高折射率于LED封装 - 360文档中心

光电子封装材料选择考核试卷

1.光电子封装中，常用的导电粘接材料是________。（）
2.光电子封装材料应具有良好的________性能，以保证器件的稳定性和可靠性。（）
3.在光电子封装中，________材料常用于制作散热器，以提高热传导效率。（）
4.透明光电子封装材料需要具备________的透光率和折射率。（）
5.为了提高光电子封装的机械强度，可以在封装材料中添加________。（）
8. ABD
9. ABC
10. ABCD
11. ABC
12. ABCD
13. ABC
14. ABC
15. ABCD
16. ABC
17. ABC
18. ABCD
19. BCD
20. ABCD
三、填空题
1.导电胶
2.电气绝缘性
3.铝
4.高
5.填充物
6.灌封
7.高温
8.硅胶
9.耐湿性
10.光学匹配
四、判断题
B.材料的透光率
C.材料的色散
D.所有以上选项
16.光电子封装中，以下哪些材料可以用于提高封装件的导热性能？( )
A.金属填料
B.陶瓷填料
C.纳米颗粒
D.高分子聚合物
17.以下哪些材料在光电子封装中可以用作电气绝缘层？( )
A.环氧树脂
B.聚酰子封装过程中，以下哪些因素可能导致封装缺陷？( )
1.光电子封装材料需要具备以下哪些特性？( )
A.优良的电气绝缘性
B.良好的热稳定性
C.较高的硬度和抗拉强度
D.优异的光学性能
2.以下哪些材料常用于光电子封装中的导电粘接？( )
A.银导电胶
B.环氧树脂
C.铜焊料

led 高折射率硅胶

led 高折射率硅胶LED高折射率硅胶引言：LED（Light Emitting Diode，发光二极管）被广泛应用于照明、显示和通信等领域，其独特的发光特性和节能性受到了广泛的关注和青睐。

而在LED的制造过程中，高折射率硅胶的应用也起到了重要的作用。

本文将从高折射率硅胶的定义、特性及其在LED制造中的应用等方面进行详细介绍。

一、高折射率硅胶的定义和特性高折射率硅胶是一种具有高折射率的有机硅材料，其主要成分是含有硅键的聚合物。

由于硅键的特殊结构，高折射率硅胶具有优异的光学性能，如高折射率、高透光率、低散射等特点。

此外，高折射率硅胶还具有优异的机械性能和耐热性能，能够在高温环境下保持稳定性。

二、高折射率硅胶在LED制造中的应用1. 封装材料高折射率硅胶经过调制可以成为一种优秀的封装材料，用于LED芯片的封装。

高折射率硅胶的高透光率可以提高LED芯片的光输出效率，使得LED的亮度更高。

此外，高折射率硅胶的低散射性能可以减少光的损失，提高LED的光效。

2. 光学镜头高折射率硅胶可以用于制造LED的光学镜头。

由于高折射率硅胶的高折射率特性，可以使得光线更好地聚焦，提高LED的聚光度和亮度。

同时，高折射率硅胶的透光率高，能够使光线更好地通过镜头，提高LED的光效。

3. 光导管高折射率硅胶还可以用于制造LED的光导管。

光导管是一种能够将光线导引并传输的材料，可以使得LED的光线传输更加均匀和稳定。

高折射率硅胶具有高折射率特性，可以有效地将光线引导到需要照明的区域，提高LED的照明效果。

4. 环氧树脂高折射率硅胶还可以与环氧树脂配合使用，制造LED的封装材料。

环氧树脂是一种常用的封装材料，能够提供良好的硬度和耐热性能。

而高折射率硅胶可以增加封装材料的折射率，提高LED的光输出效果。

结论：LED高折射率硅胶作为一种具有高折射率的有机硅材料，在LED制造中具有广泛的应用前景。

通过将高折射率硅胶应用于LED的封装材料、光学镜头、光导管和环氧树脂等方面，可以提高LED的光输出效率和亮度，改善LED的照明效果。

白光LED封装用高折射率荧光玻璃制备及其显色性能调控

白光LED封装用高折射率荧光玻璃制备及其显色性能调控白光发光二极管（LED）作为第四代绿色照明光源,已被广泛应用于各种领域。

目前白光LED最常采用的制备方法是在蓝光芯片表面涂敷黄色荧光粉和环氧树脂（或硅胶）的混合物,但是环氧树脂等有机聚合物的耐热性能较差,在长期的高温工作环境中会老化,难以应用于大功率的器件中。

为了增强白光LED的光学性能和可靠性,论文利用多层丝网印刷与低温共烧相结合的方法,在基板玻璃表面制备荧光玻璃。

为了匹配黄色荧光粉的折射率和补偿红光成分,论文从高折射率基质玻璃的制备、荧光玻璃结构和性能的表征及荧光玻璃封装白光LED的光学性能等三个方面展开研究,具体研究成果包括:1)通过对硅硼锌系统玻璃中外掺La2O3和WO3的研究,成功提高了基质玻璃的折射率。

当La2O3和WO3的含量为12 mol%时,基质玻璃的玻璃化转变温度为545℃,热膨胀系数为81×10-7/℃,460 nm处的折射率为1.82,可以满足与基板玻璃热膨胀系数匹配和与黄色荧光粉折射率匹配的要求。

在该基质玻璃基础上外掺2 mol%的Eu2O3,能够被460 nm的蓝光激发,发射615 nm左右的红光。

2)通过多层丝网印刷和低温共烧相结合的方法,在基板玻璃表面制备荧光玻璃。

研究基质玻璃在不同烧结温度下的透过率,于600℃下烧结获得最佳的透过率。

该温度下的基质玻璃能够完全熔融,均匀包裹粘结荧光粉,且不破坏荧光粉结构,尽可能保留其特性。

LED器件主要技术要求

204.1LED器件主要技术要求器件要求采用国际一流知名品牌和成熟的功率型产品（CREE、LUMILEDS、OSRAM等）。

采用当前国际一流的功率型LED芯片封装技术，选用低热阻、散热良好、低应力的封装结构及高折射率、抗劣化封装材料（如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料）, 提高出光效率和降低热阻，保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。

1.采用功率型LED，推荐单颗额定功率约1W2.允许工作结温≥125 ℃3.LED的发光效率 >80lm/W @350mA4.PN结至封装底座的热阻：≤ 10 ℃/W5.灯具与器件装配后，在25℃时，满负荷稳定工作，其LED器件的结温的温升≤ 30℃6.使用寿命：≥ 50000h时，光衰小于初始值的30%7.色温5000K<Tc<6000K8.色温一致性≤ 500K204.2LED照明灯具技术要求1.总则●能实现调光控制●产品必须通过中国国家ISO质量认证●具有配光曲线检测报告●具有在实体隧道行业权威检测部门的检测报告●系统应在国内隧道有成功应用的案例2.灯具使用环境条件●环境温度环境温度：-10℃～45℃24小时最高平均温度：35℃●湿度最热月平均相对湿度：不大于90%3.交流电源基本参数交流输入电压为：AC220V（±15%）频率：50±1HZ4.灯具电气性能●额定值额定工作电压：AC220V额定绝缘电压：AC500V额定频率： 50HZ额定功率：产品包装予以显示●湿态介电强度能承受交流50HZ，1500V（有效值）试验电压历时1分钟无击穿或闪络现象。

●防触电保护类别：I类●接线方式：单相三线制●电气性能：I级●抗冲击性能：6焦耳●防震:灯具经过2G重力加速度3维100000次机械动测试无应用安全顾虑5.灯具光学性能●整体光衰：10000小时不超过10%（光输出维持率达90%以上）。

使用寿命：≥ 50000小时（不含驱动电源，其寿命另行规定）即：50000h光衰不超过30%（光输出维持达70%以上）。

led封装基础知识

一支架：⏹常用铜柱2.6—2.9mm，杯深0.2—0.5mm。

⏹支架上常用塑胶料有PP和PPA两种。

⏹PP耐热性好，其热变形温度为80-100℃，能在沸水中煮。

耐应力开裂性好，有很高的弯曲疲劳寿命，品质轻、韧性好、耐化学性好。

缺点：尺寸精度低、刚性不足、耐候性差、易产生“铜害”，它具有后收缩现象，脱模后，易老化、变脆、易变形。

⏹PPA塑料的热变形温度高达300°C以上，连续使用温度可达170°C，耐热性能好，强度好、硬度高。

一般用的是PPA朔料。

二.Led透镜⏹透镜在LED的应用中有一次透镜，二次透镜，三次透镜之分，在光源上的透镜为一次透镜。

一次透镜是直接封装在LED芯片支架上，与LED成为一个整体，LED芯片理论上时360°，实际上芯片放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180°，另外芯片还会有一些杂散光线，通过一次透镜可以有效汇聚chip的所有光线并可得如180°，160°，140°，120°，90°，60°等不同出光角度（角度越大出光率越高）。

⏹LED透镜有4种：硅胶透镜，PMMA透镜，PC透镜，玻璃透镜。

⏹硅胶透镜：耐温高，体积小，直径3-10mm。

⏹PMMA透镜(亚克力透镜)：光学级PMMA，塑料类材料，透光率93%，缺点：温度不超过80°。

⏹PC透镜：光学级材料，又称聚碳酸酯，透光率高89%，温度不能超过110°，热变形温度135°。

⏹玻璃透镜：光学玻璃材料，透光率97%，耐温高，缺点：形状单一，易碎，批量生产不易实现，效率低，成本高。

三.Led硅胶⏹LED硅胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，在工艺中主要是应用于填充，主要起保护芯片和增加出光率的作用。

一般硅胶有几种类型一种是填充胶，一种是和荧光粉混合的硅胶，我们现在用的混合硅胶是天宝1521ABA/B。

led高折封装胶

led高折封装胶
LED高折封装胶是一种用于封装LED灯具的特殊胶，它主要由热固性树脂和聚合物成分组成。

LED高折封装胶可以有效地保护LED灯具，使其具有耐温、耐紫外线、耐腐蚀和防水等特性。

LED高折封装胶具有卓越的力学性能和高折射率，可以有效提高LED灯具的光学性能，使其具有更好的发光效果，并能够有效抵抗高温、湿度、高能量紫外线和其他环境因素的影响。

此外，LED高折封装胶拥有优异的耐久性，可以抵抗大量的振荡和冲击，不易变形和破裂。

由于LED高折封装胶的高抗老化性，它也适用于LED 灯具的长期使用，使其能够在长时间的运行中保持稳定的性能。

LED高折封装胶的低烟、低放射、低臭氧和低电阻特性，可以有效减少LED灯具对环境的污染，从而更好地保护人们的健康。

此外，LED高折封装胶具有良好的耐化学性，可以有效抵抗油脂、酸、碱、盐等化学腐蚀物质的侵蚀。

它还具有良好的附着性，能够有效固定LED灯具，使其不易松动和脱落。

LED高折封装胶还具有很好的绝缘性，能够有效隔离电路，防止电路之间的相互作用，从而避免电路故障。

此
外，LED高折封装胶具有优异的韧性，可以有效抵抗外界的撞击，从而保护LED灯具免受损坏。

由于LED高折封装胶具有上述众多优点，已成为LED 灯具封装的理想材料，用于封装各种LED灯具，如LED射灯、LED节能灯、LED筒灯、LED筒灯、LED水流灯等。

LED封装典型失效案例分析

灌封有防水胶的灯条发光颜色呈冷白，且有色差；剥离灯条上防水胶后，LED发光颜色为正白，一致性较好。
5. 将之前灯条上存在严重色差的两颗LED，清除外封胶后实测色温/色坐标值如下： ① TC:6591K，x/y:0.3131/0.3159； ② TC:6690K，x/y:0.3119/0.3135.对比数据可判定灯条上LED均为同一色区材料。
外力
反弹力
当过大的外力通过封装胶体间接作用于连接晶片与支架的金丝线弧，将导致线弧从 B点（或D点）被拉断.
对已经出现开路的LED封装胶体施加外力时，由于金丝线弧断点临时接触，故瞬间可点亮发光；消除外力，LED灯将再次熄灭.
除较尖锐的物体刺入胶体内，将产生痕迹外；对于大部分情况下的外力压迫，弹性硅胶体可恢复原状，故胶体表面一般不会遗留下明显的受力痕迹.
案例2： LED用于4灯并联线路，为小电流驱动点亮使用，存在严重的亮度明暗差异.
10mA点亮时，亮度明暗差异十分明显。理论上，单灯平均分流约为2.5mA
60mA点亮时，亮度较为接近。理论上，单灯平均分流约为15mA
案例3：用户端将VF：0.2V分档的3528白灯用于并联线路（14灯并联/组，共7组），由于单灯分流不一致，导致灯具发出的光存在严重明暗差异.
常用的FR4线路板
左图中灯具LED密度较高，且采用的线路板导热能力较弱，故主要依靠铜箔层传热，在加灯罩后，热量将累积上升.
·11·
铝基线路板
Copyright
案例13：3528白光LED用于户外发光字，使用一段时间后出现严重色差。
未使用前的LED
发光字安装使用后的LED
硅胶与PPA胶壳产生剥离
取色差不良品剥掉封装胶，可观察到LED支架与硅胶界面附着有大量脏污案例解析：由于该户外发光字防水/防尘等级达不到使用环境的要求，而LED硅胶具有吸湿特性，其分子间隙较环氧要大，故气密性相对较低。当LED长期在高温高湿环境点亮可能造成支架 PPA与硅胶体密封性下降，在产生剥离界面后，环境周围的水汽、粉尘等异物沿界面进入灯体内，经长期积累造成胶体发黑，最终导致LED颜色发生改变。预防措施：TOP LED白光产品用于户外时，LED硅胶胶体不能直接暴露在环境中，需采取符合特定环境的防水密封措施，确保IP等级满足使用环境的各项要求。

高折射率材料在光学器件中的应用

高折射率材料在光学器件中的应用随着科技的不断发展，越来越多的高折射率材料被应用于光学器件中。

高折射率材料是一种对光线有较强折射作用的材料，常被用于设计和制造光学镜头、棱镜等器件，以提高其成像、照明等性能。

一、高折射率材料的性能折射率是光线在物质中传播时的速度与在真空中传播时速度的比值，是材料的一项基本光学性质。

在光学器件中，高折射率材料的主要作用是调制光的传播方向，使其能够更好地聚焦或散射。

折射率越高，光线经过材料时的偏折度就越大，从而能够实现更精确的光学控制。

高折射率材料通常具有较高的折射率、透明度和密度，以及较低的散射和吸收。

它们通常是无机晶体、玻璃、塑料或金属等材料，如硅、钨酸盐、锑三硫化物、高锰酸钾等，具有广泛的应用前景。

二、高折射率材料在光学器件中的应用1. 高折射率镜头高折射率材料的高折射率和透明度特性使其适合用于制造高折射率镜头。

高折射率材料的引入可以增加镜头的屈光度、提高分辨率和成像质量。

例如，用于摄影和数码相机的高级镜头中，通常采用高折射率镜片来提高成像清晰度和分辨率。

2. 高折射率棱镜高折射率材料也可以用于制造高折射率棱镜。

棱镜是一种用于分光、折光和反射光线的光学元件。

高折射率材料的引入可以增加棱镜的光学分辨率、减少光线散射、提高色散性能。

3. 光学滤镜光学滤镜是一种用于调制特定波长光线的光学元件。

高折射率材料的引入可以增加滤镜的波长选择性和透明度，从而提高滤波器的性能。

常用的高折射率材料包括电子束生长膜、砷化镓、硅和铝砷化物等。

4. 光纤光纤是一种用于传输光信号的光学器件。

高折射率材料的引入可以提高光纤的传输效率和数据传输速度，从而实现更高的信号质量和传输距离。

例如，硅光纤是一种广泛应用的高折射率光纤，可用于光通信、激光器和放大器等应用。

5. 光学膜光学膜是一种用于控制光学性能的光学元件。

高折射率材料的引入可以提高光学膜的反射、透明度和吸收等性能，从而实现更高的光学调制效果。

什么是高折射光固化树脂

什么是高折射光固化树脂高折射光固化树脂，是一种新型的光敏感材料，能够较高地反射光线，因而在光学设备方面得到广泛应用。

今天，本文将介绍高折射光固化树脂的基本概念、特性、制备方法以及应用领域等方面内容。

一、基本概念高折射光固化树脂，简称HANAR(高折射光固化树脂)，是一种光固化材料，主要由聚合物、交联剂、光引发剂、抗氧剂等组成。

具备较高的折射率，常用于光学设备，如LED封装、薄膜涂料、镜片、眼镜等行业。

二、特性1.高折射率高折射光固化树脂的折射率较高，最高可达1.75。

这种高折射率使得高折射光固化树脂具备优良的光学性能。

2.光学透明性好高折射光固化树脂具有光学透明性能，又常常具有耐高温、耐化学品、耐候性好等优点，受到广泛应用。

3.硬度高高折射光固化树脂的硬度较高，具有优异的物理性能，能被用于机械方面的部件制造。

三、制备方法高折射光固化树脂制备方法多种多样，其中常见的方法有两种：一种是加入有机玻璃底物中；另一种是制成单体进行固化。

1.加入有机玻璃底物中将高折射光固化树脂加入有机玻璃底物中，利用加热固化的方法进行生产制造。

这种方法制成的高折射光固化树脂，具有高纯度和均匀性好等优点，但也具有成本较高等缺点。

2.制成单体进行固化制成单体的高折射光固化树脂，利用光引发剂进行反应固化。

这种方法制备的高折射光固化树脂，具有成本较低等优点，但缺点是制备难度较大，受到反应物成分、工艺参数和反应工具的影响较大。

四、应用领域高折射光固化树脂在光学设备领域有着广泛且重要的应用，是光学功能材料的重要组成部分。

常见的应用领域主要包括LED封装、涂膜、镜片和眼镜等。

1. LED封装高折射光固化树脂可以作为LED封装外壳材料，具有高反光率、高折射率、耐高温、耐化学品、耐候性好等优点。

能够提高LED封装的亮度和节约功率。

2.涂膜由于高折射光固化树脂对光线反射率高，可以用作光学涂层材料，用于增强镜面反射和透射性能，达到抑制光线损失、提高光学透明度的效果。

道康宁LED封装材料详细介绍

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适合SMD封装,可Molding成型可作芯片保护
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
EG6301
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EG6301是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. EG6301属普通折射率,高透光率,拥有低模量,能够与PPA 有良好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加热1小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):70
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适合大功率填充
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
Q1-4939
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Q1-4939是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. Q1-4939属普通折射率,高透光率,拥有低模量,A/B 胶能够从10:1到1:1任意调配其配比；且以150 ℃ 加热1小时使其固化,具体的硬度随着主剂的减少而增大. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5200（10：1）折射指数（at 25℃，589nm):1.41
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
Side:3 Side:3
JCR6175
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JCR 6175 是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR 6175具有很高的透射率，A与B以1：1的比例进行混合，并且在150℃加热1个小时使之固化为柔软的弹性体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5500 折射指数（at 25℃，589nm):1.539 硬度 (Shore A):35

LED封装用有机硅材料的研究进展

技术进展,2009,23(1):47～50SIL ICON E MA TERIAL L ED 封装用有机硅材料的研究进展3杨雄发,伍　川,董　红,蒋剑雄33,邱化玉,来国桥(杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室,杭州310012) 摘要:介绍了发光二极管(L ED )的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有L ED 封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂L ED 封装材料、有机硅L ED 封装材料的研究进展。

关键词:L ED ,封装材料,有机硅,环氧树脂,乙烯基硅树脂,加成型液体硅橡胶中图分类号:TQ433.4+38 文献标识码:A 文章编号:1009-4369(2009)01-0047-04收稿日期:2008-06-11。

作者简介:杨雄发(1978—),男,博士,助理研究员,主要从事有机硅化学与材料研究。

3基金项目:国家高技术研究发展计划专项经费(2006AA03A134)和杭州师范大学引进人才资助项目(D0*******)。

33联系人,E 2mail :fgeorge @21cn 1com 。

人类自跨入21世纪以来,能源问题日益严重,我国能源形势也非常严峻。

节约能源与开发新能源同等重要;而节约能源则更经济、更环保,应放在首位。

当前,照明约占世界总能耗的20%左右。

若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源,无疑将带来一场世界性的照明革命,对我国的可持续发展更具有战略意义。

超高亮度的发光二极管(L ED )消耗的电能仅是传统光源的1/10,具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点,首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域[1]。

随着超高亮度L ED 性能的改进,功率型L ED 有望取代白炽灯等照明光源,成为第四代照明光源。

功率型L ED 器件使用的封装材料要求折射率高于115(25℃)、透光率不低于98%(波长400～800nm ,样品厚度1mm )。

LED封装材料基础知识

封装材料根底知识封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。

其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。

而高性能有机硅材料将成为高端封装材料的封装方向之一。

下面将主要介绍有机硅封装材料。

提高封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。

提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反响基团进展聚合那么是一种较新的方法。

最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以到达1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。

一、胶水根底特性有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。

有机硅化合物是指含有键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。

其中，以硅氧键〔0〕为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

其构造是一类以重复的键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’〔R R ’ 〕n R 〞，其中，R 、R ’、R 〞代表基团，如甲基，苯基，羟基，H ，乙烯基等；n为重复的键个数〔n 不小于2〕。

有机硅材料构造的独特性：〔1〕原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；〔2〕无极性，使分子间相互作用力十分微弱；〔3〕键长较长，键键角大。

〔4〕键是具有50％离子键特征的共价键〔共价键具有方向性，离子键无方向性〕。

由于有机硅独特的构造，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有外表张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等根本性质，并具有耐上下温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。

科技成果——高折射率LED(有机硅)灌封胶

此外，LED灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此对其要求是透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于加工。
市场前景
目前常用的LED灌封胶的种类包括环氧树脂类灌封胶和有机硅类灌封胶。有机硅LED灌封胶则由于其具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，其性能明显优于环氧树脂胶，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。
科技成果——高折射率LED（有机硅）灌封胶
成果简介
随着社会的发展和科技的进步，能源利用效率问题受到整个社会的关注与重视。在照明领域中，光电二极管（LED）所需要的电力仅为传统白炽灯泡的20%，在全球约有20%的电力是用于照明的情形下，转换成为LED照明将带来极为可观的效益。
在LED使用过程中，产生的光能损失主要包括以下三个方面：
1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；
2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；3、入ຫໍສະໝຸດ 角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
这样则造成许多光线将无法从芯片中出射到外部。如果在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层—LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，那么取光效率将大大提高。
目前国外公司在高折射LED（有机硅）灌封胶产品生产技术方面对我国进行封锁，但国内相关灌封胶产品研究也未获得实质性突破。合成一种新的LED灌封胶。此产品生产成本低，在折射率（nD20=1.53）、邵氏硬度(D=41)等性能上均达到国外公司同类产品的水平。

LED封装用高折射率液体硅橡胶的研究进展

（４）
反应见式５～式７［］。式中的Ｒ为烷基、芳基、
链烯基、芳烷基、烷芳基；Ｘ为卤素、烷氧基、
酰氧基等。
Ｒ３ＳｉＸ＋Ｈ２ＯＲ２ＳｉＸ２＋２Ｈ２ＯＲ３ＳｉＯＨ＋ＨＸＲ２ｓｉ（ＯＨ）２＋２ＨＸ
摘要：综述了ＬＥＤ封装用高折射率液体硅橡胶的基础聚合物、交联剂制备方法及近年来研究进展，展
望了液体硅橡胶的发展方向。
关键词：ＬＥＤ，折射率，液体硅橡胶，基础聚合物，交联剂，封装中图分类号：ＴＱ３３３．９３文献标识码：Ａｄｏｉ：１０．１１９４１／ｊ．ｉｓｓｎ．１００９— ４３６９．２０１７．０１．０１３
二甲氧基硅烷和二甲基乙烯基乙氧基硅烷为原料，
浓硫酸作催化剂，通过水解缩合反应制备了甲基苯基乙烯基基础聚合物。首先将原料、甲苯及浓硫酸搅拌混合１ｈ，然后在２ｈ内于３５～５０￣Ｃ滴加去离子水，滴加完成后升温至７０ ℃ 回流４ｈ进行
能、耐紫外光稳定性及热稳定性等特性Ｊ，主
要以含乙烯基结构的线型聚硅氧烷为基础聚合
ＲＳｉＸ３＋３Ｈ２Ｏ— Ｒｓｉ（ＯＨ）３＋３ＨＸ
物，在催化剂作用下，以含硅氢键的低摩尔质量

高折射率LED封装胶耐高低温冲击性的研究

一
树脂时引入硅烷偶联剂，配胶时将高黏度和低黏度苯基乙烯基硅油配合使用，以含氢硅油作交联剂、同时使用含环氧基的ｚｓ—ＮＢ０１作增粘剂。
研究了硅烷偶联剂用量、高黏度和低黏度苯基乙烯基硅油配比、含氢硅油中活性氢质量分数、增粘剂用量对封装胶耐冷热冲击性的影响。早前的封装胶配方均以大分子组分为主，由于位阻问题而造成反应不完全，存在后期再反应现象而产生
研究・开发
哺机硅竹斟，２０１３，２７（６）：４１５ — ４１８
ＳＩＬＩＣＯＮＥＭＡＴＥＲＩＡＬ
高折射率ＬＥＤ封装胶耐高低温冲击性的研究术
陈正旺，陈芳，李江华，吴国豪，黎忠林
（东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司，广东东莞５２３２２０）
２０１５年，ＬＥＤ照明产品在通用照明市场的份额将达到３０％；同时我国是世界工厂，全球的ＬＥＤ灯生产大部分在我国生产，而质量优良的封装胶作为ＬＥＤ灯的辅助材料将有力推进我国
收稿日期：２０１３—０５—１４。作者简介：陈正旺（１９７４一），男，工程师，主要从事有机
命起着非常关键的作用，尤其是耐冷热冲击性
能。封装胶材料的选择以及各种材料的配比直接影响耐冷热冲击的性能Ｊ。通常，ＬＥＤ封装胶

环氧树脂光扩散剂_雾状LED光扩散粉_环氧树脂专用光扩散粉

耐温稍低容易和环氧胶反应和环氧结合度不佳polymertech系列光扩散密度14耐温320不和环氧胶稀释剂反应折射率高是目前最保利美自2013年初引进以来在华南地区深圳江门两地受到多家led生产商的好评目前仍有500kg月的配额
环氧树脂光扩散剂雾状 LED 光扩散粉环氧树脂专用光扩散粉
Epoxy resin light diffusion agent fog LED light diffusion powder epoxy resin expansion special light loose powder
POLYMER-TECH 系列专用光扩散粉，目前主要用于环氧封装 LED 领域。这款产品和目前的硅系，丙烯酸系导光粉有着明显的区别，这款是目前最适合环氧封装工艺的光扩散粉。
硅系列光扩散剂
密度 2.0
--
缺点：密度大不利于在环氧胶中悬浮，容易沉淀，和环氧结合度不佳
丙烯酸系列光扩散剂
密度 1.2
耐温 280
Applications
Flatting agent Light diffusion agent Slipping improvement agent Anti-blocking agent Coating agent Modifier (for plastics, rubber, paints, ink, adhesives, pressure sensitive paper and so on) Additives for toner(Control of electrification properties)
缺点：耐温稍低，容易和环氧胶反应，和环氧结合度不佳
POLYMER-TECH 系列光扩散密度 1.4 剂