标准电阻：RES1、RES2 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4 封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED,POT1,POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP(无极性电容)、ELECTOR1或ELECTOR2（极性电容）、可变电容CAPVR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)、DIODE V ARCTOR(变容二极管)、ZENER1~3(稳压二极管) 封装：DIODE0.4和DIODE0.7(做PCB时别忘了将DIODE的端口改为A、K) 4.三极管：NPN、NPN1和PNP、PNP1 封装：TO18、TO92A(普通三极管)，TO220H(大（大功率达林顿管）功率三极管)，TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
TO-226为直线型，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-226 5.效应管：JFETN(N沟道结型场效应管)，JFETP(P沟道结型场效应管)，MOSFETN(N沟道增强型管) MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管相同引脚封装形式与三极管相同6.电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感)，INDUCTOR V AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）（可变电感）7.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44,D-37,D-46等8.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP 系列，从SIP2到SIP209.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式为DIP系列，比如40管脚的单片机封装为DIP-40系列10.串并口类元件原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列11.晶体振荡器：CRYSTAL 封装:XTAL1 12.发光二极管：LED,封装可以用电容的封装：RAD-0.1到RAD-0.413.发光数码管：DPY 14.拨动开关：SW DIP 封装需要自己量一下管脚距离来做15.按键开关：SW-PB 封装需要自己量一下管脚距离来做16.变压器：TRANS1—TRANS5 Protel99SE原理图库常用的原理图库都在protel DOS schematic Libraries.ddb里序列元件） 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS（4000序列元件）protel DOS schematic Analog digital (A/D,D\A转换元件) protel DOS schematic Comparator(比较器，如LM139之类) protel DOS schematic intel（intel的处理器和接口芯片之类）的处理器和接口芯片之类）。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
常用元件库及原器件封装
极性电解电容）、CAPVAR（可变电容）等电容形式，其中无极性电容对应的印制电路板封装形式为RAD（扁平包装）系列，有极性电容对应的印制电路板封装形式为RB（桶状包装）系列。
RAD系列为RAD0.1~ RAD0.4，后面的数值表示两个焊点间2TitleNu mberSize B Date:19-Apr-2010D11D54D105D146Q413Q811Q912Q1310Q178Q189CLK34006A17A25A33A41B16B24B32B415S110S211S312S413CO 9C4144008TRIG 2Q3R4CVo lt 5THR 6DIS7V C C8G N D1555OUT8GND 7Ct 6Rt 5Ofil 1Lfil 2IN 3V+4LM567D03Q02D14Q15D27Q26D38Q39D413Q412D514Q515D617Q616D718Q719OE 1LE1174LS373V c c20Io u t111lsb DI07Io u t212DI16DI25Rfb 9DI34DI416Vref8DI515DI614msb DI713ILE 19WR218CS 1WR12Xfer17DAC08317.三端稳压器78和79系列CRYSTAL（2）熔断丝：封装属性FUSEFUSE1（3）整流桥：原理图元件库为BRIDGE1、BRIDGE2，PCB 封装属性为D 系列（D-44、D-37、D-46）。
1234BRIDGE1AC 1V+2AC3V-4BRIDGE2（4）标准串口/并行接口：封装系列为DBxxx，其中xxx表示接口针数及接口类型。
部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关。
元器件封装查询图表,图文并茂,一目了然
元器件封装查询A.名称Axial描述轴状的封装名称 AGP（AccelerateGraphical Port） 描述加速图形接口名称AMR (Audio/MODEM Riser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball Grid Array） 描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称 BQFP(quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic)描述 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称 C-BEND LEAD 描述名称CDFP描述名称 Cerdip描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称 CERAMIC CASE 描述名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack) 描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W 的功率名称 CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称 CNR 描述CNR 是继AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接口名称 CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
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0."3
电阻RAXIAL
0."4
电阻RAXIAL
0."5
电阻RAXIAL
0."6
电阻RAXIAL
0."7
电阻RAXIAL
0."8
电阻R
电阻R
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
电容C
保险丝FUSE
二极管D
二极管D
三极管Q
0."4
DIODE
0."7
T0-126
TO-3
T0-66
TO-220
VR1方型电容
方型电容
方型电容
方型电容 电解电容 电解电容 电解电容
IN4148
IN5408 3DD15
3DD6 TIP42电解电容 集成电路U DIP16(S贴片式封装 集成电路U DIP8(S贴片式封装 集成电路U DIP20(D贴片式封装 集成电路U DIP4双列直插式 集成电路U DIP6双列直插式 集成电路U DIP8双列直插式 集成电路U DIP16双列直插式 集成电路U DIP20双列直插式 集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR
三极管Q
三极管Q
三极管Q
电位器VR
电位器VR2
电位器VR3
电位器VR4
电位器VR5元件代号封装备注 插座CON2 SIP22脚 插座CON3 SIP33插座CON4 SIP44
插座CON5 SIP55
插座CON6 SIP66
插座CON16 SIP1616
插座CON20 SIP2020
整流桥堆D D-37R 1A直角封装
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是
0402=
1."0x
0."5
0603=
1."6x
0."8
0805=
2."0x
1."2
1206=
3."2x
1."6
1210=
3."2x
2."5
1812=
4."5x
3."2
2225=
5."6x
6."5
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯 粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零 件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能 安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较 高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻
0."4-DIODE
0."7其中
0."4-
0."7指二极管长短，一般用DIODE
0."4
发光二极管：R
B.1/.2
集成块：
DIP8-DIP40其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
0."4
瓷片电容：
RAD
0."1-RAD
0."3。其中
0."1-
0."3指电容大小，一般用RAD
0."1
电解电容：R
B.1/.2-R
B.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用R
B.1/.2,100uF-470uF用R
B.2/.4,>470uF用R
B.3/.6
二极管：
DIODE
二极管DIODE三极管TO
电源稳压块78和79系列TO— 126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D—44D—37D—46
单排多针插座CON SIP搜索con可找到任何插座）
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻：
RES1 RES2 RES3 RES4封装属性为axial系列
无极性电容：
cap;封装属性为RAD-
孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板
上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE LIB库中的元件外，其它库的 元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：
以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE LIB库中，简简单单的只有
NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是
NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013有TO-92A TO-92B,还有
TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和
0."1到rad-
0."4
电解电容：
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/
1."0
电位器：
pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：
封装属性为diode-
0."4（小功率）diode-
0."7（大功率）
三极管：
常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率 达林顿管）
RES2不管它是100Q
还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该 电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL
0."3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL
0."4,AXIAL
0."5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件AXIAL
0."3-AXIAL
1."0
无极性电容RAD
0."1-RAD
0."4
有极性电容R
B.2/.4-R
B.5/
1."0
二极管DIODE
0."4及DIODE
0."7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT
1、"POT2)VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DIP8(S贴片式封装
AXIAL
0."9
AXIAL
1."0
RAD
0."1
RAD
0."2
RAD
0."3
RAD
0."4R
B.2/.4R
B.3/.6R
B.4/.8R
B.5/
1."0
FUSE
DIODE
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属
性有to126h和to126v
整流桥：
BRIDGE1,BRIDGE封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻：
AXIAL
0."3-AXIAL
0."7其中
0."4-
0."7指电阻的长度，一般用AXIAL