微波电路微组装技术ppt课件
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《微波电路》课件
高频段、大带宽
随着信息技术的不断发展，微 波电路的工作频率和传输带宽
也在不断增大。
集成化、小型化
随着微电子技术的发展，微波 电路的集成化程度越来越高， 体积越来越小。
多功能化
微波电路正向着多功能化的方 向发展，如同时处理多种信号 、实现多种功能等。
低成本、低功耗
随着市场竞争的加剧，低成本 、低功耗的微波电路成为研究
测试技术
微波电路的测试包括信号源测试、接 收机测试和系统测试等。信号源测试 主要是测试信号源的频率、功率和调 制等特性；接收机测试主要是测试接 收机的灵敏度、动态范围和抗干扰能 力等特性；系统测试主要是将微波电 路与其他系统进行集成测试，验证整 个系统的性能和功能。
05
微波电路的典型应用案例
微波通信系统中的微波电路
微波电路与生物医学工程 的融合
生物医学工程中的无损检测、生物传感器等 技术需要利用微波电路进行信号传输和处理 ，这种交叉融合有助于推动两个领域的共同
发展。
THANKS
感谢观看
系统误差
系统误差是由测量系统的硬件设备、线路损耗、连接器失 配等因素引起的误差。这些误差可以通过校准和修正来减 小。
方法误差
方法误差是由测量方法本身引起的误差，如信号源的频率 稳定度、测量接收机的动态范围等。这些误差可以通过选 择合适的测量方法和条件来减小。
微波电路的调试与测试技术
调试与测试的重要性
新型微波半导体材料
新型微波半导体材料如宽禁带半导体材料（如硅碳化物和氮 化镓）具有高电子迁移率和化学稳定性，为微波电路的发展 提供了新的可能性。
新型微波器件在微波电路中的应用
新型微波电子器件
随着微电子技术的不断发展，新型微波 电子器件如微波晶体管、微波集成电路 等不断涌现，这些器件具有体积小、重 量轻、可靠性高等优点，在雷达、通信 、导航等领域得到广泛应用。
随着信息技术的不断发展，微 波电路的工作频率和传输带宽
也在不断增大。
集成化、小型化
随着微电子技术的发展，微波 电路的集成化程度越来越高， 体积越来越小。
多功能化
微波电路正向着多功能化的方 向发展，如同时处理多种信号 、实现多种功能等。
低成本、低功耗
随着市场竞争的加剧，低成本 、低功耗的微波电路成为研究
测试技术
微波电路的测试包括信号源测试、接 收机测试和系统测试等。信号源测试 主要是测试信号源的频率、功率和调 制等特性；接收机测试主要是测试接 收机的灵敏度、动态范围和抗干扰能 力等特性；系统测试主要是将微波电 路与其他系统进行集成测试，验证整 个系统的性能和功能。
05
微波电路的典型应用案例
微波通信系统中的微波电路
微波电路与生物医学工程 的融合
生物医学工程中的无损检测、生物传感器等 技术需要利用微波电路进行信号传输和处理 ，这种交叉融合有助于推动两个领域的共同
发展。
THANKS
感谢观看
系统误差
系统误差是由测量系统的硬件设备、线路损耗、连接器失 配等因素引起的误差。这些误差可以通过校准和修正来减 小。
方法误差
方法误差是由测量方法本身引起的误差，如信号源的频率 稳定度、测量接收机的动态范围等。这些误差可以通过选 择合适的测量方法和条件来减小。
微波电路的调试与测试技术
调试与测试的重要性
新型微波半导体材料
新型微波半导体材料如宽禁带半导体材料（如硅碳化物和氮 化镓）具有高电子迁移率和化学稳定性，为微波电路的发展 提供了新的可能性。
新型微波器件在微波电路中的应用
新型微波电子器件
随着微电子技术的不断发展，新型微波 电子器件如微波晶体管、微波集成电路 等不断涌现，这些器件具有体积小、重 量轻、可靠性高等优点，在雷达、通信 、导航等领域得到广泛应用。
微组装技术简述及工艺流程及设备概述.pptx
4) 易于实现多功能。MCM可将模拟电路、数 字电路、光电器件、微波器件、传感器以及 其片式元器件等多种功能的元器件组装在一 起，通过高密度互连构成具有多种功能微电 子部件、子系统或系统。Hughes Reserch laboratory 采用三维多芯片组件技术开发 的计算机系统就是MCM实现系统级组件的 典型实例。
3.类型和特点——
通常可按MCM所用高密度多层布线基板的结构 和工艺，将MCM分为以下几个类型。
1)叠层型MCM（MCM-L，其中L为“叠层”的 英文词“Laminate”的第一个字母）也称为L 型多芯片组件，系采用高密度多层印制电路板 构成的多芯片组件，其特点是生产成本低，制 造工艺较为成熟，但布线密度不够高，其组装 效率和性能较低，主要应用于30MHz和100个 焊点/英寸2以下的产品以及应用环境不太严酷 的消费类电子产品和个人计算机等民用领域。
3)淀积型MCM（MCM-D，其中D是“淀积”的英 文名Deposition 的第一个字母），系采用高密度 薄膜多层布线基板构成的多芯片组件。其主要特 点是布线密度和组装效率高，具有良好的传输特 性、频率特性和稳定性.
微组装技术简述
张经国 1404
Байду номын сангаас
一.微组装技术内涵及其与电子组装技术的关系 1.内涵——微组装技术（micropackging technology） 是微电子组装技术（microelectronic packging technology)的简称，是新一代高级的电子组装技 术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术，将高 集成度的IC器件及其他元器件组装在高密度多层 基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能 的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种 高级的混合微电子技术。
微波技术基础ppt课件
延长OA在单位圆上读出
L 26
（2）过A点作等S圆与V m a x线交于B，与 V m线in 交于C，由 B点的 值R 可得 S2.6
由A、C两点所对应的电长度的值可得
mi n0.50.214 0.286
去归一化得
minming1.7 1(6cm )
（3） 的归一化值为 g7.4 460 1.24
计算串或并联时需去归一化
首先对负载阻抗及线长进行归一化
Z 1 Z 1Z c 1 2 .2 j 4 ,Z 2 Z 2Z c 2 0 .6 j 0 .8
l1 l1 g 0.38 l3 l3 g 0.15 l2 l2 g 0.288
a). 求 S1, S2
在阻抗圆图上分别找出 Z 和1 Z所2对应的点 和A 1 ，A 2
数 和S驻波相位 ；（mi3n ）
入阻抗 Z。
处的7输4.4cm
公式计算——直接求解法
画出等效电路图（参考面） 列出公式 写出相应步骤即可
圆图——图表法
（1）负载阻抗的归一化值为 Z L Z LZ 0 ( 1 0 0 j5 0 )5 0 2 j1
在实用阻抗圆图上找出的圆的交点A，如图 L OAOa0.44
YY1'Y2'0.9j2.62
将阻抗圆图视为导纳圆图 ，找出对应的点B，再将 Y
倒换为 Z得 B，'即 Z0.12j0.34
最后，在阻抗圆图（实际又将导纳圆图视为阻抗圆图）
上找出Z 对应的点 B，' 以 为O半B'径作等Γ圆与Vmax线
相交。从交点的 R值读出 S为3
S3 10
C). 求 S和 lmin
lm in0.50.2180.282
L 26
（2）过A点作等S圆与V m a x线交于B，与 V m线in 交于C，由 B点的 值R 可得 S2.6
由A、C两点所对应的电长度的值可得
mi n0.50.214 0.286
去归一化得
minming1.7 1(6cm )
（3） 的归一化值为 g7.4 460 1.24
计算串或并联时需去归一化
首先对负载阻抗及线长进行归一化
Z 1 Z 1Z c 1 2 .2 j 4 ,Z 2 Z 2Z c 2 0 .6 j 0 .8
l1 l1 g 0.38 l3 l3 g 0.15 l2 l2 g 0.288
a). 求 S1, S2
在阻抗圆图上分别找出 Z 和1 Z所2对应的点 和A 1 ，A 2
数 和S驻波相位 ；（mi3n ）
入阻抗 Z。
处的7输4.4cm
公式计算——直接求解法
画出等效电路图（参考面） 列出公式 写出相应步骤即可
圆图——图表法
（1）负载阻抗的归一化值为 Z L Z LZ 0 ( 1 0 0 j5 0 )5 0 2 j1
在实用阻抗圆图上找出的圆的交点A，如图 L OAOa0.44
YY1'Y2'0.9j2.62
将阻抗圆图视为导纳圆图 ，找出对应的点B，再将 Y
倒换为 Z得 B，'即 Z0.12j0.34
最后，在阻抗圆图（实际又将导纳圆图视为阻抗圆图）
上找出Z 对应的点 B，' 以 为O半B'径作等Γ圆与Vmax线
相交。从交点的 R值读出 S为3
S3 10
C). 求 S和 lmin
lm in0.50.2180.282
微波电路微组装技术
微波微组装技术的发展
3、微组装的技术作用及典型的产品-8
星载合成孔径成像雷达(SAR)
由数百套L波段T/R组件构
成的相控阵天线实现对地目标 的成像。
微波微组装技术的发展
3、微组装的技术作用及典型的产品-9
美国导弹驱逐舰载‚宙斯盾‛系统中的AN/SPY-1多
功能相控阵雷达
由数千套S波段T/R组件构成 的四面阵相控阵天线实现对多批 次目标的探测、跟踪及引导打击。
微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-1
厚膜基板
材料制备 前 道 微 组 装 后 道 基板制造
薄膜基板 低温共烧陶瓷基板 （LTCC ） 混合基板
软基板
芯片安装互连：粘片、引线键 合、倒装焊、清洗…等 封装：气密性封焊
微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-2
微组装技术
特种互连基板技术
多芯片组装技术
从二维平面组装向三维立体组装发展
目前雷达有源电扫阵面
新一代先进有源电扫阵面
微波微组装技术的发展
4、微组装的技术未来发展方向-6
从单通道组装向多通道集成组装发展
128 Element Tile Subarray
Active Panel Array (2010)
微波微组装技术的发展
4、微组装的技术未来发展方向-7
材料技术 微波元器件 微电子器件
基板技术
微组装工艺 微组装设计
微组装设备
微组装测试 微组装系统及管理
微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-4
与芯片工艺比较
• 层次不同：芯片低层微组装上层，前者是后者基础 • 关注点不同：微组装互连（无源）、芯片功能更多（有源） • 有共性：1）都有互连、阻抗匹配、抑制避免干扰、散热等功能要求； 2）分析建模方法软件工具类似，都是基于电磁波和微波理论 • 两者的功能界限：模糊、向上发展（芯片进攻，SOC，但复杂多功能 系统，还是微组装，而且对功能的需求也在向更复杂综合方向发展 • 近30年来，随着信息技术的飞速发展，电子装备应用频率越来越高， 微电子技术的发展一直遵循摩尔定律和按比例缩小原理，即每隔三年 芯片的集成度翻两翻（增加4倍），特征尺寸缩小三分之一。从而推 动微组装技术得到飞速发展。
微组装技术简述及工艺流程及设备课件
精度控制问题
精度控制问题
微组装技术要求零件的精度非常高，如何确保每个组件的精确位置和尺寸是微组装过程中的一大挑战 。
解决方案
采用高精度的设备和工艺，如激光加工、纳米压印等，同时加强质量检测，对不合格的零件进行修复 或替换。
生产效率问题
生产效率问题
微组装技术的复杂性和高精度要求使 得生产效率相对较低。
ERA
定义及特点
微组装技术定义 高密度组装 高可靠性 高灵活性
微组装技术是一种将微电子器件（如芯片、MEMS等）通过物 理、化学或电学方法组装到基板上，形成复杂电路和系统的技
术。
微组装技术可以实现高密度组装，将多个微电子器件组装到有 限的基板面积内，提高了电路和系统的集成度。
由于微组装技术采用可靠的物理、化学或电学方法进行连接和 固定，因此可以保证组装后的电路和系统具有高可靠性。
05
案例分析
BIG DATA EMPOWERS TO CREATE A NEW
ERA
案例一：某公司微组装生产线
总结词
高效、自动化、定制化
主要设备
自动拾取机、微型焊接机、芯片贴装机、烘箱、 显微镜等。
详细描述
该公司的微组装生产线采用了先进的自动化设备 和精细的工艺流程，实现了高效的生产。同时， 公司根据客户需求进行定制化生产，满足客户多 样化的需求。
技术参数
引线键合机的主要技术参数包括 金属线的直径、键合压力、加热 温度和键合速度等，这些参数需 要根据不同的芯片和基板材料进 行调整。
芯片封接机
设备功能
芯片封接机主要用于将芯片、引线和基板等部件密封在一起，以保 护电气连接不受环境影响。
工作原理
芯片封接机采用热压、超声波焊接或环氧树脂密封等技术，将芯片 、引线和基板等部件密封在环氧树脂或其他密封材料中。
微波电路(全套课件156P)
微波电路
自我介绍
上课时间及注意事项
上课时间：周四 5-6节 地点：3308 注意事项：
课间休息10分钟
教材与参考书
《射频与微波工程实践导论》 《射频通信电路》
0.引言 射频与微波
• 在电磁波频率低于100kHz时，电磁波会被地表吸收，不能 形成有效的无线传输。当电磁波频率高于100kHz时，电磁 波可以在空气中传播，并经大气层的电离层反射，形成远 距离传输能力，把这种具有远距离传输能力的高频电磁波 称为射频。 • 通常我们把频率为10kHz-30MHz称为高频段。 • 30MHz到3GHz的频率称作射频频段。 • 3GHz以上称为微波频段（30GHz以上也称为毫米波波段）。 • 射频/微波电路：形成有远距离传输能力的高频电磁波的电
路和数字电路相比有很大区别。从上个世纪20、30年代
发展至今，微波电路已得到长足的发展。
0.引言
微波电路的一般要求
1、良好的选择性
2、低噪声、高动态范围
3、接收机对杂散频率信号有良好的抑制能力 4、本振信号应具有低的相位噪声 5、发射机必须严格限制带外衰减 6、发射机功率放大器具有高的功率增加效率 7、低电压、低功耗
微波电路CAD
学会几种常用微波设计软件的仿真设计，并运用它们设 计具体的微波电路及微波系统。重点掌握运用ADS (Agilent 公司)和HFSS (Ansoft公司)软件进行几个专题的射频微波电 路设计与仿真。
课程主要内容
1.微波电路基础 传输线模型基本结构及其等效电路描述，选频回路和阻 抗变换，阻抗匹配技术及Smith圆图的应用。 2.微波网络分析 Z矩阵、Y矩阵、ABCD矩阵、h矩阵及其相互变换，S参量 及其测量方法。 3.无源微波电路 滤波器、混频器、功分器等无源器件的分析与设计。 4.有源微波电路 功率放大器、低噪声放大器、振荡器、微带天线等有源器
自我介绍
上课时间及注意事项
上课时间：周四 5-6节 地点：3308 注意事项：
课间休息10分钟
教材与参考书
《射频与微波工程实践导论》 《射频通信电路》
0.引言 射频与微波
• 在电磁波频率低于100kHz时，电磁波会被地表吸收，不能 形成有效的无线传输。当电磁波频率高于100kHz时，电磁 波可以在空气中传播，并经大气层的电离层反射，形成远 距离传输能力，把这种具有远距离传输能力的高频电磁波 称为射频。 • 通常我们把频率为10kHz-30MHz称为高频段。 • 30MHz到3GHz的频率称作射频频段。 • 3GHz以上称为微波频段（30GHz以上也称为毫米波波段）。 • 射频/微波电路：形成有远距离传输能力的高频电磁波的电
路和数字电路相比有很大区别。从上个世纪20、30年代
发展至今，微波电路已得到长足的发展。
0.引言
微波电路的一般要求
1、良好的选择性
2、低噪声、高动态范围
3、接收机对杂散频率信号有良好的抑制能力 4、本振信号应具有低的相位噪声 5、发射机必须严格限制带外衰减 6、发射机功率放大器具有高的功率增加效率 7、低电压、低功耗
微波电路CAD
学会几种常用微波设计软件的仿真设计，并运用它们设 计具体的微波电路及微波系统。重点掌握运用ADS (Agilent 公司)和HFSS (Ansoft公司)软件进行几个专题的射频微波电 路设计与仿真。
课程主要内容
1.微波电路基础 传输线模型基本结构及其等效电路描述，选频回路和阻 抗变换，阻抗匹配技术及Smith圆图的应用。 2.微波网络分析 Z矩阵、Y矩阵、ABCD矩阵、h矩阵及其相互变换，S参量 及其测量方法。 3.无源微波电路 滤波器、混频器、功分器等无源器件的分析与设计。 4.有源微波电路 功率放大器、低噪声放大器、振荡器、微带天线等有源器
微波技术微波技术第四章2课件
I1
I2
即
[V ] [Z][I ]
Z01 V1
[Z]
V2
Z02
式中,
[V
]
V1 V2
、
[
I
]
I1 I 2
T1
T2
分 别 为 电 压、电 流 单 列 矩 阵；
[Z
]
Z11 Z 21
Z12 Z 22
为阻抗矩阵,
其元素Z11、Z12
、Z21、Z22称为Z
参量,
表征网络的特性，仅由网络所确定，而与所加的电压和电流无关。
二、导纳参量
1. 归一化导纳参量
I1 I2
YY1211
Y12 Y22
VV12
I1
I2
V1
Y
V2
T1
T2
简记为
[I ] [Y ][V ]
(4 55)
式中
[Y ] YY1211
Y12 Y22
称为双口网络的归一化导纳矩阵。
归一化与非归一化导纳参量之间的关系为
(4 58)
Yi j Yi j Y0iY0 j Yi j Z0iZ0 j (i , j 1, 2) 式中，Y0i、 Y0j分别为i、j 口的特性导纳。
[Y ] 与[Z ] 互为逆矩阵： [Y ]1 [Z ] , 或 [Z ]1 [Y ]
(4 60) (4 48)
2. [Y ] 与 [S]的换算关系 (适用于n 端口网络)
[Y ] [I] [S] [I] [S ] 1
[Y ] [Z ]1 [I][S][I][S ] 1 1 [I][S][I][S ] 1
在网络分析中，为使理论分析具有普遍性，常在归一化情况下
讨论各参量。
各端口上的等效电压、等效电流与归一化的等效电压、等效
I2
即
[V ] [Z][I ]
Z01 V1
[Z]
V2
Z02
式中,
[V
]
V1 V2
、
[
I
]
I1 I 2
T1
T2
分 别 为 电 压、电 流 单 列 矩 阵；
[Z
]
Z11 Z 21
Z12 Z 22
为阻抗矩阵,
其元素Z11、Z12
、Z21、Z22称为Z
参量,
表征网络的特性，仅由网络所确定，而与所加的电压和电流无关。
二、导纳参量
1. 归一化导纳参量
I1 I2
YY1211
Y12 Y22
VV12
I1
I2
V1
Y
V2
T1
T2
简记为
[I ] [Y ][V ]
(4 55)
式中
[Y ] YY1211
Y12 Y22
称为双口网络的归一化导纳矩阵。
归一化与非归一化导纳参量之间的关系为
(4 58)
Yi j Yi j Y0iY0 j Yi j Z0iZ0 j (i , j 1, 2) 式中，Y0i、 Y0j分别为i、j 口的特性导纳。
[Y ] 与[Z ] 互为逆矩阵： [Y ]1 [Z ] , 或 [Z ]1 [Y ]
(4 60) (4 48)
2. [Y ] 与 [S]的换算关系 (适用于n 端口网络)
[Y ] [I] [S] [I] [S ] 1
[Y ] [Z ]1 [I][S][I][S ] 1 1 [I][S][I][S ] 1
在网络分析中，为使理论分析具有普遍性，常在归一化情况下
讨论各参量。
各端口上的等效电压、等效电流与归一化的等效电压、等效
微组装技术简述及工艺流程及设备ppt
微组装技术的未来发展趋势和研究方向
微组装技术在未来面临的挑战和机遇
微组装技术的经济效益和社会效益
THANKS
感谢观看
将显卡插入主板上的PCI-E插槽中，确保插槽与显卡的金手指对应。
安装显卡
工业控制系统中的微组装工艺流程
总结与展望
05
微组装技术的成果与经验总结
微组装技术发展的历史和现状
微组装技术的工艺流程和设备
微组装技术在各个领域的应用成果
微组装技术的设计原则和方法
微组装技术的应用前景与展望
微组装技术在未来的应用前景
贴装后需要进行焊接和检测，以确保芯片与电路基板之间的可靠连接。
Байду номын сангаас
03
焊接完成后需要进行检测，以发现是否存在虚焊、漏焊等缺陷。
引脚焊接工艺
01
引脚焊接是将芯片引脚与电路基板上的导线焊接在一起的过程，常用的焊接方法有热压焊、超声波焊、激光焊等。
02
焊接过程中需要控制温度、时间和压力等参数，以确保焊接质量和可靠性。
贴片机
包括自动焊接机和热压焊接机等，用于将芯片引脚与基板引脚焊接牢固；
引脚焊接设备
包括视觉检测设备和电检测设备等，用于检测芯片和元器的位置、贴装质量等。
检测设备
芯片贴装设备的种类与原理
芯片贴装设备的技术参数
芯片贴装设备的选用
芯片贴装设备
引脚焊接设备
引脚焊接设备的种类与原理
根据焊接原理的不同，引脚焊接设备可分为热压焊接机、超声波焊接机、激光焊接机等几种类型；
xx年xx月xx日
微组装技术简述及工艺流程及设备ppt
CATALOGUE
目录
微组装技术简介微组装工艺流程微组装设备及选用微组装技术的应用案例总结与展望
微组装技术在未来面临的挑战和机遇
微组装技术的经济效益和社会效益
THANKS
感谢观看
将显卡插入主板上的PCI-E插槽中，确保插槽与显卡的金手指对应。
安装显卡
工业控制系统中的微组装工艺流程
总结与展望
05
微组装技术的成果与经验总结
微组装技术发展的历史和现状
微组装技术的工艺流程和设备
微组装技术在各个领域的应用成果
微组装技术的设计原则和方法
微组装技术的应用前景与展望
微组装技术在未来的应用前景
贴装后需要进行焊接和检测，以确保芯片与电路基板之间的可靠连接。
Байду номын сангаас
03
焊接完成后需要进行检测，以发现是否存在虚焊、漏焊等缺陷。
引脚焊接工艺
01
引脚焊接是将芯片引脚与电路基板上的导线焊接在一起的过程，常用的焊接方法有热压焊、超声波焊、激光焊等。
02
焊接过程中需要控制温度、时间和压力等参数，以确保焊接质量和可靠性。
贴片机
包括自动焊接机和热压焊接机等，用于将芯片引脚与基板引脚焊接牢固；
引脚焊接设备
包括视觉检测设备和电检测设备等，用于检测芯片和元器的位置、贴装质量等。
检测设备
芯片贴装设备的种类与原理
芯片贴装设备的技术参数
芯片贴装设备的选用
芯片贴装设备
引脚焊接设备
引脚焊接设备的种类与原理
根据焊接原理的不同，引脚焊接设备可分为热压焊接机、超声波焊接机、激光焊接机等几种类型；
xx年xx月xx日
微组装技术简述及工艺流程及设备ppt
CATALOGUE
目录
微组装技术简介微组装工艺流程微组装设备及选用微组装技术的应用案例总结与展望
《微波技术》课件
03
微波器件与系统
微波振荡器
微波振荡器是产生微波信号的 电子器件，其工作原理基于电 磁振荡，通过在谐振腔内形成
电磁振荡来产生微波信号。
常见的微波振荡器有晶体振荡 器和负阻振荡器等，广泛应用 于雷达、通信、电子对抗等领
域。
微波振荡器的性能指标包括频 率稳定度、相位噪声、输出功 率等，这些指标直接影响着微 波系统的性能。
微波滤波器的设计需要考虑电 磁波理论、材料特性、工艺制 造等多个因素，以确保其性能 和可靠性。
微波天线
01
微波天线是用于发射和接收微波信号的设备，其工作原理基于电磁波 的辐射和接收。
02
常见的微波天线有抛物面天线、平板天线、八木天线等，广泛应用于 雷达、卫星通信、广播电视等领域。
03
微波天线的性能指标包括增益、方向性图、极化方式等，这些指标直 接影响着微波系统的性能。
微波技术的发展历程
要点一
总结词
微波技术的发展经历了从基础研究到实际应用的过程，目 前仍在不断发展中。
要点二
详细描述
微波技术的发展始于20世纪初的基础研究，随着电子技术 和计算机技术的不断发展，微波技术逐渐从实验室走向实 际应用。在通信领域，微波技术率先得到广泛应用，如微 波接力通信、卫星通信等。随后，在雷达、加热、医疗等 领域，微波技术也得到了广泛的应用和发展。目前，随着 新材料和新技术的发展，微波技术仍在不断创新和进步中 。
向，以实现微波技术的绿色发展。
THANK YOU
感谢各位观看
新型微波材料的研究与应用
总结词
新型微波材料的研发是推动微波技术进步的关键，它们在改 善微波性能、提高系统稳定性等方面具有重要作用。
详细描述
随着科技的不断发展，新型微波材料如碳纳米管、石墨烯等 逐渐受到关注。这些材料具有优异的电磁性能，能够大幅提 高微波的传输效率和稳定性，为微波技术的应用开拓更广阔 的领域。
微波技术基础学习课件精品共68页
பைடு நூலகம்
微波技术基础学习课件精品
11、战争满足了，或曾经满足过人的 好斗的 本能， 但它同 时还满 足了人 对掠夺 ，破坏 以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果， 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
13、遵守纪律的风气的培养，只有领 导者本 身在这 方面以 身作则 才能收 到成效 。—— 马卡连 柯 14、劳动者的组织性、纪律性、坚毅 精神以 及同全 世界劳 动者的 团结一 致，是 取得最 后胜利 的保证 。—— 列宁 摘自名言网
15、机会是不守纪律的。——雨果
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71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
微组装技术简述及工艺流程及设备42页PPT
微组装技术简述及工艺流程及设备
51、山气日夕佳，飞鸟相与还。 52、木欣欣以向荣，泉涓涓而始流。
53、富贵非吾愿，帝乡不可期。 54、雄发指危冠，猛气冲长缨。 55、土地平旷，屋舍俨然，有良田美 池桑竹 之属， 阡陌交 通，鸡 犬相闻 。
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
பைடு நூலகம்
谢谢！
51、山气日夕佳，飞鸟相与还。 52、木欣欣以向荣，泉涓涓而始流。
53、富贵非吾愿，帝乡不可期。 54、雄发指危冠，猛气冲长缨。 55、土地平旷，屋舍俨然，有良田美 池桑竹 之属， 阡陌交 通，鸡 犬相闻 。
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
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微波电路综合实验 ppt课件
46
直流偏置电路的设计
ppt课件
47
低噪声放大器的调试
对照设计版图检查加工好的微波电路板，并按 照所用的电路元件表准备元器件。
按照电路原理图进行焊接，首先焊接放大器的 供电部分，通电检查电压正确后再焊接其他无 源器件，最后将晶体管按正确方式焊接。 在检查焊接无误后，将电路板安装到测试架上， 接通直流电源测量放大器的直流工作点，并进 行调整，使其满足设计要求。
ppt课件
14
微波滤波器的分类
根据功率衰减的频率特性来分类，微波滤波 器可分为低通、高通、带通和带阻滤波器。 随着频率的的提高，滤波器不能再用集总参 数的电感和电容元件来组成，需要采用各类 传输线为主体的分布参数结构。根据所用的 传输线类型来分类，微波滤波器可分为波导、 同轴线、微带线滤波器等等。
ppt课件 2
微波电路的实例
下图是一个无线通信系统中接收机和发射 机的系统框图
中频 振荡器
射频 振荡器 馈线
发射 天线1
基带调制信号
中频 BPSK 调制器
中频 中频 滤波器 滤波器
上变频器
射频 滤波器1
功率 放大器
功分器 发射 天线2 馈线
ppt课件
3
课程目的
了解典型微波电路的原理及设计方法。 学习使用ADS软件进行微波电路的设 计，优化，仿真。 掌握微波电路的制作及调试方法。
ppt课件 26
观察仿真曲线
ppt课件
27
微带滤波器的设计
版图的仿真
版图的仿真是采用矩量法直接对电磁场进行 计算，其结果比在原理图中仿真要准确，但 是它的计算比较复杂，一般作为对原理图设 计的验证。
微波技术课件第四章
利用金属板传输。
3
阵列天线
由多个单元组成的天线，可实现波束 控制和相控阵技术，用于无线通信和 雷达系统。
微波通信系统
微波链路
用于通过大气传输微波信号进 行远距离通信，如电话和互联 网。
卫星通信
利用卫星传输微波信号实现全 球范围内的通信覆盖，如卫星 电视和导航系统。
微波器件和电路
二极管
常用于微波混频、调制和检测 等电路中，具有快速响应和低 损耗。
晶体管
广泛用于微波功率放大和开关 等关键应用，具有高增益和稳 定性。
滤波器
用于在特定频带内传递或屏蔽 微波信号，用于频率选择和干 扰消除。
微波天线
1
微带天线
基于印刷电路板技术，适用于小型和
反射式天线
2
轻量化的应用，如通信设备和航空航 天。
微波技术简介
微波技术是一种在高频段工作的电子技术，用于传输、处理和控制微波信号。 它在通信、遥感和加热烹饪等领域发挥着重要作用。
微波传输线
同轴电缆
一种常用的微波传输线， 具有较低的损耗和良好的 屏蔽性能。
微带线
一种基于印刷电路板的传 输线，适用于集成电路和 微波天线设计。
波导
一种用于高功率和高频率 应用的传输线，具有较低 的损耗和较高的带宽。
微波加热与烹饪技术
微波加热原理
通过微波的频率和振幅变 化，激发食物内部分子的 热运动，实现快速加热。
微波烹饪设备
如微波炉和微波蒸煮器， 能够快速、均匀地加热食 物，保留营养和口感。
微波烹饪技巧
调整功率和时间，使用适 当的容器和盖子，避免热 点和食物过熟。
5G网络
下一代移动通信技术，利用微 波频段实现更高速度和更低延 迟的数据传输。
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制 制 基 片片丝焊体成合
技技 芯 组 设术 设件
造 造 板 贴焊键接组微集Biblioteka 术术 片 件 计计立
技 技 制 装接合技装波成
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技体
术 术 造 技技技术技功制
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术能 造
技测
装
术
电技
术试
设
路术
技
计
技
术
技
术
术
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微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-3
按材料分类
陶瓷基 复合材料基 金属芯基等
采用多芯片组 装和立体组装 技术，形成具 有子系统甚至 系统功能电路 模块(SIP)
整机/系统级互连
微系统集成组 装与互连
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微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-3
基础科学
电磁场与微波技术 电子材料 微电子技术 机械(设计/组装/焊 接） 测试、控制 光学、热学 可靠性工程 系统工程
板级电路互连
组成
元器件 （芯片）
模块
.
分机
分系统
整机
微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-2
微组装技术主要研究芯片及以上的组装互连技术（不含芯片制造）
微组装技术
芯片间互连
芯片与芯片 或芯片与封 装基板的安 装互连，包 括电子封装 和多芯片组 装
板级电路互连 子系统/系统级互连
在多层印制板 上组装元器件 而成为电路模 块的制造，即 印制板级芯片 电路组装(COB)
系统/子系统级 微组装技术
气密封焊技术 微组装组件 微组装设计技术 测试技术
薄 厚 L 高高高倒
钎 平激
电热 布整
膜 膜 T 精 精 精 装 三 基 数 焊 行光 K 微 磁设 局机
基 基 C 度 度 度 芯 维 板 模 技 缝焊 G 组 兼计 布级
板 板 C 芯 芯 金 片 立 集 混 术 焊接 D 装 容 技 线组
模块/组级互连
分机/子系统级 互连
整机/系统级互连
基本技术
材料技术 微波元器件 微电子器件 基板技术 微组装工艺 微组装设计 微组装设备 微组装测试 微组装系统及管理
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微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-4
与芯片工艺比较
层次不同：芯片低层微组装上层，前者是后者基础 关注点不同：微组装互连（无源）、芯片功能更多（有源） 有共性：1）都有互连、阻抗匹配、抑制避免干扰、散热等功能要求；
2）分析建模方法软件工具类似，都是基于电磁波和微波理论 两者的功能界限：模糊、向上发展（芯片进攻，SOC，但复杂多功能
系统，还是微组装，而且对功能的需求也在向更复杂综合方向发展 近30年来，随着信息技术的飞速发展，电子装备应用频率越来越高，
微电子技术的发展一直遵循摩尔定律和按比例缩小原理，即每隔三年 芯片的集成度翻两翻（增加4倍），特征尺寸缩小三分之一。从而推 动微组装技术得到飞速发展。
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微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-1
前 道 微 组 装
材料制备 基板制造
厚膜基板 薄膜基板 低温共烧陶瓷基板 （LTCC ） 混合基板
软基板
芯片安装互连：粘片、引线键
后 合、倒装焊、清洗…等
道
封装：气密性封焊
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微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-2
微组装技术
特种互连基板技术
多芯片组装技术
微波电路微组装技术
殷晓星 东南大学毫米波国家重点实验室
2014年5月23日
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主要内容
• 一、微波微组装技术的发展 • 二、微组装工艺 • 三、微组装工艺与微波性能 • 四、常用微波元器件微组装工艺 • 五、微组装的有害微波现象与工艺
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微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-1
微组装技术 微组装技术(Microcircuit Packaging Technology: MPT)是综合运用特种 微波互连基板技术、多芯片组装技术、系统/子系统组装技术、三维立 体组装技术，将MMIC/ASIC等集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小 型表面贴装元器件等进行高密度地安装和互连，构成的高密度、高速度 /高频率、高可靠性、小型化、多功能模块化电子产品的一种先进电子 装联技术。
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微波微组装技术的发展
3、微组装的技术作用及典型的产品-1
与传统组装技术相比，立体组装的最大特点就是可 以大为减少产品的体积和重量（甚至可以减少９０ ％），同时改善了电路性能，减少了信号延迟、降 低了噪声和功率损耗，提高了运算速度和带宽。
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微波微组装技术的发展
1、微波电路系统微组装简介-5
❖ 微组装技术是宽带高频军用电子装备研制生产 的共性和关键技术。微组装技术对满足高频、极高 频（毫米波）和宽带电路模块的组装要求，缩小电 路模块的体积和重量，满足现代电子武器装备小型 化、轻量化、数字化、低功耗的要求有重要作用。 ❖ 该技术已广泛应用于机载、星载相控阵雷达T/R 组件、导弹导引头、航天计算机用存储和处理器， 电子信息对抗系统和装备的宽带低噪声固态微波放 大器、滤波器、混频器等电路的组装。
低温共烧陶瓷基板
由于其优越的介质特性和优良的导电性能，集高密度多层互联 、埋置无源元件为一体，将传统的二维电路结构变换为三维立体结 构,实现了电路结构的立体化以及无源元件的高度集成，提高了布线 密度，大幅减少了引线连接和焊点的数目，使得线路的可靠性显著 提高，而被广泛应用于微波电路的制造，是发展最为迅速的电子基 板技术。同时LTCC综合了HTCC和厚膜技术的优点，减少了昂贵、重 复的烧结过程，提高了效率，降低了成本。
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微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-5
• 微波电路系统微组装技术构成
• 主要包括： • a） 芯片、片式元件、SMD的安装技术； • b） 金丝球引线键合技术； • c） IC裸芯片的金球凸点制作技术； • d） IC芯片的倒装焊接/粘接技术； • e） 倒装IC芯片的下填充技术； • f） LTCC基板与外壳腔壁、PGA引线的一体化封装技术； • g） MCM-C气密性金属封装技术； • h） MCM-C的组装封装基本工艺流程； • i） MCM-C组装封装工艺质量检验和可靠性试验方法。
特种互连 基板分类
按导体层数
单层板 多层板
按工艺分类 厚膜基板 薄膜基板 LTCC基板
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微波微组装技术的发展
2、微组装技术构成-4
薄膜电路基板是在基材 上采用薄膜淀积、光刻、 电镀等工艺方法形成的电 子电路基板
低温共烧陶瓷基板 （LTCC）是在陶瓷和玻璃经 低温共烧形成的基材上制成
的高密度多层电路基板。