镀锡板性能影响因素的分析
镀锡产品焊锡NG原因解说
镀锡产品焊锡NG原因解说按照常规来说，镀锡产品的焊锡测试是非常容易的，为何很多客户投诉镀锡产品的焊锡效果差呢？针对此问题特进行如下讲解：锡和锡二者互溶形成单体锡，其实锡膏里面有其它金属，像金属银，金属金等物质，这些物质含量都是微量的，不影响锡焊及锡焊后的单质金属锡，既然锡和锡如此这么容易锡焊，为何还有焊锡不良呢? 主要是如下3个原因镀锡层氧化：镀锡层在空气中非常容易氧化，氧化的锡在焊锡过程中，会排斥锡膏或者锡炉的锡，排斥的程度看锡氧化的比例，氧化的比例越多，焊锡效果越差，因此镀锡之后我们必须对锡层加一层保护层，这层保护层就是镀锡之后加一层锡保护剂，这种保护剂不但能防止镀锡氧化而能极大提高镀锡产品粗放时间，这层保护膜不影响导电。
问题来了，同样都是镀锡层为何有的地方能焊锡，有的地方不能焊锡呢，难道是部分锡氧化吗？没有错，发生这样机理的就是镀锡层部分位置发生氧化，进而导致焊锡不合格的，氧化为何发生部分氧化呢，通常氧化的位置一定受潮湿了，或者此位置没有充分烘干，或者是产品的高电流区域，对于部分位置潮湿容易发生氧化，大家容易了解，高电流区域为何发生氧化呢？因为高电流区域，镀锡结晶的颗粒大，镀锡粗糙，大颗大颗的晶体含有四价锡，四价锡不具备焊接性，在高电流区域为何有四价锡呢？因为在镀锡槽内有微量的四价锡，四价锡在高电流区域，会沉积四价锡的颗粒和胶体，因此镀锡的产品避免局部电流过大，要提高镀锡子槽药水的搅拌速度，同时也可采用降低电流密度生产，有人会问，我们镀锡采用的电流密度比较低，但一样存在高电流区域上锡能力差，这是什么原因呢？如果电流密度不高，导致焊锡差的原因就是镀锡槽内的添加剂含量太高，这里说的添加剂是指镀锡槽内长期添加光亮剂，没有进行活性炭处理，或者活性炭处理了，但处理量不够，没有完全除去镀锡药水内的分解掉的添加剂，这些添加剂会在镀锡高电流区域析出，沉积到镀层，这些添加剂在高温下容易氧化分解，排斥金属，因此镀锡添加剂要控制好，不能添加太多的添加剂，并且定期使用活性炭对镀锡槽进行过滤。
镀锡板暗斑缺陷的成因与对策
镀锡板是指两面镀有一层极薄金属锡的冷轧薄钢板，集冷轧薄板的硬度、强度以及锡镀层的易焊接性、抗腐蚀性、美观性于一体[1]，目前在食品罐头工业、奶粉罐、饮料罐、气雾罐和电子器件等行业均有广泛应用。
1 暗斑缺陷的形貌分析暗斑是镀锡量为5.6g/m 2、2.8g/m 2的厚镀层镀锡板在生产过程中产生的色泽偏暗的表面缺陷。
在5.6g/m 2镀层上，暗斑缺陷整板面分布，呈雨点状或片状。
在2.8g/m 2镀层上，暗斑缺陷弥散分布，为针尖大小。
暗斑缺陷的性能指标如附着力、抗硫性能等均为一级，未发生异常。
对暗斑缺陷处进行成分分析也未发现异常元素，可见暗斑缺陷并不是常见的斑迹缺陷。
暗斑缺陷不影响镀锡板的实际使用，但会影响镀锡板表面质量，用户观感不佳，会导致抱怨甚至批量质量异议，需要高度重视。
电镀锡机组的暗斑缺陷发展主要分为3个阶段。
第一阶段，5.6g/m 2镀层产生雨点状暗斑缺陷，如图1所示，通过关闭电镀1#槽电极板，可以基本消除此缺陷。
第二阶段，关闭电镀1#槽电极板无法消除该缺陷，仅有色泽上的变化，由发白的浅色暗斑变为发黑的深色暗斑。
第三阶段，在2.8g/m 2镀层上产生针尖大小暗斑、暗点，如图2所示。
暗斑缺陷是一种全新的缺陷，没有历史经验可供参考，因此需要结合其他斑迹类缺陷产生原因，并考虑电镀锡全部工艺流程，如碱洗、酸洗、电镀、软熔、钝化以及涂油一系镀锡板暗斑缺陷的成因与对策周雨奇（上海梅山钢铁股份有限公司，江苏 南京 210039）摘 要：镀锡板斑迹类缺陷是镀锡板表面质量的直接影响因素，暗斑缺陷无法消除，易引发批量质量事故，应引起高度重视。
该文通过工艺试验，分析了影响斑迹类缺陷的主要原因，找出了导致暗斑缺陷产生的关键因素，并制定了相应的改善措施，改善了镀锡板的表面质量。
关键词：镀锡板；暗斑；改善措施中图分类号：TG 174 文献标志码：A图1 5.6g/m 2镀层暗斑形貌图2 2.8g/m 2镀层暗斑形貌场中的薄弱位置问题并进行处理，极大地减少了户外现场维修处置的工作量，提高了效率和牵引负回流的运行质量，达到了降低轨电位、保证乘客人身安全、提高负回流通流能力、降低负回流电能损耗、控制杂散电流以及降低其他设备系统电腐蚀的风险的目标，具有重要意义及经济价值。
镀锡不均分析报告
关于镀锡厚度不均匀的分析对策一、现状电镀后锡厚均匀性差，无法满足生产品质要求。
二、原因分析1、电流密度过大，致使添加剂无法均衡电流在各个区域的分配，局部电流密度过大，高电流区域电镀厚度较高，产生不均匀；2、添加剂过量，导致电流分布不均匀，产生电镀厚度不均匀；3、锡槽寿命到期，电镀效率变低，均匀性变差三、现场跟进确认1、经过现场确认，当电流大于实际添加剂允许范围较多时（1.5倍及以上时，正常为小于3ASD），会出现均匀性变差，但现场生产时电流在正常范围，仍有不均匀现象，可排除电流方面因素；2、打哈氏片确认发现，添加剂过量，结合现场操作人员的添加方式为200pnl/100ml413M+200ml413A（约300AH）高于正常的1000AH的添加标准，经过长时间电解消耗（0.5ASD，40A，15H+1.5ASD，120A，20H+0.3ASD，20A，10H），再次测试，仍有不均匀现象，但好于电解前，进一步稀释调整添加剂，无明显变化，可确定添加剂异常并非不均匀的主要原因；3、通过取样分析发现，槽体内四价锡浓度为4.73g/L，接近当槽标准的5g/L，且现有的电镀效率0.28um/A*min远低于槽子正常时的0.35~~0.4um/A*min，结合之前的测试跟进，可判断，四价锡浓度过高为均匀性变差的主要原因。
四、建议结合分析及现场状况，有以下处理可选择：1、直接当槽，方便且安全系数较高，但会浪费一些物料；2、做四价锡沉降，节省约80%的硫酸亚锡和硫酸，但有一定的风险（如无法完全去除四价锡，寿命变短，效率变低等），且需要增加新物料（沉降剂）的测试及成本，需时间周期较长。
镀锡板的用途 镀锡板的性能特点
镀锡板的用途镀锡板的性能特点镀锡板又叫马口铁，镀锡板的应用非常的广泛，从作为食品及饮料的包装材到油脂罐、化学品罐以及其它的杂罐，镀锡板的优点及特点提供内容物在物理及化学性质上很好的保护。
镀锡板的用途有哪些?镀锡板的性能特点是什么?镀锡板的用途镀锡板的性能特点一、镀锡板的用途镀锡板(俗称马口铁)是指表面镀有一薄层金属锡的钢板。
镀锡板是将低碳钢轧制成约2mm厚的钢板，经酸洗、冷轧、电解清洗退火、平整、剪边加工，再经清洗、电镀、软熔、钝化处理、涂油后剪切成镀锡板板材成品，镀锡板所用镀锡为高纯锡(Sn>99.8%)。
锡层也可用热浸镀法涂敷，此法所得镀锡板锡层较厚，用锡量大，镀锡后不需进行纯化处理。
镀锡板有五个部分组成，由内向外依次是钢基板，锡铁合金层，锡层，氧化膜和油膜。
二、镀锡板的性能特点镀锡板具有良好的抗腐蚀性能，有一定的强度和硬度，成型性好又易焊接，锡层无毒无味，能防止铁溶进被包装物，且表面光亮，印制图画可以美化商品。
主要用于食品罐头工业，其次用于化工油漆、油类、医药等包装材料。
镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。
统计镀锡板产量必须按镀层后的重量计算。
三、镀锡板的因素影响镀锡板性能的因素较多,如板材的晶粒度、析出物、固溶元素、板厚等。
生产过程中,炼钢的化学成分、热轧的加热与卷取温度及连续退火的工艺条件都会对镀锡板的性能产生影响。
四、镀锡板的分类等厚镀锡板：两面镀锡量相同的冷轧电镀锡板。
差厚镀锡板：两面镀锡量不同的冷轧电镀锡板。
一级镀锡板经过在线检查的电镀锡板，在正常贮存条件下，适合在整张钢板表面进行常规的涂漆和印刷，不得有下列缺陷：①穿透钢板厚度的针孔;②厚度超出标准规定的偏差;③对受用有影响的伤痕、凹坑、折皱、锈迹等表面缺陷;④对使用有影响的形状缺陷。
二级镀锡板表面质量低于一级镀锡板，允许有夹杂、折皱、刮伤、油迹、压痕、毛刺、烧点等小面积较明显的表面缺陷或形状缺陷，不保证整张钢板都能进行常规的涂漆和印刷。
镀锡板性能影响因素的分析
镀锡板性能的因素的分析摘要:影响镀锡板性能的因素较多，如板材的晶粒度、析出物、固溶元素、板厚等。
生产过程中，炼钢的化学成分、热轧的加热与卷取温度及连续退火的工艺条件都会对镀锡板的性能产生影响。
文章结合宝钢镀锡板的生产和实物质量，对影响镀锡板性能的上述各种因素进行了分析，提出了提高宝钢镀锡板性能的有效途径1 前言镀锡板的规格较薄，一般以硬度作为材料强度的评价基准。
连续退火后的镀锡原板硬度在很大程度上取决于材料的晶粒度，而晶粒的大小受化学成分、热轧温度、退火温度及速度等综合影响。
从退火后到用户使用的过程中，镀锡板在经过平整、镀锡软熔、仓储、印刷烘烤等环节时，硬度也会产生变化。
这是由于镀锡板使用的是低碳铝镇静钢，连续退火过程虽然有急冷、过时效处理等措施，但因退火时间短，很难生产出非时效性钢板，材料内部总会有固溶C、N的残留，存在时效总之，镀锡板性能的影响因素较多，包括晶粒度、析出物、固溶元素、板厚等。
在生产过程中，炼钢的化学成分、热轧加热与卷取温度及连续退火的工艺条件都会对镀锡板的性能产生影响。
2化学成分与性能的关系炼钢的化学成分，决定了控制板材晶粒成长的固溶元素及析出物的含量。
C在0.02%-0.07%之间的影响含量对材料的硬度和时效性有较大的影响，〔在0.029^ ~0刀7呢范围内硬度较低，在此之外的偏高、偏低都会导致硬度上升，见图1。
宝钢的板材采用相同的退火工艺，平整率和热轧温度也基本相同，但化学成分差别较大。
由表1可以看出，在其它条件基本接近的情况下，C 含量0.04%的T-4板材比C含量为0.10%的T-5板材硬度（HR30T))低3个单位，降低C含量有利于改善软化性能图1 C对板材硬度的影响2.2 Mn的影响Mn含量高会使材料变硬。
2001年初，为了改善T-4板材偏硬的状况，对Mn含量进行了下调，表2为在调整前后的连续6个月里，厚度0.22~0.28m m范围的T-4板材硬度平均值变化情况。
镀锡层可焊性下降的原因及对策
镀锡层可焊性下降的原因及对策The manuscript was revised on the evening of 2021镀锡层可焊性下降的原因及对策前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。
本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。
１·影响镀锡层可焊性的因素１．１镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。
镀锡电解反应以Ｓｎ２＋／Ｓｎ形式进行。
（１）在酸性镀锡液中Ｓｎ４＋是杂质离子，必须将Ｓｎ４＋还原成Ｓｎ２＋。
因为Ｓｎ４＋水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了Ｓｎ２＋／Ｓｎ电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。
（２）在碱性镀锡液中，若有Ｓｎ２＋存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。
必须将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋，否则同样会使镀液浑浊。
（３）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。
特别是镀液中Ｓｎ４＋水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层夹杂的有机物增多。
（４）镀液中Ｆｅ２＋过多，也会影响Ｓｎ４＋的产生。
在电镀时，Ｆｅ２＋被氧化成Ｆｅ３＋，而Ｆｅ３＋的氧化性将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋；Ｓｎ４＋水解成锡酸，与Ｓｎ２＋及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊［１］。
（５）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温度升高，往往产生Ｓｎ４＋的速率加快；同时，Ｓｎ４＋的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。
１．２镀层厚度通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。
如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜／锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。
这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。
１．３结晶状况镀液中Ｓｎ２＋的质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。
这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。
１．４放置时间生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。
有关电镀中所产生品质不良之原因分析
有关电镀中所产生品质不良之原因分析镀层发黄镀层脱落镀层龟裂主要讲镀锡，镀镍镀层发黄1．镀层中，金属之间结合会有空隙，当然这个用肉眼很难看得见，空隙之间会残留有镀槽中的药水和添加剂，而药水大多分为酸性和碱性，所电镀产品暴露在空气中，会随着气温的变化产生一些物理性质，热胀冷缩。
致使其内部残留药水和添加剂外吐，而所电镀附着上的锡层，极易被这些物质所腐蚀。
造成表面氧化，产生镀层发黄。
2．后处理不充分，电镀过程中，附着在产品表面上的药水，必须经过水洗之后，清除表面大部分药水，再以弱碱对其表面所残留少量药水进行中和处理，以确保其表面清洁，这样对以后的存贮有很大的帮助。
在中和的过程中，会对所电镀的锡层进行封孔处理，防止过多的药水进入电镀层中。
所以说，水洗越充分对电镀层越好。
采用超声波进行水洗其效果会更好。
3．产品的烘干，水也是一种氧化剂。
虽然反应缓慢，但是长时间的腐蚀也是会造成镀层发黄。
所以在后处理的过程中，要将水吹干，并在烘干的时候注意温度的控制。
4．导电不良，在电镀过程中，对导电的要求很严格，不可以产生间断性的导电效果，这样会给产品的表面造成不规则的电镀黄斑，导电不良也可以造成整个表面发黄，发黑的一种现象。
这种不良的情况可以从现场上看出来，只要针对其的导电进行这方面的改善便可以得到改善。
5．四价锡的附着，在电镀的过程中，槽中的药水会电解，产品表面产生高温，二价锡离子会部分被氧化成四价锡离子，四价锡离子不溶于水，会使电镀浴混浊，电镀产品在电镀的过程中，如果水洗不充分，其会沾染在产品上面，形成一种泥状的固态现象。
造成产品外观显黄色。
6．添加剂过量，添加剂在药水中含量偏高，这种情况在电镀的过程中不易看出来，它大大缩短了电镀产品的保质期。
添加剂都是一些有机物质，有机物质的化学性质极为不稳定。
7．镀浴中有锌杂质污染，这种可能性不会很大，有可能的话是某些素材上是锌的合金。
这个只要在素材的表面上打铜底和镍底便可以解决。
镀锡板涂饰缺陷原因分析及对策
ｓ ｕ ｍｍａ ｒ ｉ ｚ ｅ ｄ ｆ ｒ ｏ ｍ ｅ ｘ ｐ ｅ ｒ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ｓ ｉ ｎ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｏ ｆ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｄ ｉ ｓ ｐ ｕ ｔ ｅ ｓ ．Ｏ ｎ ｅ ｏ ｆ ｍａ ｉ ｎ ｒ ｅ ａ ｓ ｏ ｎ ｉ ｓ ｄ ｕ ｅ ｔ ｏ
中图分 类号 ： Ｔ Ｇ１ ７ ４ ． ４ ４ 文献 标志 码 ： Ｂ 文章编 号 ： １ ０ ０ ８— ０ ７ １ ６ （ ２ ０ １ ４ ） ０ ２— ０ ０ ４ ８～ ０ ９
ｄ ｏ ｉ ： １ ０ ． ３ ９ ６ ９ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ ８— ０ ７ １ ６ ． ２ ０ １ ４ ． ０ ２ ． ０ ０ ７
工件碱性镀锡后焊接性差的原因分析
工件碱性镀锡后焊接性差的原因分析引言：碱性镀锡是一种常见的表面处理技术，可以在金属表面形成一层锡镀层，以提高其耐腐蚀性和焊接性能。
然而，有时候工件经过碱性镀锡后会出现焊接性差的情况，即焊接接头的质量不佳。
本文将对这种现象的原因进行分析，并提出相应的解决方案。
一、镀锡膜质量不佳碱性镀锡的质量很大程度上决定了焊接性能的好坏。
如果镀锡膜质量不佳，不光滑、不均匀，就会导致焊接接头的质量不佳。
可能的原因包括：1.镀锡液质量不佳。
镀锡液的成分和浓度不合适，或者使用的镀锡液质量不佳，会导致镀锡膜质量不佳。
解决方案是使用质量可靠的镀锡液，并确保其成分和浓度适宜。
2.镀锡工艺参数不合适。
镀锡液的温度、PH值、电流密度等工艺参数对镀锡膜质量有很大影响。
如果这些参数设置不当，就会导致镀锡膜质量不佳。
解决方案是根据工件的要求，合理设置镀锡工艺参数。
3.表面处理不充分。
在进行碱性镀锡之前，需要对工件表面进行适当的清洗和处理。
如果表面处理不充分，比如有油污或氧化物残留，就会导致镀锡膜质量不佳。
解决方案是加强表面处理工作，确保工件表面干净、光滑。
二、镀锡膜与基材结合不牢固如果镀锡膜与基材结合不牢固，就会导致焊接接头的质量不佳。
可能的原因包括：1.沉积不均匀。
碱性镀锡的过程是通过电化学沉积的方式将锡沉积在基材表面。
如果电流密度不均匀，就会导致沉积不均匀，进而导致镀锡膜与基材结合不牢固。
解决方案是合理设置电流密度，确保沉积均匀。
2.表面处理不充分。
在进行碱性镀锡之前，需要对工件表面进行适当的处理，以提高镀锡液与基材的结合力。
如果表面处理不充分，就会导致镀锡膜与基材结合不牢固。
解决方案是加强表面处理工作，确保工件表面去除氧化物，增加镀锡液与基材的结合力。
三、镀锡膜氧化如果镀锡膜氧化，就会导致焊接性能差。
可能的原因包括：1.镀锡后未进行适当的保护。
镀锡后的工件可能暴露在空气中，如果没有进行适当的保护措施，就会导致镀锡膜氧化，进而影响焊接性能。
镀锡产品镀层超标耗率影响因素研究
表 １ ２１ ０ ０年 ５到 １ Ｏ月份镀 层超 差数 据
何
霖
谢 志刚 万一群
镀锡 产 品镀 层超 标耗 率影 响 因素研 究
・ ７・ ３
从 表 １可见 ， 镀层 规格 镀层 偏差 大 ； 薄 厚镀 层 规 格镀 层偏 差小 。对 于镀 锡量 的调整 主要 通过 电
及 钢 带》 中规定 １ １ ２ ８ ５ ６镀 层 规 格 的 最小 平 ． 、． 、．
电镀效率 降低 ， 锡 量提 高 。在机 组生 产过 程 中 ， 镀 当满足 以下 几种情 况 时需 要对 镀锡 量进 行 调整 ： １ 对 于新 切换 的镀 锡 量 ， 观 察 镀 层 测厚 仪 ） 需
据 为准 ， 际控 制范 围要求 见表 ３ 实 。
表 ３ 镀 层 实 际控制 范 围表 ｇ ｍ ／
５． ６
当过程样 数 据 低 于下 限 时 ， ０ ５为 幅 度 降 以 ．
低 电镀 效率 ； 当过 程样 数据 高 于上 限时 ， ０ ５为 以 ．
但Ｃ ＷＧ检测 数 据 仍 低 于最 小 目标 值 ， 检 化 验 以
１ １ 直接镀 上带 钢 的锡 ．
直接镀上带钢 的锡是锡耗 的主要部分 ， 降 要
低这 部分 锡耗 ， 就要 在保证 镀层 合格 的情况 下 ， 尽
量降低板面锡量 ， 也就是降低镀层超差 ， 需要机组
的主操人 员 具 有较 高 的操 作水 平 。因此 ， 层 超 镀 差 是控制 超 标耗 率 的最 核 心 内容 。镀 层 超 差 大 ，
根 据镀层 超标 耗率 的公 式 ：
镀层超标耗率 ＝ 一 理 理论镀上带钢 的总锡量
目前 梅 钢 电 镀 锡 机 组 生 产 的 镀 层 规 格 有 ：
镀锡基板生产质量控制要点
镀锡基板生产质量控制要点［马口铁是电镀锡钢板的俗称，英文缩写为SPTE,，是指两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板.锡主要起防止腐蚀与生锈的作用.它将钢的强调和成型性与锡耐蚀性。
锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中，具有耐腐蚀。
无毒。
强调高.延展性好的特征.］镀锡基板的生产质量控制主要是以下几个方面；力学性能。
板型。
板面质量。
厚度公差。
1.力学性能；从镀锡基板生产环节来看力学性能主要是硬度和延伸性能,在实验室主要检测几个指标；硬度.拉伸实验【拉伸曲线】冲杯实验等。
在生产中要从来料。
轧制工艺。
退火工艺。
平整工艺来保证力学性能。
1】来料；要保证镀锡基板的力学性能首先从原料入手，来料有一般C料和马口铁专用料MR料。
不同厚度的镀锡基板即使是相同的硬度等级，对来料的要求也不同。
2】轧制工艺的选择；轧制总压下量和退火工艺对基板力学性能影响很大。
镀锡基板轧制总压下率一般在百分之九十左右，过高的压下率和过低压下率都利于基板的力学性能。
3】退火工艺；选用罩式炉退火时，退火后由于晶粒比连退长的要大，所以罩式炉退火的基板在硬度上不容易上去，在连轧机上标准的生产工艺是T4以上的镀锡基板用连退生产，T4以下的用罩生产。
但目前一般的厂家基本上都是罩退，如果提高硬度，就要从两方面做改进。
一是原料，另一个是平整工艺。
4】平整工艺；加大平整工艺的延伸率是提高硬度的有效措施。
但目前的单机架平整机平整0。
2MM左右的镀锡基板提高延伸率难度很大，目前的措施是通过带润滑功能的平整液来提高压下率达到提高延伸率的目的。
2.板型；板型控制对镀锡基板来说非常重要,因为带钢经过轧制到0。
2MM已经是非常薄，越薄的带钢板型越不容易控制。
板型控制主要因素是；1】来料板型的情况来料板型如果不好在随后轧制过程中很难控制，如果遇到来料‘起筋'【起鼓】，轧制不仅无法消除，而且经过轧制后更加明显。
所以,选择好的热轧原料作为镀锡基板的原料非常重要。
2】轧制过程中板型的控制.常见的板型除了中浪，边浪，肋浪外，可逆轧机轧制薄规格的镀锡板常见一种板型缺陷是‘肋排浪'，其表现为从带钢的边部3--——4CM开始一直到另一边3-———4CM整个板面呈现一种斜纹浪，非常有规律。
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
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￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
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综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。
镀锡板涂饰缺陷原因分析及对策
镀锡板涂饰缺陷原因分析及对策晏人芸【摘要】薄锡层的镀锡板需要涂饰后才能使用,但有时在涂饰后的涂料板上发现各类涂饰缺陷,在分析处理这类缺陷过程中总结了各类缺陷产生的原因.镀锡板表面露铁、夹杂、黑灰、软熔烧点、油层不均等造成的涂饰缺陷都源于镀锡板本身;漏涂、镀锡板表面摩擦、涂料均匀性差、涂层污染等造成的涂饰缺陷是在涂饰过程中形成的.制罐过程中也会造成涂饰缺陷.【期刊名称】《宝钢技术》【年(卷),期】2014(000)002【总页数】9页(P48-56)【关键词】镀锡板;涂饰缺陷;漏涂【作者】晏人芸【作者单位】宝山钢铁股份有限公司研究院,上海201900【正文语种】中文【中图分类】TG174.44从近来电镀锡板的产品结构发展变化来看，镀层中的锡量不断下降。
为了防止镀锡板表面变色以及为了装饰产品和节约用锡量以降低成本，往往对低于(包括)2.8g/m2的低锡量的镀锡板进行涂饰后使用。
通常需要在其内表面涂上涂料成膜，以提供对罐头内壁的附加保护，涂膜是此类涂料罐的第一道屏障，因此涂饰性能的优劣是用好此类罐的关键。
镀锡板的涂饰性要求包括两方面，即润湿性和附着力。
首先，涂料在镀锡板表面能够较好地铺展开，才能表现出良好的润湿性;其次，涂饰烘烤过后，涂膜与镀锡板之间结合牢固才能表现出良好的附着力。
合适的钝化工艺和涂装工艺会赋予镀锡板良好的附着力，本文对不可见的附着力不良不做论述，而可见的涂饰缺陷归根溯源是润湿性问题。
“针孔”、“缩孔”和“鱼眼”的外在表现基本相同，都为漏涂的一种，但各自产生的原因不同。
“针孔”是由于在烘烤过程中，湿膜表面干得过快，底层溶剂强行从已失去流动性的涂膜表面挥发破膜而出，导致针孔产生;“缩孔”主要是由于湿涂料上下部分表面张力不同，在成膜过程中，上层湿膜的表面张力低于下层湿膜的表面张力(由于湿润底材的缘故)时就发生缩孔;“鱼眼”是由于在湿膜中黏附了异物粒子，异物粒子把四周的涂料排斥开而形成凹坑。
镀锡板缩孔缺陷原因分析及控制
综 上所 述 ， 涂油 缩 孔 是 涂料 在 流 平 过 程 中出
现 回流 ， 形成 圆形 气泡 ， 烘 烤过程 中破 裂漏 出底层
镀 锡板 。主要产 生原 因是 由于涂 料上 下部分 表 面 张 力不 同 ， 在 涂膜 过程 中 ， 上 层涂 膜 的表 面 张力低
于 下层 涂膜 的表 面 张力 ， 从 而产 生 缩 孑 Ｌ 。生产 过
外， Ｄ Ｏ Ｓ油与 醇 、 醚、 酮、 苯、 芳 香 烃 等有 机 溶 剂 有
很好 的相 溶 性 。 因此 ， 涂 油 量 的 多 少对 缩 孔 缺 陷 无影 响 。 ２ ） 通过 １ ８ ０ ｏ Ｃ 烘烤 ， 可 以有效 地 消除 缩 孔 缺 陷 。 由此 可 以看 出增 加 表 面 张力 ， 可 以有 效 地 抑
（ 上接 第 ４ ６页）
５ 结 语
支 护段 ） ， 但 尚未 发 现 这 ２条 断 裂 破 碎 带 与 潜 水 及 地表 水存 在直 接 的水力联 系 。
（ 编辑： 马 艳 ）
从多年对秦淮新 河防渗工作 资料 的研 究分 析， 可 以初 步得 出结论 ： 矿井 疏 干影 响范 围 向北 已
经达 到秦 淮新 河 （ 矿 区段 ） ， 矿 坑 地 下 水 与过 河 的 ４条 破 碎带 中的 ２条 存 在 水 力 联 系 （ 钢 筋 混 凝 土
制缩 孔缺 陷 的产生 。
３ ） 镀锡 板缩 孑 Ｌ 与 涂料 之 间 的润 湿性 的差 异 ，
也 是影 响 缩孔 的主要 原 因 。
程 中主要 防 治措施 如 下 ： 保证 带钢 表面 清洁 、 无 异 物存 在 ； 生产 过程 中保证 带钢 边部 干燥 ， 无水分 残
留； 关 注涂 油 机状 态 ， 保 证 压缩 空 气 干 燥 ， Ｄ Ｏ Ｓ油
Smt焊接镀锡堆焊问题分析
Smt焊接镀锡堆焊问题分析
问题分析一：
1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；
3、金负荷或固体含量太低；
4、粉料粒度分布太广；
5、焊剂表面张力太小。
但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。
在此情况下，于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
问题分析二：
1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；
2、加热温度过高；
3、焊膏受热速度比电路板更快；
4、焊剂润湿速度太快；
5、焊剂蒸气压太低；
6、焊剂的溶剂成分太高；
7、焊剂树脂软化点太低。
大变形量镀锡板抗硫性能影响因素研究
大变形量镀锡板抗硫性能影响因素研究宋浩;方圆;李海旭;王雅晴;石云光;孙宇【摘要】抗硫腐蚀性能是镀锡板使用过程中的一项重要指标.本文研究了粗糙度和钝化工艺对大变形量镀锡板抗硫性能的影响.结果表明,粗糙度通过影响镀锡板与漆膜的结合力来影响抗硫性能,涂层烘烤固化过程中自由锡的氧化和Cr(OH)3的失水会导致镀锡板与漆膜的附着力变差.通过调节粗糙度、钝化液pH和钝化电荷密度可有效提高镀锡板的附着力性能和抗硫性能.三缩颈蛋白饮料罐抗硫性能主要控制点为粗糙度不能低于0.35μm,钝化工艺中钝化液pH为4.0左右,钝化电荷密度为1.0 As/dm2.【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2019(041)005【总页数】5页(P38-42)【关键词】抗硫腐蚀性能;固化过程;附着力;粗糙度;钝化工艺【作者】宋浩;方圆;李海旭;王雅晴;石云光;孙宇【作者单位】首钢集团有限公司技术研究院,北京100043;首钢集团有限公司技术研究院,北京100043;首钢京唐钢铁联合有限责任公司,河北唐山063200;首钢集团有限公司技术研究院,北京100043;首钢集团有限公司技术研究院,北京100043;首钢京唐钢铁联合有限责任公司,河北唐山063200【正文语种】中文【中图分类】TG174.4高抗硫镀锡板是镀锡板中用量大且生产工艺复杂的一类产品，由于蛋白类饮料、肉罐头、八宝粥等灌装内容物中含有胱氨酸、半胱氨酸等含硫氨基酸，高温杀菌过程易发生硫化腐蚀，因此要求此类镀锡板具有一定的抗硫腐蚀性能，目前钢厂在生产此类产品时主要通过提高镀锡板表面的铬含量来提高抗硫能力［1-2］。
随着三缩颈罐型在蛋白饮料罐中的应用，原工艺生产的产品在使用过程中罐内壁三缩部位硫化腐蚀严重，针对此问题需要对镀锡板的抗硫性能的影响因素及相关工艺进行系统研究，因此本文通过研究在提高镀锡板与漆膜附着力的前提下增加镀层对抗硫性能的强化作用，对镀锡板生产工艺中的粗糙度控制、钝化工艺进行优化，解决了产品缺陷，对高抗硫镀锡板的生产具有重要的指导意义［3-4］。
镀锡板抗时效性能研究进展
尖 角形质点存 在。控制 Ａ１ 的形态 能有 效阻止 时效 硬化 ， Ｎ 提 高抗 时效性能 。
２ ０ 年 ，Ｔ． ． ｏ ｚ 等【 ０３ ０ Ｓ ｕａ 】 胡研究了铝镇静钢的抗时效性 能 ，结果表 明 ，在 铝镇静 钢 中添加 Ｂ，可 以消除 卷 曲温度 对铝镇 静钢的抗 时效性 能的影 响 ，提高 Ｍｎ的含量可 以得 到同样 的效果 。之后 ，肖丽俊等［ 】 胡向低碳 铝镇静钢 中加入 质量分数为 ３ ０ ０ ％的微 合金 元素 Ｂ，研究 其对 Ａ１ ． ×１ Ｎ、 Ｍｎ Ｓ在连铸连 轧过 程 中析 出的影响 。结果 表 明：Ｂ可 以在
２ １ 年 ・ ４期 ０２ 第
材料综述
中国材料科技与设备 （ 双月刊）
镀 锡 板 抗 时 效 性 能 研 究 进 展
司 雪 敏 ，杨 浩 ， 王 浩
（ 东北大学 材 料与冶金学 院，辽 宁 沈 阳 １ ０ ０ ） １０ ４
摘 要：镀锡板的抗时效性能是镀锡板 非常重要 的性 能之一 ，直接 影响成品的表 面质 量。本文从化 学成 分和加 工工艺两
２ 加 工 工 艺 的影 响
材料的化学成分确定后 ，加 工工艺 就成 为决定镀 锡板 最终性能的重要因素 ，其中起 主要作 用的工艺有轧制 工艺 、
退火工艺及平整工艺 。
的主要合金元素有 Ｔｉ 、Ｂ和 Ｎｂ 、Ａ１ 。 其 生成 氮化钛 ，以期 增强钢 的抗 时效性 能 ，实验结 果表 明
效 果 良好 ，钢 的抗 时 效 性 能 明 显 提 高 。 同 时 ，作 者 还 确 定 了 Ｔｉ 最 佳 量 为 ００ ９ ０ ０ ８ 。有研 究 者 利用 固溶 度 积 的 ． ０ ￣ ． １
２ １轧 制 工 艺 ．
镀锡板的抗时效性 能与镀 锡板 中的 固溶 Ｃ、Ｎ原子 有 必然 的联 系。镀锡板 的加工 过程 中影响 Ｃ 、Ｎ原 子存在 形
镀锡铜线电阻变大的原因
镀锡铜线电阻变大的原因镀锡铜线电阻变大的原因可以从材料特性、镀锡工艺以及接触界面三个方面进行分析。
首先，镀锡铜线的电阻变大可能与材料特性有关。
铜作为一种良好的导电材料，具有低电阻、低电阻温度系数和良好的电热导性。
而锡则是一种高电阻率的材料，其电阻大约是铜的6倍，而且随温度变化较为显著。
因此，当铜线表面被锡覆盖后，锡的高电阻率会对整个线路的电阻产生影响，使得电阻值变大。
此外，锡的电阻温度系数也较大，可能导致随温度升高，锡层的电阻值增加。
其次，镀锡工艺可能对铜线的电阻变大产生影响。
镀锡工艺的不合理选择或者操作不当可能导致锡层不均匀、存在气泡或者缺陷等，从而增加了线路的电阻。
例如，在镀锡过程中，如果锡层之间存在气泡或者太厚的锡层，会导致电流在锡层中的传导阻力增加，从而增加整个线路的电阻。
此外，镀锡温度和时间的控制也是影响锡层质量的重要因素，过高或过低的温度以及过长或过短的时间都可能导致锡层质量不佳，从而影响电线的电阻值。
最后，接触界面也是影响镀锡铜线电阻的重要因素。
由于锡和铜的几乎不成亲和性，镀锡铜线的接触界面往往存在接触电阻。
而接触电阻主要来源于接触表面的氧化、异物和间隙等，这些因素会导致电流的不畅通，从而增加了电阻。
特别是在高频或高速信号传输的场景下，接触电阻的影响更加显著。
因此，不论是锡层的厚度、均匀性，还是与铜基体的接触质量，都会影响通过铜线的电流传输，进而影响线路的电阻。
总之，镀锡铜线电阻变大的原因主要包括材料特性、镀锡工艺以及接触界面。
因此，在设计和制造镀锡铜线时，应该选择合适的铜材料、优化镀锡工艺，并注意提高接触界面的质量，以减小电阻的变化，并保证线路的稳定性和可靠性。