集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇)
电路图中常用的英文缩写的中文解释
AA 模拟A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板AAFPCB音频电路板AB 地址总线ab 地址总线accessorier 配件ACCESSORRIER 配件ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC 自动频率控制afc 自动频率控制AFC自动频率控制AFMS 来音频信号afms 来自音频信号AFMS来音频信号AFPCB 音频电路板AF音频信号AGC 自动增益控制agc 自动增益控制AGC自动增益控制aged 模拟地AGND 模拟地AGND模拟地ALARM 告警alarm 告警ALC 自动电平控制ALEV 自动电平AM 调幅AMP 放大器AMP放大器AM调幅ANT 天线ANT/SW 天线开关ant 天线Anternna天线antsw 天线开关ANTSW天线切换开关ANT天线APC 自动功率控制APC/AOC自动功率控制ARFCH 绝对信道号ASIC 专用接口集成电路AST-DET 饱和度检测ATMS 到移动台音频信号atms 到移动台音频信号ATMS到移动台音频信号AUC 身份鉴定中心AUDIO 音频AUDIO音频AUTO自动AUX辅助AVCC音频处理芯片A模拟信号b+ 内电路工作电压BALUN平衡于一不平衡转换BAND-SEL频段选择/切换BAND频段Base band基带(信号)base 三极管基极batt+ 电池电压BDR接收数据信号Blick Diagram方框图BPF带通滤波器BUFFER缓冲放大器BUS通信总线buzz 蜂鸣器CCALL 呼叫CARD 卡Carrier载波调制CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号CDMA 码分多址cdma 码分多址CEPT 欧洲邮电管理委员会CH 信道CHAGCER 充电器CHECK 检查CIRCCITY 整机Circuit Diagram电路原理图CLK 时钟CLK-OUT逻辑时钟输出CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola 手机)COBBA音频IC(诺基亚系列常用)COL 列COLLECTOR 集电极CONTROL 控制control 控制CP 脉冲、泵CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平CPU 中央处理器cpu 中央处理器CS 片选CTL-GSM频段控制信号d b 数据总线D/AC数字信号到模拟信号的转换d 数字dac 数字到模拟的转换dcin 外接直流电愿输入DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q调制器DDI数据接口电路DECIPHRIG解秘DEINTERLEARING去交织DET检测dfms 来数据信号dgnd 数字地Diplex双工滤波器Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机dsp 数字信号处理器DSP数字信号处理器dtms 到数据信号DUPLEX / DIPLEX双工器Duplex Sapatation双工间隔EEarph 耳机EEPROM 电擦除可编程只读存储器EIR 设备号寄存器EL 发光EMITTER 发射极emitter 三极管发射极EMOD Demodu Laticon解调EN 使能EN 使能、允许、启动en 使能ENAB 使能EPROM 电编程只读存贮器ERASABLE 可擦的ETACS 增强的全接入通信系统etacs 增强的全接入通信系统EXT 外部EXT 外部ext 外部的FBUS处接通信接口信号线fdma 频分多址feed back 反馈fh 跳频FILFTER滤波器fl 滤波器fm 调频from 来自于gain 增益GAIN增益Gen Out信号发生器gnd 地GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制hook 外接免提状态II 同相支路I/O 输入/输出I/O输入/输出i/o输入输出i 同相支路IC 集成电路ICTRL 供电电流大小控制端ictrl 供电电流大小控制端IF 中频if 中频IFLO中频本振IF中频IMEI 国际移动设备识别码IN 输入INSERT CARD 插卡INT 中断int 中断Interface界面,电子电路基础知识２,接口ISDN 综合业务数字网I同相支路LayoutPCB元件分布图LCDCLK显示器时钟led 发光二极管LOCK锁定loop fliter 环路滤波器LO本振LPF低通滤波器lspctrl 扬声器控制MMAINVCO主振荡器(Motorola) MCC 移动国家码MCLK 主时钟mclk 主时钟MCLK主时钟MCLK主时钟MDM 调制解调MDM调制解调器(Motorola手机) MENU 菜单MF 陶瓷滤波器MIC 话筒mic 送话器MISO主机输入从机输出(Motorola) MIX 混合Mixed Second第二混频信号MIXER SECOND 第二混频信号MIX混频器MOD 调制信号mod 调制信号MODEM调制解调器MODFreq调制频率MODIN 调制I信号负modin 调制i信号负MODIN调制I信号负MODIP 调制I信号正MODIP调制I信号正MODQN 调制Q信号负MODQN调制Q信号负MODQP 调制Q信号正MODQP调制Q信号正MOD调制MOD调制信号MOEM调制解调器DM mopip 调制i信号正MOSI主机输出从机输入(Motorola) MS 移动台MSC 移动交换中心MSIN 移动台识别码MSK 最小移频键控MSRN 漫游MUTE 静音mute 静音NNAM 号码分配模块NC 空、不接NO NETWORK 无网络ofst 偏置on 开onsrq 免提开关控制PA 功率放大器PADRV功率放大器驱动PCB板图PCM脉冲编码调制PD/PH相位比较器pll 锁相环PLL锁相环PLL锁相环路powcontrol 功率控制POWCONTROL功率控制Power Supply电源系统powlev 功率级别POWLEV功放级别PURX复位信号(NOKIA)pwrsrc 供电选择QQ uadrature modulalion正交调制Q 正交支路Q 正交支路q 正交支路RRACH 随机接入信道RADIO射频本振RAM 随机存储器ram 随机储存器（暂存）RD 读Receiver收信机REF 参考、基准ref 参考RESET 复位reset 复位RF PCB 射频板RF 射频rf 射频RFADAT 射频频率合成器数据rfadat 射频频率合成数据RFADAT射频频率合成器数据RFAENB 射频频率合成器启动rfaenb 射频频率合成启动RFAENB射频频率合成器启动RFConnector射频接口RFI 射频接口RFIN/OFF高频输入/输出ROM 只读存储器ROW 行RSSI 场强RSSI 接收信号强度指示rssi 接收强度指示RSSI接收信号强度指示RX 接收rx 接收RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXEN接收使能RXIFN 接收中频信号负rxifn 接收中频信号负RXIFN接收中频信号负RXIFP 接收中频信号正rxifp 接收中频信号正RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIN接收输出RXIP接收I信号正RXI接收基带信号(同相) RXON 接收开rxon 接收开RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RXQ接收基带信号(正交) RXVCO 收信压控振荡器RX接收sat-det 饱和度检测saw 声表面波滤波器SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SHFVCO专用射频VCO(NOKIA) SLEEPCLK睡眠时钟SMOC数字信号处理器spi 串行外围接口spk 扬声器SUPLEX双工器作用相当于天线开关sw 开关swdc 末调整电压SW开关synclk 频率合成器时钟SYNCLK频率合成器时钟syndat 频率合成器数据SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能synstr 频率合成器启动SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关synton 频率合成器开/关TTACS 全接入移动通信系统TCH 话音通道TDMA 时分多址tdma 时分多址TEMP 温度监测temp 温度监测TEST 测试TP 测试点tp 测试点 tx 发送Transmitter发信机TRX 收发信机TX EN 发送使能tx en 发送使能TX 发送TX 发信TXC 发信控制TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXENT发射供电TXEN发射使能TXEN发送使能TX-IF 发信中频TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXI发射基带信号TXON 发送开txon 发送开TXON发送开TXOUT发射输出TXPWR发射功率TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXQ发射基带信号TXRF发射射频TXVCO 发信压控振荡器txvco 发送压控振荡器频率控制UHFVCO超高频/射频VCOUHF超高频段UI用户接口BSIC专用集成电路UREGISTERED未注册vbatt 电池电压vcc 电愿VCO 压控振荡器vco 压控振荡VCTCXO温补压控振荡器vcxocont 基准振荡器频率控制VHFVCO甚高频/中频VCOvpp 峰峰值vppflash flash 编程控制vrpad 调整后电压vswitch 开关电压WWATCH DOG 看门狗WATCHDOG看门狗信号WCDMA 宽带码分多址WD-CP 看门狗脉冲WDG看门狗(维持信号电压) WDOG 看门狗WR 写逻辑音频电路射频电路。
集成电路常用单词
电信管理网 支路单元 2.5G低阶交叉连接板 2.5G高阶交叉连接板
M
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MTIE NDF NE NEF NNI OAM OHP OOF PD1 PDH PDH PJE PL1 PL3 PL4 POH PPI PSE PWS R16 RMS RS RSOH RST SBS SBSMN SCC SD SDH SDH SDXC SE2 SEMF SES SETG SETPI SETS SL1 SL2 SL4 SLE SLM SPI STG STM T16 TDA
T
T
X
TMN TU TXC X16
Telecommunications Management Network Tributary Unit Tributary Cross-connection for STM-16 High-order Cross-connection for STM-16
中文含义 告警显示信号 自动激光关断 自动保护倒换 同步线路管理单元信号处理板 管理单元 管理单元组 双路光功率放大器板 误码率 比特间插奇偶校验 连接矩阵 公共管理信息业务单元 数据通信通路 嵌入控制通道 工程联络线（公务） 误码秒 帧同步丢失 远端成块误码 远端接收故障 通用时隙交叉连接板 高阶连接监督 高阶组装 高阶接口 高阶通路 高阶适配 高阶通路连接 高阶通路开销监视 高阶通路终结 帧失步 低阶接口 复帧丢失 指针丢失 信号丢失 低阶通路 低阶通路适配 低阶通路连接 低阶开销监视 低阶通路终结
消息通信功能 复用段 复用段适配 复用段开销 复用段保护 复用段终结
网元 网元功能 网络节点接口 运行、管理、维护 开销处理板 帧失步 32x 2048kbit/s电接口支路板 准同步数字系列 准同步数字系列 指针调整事件 16x 2048kbit/s电接口支路板 3x34368kbit/s、3x44736kbit/s 电接口支路板 139264kbit/s电接口支路板 通路开销 PDH物理接口 保护倒换事件 二次电源板 2488320kbit/s同步线路光接收板 区域管理系统 再生段 再生段开销 再生段终结 同步信息骨干系统 SBS网管系统 系统通信控制 信号劣化 同步数字系列 同步数字系列 同步数字系列交叉 155520kbit/s同步线路双电接口板 同步设备管理功能 严重误码秒 同步设备定时发生器 同步设备定时物理接口 同步设备定时源 155520kbit/s同步线路光接口板 155520kbit/s同步线路双光接口板 622080kbit/s同步线路光接口板 155520kbit/s同步线路电接口板 信号失配 SDH物理接口 同步定时发生器 同步传输模块 2488320kbit/s同步线路光发送板 音频数
集成电路中英文对照表
集成电路中英文对照表A天线,安培BPA带通放大A.ADJ自动调整BPF带通滤波器ABC自动亮度控制BRIGHT亮度ABL自动亮度限制BRIGHTNESS亮度AC交流BROWN棕色ACC自动色度控制BUFFER缓冲器ACK自动消色BURST色同步信号ACＯＦＦ交流关机Ｂ／Ｗ黑／白ＡＤＤ地址Ｃ色度（信号），电容ＡＤＪ调节，调整ＣＡＤ计算机辅助设计ＡＥＲＩＥＬ天线,安培ＣＡＭ计算机辅助制造AFAMP音频放大器CANCELLER消除器AFC自动频率控制CASTLE沙堡AFT自动频率调整CATV天线电视AGC自动增益控制C-BAND C-波段AM调幅CCD电荷藕合器件AMP放大器CCTV闭路电视AMPLITUDE副度CD光盘APC自动相位控制,比较CENTER中央,中心AND与,与门CH频道,同道ATT衰减,衰减器CHG充电ATTENUATOR衰减器CHROMA色度信号AUDIO音频放大器CLAMP箝位AUTO自动CLAMPER箝位电路AUDIO-SLECT自动选择CLEAR消除器A V音,视频CLOCK时钟A V-IN音.视频输入COIL线圈A VR自动电压调整COIN符合B蓝色COLLECTOR集电极BAND波段COL彩色BAND-FILTER带通滤波器COLOR彩色BASE基极COLOR-DEM彩色,色度解调BASEBAND基带COMPENSATE补偿BASS低音CON对比度BASSAY加重低音CONTRASY对比度BBD斗链延迟器件CONT控制BD反相二极管CONTROL控制BDV击穿电压CONTROLLED被控,受控BEAM电子束流CONVERTER变换器BEAT差拍COR较正BEL-FILTER钟形滤波器COUNT-DOWN分频器BEMF反电动势CPU中央处理器BF反馈CRT显像管BFO反馈振荡器CTV彩色电视机BIAS偏置CUT-OFF截止,切断,关机BLACK黑色CVBS复合全电视信号BLACK-STRETCH黑电平扩展,延伸DAC数模转换器BLANKING消隐DAGC延迟式自动增益控制BLK消隐DAMPING阻尼BLUE蓝色DARK黑暗,暗的BOARD板DATA数据,资料DB分贝FM-DISCRI调频鉴频器DC直流,直接藕合FOCUS聚焦DECODE®解码器FORCED强制的DEFEAT失效,无输出FRAME帧DEFL偏转FREQUENCY频率DEGAUSSER消磁器FREQ-ADJ频率调整DELAY延迟FUNC功能,作用DEMOD解调器FSC色副载波频率DEMONSTRATE演示FUSE保险丝DEMODULATOR解调器G绿色DET检波GAIN增益DETECTOR检波器GATE门,选通DEVIDER除法器GB国标DG微分增益GENERATOR发生器DIFF微分,差动GND地DIFFER-AMP差动放大器GP门控脉冲DIP双列直插塑料封装GREEN绿色DIS放电H行.水平DISCR鉴频器HALF-TONE半色调控制D.L延迟线HAR谐波DLY延迟H.BLK行消隐DOWN向下H.COIN行同步DP微分相位H.DRIVE行推动DRAM动态随机存取存储器HEATER灯丝DRIVE激励,驱动HF高频DRIVER激励器,驱动级HFA高频放大器DY偏转线圈HF-AMP高频放大器EARTH接地,地线HFC高频扼流器ECHO混响,回声HI-Q高品质因数EHT超高压HFO高频振荡器EHV超高压H-LOCK行锁定EMITTER发射极HOLD同步,保持ENCODE编码HOLD-IN同步,保持ENCODER编码器HOR行,水平的E2PROM电可擦可编程只读存储器H.COUNTDOWN行分频器EVEN偶数HOR DRIVER行推动器,驱动器EXT外接HOR.OSC行振荡器E/W东/西(枕较)HP高通,大功率FB反馈H.PARABOLA行抛物波F频率HPF高通滤波器FAST快速HTR灯丝FBL快速消隐HUE色.色彩.色调FBP快速消隐脉冲HVPS高压电源FBT行输出变压器HW半波FEED.BACK反馈HZ赫兹FIG图IAGC瞬时动做的自动增益控制FILTER滤波器IA VC瞬时动做的自动音量控制FILP-FLOP双稳态触发器IC集成电路FLY.BACK逆程I2C>BUS I2C总线FM调频ID识别,鉴别FM.DET调频检波IDENT识别,鉴别IF中频LOCK锁定IFAMP中频放大器LOCK IN锁住,同步IFT中频变压器LOOP环路IMMR维修,修理LOOPER斩波器IMPULSE脉冲LOW低,弱的IN英寸LPF低通病滤波器INPUT输入LSO行稳定振荡器INH反时钟方向的ISP行同步脉冲INSERTION插入MAIN主板INSTL安装MAINT维修,保养INT内.内部的MANUAL手动INTERGRTON集成,积分MARK符号INTERFACE接口,接口电路MASK屏蔽掩膜INTERLACING隔行扫描MATCH匹配INTERMEDATE中间,中频MATRIX矩阵INTAG积分,集成MATRIXER矩阵变换电路INTMT间断的MAX最大INVTR变换器MBF调制器带通滤波器I/O输入,输出M-D调制_解调IQ.DEMOD IQ信号解调MEMORY记忆.存储器ISOLATOR绝缘体.隔离器MHZ兆赫兹JUMP,飞线MIC话筒,麦克风JUNC连接器.连接点MIX混频,混合JUNGLE混合式MIXER混频器K-BAND K.波段MODE模式.状态KEY键MODULATOR调制器带通滤波器KEY-BOARD键盘MODULE模块.组件KEY.CODER键盘编码器MONITOR监视器KILLER消色器MONOCHROME单色的KINE电视显像管MONOSTABLE单稳态KP键控脉冲MOS金属氧化物半导体KEY.PULSE键控脉冲MOSFET场效应管L(CH)左声道,左通道MOST晶体管LAYOUT布线.电路布局MP维修点LED发光二极管MPL维修部分清单LIGHT发光二极管MPO最大功率输出LINEAR线性MRR维护.更换LEVEL电频,水平MSB最高位L.C.R电感.电容.电阻MULTSTANDARD多制式LD激光视盘MULTI.SYSTEM多制式LFA|低频放大器MULTI-TAP多抽头,插头MUSIC音乐MUTE静音LFF|LFO低频振荡器MVB多频振荡器LIMITER限幅器MVC手动音亮调节LINEAR线.线路MVS最小视频信号LINE.WIDTH行幅.线宽NAND与非门LIST目录.一览表NB窄频带LIVC低输入变换器NBFM窄带调频LIVCR低输入变换器及稳压器NC空脚.不接LOAD负载.输入加载NEG负的.负极行NEW新的PCB印刷电路板NF负反馈PCM脉冲编码调制NOISE噪声PD电位器NORTH北方PEAK峰值NOT非PP峰峰值NOT.GATE非门PEAKED>AMP峰值放大器NR噪声抑制PEAK_DET峰值检波器NTC-UNIT负温度系数元件PEM脉冲编码调制NTSC NTSC制式PF皮法拉NTI电路杂音干扰PHASE相位O输出PHASE>DET相位检波OC开路PHASE.CONTROL相位控制OCB过载断路器PHASE.SHIFTER移相器OCL无耦合电容输出电路PHASOR彩色信息矢量OSC周期变化的彩色顺序PHILIPS飞利浦ODD奇数.单数PHONIC声音的,有声的ODD-EVEN奇偶的PIF图像中频IC集成电路资料]:专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator执行器A:Amplifier放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution自动分配话务ACS:ACCess Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback声反馈AFR:Amplitude/Frequency Response幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm InDICation Signal告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control自动平衡控制ALS:Alarm Seconds告警秒ALU:Analogue Lines Unit模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:ACCess Network接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching自动保护倒换ASC:Automati Slope Control自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode异步传送方式AU-PPJE:AU Pointer Positive Justification管理单元正指针调整AU:Administration Unit管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm InDICation SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio&Video Control Device音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation&Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background BLOCk Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS:Background SOund背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band-Integrated Services Digital Network宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller突发模式控制器BMS:Building Management System智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S:Client/Server客户机/服务器C:Combines混合器C:Container容器CA:Call ACCounting电话自动计费系统CATV:Cable Television有线电视CC:Call Control呼叫控制CC:Coax cable同轴电缆CCD:Charge coupled devices电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function簇控制功能CD:Campus Distributor建筑群配线架CD:Combination detector感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex ACCess码分多址CF:Core Function核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation压扩调频繁CIS:Call Information System呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module通信模块CM:Configuration Management配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity会聚协议实体CR/E:Card reader/Encoder(Ticket reader)卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe显示器，监视器，阴极射线管CS:Convergence service会聚服务CS:Cableron Spectrum旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet组合音响CSCW:Computer supported collaborative work计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second连续严重误码秒CSF:Cell Site Function单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio载波比CW:Control Word控制字D:Directional指向性D:Distortion失真度D:Distributive分布式DA:Distribution Amplifier分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System数据库组织系统DBSS:Database Security System数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel-Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback分布反馈DID:Direct Inward Dialing直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics指向性响应DS:Direct SOund直正声DSP:Digital signal Processing数字信号处理DSS：Deiision Support System决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency双音多频DTS:Dual-Technology SenSOr双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer均衡器E:Expander扩展器EA-DFB:Electricity AbSOrb-Distributed Feedback电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility电磁敏感性EN:Equivalent Noise等效噪声EP:Emergency Power应急电源ES:Emergency SOoket应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter滤波器FAB:Fire Alarm Bell火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit火灾自动报警控制装置FC:Failure Count失效次数FC:Frequency Converter频率变换器FCC:Fire Alarm System火灾报警系统FCS:Field Control System现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door防火门FD:Flame Detector火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder分频器FDD:Frequency Division Dual频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
电路图中常用的英文缩写的中文解释
AA 模拟A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板AAFPCB音频电路板AB 地址总线ab 地址总线accessorier 配件ACCESSORRIER 配件ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC 自动频率控制afc 自动频率控制AFC自动频率控制AFMS 来音频信号afms 来自音频信号AFMS来音频信号AFPCB 音频电路板AF音频信号AGC 自动增益控制agc 自动增益控制AGC自动增益控制aged 模拟地AGND 模拟地AGND模拟地ALARM 告警alarm 告警ALC 自动电平控制ALEV 自动电平AM 调幅AMP 放大器AMP放大器AM调幅ANT 天线ANT/SW 天线开关ant 天线Anternna天线antsw 天线开关ANTSW天线切换开关ANT天线APC 自动功率控制APC/AOC自动功率控制ARFCH 绝对信道号ASIC 专用接口集成电路AST-DET 饱和度检测ATMS 到移动台音频信号atms 到移动台音频信号ATMS到移动台音频信号AUC 身份鉴定中心AUDIO 音频AUDIO音频AUTO自动AUX辅助AVCC音频处理芯片A模拟信号b+ 内电路工作电压BALUN平衡于一不平衡转换BAND-SEL频段选择/切换BAND频段Base band基带(信号)base 三极管基极batt+ 电池电压BDR接收数据信号Blick Diagram方框图BPF带通滤波器BUFFER缓冲放大器BUS通信总线buzz 蜂鸣器CCALL 呼叫CARD 卡Carrier载波调制CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号CDMA 码分多址cdma 码分多址CEPT 欧洲邮电管理委员会CH 信道CHAGCER 充电器CHECK 检查CIRCCITY 整机Circuit Diagram电路原理图CLK 时钟CLK-OUT逻辑时钟输出CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola 手机)COBBA音频IC(诺基亚系列常用)COL 列COLLECTOR 集电极CONTROL 控制control 控制CP 脉冲、泵CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平CPU 中央处理器cpu 中央处理器CS 片选CTL-GSM频段控制信号d b 数据总线D/AC数字信号到模拟信号的转换d 数字dac 数字到模拟的转换dcin 外接直流电愿输入DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO 与I/Q调制器DDI数据接口电路DECIPHRIG解秘DEINTERLEARING去交织DET检测dfms 来数据信号dgnd 数字地Diplex双工滤波器Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机dsp 数字信号处理器DSP数字信号处理器dtms 到数据信号DUPLEX / DIPLEX双工器Duplex Sapatation双工间隔EEarph 耳机EEPROM 电擦除可编程只读存储器EIR 设备号寄存器EL 发光EMITTER 发射极emitter 三极管发射极EMOD Demodu Laticon解调EN 使能EN 使能、允许、启动en 使能ENAB 使能EPROM 电编程只读存贮器ERASABLE 可擦的ETACS 增强的全接入通信系统etacs 增强的全接入通信系统EXT 外部EXT 外部ext 外部的FBUS处接通信接口信号线fdma 频分多址feed back 反馈fh 跳频FILFTER滤波器fl 滤波器fm 调频from 来自于gain 增益GAIN增益Gen Out信号发生器gnd 地GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制hook 外接免提状态II 同相支路I/O 输入/输出I/O输入/输出i/o输入输出i 同相支路IC 集成电路ICTRL 供电电流大小控制端ictrl 供电电流大小控制端IF 中频if 中频IFLO中频本振IF中频IMEI 国际移动设备识别码IN 输入INSERT CARD 插卡INT 中断int 中断Interface界面,电子电路基础知识２,接口ISDN 综合业务数字网I同相支路LayoutPCB元件分布图LCDCLK显示器时钟led 发光二极管LOCK锁定loop fliter 环路滤波器LO本振LPF低通滤波器lspctrl 扬声器控制MMAINVCO主振荡器(Motorola) MCC 移动国家码MCLK 主时钟mclk 主时钟MCLK主时钟MCLK主时钟MDM 调制解调MDM调制解调器(Motorola手机) MENU 菜单MF 陶瓷滤波器MIC 话筒mic 送话器MISO主机输入从机输出(Motorola) MIX 混合Mixed Second第二混频信号MIXER SECOND 第二混频信号MIX混频器MOD 调制信号mod 调制信号MODEM调制解调器MODFreq调制频率MODIN 调制I信号负modin 调制i信号负MODIN调制I信号负MODIP 调制I信号正MODIP调制I信号正MODQN 调制Q信号负MODQN调制Q信号负MODQP 调制Q信号正MODQP调制Q信号正MOD调制MOD调制信号MOEM调制解调器DMmopip 调制i信号正MOSI主机输出从机输入(Motorola) MS 移动台MSC 移动交换中心MSIN 移动台识别码MSK 最小移频键控MSRN 漫游MUTE 静音mute 静音NNAM 号码分配模块NC 空、不接NO NETWORK 无网络ofst 偏置on 开onsrq 免提开关控制PA 功率放大器PADRV功率放大器驱动PCB板图PCM脉冲编码调制PD/PH相位比较器pll 锁相环PLL锁相环PLL锁相环路powcontrol 功率控制POWCONTROL功率控制Power Supply电源系统powlev 功率级别POWLEV功放级别PURX复位信号(NOKIA)pwrsrc 供电选择QQ uadrature modulalion正交调制Q 正交支路Q 正交支路q 正交支路RRACH 随机接入信道RADIO射频本振RAM 随机存储器ram 随机储存器（暂存）RD 读Receiver收信机REF 参考、基准ref 参考RESET 复位reset 复位RF PCB 射频板RF 射频rf 射频RFADAT 射频频率合成器数据rfadat 射频频率合成数据RFADAT射频频率合成器数据RFAENB 射频频率合成器启动rfaenb 射频频率合成启动RFAENB射频频率合成器启动RFConnector射频接口RFI 射频接口RFIN/OFF高频输入/输出ROM 只读存储器ROW 行RSSI 场强RSSI 接收信号强度指示rssi 接收强度指示RSSI接收信号强度指示RX 接收rx 接收RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXEN接收使能RXIFN 接收中频信号负rxifn 接收中频信号负RXIFN接收中频信号负RXIFP 接收中频信号正rxifp 接收中频信号正RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIN接收输出RXIP接收I信号正RXI接收基带信号(同相)RXON 接收开rxon 接收开RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RXQ接收基带信号(正交) RXVCO 收信压控振荡器RX接收sat-det 饱和度检测saw 声表面波滤波器SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SHFVCO专用射频VCO(NOKIA) SLEEPCLK睡眠时钟SMOC数字信号处理器spi 串行外围接口spk 扬声器SUPLEX双工器作用相当于天线开关sw 开关swdc 末调整电压SW开关synclk 频率合成器时钟SYNCLK频率合成器时钟syndat 频率合成器数据SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能synstr 频率合成器启动SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关synton 频率合成器开/关TTACS 全接入移动通信系统TCH 话音通道TDMA 时分多址tdma 时分多址TEMP 温度监测temp 温度监测TEST 测试TP 测试点tp 测试点tx 发送Transmitter发信机TRX 收发信机TX EN 发送使能tx en 发送使能TX 发送TX 发信TXC 发信控制TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXENT发射供电TXEN发射使能TXEN发送使能TX-IF 发信中频TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXI发射基带信号TXON 发送开txon 发送开TXON发送开TXOUT发射输出TXPWR发射功率TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXQ发射基带信号TXRF发射射频TXVCO 发信压控振荡器txvco 发送压控振荡器频率控制UHFVCO超高频/射频VCO UHF超高频段UI用户接口BSIC专用集成电路UREGISTERED未注册vbatt 电池电压vcc 电愿VCO 压控振荡器vco 压控振荡VCTCXO温补压控振荡器vcxocont 基准振荡器频率控制VHFVCO甚高频/中频VCO vpp 峰峰值vppflash flash 编程控制vrpad 调整后电压vswitch 开关电压WWATCH DOG 看门狗WATCHDOG看门狗信号WCDMA 宽带码分多址WD-CP 看门狗脉冲WDG看门狗(维持信号电压) WDOG 看门狗WR 写逻辑音频电路射频电路电路图中常用的英文缩写的中文解释电子知识UHF超高频段UREGISTERED未注册SW开关UI用户接口BSIC专用集成电路BAND频段BAND-SEL频段选择/切换BUFFER缓冲放大器BUS通信总线DET检测Circuit Diagram电路原理图Blick Diagram方框图PCB板图LayoutPCB元件分布图Receiver收信机Transmitter发信机Interface界面,电子电路基础知识２,接口Power Supply电源系统射频电路A模拟信号AFC自动频率控制AGC自动增益控制APC/AOC自动功率控制AGND模拟地ANT天线ANTSW天线切换开关AM调幅BPF带通滤波器CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平DUPLEX / DIPLEX双工器Duplex Sapatation双工间隔DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO 与I/Q调制器FILFTER滤波器Gen Out信号发生器GAIN增益GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一。
集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）
集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）第一篇：集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇)集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）SoC--------------系统化芯片SoP-----------------封装上的系统ASIC------------特定用途集成电路ADC-------------模数转换器DAC-------------数模转换器PLL--------------锁相环PMU-------------电源管理单元DSP--------------数字信号处理SRAM-----------静态处理器ROM-----------------只读存储器AFE--------------模拟前端PHY--------------物理层SATA-------------串行高级技术附件IP------------------知识产权（不指互联网协议）HDMI-------------高清晰度多媒体接口MEMS------------微机电系统RF-----------------射频LVDS-------------低压差分信号GPIO--------------通用输入输出PWB----------------印刷线路板DLL-----------------延迟锁定环GPU-----------------图形处理器CAM----------------内容可寻址存储器RSDS----------------低摆幅差分信号DVI------------------数字视频接口DDR（DDRSDRAM）------双倍速率同步动态随机存储器wafer----------------晶圆die--------------------裸片chip------------------芯片四大晶圆代工厂TSMC---------------台积电UMC-----------------联电SMIC----------------中芯国际Chartered------------特许半导体第二篇：地质常用名词缩写地质常用名词缩写:AVO：Amplitude Versus Offset 振幅随偏移距变化BSR：Bottom Siniulating Reflections似海底反射A40H：衰减电阻率ADIA：Average Borehole Diameter平均井眼直径AT10：Array Induction Two Foot Resistivity A10 阵列感应两脚电阻率DRHO：Bulk Density Correction 体积密度矫正DTCO（.US/F）：Delta-T CompressionalDTSM（.US/F）：Delta-T ShearECD：Equivalent Circulating Density 当量循环密度FLAIR：现场实时流体预测FLD：FIELD 现场geoNEXT：定量快速色谱分析HCAL（.IN）：HRCC Caliper CalibratedHSGR（.GAPI）：HNGS Standard Gamma-RayKINT（.MD）： Intrinsic PermeabilityLOC：LOCATIONMD：Measured Depth 测深；MFS：最大海泛面泥岩FS：准层序海泛面泥岩NPOR_LIM.V/V：Enhanced Thermal Neutron Porosity(matrixLimestone)热中子孔隙度P16H：相移电阻率：PIGN.V/V ：Effective Porosity, VISO, VPAR, and Bound Water Removed QDFT：定量荧光分析Rop：Rate of Penetration 钻进速度RHGA.G/C3 ：Apparent Grain DensityRHOZ（.G/C3）：HRDD Standard Resolution Formation DensitySUWI（.V/V）：Non-Clay Water Intergranular Water Saturation for Undisturbed Zone TNPH：特定岩石的热中子孔隙度TVD：True Vertical Depth 垂直深度TVDSS：水下真垂直深度=TCD-DF；VCL（.V/V）：Volume of Clay Type Material Relative to Total VolumeVCL1（.V/V）：Volume of Clay 1 Relative to Total VolumeVCLC（.V/V）：Volume of Calcite Relative to Total Volume VMHY（.V/V）：Volume of Moved Hydrocarbon Relative to Total VolumeVQUA（.V/V）：Volume of Quartz Relative to Total Volume VUGA（.V/V）：Volume of Gas in Undisturbed ZoneVUWA（.V/V）：Volume of Water in Undisturbed ZoneVXBW（.V/V）：Volume of Bound Water in Flushed ZoneVXGA（.V/V）：Volume of Gas in Flushed ZoneVXWA（.V/V）：Volume of Water in Flushed ZoneXline=crossline第三篇：新加坡常用名词,缩写等8月11日新加坡常用名词，缩写等新加坡华人在交谈中常用的字母词有：5C（career(事业)、cash(现款)、credit card(信用卡)、car(汽车)、condominium(共管公寓中的一个单位)。
常用集成电路名词缩写
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
PLE Physical Layout Estimator
PLI Programming Language Interface
PLL Phase Locked Loop
POP Process Oriented Programming
PPA Performance，Power，Area
APR Auto place and route
ARM Advanced RISC Machines
ASB ASCII ASIC
Advanced System Bus
American standard code for information interchange
Application Special Integrated Circuit
DVE Discovery Visualization Environment
DVFS Dynamic Voltage Frequency Scaling
DVR Design Rule Violation
DVT Design verification test
ECC Error Correcting Code
CTL Computation tree logic
CTS Clock Tree Synthesis
DAC Digital-to-Analog Converter
DC Design compiler
DCM Digital Clock Manager
DCT Discrete cosine transform
SEB Single Event Burnout
SEE Single Event Effect
常见电子专业术语中英文对照
常见电子专业术语中英文对照常见英文缩写解释（按字母顺序排列)：ASIC：Application Specific Integrated Circuit。
专用ICCPLD：Complex Programmable Logic Device. 复杂可编程逻辑器件EDA: Electronic Design Automation. 电子设计自动化FPGA：Field Programmable Gate Array。
现场可编程门阵列GAL: Generic Array Logic. 通用阵列逻辑HDL: Hardware Description Language。
硬件描述语言IP: Intelligent Property。
智能模块PAL: Programmable Array Logic. 可编程阵列逻辑RTL: Register Transfer Level. 寄存器传输级描述）SOC: System On a Chip. 片上系统SLIC：System Level IC。
系统级ICVHDL：Very high speed integrated circuit Hardware Description Language. 超高速集成电路硬件描述语言AASIC（专用集成电路）Application-Specific Integrated Circuit. A piece of custom-designed hardware in a chip.专用集成电路。
一个在一个芯片上定制设计的硬件。
address bus （地址总线）A set of electrical lines connected to the processor and all of the peripher als withwhich itcommunicates。
The address bus is used by the processor to select aspecific memory location or register within a particular peripheral。
集成电路专业英语
集成电路专业英语一、单词1. Integrated Circuit (IC)- 英语释义：A set of electronic circuits on one small flat piece (chip) of semiconductor material, typically silicon.- 用法：常作为名词短语使用，可在句中作主语、宾语等。
例如：The development of integrated circuits has revolutionized the electronics industry.（集成电路的发展使电子工业发生了革命性的变化。
）2. Semiconductor- 英语释义：A material which has a conductivity between that of an insulator and that of most metals, either due to the addition of an impurity or because of temperature effects.- 用法：作名词，例如：Silicon is a widely used semiconductor in integrated circuit manufacturing.（硅是集成电路制造中广泛使用的半导体。
）3. Transistor- 英语释义：A semiconductor device used to amplify or switch electronic signals and electrical power.- 用法：作名词，如：The transistor is a keyponent in integrated circuits.（晶体管是集成电路中的一个关键元件。
）4. Chip- 英语释义：A small piece of semiconducting material (usually silicon) on which an integrated circuit is fabricated.- 用法：作名词，可指集成电路芯片。
集成电路手机常用英文缩略语性能参数
LO
本振
PA
功率放大（器）；功放
LOCK
锁定
PAC
受话
LOOP FLITER
锁相环滤波器
PA DRV
功率放大驱动
MAGI
中频电路（摩托罗拉手机）
PA DRV BUZZEN 振动蜂鸣器激励
MAX
最大（值）
PANASONIC
松下（公司）
PCS
PCS1900MHZ 频段
PAON
功放开启
PDA
掌上电脑；电子商务助理
定向耦合器
FAULT FIND
故障查找态
MCLK
主时钟
FDN
固定号码拨号
MEMORY
存储器
FDR
荧光显示板
MENU
菜单
FER
帧删除率，即被删除的帧数与接收到的帧数之比
MICBAS 受话模块
FH
跳频；行频
MIN
最小（值）
FLASH
闪存（存储器）
MIX
送话
G CAP(Global Controlled Audio and Power)
发送开启信号
TXQP
发射 Q 信号正
TX ENT
发送供电
TYPE
类型
TXIN
发射 I 信号负；发射信号输
入
UPHD
鉴相电压
TXIP
发射 I 信号正
V1～V4
天线收发信机间轮流接通的 4 种电压（摩托罗拉手机） VIBEN 振动马达开始
启动
VBATT
电池电压
VIBRA TOR
振动器
VCLKR VCO VDX
集成电路手机常用英文缩略语性能参数
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。
为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。
在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。
1. ASIC英文全称：Application-Specific Integrated Circuit中文释义：应用特定集成电路2. CPU英文全称：Central Processing Unit中文释义：中央处理器3. GPU英文全称：Graphic Processing Unit中文释义：图形处理器4. RAM英文全称：Random Access Memory中文释义：随机存取存储器5. ROM英文全称：Read-Only Memory中文释义：只读存储器6. LCD英文全称：Liquid-Crystal Display中文释义：液晶显示器7. LED英文全称：Light Emitting Diode中文释义：发光二极管8. PCB英文全称：Printed Circuit Board中文释义：印制电路板9. USB英文全称：Universal Serial Bus中文释义：通用串行总线10. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网11. GPS英文全称：Global Positioning System中文释义：全球定位系统12. NFC英文全称：Near Field Communication中文释义：近场通信13. RFID英文全称：Radio Frequency Identification中文释义：射频识别技术14. HDMI英文全称：High-Definition Multimedia Interface 中文释义：高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称：Digital Visual Interface中文释义：数字视频接口16. VGA英文全称：Video Graphics Array中文释义：视频图形阵列17. LAN英文全称：Local Area Network中文释义：局域网18. WAN英文全称：Wide Area Network中文释义：广域网19. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网20. Bluetooth英文全称：Bluetooth technology中文释义：蓝牙技术21. MP3英文全称：MPEG Audio Layer-3中文释义：MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称：Moving Picture Experts Group 中文释义：运动图像专家组23. ISP英文全称：Internet Service Provider中文释义：互联网服务提供商24. DNS英文全称：Domain Name System中文释义：域名系统25. HTML英文全称：Hyper Text Markup Language 中文释义：超文本标记语言26. URL英文全称：Uniform Resource Locator中文释义：统一资源定位符27. VPN英文全称：Virtual Private Network中文释义：虚拟专用网络28. FTP英文全称：File Transfer Protocol中文释义：文件传输协议29. IRC英文全称：Internet Relay Chat中文释义：互联网聊天室30. VoIP英文全称：Voice over Internet Protocol中文释义：基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。
EDA常用术语及英文缩写
EDA常用术语及英文缩写电子设计自动化：EDA
片上系统：SOC
专用集成电路：ASIC
印制电路板：PCB
可编程逻辑器件：PLD
可编程模拟器件：PAC
在系统可编程模拟器件：ispPAC
复杂可编程逻辑器件：CPLD
现场可编辑门阵列：FPGA
硬件描述语言：HDL
可编程只读存储器：PROM
紫外线可擦除只读存储器：EPROM
电可擦除只读存储器：EEPROM
可编程阵列逻辑：PAL
通用阵列逻辑：GAL
可编程逻辑阵列：PLA
可编程逻辑阵列宏单元：LMC
输出逻辑宏单元：OLMC
可编程I/O单元：IOC
可编程内部连线：PIA
可编程逻辑块：CLB
输入/输出模块：IOB
可编程互连资源：PIR
数据选择器：MUX
在系统编程技术，在器件编程时，所用的无根信号线：（1）：ispEN’:编程使能信号。
（2）：SDO:数据输出线。
(3):SLCK:串行时钟线。
（4）:SDI：向串行移位寄存器提供编程数据和其他命令。
（5）：MODE:编程状态机的控制线。
全局布线区：GRP
输出布线区：ORP
逻辑阵列块：LAB
嵌入式阵列块：EAB
逻辑单元：LE
输入/输出单元：IOE
嵌入式系统块：ESB
边界扫描测试技术：BST
数字信号的硬件语言：VHDL Verilog HDL
模拟信号的硬件语言：AHDL
微波信号的硬件描述语言：MHDL。
集成电路常见英文缩略语
FPAL
Fuse Programmable Array Logic
熔丝可编程矩阵逻辑
FPGA
Field Programmable Gate Array
现场可编程门阵列
F/V
Frequency to Voltage
频率/电压（转换）
GAL
Gate Array Logic
门阵列
IC
Integrated Circuit
可编程逻辑矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料带引线芯片载体
PLD
Programmable Logic Device
可编程逻辑器件
PMOS
P channel Metal Oxide Semiconductor
可编程只读存储器
QFP
Quad Flat Package
四方扁平封装
电荷耦合器件
CMOS
Complementary Metal Oxide
互补金属氧化物
CPU
Centra Processor Unit
中央处理器
CRT
Cathode Ray Tube
阴极射线管
D/A
Digital to Analog
数字/模拟转换
DIP
Dual in Line Package
双列直插式封装
中规模集成电路
NS(ns)
Nano Second
纳秒，10的负9次方秒
NMOS
N channel Metal Oxide Semiconductor
N沟道金属氧化物半导体
OC
Open Collector
集电极开路
零部件英文缩写及零部件中英文对照
零部件英文缩写及零部件中英文对照一、零部件英文缩写1. PCB：Printed Circuit Board（印刷电路板）2. MCU：Microcontroller Unit（微控制器单元）3. IC：Integrated Circuit（集成电路）4. LED：Light Emitting Diode（发光二极管）5. LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示器）6. motor：Electric Motor（电动机）7. sensor：Sensor（传感器）8. resistor：Resistor（电阻器）9. capacitor：Capacitor（电容器）10. inductor：Inductor（电感器）二、零部件中英文对照1. 集成电路：Integrated Circuit2. 发光二极管：Light Emitting Diode3. 液晶显示器：Liquid Crystal Display4. 电动机：Electric Motor5. 传感器：Sensor6. 电阻器：Resistor7. 电容器：Capacitor8. 电感器：Inductor9. 印刷电路板：Printed Circuit Board10. 微控制器单元：Microcontroller Unit三、更多零部件中英文对照11. 开关：Switch12. 连接器：Connector13. 插头：Plug14. 插座：Socket15. 线缆：Cable16. 变压器：Transformer17. 继电器：Relay18. 晶体管：Transistor19. 二极管：Diode20. 电池：Battery四、常用零部件英文缩写补充11. CPU：Central Processing Unit（中央处理单元）12. GPU：Graphics Processing Unit（图形处理单元）13. RAM：Random Access Memory（随机存取存储器）14. ROM：ReadOnly Memory（只读存储器）15. USB：Universal Serial Bus（通用串行总线）16. HDMI：HighDefinition Multimedia Interface（高清多媒体接口）17. VGA：Video Graphics Array（视频图形阵列）18. SATA：Serial ATA（串行高级技术附件）19. SSD：Solid State Drive（固态硬盘）20. HVAC：Heating, Ventilation, and Air Conditioning（供暖、通风及空调系统）五、扩展零部件中英文对照列表21. 振动电机：Vibration Motor22. 螺线管：Solenoid23. 伺服电机：Servo Motor24. 步进电机：Stepper Motor25. 保险丝：Fuse26. 断路器：Circuit Breaker27. 滑动轴承：Plain Bearing28. 滚动轴承：Ball Bearing29. 液压缸：Hydraulic Cylinder30. 气缸：Pneumatic Cylinder六、额外零部件英文缩写补充21. Liion：Lithiumion（锂离子）22. NiMH：NickelMetal Hydride（镍氢）23. OLED：Organic Light Emitting Diode（有机发光二极管）24. FPGA：FieldProgrammable Gate Array（现场可编程门阵列）25. DSP：Digital Signal Processor（数字信号处理器）26. GPS：Global Positioning System（全球定位系统）27. RFID：RadioFrequency Identification（射频识别）28. WiFi：Wireless Fidelity（无线保真）29. Bluetooth：蓝牙（一种无线技术标准）30. IoT：Internet of Things（物联网）。
集成电路缩写 收集了一些常用的集成电路英文缩写及对应的全称和中文
《集成电路缩写》收集了一些常用的集成电路英文缩写及对应的全称和中文，希望对大家有用。
ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystem on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplication Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路VLSIVery Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路DSPDigital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FEFront End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBack End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPWMultiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写, 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis缩写, 即静态时序分析CADComputer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计NRENon Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片RISCReduced Instruction System Computer缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesign Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOptical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路。
集成电路英文缩写
集成电路英文缩写ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystem on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplication Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路VLSIVery Large Scal Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路DSPDigital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FEFront End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBack End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Descrīption Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写, 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis缩写, 即静态时序分析CADComputer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计NRENon Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片Reduced Instruction System Computer缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesign Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOptical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路OTPOTP（One Time Programable）是MCU的一种存储器类型MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。
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集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）
SoC--------------系统化芯片
SoP-----------------封装上的系统
ASIC------------特定用途集成电路
ADC-------------模数转换器
DAC-------------数模转换器
PLL--------------锁相环
PMU-------------电源管理单元
DSP--------------数字信号处理
SRAM-----------静态处理器
ROM-----------------只读存储器
AFE--------------模拟前端
PHY--------------物理层
SATA-------------串行高级技术附件
IP------------------知识产权（不指互联网协议）
HDMI-------------高清晰度多媒体接口
MEMS------------微机电系统
RF-----------------射频
LVDS-------------低压差分信号
GPIO--------------通用输入输出
PWB----------------印刷线路板
DLL-----------------延迟锁定环
GPU-----------------图形处理器
CAM----------------内容可寻址存储器
RSDS----------------低摆幅差分信号
DVI------------------数字视频接口
DDR（DDR SDRAM）------双倍速率同步动态随机存储器wafer----------------晶圆
die--------------------裸片
chip------------------芯片
四大晶圆代工厂
TSMC---------------台积电
UMC-----------------联电
SMIC----------------中芯国际
Chartered------------特许半导体。