LED 封装 胶水 特性介绍和反应机理
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。鑫威LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
3、聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空的区别：
1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在80摄氏度左右.
2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在200摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
led封装技术原理 -回复
led封装技术原理-回复Led封装技术原理在现代的照明和显示中，LED（Light Emitting Diode，发光二极管）成为了一种非常重要的光源。
与传统的照明和显示技术相比，LED具有节能、寿命长、尺寸小以及响应速度快等优点。
而LED封装技术作为LED 制造和应用的关键环节之一，对于LED的性能和可靠性起到了至关重要的作用。
LED封装技术的主要目的是将LED芯片进行保护、灯光聚焦和增加外部尺寸，以方便LED的安装和应用。
封装技术的成功与否直接影响了LED 的亮度、发光效率、色温、色彩饱和度、透光性等特性。
那么，LED封装技术具体是如何实现的呢？以下将详细介绍LED封装技术的原理和步骤。
第一步：准备封装材料LED封装过程中需要使用到多种材料，包括LED胶水、导电胶、导热胶、PCB基板、金线等。
这些材料的选择和质量直接关系到LED封装的成败，因此需要进行严格的材料筛选和测试。
第二步：制备PCB基板PCB基板是安装LED芯片的载体，其制备包括基板腐蚀、切割、打孔、镀铜、喷锡等步骤。
这些步骤的目的是保证基板表面光滑、导电良好、可靠性高。
第三步：LED芯片焊接LED芯片是LED光源的核心部件，其制备包括材料选择、切割、蓝宝石基板制备、晶片清洁、蓝宝石基板上涂覆金属、金属导线焊接等步骤。
这些步骤的目的是确保LED芯片的质量和可靠性。
第四步：LED芯片粘贴LED芯片经过焊接后，需要粘贴在PCB基板上。
在这一步骤中，需要使用导热胶将LED芯片固定在PCB基板表面，以提高散热效果。
第五步：金线焊接金线焊接是将LED芯片的阳极和阴极与PCB基板的对应电极连接起来的过程。
这一步骤需要使用导电胶和金线进行连接，以确保电流的正常传输。
第六步：LED封装胶囊LED芯片和金线都是非常脆弱的，所以需要使用LED封装胶囊将其进行封装和保护。
封装胶囊通常由硅胶或环氧树脂制成，具有绝缘、防水、耐高温等特性。
第七步：固化与测试LED封装胶囊固化时间一般需要几分钟到几小时不等，具体时间取决于胶囊的类型和厚度。
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案一、背景介绍随着LED（Light Emitting Diode）照明技术的快速发展，LED灯具在室内和室外照明领域得到了广泛应用。
为了保护LED灯珠免受环境因素的影响，提高其耐用性和可靠性，LED灯具通常需要进行灌封胶处理。
LED灌封胶是一种特殊的胶料，具有优异的耐热、耐候、抗紫外线、防水等性能，能够有效保护LED灯珠并提升其使用寿命。
二、解决方案概述LED灌封胶解决方案是指在LED灯具生产过程中，通过使用适当的灌封胶材料和相应的灌封工艺，对LED灯珠进行胶封，以实现保护和固定的目的。
本解决方案提供了一套标准的LED灌封胶解决方案，旨在帮助LED灯具制造商选择合适的灌封胶材料和工艺，并提供相关的技术指导和建议。
三、解决方案详述1. 灌封胶材料选择LED灌封胶材料的选择是保证灯具质量的重要因素。
根据不同的应用场景和要求，LED灌封胶材料可以分为有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等多种类型。
制造商在选择灌封胶材料时应考虑以下因素：- 耐热性：确保灯具在高温环境下仍能正常工作；- 耐候性：保证灯具在恶劣气候条件下不受损；- 抗紫外线性能：防止紫外线对灯具的损害；- 透光性：保证灯珠的光线传输效果；- 粘附性：确保灌封胶与灯具的粘附牢固；- 硬度：根据灯具的具体应用场景选择适当的硬度。
2. 灌封工艺流程LED灌封胶的工艺流程通常包括以下步骤：- 准备工作：清洁灯具表面，确保表面干净无尘；- 胶料配比：按照胶料供应商提供的配比要求，将胶料进行配比；- 真空处理：将配好的胶料放入真空室中，去除气泡；- 灌封胶注入：将胶料注入灯具内部，确保灯珠完全被胶料包裹；- 固化处理：根据胶料的固化要求，进行相应的固化处理；- 检测和包装：对灌封好的灯具进行质量检测，并进行包装。
3. 技术指导和建议为了帮助制造商更好地实施LED灌封胶解决方案，我们提供以下技术指导和建议：- 根据灯具的具体应用场景和要求选择合适的灌封胶材料；- 严格按照胶料供应商提供的配比要求进行胶料配比；- 在灌封胶注入过程中，确保胶料完全包裹住LED灯珠；- 根据胶料的固化要求，进行适当的固化处理；- 对灌封好的灯具进行质量检测，确保灯具质量符合要求；- 在包装过程中，注意保护灌封好的灯具，避免损坏。
led高折封装胶
led高折封装胶
LED高折封装胶是一种用于封装LED灯具的特殊胶，它主要由热固性树脂和聚合物成分组成。
LED高折封装胶可以有效地保护LED灯具，使其具有耐温、耐紫外线、耐腐蚀和防水等特性。
LED高折封装胶具有卓越的力学性能和高折射率，可以有效提高LED灯具的光学性能，使其具有更好的发光效果，并能够有效抵抗高温、湿度、高能量紫外线和其他环境因素的影响。
此外，LED高折封装胶拥有优异的耐久性，可以抵抗大量的振荡和冲击，不易变形和破裂。
由于LED高折封装胶的高抗老化性，它也适用于LED 灯具的长期使用，使其能够在长时间的运行中保持稳定的性能。
LED高折封装胶的低烟、低放射、低臭氧和低电阻特性，可以有效减少LED灯具对环境的污染，从而更好地保护人们的健康。
此外，LED高折封装胶具有良好的耐化学性，可以有效抵抗油脂、酸、碱、盐等化学腐蚀物质的侵蚀。
它还具有良好的附着性，能够有效固定LED灯具，使其不易松动和脱落。
LED高折封装胶还具有很好的绝缘性，能够有效隔离电路，防止电路之间的相互作用，从而避免电路故障。
此
外，LED高折封装胶具有优异的韧性，可以有效抵抗外界的撞击，从而保护LED灯具免受损坏。
由于LED高折封装胶具有上述众多优点，已成为LED 灯具封装的理想材料，用于封装各种LED灯具，如LED射灯、LED节能灯、LED筒灯、LED筒灯、LED水流灯等。
半导体封装胶水介绍
半导体封装胶水介绍
半导体封装胶水是一种用于半导体封装过程中的关键材料，它在半导体芯片与封装基板之间起着粘合和保护作用。
半导体封装胶水通常是一种环氧树脂或硅胶等材料，具有优异的粘合性、导热性和电绝缘性能。
首先，半导体封装胶水在半导体封装过程中起着粘合的作用。
它能够牢固地将半导体芯片与封装基板粘合在一起，确保芯片不会因为外部振动或温度变化而脱落或移位。
这对于保护芯片内部的微小电路元件至关重要，能够确保芯片的稳定性和可靠性。
其次，半导体封装胶水还具有良好的导热性能。
在半导体工作时会产生大量的热量，如果不能及时地散热，会影响芯片的性能和寿命。
因此，封装胶水需要具有良好的导热性能，能够有效地将热量传导到封装基板上，进而散热到外部环境中。
另外，半导体封装胶水还需要具有良好的电绝缘性能。
在半导体芯片工作时，需要避免不同电路之间的相互干扰，因此封装胶水需要能够有效地隔离不同的电路，确保它们之间不会相互干扰。
总的来说，半导体封装胶水在半导体封装过程中扮演着非常重
要的角色，它不仅能够确保芯片的稳定性和可靠性，还能够提高芯
片的散热性能和电绝缘性能。
随着半导体技术的不断发展，对封装
胶水的要求也越来越高，相信在未来会有更多创新的封装胶水出现，为半导体行业带来更多的发展机遇。
胶水的原理和应用说明
胶水的原理和应用说明胶水的原理胶水是一种粘接剂，主要由单体、交联剂、助剂和溶剂组成。
胶水的原理是通过物理或化学反应将两个或多个物体粘接在一起。
下面是胶水的原理解释：1.物理作用原理：胶水中的溶剂会挥发，使胶水粘稠，这种粘稠的性质可以使物体粘在一起。
胶水粘合的物体表面会因为溶剂的蒸发而产生物理变化，形成一种类似于粘合体的效果。
2.化学作用原理：胶水中的单体和交联剂会发生化学反应，形成强大而持久的化学键。
这种化学反应可以使胶水和被粘合的物体结合得更紧密，从而增加粘合强度和耐久性。
胶水的应用胶水广泛应用于各个领域，包括工业、建筑、家庭和手工艺等。
以下是胶水的一些常见应用：1.木材粘接：胶水在木材加工领域有着广泛的应用。
木工胶水可以将两个木材块粘合在一起，形成结实的木制品。
这种胶水具有极高的粘接强度和耐水性，适用于室内和室外使用。
2.纸张和纤维粘接：胶水在印刷和包装领域有着重要的作用。
纸张胶水可以将纸张和纤维资料粘接在一起，用于书籍装订、纸盒制造等。
纸张胶水具有快速干燥、透明度高和耐磨损的特点。
3.金属粘接：胶水在金属加工和修复领域也常被使用。
金属胶水可以将金属材料粘接在一起，形成结实的连接。
这种胶水具有抗温度变化、抗冲击和防腐蚀的特性，适用于汽车维修、船舶制造等行业。
4.陶瓷和玻璃粘接：胶水可以粘接陶瓷和玻璃材料，用于制作陶瓷器皿、玻璃器具等。
这种胶水具有高温耐性、透明度高和抗化学性的特点。
5.塑料粘接：胶水在塑料加工领域有着重要的作用。
塑料胶水可以将各种类型的塑料粘接在一起，用于塑料制品的修复和加固。
这种胶水具有高粘接强度、耐腐蚀和柔韧性。
胶水的注意事项在使用胶水时，需要注意以下事项：1.使用时应戴上手套，以防止胶水直接接触皮肤。
2.胶水应远离火源，因为胶水中的溶剂易燃。
3.使用前应先清洁待粘接的物体表面，确保胶水能够有效地与物体结合。
4.需要根据具体应用场景选择适合的类型和品牌的胶水，以确保粘接效果和耐久度。
led封装实验报告
led封装实验报告LED封装实验报告引言：近年来，随着科技的飞速发展，LED（Light Emitting Diode）作为一种新型的照明装置，逐渐在各个领域得到广泛应用。
本实验旨在通过对LED封装过程的研究与实践，探究其原理和技术，并对其性能进行评估。
一、实验目的本实验的主要目的是研究LED封装过程中的关键技术和参数，探究其对LED性能的影响，并通过实验数据分析和对比，评估不同封装工艺对LED性能的影响。
二、实验原理LED封装是将LED芯片与外部环境隔离，并提供电气连接和机械保护的过程。
封装过程中的关键技术包括芯片粘合、导线焊接、封装胶固化等。
不同的封装工艺和材料选择会对LED的光电性能产生重要影响。
三、实验步骤1. 芯片粘合：将LED芯片粘贴在导电胶水上，确保芯片与基板之间的良好接触。
2. 导线焊接：将导线焊接到芯片的金属引脚上，以实现电气连接。
3. 封装胶固化：使用特定的封装胶固化装置，对封装胶进行固化，以提供机械保护和光学性能。
四、实验结果与分析通过实验数据的记录和分析，我们可以得出以下结论：1. 不同的芯片粘合技术会对LED的热导性能产生影响，影响LED的散热效果。
2. 导线焊接的质量直接影响LED的电气连接性能，焊接不良会导致电流传输不畅，影响LED的亮度和稳定性。
3. 封装胶的固化时间和温度对LED的机械保护和光学性能有重要影响，过长或过短的固化时间都会影响LED的稳定性和寿命。
五、实验总结通过本次实验，我们深入了解了LED封装的原理和技术，了解了不同封装工艺对LED性能的影响。
同时，我们也认识到在实际应用中，除了封装过程本身，LED的性能还受到其他因素的影响，如芯片质量、散热设计等。
因此，在实际应用中，需要综合考虑多个因素，以实现最佳的LED性能。
六、展望随着科技的不断进步，LED封装技术也将不断创新和完善。
未来，我们可以进一步研究和探索LED封装过程中的新材料、新工艺和新技术，以提高LED的光电性能和应用范围。
LED封装技术(第四讲)
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条） 内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线 好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。
二、灌胶/注胶的设备与技术
主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配 好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡。 注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺
模具胶体流道
塑封结果
五 封胶工艺常用的材料
封装胶种类： 1. 环氧树脂 Epoxy Resin 2. 硅胶 Silicone 3. 胶饼 Molding Compound 4. 硅树脂 Hybrid
3. 初烤——使胶硬化 Φ3、Φ5 的产品初烤温度为125 ℃ /60分
钟;
Φ 8、Φ 10 的产品初烤温度为110 ℃ /30 分钟+125 ℃ /30分钟 为什么工艺条件要有差别？
二、灌胶/注胶的设备与技术
4. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。 离模剂的作用及危害 5. 仿流明灌胶模条
二、灌胶/注胶的设备与技术
/ptv/vplay/20766998.html
6. 仿流明的注胶工艺
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶常见质量问题： Ⅰ. 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、 支架爬胶 Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔 气泡 Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化 Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变 黄。
搅拌均匀如何做到？ 电磁搅拌！
二、灌胶/注胶的设备与技术
2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进 行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预 热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用
二、灌胶/注胶的设备与技术
LED封装制程简介
4.5 封胶
4.5.1 胶体使用中的问题，配胶比例不当时会出现： 1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干； 2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.
4.5.2.上支架注意： 1）支架极性是否正确。 2）支架是否有损现象。 3）支深与支浅。
4.5.3.短烤：使胶体初步硬化 。 4.5.4长烤：
1）让化学反应完全，使胶体完全固化； 2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。
LED封装制程简介
2008-5-3
模粒
一、基础知识
1.1 导体、半导体和绝缘体？
导体：就是能传导电流的物体。如铁棒、电线。
N
半导体：在一定条件下能导电的物体。如LED(右图)正向通电,反向
则不通电。
P
绝缘体：就是不导电的物体。如塑胶制品，杯子等。
一、基础知识
1.2欧姆定律 R=U/I （R是电阻，U为电压，I为电流）
4.3 荧光粉
目前市场上有4种荧光粉: A. YAG类荧光粉 B. TG硅酸盐类荧光粉 C. 氮化物类荧光粉 D. TAG类荧光粉
※ 荧光粉颗粒大小影响LED亮度和显色性.
4.4 模粒（如图）
卡点 导柱
珠体
※模粒的形状决定:LED外观、发光角度。如：Φ3、Φ5等。 ※在使用前要预热，并喷离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。 ※模粒在使用一定次数后 要及时更换，一般使次数为50次。
´ú Âë
ÐÍ ºÅ
Îï ÁÏ ± à Âë ´ú Âë
31
2004B-2
365A005 5A
32
2004LD
365A013 5B
33
2004B1
365A024 5C
34
led溶胶剂
led溶胶剂LED溶胶剂是一种具有高效固化能力的胶水，被广泛应用于LED封装和显示屏制造领域。
本文将通过介绍LED溶胶剂的原理、种类、应用以及未来发展趋势等方面，深入探讨这一领域的相关知识。
一、LED溶胶剂的原理及特点1.原理：LED溶胶剂的原理是通过光引发剂或热引发剂，将胶水从液态转变为固态。
一般来说，LED溶胶剂中含有光引发剂，通过紫外线照射后，光引发剂会引发固化反应从而使胶水迅速固化。
2.特点：LED溶胶剂具有以下几个特点：-高效固化能力：LED溶胶剂固化速度快，一般在几十毫秒到几秒之间。
-高粘度：LED溶胶剂的粘度较高，能够保证在涂覆过程中不易流失。
-低剪切应力：LED溶胶剂在固化之后，会形成一种具有弹性的薄膜，能够有效减小胶水与其他材料间的剪切应力。
-优异的耐热性和耐候性：LED溶胶剂能够在高温环境下保持较好的性能，并能抵抗紫外线的照射而不发黄。
二、LED溶胶剂的种类根据不同的需求，市场上存在多种LED溶胶剂。
以下是常见的几种类型：1.紫外固化胶水（UV curing adhesive）：这是目前最常见的LED 溶胶剂类型，具备固化速度快、透明度高等特点，适用于LED封装、显示屏组装等领域。
2.热固化胶水（Thermal curing adhesive）：这种溶胶剂需要通过加热来进行固化，具有固化后机械性能好、耐高温等特点，适用于LED灯珠封装等领域。
3.液态胶水（Liquid adhesive）：这种溶胶剂直接使用液态胶水封装LED灯珠，无需固化，简化了生产工艺。
4.可撕胶水（Removable adhesive）：这种溶胶剂具有临时粘接功能，适用于需要灵活拆卸和重装的场合。
对于不同的应用场景，选择不同的LED溶胶剂是十分重要的，需要根据具体需求综合考虑。
三、LED溶胶剂的应用领域1. LED封装：LED溶胶剂在LED封装中广泛应用。
通过将LED芯片、导线等组装在一起，然后使用溶胶剂进行固化，能够提高LED的耐冲击性、防水性能和光效。
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案一、背景介绍：LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有节能、高亮度、长寿命等特点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
为了保护LED芯片及其连接线，提高LED的防护性能和稳定性，LED灌封胶被广泛应用于LED封装过程中。
二、问题描述：LED灌封胶在LED封装过程中起到密封、固定和保护LED芯片的作用。
然而，目前市场上存在一些问题，如胶水黏性不足、固化时间过长、耐高温性能不佳等。
因此，需要寻找一种解决方案，以提高LED灌封胶的性能和效果。
三、解决方案：1. 选择合适的胶水材料：在LED灌封胶解决方案中，首先需要选择合适的胶水材料。
合适的胶水应具备以下特点：- 高黏性：能够牢固固定LED芯片和连接线，防止其松动。
- 快速固化：胶水固化时间短，能够提高生产效率。
- 耐高温性能：能够在高温环境下保持稳定性，防止胶水熔化或变形。
- 耐候性：能够抵抗紫外线、湿度等外界环境因素的影响，延长LED的使用寿命。
- 透明度高：胶水透明度高，能够提高LED的亮度和显示效果。
2. 胶水施工工艺：- 清洁表面：在施工之前，需要将LED芯片及其连接线的表面清洁干净，以确保胶水能够充分附着。
- 均匀涂抹：将选定的胶水均匀涂抹在LED芯片及其连接线上，确保胶水能够完全覆盖，并且不会出现气泡。
- 固化处理：根据胶水的固化时间，采取相应的固化处理方法，如自然固化、烘烤固化等。
- 质量检验：对灌封完成的LED进行质量检验，确保胶水固化完全，并且没有出现缺陷。
3. 质量控制：- 严格选择供应商：选择有信誉和经验的胶水供应商，确保胶水的质量和稳定性。
- 定期检测：对胶水进行定期检测，包括黏度、固化时间、耐高温性能等指标，确保胶水符合要求。
- 错误分析：对于灌封过程中出现的问题，及时进行错误分析和改进措施，以提高生产效率和产品质量。
四、效果评估：经过以上解决方案的实施，LED灌封胶的性能和效果将得到显著提升。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
1.环氧树脂：
环氧树脂是一种由环氧基团（C-O-C）构成的高分子物质。
它具有优
异的绝缘性、机械性能和耐化学腐蚀性能。
在LED封装中，环氧树脂被用
作胶粘剂，能够固定和封装LED芯片，保护其免受外界环境的影响。
此外，环氧树脂还具有良好的透光性，可以提高LED封装的光传输效率。
2.胺类固化剂：
胺类固化剂是环氧树脂胶固化的关键成分。
它能与环氧树脂反应，形
成交联网络结构，使环氧树脂从液态变为固态。
常用的胺类固化剂有聚醚胺、环氧胺等。
胺类固化剂的选择会影响固化速度、硬度以及耐高温性能等。
3.填充剂：
填充剂主要是在环氧树脂中添加的固体颗粒或纤维，用于调节环氧树
脂的流动性、增加胶体的强度和硬度。
常见的填充剂有氧化铝粉、硅胶、
石墨等。
填充剂的添加可以改变环氧树脂胶的物理和机械特性，如导热性、耐热性和耐压性。
4.其他添加剂：
其他添加剂包括稀释剂、促进剂、稳定剂和颜料等。
稀释剂用于降低
环氧树脂的粘度，使其易于涂敷。
促进剂用于加速固化速度，提高胶体的
硬度。
稳定剂用于改善环氧树脂的耐光性和耐热性。
颜料可用于调节胶体
的颜色，使其适应不同的LED封装需求。
总结起来，LED封装所使用的环氧树脂胶主要由环氧树脂、胺类固化剂、填充剂和其他添加剂组成。
这些组成材料相互作用，形成了具有良好性能和稳定性的LED封装材料。
这种胶体能够保护LED芯片，同时提高光传输效率和机械强度，满足不同封装需求。
LED封装(环氧树脂篇)
LED的封装使用环氧树脂。
半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。
根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助1封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。
因此，封装的目的有下列几点：(1)防止湿气等由外部侵入；(2)以机械方式支持导线；(3)有效地将内部产生的热排出；(4)提供能够手持的形体。
以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。
以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。
2封装所使用的塑料材料半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。
它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。
同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。
单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。
一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。
3环氧树脂胶粉的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：3．1环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
卡夫特LED封装用胶,卡夫特LED应用胶粘剂解决方案 - 副本
本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！大功率配粉胶：卡夫特K-5510-1K-5570本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！大功率LED透镜填充胶：K-5505H K-5505-5卡夫特LED导热胶：（一）.高导热硅脂高导热硅脂：K-5215(导热系数4.0)K-5213(导热系数3.0)K-5212(导热系数2.0)产品特性：产品具有极佳的导热性，可取代进口同灯产品用于LED路灯，矿灯，隧道灯等对导热要求较高的灯具。
中导热硅脂：K-5216(导热系数1.6)K-5211(导热系数1.2)广泛用于LED球泡灯，洗墙灯，投光灯，日光灯等对导热要求不高的灯具。
（二）.导热硅胶1.常规导热硅胶K-5205超高导热硅胶，导热系数2.0，表干快。
K-5206阻然导热硅胶，导热系数2.0，表干快，阻然等级94V0。
K-5204K高导热硅胶，导热系数1.6，表干快。
K-5203K高导热硅胶，导热系数1.2，表干快。
2.低雾化导热硅胶K-5203F高导热硅胶，导热系数1.2，表干速度中等，低雾化。
用途：用于LED球泡灯，LED天花灯，LED日光灯，LED吸顶灯等灯具的导热粘接。
（三）.LED琺泡灯，大功率LED电源导热灌封胶K-5515-3双组份导热阻然灌封硅胶产品特性：粘度较低，流动性好，可室温或加热固化，导热性能优异，阻然级别达到UL94V0。
K-5512双组份加成形导热灌封硅胶本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！产品特性：比重较低，粘度较低，流动性好。
LED粘接密封胶（一）.LED背光灯条粘接密封胶1.透镜和线路板的粘接①UV胶粘接密封K-3022H胶膜柔软，对PC粘接力优异，白路线路板和PMMA附着力优良，推力良好，抗震动，跌落测试结果优异，主要用于外三角透镜粘接。
LED封装的点胶应用
LED封装的点胶应用
1、固晶时点银浆应用：
1.1、随着COB应用的普及，需要使用点胶机将银浆将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
1.2、在LED“背胶”流程中，也可以在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
传统点银胶的工艺难点是：气泡、多缺胶、黑点，而使用手动点胶时更难以控制胶量、环氧容易变稠、荧光粉容易沉淀。
1.3、白光LED封装，固晶时点绝缘胶。
2、荧光粉涂覆：
自动成型的UV胶与荧光粉混合后，用点胶机涂覆在管芯片上。
厚度一般在0.5-0.6mm。
3、各种封装时的点银胶的说明：
3.1、引脚式封装：
芯片负极需要用银浆黏贴在支架反射杯内，此时需要在杯内进行点银浆。
3.2、表贴式封装：
涉及固晶前点银胶和固晶后灌硅封胶，可以考虑使用非接触式点胶。
表3.3、食人鱼式封装：
首先需要在固晶前，在支架反射杯内涂固晶胶，此时可以考虑使用非接触式点胶。
同时传统的涂荧光粉工艺也涉及到点胶。
3.4、功率型封装：
仿食人鱼式环氧树脂封装时，同样需要涂固晶胶和涂荧光粉。
3.5、铝基板封装：
3.6、功率封装时在铝基板上涂粘合胶：。
led封装材料
led封装材料LED封装材料。
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有发光功能。
LED封装材料是指用于封装LED芯片的材料，其性能直接影响LED的发光效果、稳定性和寿命。
LED封装材料的选择和应用对LED产品的质量和性能具有重要影响。
本文将对LED封装材料进行详细介绍。
一、封装材料的种类。
LED封装材料主要包括导热胶、封装胶、封装底座、支架等。
导热胶主要用于LED芯片与散热底座之间的导热连接，有效提高LED的散热效果；封装胶主要用于封装LED芯片，保护LED芯片不受潮气、尘埃等外界环境的影响；封装底座和支架则是用于固定LED芯片和连接线，保证LED芯片的稳定性和可靠性。
二、封装材料的特性。
1.导热性能，导热胶的导热性能直接影响LED的散热效果，优秀的导热性能可以有效降低LED的工作温度，提高LED的亮度和寿命。
2.光学性能，封装胶的透光性能和抗紫外性能对LED的发光效果和稳定性具有重要影响，优秀的光学性能可以提高LED的发光效率和颜色稳定性。
3.机械性能，封装底座和支架的机械性能对LED的安装和使用具有重要影响，优秀的机械性能可以保证LED的稳定性和可靠性。
三、封装材料的应用。
LED封装材料广泛应用于LED灯具、LED显示屏、汽车车灯、户外广告牌等领域。
在LED灯具中，优秀的导热胶可以有效降低LED的工作温度，提高LED 的亮度和寿命；优秀的封装胶可以保护LED芯片不受潮气、尘埃等外界环境的影响，提高LED的稳定性和可靠性。
在LED显示屏和汽车车灯中，优秀的光学性能可以提高LED的发光效率和颜色稳定性，保证LED的视觉效果和安全性。
四、封装材料的发展趋势。
随着LED技术的不断发展和应用领域的不断拓展，LED封装材料也在不断创新和改进。
未来，LED封装材料将朝着导热性能更优、光学性能更佳、机械性能更可靠的方向发展，以满足LED产品对于高亮度、高稳定性、长寿命的需求。
LED封装材料基础知识(精)
LED 封装材料基础知识LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。
而高性能有机硅材料将成为高端LED 封装材料的封装方向之一。
下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率与耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。
有机硅化合物是指含有Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O 键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R ’---（Si R R ’ ---O）n --- R ”，其中，R 、R ’、R ”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H ，乙烯基等；n为重复的Si-O 键个数（n 不小于2）。
有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si 键键角大。
800AB-9胶水特性
一、简介：
WL-800A/B 系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂DF-090三部份所组成，其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。
特点如下：
1．混合粘度低，脱泡性好；
2．常温可使用期长，中温固化速度快；
3．固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小；
4．固化物透光性好。
二、常规性能：
三、使用工艺：
3．1 WL-800A/B、WL-800LA/LB、WL-800-2A/-1B对扩散剂及色膏建议用量（重量比）：
PC-002 2~5%
PC-003 1~3%
PC-004 2~4%
扩散剂 2~5%
3．2 A料使用前先预热至50℃左右，然后按比例加入B料，混合搅拌均匀。
3．3 在（3 toor/40℃）左右条件下将（A+B）混合料真空脱泡，看到液面下降10~15分钟后即可停止脱泡。
3．4 被灌封的器件要在（70~90℃）的温度中预烘1小时，排除器件内部吸附的水份（对指示灯而言）。
3．5灌封有条件的最好在真空下滴胶灌封。
3．6 如使用DF-090光扩散剂时要增加A料的用量，增加量为DF-090用量的一半。
四、用途：
适用于LED浇注
五、固化后特性：
六、贮存、运输及注意事项：
1．此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。
2．请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀.
3．B料易吸湿，使用完后请立即盖紧。
七、包装规格：
包装为6KG塑胶桶。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LED封装胶水特性介绍和反应机理
封装胶种类：
1、环氧树脂 Epoxy Resin
2、硅胶 Silicone
3、胶饼 Molding Compound
4、硅树脂 Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
环氧树脂特性介绍：
A 胶：
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂（DGEBA）
B 胶：
常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA
EPOXY:
Ether Bond 为Epoxy 封装树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。
Silicon 树脂则以Si-O 键取代之。
LED对环氧树脂之要求：
1、高信赖性（LIFE）
2、高透光性。
3、低粘度，易脱泡。
4、硬化反应热小。
5、低热膨胀系数、低应力。
6、对热的安定性高。
7、低吸湿性。
8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9、耐机械之冲击性。
10、低弹性率（一般）。
一、因硬化不良而引起胶裂
现象：胶体中有裂化发生。
原因：硬化速度过快，或者烘烤度温度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。
处理方法：
1、测定Tg 是否有硬化不良之现象。
2、确认烤箱内部之实际温度。
3、确认烤箱内部之温度是否均匀。
4、降低初烤温度，延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生
现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。
原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法：
1、再次搅拌。
2、升高A胶预热温度，藉以降低混合粘度。
三、真空脱泡气泡残留
现象：真空脱泡时，气泡持续产生。
原因：
1、树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。
2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1、降低树脂预热温度至50~80℃，抽泡维持50 ℃ .
2、硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂现象。
原因：
1、着色剂中有结晶状发生。
2、浓度不均，结晶沉降导致。
处理方法：
依供应商之建议，不同颜色给予不同前处理温度且均匀搅拌。
五、硬化剂吸湿所产生之异常发生
现象：
1、有浮游或沉降之不溶解物。
2、不透明成乳白色。
原因：
1、因硬化剂水解后成白色结晶。
2、使用后长期放置。
3、瓶盖未锁紧。
处理方法：
1、使用前确认有无水解现象。
2、防湿措施。
具体反应过程：
（1）B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程：
（2）B胶硬化剂吸湿水解过程：
（3）吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。
反应性能差，降低材料力学，光学特性：
六、在长烤硬化时有变色（着色）现象
现象：短烤离模后，长烤硬化时有变色（着色）现象。
原因：
1、烤箱内温度分布不均。
2、烤箱内硬化物放置过于集中，除胶体产生之反应热外，热对流不均亦可能造成。
处理方法：
确认烤箱内硬化物分布位置及数量，烤箱热回圈效果。
七、初烤后，离模品质不良
现象：不易离模。
原因：
1、模条品质。
2、初烤硬化不完全，硬化速率过快（初烤温度过高）。
3、离模机偏移。
处理方法：
1、确认硬化温度及查询胶化时间。
2、确认离模机保持垂直离模。
现象：离模后，胶体表面雾化。
原因：
1、离模剂量使用过多。
2、模条使用次数过多。
3、喷离模剂前，模条温度过低。
处理方法：
1、调整离模剂使用量。
2、注意模条使用次数。
八、硬化剂变色
现象：硬化剂变黄褐色。
原因：
1、经热氧化所致。
2、经UV-VIS.光线，氧化所致。
3、硬化剂长期放置或放置于高温之所。
处理方法：
1、硬化剂不可预热。
2、保持阴暗处存放。
九、扩散剂之固化凝结
现象：无流动性，成固形状。
原因：因添加无机物后，树脂成固体状（特别是冬天）。
处理方法：加热融化。
十、支架爬胶
现象：支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。
原因：支架表面凹凸不平产生毛细现象，或内含脱模剂。
处理方法：
1、确认支架品质。
2、使用VOC含量低之胶水或稀释剂。
3、使用外喷型之胶水。
十一、初烤后支架上有气泡
现象：硬化物中之支架周围有气泡连续地发生。
原因：支架保存于环境湿度较高之场所，操作环境湿度较高。
处理方法：注意操作环境湿度。
LED用环氧树脂封装胶水特性分析
WL-800A/B-19环氧树脂
发光二极管（LED）专用封装材料
一、LED用WL-800A/B-19环氧树脂，主剂WL-800A/B-19,固化剂WL-800B-19和光扩散剂DF-090三部份组成，其主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料，本树脂专用于高透光性LED封装，最大特点是水透
性佳，另外，其500小时高温不变色性能，是WL-800A/B-19的另一明显特色。
本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温固化速度快，固化物的机械强度，电气性能，耐湿性佳、收缩率小，特别适合高透光性LED封装的自动灌注线。
外观及特性：
主剂WL-800A-19 固化剂WL-800B-19
颜色透明淡紫色液体无色透明液体
粘度25℃7000~9000CPS 200~250cps
密度g/cm3 1.038±0.005 1.026±0.005
保存期限6个月3个月
二、混合比例：100∶100（重量比）
三、混合物粘度：25℃650~900cps
四、凝胶时间：130℃×6~8分钟
五、可使用时间：25℃~30℃×4小时
六、固化条件：初期固化130℃~135℃×35~45分钟
后期固化130℃×8小时或140℃×5小时
七、固化后特性：
体积电阻25℃Ohm-cm 6.4×1015
表面电阻25℃Ohm 2.8×1015
耐电压25℃KV/mm 25
硬度SHORE D 87
吸水率100℃%1小时0.2
玻璃转移温度℃136
线膨胀系数cm/cm/℃6.0×10-5
八、WL-800A/B-19对扩散剂及色膏建议用量：
PC-002 2~5%
PC-003 2~6% 重量比
PC-004 2~4%
扩散剂2~5%
九、建议操作流程：
1、A剂在60~70℃烘箱预热1小时以上（随季节变化而变化）；
2、A剂与B剂按重量比1∶1混合搅拌3~5分钟；
3、A、B混合液60℃预热10分钟；
4、A、B混合液脱泡15分钟（如果有条件的话，保持温度在50~55℃）；
5、硬化条件：（依产品的规格确定硬化条件，下列硬化条件仅供参考）
Φ3初烤130℃~135℃× 1小时；后烤130℃~135℃×6~ 8小时
Φ5初烤125℃~130℃× 1小时；后烤130℃~135℃×6~ 8小时
Φ8初烤105℃~115℃× 1小时；后烤130℃~135℃×6~ 8小时
Φ10初烤105℃~110℃× 1小时；后烤130℃~135℃×6~ 8小时
十、使用说明：
主剂WL-800A-19和固化剂WL-800B-19经混合即慢慢起反应，使粘度逐渐变高，因此请务必在可使用时间内使用完，以免因粘度过高而无法使用。
灌模后请即进入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及发脆。
硬化条件按产品的规格来定，规格越小，烘烤温度越高，规格越大，烘烤温度会
相对的偏低。
主剂WL-800A-19可加热降低粘度以利混合后脱泡，但温度过高时将缩短可使用时间（最佳预热温度60℃）。
本产品使用于无色LED性能最佳，用于添加红色、绿色着色剂的LED性能较佳，用于添加黄色着色剂的LED性能一般。
敬请客户在用于添加着色剂的LED时，先试做确认。
着色剂长期放置时会有沉淀析出现象，因此使用前请先在90℃~100℃预热30~50分钟并搅拌均匀后才使用。
红色较易溶解，约在80℃加热即可。
黄色和绿色较难溶解，请在110~120加热至完全透明，以免在配胶时再度析出造成色泽不均匀现象。
固化剂WL-800B-19系酸酐类，会吸收空气中的水分形成羧酸类沉淀物，因此使用完毕，请立即盖紧，以免变质无法使用。