天线、无线路由器参数和wifi信号穿墙能力的关系

天线、无线路由器参数和wifi信号穿墙能力的关系

现在很多无线路由器设备厂商为了卖产品，经常打出双天线甚至三天线的广告语和各种参数，还有超强穿墙能力的广告语，承诺wifi信号能够穿过几堵墙或者传输几百米。但是消费者把产品买回家之后，发现实际性能跟广告宣传上说的是大打折扣，会后悔不已。作为一个理性的消费者，该如何认识无线路由器的天线数量、参数和wifi信号强度、功率和穿墙能力大小之间的关系了，本人找到了下面这篇长文，耐心的给大家一一讲解。此文适用于市面上最流行的TP-link 、必联B-link 、磊科Netcore、水星Mercury等品牌的家用级SOHO 宽带产品，对华为、思科cisco、中兴ZTE的企业级产品不适用。

现在谁家里没有几台电脑或是平板电脑呢？再加上带WIFI的智能手机。所以现在家庭组网由为重要，而解决方法都是无线路由器，无线上网。而选择什么路由器？什么参数由为重要呢？传输速率？54M？150M？300M？650M？数字代表越高就越好吗？或是 2.4GHz和5GHZ的发射频率起决定作用？还是天线条数的多少或是粗细确定呢？你可能这种种的疑惑，那让我们一起来了解一下无线路由器穿墙能力浅析。

天线才是最重要？

无线路由的穿墙能力一直是广大用户十分关心的话题，也是大家选购时重要的参考指标之一。市场上大多数品牌在提到自己的穿墙能力的时候都不能直接给出能穿几堵墙的准确数据，不过也有一些经销商信口开河随便承诺，但专业一点的人都知道，无线的实际传输受很多因素的影响，比如：墙体结构、材料和环境干扰等等。也有些人说，天线的增益是最关键的，天线好信号就好，真的那么简单吗？

如果真的天线最重要的话，现在的无线路由器市场上竞争的就不是产品的性能，而变成天线之争了。无线的穿墙能力到底该如何评判，用户在挑选无线的时候应该参考哪些因素？笔者就这个问题与相关专家经过了一些讨论，今天向大家介绍一下多天来的学习成果。

天线是无线产品发射和接收无线信号的一个重要的部件，是无线产品通信的基本保障。无论是信号发送还是信号接收，射频信号都是由天线以电磁波形式辐射的形式传递。那么，是不是选择无线产品时，就可以将天线增益作为无线产品性能最关键的的决定性指标？事情并非如此。

首先来看看天线的主要技术指标，一个是大家所熟悉的增益值。一般来说，增益越大越好，但受本身尺寸大小的约束，目前无线路由随身附带的天线最大也只有5dBi，市场上的一些主流产品大都已经采用了5dBi的天线，像TP-LINK的TL- WR541G和TL-WR641G天线增益都已经用到5dBi，已经是最好的了，再好就只能外接天线了。而且，无线产品天线主要有两类：内置天线（USB、Cardbus产品用的多）、外置天线（AP/Router、PCI产品用的多），提到几dBi增益都集中在外置天线。还有，天线的重要参数不止增益一项，还有驻波比、输入阻抗等。驻波比越小越好，理论最小值为1，一般小于2就可接受，输入阻抗要根据产品阻抗特性来定。

那么，除了天线，无线的信号传输性能还与哪些因素有关呢？其实，在关心天线增益、驻波比、输入阻抗同时，购买者更重要的是应该了解无线芯片方案、制造商的研发设计水平、元材料品质控制能力以及生产加工工艺和测试设备的先进性。

影响因素一–芯片商的选择

天线作为无线物料的一种，更改起来相对简单，将天线由增益3dBi改用5dBi，只是换换物料而已；而选择好的芯片方案和制造商的综合实力却不是一两天能搞定的，方案要看上游芯片厂商是不是能大力支持你，能否获得主要芯片商的战略支持十分关键，一般情况下，世界一流的芯片商在选择合作伙伴的时候，要求是十分严格的，不仅要考察设备制造商本身的研发水平（包括人员水平、设备水平、系统管理、平台完整性等等），还要考察设备制造商在行业的地位和市场占有情况，一系列考察下来，通常，只有综合起来最优秀最有前景的设备制造商才能成为芯片商的战略合作伙伴。所以，参考芯片商的支持力度是很有效的一个因素。

1.芯片方案选择

芯片方案确定无线信号的处理算法，算法的优劣，由上游芯片供应商技术能力决定，直接影响无线产品抗干扰能力，以及传输稳定性。目前无线芯片方案主要存在两大系：美系和台系。美国芯片商主要有Atheros、Broadcom、Marvell，台湾芯片商主要有Realtek、Ralink、Zydas，。美系无线技术能力明显优于台系，当前市面上见的最多的也是美国芯片方案的无线产品。在美系中又以Atheros无线信号的处理算法最为突出，Atheros有一批人员为斯坦福大学专门从事无线信号处理算法研究的教授，不断推出eXtended Range、Super g等增强抗干扰能力、提高传输性能的先进技术，连很多无线的行业标准都是这些教授参与确定的。所以目前市场上的无线产品性能上还是以Atheros的为优。这点在很多媒体的横向评测的结果上也得到证实。

2.无线设计水平：整板系统设计水平

整版系统设计水平即控制PCB半成品自身的抑噪能力，无线产品也是应用电路的组合，本身就会产生一定噪声，整板噪声控制反映了设计水平的高低。各电路功能模块的合理布局，板上电路走线的粗细，PCB板材的选择，电源以及地线处理，甚至过孔的大小、排列，都会影响到整板噪声。整板噪声之与无线信号传输，就像环境吵声之与两人谈话，环境吵声越小，两个人谈话交流越顺畅。整板系统设计水平是综合设计水平的体现，需要丰富的设计经验以及高超的设计能力，无线产品生产规模大、推出无线产品早的厂家设计出来的产品，在这方面具有明显优势。

影响因素二–无线设计

1.系统接收灵敏度

接收灵敏度是检验无线产品接收机接收微弱信号的能力，无线电波的传输是「有去无回」的，当接收端的信号能量小于标称的接收灵敏度时，接收端将不会接收任何数据，也就是说接收灵敏度是接收端能够接收信号的最小门限。无线产品的接收灵敏度非常重要，它是制约无线传输距离的关键性技术指标。理论上接收灵敏度强3dBm，能接受信号的能量小一半；接收灵敏度强6dBm，无线传输距离远一倍。

2.发射功率和信号质量