第七章刻蚀工艺

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平板反应器的两种刻蚀模式PE模式RIE模式

下电极(硅片)+腔壁→接地

上电极→RF

下电极-Plasma电压差小,离子轰击弱 上电极+腔壁→接地

下电极(硅片)→RF

下电极-Plasma电压差大,离子轰击强

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