解读中国制造2025江苏行动纲要
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
.
1、集成电路及专用设备。
提高芯片产品的设计开发能力，突破28nm及以下设计和先进制造工艺、高密度先进 封装和测试技术、关键装备和材料，整体达到国内领先水平。加快新型元器件、太 阳能电池、新型显示技术、电子整机装联设备和关键仪器仪表研发和产业化，力争 进入世界先进行列。
8月10日中芯国际宣布采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。台积电16nm工艺 将于三季度量产，intel已经量产14nm工艺。据了解，28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低 功耗，但在成本上已经不能继续受益，未来有必要考虑新的选择（如石墨烯）。Intel准备在2017年后开始 使用7nm工艺，5nm工艺时晶体管就只有10个原子大小，接近物理极限。
.
3、操作系统及工业软件
发展具有国内先进水平的关键领域安全操作系统、工业大数据处理系统等工业基础软件； 突破智能设计与仿真、制造物联与服务等高端工业软件核心技术，开发自主可控的高端 工业平台和重点领域应用软件，建立集成标准与安全测评体系。
4、源自文库计算、大数据和物联网。
研发突破资源管理技术、大数据存储技术、并行计算技术、数据分析挖掘技术、系统软 件技术、信息安全技术等核心技术。加快云计算、大数据技术与物联网、移动互联网的 集成创新，推出先进、实用解决方案。突破物联网感知领域核心技术，发展物联网信息 安全技术和产品，缩小物联网组网和协同处理技术与国际先进水平的差距。
解读中国制造2025江苏行动纲要
经济发展局
.
序言
制造业是立国之本、强国之基。作为制造业第一大省，2015年6月省委、省政府 正式发布《中国制造2025江苏行动纲要》，纲要可概括为“11588”：围绕1个总目标、 聚焦15个领域、落实8项主要任务、实施8大工程。
根据市委十二届九次全会精神，坚持高点定位、坚持着眼长处，立足当前基础， 规划长远发展，建设强富美高的新邳州。在全省十年前瞻性战略定位中，明确邳州方向、 超前谋划、提早布局，以新着力点招大引强、招才引智推动“工业立市、工业强市” ； 同时面对复杂严峻的国际、国内经济形势，提升全市企业软实力，推动“质量立市、绿 色立市” ，也是新常态下经济发展的必由之路。
平。
.
二、15个重点领域和主攻方向
结合《中国制造2025》确定的10大重点领域和我省实际，把集成电路及专用设备、 网络通信设备、智能制造装备、新型电力装备、航空航天装备、节能环保装备、新 材料、生物医药和医疗器械等15个产业作为实施突破的重点领域，相比中国制造 2025对县域经济的指导，方向更具体、理解更深入、思路更清晰。
.
5、智能制造装备
突破高精密减速器、高档伺服系统、智能数控系统、在线远程诊断等具有国内一流、 世界先进水平的关键共性技术，重点发展工业机器人、增材制造（3D打印）装备、 高性能数控金属切削与成型机床、多轴联动加工中心、柔性制造单元等高档数控机 床与基础制造装备，以及新型智能纺织机械、智能专用装备和精密智能仪器仪表、 自动化成套生产线等智能化装备及关键部件。积极发展微纳机电系统（MEMS/NEMS）、 微纳制造、巨系统制造等国际前瞻性极端制造技术和装备。
.
高密度封装指单位体积信息的提高，焊球阵列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC）、3D封装等封装 技术。高密度集成电路封装技术国家工程实验室于2009年2月，经国家发改委批准，江苏长电 科技股份公司、中科院微电子研究所、清华大学微电子所等五家单位共同组建。
3D晶圆级封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上 芯片的封装技术，它起源于快闪存储器叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高 密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
.
目录
1个总目标 15个重点领域和主攻方向 8个主要任务 8个重大工程
.
一、总目标
总目标：到2020年，制造强省建设取得重要进展；到2025年，建成国内领先、有国 际影响力的制造强省。
预期目标（到2020年） 创新创造能力增强。高新技术企业达到10000家。 两化融合水平提升。建成1000个智能工厂（车间）。 产业结构持续优化。战略性新兴产业产值占比达33%。生产性服务增加值占比58%。 质量效益显著提高。制造业增加值率达22.5%。 绿色循环低碳发展。重点行业单位工业增加值能耗物耗及污染物排放达国内领先水
.
显示产业是年产值超过千亿美元的战略性新兴产业，目前主要的显示技术有阴极射线管显示、 液晶显示、等离子体显示、有机发光显示、激光显示、三维立体（3D）显示、电子纸显示、场 发射显示、发光二极管显示、硅基液晶投影显示、数字光处理显示等。其中，阴极射线管显示 已基本退出显示技术历史舞台，液晶显示技术和等离子体显示已经成为显示主流技术，激光显 示、3D 显示、有机发光显示、电子纸显示、场发射显示将是未来主流显示技术。《新型显示 科技发展“十二五”专项规划 》
微纳机电系统指微米机电系统和纳米机电系统，主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器以及相应的专 用集成电路等几部分，通常尺度为微米级或纳米级。MEMS器件以体积小、价格低、高可靠等优点而广泛应用 于汽车电子、生物医学、常规弹药制导化等军民领域.
.
2、网络通信设备。
紧跟世界前沿技术，开展5G移动通信技术、“未来网络”核心技术和体系架构等研 发攻关，争取在国内形成先发优势；加快高效能、低成本智能终端及芯片，IPv6下 一代互联网设备，高端网络服务器和安全产品，智能家居、车载终端等开发和应用， 由加工组装向自主研发转变。
IPv4，是互联网协议的第四版（IP地址2011年2月分配完毕），下一个版本IPv6，IPV6地址长度为128位，地 址空间增加了2^128-2^32个。IPv4实现的只是人机对话，而IPv6则扩展到任意事物之间的对话，它不仅可以 为人类服务，还将服务于众多硬件设备，如家用电器、传感器、远程照相机、汽车等，它将是无时不在，无 处不在的深入社会每个角落的真正的宽带网。
1、集成电路及专用设备。
提高芯片产品的设计开发能力，突破28nm及以下设计和先进制造工艺、高密度先进 封装和测试技术、关键装备和材料，整体达到国内领先水平。加快新型元器件、太 阳能电池、新型显示技术、电子整机装联设备和关键仪器仪表研发和产业化，力争 进入世界先进行列。
8月10日中芯国际宣布采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。台积电16nm工艺 将于三季度量产，intel已经量产14nm工艺。据了解，28nm及之后的工艺虽然会继续提升芯片的性能、降低 功耗，但在成本上已经不能继续受益，未来有必要考虑新的选择（如石墨烯）。Intel准备在2017年后开始 使用7nm工艺，5nm工艺时晶体管就只有10个原子大小，接近物理极限。
.
3、操作系统及工业软件
发展具有国内先进水平的关键领域安全操作系统、工业大数据处理系统等工业基础软件； 突破智能设计与仿真、制造物联与服务等高端工业软件核心技术，开发自主可控的高端 工业平台和重点领域应用软件，建立集成标准与安全测评体系。
4、源自文库计算、大数据和物联网。
研发突破资源管理技术、大数据存储技术、并行计算技术、数据分析挖掘技术、系统软 件技术、信息安全技术等核心技术。加快云计算、大数据技术与物联网、移动互联网的 集成创新，推出先进、实用解决方案。突破物联网感知领域核心技术，发展物联网信息 安全技术和产品，缩小物联网组网和协同处理技术与国际先进水平的差距。
解读中国制造2025江苏行动纲要
经济发展局
.
序言
制造业是立国之本、强国之基。作为制造业第一大省，2015年6月省委、省政府 正式发布《中国制造2025江苏行动纲要》，纲要可概括为“11588”：围绕1个总目标、 聚焦15个领域、落实8项主要任务、实施8大工程。
根据市委十二届九次全会精神，坚持高点定位、坚持着眼长处，立足当前基础， 规划长远发展，建设强富美高的新邳州。在全省十年前瞻性战略定位中，明确邳州方向、 超前谋划、提早布局，以新着力点招大引强、招才引智推动“工业立市、工业强市” ； 同时面对复杂严峻的国际、国内经济形势，提升全市企业软实力，推动“质量立市、绿 色立市” ，也是新常态下经济发展的必由之路。
平。
.
二、15个重点领域和主攻方向
结合《中国制造2025》确定的10大重点领域和我省实际，把集成电路及专用设备、 网络通信设备、智能制造装备、新型电力装备、航空航天装备、节能环保装备、新 材料、生物医药和医疗器械等15个产业作为实施突破的重点领域，相比中国制造 2025对县域经济的指导，方向更具体、理解更深入、思路更清晰。
.
5、智能制造装备
突破高精密减速器、高档伺服系统、智能数控系统、在线远程诊断等具有国内一流、 世界先进水平的关键共性技术，重点发展工业机器人、增材制造（3D打印）装备、 高性能数控金属切削与成型机床、多轴联动加工中心、柔性制造单元等高档数控机 床与基础制造装备，以及新型智能纺织机械、智能专用装备和精密智能仪器仪表、 自动化成套生产线等智能化装备及关键部件。积极发展微纳机电系统（MEMS/NEMS）、 微纳制造、巨系统制造等国际前瞻性极端制造技术和装备。
.
高密度封装指单位体积信息的提高，焊球阵列封装（BGA）、倒装芯片封装（FC）、3D封装等封装 技术。高密度集成电路封装技术国家工程实验室于2009年2月，经国家发改委批准，江苏长电 科技股份公司、中科院微电子研究所、清华大学微电子所等五家单位共同组建。
3D晶圆级封装，是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上 芯片的封装技术，它起源于快闪存储器叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高 密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。
.
目录
1个总目标 15个重点领域和主攻方向 8个主要任务 8个重大工程
.
一、总目标
总目标：到2020年，制造强省建设取得重要进展；到2025年，建成国内领先、有国 际影响力的制造强省。
预期目标（到2020年） 创新创造能力增强。高新技术企业达到10000家。 两化融合水平提升。建成1000个智能工厂（车间）。 产业结构持续优化。战略性新兴产业产值占比达33%。生产性服务增加值占比58%。 质量效益显著提高。制造业增加值率达22.5%。 绿色循环低碳发展。重点行业单位工业增加值能耗物耗及污染物排放达国内领先水
.
显示产业是年产值超过千亿美元的战略性新兴产业，目前主要的显示技术有阴极射线管显示、 液晶显示、等离子体显示、有机发光显示、激光显示、三维立体（3D）显示、电子纸显示、场 发射显示、发光二极管显示、硅基液晶投影显示、数字光处理显示等。其中，阴极射线管显示 已基本退出显示技术历史舞台，液晶显示技术和等离子体显示已经成为显示主流技术，激光显 示、3D 显示、有机发光显示、电子纸显示、场发射显示将是未来主流显示技术。《新型显示 科技发展“十二五”专项规划 》
微纳机电系统指微米机电系统和纳米机电系统，主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器以及相应的专 用集成电路等几部分，通常尺度为微米级或纳米级。MEMS器件以体积小、价格低、高可靠等优点而广泛应用 于汽车电子、生物医学、常规弹药制导化等军民领域.
.
2、网络通信设备。
紧跟世界前沿技术，开展5G移动通信技术、“未来网络”核心技术和体系架构等研 发攻关，争取在国内形成先发优势；加快高效能、低成本智能终端及芯片，IPv6下 一代互联网设备，高端网络服务器和安全产品，智能家居、车载终端等开发和应用， 由加工组装向自主研发转变。
IPv4，是互联网协议的第四版（IP地址2011年2月分配完毕），下一个版本IPv6，IPV6地址长度为128位，地 址空间增加了2^128-2^32个。IPv4实现的只是人机对话，而IPv6则扩展到任意事物之间的对话，它不仅可以 为人类服务，还将服务于众多硬件设备，如家用电器、传感器、远程照相机、汽车等，它将是无时不在，无 处不在的深入社会每个角落的真正的宽带网。