Led封装专用胶水大
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
2024年LED封装胶市场发展现状
LED封装胶市场发展现状LED封装胶市场是随着LED行业的快速发展而崛起的一个重要产业分支。
随着LED技术的不断进步，LED封装胶在LED制造过程中起到了关键的作用。
本文将对LED封装胶市场的发展现状进行分析和总结。
1. 市场规模LED封装胶市场近年来呈现出快速增长的趋势。
随着社会对能源节约环保的重视和人们对绿色照明产品需求的增加，LED封装胶市场有望继续保持良好的发展势头。
根据市场研究机构的数据显示，2019年全球LED封装胶市场规模达到XX亿美元，并预计到2025年将达到XX亿美元。
2. 市场驱动因素LED封装胶市场的快速发展受到多个因素的推动。
首先，能源节约和环保要求的提高是驱动市场发展的重要因素。
相较于传统照明产品，LED照明产品具有更高的能效和更长的寿命，并且不含汞等有害物质，因此能够满足人们对绿色照明的需求。
其次，LED技术的不断进步也促进了封装胶市场的发展。
随着LED芯片的miniaturization，尽可能多的LED芯片封装到一个小包装中成为了一种趋势。
在这种情况下，封装胶可以充分发挥它的粘接和保护作用。
最后，市场对高性能LED产品的需求也推动了封装胶市场的发展。
对于一些特殊应用场景，比如汽车照明和户外显示屏幕，对于LED产品的可靠性和耐用性有更高的要求。
封装胶通过提供优异的耐高温、耐湿、防震等性能，满足了这些特殊应用场景下的需求。
3. 市场竞争格局LED封装胶市场的竞争格局相对分散且激烈。
目前市场上存在着众多的封装胶供应商，主要包括国内外跨国公司和本土企业。
这些供应商通过提供不同类型、不同性能的封装胶产品来满足市场的不同需求。
在竞争激烈的市场环境中，供应商们通过不断提升产品质量、扩大生产规模、降低成本等手段来提高市场占有率。
同时，供应商们也注重技术创新和研发投入，以提供更具竞争力的产品。
4. 市场发展趋势LED封装胶市场在未来有望继续保持快速增长的态势，并呈现出以下几个趋势：首先，封装胶市场将更加注重环保和可持续发展。
underfill胶水成分
underfill胶水成分Underfill胶水是目前应用于封装引脚技术中的一种重要粘合剂，又称补孔胶，它主要用于LED封装中填补芯片与基板间的间隙或孔洞，以增强芯片的稳定性和粘接性。
下面我将从underfill胶水的成分、特性、应用等方面进行详细阐述。
一、 Underfill胶水成分通常的Underfill成分主要包括：环氧树脂，微粒填料和稀释剂。
其中，环氧树脂是最主要的成分，用于提供牢固的粘合力和保证过硬的粘合状态。
而微粒填料的作用则是为胶水提供更好的沉降性，提高其对芯片的支撑度和防震性能。
此外，稀释剂主要用于调整胶水的黏度，以适应不同封装方式和要求。
二、 Underfill胶水特性1. 好的粘接性能Underfill胶水被广泛应用于LED、传感器等紧凑电子器件中，因为它能为芯片和基板之间提供牢固的粘合力和完美的粘合状态。
所以，这种胶水的黏着力是非常强的，能够有效地避免芯片在使用中的松动或移位现象，从而有效地保证了电子产品的稳定性和可靠性。
2. 良好的耐温性在LED等高温设备中，Underfill胶水可以帮助芯片和基板保持住稳定性，即便在高温环境下也能保持相对稳定的状态。
这种耐温性也是一些半导体设备的主要优点之一，它可以使芯片在工作时更为稳定，延长其寿命，并提高整体设备的可靠性。
3. 提高机械强度Underfill胶水的另一个显著特点是其能大大提高芯片和基板的机械强度。
因为这种胶水能够有效地填补芯片和基板之间的空隙，增加它们的接触面积，从而改善芯片对基板的支撑能力。
这种机械强度的提高，对于一些在精密设备中需要频繁移动和震动的传感器和其他组件来说，具有非常重要的意义。
三、 Underfill胶水的应用Underfill胶水主要应用于半导体封装领域，是目前LED封装中最常见的一个粘合剂。
它被广泛应用于表示器、平板电视、电脑屏幕等不同类型的LED应用中。
同时，它也被广泛使用于手机、相机等其他高性能电子设备的生产中。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1 环氧树脂(EPOXY RESIN)使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。
封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。
可选用单一树脂，也可以二种以上的树脂混合使用。
2 硬化剂(HARDENER)在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联(CROSSLINKING)作用的硬化剂可大致分成两类:(1)酸酐类(ANHYDRIDES);(2)酚树脂(PHENOLICNOVOLAC)。
以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：●弗以酚树脂硬化的系统的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；●以酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(POST CURE)；●弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具有较佳的相容性；●费以酚树脂硬化者在150-175~ C之间有较佳的热稳定性，但温度高于175~(2则以酸酐硬化者为佳。
硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、价格、对人体安全性等因素。
3 促进剂(ACCELERATO OR CATALYST)环氧树脂封装塑粉的硬化周期(CURING CYCLE)约在90-180秒之间，必须能够在短时间内硬化，因此在塑粉中添加促进剂以缩短硬化时间是必要的。
现在大量使用的环氧树脂塑粉，由于内含硬化剂、促进剂，在混合加工(COMPOUNDING)后已成为部分交联的B-STAGE树脂。
在封装使用完毕之前塑粉本身会不断的进行交联硬化反应，因此必须将塑粉贮存于5℃以下的冰柜中，以抑制塑粉的硬化速率，并且塑粉也有保存的期限。
LED背光源的封装与材料选择
LED背光源的封装与材料选择LED背光源是一种应用广泛的照明装置，其封装和材料选择对其性能和使用寿命具有重要影响。
在本文中，我们将探讨LED背光源封装的重要性以及适用于不同应用的材料选择。
LED背光源封装的重要性LED背光源的封装是将LED芯片与外部环境隔离，保护芯片并提供热管理，同时还有助于形成所需的光学设计。
封装不仅影响LED背光源的性能，还决定了其使用寿命和可靠性。
首先，封装提供了对LED芯片的保护。
LED芯片是背光源的核心部件，其材料和结构容易受到外界环境的影响。
通过合适的封装材料和结构设计，可以有效隔离芯片，并防止外界湿气、灰尘和物理损伤等对LED芯片的影响，从而提高LED 背光源的可靠性和使用寿命。
其次，封装还可以提供热管理。
LED芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地排热，将导致芯片温度升高，进而降低发光效率和寿命。
通过合理设计的封装结构，可以实现良好的散热效果，有效降低芯片温度，提高LED背光源的性能。
此外，封装还有助于形成所需的光学设计。
不同的应用场景对LED背光源的光学特性有不同的要求，如亮度、颜色温度、光束角度等。
通过合适的封装设计，可以实现对光学特性的调控，满足不同应用需求。
材料选择在LED背光源的封装过程中，材料选择起到关键作用。
以下是一些常用的LED封装材料及其特点：1. 胶水封装材料：胶水封装是较常见的封装方式之一。
选择合适的胶水封装材料可以实现较好的密封性和隔湿性能，同时具有较低的成本。
然而，胶水封装的导热性能相对较差，需要额外考虑散热问题。
2. 硅胶封装材料：硅胶是一种常用的封装材料，具有较好的耐高温性及耐化学腐蚀性。
硅胶封装具有良好的密封性能和抗湿性能，同时具有较好的导热性能，适用于对散热要求较高的应用。
3. 玻璃封装材料：玻璃材料具有较好的透光性和耐高温性，能够满足某些特殊应用对光学性能的要求。
然而，玻璃材料的加工相对较难，造成成本较高。
4. 金属封装材料：金属封装材料通常采用铜基或铝基材料，具有良好的导热性能和机械强度。
光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其设备制作方法与相关技术
光学LED封装用高粘结环氧塑封料及其设备制作方法与相关技术对于光学LED封装，材料的选择是十分重要的。
传统的封装材料在使用过程中存在一些问题，比如粘结强度不够，易剥离，导致封装过程中芯片或胶水的脱落；或者封装后的LED产品使用一段时间后，封装材料发黄、老化，甚至发生裂纹。
而高粘结环氧塑封料能够有效解决这些问题，提高封装的可靠性和寿命。
高粘结环氧塑封料的制作方法主要包括以下几个步骤：首先是原料选择。
高粘结环氧塑封料的基础材料主要由环氧树脂、硬化剂、填料等组成。
根据需求选择合适的环氧树脂和硬化剂，并添加一定比例的填料，以增加材料的耐热性和机械性能。
接下来是材料的混合和调制。
根据预定的配方，将环氧树脂和硬化剂按比例混合，并加入填料搅拌均匀，调整粘度和流动性，以便于封装时的操作。
然后是材料的固化。
将混合好的材料注入到LED封装模具中，通过热固化或者紫外线照射等方式，使材料发生固化反应，形成坚硬的封装层。
最后是材料的测试和评估。
通过对封装层的粘结强度、机械性能、耐热性、耐湿性等进行测试和评估，确保材料的质量和可靠性。
在高粘结环氧塑封料的制作过程中，需要使用一些相关的设备和技术，以确保材料的均匀性和质量。
常见的设备包括搅拌机、注射机、固化炉等，用于混合材料、注射材料和固化材料。
另外，还需要一些测试设备，比如拉力测试机、剪切测试机等，用于测试材料的粘结强度和机械性能。
高粘结环氧塑封料的制作方法和相关技术对于提高光学LED封装的质量和可靠性具有重要意义。
通过选择合适的材料和使用相关的设备和技术，能够生产出具有高粘结性能的封装材料，提高LED封装的质量和可靠性，满足不同应用领域对于高品质LED产品的需求。
led封装胶受应力变形裂开
led封装胶受应力变形裂开
LED封装胶受应力变形裂开可能有以下几个原因：
1.胶水未完全固化，或者使用的固化剂数量不足。
在这种情况下，胶水仍然
具有流动性，容易受到外力影响而产生变形。
2.胶水配比不正确，例如固化剂过多或过少，这会导致胶水的黏度变化，进
而影响其受应力的能力。
3.LED芯片和基板之间的热膨胀系数不匹配。
当LED芯片和基板在受到热冲
击时，由于热膨胀系数的差异，会产生应力，导致胶裂。
4.封装过程中产生的气泡。
这些气泡在受到外力时，会变成应力的集中点，
导致胶裂。
5.储存环境恶劣，如温度波动大、湿度高等，也会导致封装胶裂开。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：
1.确保胶水完全固化，并使用正确数量的固化剂。
2.严格按照配比进行胶水调配。
3.选择与LED芯片和基板热膨胀系数相匹配的封装胶。
4.在封装过程中尽量避免气泡的产生。
5.储存环境要保持稳定，避免极端温度和湿度。
如果上述措施仍然无法解决问题，可能需要考虑更换封装材料或寻找其他更合适的封装方法。
led灯珠胶水锡膏的相关应用
LED灯珠胶水、锡膏是在LED封装制程中常用的材料。
1. LED灯珠胶水：LED灯珠在制作过程中需要进行封装保护，防止尘埃和潮气对LED 灯珠的影响。
LED灯珠胶水是一种环保的封装材料，可以保护LED芯片免受外部物质的侵蚀，减少光的反射和散射，提高LED灯珠的亮度和稳定性。
2. 锡膏：锡膏是一种粘度较高的材料，用于电子元器件的焊接。
在LED制作工艺中，锡膏用于LED各个引脚和PCB板的连接，保证电路的通畅和稳定。
通过热风烘烤，锡膏可以将电子元器件和PCB板固定在一起，形成一个稳定的整体。
总之，LED灯珠胶水和锡膏在LED制造过程中具有重要的应用价值，对于LED产品的品质和稳定性也有着不可忽略的影响。
led溶胶剂
led溶胶剂LED溶胶剂是一种具有高效固化能力的胶水，被广泛应用于LED封装和显示屏制造领域。
本文将通过介绍LED溶胶剂的原理、种类、应用以及未来发展趋势等方面，深入探讨这一领域的相关知识。
一、LED溶胶剂的原理及特点1.原理：LED溶胶剂的原理是通过光引发剂或热引发剂，将胶水从液态转变为固态。
一般来说，LED溶胶剂中含有光引发剂，通过紫外线照射后，光引发剂会引发固化反应从而使胶水迅速固化。
2.特点：LED溶胶剂具有以下几个特点：-高效固化能力：LED溶胶剂固化速度快，一般在几十毫秒到几秒之间。
-高粘度：LED溶胶剂的粘度较高，能够保证在涂覆过程中不易流失。
-低剪切应力：LED溶胶剂在固化之后，会形成一种具有弹性的薄膜，能够有效减小胶水与其他材料间的剪切应力。
-优异的耐热性和耐候性：LED溶胶剂能够在高温环境下保持较好的性能，并能抵抗紫外线的照射而不发黄。
二、LED溶胶剂的种类根据不同的需求，市场上存在多种LED溶胶剂。
以下是常见的几种类型：1.紫外固化胶水（UV curing adhesive）：这是目前最常见的LED 溶胶剂类型，具备固化速度快、透明度高等特点，适用于LED封装、显示屏组装等领域。
2.热固化胶水（Thermal curing adhesive）：这种溶胶剂需要通过加热来进行固化，具有固化后机械性能好、耐高温等特点，适用于LED灯珠封装等领域。
3.液态胶水（Liquid adhesive）：这种溶胶剂直接使用液态胶水封装LED灯珠，无需固化，简化了生产工艺。
4.可撕胶水（Removable adhesive）：这种溶胶剂具有临时粘接功能，适用于需要灵活拆卸和重装的场合。
对于不同的应用场景，选择不同的LED溶胶剂是十分重要的，需要根据具体需求综合考虑。
三、LED溶胶剂的应用领域1. LED封装：LED溶胶剂在LED封装中广泛应用。
通过将LED芯片、导线等组装在一起，然后使用溶胶剂进行固化，能够提高LED的耐冲击性、防水性能和光效。
封装dam胶的材料
封装dam胶的材料封装DAM胶的材料DAM（Dual Adhesive Material）胶是一种用于封装电子元器件的材料，具有优异的电绝缘性能和粘接性能。
它由多种材料组成，包括树脂、填料、黏合剂等。
下面将介绍一些常用的封装DAM胶材料。
1. 树脂树脂是封装DAM胶的主要成分之一，常用的树脂有环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂等。
这些树脂具有良好的粘接性能和耐高温性能，可以有效地封装电子元器件，并提供优异的电绝缘性能。
2. 填料填料是封装DAM胶的重要组成部分，它可以提高DAM胶的强度和导热性能。
常用的填料有硅胶、氧化铝、氧化硅等。
这些填料具有高温稳定性和良好的导热性能，可以有效地降低封装电子元器件的温度，提高其使用寿命。
3. 黏合剂黏合剂是封装DAM胶的关键成分，它可以将树脂和填料粘接在一起，形成坚固的封装结构。
常用的黏合剂有环氧树脂、聚氨酯树脂等。
这些黏合剂具有良好的粘接性能和耐化学腐蚀性能，可以确保封装电子元器件的可靠性和稳定性。
4. 助剂助剂是封装DAM胶的辅助材料，它可以改善DAM胶的流动性、粘度和固化速度。
常用的助剂有固化剂、促进剂等。
这些助剂可以根据具体的封装要求进行选择和调整，以确保DAM胶在封装过程中的良好表现。
封装DAM胶的材料选择需根据具体的封装需求和环境条件来确定。
不同的电子元器件在封装过程中可能需要不同的材料组合，以满足其特定的性能要求。
此外，封装DAM胶的材料选择还应考虑成本、可行性和环境友好性等因素。
总结起来，封装DAM胶的材料主要包括树脂、填料、黏合剂和助剂。
这些材料的选择和配比将直接影响到封装DAM胶的性能和可靠性。
因此，在进行封装DAM胶时，需要根据具体的封装要求和环境条件，选择合适的材料组合，以确保封装电子元器件的质量和可靠性。
led封装用胶
LED封装胶是一种用于固定和保护LED芯片的材料。
LED封装胶主要具有以下特点：
导热性能：LED封装胶要具备良好的导热性能，以便快速散热，确保LED芯片的工作温度不过高。
光透性：LED封装胶需要具备良好的光透性，以便尽量减少光的损失，使LED 芯片的发光效果更好。
耐高温性：LED封装胶需要能够在高温环境下保持稳定，并且不会因高温而熔化或变形。
耐候性：LED封装胶需要能够抵抗UV辐射、高湿度等恶劣天气条件下的影响，保证LED芯片的稳定性和长寿命。
粘接性：LED封装胶需要具备良好的粘接性能，能够牢固地粘结LED芯片和其他组件，防止松动或脱落。
耐化学性：LED封装胶需要能够抵抗酸碱、化学溶剂等腐蚀性物质的侵蚀，保证LED芯片的稳定性。
根据LED封装胶的不同要求，可以选择不同类型的胶进行封装，常见的有有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等。
这些胶材料都具有不同的特点和适用范围，需要根据实际使用需求选择合适的胶材料。
LED的封装与应用
LED的封装与应用一、LED的封装材料所谓封装，就是将LED芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。
封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。
1.LED荧光粉荧光粉是通过吸收电子线、X射线、紫外线、电场等的能量后，将其中一部分能量转化成可视效率较高的可见光并输出（发光）的物质。
荧光粉吸收LED 发出的蓝光后，可转化为绿色、黄色或红色的光输出。
荧光粉属无机化合物，其一般为1μm（微米）至数十微米的粉末状颗粒。
为获得荧光物质，一般在被称为母体的适当化合物A中添加被称为激活剂（也称发光中心）的元素B，通常用符号A∶B来表示荧光粉的种类。
LED使用的荧光粉，按发光颜色可分为红、绿、蓝；按荧光粉组成基质可分为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物等，目前主要使用的是硅酸盐或氮氧化物绿粉、YAG黄粉、氮化物红粉。
友情提示目前采用荧光粉产生白光共有三种方式：蓝光LED芯片配合黄色荧光粉；蓝光LED芯片配合红色、绿色荧光粉；UV-LED芯片配合红、绿、蓝三基色荧光粉。
不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较见表1-3。
表1-3 不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较2.主剂材料LED封装的主剂材料有环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、调色剂和脱模剂，见表1-4。
表1-4 LED封装的主剂材料3.固化剂材料LED封装的固化剂材料有甲基六氢苯酐、促进剂、抗氧剂，见表1-5。
表1-5 LED封装的固化剂4.陶瓷材料由于LED发出的短波长光中的一部分会造成树脂老化等问题，陶瓷材料成为解决这一问题的理想材料。
陶瓷材料可使用在搭载LED芯片的衬底上。
陶瓷材料的防热性能很好，具有几乎不会被光老化的特点。
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
1.环氧树脂：
环氧树脂是一种由环氧基团（C-O-C）构成的高分子物质。
它具有优
异的绝缘性、机械性能和耐化学腐蚀性能。
在LED封装中，环氧树脂被用
作胶粘剂，能够固定和封装LED芯片，保护其免受外界环境的影响。
此外，环氧树脂还具有良好的透光性，可以提高LED封装的光传输效率。
2.胺类固化剂：
胺类固化剂是环氧树脂胶固化的关键成分。
它能与环氧树脂反应，形
成交联网络结构，使环氧树脂从液态变为固态。
常用的胺类固化剂有聚醚胺、环氧胺等。
胺类固化剂的选择会影响固化速度、硬度以及耐高温性能等。
3.填充剂：
填充剂主要是在环氧树脂中添加的固体颗粒或纤维，用于调节环氧树
脂的流动性、增加胶体的强度和硬度。
常见的填充剂有氧化铝粉、硅胶、
石墨等。
填充剂的添加可以改变环氧树脂胶的物理和机械特性，如导热性、耐热性和耐压性。
4.其他添加剂：
其他添加剂包括稀释剂、促进剂、稳定剂和颜料等。
稀释剂用于降低
环氧树脂的粘度，使其易于涂敷。
促进剂用于加速固化速度，提高胶体的
硬度。
稳定剂用于改善环氧树脂的耐光性和耐热性。
颜料可用于调节胶体
的颜色，使其适应不同的LED封装需求。
总结起来，LED封装所使用的环氧树脂胶主要由环氧树脂、胺类固化剂、填充剂和其他添加剂组成。
这些组成材料相互作用，形成了具有良好性能和稳定性的LED封装材料。
这种胶体能够保护LED芯片，同时提高光传输效率和机械强度，满足不同封装需求。
led胶水硬度等级
led胶水硬度等级
- A65-A70：该硬度范围的LED胶水具有较高的强度和耐久性，适用于要求较高的应用场景，如户外显示屏。
- 80-85：该硬度范围的LED胶水具有良好的弹性和耐疲劳性，适用于需要频繁弯曲的场合，如软灯条。
- 26-43：该硬度范围的LED胶水具有良好的密封性和绝缘性，适用于需要固定和绝缘的场合，如电源固定。
需要注意的是，不同的应用场景对LED胶水的硬度等级要求也不同，因此在选择胶水时，需要根据实际需求和应用场景来选择合适的硬度等级。
同时，不同厂家生产的LED胶水在硬度等级上可能存在差异，建议选择知名品牌的产品，以确保质量和可靠性。
LED(SMD封装模式)变色及剥离现象分析
LED(SMD封装模式）变色及剥离现象分析目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，所选用的封装胶水基本都是硅胶，这主要是应为硅胶有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的晶片）。
做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是大多属封装客户都发现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。
那这到底是什么原因引起的呢？是我们在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。
到底是什么呢？业界的客户及胶水供应商在一系列的跟踪试验后，有下面一些因素供大家参考；1）PPA与支架剥离的原因是，PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；光觸媒作用會衍生出《分解力》與《親水性》的活動、光照射到二氧化鈦所衍生出。
特別是此分解力具有分解有機物的能力。
二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線後、空氣中的氧氣（O2）與e-（電子）、水（H2O）與h+各產生反應。
二氧化鈦表面會產生O2。
超氧陰離子Superoxide ion）與OH（氫氧自由基Hydroxyl Radical）的兩種具有《分解力》的活性氧素。
親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水二氧化鈦的反射率高、一般在各種材料上作為白非常協調的-OH（親水基）。
2)以LED變色問題的實例來說、現階段大體分類為3類別。
硫磺造成鍍銀層發生硫化銀而變色溴素造成鍍銀層發生溴化銀而變色鍍銀層附近存在無機碳(Carbon)。
• 矽膠封裝材料、固晶材料並不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的發生取決於使用的環境。
• 無機Carbon的存在為環氧樹脂(Epoxy)等的有機物因熱及光的分解後的殘渣。
常用半导体塑封粘合剂常见型号
常用半导体塑封粘合剂常见型号半导体塑封粘合剂是一种用于封装半导体器件的特殊胶粘剂，它可以固定芯片和芯片基座，提供保护和电气连接。
在半导体行业中，常用的塑封粘合剂型号有很多，下面将分别介绍几种常见的型号及其特点。
1. Epoxy Resin环氧树脂环氧树脂是一种常见的半导体塑封粘合剂。
它具有优异的机械强度、耐热性和耐化学性，能够提供稳定的封装效果。
环氧树脂还具有良好的流动性，可以在封装过程中填充芯片与基座之间的空隙。
其常见的型号有EP921、EP930等。
2. Silicone Resin硅树脂硅树脂是另一种常用的半导体塑封粘合剂。
它具有较高的耐热性、耐候性和绝缘性能，能够保护芯片免受高温和湿度的影响。
硅树脂还具有较低的气体渗透性和电绝缘性，有助于提升器件的可靠性。
其常见的型号有SR5830、SR545等。
3. Polyurethane Resin聚氨酯树脂聚氨酯树脂是一种具有优良机械性能和耐化学性的半导体塑封粘合剂。
它可以提供较好的耐冲击性和耐腐蚀性，适用于一些特殊环境下的封装需求。
聚氨酯树脂还具有较高的粘接强度和较低的线性热膨胀系数，有助于减少热应力对芯片的影响。
其常见的型号有PU515、PU823等。
4. Acrylic Resin丙烯酸树脂丙烯酸树脂是一种常见的半导体塑封粘合剂。
它具有良好的粘接性能和较低的介电常数，可以提供可靠的电气连接和绝缘性能。
丙烯酸树脂还具有较短的固化时间和较低的挥发性，有助于提高生产效率。
其常见的型号有AP230、AP238等。
5. Polyimide Resin聚酰亚胺树脂聚酰亚胺树脂是一种高性能的半导体塑封粘合剂。
它具有优异的耐高温性、耐腐蚀性和电绝缘性能，可以应对极端的环境条件。
聚酰亚胺树脂还具有较低的热膨胀系数和较高的粘接强度，适用于高功率半导体器件的封装。
其常见的型号有PI2555、PI2607等。
除了以上几种常见的半导体塑封粘合剂型号，还有许多其他型号可根据具体的封装需求进行选择。
LED灯条胶水配比
LED软灯条、灯带专用环氧树脂胶主剂560A-407 固化剂560B-407【产品特点】●本品为环保型软质环氧树脂胶，粘度低、流平性好、消泡性能好；●可常温或中温固化，固化速度适中；●固化物柔软性佳，透明度佳，表面平整、光亮，无气泡，附着力强；●固化物具有良好的耐溶剂性、防潮防水性能优。
【适用范围】●适用于各种LED软灯条、LED灯带、LED模条、软光条等产品的表面披覆和滴胶；●其它产品的表面软胶封装；【外观及物性】型号 560A-407 560B-407颜色透明液体透明液体比重25℃ 1.07g/㎝3 0.93g/㎝3粘度25℃ 2350-2450cps 50-60cps保存期限25℃ 6个月 6个月【使用方法】配比：A：B = 1：1（重量比）可使用时间：25℃×40-50分钟（100g混合量）固化条件：25℃×16-18小时或60℃×2小时●要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●固化过程中，请保持产品水平摆放，以免固化过程中胶液溢出。
【固化后特性】弯曲强度 kg/mm2 2.8~3.2抗拉强度 kg/mm2 2.4~3.6硬度 SHORE D20~30延伸率 % 320吸水率25℃ %24小时﹤0.1【注意事项】●本品在混合后建议对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时破除；●如采用加温固化，滴好胶的产品可静置一段时间再进入烤箱，如发现表面仍有气泡，可使用火焰消泡的方法除泡；●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短；●可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后,胶液绝对不能使用；●有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
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Led封装专用胶水大PK
产品名：ABLEBOND 826-1DS（导电性银胶）
功能：主要用于(Led发光二极管点胶和背胶),芯片可小至或 8x8 mils；也适用于半导体的贴片工艺等
填充剂：银粉
粘度 19,000cps 5 rpm
工作寿命: 24小时
建议固化方式： 30分钟*150℃ (可密封的高温烤箱) 氯离子: 175ppm 钠离子: 200ppm 钾离子: 2ppm
固化重量损失: % * 300°C
热膨胀系数: Below Tg: 50ppm℃ ; Above Tg: 170ppm℃
体积电阻率: ohm-cm
热传导性: W/m°K 121°C
剪切力：25°C: 17 kgf/die (2x2mm Si-die on Ag/Cu LF)
储存期限: 1年 -40℃
产品名：ABLEBOND 826-2（导电性银胶）
功能：主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至或 8x8 mils
填充剂：银粉
粘度：@25°C: 12,000cps @ 5 rpm
工作寿命: 72小时 *25℃
建议固化方式： 30分钟*175℃ (可密封的高温烤箱) 氯离子: <30ppm 钠离子: <30ppm 钾离子: <30ppm
固化重量损失: % * 250°C
热膨胀系数: Below Tg: 60ppm℃ ; Above Tg 160ppm℃
体积电阻率: ohm-cm
传导性: W/m°K *121°C
切力@25°C: kgf/die Si-die on Ag/Cu LF)
储存期限: 1年 * -40℃
产品名称：Eccobond DX-10C （LED用绝缘胶）
黏度： 3 PaS
亮度：亮度高，Iv可提升5~15%；亮度衰减小；.减少色差（中间不会太蓝）
剪切强度： - Mpa
工作时间： 4 min
保质期： 6 个月
固化条件： 140℃*60min
主要应用：蓝/白光LED ，双电极红光
产品名称：emerson&cuming eccobond DX-20C
黏度pas：12 pas
亮度：亮度高，不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）工作时间:7200 min
化学成份 epoxy
外观透明浅蓝
比重 25oc
玻璃化温度tg 108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件: 170℃*60min
应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。
产品名称：Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶
成份：含银环氧树脂
外观-银浆
密度：／cm3
粘度：25℃
工作寿命25℃：18hrs
完全固化时间：175℃60min
芯片剥离测试：19kgCTE40ppm／℃
导热率：／
体积电阻：25℃
特点：流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业。
储存期：-10C，6months
产品名称：84-3J
蓝管，主要用于高亮度发光二极管的蓝管上面。
粘度: 20,000cps @ 5 rp
有效日期: 两星期
建议固化方式: 60分钟*150℃
供选择的固化方式: 120分钟*125℃
晶片剪切强度: 21 kgf/die
体积电阻率: ×1015 ohm-cm
离子数值：氯: 10ppm 钠: 5ppm 钾: 20ppm
玻璃转化温度: 99℃
热传导性: W/m° K
储存期限: 1年。