TFT-LCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介课件
TFTLCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介PPT课件
瀑布流
优点： 1.表面最光滑,甚至 可以不用抛光
8
减薄流程
清Te洗xt in here
蚀刻
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Slimming
清洗
9
减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
10
减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
液体+固体玻璃->液体
1
2
原理及方式
4 3
7
三种方式优缺点
多片直立浸泡
优点： 1.可以同时间处理 多片玻璃。 缺点： 1.装置大型。 2.外围产生沉淀物, 白色粉沫，容易粘 附在Glass上。
单片直立喷洒
优点： 1.可以满足两面不 同蚀刻要求.多片缺 点： 1.蚀刻表面易产生 凹点.
玻璃表面
1. 除胶未干净,有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障Conveyer 2.瀑布流分叉瀑布流蚀刻方式 3.Nozzle堵塞喷淋式蚀刻方式
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming前发生轻微Scratch
Slimming
Slimming后Scratch程度加重
LOGO
TFT-LCD面板玻璃减薄工 艺流程及不良简介
Contents
1
减薄的作用
2
减薄工艺简介
3
常见的减薄不良
2
减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
TFTLCD基础知识培训ppt课件
C
Back etch of n+ a-Si from
channel area
a-Si TFT array process – step 4
C'
Deposition and patterning of passivation SiN by PECVD
Function: Passivate TFT
tftlcd单像素结构tfttftsourcedraingatesemiconductorglassgateinsulatorchannelsourcedraingatesemiconductorglassgateinsulatorchannelvevevegndsourcedrainconductivechannelcurrentflowvevevegndsourcedrainconductivechannelcurrentflowtft在lcd中起着传输和控制电信号的作用即通过它确定施加在液晶层上的电压的大小彩色滤色膜由红绿蓝三种颜色的光阻黑矩阵保护膜和ito公共电极几部分组成colorfiltercflcd液晶显示直视型投影型透射型有背光源反射型无背光源前投影型背投影型array制程与半导体制程相似但不同的是将薄膜晶体管制作在玻璃基底上而非晶圆上
4.3
39.6
-16%
-7%
-4%
-8%
Source: Quarterly Desktop Monitor Shipment and Forecast Report
TV Market Forecast
玻璃尺寸及消费线Gen的概念
Gen 10
玻璃尺寸： 2950*3400mm 2850*3050mm
▪ 一是在特定的温度、特定的方位角下，对比度随驱动电压 的变化而变化，即对比度曲线；
TFT-LCD阵列工艺介绍(PPT38张)
7
Joystick
图18 AOI装置示意图
29
①画像取得
Ａｒｒａｙ基板全面扫描 Ｓｅｎｓｏｒ确定像素
②画像处理 （比较）
相邻Pattern比较
area 3
③缺陷检出 9
Origin
（４３０、１５０）
Lot No、Panel No、缺陷坐标、 Size、 Mode．．．．
30
3.5 ELP测定
检查装置：Elipsometer（ELP）
PI工程
C工程
SOURCE DRAIN D工程 P-SiNx
n+ a-Si a-Si
GLASS
图6 TFT器件的基本构造
G-SiNx
I 工程 GATE
G工程
9
2.1 阵列基板的构造和功能
Vg
当Vg≤Vth时 Ids=0 当Vg>Vth且Vds<Vg-Vth时 Ids=(W/L)•μC0{(Vg-Vth)Vds-Vds2/2} 当Vg>Vth且Vds>Vg-Vth时 Ids=(W/L)•μC0(Vg-Vth)2/2
AMP
200KHz
Sensor GAP
給電側
100μm± 30μm
pattern
受電側
信号増幅
3,000～10,000倍
C容量 数10fF
Glass基板
图19 O/S装置测定原理图
35
图20 O/S装置构成
36
3.8 特性检测
Probe
目的：测量ＴＦＴ像素特性的測定装置
Drain端子
・
・
・
Gate端子
Pixel
・ ・
・ ・
基板
玻璃的减薄技术及不良影响(研究运用)
2.蚀刻溶液依 靠重力下流， 蚀刻玻璃基材 表面 。
专业应用
5
技术一：蚀刻 减薄流程
清Te洗xt in here
蚀刻
Slimming
清洗
6
专业应用
减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
专业应用
7
专业应用
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技术二：真空激光减薄
所谓真空激光减薄技术, 是指利用激光器发 出的脉冲激光束聚焦成直径很小的光斑, 并 调节到适当的能量密度,对于处在真空环境 中的待减薄膜层进行高速扫描,使膜层汽化, 从而达到减薄膜层的目的。
专业应用
8
技术二：真空激光减薄
系统原理： 激光束经过聚焦、偏转后, 经
由石英窗口, 照射放置在真空度为 10- 3 Pa 高真空环境中的待加工 晶片, 以实现对晶片表面银电极层 的激光减薄。 系统工作原理图如图。
专业应用
13
减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
专业应用
14
减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻时 局部蚀刻不一致
玻璃本身含 有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干 净，有残留 2. PT等未清 洗干净
工艺设备
专业应用
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Slimming后划伤
Human eye invisible
Slimming前发生 轻微Scratch
专业应用
9
技术二：真空激光减薄
优点：( 1) 可以实现对膜层的精确减薄, 且减薄后的膜层不存在性能漂移现象; ( 2) 工作在真空环境下,膜层减薄过程 中不会出现对膜层污染、氧化等问题, 加之激光加工为非接触加工, 不会对膜 层产生机械损伤; ( 3) 利用激光移动灵活的特点, 可以实 现快速的多片薄膜大面积的薄膜减薄。
TFT制造原理和流程 ppt课件
洗浄
ＵＶ
药液
刷子
高圧
ＭＳ
Ａ／Ｋ
Ｐ ＵＶ
Ｄ排 Ａ水
药液
Ｐ 刷洗
纯
Ｐ
水
高 压 喷射
排
Ｄ
水
Ａ
ＭＳ
洗净 功能 洗净对象
作用
氧化分解 有机物 (浸润性改善)
ＵＶ/Ｏ３
溶解 有机物
溶解
机械剥离 微粒子 (大径)
接触压
机械剥离 微粒子 (中径)
水压
机械剥离 微粒子 (小径) 加速度 cavitation
2.2 ARRAY工艺流程及设备
G８ Size
← 2400mm →
2.2 ARRAY工艺流程及设备
O/S test design
Panel structure for O/S Test
Every data line extands out of the active area
connect with O/S pad
On the other side all data line connected together by Shorting bar
▪ LASER MATERIAL
: Nd:YAG
▪ WAVELENGTH
: 1064nm / 532nm /355nm
▪ PULSE REPETITION RATE : 1pps TO 100 PPS
▪ OUTPUT STABILITY : LESS THAN ± 3%
TEST--CDC
TEST--CDC
上部电极 气体吹出
下部电极
控制台
等离子体
工艺腔体
APC阀
APC 控制
压力控制
玻璃减薄技术.
玻璃液的拉薄
施。实践证明，温度范围883～769℃，有利于 玻璃带的拉薄，同时，玻璃带在拉薄区内获得了 展薄。为了得到并维持玻璃带在拉薄区内所获得 的宽度，在拉薄区玻璃带的两边，可根据工艺要 求安置若干个拉边机。
7
影响成型质量的因素
影响成型质量的因素 浮法玻璃成型需要多方面的配合，任何一方面出 现问题均会造成玻璃质量的下降，严重者可导致 停产，其中影响成型质量的因素主要包括 锡槽温 度制度、气氛制度、压力制度等项。
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
清洗 Text in here
蚀刻
Slimming
清洗
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减薄设备
Loader 单元 其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
温度控制器
洗气装置
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减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
SEM对TFT端子部的表面和断面的观 察分析
31
End
谢谢！
32
图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
18
减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在HF酸中反应速率与反应温度之间的关系
19
减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在HF酸中反应速率与HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
LOGO
玻璃减薄 技术
材科112 贺文杰 201101524215
TFT_LCD面板玻璃减薄工艺流程与不良简介
玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming前发生轻微Scratch
Slimming
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
适应产品 可修复不良
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
Slimming后Scratch程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
19
Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
20
Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性
FTLCD制程简介PPT演示文稿
貼偏光片完成組立製程
• 最後再貼上二片垂直方向的偏光片， 整片 液晶面板即算完成。
•
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Drive IC搭載
• 偏光片貼附完成後，即開始在液晶面板的 兩側搭載Drive IC ， Drive IC 可是很重要的 驅動零件。
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電路板焊接
• 再來就將Drive IC 的入力端與電路板藉著銲 錫焊接導通。這樣訊號就可以順利發出， 然後控制面板上的影像了。
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TFT-LCD的三段主要制程
• 一、 前段Array （阵列制程） -前段的 Array 制程是将薄电晶体制作于玻璃上。
• 中段Cell （组立制程） -中段的Cell 製程，是以前段Array的玻璃為基板，
與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃
基板間灌入液晶(LC)
• 後段Module Assembly （模组制程） - 后段模组组装製程是將Cell製程後的玻璃與其 他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的
8
点亮原理图
9
供应商和基板尺寸
• 一、台湾五大TCF-LCD厂商：友达光电、奇 美电子、瀚宇彩晶、中华映管、广辉电子。
• 二、台湾彩色滤光片三大供应厂商：展茂 光电、剑度公司、和鑫光电。
• 三、台湾五大玻璃基板供应厂商：康宁玻 璃、台湾板保、台湾凸板、旭硝子、中晶 光电。
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TFT-LCD玻璃基板之尺寸 各世代技術最適面板切割尺寸及片數
➢ Backlight ----由於液晶顯示器為非發光型，為了強化顯示的能見度，將 液晶面板背面的光加以投射之裝置。光源以螢光燈管為主流，分為冷 陰極管與熱陰極管。構造上可分為直下型與側光型。
7
TFT-LCD如何點亮?
简单的说，TFT-LCD面板可視為兩片玻璃基板中間夾 著一層液晶，上層的玻璃基板是與彩色濾光片 (Color Filter)、而下層的玻璃則有電晶體鑲嵌於上。 當電流通過電晶體產生電場變化，造成液晶分子 偏轉，藉以改變光線的偏極性，再利用偏光片決 定畫素(Pixel)的明暗狀態。此外，上層玻璃因與彩 色濾光片貼合，形成每個畫素(Pixel)各包含紅藍綠 三顏色，這些發出紅藍綠色彩的畫素便構成了面 板上的影像畫面。
液晶显示器(TFT-LCD )基础知识及工艺流程
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二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
插架
TFT-LCD清洗
邦
定
端子擦拭
IC邦定
贴片 镜检
镜检
点银浆
COG电测
邦定车间
消泡 ACF贴附
透光检查 FOG主压
涂面胶涂线胶Fra bibliotek贴片外观 组 装
贴黄胶纸
组装CTP
组装车间
贴遮光纸 FPC对位 FQC电测
组装背光 背光电测 FQC外观
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二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
水线超声清洗
自动进料
超声鼓泡水溶性 洗剂清洗
作 业 流 程
全自动化清洗操作，可彻底清洁LCD 表面和夹缝脏污，保证洁净度。
Back-Light Power Supply
5
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
6
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
7
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-TFT阵列模拟电路
Frame Time Gate pulsewidth
． ． ． ． ．
D1
4
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
Video Data
LCD Timing Controller Timing Control
Graphic Card Signal
Scan Driver
Power Supply Circuit
Data Driver
TFT-LCD Array
Back-Light
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TFT LCD简介与生产工艺流程
sunyes
6
TFT LCD简介与生产工艺流程
偏光板的特性
作用：将非偏极光（一般光线）过滤 成偏极光。 当非偏极光通过a方向的偏光片时，光 线被过滤成与a方向平行的线性偏极光。
右上图：线性偏极光继续前进，通过 第二片偏光片时，光线通过。
右下图：通过第二片时，光线被完全 阻挡。
sunyes
7
TFT LCD简介与生产工艺流程
Scribing & Breaking
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
Cutting Method
1ST CUTTING
2ND CUTTING
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
LCD面板世代
对设备的影响
玻璃基板的尺寸变大直接音响 电极图案形成设备。（Array）
e.g.成膜设备：占地面积加大与 确保膜厚均匀性等问题。 e.g.湿式设备：更换效率与节省 水等问题。 切割尺寸增大直接影响面板组 装设备。（CELL） e.g.液晶注入设备：处理时间过 长等问题。 次代交替快，产品生命周期短， 厂商设备开发成本高。
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
湿式洒布
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
Hot Pressure
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
Hot Press
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
Cell Process(3)
sunyes
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TFT LCD简介与生产工艺流程
sunyes
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TFT-LCD工艺流程
TFT-LCD⼯艺流程第⼆章TFT显⽰器的制造⼯艺流程和⼯艺环境要求第⼀节阵列段流程⼀、主要⼯艺流程和⼯艺制程（⼀）⼯艺流程（⼆）⼯艺制程1、成膜：PVD、CVD2、光刻：涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀：湿刻、⼲刻4、脱膜⼆、辅助⼯艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测（RS meter、Pro）6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返⼯⼯艺流程PR返⼯Film返⼯四、阵列段完整⼯艺流程五、设备维护及⼯艺状态监控⼯艺流程Dummy Glass的⽤途Dummy Glass的流程第⼆节制盒段流程取向及PI返⼯流程制盒及Spacer Spray返⼯流程切割、电测、磨边贴偏光⽚及脱泡、返⼯第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电⽼化包装出货TFT 显⽰器的⽣产可以分成四个⼯序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。
其相互关系见下图：阵列段是从投⼊⽩玻璃基板，到基板上电⽓电路制作完成。
具体见下图：CF⼯序是从投⼊⽩玻璃基板，到⿊矩阵、三基⾊及ITO制作完成。
具体见下图：Cell⼯序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上⽚光⽚。
具体见下图：Module⼯序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成⼀个显⽰模块。
具体⽰意图如下：在以下的各节中，我们将逐⼀介绍TFT、Cell、Module的⼯艺制程。
由于天马公司现在没有规划CF ⼯⼚，所以CF的⼯艺流程在此不作详细介绍。
第⼀节阵列段流程⼀、主要⼯艺流程和⼯艺制程（⼀）⼯艺流程上海天马采⽤背沟道刻蚀型（BCE）TFT显⽰象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列⾯板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要⼯艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第⼀步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate 层⾦属溅射成膜，Gate 光刻，Gate 湿刻等⼯艺制程（各⼯艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
tft lcd工艺流程
tft lcd工艺流程
《tft lcd工艺流程》
TFT LCD是一种广泛应用于电子产品中的液晶显示技术，其
制作工艺流程十分复杂。
下面将简要介绍TFT LCD的工艺流程：
1. 硅基板制备：首先，需要在硅基板上生长多层薄膜，包括透明导电层、绝缘层、TFT层等。
2. 光刻：在硅基板上涂覆光刻胶，然后使用光刻机将图形暴光到光刻胶表面，再进行显影，形成TFT层的图案。
3. 处理：将硅基板进行酸洗、碱洗等处理，去除不需要的材料，保留TFT层的图案。
4. 金属沉积：在TFT层上沉积金属膜，形成源极、栅极和漏极。
5. 制备液晶层：准备另一块玻璃基板，在上面涂覆液晶材料，形成液晶层。
6. 粘合：将两块基板进行粘合，形成液晶显示屏的结构。
7. 封装：对粘合好的液晶显示屏进行封装，包括加入偏光片、背光模组等。
以上就是TFT LCD的工艺流程。
整个制作过程需要严格的工艺控制和精密的设备，是一个综合了光学、材料、机械等多学科的高技术制造过程。
随着技术的不断进步，TFT LCD的制作工艺也在不断改进和优化，使得TFT LCD在电子产品中有着越来越广泛的应用。
TFT-LCD 不良品解析教材
一、流程1、Cell 流程Cell King →Laser Cut →COG/FPC →目检→PCB →PCB-Test →Silicon →P/APacking ←←Aging2、Repair 区Cell 流程各站不良品→FMA →IC/FPC Remove →Clean →COG-Repair →目检→Repair-Test →刷帐出货 →PCB-Repair →Repair-Test →刷帐出货→Laser-Repair →Repair-Test →刷帐出货→POL-Repair →POL Repair-Test →刷帐出货Cell Tudge →Scarp二、FMA 分析流程 开始→维修单的检查→目检→画面检查→Defect 判断、分析、填写Repair 单并在Run Card 上画“正”异常标准：1、From P/T 站在一个班内，同一线别，同一Model ，同一现象的由同一原因引起的3PCS Defect Panels 即为异常，需通知ON-Line 训练员或者轮班制程工程师2、From P/A 站在一个班内，同一现象，同一线别，同一Model ，由同一原因引起的2PCS Defect Panels 即为异常，特别的，如果发现reason 为IC&FPC 压痕不良/broken 1PCS ，PCB 撞伤/夹伤1PCS ，ASIC NG 1PCS ，需通知ON-Line 训练员或者轮班工程师。
3、From F/D 站在一个班内，同一现象，同一线别，同一Model ，由同一原因引起的2PCS Defect Panels 即为异常，特别的，如果发现reason 为IC&FPC 压痕不良/broken 1PCS ，PCB 撞伤/夹伤1PCS ，ASIC NG 1PCS ，需通知ON-Line 训练员或者轮班工程师。
三、操作规范FMA TAB/COFR-ASSY维修或报废 【不良品重工作业规定】 无异常 结束 如构成异常通知FMA 工程师1、准备作业：打开离子吹风机的电源开关，将风速打到二档，打开画面测试终端机（SI-300）的电源开关，选择所测试机种程序。
玻璃减薄技术
TFT-LCD面板 玻璃减薄
1
减薄的作用
2
减薄工艺简介
3
常见的减薄不良
9
减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
10
减薄工艺简介
封胶
减薄
研磨
防止酸碱溶液从边 缘处进入液晶盒内 ，破坏封框胶，进 入Cell内部，影响 产品性能。
用酸碱对Glass进 行刻蚀，从而达到 减薄的目的。
29
其它不良
1.电阻超标 原因： 酸残留
30
ห้องสมุดไป่ตู้
与减薄有关的性耐性
▪ 对LCM进行冲击和跌落。 ▪ 对LCM进行显示检查和外观检查
牢固度确认
玻璃基板表面蚀刻状况确认
▪ 将其放入冷热交替的冷热槽中 ▪ 对LCM进行显示检查和显微镜
Glass外观检查
TFT端子部腐蚀状况的确认
▪ 高温高湿的老化槽内进行的持续老化。 ▪ SEM对TFT端子部的表面和断面的观
获得光亮、平整的 表面。
11
封胶
UV胶
封胶工艺
防止强酸破坏Cell封框胶以及进入Cell内部
1. 加盖遮光垫
一般在这之前 还会进行检查。
2.涂胶
涂胶后静置 1min。
3.擦胶
清除多的UV胶。
4. UV固化
UV固化后检查
破坏TFT结 构
12
封胶
加盖遮光垫
GLS
边框胶 涂胶
UV灯 UV固化
涂胶后检查
察分析
31
End
谢谢！
32
图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
18
减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
液晶面板薄化工艺原理和流程
液晶面板薄化工艺原理和流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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液晶面板薄化工艺通过优化结构设计和材料选择，减少不必要的组件和材料，达到减薄面板厚度的目的。