LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法
LED驱动电源产品灌胶的常见问题和处理方法
LED驱动电源产品灌胶的常见问题和处理方法一、双组份灌封胶灌封过程中会出现的问题：固化后的主剂太软/表面过粘第一个方法：在60-80℃下快速固化1-2小时；如果没有进一步的固化发生，可能的原因：混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。
如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应，(例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂)，这也会影响固化效果。
固化后只是部分很硬，而还留有很软的部分如果主剂和固化剂混合后没有被搅拌均匀，则会出现这种情况。
重新做测试，把主剂和固化剂混合均匀，形成均匀的混合物后请将其倒入另外一个杯子后在搅拌一会在注入产品固化后有气泡气泡产生的主要原因：1、搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。
现象：很小的气泡。
2、潮气和固化剂的反应产生了气体，现象:很大的气泡。
第一个原因产生气泡的解决方式：建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。
预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。
在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。
第二个原因产生气泡的解决方式：下面有几种可能性是潮气和固化剂反应a、主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。
也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。
为了证明到底是什么原因，请按照上述的说明将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。
如果气泡仍然会产生，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使用。
b、灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行试验。
c、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。
如果这样的话，请在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。
d、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。
确保这些物质在下次试验前被去除。
二、改变主剂的性能:固化时间/操作时间大多数的聚氨酯灌封胶的操作时间是1-45分钟。
(在某些情况下最大操作时间可能会有所不同。
LED封装不良分析知识 - 最新
我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
究其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V—2.2V，蓝绿白LED工作电压2.8—3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。
LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。
下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨1. 静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。
所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED 封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。
我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED 芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。
这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。
据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。
LED封装过程中的出现的问题以及解决方法
LED封装过程中的出现的问题以及解决方法LED生產过程中所使用的环氧树脂(Epoxy)，是业界製作產品时的重点之一，以下是LED製程中个别不良现象的处理方法：一、因硬化不良而引起裂化现象：硬化物中有裂化发生。
原因：硬化时間短，烤箱之温度不均匀。
处理方法：1.测定T间是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱内部之实际温度。
3.确认烤箱内部之温度是否均匀。
二、因搅拦不良而引起异常发生现象：同一旬支架上之灯泡上有著色现象或T间，胶化时間不均一。
原因：搅拦时，未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。
处理方法：再次搅拦。
三、气泡残留现象：真空胶泡时，一直气泡產生。
原因：1.树脂及硬化剂预热过高。
2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：1.树脂预热至40~50℃2.硬化剂通常不预热。
四、著色剂之异常发生现象：使用同一批或同一罐之著色剂后，其顏色却不同，製品中有点状之裂现象。
原因：1.著色剂中有结晶状发生。
2.浓度不均，结晶沉降反致。
处理方法：易结晶，使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。
五、光扩散剂之异常发生现象：DP-500不易分散，扩散剂在灯泡内沉降，以致有影子出现。
原因：添加沉降防止剂变性不同分散不易。
处理方法：加强搅拦。
六、硬化剂之吸湿之异常发生现象：1.有浮游或沉降之不溶解物。
2.不透明成乳白色。
原因：1.因水酸化后成白色结晶。
2.使用后长期放置。
3.瓶盖未架锁紧。
处理方法：1.使用前确认有无水酸化现象。
2.防湿措施。
七、Display case 中有气泡残留现象：长时間脱泡后製品中仍有气泡残留。
原因：1.增粘效果现象发生，不易脱泡。
2. Display case之封胶用粘著胶带有问题。
处理方法：1.确认预热温度搅拦时間，真空脱泡之时間,真空度。
2.真空度不可过高。
3.树脂过当预热。
4.灌胶前case预热。
八、在长烤硬化时有变色(著色)现象现象：短烤离模后，长烤硬化时有变色(著色)现象。
原因：1.烤箱局部部分温度过高。
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案一、背景介绍随着LED（Light Emitting Diode）照明技术的快速发展，LED灯具在各个领域得到广泛应用。
为了保护LED灯珠不受外界环境的影响，提高其使用寿命和稳定性，LED灯具通常需要进行灌封胶处理。
灌封胶可以提供良好的密封性能，防止水分、灰尘和氧气进入，同时具备良好的抗震、抗冲击能力。
因此，寻觅一种适合LED灌封胶的解决方案至关重要。
二、解决方案概述本文将介绍一种适合于LED灌封胶的解决方案，包括胶水的选择、灌封工艺和质量控制。
三、胶水选择1. 胶水种类目前市场上常用的LED灌封胶包括有机硅胶、聚氨酯胶和环氧树脂胶。
根据具体需求和应用场景，选择合适的胶水种类非常重要。
2. 胶水性能要求(1) 耐高温性能：由于LED灯具在工作过程中会产生较高的温度，所选胶水需要具备良好的耐高温性能，以确保灌封胶不会因温度过高而失效。
(2) 耐候性能：LED灯具通常需要在室外环境中使用，所选胶水需要具备良好的耐候性能，能够抵御紫外线、氧气和湿气等对胶水性能的影响。
(3) 透明度：为了保证LED灯珠的亮度和效果，所选胶水需要具备良好的透明度，确保光线能够顺利传导。
(4) 粘接强度：胶水与灯珠、灯具外壳的粘接强度需要达到一定的要求，以确保灌封胶能够坚固固定在灯具上，不易脱落。
(5) 耐化学性能：胶水需要具备良好的耐化学性能，能够抵御化学物质对胶水的腐蚀，以确保灌封胶的稳定性和寿命。
四、灌封工艺1. 准备工作(1) 清洁：确保灯具外壳和LED灯珠表面干净无尘，以提高胶水的附着力。
(2) 预热：将胶水加热至适宜的温度，以提高流动性和降低粘度，便于灌封操作。
2. 灌封过程(1) 均匀涂抹：将加热后的胶水均匀涂抹在灯具外壳上，确保胶水能够彻底覆盖LED灯珠。
(2) 真空处理：将涂抹好胶水的灯具放入真空室中，排除气泡和水分，提高灌封胶的质量。
(3) 固化：根据胶水的固化条件，将灌封后的灯具放置在适宜的环境中进行固化，以确保胶水能够彻底固化。
led封装胶受应力变形裂开
led封装胶受应力变形裂开
LED封装胶受应力变形裂开可能有以下几个原因：
1.胶水未完全固化，或者使用的固化剂数量不足。
在这种情况下，胶水仍然
具有流动性，容易受到外力影响而产生变形。
2.胶水配比不正确，例如固化剂过多或过少，这会导致胶水的黏度变化，进
而影响其受应力的能力。
3.LED芯片和基板之间的热膨胀系数不匹配。
当LED芯片和基板在受到热冲
击时，由于热膨胀系数的差异，会产生应力，导致胶裂。
4.封装过程中产生的气泡。
这些气泡在受到外力时，会变成应力的集中点，
导致胶裂。
5.储存环境恶劣，如温度波动大、湿度高等，也会导致封装胶裂开。
为了解决这个问题，可以采取以下措施：
1.确保胶水完全固化，并使用正确数量的固化剂。
2.严格按照配比进行胶水调配。
3.选择与LED芯片和基板热膨胀系数相匹配的封装胶。
4.在封装过程中尽量避免气泡的产生。
5.储存环境要保持稳定，避免极端温度和湿度。
如果上述措施仍然无法解决问题，可能需要考虑更换封装材料或寻找其他更合适的封装方法。
环氧树脂塑封胶料介绍及应用不良原因与改善对策
3.98 12
3000
融點℃
2050
比熱 cal/g℃ 0.25
熱傳導率
cal/cm.sec. 0.095
℃
熱膨脹率
6~9
-6/℃
体積固有阻 1014~10
抗 Q.cmLeabharlann 16MgO 氧化鎂
3.58 6
1600 2800 0.27
0.17
11~15
>1014
SiO2 結晶型
2.65
7
SiO2 融溶型
2.2 7
高 熱傳導率，缺點為線膨脹係數及內應力大，不適用於
要求 冷熱循環測試之器件，主要用於功率器件。
●融溶型(Fused Type): 使用融溶型圭粉為填充劑，熱傳導 率 較低，特點為線膨脹係數及內應力均遠低於前者，適 用於 需進行冷熱循環測試之器件及芯片較大之IC。
■材料特性比較
Al2O3 氧化鋁
比重 硬度 Kg/cm2 強度 Kg/cm2
1013Ω-cm
特 性
介電常數
Dielectric Constant
發散因子
Dissipation Factor
機 彎曲強度
Kgf/cm2
械 彎曲模量
Kgf/mm2
>1
>1
<5 <0.01 Min1200 Max1800
萃取 Na+ Extracted Na+ ppm
其 萃取 Cl- Extracted Cl- ppm
●黏度適合 ●電氣性能良好 ●吸濕性低 ●耐高熱 ●填充量高 ●機械強度高 ●高溫流動性佳 ●配方調整性寬
■環氧樹脂樹脂種類 ●OCN ●DCP ●Biphenyl ●Multifunctional.
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案一、背景介绍：LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有节能、高亮度、长寿命等特点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
为了保护LED芯片及其连接线，提高LED的防护性能和稳定性，LED灌封胶被广泛应用于LED封装过程中。
二、问题描述：LED灌封胶在LED封装过程中起到密封、固定和保护LED芯片的作用。
然而，目前市场上存在一些问题，如胶水黏性不足、固化时间过长、耐高温性能不佳等。
因此，需要寻找一种解决方案，以提高LED灌封胶的性能和效果。
三、解决方案：1. 选择合适的胶水材料：在LED灌封胶解决方案中，首先需要选择合适的胶水材料。
合适的胶水应具备以下特点：- 高黏性：能够牢固固定LED芯片和连接线，防止其松动。
- 快速固化：胶水固化时间短，能够提高生产效率。
- 耐高温性能：能够在高温环境下保持稳定性，防止胶水熔化或变形。
- 耐候性：能够抵抗紫外线、湿度等外界环境因素的影响，延长LED的使用寿命。
- 透明度高：胶水透明度高，能够提高LED的亮度和显示效果。
2. 胶水施工工艺：- 清洁表面：在施工之前，需要将LED芯片及其连接线的表面清洁干净，以确保胶水能够充分附着。
- 均匀涂抹：将选定的胶水均匀涂抹在LED芯片及其连接线上，确保胶水能够完全覆盖，并且不会出现气泡。
- 固化处理：根据胶水的固化时间，采取相应的固化处理方法，如自然固化、烘烤固化等。
- 质量检验：对灌封完成的LED进行质量检验，确保胶水固化完全，并且没有出现缺陷。
3. 质量控制：- 严格选择供应商：选择有信誉和经验的胶水供应商，确保胶水的质量和稳定性。
- 定期检测：对胶水进行定期检测，包括黏度、固化时间、耐高温性能等指标，确保胶水符合要求。
- 错误分析：对于灌封过程中出现的问题，及时进行错误分析和改进措施，以提高生产效率和产品质量。
四、效果评估：经过以上解决方案的实施，LED灌封胶的性能和效果将得到显著提升。
LED软灯条封装树脂胶水种类及常见问题解决
LED软灯条封装树脂胶水种类及常见问题解决一、LED软灯条封装树脂胶水种类树脂种类环氧树脂聚氨酯改性环氧树脂聚氨酯树脂透光率85―92 88－92 91－95 适宜用途户内户内户外/户内抗黄变性能户外2个月后发黄户外三个月后发黄户外至少三年不发黄柔韧性能一般良好优异使用温度范围－5℃至55℃－5℃至65℃－35℃至95℃使用中可能存在的隐患◆低温下变硬变脆，软带光条会发生断裂现象。
◆温度高于60℃的环境中韧性变差，容易发生断裂现象。
◆光条灯珠长期亮灯500到700小时后，灯珠部分树脂变成黄褐色，灯珠不能透光，需要更换。
◆低温下变硬变脆，软带光条会发生断裂现象。
◆温度高于70℃的环境中韧性变差，容易发生断裂现象。
◆光条灯珠长期亮灯1500到3000小时后，灯珠部分树脂变成黄褐色，灯珠不能透光，需要更换。
◆在－35℃至110℃的环境中，光条不会发生断裂现象。
◆在集装箱运输过程中，光条不会因为集装箱的高温环境而断裂。
◆光条灯珠长期亮灯50000小时，树脂也不会发生颜色变化。
保二、LED软带光条封装常见问题序号软灯条封装常见问题解决方法1 LED软灯条胶体内有气泡◆.需要对胶水抽真空处理。
◆.真空度不够。
◆.胶水的使用超过了操作时间2 LED软灯条不干或者有些地方偏硬或者偏软◆.混合搅拌不均匀。
◆.混合比例不正确3 LED软灯条表面水波纹◆.混合比例不精确。
◆.混合搅拌不充分。
◆.胶水的使用超过了操作时间4 LED软灯条表面出现水雾◆.空气中湿气过高◆.使用后的胶水未密封完全而受潮，或接触到水◆.滴胶工具中含有清冼时的残留溶剂或胶水接触到溶剂。
5 LED软灯条胶水表面粘手◆.混合比例或搅拌过程出错。
◆.B胶受潮6 LED软灯条胶水与线路板附着力差，容易脱离◆.由于线路板表面有绝缘漆，想要达到理想状态较难◆.胶水比例不正确及未搅拌均匀◆.胶水本身配方问题7. LED软灯条对折及低温下柔韧性差，容易断，户外黄变◆环氧树脂材料本身限制，建议使用聚氨酯树脂（PU胶），聚氨酯树脂可以在－35℃至95℃环境中使用，户外至少三年不发黄8. LED软灯条表面滴的不饱满，胶水容易溢到旁边◆胶水太稀，询问供应商胶水是否合适◆混合比例不准确◆操作方法不正确（参考附件图片）。
LED常见问题及一般异常处理
7.溢胶
产品表面溢胶
7.溢胶
溢胶对产品光学的影响
原因及建议
溢胶也会导致抛料现象，溢胶是否会导致抛料由硅胶特性决定。这 造成溢胶主要是内部相关品质部门原因，应加强相关品质管理。
8.贴片机抛料
载带变形导致抛料
8.贴片机抛料
吸嘴接触胶体导致抛料
原因及建议
造成抛料的原因有很多，客ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ端常见原因有：
1.胶体受到外力挤压
胶体受挤压导致断线
原因及建议
客户在生产装配过程中，由于操作不当等原因，直接或间接地向LED 胶体表面施加压力。由于硅胶本身具有一定弹性，LED受到挤压后， LED金线受到外力导致变形甚至拉断，导致LED死灯。 客户在使用过程中，不能直接或间接对胶体表面施加压力。需要对 LED进行手动操作时，应该用镊子捏住LED支架，不能用手直接去操作 LED。
建议：
客户在焊接过程中应该严格按照规格书上相应的说明，保证焊接过程中 不会损害到LED芯片和结构。
6.镀银层氧化
6.镀银层氧化
原因及建议
造成镀银层氧化主要是因为LED存放或使用过程中，其产品胶体 表面与外界的含硫物质直接接触，造成S元素入侵到LED的胶体内部， 在高温或其它特定环境条件下与支架镀银层表面发生硫化反应，从而 产生黑色的AgS，使LED变暗甚至死灯。
客户常见问题及一般异常处理
深圳市瑞丰光电子股份有限公司 研发部/FAE
冯锦江 2010年11月11日
目录
1.胶体受到外力挤压 2.受潮 3.静电损害 4.电流过大或不稳定 5.焊接温度过高 6.镀银层氧化 7.溢胶 8.贴片机抛料 9.色差 10.LED过热
1.胶体受到外力挤压
胶体受挤压导致断线
LED主要失效模式分析及改善措施
LED主要失效模式分析及改善措施LED是一种直接将电能转换为可见光和辐射能的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、体积小等优点，目前已经逐渐成为了一种新型高效节能产品，并且被广泛应用于显示、照明、背光等诸多领域。
近年来，随着LED技术的不断进步，其发光效率也有了显著的提升，现有的蓝光LED系统效率可以达到60%；而白光LED的光效已经超过150lm/W，这些特点都使得LED受到越来越多的关注。
目前，虽然LED的理论寿命可以达到50kh，然而在实际使用中，因为受到种种因素的制约，LED往往达不到这么高的理论寿命，出现了过早失效现象，这大大阻碍了LED作为新型节能型产品的前进步伐。
为了解决这一问题，很多学者已经开展了相关研究，并且得到了一些重要的结论。
本文就是在此基础上，对造成LED失效的重要因素进行系统性的分析，并且提出一些改善措施，以期望能够完善LED的实际使用寿命。
一、LED失效模式LED失效模式主要有：芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效以及装配失效，其中尤以芯片失效和封装失效最为常见。
本文将就这几种主要失效模式，进行详细的分析。
（1）芯片失效芯片失效是指芯片本身失效或其它原因造成芯片失效。
造成这种失效的原因往往有很多种：芯片裂纹是由于键合工艺条件不合适，造成较大的应力，随着热量积累所产生的热机械应力也随之加强，导致芯片产生微裂纹，工作时注入的电流会进一步加剧微裂纹使之不断扩大，直至器件完全失效［4］。
其次，如果芯片有源区本来就有损伤，那么会导致在加电过程中逐渐退化直至失效，同样也会造成灯具在使用过程中光衰严重直至不亮。
再者，若芯片粘结工艺不良，在使用过程中会导致芯片粘结层完全脱离粘结面而使得样品发生开路失效，同样也会造成LED在使用过程中发生“死灯”现象。
导致芯片粘结工艺不良的原因，可能是由于使用的银浆过期或者暴露时间过长、银浆使用量过少、固化时间过长、固晶基面被污染等。
由封装胶引起的LED灯珠异常问题分析
由封装胶引起的LED灯珠异常问题分析由于高可靠性与极佳的显色性，LED技术开始成为了目前照明领域中的主流技术，但高可靠性并不意味着LED产品不会损坏，在实际应用中LED的关键器件LED灯珠还是会出现变色问题的。
本文就将针对由于封装胶引起的LED灯珠变色问题进行分析。
封装胶中残留外来异物 图1 一般来说，如果是由于封装胶中存留的外来物引起的灯珠异常，会导致灯珠的外观呈现黑色。
揭开封装胶，发现有一个黑色异物夹杂在封装胶内，用扫描电镜及能谱仪(SEMEDS)对异物进行成分分析，确认其主成分为铝(Al)、碳(C)、氧(O)元素，还含有少量的杂质元素，测试结果如图1所示。
结合用户反馈的失效背景可知，该异物是在封装过程中引入的。
封装胶受化学物质侵蚀发生胶体变色 图2 这种情况一般发生在玻璃光管灯当中。
内部的LED灯带使用单组份室温固化硅橡胶粘结固定在玻璃管上，固胶部位灯带上的LED灯珠出现发黄变暗现象。
失效灯珠封装胶的材质为硅橡胶，使用SEMEDS测试封装胶的元素成分，发现其比正常灯珠封装胶成分多检出了硫(S)元素，测试结果如图2所示。
通常硫磺、有机二硫化物和多硫化物等含硫物质可以作为硫化剂，使橡胶发生硫化交联反应，从而使橡胶的结构改变，呈现出颜色发黄变暗、热分解温度升高的现象。
通过TGA测试灯珠封装胶体的热分解温度可知，失效灯珠封装胶在失重2%、5%、10%、15%和20%时的温度均比同批次良品封装胶相同失重量的温度高出25℃以上，封装胶热分解曲线如下图所示，证实了封装胶因发生硫化交联导致其热分解温度升高的现象。
使用ICPOES进一步对起固定作用的单组份固化硅橡胶进行化学成分分析，检出其中含有约400ppm的硫(S)元素。
(a)失效品 (b)良品 图3 通过分析可得知，LED灯珠发黄的主要原因是由于化学气体的挥发导致的，玻璃灯管内粘结固定用的单组份室温固化硅橡胶在固化过程中挥发出的含硫(S)的气体侵入到了LED封装胶中，使封装胶发生了进一步的硫化交联反应，而再次硫化交联导致封装胶体变黄变暗。
封胶不良的处理方法
封胶不良的处理方法封胶不良是个挺让人头疼的事儿呢，但咱不怕，有好多办法来处理它。
如果发现封胶不良，我们可以先检查封胶的设备。
有时候设备出点小毛病就会导致封胶不良。
比如说胶枪，要是胶枪的出胶口堵塞了，那胶肯定就不能好好地封上。
这时候就得把胶枪好好清理一下，把那些堵住出胶口的杂质弄掉。
就像我们平时清理家里水龙头的滤网一样，把脏东西弄走，水才能顺畅地流出来，胶也才能顺畅地封上。
还有啊，胶的质量也很关键。
如果胶本身的粘性不够，或者已经过期变质了，那封胶效果肯定不好。
所以要仔细查看胶的保质期，并且确保使用的胶是适合这个封胶任务的。
就像我们做菜的时候，盐放错了或者盐坏了，那菜的味道肯定不对。
要是发现胶的质量有问题，那就得赶紧换合适的胶。
在封胶的时候，环境因素也不能忽略。
如果环境湿度太大或者温度太低，都会影响封胶的效果。
比如说湿度大的时候，胶可能就不容易干，就会导致封胶不良。
这时候可以考虑在合适的环境下进行封胶，要是没办法改变大环境，那就可以想办法在小范围内改善，像用个小的除湿器或者加热器之类的。
另外，操作人员的技术也很重要。
如果操作封胶的人手法不对，也会出现封胶不良的情况。
比如说封胶的时候速度不均匀，一会儿快一会儿慢，那胶就封得不好看，也可能封不牢。
所以操作人员得经过培训，掌握正确的封胶手法，就像我们学写字一样，得一笔一划按照正确的方法来写，字才好看又工整。
而且，被封胶的物体表面也得处理好。
如果表面有灰尘、油污或者不平整，那胶就不能很好地附着。
得把表面清理干净，弄平整，这样胶才能稳稳地封在上面。
这就好比我们贴墙纸，如果墙面不平或者脏，墙纸肯定贴不牢。
还有一个容易被忽视的点，就是封胶的量。
如果胶的量太少，可能就封不住；如果胶的量太多，又会溢出或者干得慢。
所以得掌握好封胶的量，这个就得靠经验和一些小测试了。
从检查设备到关注胶的质量，从考虑环境因素到提高操作人员技术，从处理被封胶物体表面到掌握好封胶量，只要把这些方面都注意到了，封胶不良的问题就能得到很好的解决啦。
环氧问题分析与解决办法
环氧不成功原因分析问题源问题点采取措施措施执行结果线圈本身扎带浸透性铜线出线套需滴加已经滴加是否预热用预热烘箱预热线圈紧密高低不同已采取灌胶机本身少抽真空装置加抽真空装置已采取出胶不一致导致环氧高低不均机器厂家维修待维修烘箱温度温度不适宜调整适当温度707070环氧流动性厂家调整流动性状态较稀流动性好已采取点检调试每次灌胶线圈时待点检操作工艺工艺不对待实验待实验工艺要求第一遍未定型环氧高度不适宜第一遍环氧高度淹没线圈扎带第二遍浇好后拉丝有气泡第二遍放到后面开口看程度拉丝时挑抽真空堵塞管道管道堵塞导致出胶不一致滴加502胶水预热90a胶预热搅拌抽真空使出胶时没气泡ab胶比例配比正确性第一次胶23密高可分2次第二次13第一次342414第二次14第一遍过2h等其烘干气泡并记录时间x再放入过3x时间等其烘干冷却抽真空时关闭机器a桶下方阀门抽真空到001先打开a桶外阀门放气再打开a桶下方阀门
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案LED灌封胶是一种用于保护LED芯片和电路的胶水，主要用于防水、防尘、抗震、绝缘等功能。
本文将详细介绍LED灌封胶的解决方案，包括胶水的选择、灌封工艺和质量控制等方面。
一、胶水的选择LED灌封胶的选择是解决方案的关键。
常见的胶水材料有硅胶、环氧树脂和聚氨酯等。
根据LED产品的具体需求，选择合适的胶水材料很重要。
1. 硅胶：硅胶具有良好的耐高温性能和抗氧化性能，适合于高温环境下的LED 应用。
同时，硅胶还具有较好的柔韧性和抗冲击性能，能够有效保护LED芯片和电路。
2. 环氧树脂：环氧树脂具有较高的强度和硬度，适合于对机械强度要求较高的LED产品。
环氧树脂还具有良好的电绝缘性能，可以提高LED产品的电气安全性。
3. 聚氨酯：聚氨酯具有较好的耐化学性能和耐候性能，适合于户外LED应用。
聚氨酯还具有较高的粘接强度和抗冲击性能，能够有效保护LED芯片和电路。
二、灌封工艺LED灌封胶的灌封工艺也是解决方案的重要组成部份。
下面介绍一种常用的LED灌封工艺。
1. 准备工作：清洁LED芯片和电路板，确保表面无尘、无油污。
2. 混合胶水：按照胶水供应商提供的配方，将胶水和固化剂按比例混合均匀。
3. 灌封：将混合好的胶水倒入灌封设备，将LED芯片和电路板放入灌封设备中，启动灌封设备进行灌封。
4. 固化：根据胶水的固化时间和温度要求，将灌封的LED产品放置在恰当的环境中进行固化。
5. 检测：对固化后的LED产品进行外观检查和性能测试，确保质量合格。
三、质量控制LED灌封胶的质量控制是确保产品质量的关键。
以下是一些常用的质量控制措施。
1. 原材料检验：对胶水原材料进行检验，确保其符合要求。
2. 灌封过程控制：严格控制胶水的混合比例和灌封工艺参数，确保每一个LED 产品的灌封质量稳定。
3. 外观检查：对灌封后的LED产品进行外观检查，包括灌封胶的均匀性、气泡、杂质等。
4. 性能测试：对灌封后的LED产品进行性能测试，包括电气性能、耐高温性能、抗冲击性能等。
LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法
LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法以下是在LED封装过程中经常出现的一些胶体不良现象，现对这些现象进行汇总并做相应的解决方案。
一、LED气泡问题。
原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。
2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。
AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。
解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
二、LED黄变。
原因：1、烘烤温度太高或时间过长;2、配胶比例不对，A胶多容易黄。
解决：1、HY-7001A/B在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。
2、HY-7001-1A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。
3、做大型灯头Ø8、Ø10时，要降低固化温度。
三、LED支架爬胶。
原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。
2、AB胶中含有易挥发材料。
解决：请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风。
去除色污，确认烘箱内实际温度。
五、不易脱模。
原因：AB胶问题或胶未达固化硬度。
解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。
六、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。
原因：搅拌不充分。
解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。
原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。
解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。
八、红墨水失效原因：AB胶固化不完全，密封性不良。
解决：1、加强AB胶混合搅拌，并正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全。
2、与供应商联系，探讨对策。
直插LED容易出现问题
B 膠: 常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPA
EPOXY：
n
O
O
O O
+n OOO
R1 O O
O O
R2
R3 O
O O
O R4
Ester Bond Sreength<80Kcal/mol
八、硬化剂变色 现象：硬化剂变黃褐色。 原因： 1.经热氧化所致。 2.经 UV-VIS.光线，氧化所致。 3.硬化剂长期放置或放置于高温之所。 处理方法： 1.硬化剂不可预热。 2.保持阴暗处存放。
九、扩散剂之固化凝結 现象：无流动性，成固形狀。 原因：因添加无机物后，树脂成固体状(特別是冬天)。 处理方法：加热融化。
（2）.B 胶硬化剂吸湿水解过程：
（3）.吸湿后的 B 胶硬化剂与 A 胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学特性
六、在长烤硬化時有变色(着色)现象 现象：短烤离模后，长烤硬化时有变色(着色)现象。 原因：
1.烤箱內溫度分布不均。 2.烤箱內硬化物放置过于集中，除胶体产生之反应热外，热对流不均亦可能造成。 处理方法： 确认烤箱內硬化物分布位置及数量，烤箱热回圈效果。
十、支架爬胶 现象：支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。 原因：支架表面凹凸不平产生毛细现象，或內含脱模剂。 处理方法：
1.确认支架品质。 2.使用 VOC 含量低之胶水或稀释剂。 3.使用外喷型之胶水。
十一、初烤后支架上有气泡 现象：硬化物中之支架周围有气泡连续地发生。 原因：支架保存于环境湿度较高之场所，操作环境湿度较高。 处理方法：注意操作环境湿度。
为什么Led灌封胶固化后表面有点粘，怎么解决
为什么Led灌封胶固化后表面有点粘，怎么解决很多操作人员会遇到这样一个问题，就是在操作Led灌封胶的时候，不知道什么原因，固化后表面总是有点粘，而且主剂软软的，一点也不像说明书上说过的固化形态。
这到底是什么原因？怎么解决呢？其实，不用太过担心，一般这种情况不是调配比例的原因就是固化温度的原因。
那么，接下来我们就具体讲一下。
1、我们调配好胶粘剂后，在60℃-80℃的温度下快速固化，一般固化1-2个小时后，如果没有进一步的固化发生，固化表面软软的，那么可能就是因为胶粘剂的混合比例不太对，或者是混合的时候胶粘剂材料没有搅拌均匀而导致的这样的问题发生。
那么，怎么解决呢？一般我们在调配胶粘剂材料的时候，会选择合适的调配比例，并将主剂和溶剂等都充分搅拌均匀。
然后用合适的固化温度来让胶粘剂固化，胶粘剂固化放置的时间可以稍微长一点。
2、如果固化后，有的部分很硬，有的部分很软。
那就是主剂和混合溶剂等没有搅拌均匀。
出现这种问题，一般我们会重新做测试，调配合适比例的主剂和固化溶剂，然后将它们均匀混合，再充分搅拌。
然后将搅拌好的胶粘剂倒入另一个杯子，充分搅拌一会，这时再倒入产品中灌封，可以解决固化后软硬不一样的问题。
3、产品质量原因。
就像农民打农药，很多不法商家买假冒伪劣或者是过期产品给农民，导致打的农药没有效果。
胶粘剂也是一样，假冒伪劣的胶粘剂更会影响使用效果和固化效果。
Led灌封胶在操作和固化的过程中，有很多的注意事项，大家一定要按照说明书上的内容来逐步做。
如果遇到固化问题，可以逐步排除自己是否有做的不到位的地方，改进后看看还会不会出现。
最后告诉大家，其实主剂和固化溶剂混合的时候也会影响固化效果，这个大家在固化时也要注意。
环氧灌封常见问题(标准版)
( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改环氧灌封常见问题(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process环氧灌封常见问题(标准版)作为环氧树脂的一个重要应用领域，灌封已广泛地用于电子器件制造业，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
随着制造和应用的发展，许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。
那么环氧灌封常见问题有哪些？中国环氧树脂行业协会的专家日前专门为此答疑解惑。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
首要关心的是灌封工艺，灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺，其中：环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；环氧树脂、酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。
据中国环氧树脂行业协会专家介绍，其工艺流程如下：一是手工真空灌封工艺；二是机械真空灌封工艺，包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。
相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品灌封产品常出现的问题主要有：一是局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。
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LED封装环氧胶水使用常见不良及解决方法以下是在LED封装过程中经常出现的一些胶体不良现象，现对这些现象进行汇总并做相应的解决方案。
一、LED气泡问题。
原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。
2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。
AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。
解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
二、LED黄变。
原因：1、烘烤温度太高或时间过长;
2、配胶比例不对，A胶多容易黄。
解决：1、HY-7001A/B在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。
2、HY-7001-1A/B在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。
3、做大型灯头Ø8、Ø10时，要降低固化温度。
三、LED支架爬胶。
原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。
2、AB胶中含有易挥发材料。
解决：请与供应商联系。
四、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风。
去除色污，确认烘箱内实际温度。
五、不易脱模。
原因：AB胶问题或胶未达固化硬度。
解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。
六、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。
原因：搅拌不充分。
解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。
原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。
解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。
八、红墨水失效
原因：AB胶固化不完全，密封性不良。
解决：1、加强AB胶混合搅拌，并正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全。
2、与供应商联系，探讨对策。