陶瓷基板厂家分享陶瓷电路板的厚膜工艺
厚膜电路工艺
薄膜电路在抛光的陶瓷基片、微晶玻璃基片或者Si基片上溅射电阻播磨和导电薄膜，经电镀、光刻、形成具有部分无源元件和导体电路的基片，贴装芯片和各种片状元件，键合无相连接成特定功能的电路模块。
电路元件：晶体管、二极管、电阻、电容、电感等以及引线。
尺寸小于1um。
材料：金属半导体、金属氧化物、多金属混合相、合金、绝缘介质等工艺：真空蒸发、溅射、电镀工艺。
各种材料：基片：高频损耗（随温度和工作频率升高而增加）、介电常数（越大电路尺寸越小，利于集成，不利于加工）、表面光洁度（影响电路损耗，薄膜附着力，线条分辨率）、基片平整度和翘度（小于0.0001in/jn）、化学稳定性（微晶玻璃避免Ti/Pt/Au系统）、热膨胀系数、热导率、加工难度。
Al2O3陶瓷基片、微晶玻璃BeO基片AlN基片复合介质基片75% 95-96% 99-99.5% 光敏微晶玻璃微波低端粉末毒，适于高功率电路和有源器件热沉太贵聚四氟乙烯掺假陶瓷粉ε8.0 9.3 9.7 5.5-6 6.8-7.1 10介质损耗10*10-43*10-41*10-425.8*10-45-2*10-42*10-3热导率W/m.K12 21 33.5（37）0.91 250 140-230热膨胀系数CTE <7*10-67~11*10-6 2.65*10-6光洁度Δ12-Δ13 光洁度高、易于加工主要尺寸mm 35*35*0.5，40*40*0.4，30*60*0.835*35,38*38,40*40,厚0.3~0.4加工：超声波打孔激光打光优点质量好、壁直、圆滑，可打陶瓷基片、微晶玻璃，最小0.5mm 位置精准、可编程、效率高，可打异型孔，尺寸可为0.2mm缺点定位差、效率低设备贵。
清洗：去油去腊（甲苯、丙酮、乙醇超声5min以内），去金属离子（酸碱煮），水洗，乙醇洗、烘干。
金属层用于多层金属化工艺，制备电路和元件（1）电阻膜TaN、NiCr合金及金属陶瓷TaN（氮化钽）NiCr(80:20)耐高温，有自然钝化层TaO，负电阻温度系数，电阻可调整掺入微量Al Si Fe Au等电阻温度系数接近0。
厚膜生产工艺实训报告
厚膜生产工艺实训1、准备阶段 (2)1．1任务分析 (2)1．2制网要求（外加工） (3)1．3基片加工（外加工） (3)1．4浆料准备 (3)2、生产加工阶段 (4)2．1基片清洗 (4)2．2第一层导线及焊盘印刷 (5)2．3第一层介质印刷 (5)2．4第二层介质印刷 (6)2．5第二层导线印刷 (7)2．6反面引线焊盘印刷 (7)2．7导线检测 (8)2．8烘干烧结工艺 (9)2．9激光调阻工艺 (10)3．总结 (11)1、准备阶段1．1任务分析(整流器模块)1、我们使用90% ~ 96%的氧化铝陶瓷基板基板尺寸是:100*160MM;陶瓷基板厚度0.25MM；2、该厚膜电路板需要印刷8层,8层版图：①正面钯银导带②背面钯银导带③正面第一遍介质④正面第二遍介质⑤正面上层导带⑥1K电阻⑦10K电阻⑧正面保护釉3、该电路板调阻的切割方式采用直线切割和L型切割方式4、根据功率及阻值要求，电阻采用两种浆料5、该模块面积较小，考虑采用两块同时印刷6、对生产后的厚膜电路进行包封1．2制网要求（外加工）1、丝网材料要有:不锈钢2、丝网张力要求：24牛顿（合适）1mm距离（变化）3、要求同时可以印刷两块模块4、网板种类：第一层导线及焊盘、反面引线焊盘、第一层介质、第二层介质、第二层导线、第一类电阻、第二类电阻、保护釉1．3基片加工（外加工）1、基片面积要求：跟器件相关50.8 x 50.8mm （2寸），最大102.6 x 102.6mm (4寸)2、基片厚度要求：跟据实际电路大小而定。
3、同一基片上可以印刷两个模块1．4浆料准备1、导线及焊盘浆料：钯银，金等2、介质浆料：一般使用玻璃3、第一类电阻浆料：4、第二类电阻浆料5、保护釉浆料：玻璃2、生产加工阶段2．1基片清洗1、采用设备：清洗器（见图1）（图1）2、采用清洗剂:无水乙醇清洗工艺2．2第一层导线及焊盘印刷1、安装网板：将第一印层导线及焊盘刷网板安装到印刷机上。
厚膜陶瓷电路板的制作工艺是怎样的？
厚膜陶瓷电路板的制作工艺是怎样的？陶瓷电路板在汽车点火器，电子产品，LED大功率照明等方面使用越来越多，陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少。
下午讲述的是厚膜陶瓷电路板的制作工艺。
根据厚膜陶瓷板要求准备陶瓷材料根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。
厚膜混合集成电路最常用的基片是含量为96％和85％的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氮化铝陶瓷。
基片的最小厚度为0.25毫米，最经济的尺寸为35×35～50×50毫米。
厚膜陶瓷pcb板的制作工艺在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。
常用的印刷方法是丝网印刷。
丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。
常用丝网有不锈钢网和尼龙网。
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。
厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。
为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。
常用的烧结炉是隧道窑。
为使厚膜网路达到最佳性能，电阻烧成以后要进行调阻。
常用调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整等。
厚膜陶瓷电路板的制作工艺，如果需要用到氮化铝则难度更大一些，陶瓷板相对铝基板成本会高一些，但是耐热性，耐压，阻燃性，稳定性是非常好的，如果有更多陶瓷电路板的制作需要可以咨询金瑞欣特种电路官网。
金瑞欣是专业的陶瓷电路板厂家，有着10年陶瓷电路板制作经验，以中小批量和中高端电路板打样为主；先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。
陶瓷基板的种类特性和工艺
三、陶瓷基板旳特征
陶瓷散热基板特征比较中，主要选用散热基板旳：(1)热传导率、 (2)工艺温度、(3)线路制作措施、(4)线 径宽度，四项特征作进一步旳讨论：
2023/12/13
三、陶瓷基板旳特征——热传导率
热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能旳一种能力，数值愈高代表其散热能力愈 好。LED散热基板最主要旳作用就是在于，怎样有效旳将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低 LED 芯片旳温度，增长发光效率与延长LED寿命，所以，散热基板热传导效果旳优劣就成为业界在选用 散热基板时，主要旳评估项目之一。
检视表一，由四种陶瓷散热基板旳比较可明看出，虽然Al2O3材料之热传导率约在20~24之间，LTCC为 降低其烧结温度而添加了30%~50%旳玻璃材料，使其热传导率降至2~3W/mK左右；而HTCC因其普遍 共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低Al2O3基板约在 16~17W/mK之间。一般来说，LTCC与HTCC散热效果并不如DBC与DPC散热基板里想。
2023/12/13
二、陶瓷基板旳种类——DBC
直接敷铜陶瓷基板因为同步具有铜旳优良导电、 导热性能和陶瓷旳机械强度高、低介电损耗旳 优点，所以得到广泛旳应用。在过去旳几十年 里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大 旳贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下 性能特点：
热性能好；
电容性能；
直接敷铜陶瓷基板最初旳研究就是为了处理大电 流和散热而开发出来旳，后来又应用到AlN陶瓷旳 金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大 功率器件中得到广泛应用：
4.在工艺温度与裕度旳考量， DPC旳工艺温度仅需 250~350℃左右旳温度即可 完毕散热基板旳制作，完全 防止了高温对于材料所造成 旳破坏或尺寸变异旳现象， 也排除了制造成本费用高旳 问题。
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺
浅析厚膜陶瓷电路通孔填充工艺摘要：随着科学技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，对混合集成电路的集成度要求越来越高，为满足高集成度的混合集成电路的要求，就需要提高厚膜产品的要求来与之匹配，所以产品的线路也越来越复杂。
由单面布线发展到双面布线以满足其复杂的电路要求。
双面电路连通一般采用通孔填充的方式以实现连接的可靠性。
本文主要从填孔浆料选择，印刷工装，印刷机工艺参数调试，填孔印刷次数，研磨方式等几个方面介绍填孔工艺。
关键词：厚膜电路；通孔；印刷机；研磨；浆料引言厚膜混合集成电路是一种高稳定性无源网电路，大功率电路，具有络高频线性，高精度线性等特点。
厚膜混合集成电路通常是运用丝网印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。
主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。
为满足科技不断进步集成电路的高集成度的要求，厚膜混合集成电路的布线也越来越复杂，由此从单面电路不断发展到双面电路，而双面连通的方式有：金属端子连通、侧边连通、通孔连通。
前两种方式均需要将待连接的图形排版到瓷片边缘排版工作量和成本都会增加，选择通孔填充方式可以解决前面的问题同时还可以提高连通的可靠性，更好的散热。
本文主要介绍使用半自动印刷机(LS-150)通过丝网印刷、研磨方式实现通孔填充工艺。
一、通孔填充工艺的流程二、填孔浆料的选择常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
通过实验对比发现钯-银导体最适合生产通孔，然而影响导体浆料的收缩率的主要因素是浆料中钯银的比例和其他一些有机溶剂的含量。
由于我们需要将通孔内完全填充浆料使其形成一个浆料柱，所以需要收缩率相对较低的导体浆料。
普通印刷线路的钯-银导体浆料如（6179T、6177T、LF100）印刷湿膜厚度到烧结厚度的收缩率大概在50%-65%，如果采用普通钯银导体浆料将会增加印刷次数才能将通孔填满，所以选择收缩率更小的专用填孔浆料（6388）更容易填充通孔减少印刷次数提高效率。
电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺
泛。
陶瓷基片主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。
与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，机械强度大，可用于制造高集成度大规模集成电路板。
几种陶瓷基片材料性能比较从结构与制造工艺而言，陶瓷基板又可分为HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC等。
高温共烧多层陶瓷基板(HTCC)HTCC，又称高温共烧多层陶瓷基板。
制备过程中先将陶瓷粉(Al2O3或AlN)加入有机黏结剂，混合均匀后成为膏状浆料，接着利用刮刀将浆料刮成片状，再通过干燥工艺使片状浆料形成生坯;然后依据各层的设计钻导通孔，采用丝网印刷金属浆料进行布线和填孔，最后将各生坯层叠加，置于高温炉(1600℃)中烧结而成。
此制备过程因为烧结温度较高，导致金属导体材料的选择受限(主要为熔点较高但导电性较差的钨、钼、锰等金属)，制作成本高，热导率一般在20~200W/(m·℃)。
低温共烧陶瓷基板(LTCC)LTCC，又称低温共烧陶瓷基板，其制备工艺与HTCC类似，只是在Al2O3粉中混入质量分数30%~50%的低熔点玻璃料，使烧结温度降低至850~900℃，因此可以采用导电率较好的金、银作为电极材料和布线材料。
因为LTCC采用丝网印刷技术制作金属线路，有可能因张网问题造成对位误差;而且多层陶瓷叠压烧结时还存在收缩比例差异问题，影响成品率。
为了提高LTCC导热性能，可在贴片区增加导热孔或导电孔，但成本增加。
厚膜陶瓷基板(TFC)相对于LTCC和HTCC，TFC为一种后烧陶瓷基板。
采用丝网印刷技术将金属浆料涂覆在陶瓷基片表面，经过干燥、高温烧结(700~800℃)后制备。
金属浆料一般由金属粉末、有机树脂和玻璃等组分。
经高温烧结，树脂粘合剂被燃烧掉，剩下的几乎都是纯金属，由于玻璃质粘合作用在陶瓷基板表面。
烧结后的金属层厚度为10~20μm，最小线宽为0.3mm。
厚膜电路板工艺
厚膜电路板工艺【厚膜电路板工艺】一、厚膜电路板工艺的历史其实啊，厚膜电路板工艺可不是一下子就冒出来的，它有着自己的发展历程。
在过去，电子设备还没有像现在这么普及和复杂的时候，电路板的制造工艺相对简单。
随着科技的不断进步，对电路性能和集成度的要求越来越高，厚膜电路板工艺就应运而生了。
早在上世纪五十年代，厚膜技术就开始崭露头角。
那时候，它主要被应用在军事和航空航天领域，因为这些领域对电子设备的可靠性和稳定性要求极高。
说白了就是，这些高端领域的设备不能随便出故障，而厚膜电路板能够满足它们的高要求。
随着时间的推移，厚膜电路板工艺不断改进和完善，成本也逐渐降低，这使得它在民用领域也得到了广泛的应用，比如我们常见的电视、音响、电脑等等。
二、厚膜电路板的制作过程1. 设计与规划首先得有个设计图，就像盖房子得先有个蓝图一样。
这一步要确定电路的布局、元件的位置和连接方式。
工程师们会使用专业的软件来完成这个设计，他们得考虑到各种因素，比如信号传输、功率分配、散热等等。
2. 基板准备接下来就是准备基板啦。
基板通常是陶瓷或者玻璃纤维增强的塑料。
这基板就好比是一块土地，电路元件就要在这块地上“生根发芽”。
3. 浆料制备然后是制作浆料，这可是关键的一步。
浆料里面包含了金属粉末、玻璃粉末和有机载体等。
这就好像是做蛋糕的面糊，不同的成分比例会影响最终的“口感”和“质量”。
4. 印刷把制备好的浆料通过丝网印刷的方式印在基板上，形成电路图案。
这就像是用印章在纸上盖章，只不过这个“印章”更加精细和复杂。
5. 干燥和烧结印好的电路图案要进行干燥，去除里面的溶剂。
然后再进行烧结，让金属粉末和玻璃粉末融合在一起，形成坚固的导电线路。
这一步就像是把陶土放进窑里烧，最后变成坚固的陶器。
6. 检测与修复最后，要对制作好的厚膜电路板进行检测，看看有没有缺陷或者短路的地方。
如果有问题，还得进行修复，确保电路板能够正常工作。
三、厚膜电路板的特点1. 高精度厚膜电路板能够实现非常高的精度，可以制作出线条很细、间距很小的电路图案。
陶瓷厚膜电路板制作工艺流程
陶瓷厚膜电路板制作工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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薄膜-厚膜电路制作工艺
薄膜/厚膜电路制作工艺
一、薄膜电路工艺
采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。
在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。
即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。
二、厚膜电路工艺
1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)
2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)
3、DBC(Direct Bonded Copper)
陶瓷基板制作工艺中的相关技术：
1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。
2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。
3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。
4、内层线路影像转移：利用曝光将底片的影像转移至板面。
5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。
这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。
6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。
陶瓷覆铜基板薄膜技术
陶瓷覆铜基板薄膜技术
陶瓷覆铜基板薄膜技术是一种新型的电子材料制备技术，它将陶瓷和铜基板结合在一起，形成一种具有优异性能的复合材料。
这种技术的出现，为电子行业的发展带来了新的机遇和挑战。
陶瓷覆铜基板薄膜技术的制备过程主要包括以下几个步骤：首先，将铜基板进行表面处理，使其表面光洁度达到要求；然后，在铜基板表面涂覆一层陶瓷材料，通常采用的是氧化铝、氧化锆等高温陶瓷材料；接着，将涂覆了陶瓷材料的铜基板放入高温炉中进行烧结，使陶瓷材料与铜基板牢固结合；最后，对烧结后的陶瓷覆铜基板进行抛光和加工，制成所需的电子元器件。
陶瓷覆铜基板薄膜技术具有许多优点。
首先，它具有优异的导热性能和电性能，能够满足高功率电子元器件的要求；其次，它具有优异的耐高温性能和耐腐蚀性能，能够在恶劣的工作环境下长期稳定工作；此外，它还具有良好的机械强度和尺寸稳定性，能够满足高精度电子元器件的要求。
陶瓷覆铜基板薄膜技术的应用范围非常广泛。
它可以用于制造高功率电子元器件，如功率放大器、电源模块等；也可以用于制造高频电子元器件，如微波器件、天线等；此外，它还可以用于制造高精度电子元器件，如传感器、光电器件等。
陶瓷覆铜基板薄膜技术是一种非常有前途的电子材料制备技术。
它
具有优异的性能和广泛的应用前景，将为电子行业的发展带来新的机遇和挑战。
厚膜陶瓷基板工艺(一)
厚膜陶瓷基板工艺(一)厚膜陶瓷基板工艺简介•厚膜陶瓷基板工艺是一种在电子元器件制造中常用的技术•通过在陶瓷基板上制作厚塑料膜，用于电路的连接和保护工艺步骤1.基板准备–选择合适的陶瓷基板材料，如氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷–清洁基板表面，确保无尘、无油污2.导电层制备–在基板表面涂覆一层导电材料，如钨、铜、银等–采用喷涂、印刷等技术，形成导电层3.电路图案制作–使用光刻技术，将电路图案转移到导电层上–利用光敏胶使电路图案形成影像，然后腐蚀或镀覆去除不需要的导电材料4.厚膜层制备–在导电层上涂覆一层厚塑料膜，如聚酰亚胺–采用印刷、喷涂等技术，使厚膜均匀覆盖导电层5.保护层制备–在厚膜层上涂覆一层保护层，如覆盖有机胶等–保护厚膜层，防止腐蚀和机械损伤6.烘烤和硬化–将制作好的基板放入专用烘箱中进行烘烤和硬化–根据材料要求，控制温度和时间，使膜层固化和附着牢固7.检测和修复–对制作好的基板进行严格的检测–发现问题时进行修复，如重新涂覆膜层、修补电路图案等8.最终检验–对修复后的基板进行再次检测，确保质量合格应用领域•电子器件制造•模块组装•线路板生产优点•厚膜陶瓷基板具有良好的电性能和机械性能•适用于高温、高频等特殊环境下的工作要求•提供良好的保护和连接功能局限性•制作工艺复杂，对设备和技术要求较高•生产成本相对较高•仅适用于特定的应用领域厚膜陶瓷基板工艺在电子领域中起到了重要的作用，通过制作厚塑料膜和导电层，实现了电路的保护和连接。
虽然制作工艺较为复杂，但其优越的性能使其得到广泛应用。
未来随着技术的发展，厚膜陶瓷基板工艺将进一步完善和应用于更多的领域。
发展趋势•制造工艺的自动化和智能化：随着技术的发展，人工智能和机器学习等技术将应用于厚膜陶瓷基板工艺中，实现工艺过程的自动化和优化。
•材料的创新和改进：研发新型的陶瓷基板材料和厚膜材料，以提高电性能、机械性能和耐高温性能，满足不同领域的需求。
•多功能化和集成化：在厚膜陶瓷基板上集成更多的功能组件，如传感器、天线等，实现多种功能的组合，提高设备的整体性能。
厚膜技术介绍
厚膜技术介绍基本原理厚膜技术主要是指用丝网印刷的方法将导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料转移到陶瓷基板上，这些材料经过高温烧成后，会在陶瓷基板上形成粘附牢固的膜。
重复多次后，就会形成多层互连结构的包含电阻或电容的电路。
工艺流程厚膜印刷的流程大致分为：设计制作菲林，出片打样，制作PS板，调油漆，上机印刷，磨光，裱纸，粘盒，检验，出货。
基板材料陶瓷材料具有稳定性高，机械强度高，导热性好，介电性好、绝缘性好，微波损耗低等特点，是极好的微波介质材料。
厚膜技术中可以使用的基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等陶瓷类基板。
其中最常用的为96氧化铝陶瓷基板。
厚膜浆料厚膜浆料主要由功能相、粘结相和载体三部分组成。
根据不同情况，功能相的材料也是有所区别的：作为导体浆料，功能相多为贵金属或贵金属混合物；作为电阻浆料，功能相多为导电性金属氧化物；作为介质，功能相多为玻璃或陶瓷。
功能相决定了成膜后的电性能和机械性能，因此材料要求严格。
粘结相多为玻璃、金属氧化物及玻璃和金属氧化物的结合，顾名思义，粘结相的作用就是把烧结膜粘结到基板上。
不同于功能相和粘结相的粉末状态，载体是液态、是聚合物在有机溶剂中的溶液，其影响着厚膜的工艺特性，常作为印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。
丝印工艺随着电子电气行业微型化发展，要求厚膜电路组装密度以及布线的密度不断地提高，要求导体线条更细，线间距更窄。
目前最常用的工艺分为三种：1.采用高网孔率丝网。
此工艺下线径会更细、目数更高、丝网的开口率更高、细线不易断线等特点。
2.光刻或光致成图技术。
先烧结成膜，再光刻成图工艺的材料通常有有机金浆、薄印金及无玻璃导体等；先光刻后成膜所采用的浆料因其具有光敏性，可以在经过曝光、显影后直接成图，省去了光刻胶步骤，且能够提高导体线条的精度。
3.微机控制的直接描绘技术。
此技术主要是在CAD上进行设计，然后直接在基板上描出厚膜图形，无需制版、制网，且该工艺下布线的线宽和间距可以精确控制，适合小批量和多品种的生产。
厚膜技术介绍
厚膜技术介绍基本原理厚膜技术主要是指用丝网印刷的方法将导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料转移到陶瓷基板上，这些材料经过高温烧成后，会在陶瓷基板上形成粘附牢固的膜。
重复多次后，就会形成多层互连结构的包含电阻或电容的电路。
工艺流程厚膜印刷的流程大致分为：设计制作菲林，出片打样，制作PS板，调油漆，上机印刷，磨光，裱纸，粘盒，检验，出货。
基板材料陶瓷材料具有稳定性高，机械强度高，导热性好，介电性好、绝缘性好，微波损耗低等特点，是极好的微波介质材料。
厚膜技术中可以使用的基板材料有氧化铝、氮化铝、氧化铍、碳化硅、石英等陶瓷类基板。
其中最常用的为96氧化铝陶瓷基板。
厚膜浆料厚膜浆料主要由功能相、粘结相和载体三部分组成。
根据不同情况，功能相的材料也是有所区别的：作为导体浆料，功能相多为贵金属或贵金属混合物；作为电阻浆料，功能相多为导电性金属氧化物；作为介质，功能相多为玻璃或陶瓷。
功能相决定了成膜后的电性能和机械性能，因此材料要求严格。
粘结相多为玻璃、金属氧化物及玻璃和金属氧化物的结合，顾名思义，粘结相的作用就是把烧结膜粘结到基板上。
不同于功能相和粘结相的粉末状态，载体是液态、是聚合物在有机溶剂中的溶液，其影响着厚膜的工艺特性，常作为印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。
丝印工艺随着电子电气行业微型化发展，要求厚膜电路组装密度以及布线的密度不断地提高，要求导体线条更细，线间距更窄。
目前最常用的工艺分为三种：1.采用高网孔率丝网。
此工艺下线径会更细、目数更高、丝网的开口率更高、细线不易断线等特点。
2.光刻或光致成图技术。
先烧结成膜，再光刻成图工艺的材料通常有有机金浆、薄印金及无玻璃导体等；先光刻后成膜所采用的浆料因其具有光敏性，可以在经过曝光、显影后直接成图，省去了光刻胶步骤，且能够提高导体线条的精度。
3.微机控制的直接描绘技术。
此技术主要是在CAD上进行设计，然后直接在基板上描出厚膜图形，无需制版、制网，且该工艺下布线的线宽和间距可以精确控制，适合小批量和多品种的生产。
厚膜陶瓷基板工艺
厚膜陶瓷基板工艺
厚膜陶瓷基板工艺是一种制备陶瓷基板的技术方法，它通过在陶瓷基板上涂覆厚膜材料，并经过一系列工艺步骤进行加工和处理，最终形成具有所需性能的陶瓷基板。
以下是一般的厚膜陶瓷基板工艺流程：
1. 基板准备：选择合适的陶瓷基板材料，例如氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）等。
基板需要进行表面处理，如打磨、清洗等，以确保良好的附着性。
2. 厚膜涂覆：将厚膜材料以厚膜器或喷涂等方式涂覆在陶瓷基板上。
常用的厚膜材料包括金属、氧化物、氮化物和硅等。
3. 干燥和烧结：将涂覆在基板上的厚膜材料进行干燥和烧结处理，以消除溶剂或挥发物，提高膜层的结晶度和密度。
4. 电镀或蒸发：在厚膜层上进行电镀或蒸发等金属堆积过程，以形成线路、电极或连接器等。
5. 焊接和连接：根据需要，采用焊接、键合或粘接等方法，将其他器件或组件与陶瓷基板进行连接。
6. 电性测试和表征：对制备好的厚膜陶瓷基板进行电性测试和表征，检查其性能是否符合要求。
以上是一般的厚膜陶瓷基板工艺流程，具体的步骤和工艺参数
会因材料和应用不同而有所差异。
该工艺具有制备成本低、耐热性能好、化学稳定性高等优点，常应用于电子器件、传感器、封装等领域。
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法
氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法氧化铝陶瓷基板是这样制成的！你知道多少？氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和成型办法氧化铝陶瓷基板加工制作工艺流程和方法与普通的电路板是否一样？氧化铝陶瓷基板是这样制成的！你知道多少？相信关注氧化铝陶瓷基板的企业或者技术采购人员也是比较关注的。
今天小编全面分享一下这其中的“故事”。
一，氧化铝陶瓷基板加工工艺目前市面上采用的氧化铝陶瓷基板大多采用薄膜工艺、厚膜工艺，DBC工艺、HTCC 工艺和LTCC工艺。
氧化铝陶瓷基板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜(Direct plating copper)是最具代表性的。
直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。
氧化铝陶瓷DBC工艺陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
HTCC工艺就是采用的高温共烧工艺，HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。
厚膜陶瓷基片的生产工艺优化与成本控制
厚膜陶瓷基片的生产工艺优化与成本控制摘要：厚膜陶瓷基片是一种具有高温稳定性、高绝缘性和优异机械性能的重要材料，广泛应用于半导体、医疗电子、光通信等领域。
本文通过对厚膜陶瓷基片的生产工艺进行优化和成本控制，旨在提高生产效率、降低生产成本，并保证产品质量。
1. 引言厚膜陶瓷基片作为一种关键材料，广泛应用于电子领域。
然而，目前的生产工艺存在不少问题，如制备周期长、生产成本高、产品质量难以保证等。
因此，对厚膜陶瓷基片的生产工艺进行优化与成本控制显得尤为重要。
2. 厚膜陶瓷基片的生产工艺厚膜陶瓷基片的生产工艺包括多个步骤，如原材料制备、制膜工艺、烧结工艺等。
其中，制膜工艺是整个生产工艺的核心环节。
2.1 原材料制备厚膜陶瓷基片的主要原材料包括陶瓷粉体、有机溶剂和粘结剂。
陶瓷粉体的选择应根据产品的特点和要求进行合理选择，有机溶剂和粘结剂的选择应考虑可燃性和对环境的影响。
2.2 制膜工艺制膜工艺是影响厚膜陶瓷基片品质和成本的重要环节。
目前常用的制膜工艺包括喷涂法、刮涂法、浸涂法等。
在制膜过程中，应严格控制工艺参数，如涂布速度、膜厚、干燥温度等，以保证膜层的均匀性和致密性。
2.3 烧结工艺烧结工艺是将制膜层烧结成陶瓷基片的关键步骤。
在烧结过程中，应控制烧结温度、保温时间和气氛等参数，以实现陶瓷基片的致密化和烧结收缩。
3. 生产工艺优化与成本控制为了提高厚膜陶瓷基片的生产效率、降低成本，并保证产品质量，可以从以下几个方面进行优化与控制。
3.1 工艺参数优化通过优化工艺参数，如制膜速度、膜层厚度、干燥温度等，可以改善制膜工艺的稳定性和膜层的均匀性，从而提高产品的质量。
此外，合理控制烧结温度、保温时间和气氛等参数，可以降低能耗和提高烧结效率。
3.2 原材料选择与配比合理选择陶瓷粉体、有机溶剂和粘结剂的种类和配比，可以降低原材料成本，并提高产品的性能和稳定性。
此外，可以考虑使用回收利用的原材料或替代原材料，以降低成本和环境压力。
薄膜电路陶瓷基板
薄膜电路陶瓷基板1. 介绍薄膜电路陶瓷基板是一种用于电子元器件的基板材料。
它由陶瓷材料制成，具有优异的电性能、机械性能和热性能，适用于高频、高温、高压等特殊环境下的电路应用。
薄膜电路陶瓷基板广泛应用于通信设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等领域。
2. 材料特性薄膜电路陶瓷基板具有以下几个主要特性：2.1 优异的电性能薄膜电路陶瓷基板具有低介电损耗、低介电常数和低介电吸收的特点，能够提供优异的信号传输性能。
它的表面光滑，能够减少信号的反射和散射，提高信号的传输速率和稳定性。
2.2 优秀的机械性能薄膜电路陶瓷基板具有高硬度、高强度和高刚性的特点，能够承受较大的机械应力和振动。
它的表面光滑平整，能够提供良好的尺寸稳定性和可靠性，不易变形或破裂。
2.3 良好的热性能薄膜电路陶瓷基板具有优异的导热性能和热稳定性，能够快速传导和释放电路中产生的热量。
它的热膨胀系数与硅芯片等常用材料相匹配，能够减少热应力和热疲劳，提高电路的可靠性和寿命。
3. 制造工艺薄膜电路陶瓷基板的制造工艺主要包括以下几个步骤：3.1 陶瓷材料制备薄膜电路陶瓷基板采用高纯度陶瓷材料制备，通常使用氧化铝、氧化铝氮化铝复合材料等。
陶瓷材料需要进行粉末制备、成型和烧结等工艺，以获得均匀、致密的基板材料。
3.2 薄膜制备薄膜电路陶瓷基板的薄膜制备主要采用薄膜沉积技术，如化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等。
通过控制沉积条件和工艺参数，可以在陶瓷基板上形成均匀、致密的薄膜。
3.3 电路制作薄膜电路陶瓷基板的电路制作主要包括光刻、蚀刻、金属沉积和电镀等工艺步骤。
通过光刻技术，将电路图案转移到薄膜表面，并通过蚀刻技术去除不需要的薄膜材料。
然后，在电路图案上沉积金属，形成导线和焊盘等电路元件。
最后，通过电镀工艺增加金属层的厚度和导电性。
3.4 封装和测试薄膜电路陶瓷基板制作完成后，需要进行封装和测试。
封装过程包括将基板与其他电子元器件连接，并加以保护。
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陶瓷基板厂家分享陶瓷电路板的厚膜工艺
陶瓷电路板有厚膜陶瓷板，薄膜陶瓷板，今天小编分享一下陶瓷电路板的厚膜工艺。
一，什么是“厚膜工艺”
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。
这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能。
二，陶瓷电路板厚膜工艺技术
高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。
该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。
一种制备高温（Tc）超导陶瓷材料厚膜工艺，其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理，所说调浆是将400－500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状，其固/液=3－5/1；制膜是用丝网漏印或直接涂刷，将所调浆料印刷在基底材料上；再经热处理烧结成超导膜层，该热处理全过程均在氧气气氛下进行，先在80－90℃烘干0．5小时左右，在管式炉中以2－3℃/分速率升温，各段温度及保持时间顺序为：150℃/1－3小时，400℃/1－4小时，850℃/1．5－3小时，950－1100℃/2－4小时，然后随炉降温至800℃/2－4小时，400℃/3－5小时，最后自然冷却至室温。
可见陶瓷电路板的厚膜工艺也是需要精细的流程和技术的，市场的陶瓷基板，除了厚膜工艺还有DPC工艺等，更多陶瓷电路板详情咨询金瑞欣特种电路官网。
一，什么是“厚膜工艺”
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，在其外部采用统一的封装形式，做成一个模块化的单元。
这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度，减少了外部温度、湿度对其的影响，所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能。
二，陶瓷电路板厚膜工艺技术
高温超导材料厚膜工艺，是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料，用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上，经严格热处理程序进行烧结，制成超导厚膜，厚度可在15－80μm范围。
该膜层超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。
一种制备高温（Tc）超导陶瓷材料厚膜工艺，其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理，所说调浆是将400－500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状，其固/液=3－5/1；制膜
是用丝网漏印或直接涂刷，将所调浆料印刷在基底材料上；再经热处理烧结成超导膜层，该热处理全过程均在氧气气氛下进行，先在80－90℃烘干0．5小时左右，在管式炉中以2－3℃/分速率升温，各段温度及保持时间顺序为：150℃/1－3小时，400℃/1－4小时，850℃/1．5－3小时，950－1100℃/2－4小时，然后随炉降温至800℃/2－4小时，400℃/3－5小时，最后自然冷却至室温。
可见陶瓷电路板的厚膜工艺也是需要精细的流程和技术的，市场的陶瓷基板，除了厚膜工艺还有DPC工艺等，更多陶瓷电路板打样详情咨询金瑞欣特种电路官网。