什么是表面贴装技术SMT
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课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
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SMT有关技术的组成
· 电子元件、集成电路的设计制造技术 · 电子产品的电路设计技术 · 电路板的制造技术 · 自动贴装设备的设计制造技术 · 电路装配制造工艺技术 · 装配制造中使用的辅助材料的开发生产 技术 重点关注: 电路装配制造工艺技术
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电路装配制造工艺技术
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SMT的特点
微型化程度更高。使得组装密度更高,产品体积 更小,重量更轻,采用SMT之后,电子产品体积缩 小40%~60%,重量减轻60%~80%。(如大哥大) 抗震能力增强,高频特性好,减少了电磁和射频 干扰,焊点缺陷率低,可靠性更高。 易于实现生产自动化,提高生产效率
简化了生产工序,降低了生产成本(达30%~50%)。
第7讲 表面安装技术 (SMT)概述、SMT元件
SMT的含义是什 么?
为什么SMT技术得 到流行与发展?
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本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
SMT 元器件的使用
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什么ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ表面贴装技术(SMT)
SMT是surface mount technology的缩写形式, 译成表面安装技术,它是指不需对印制电路板钻插装 孔,直接将表面安装形式的元器件贴、焊到印制板规 定位置上的电子电路装联技术。60年代,美国最早将 SMT技术应用在军事、航天等尖端产品,70年代日本 在消费类产品上大量使用,我国继80年代末引进该技 术后,90年代在电子信息产业中迅速发展起来,现已 广泛应用到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费 类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛,进入80 年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装 技术,被誉为电子组装技术一次革命。
与此有关的技术主要包括:
表面贴装元器件(SMD)
贴装工艺流程及技术 贴装设备
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元器件设计:指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术:指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计:指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向:向高集成化、超小型封装发展
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表面贴装技术
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SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关,我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等,在追求电子产品多功能的同时,追求电子产 品小型化,如果使用穿孔插件元件,已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础,很难想象我们能使用 上这些使生活丰富多采的商品。
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按形状分:圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分:片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分:有源元件、无源元件等
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表面贴装元件编带
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思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性? 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。