一款完整手机机构设计过程
史上最完整的手机设计流程(必读)
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读）也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。
0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
ProE小米手机设计
Pro/E小米手结构建模一．手机后盖设计制作1.1尺寸设定进入草图进行线条设计外形草绘如下图：图1-1 后盖的尺寸设计1.2特征指令操作退出草绘进行拉伸指令如下图：图1-2对其进行抽壳倒角后如下图所示：图1-3在手机盖后面打小米手机Logo的具体方法是：打开拉伸工具使用创建文本特征打Logo 文字，将尺寸设置好后确认退出反向拉伸去除材质或者直接拉伸出实体凸面即可，即文本的应用如下图所示：图1-4手机外置扬声器通孔的设计进入草图绘制特征曲线，退出草图对其特征进行阵列所得结果如下图所示：图1-5在对模具或产品的设计当中要让所设计的物体能更好的体现出本身的外形特征！小米手机后盖背部特征图如下：图1-6二．手机侧键套的设计2.1. 外形设计对产品的尺寸进行评估设计，进一步对其绘制。
2.1.1 轮廓设计进入草绘界面进行草图的绘制,再退出草图进行特征操作如下图所示：图2-1 侧键套2.1.2 键体设计进入草图绘制键体并退出草图进行拉伸、拔模等特征操作所得结果如下图所示：图2-2 音量控制键图2-3锁屏控制键2.1.3 组件手机壳的装配组件——侧键套完整图形如下图所示：图2-4侧键套三．手机上盖部件设计3.1 上盖设计手机的完美设计在于整体的美，显示屏及上盖尤为重要！3.1.1 上盖外形设计对其上盖及屏幕的评估设计，进一步进行外形的绘制设计进入草图进行草绘并退出草图根据需要进行特征操作所得结果如下图所示：图3-13.1.2 手机上盖小米LOGO及听筒设计选取草绘平面（可选取即将要创建特征的平面进行草会面的创建）进行草绘操作。
退出草绘进行特征操作可得到如下图所示：图3-2 LOGO及听筒等3.1.3手机按键设计对手机按键进行特征分析，对此进行设计！对按键进行绘制后将其进行基本特征操作可得如下图所示：图3-3手机按键特征图3.1.4手机屏幕的设计手机屏幕的构造和前面一些草绘相同，都是草图绘制后进行特征拉伸。
对其操作可得效果如下图所示：图3-4手机屏幕可对其进行效果处理：点击“视图”选择“颜色和外观”进入对话框从指定栏选择“曲面”点击“添加新外观按钮”再点击“映射”点击“贴花”点击“文件”去选择自己需要导入的效果图片进行操作！所得效果如下图所示：图3-5手机屏幕效果图四、手机组件的装配4.1 装配的建立新建“组件”进行装配的建立。
手机架构组成及工作流程简介
基带 射频 EDA
外形设计
主板和器件 位置的配合设计
壳体和主和主板 堆叠的配合设计
天线相关以 外电路设计 天线相关电路设计
PCB板走线设计
手机架构组成介绍
结构(ME) ID: 即外观设计，一个专业的产品设计师是要懂得材料颜色，磨具成型工艺，和针对不同产品设计的开。
流程，ID工程师要画草图，把自己的设计意愿和想法直观地表现出来。
手机
直板机 折叠机 旋转机 滑盖机
Smart phone
直板机 翻盖机
Feature phone： 不带操作系统，部分设计为类操作系统。 特点为：功能简单，机身尺寸及LCD显示尺寸较小， 主要有CSTN,TFT等显示效果的LCD；配置较低， 电池容量较小，待机时间长，大部分为带键盘， 包括普通普通21按键和全键盘等。
成品整机形成流程
硬件设计 硬件设计包括两个方面，1、原理图设计。2、PCB布局设计。3、EDA布线设计。
原理图设计：原理图设计会根据产品定义的要求进行详细设计，比如使用Qualcomm的MSM8212平台， flash使用LPDDR2，支持光感，以及各个部件接口等等。原理图设计比较独立不涉及ID及结构问题，但原理 图是一个项目最重要的部分，不允许有任何差错，否则就是一个失败的项目。
基带射频工程师布局结束后会将最终板pcb布局文件发给eda进行布线工作这个过程工作量较大必须需要结构及基带射频工程师紧密配合同时需要考虑整体电器特性及整板的布线合理性比如重要信号的保护避让等等在布线进行中eda工程师会根据走线实际情况进行器件的小范围调整优化eda走线完成及优化基本接近尾声会发给基带射频结构工程师进行检查并修改意见后进行投板
成品整机形成流程
整机组装：完成单板功能测试后就是进行整机组装工作， 右图为SMT组装线截图。
手机设计完整流程(精华版)
手机的设计流程一、设计前期阶段⏹接受设计手机任务,明确设计内容二、设计分析阶段⏹制定设计计划⏹设计调查,信息收集市场分析用户调研（市场环境、目标消费群体、竞争对手、销售渠道等）⏹认识问题,明确设计目标三、研发设计阶段一般的手机设计公司需要基本的六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、QA、Sourcing.1、ID工业设计设计构思⏹展开设计设计手机的外观、材质、手感、主要界面的实现等方面⏹设计草图⏹方案评估,确定范围对多个方案进行筛选及改进，确定最终方案⏹效果图⏹绘制外形设计图,制作三维草图设计深入⏹人机工程学的研究⏹优化方案,讨论实现技术的可能性⏹色彩方案⏹方案再评估,确定设计方案2、MD结构设计手机的前壳、后壳，手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池的连接，SIM卡槽的位置与结构等等。
3、HW硬件设计硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。
⏹硬件需求分析⏹硬件开发计划和配置管理计划⏹详细硬件计划⏹内部设计评审⏹硬件调试⏹硬件修改4、SW软件设计SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。
⏹软件需求分析⏹软件开发与配置管理设计⏹详细软件设计⏹内部设计评审⏹编码调试⏹软件集成/调试⏹发布系统测试版本⏹软件修定5、PM项目管理PM是管理项目的进度和协调工作，使手机的开发设计过程更加有效率的进行。
6、Sourcing资源开发部资源开发部要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机逐渐、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。
7、QA质量监督QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预订的流程，保证项目的可生产性。
四、设计实施阶段⏹设计制图,模型(样机)制作⏹编制报告,设计展开版面五、设计完成阶段⏹原型测试,全面评价⏹测绘,修改制图⏹计算机辅助设计与制造。
手机设计、研发和制造全过程
手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙；5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的；8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动；14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。
智能手机结构设计流程
智能手机结构设计流程摘要：智能手机已成为了我们生活和工作中不可缺少的一部分，智能手机的结构设计是其性能和外观的基础。
本文以智能手机结构设计为研究对象，阐述其设计流程和关键技术。
关键词：智能手机，结构设计，设计流程，关键技术，外观设计，性能设计正文：一、引言随着科技的不断发展，智能手机的市场份额不断扩大，对智能手机的需求不断增加。
智能手机结构设计作为一项十分重要的工艺流程，其决定了产品的性能和外观。
因此，对智能手机结构设计进行深入研究、探索，以满足广大用户的需求，是十分必要的。
二、智能手机结构设计流程1.确定产品设计理念智能手机结构的设计理念是其设计的重要基础，其是确定产品的方向性、目标性、风格等。
智能手机结构的设计理念必须符合市场需求，同时还要兼顾产品的品牌形象和核心技术。
2.制定产品设计方案针对当前市场需要，制定出多种方案，在可行性、经济性、功能性等方面进行比较。
一般来说，制定的方案应当考虑到智能手机的整个生命周期。
而在方案诞生后，需进行专项设计方案的可行性研究，期间应考虑到生产工艺、产品质量和成本问题。
3.确定产品的造型设计智能手机的外观在用户使用体验方面起到极其关键的作用，因此需要进行各方面的设计和把控显而易见的颜色、尺寸、材质等均要斟酌。
外观设计必须充分考虑人体工程学，可搭载的电池电量，以及便于制造与组装的实质性成分，经过多次的确认以后，需要进行模型制作。
4.进行技术细节设计技术细节设计是智能手机结构设计的重要部分之一。
例如，安装电池、锁机、温控模块等各种技术细节都需要仔细考虑。
因此，在设计过程中，需仔细制定功能板块的布局，设定线路连接图，决策之后，需多次检查和优化。
5.进行性能测试和质量检验完成智能手机结构设计后，需要进行性能测试和质量检验。
性能测试和质量检验将价格和性能优化考虑在内，主要包括达到用户需求的性能，发挥产品的优势附加功能，以及在完美地设计体验方面的展现。
含客户期望的细节，以确定产品质量和稳定性，使智能手机顺利上市。
手机完整结构设计过程
一款手机的完整结构设计过程前言2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是/thread-210891-1-10.html。
这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。
现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。
至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。
我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。
很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。
好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！目录一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模1.资料的收集2.构思拆件3.外观面的绘制4.初步拆件5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计1.止口线的制作2.螺丝柱的结构3.主扣的布局4.上壳装饰五金片的固定结构5.屏的固定结构6.听筒的固定结构7.前摄像头的固定结构8.省电模式镜片的固定结构9.MIC的固定结构10.主按键的结构设计11.侧按键的结构设计B胶塞的结构设计13.螺丝孔胶塞的结构设计14.喇叭的固定结构15.下壳摄像头的固定结构16.下壳装饰件的结构设计17.电池箱的结构设计18.马达的结构设计19.手写笔的结构设计20.电池盖的结构设计21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程1.ID造型;a.ID草绘............b.ID外形图............c.MD外形图............2.建模;a.资料核对............b.绘制一个基本形状............c.初步拆画零部件............1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE 后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。
建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
直板型手机PROE结构设计方案
直板型手机PRO/E结构设计方案设计过程与步骤1.绘制手机盖1.1绘制手机上盖1、单击“草绘“按钮，选择基准平面DTM1作为草绘平面，接受系统缺省参照设置后单击“草绘”按钮进入二维草绘模式。
1-01在草绘平面绘制如图1-01所示，完成后在右工具箱中单击完成按钮退出二维草绘模式。
2、点击基准平面工具按钮，出现基准平面窗口，选择DTM1，偏距平移 XX，如图所示3、单击“草绘“按钮，选择基准平面TOP作为草绘平面，接受系统缺省参照设置后单击“草绘”按钮进入二维草绘模式。
1-02在草绘平面绘制如图1-02所示，完成后在右工具箱中单击完成按钮退出二维草绘模式。
4、单击“边界混合”按钮，选取图1-01中弧形线，按住CTRL再选取图1-02中的直线，最后创建的边界曲面如下图所示：点击完成。
5、单击“拉伸“按钮打开设计标板，单击“放置”按钮弹出草绘参数面板，单击“定义”按钮打开【草绘】对话框，选取基准平面DTM1作为草绘平面，随后进入进入二维草绘模式。
1-036、在草绘平面绘制如图1-03所示草绘剖面图，完成后在右工具箱中单击完成按钮退出二维草绘模式。
在拉伸设计图标板输入拉伸长度为4X，然后点击完成。
7、选取上一步所完成的边界混合面，点击“编辑”菜单中“加厚”，厚度为4mm，方向向上。
1-04如图1-04所示，在设计图板点击去除材料，完成后则如下图所示：8、单击“拉伸“按钮打开设计标板，单击“放置”按钮弹出草绘参数面板，单击“定义”按钮打开【草绘】对话框，选取基准平面RIGHT作为草绘平面，随后进入进入二维草绘模式。
1-05在草绘平面绘制如图1-05所示草绘剖面图，完成后在右工具箱中单击完成按钮退出二维草绘模式。
在拉伸设计图标板输入拉伸长度为60，选取然后点击完成。
如下图1-06所示。
1-069、单击“拉伸“按钮打开设计标板，单击“放置”按钮弹出草绘参数面板，单击“定义”按钮打开【草绘】对话框，选取基准平面TOP作为草绘平面，随后进入进入二维草绘模式。
原创草稿：手机结构设计(from maningwei)
第2章目录§2 手机（Mobile）2.1. 手机的分类2.1.1按其用户群分类2.1.2按技术类型分类2.1.3按其结构特征分类2.1.4 特殊结构手机2.1.5 手机类型的比较和发展趋势2.2 手机结构设计工作内容2.2.1 规划阶段的工作2.2.2设计阶段的工作2.2.3验证阶段的工作2.3手机造型设计2.3.1 设计理念2.3.2 案例和分析2.3.3造型手板制作方法简介2.3.4 造型效果与表面工艺2.4手机装配图设计要素2.4.1设计准备工作2.4.2设计要点2.4.3装配图修改方法2.4.４设计实例2.4.5结构手板制作2.5 手机关键零件的结构设计2.5.1按键的设计2.5.2 翻转盖的铰链结构设计2.5.3 前后盖的装配连接结构设计2.5.4 手机振动功能设计2.5.5 扬声器和麦克风结构设计2.5.6 后壳零件图设计实例2.6手机散热设计2.6.1 芯片的散热设计2.6.2 整机的散热设计2.7手机EMC/ESD 设计2.7.1 手机EMC/ESD 标准2.7.2 接地设计2.7.3 屏蔽设计2.7.4 ESD防护设计2.8 模具制造要点2.8.1模具工艺要点2.8.2模具制造流程和时间2.8.3 模具成本2.9样机装配2.9.1关键尺寸测量2.9.2样机装配Checklist2.10手机可靠性测试和方法2.10.1 环境试验2.10.2 机械应力试验§2 手机（Mobile）2.1 手机类型这里的手机分类是为了让设计者了解产品的技术和市场的需求，在做设计时有明确的市场和技术定位。
一般电子产品的结构取决于产品功能和性能需要。
不过对于手机这样的消费类电子产品，它的更新换代已经远远的超出了基本的功能和性能要求。
很多用户更换手机，更多的是追求其造型和结构的美观及轻便。
今天，手机不仅是移动通讯终端产品还是人们的PDA/MP3和时尚饰品。
所以在市场需求和技术发展的双轮驱动下，手机类型丰富多样，更新换代以数月计。
手机结构设计全步骤程
手机结构设计-全步骤程手机结构步骤（一）: 前壳：从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件：复制外形曲面：以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)：长出合并曲面的曲面：合并外面曲面：合并壳曲面：长成实体：以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度电镀件0.05的间隙)：拉伸装饰件曲面轮廓：合并装饰件曲面：切出装饰件区域：以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05) ：拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面: 合并听筒装饰件曲面: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2): 长出上步没有封闭的曲面: 合并曲面: 长成实体: 切出听筒装饰件区域: 做顺听筒装饰件壁厚的边: 切出显示屏和按键：切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域)：以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距(0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8)：唇边里面的边扫描长出斜度实体尽可能接顺唇边跟壳交接的地方：唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的下条边拔模1-2度)：唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配：复制实体曲面：镜像曲面：长成实体：长出壳的螺丝柱：切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5)：镜像外形轮廓曲线(方便画扣位画反插骨)：以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐左右扣的线不要对称方便后面调整)：长出壳母扣(扣的形式以分型面来定)：切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角，方便装配。
暂停前壳，开始后壳。
：倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4)：检查下所有扣分布是不是合理: 暂听前壳开始后壳（二）: 后壳：从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件：复制外形曲面：以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)：长出合并曲面的曲面：合并外面曲面：合并壳曲面：长成实体：以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度：合并曲面切出后壳装饰件的空间：偏移曲面切出电池盖的空间: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方: 以平行出模方向基准偏距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙) : 唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的边拔模1-2度): 在唇边底部倒上圆角: 复制实体曲面: 镜像曲面: 长成实体: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准长出后壳的螺丝柱: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水): 做出螺丝胶塞沉台: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定): 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1): 切些斜边倒些圆角方便注塑时塑胶流动。
手机结构设计流程培训资料
三、手机结构设计流程图
END谢谢！ຫໍສະໝຸດ 观手板文件3.结构设计阶段
详细结构设计 结构设计评审 提交结构手板及报价文件
详细结构设计
落实确定的结构方案 注意结构的工艺性 落实结构设计带来的变更(指相对
前期确定的内容) 注意低级错误 评审前的干涉检查
结构设计评审
外观最终把关 审核结构方案 审核全部结构合理性，强度、间
外观建模
和造型工程师密切沟通，确认大 形
注意结构的可行性 注意硬件的更新和疑问的落实 由于结构导致的外形修改需和客
户落实
外观建模评审
参加的人员应包括结构部门主管 和ID部门主管
确定外形尺寸 确定外形 确定工艺 确定结构方案 解决硬件和结构疑问
提交外观手板文件
按照外观评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》 按《文件输出控制流程》 提交外
隙等 审核零件可加工性
提交结构手板及报价文件
按照结构评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》和《加工
分类表》的一致性和准确性 按《文件输出控制流程》 提交结
构手板及报价文件
4.投模阶段
优先落实新工艺和有风险的地方 和各供应商进行技术交流，做好
记录，供应商、客户和我们三方 会签 按沟通好的方案对文件进行修改， 按《文件输出控制流程》提交最 终开模图档
结构转交会议
参加人员应包括结构部门主管和ID部 门主管
需要ID提供效果图，表面处理说明图 核实外形尺寸的合理性 核实结构和工艺的可行性，尤其注意
硬件的限制及新工艺的使用 理解外形的走势和变化 核实需要共用的零件及可行性 核实硬件资料完备的时间 核实计划安排
2.外观建模阶段
外观建模 外观建模评审 提交外观手板文件
产品结构设计(手机详细结构)流程与工艺说明
选材的原则及三个步骤： （1）、根据应用的目的。 （2）、根据部件的功能与外观要求。 （3）、最后通过部件的性能要求与材料性能的比较来确定候选材料。
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MD科
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
2008/05/29
下面列举了常用材料的特性：
PC/聚碳酸脂
化学和物理特性： PC是高透明度（接近PMMA），非结晶体，耐热性优异；成型收缩率小（0.50.7%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高，冲击强度高居热塑料之冠， 蠕变小，刚 硬而有韧性，耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点： 1、高温下PC对微量水份即敏感，必须充分干燥原料，使含水量降低到0.02%以下， 干燥条件：100-120℃，时间12小时以上。 2、PC对温度很敏感，熔体粘度随温度升高而明显下降，料筒温度250-320℃， （一般不超350℃）,适当提高料筒温度对塑化有利，模具温度控制85-120℃ 。 模温宜高以减少模温及料温的差异，从而降低胶件的内应力，模温高虽然降低 了内应力，但过高会易粘模，且使成型周期长，流动性差，需用高压注射，但 需顾及胶件残留大的内应力（可能导致开裂）. 3、注射速度：壁厚取中速，壁薄取快速，必要时内应力退火，烘炉温度125135℃，时间2小时，自然冷却到常温。 4、模具方面要求较高，设计尽可能粗而短弯曲位少的流道，用圆形截面分流道及 流道研磨抛光等可降低熔料的阻力，注射浇口可采用任何形式的浇口，但入水 位直径不小于1.5mm。 5、材料硬，易损伤模具，型腔、型芯经淬火处理或镀硬。
注塑工艺要点：
结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥（100 ℃ ，1-2Hrs);流动性中等， 注射速度宜用中，高速，温度控制：料湿170-220℃，注意料湿不可太高，240℃ 以上会分解出甲醛单体（熔料颜色变暗）使胶件性能变差及腐蚀模腔模温：80100℃,控制运热油；压力参数，注塑压力100Mpa,背压0.5Mpa，正常啤压采用较 高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性， 否则有害无益；赛钢收缩率很大（2-2.5%）须尽量延长保压时间来改善缩水现象， 模具方面，POM具高弹性材料，浅的侧凹可以强行出模，注射洁口宜采用大入水 口流道整段大粗为佳。
手机结构设计流程及注意事项
手机结构设计流程及注意事项一、结构设计：项目立项后，开始进行结构设计。
结构设计前期，根据项目立项规划，先进行结构设计规划。
设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义，满足市场对产品的需求，突出产品特色。
1、分析各部件的材质及制作工艺，是否具备可行性。
2、进行堆叠规划，PCB尽量采用T1.0厚度的，在3D图中以1.05进行设计。
3、对成熟主板，详细了解主板规格，分析及了解原有出货机型的结构问题。
4、重点评估音腔、电池、天线的空间，侧键需尽量使用switch开关。
5、堆叠完成后或成熟主板检查时，需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。
6、根据以上掌握的信息，最终确定整机尺寸(长*宽*厚)，进行整机结构设计。
---此阶段工作要求：设计规划考虑充分，设计进度尽量提前，多预留一些设计评审及修改的时间，对结构设计不良隐患需具备准确的预见性，避免出现致命性的结构设计不良。
原则上设计软件需统一版本，方便2D及3D文件共享。
特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件，但同一软件在部门内需统一版本：AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。
二、结构评审及修改：结构设计完成后，进入结构评审阶段，具体有以下评审需完成，模具才可正式发包。
1、结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>，结构设计师自行检讨、修改并做评审记录；2、结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录，跟踪修改结果；3、结构设计终审---对重要问题，项目中心负责终审，并审查以上的评审结论及记录；4、天线评审---根据天线评估点检内容，结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认，尽量满足厂商对天线设计的要求；5、结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>，组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审，做好评审记录并签名确认，根据评审内容进行修改并确认；6、手机结构件开模评审---和厂商一起，参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录，具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。
手机设计流程
手机设计流程手机设计是一个复杂而又精密的过程，它需要经过多个环节的精心策划和设计。
从最初的概念构思到最终的产品发布，手机设计流程涉及到市场调研、产品规划、外观设计、结构设计、功能设计、用户体验等多个方面。
下面将详细介绍手机设计的整个流程。
首先，市场调研是手机设计的第一步。
在市场调研阶段，设计团队需要对当前手机市场进行深入的了解，包括消费者的需求、竞品分析、行业趋势等。
只有通过对市场的深入研究，设计团队才能够更好地把握用户的需求，为产品设计奠定基础。
其次，产品规划是手机设计的重要环节。
在产品规划阶段，设计团队需要确定产品的定位、目标用户群、产品定位、功能定位等。
通过产品规划，设计团队可以为后续的设计工作提供清晰的方向和目标，确保产品能够符合市场需求。
接下来是外观设计和结构设计。
外观设计是手机设计中最直观的部分，它需要设计团队根据产品定位和用户需求，进行外观造型的设计。
而结构设计则是为了确保手机在外观设计的基础上，能够实现内部结构的合理布局和功能的实现。
外观设计和结构设计需要密切配合，确保产品在外观和结构上都能够达到设计要求。
在外观设计和结构设计确定之后，就是功能设计和用户体验的环节。
功能设计需要设计团队根据产品定位和用户需求，确定手机的功能模块和功能实现方式。
而用户体验则是在功能设计的基础上，通过界面设计、交互设计等手段，为用户提供良好的使用体验。
功能设计和用户体验是手机设计中至关重要的环节，它直接影响到产品的市场表现和用户口碑。
最后，是产品的试产和发布。
在产品设计完成之后，需要进行试产和测试，确保产品在质量和性能上都能够达到要求。
而产品发布则是将产品推向市场，与消费者见面。
产品的试产和发布是手机设计流程中的最后一步，也是设计团队最终的成果展示。
综上所述，手机设计流程涉及到市场调研、产品规划、外观设计、结构设计、功能设计、用户体验、试产和发布等多个环节。
每个环节都需要设计团队的精心策划和努力，只有经过严谨的设计流程，才能够设计出符合市场需求和用户期待的优秀手机产品。
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目录一，主板方案的确定二，设计指引的制作三，手机外形的确定四，结构建模1.资料的收集2.构思拆件3.外观面的绘制4.初步拆件5.建模资料的输出五，外观手板的制作和外观调整六，结构设计1.止口线的制作2.螺丝柱的结构3.主扣的布局4.上壳装饰五金片的固定结构5.屏的固定结构6.听筒的固定结构7.前摄像头的固定结构8.省电模式镜片的固定结构9.MIC的固定结构10.主按键的结构设计11.侧按键的结构设计B胶塞的结构设计13.螺丝孔胶塞的结构设计14.喇叭的固定结构15.下壳摄像头的固定结构16.下壳装饰件的结构设计17.电池箱的结构设计18.马达的结构设计19.手写笔的结构设计20.电池盖的结构设计21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产一，主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二，设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2. 5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0. 9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
非触摸屏带镜片触摸屏带五金片触摸屏不带五金片不锈钢加塑胶电池盖假TP真TP三，手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四，结构建模1.资料的收集MD开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片.如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔摸模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对后续的结构设计帮助不大,只能拿来参考.另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模提供方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用之前最好和ID 再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了.2.构思拆件MD动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上.3.外观面的绘制外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得.手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID 确认完就可以拆件了.4.初步拆件这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便.5.建模资料的输出MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改, ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料,更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了.五，外观手板的制作和外观调整外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.六，结构设计结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.1.止口线的制作内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.2.螺丝柱的结构螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠.4.上壳装饰五金片的固定结构上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边.5.屏的固定结构屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0. 3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上.6.听筒的固定结构听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内.从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片(见附图).也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧,7.前摄像头的固定结构前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头.8.省电模式镜片的固定结构省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定.9.MIC的固定结构MIC位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC本身要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔.MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上.10.主按键的结构设计手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感.现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光.支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0m m;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PC B上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸D OME柱和窝仔片配合.11.侧按键的结构设计侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压. FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整.侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上.侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个B胶塞的结构设计USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,通常采用较软的TPE或者TPU材料,USB胶塞的结构分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个部分,颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间).手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R结构,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起.13.螺丝孔胶塞的结构设计手机表面外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝孔胶塞遮住.电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽.螺丝孔胶塞的结构比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏空内部,螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致,直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm 即可),如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分.螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺丝帽就行.因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝孔内的螺丝,就必须破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指无意中触及到易碎纸.14.喇叭的固定结构手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点:a.喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1m m.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去.b.喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm.c.出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好.d.出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网.e.喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小,可以不做要求。