EMC 设计技术
EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念

EMC设计技巧及其PCB设计中的EMC设计概念1.电源和信号分离:电源和信号的分离是EMC设计的首要任务之一、在PCB设计中,应将电源线与信号线分开布局,以减少互相干扰。
同时,应尽可能减少电源和信号线之间的交叉。
2. 确保地线的良好连接:地线是EMC设计中非常重要的要素,它能够减少电磁辐射和EMI(Electromagnetic Interference)。
在PCB布局中,应尽量保证地线的连续性和低阻抗,降低电磁波辐射。
同时,应避免形成大的回路环路。
3.使用过滤器:过滤器能够消除电源中的高频噪声,并减少信号线上的干扰。
在PCB设计中,可以采用滤波器来实现对电源线和信号线的滤波,以确保干净的电源和信号。
4.布局合理:合理的布局能够降低电磁辐射和EMI。
在PCB布局中,应尽量减少高频回路和低频回路之间的交叉,在布局时要考虑到信号线的长度和走线路径,避免形成长的导线。
5.适当的屏蔽:在一些高频或EMI敏感的电路中,可以采用屏蔽措施来降低电磁辐射和EMI。
在PCB设计中,可以使用金属屏蔽罩或层叠设计来实现对敏感电路的屏蔽,防止其受到外界噪声的干扰。
6.管理高速信号:高速信号的传输会产生较大的电磁辐射和EMI。
在PCB设计中,应采取措施来管理高速信号,如使用差分信号传输、布局合理的地线和终端阻抗匹配等,以降低高速信号对其他电路的干扰。
7.控制接地回路:在PCB设计中,应注意控制接地回路的路径和走向,避免形成大的环路和共模回路。
合理的接地设计能够减少电磁辐射和EMI,提高电子设备的EMC性能。
8.增加电磁屏蔽性能:在PCB设计中,可以通过增加电磁屏蔽材料和层叠设计来提高电子设备的屏蔽性能。
如通过增加地层、空层、屏蔽层等,来抑制电磁辐射和EMI。
以上是一些常见的EMC设计技巧和PCB设计中的EMC设计概念。
在实际应用中,由于不同电子设备的特点和需求不同,EMC设计也会有一定的差异。
因此,在进行EMC设计时,需要根据具体情况选择合适的技巧和措施,以确保电子设备在特定环境下的正常运行和协调工作。
EMC设计之屏蔽技术讲解

EMC设计之屏蔽技术讲解EMC设计中的屏蔽技术是一个重要的技术手段,用于减少电磁干扰的传递和对外发射,确保电子设备的正常工作和互不干扰。
屏蔽技术通过使用合适的材料和结构,将电磁波限制在特定的空间范围内,阻断干扰信号的传播路径。
屏蔽技术的基本原理是根据电磁波的传播特性,通过材料和结构的选择和设计,建立电磁屏蔽体来阻隔电磁波的传播。
具体来说,屏蔽技术可以分为近场和远场屏蔽。
近场屏蔽是指通过在干扰源和受干扰器之间放置电磁屏蔽体来降低电磁波的传播,以减少通过传导和辐射的干扰。
这种屏蔽技术常用于电磁辐射源和敏感元件之间的相邻布局。
常见的近场屏蔽材料有金属、导电涂层和导电橡胶等。
金属是最常用的屏蔽材料,具有较低的电阻率和较高的导电性能,可以有效地吸收和反射电磁波。
导电涂层和导电橡胶适用于在需要灵活性和接触性能的应用中。
远场屏蔽是指通过屏蔽整个干扰区域来减少电磁波在空间中传播的干扰。
这种屏蔽技术通常用于对外发射的设备和系统。
远场屏蔽材料通常由多层结构组成,包括金属屏蔽层、绝缘层和接地层。
金属屏蔽层可以有效地反射电磁波,绝缘层用于隔离和支撑金属屏蔽层,接地层则用于消除电磁波的泄漏。
在进行EMC设计中的屏蔽技术时,需要考虑以下几个因素:第一,屏蔽效果。
屏蔽效果是衡量屏蔽技术好坏的重要指标,常用的指标有屏蔽效率和衰减。
屏蔽效率是指材料对电磁波的反射和吸收能力,衰减是指电磁波在传播过程中损失的能量。
较好的屏蔽材料应具有较高的屏蔽效率和衰减。
第二,材料选择。
选择合适的屏蔽材料是屏蔽技术的关键。
常用的屏蔽材料有金属、导电涂层、导电橡胶等。
选择不同材料应根据具体的屏蔽要求和应用环境进行评估。
第三,结构设计。
屏蔽技术的结构设计包括屏蔽层的厚度、结构形式和接地方式等。
合理的结构设计可以提高屏蔽效果和减少材料成本。
例如,采用多层结构和接地网格可以提高屏蔽效果,使用导联板和导联框可以提高接地效果。
第四,工艺选择。
屏蔽技术的工艺选择包括屏蔽层的制备、连接和安装等。
EMC兼容设计技术..

建立EMC意识(2)
• 单根导线单位长度的电阻在低频时与材料(电导率) 和截面积有关,而高频时由于趋肤效应使得可实际利 用的截面积为环形,单根导线单位长度的电阻随频率 升高而变大。
• 传导发射/传导敏感度与电源母线共阻抗耦合相关。电源母 线阻抗只涉及两个负载馈电线路的共用部分—电源线共阻 抗。在考虑满足传导发射限制要求的时候,还要考虑其它 因素,如电缆辐射的电磁场的影响等。
EMC设计要求 (3)
• 辐射发射主要是由设备连接电缆和设备壳体上的电流流动 产生的。这些电流不是设备进行信号处理或在接口电缆上 传输的差模信号。它们可能是从设备某处耦合寄生到设备 外部,并沿共模路径流动。这些电流会以如下方式耦合到 受扰设备: (1)变压器导线与导线之间的耦合; (2)干扰设备的共模(CM)电压经电容耦合到受扰设备; (3)直接辐射到与干扰频段相关的接收机天线中。
• EMC设计应遵从折衷原则,系统设计不追求单台指标最 好,单机设计不追求单项指标最佳,以系统兼容为主要 目的;如接收机灵敏度不是越高越好,在满足电性能指 标前提下,适当降低灵敏度可以提高系统抗干扰能力; 又如发射功率不是越大越好,只要满足电性能要求,适 当降额使用可以有效地控制无意发射。
2024/8/9
• 高频地线的阻抗包括电阻、电感两部分。在EMC领域, 认为长于 4的导线具有电压、电流驻波效应。电路 频率很高时,很短的走线也会产生明显的辐射和感应。 地线阻抗的存在可能引发干扰。
• 广义天线概念是指从电磁场的观点任何辐射元都可以 看作天线效应。 “天线集合”概念是指复杂的系统工 程,有时多付天线一起工作,它们之间有可能没有直 接的电气上的联系。人们常称这些天线为“天线集 合”。
emc电路设计要点总结

emc电路设计要点总结
EMC(电磁兼容)电路设计是确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不会对周围的设备和系统造成干扰的重要部分。
以下是EMC电路设计的要点总结:
1. 地线设计,良好的地线设计是EMC电路设计的关键。
地线应该被视为电路中的一个重要元素,而不仅仅是一个连接点。
合理的地线布局可以减少回流路径的电流,减小回流路径的环路面积,从而减小电磁辐射。
2. 电源线滤波,在电路设计中使用电源线滤波器可以有效地抑制电磁干扰,使设备在电源线上受到的电磁干扰降到最低。
常见的滤波器包括LC滤波器和PI滤波器。
3. 屏蔽设计,在高频电路中,使用屏蔽罩或屏蔽壳可以有效地隔离电磁辐射,减小电磁波的传播范围,从而降低对周围设备的干扰。
4. 地线隔离,对于一些特殊的电路,需要进行地线隔离设计,以避免不同地点之间的电流环路,减小电磁辐射。
5. 电磁辐射测试,在设计完成后,需要进行电磁辐射测试,以验证设计的电路是否符合EMC标准,确保设备在实际使用中不会对周围环境产生电磁干扰。
6. 防护元件选择,在电路设计中,选择合适的防护元件如TVS 二极管、瞬态抑制器等,可以有效地保护电路不受外部电磁干扰的影响。
7. 地线回流路径设计,合理设计地线回流路径可以减小电磁辐射,降低电磁干扰。
综上所述,EMC电路设计的要点包括地线设计、电源线滤波、屏蔽设计、地线隔离、电磁辐射测试、防护元件选择和地线回流路径设计。
通过合理的设计和测试,可以确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并且不会对周围的设备和系统造成干扰。
EMC电磁兼容设计

EMC电磁兼容设计
1、定义
电磁兼容是指在共存的电磁环境下,系统、设备、软件和电磁安全功能能够正常工作,没有不良的电磁干扰或传播的特性,从而使系统效率最大化,保护系统稳定性及安全性。
电磁兼容是电子设备、电磁环境和电磁介质之间的完整性,也是对电磁环境中电磁能量的传输特性和环境的控制特性的总称。
2、EMC标准
二、EMC设计
1、主要步骤
EMC设计的主要步骤包括:
(1)确定全局EMC策略:如确定EMC标准,确定EMC控制要素,明确EMC测试要求,制定EMC设计规则和技术指标;
(2)EMC设计:依据EMC设计规则,解决电路设计、外部过电压抗扰能力等问题;
(3)EMC测试:包括元器件及电路测试、安全性测试;
(4)效果评估:对测试结果进行综合分析,和规定的EMC标准进行对比;
(5)设计优化:对第四步的对比结果,调整抗扰能力,实现EMC设计目标。
2、常用EMC设计技术
(1)电路层面:优化电路架构、增加电路的抗干。
emc设计工艺技术要点

第二讲EMC设计工艺技术要点设计工艺三要素:滤波、屏蔽、接地。
1. 系统/设备方案设计1)确认需要满足的电磁兼容技术标准;2)采用通过安规和EMC认证的模块电源;3)选定箱体结构形式:19″标准机柜、单元,压铸机箱……;4)尽量使用平衡接口电路,必要时,可以使用隔离变压器,光耦合器件等;5)电路中尽量避免使用高速脉冲信号,对干扰源电路,高敏感电路采用特殊的隔离措施,如局部屏蔽,滤波等;6)尽量使用大规模集成电路和贴装元器件,减少插孔元器件,以便提高抗扰能力和减小干扰发射;7)需要隔离的电路,通过其隔离界面的信号线尽量少,频率尽可能低;8)内部电路的接地方式,不同性质的电路用不同的地线,处理好传输地、电源地、机箱地和保护地之间的关系;9)将高频、低频,数字、模拟,输入、输出,强信号、弱信号,电源等分开走向和布放。
2. 结构设计和安装1)首先确定屏蔽箱体的材料,如果没有低频(1KHz以下)磁场的屏蔽要求,可选用钢、铝、铜;如果有,应采用高导磁率的材料,如坡莫合金;2)机箱上需要低阻抗搭接的部位(如屏蔽体的接缝,静电放电电路的路径,滤波器的接地,系统公共地线等),对于永久性连接,最好是焊接,对于长缝隙要连续焊接;对于非永久性搭接,应采用电磁密封衬垫,并保证表面的导电性能;3)对于恶劣环境(如潮湿、盐雾等)应采用环境密封措施(按GB4208《外壳防护等级》,即IP代码,如IP65等级);4)进出机箱的电缆应采取屏蔽或滤波措施(屏蔽对低频抑制作用较好,高频效果取决于屏蔽电缆的结构和屏蔽层的端接方式);5)滤波器安装时接地良好,外壳应直接搭接在金属机箱上。
电源进线尽量短,输入输出端避免空中耦合(把滤波器旁路了),数字设备最好在电源入口使用带电源插座的滤波器。
6)机箱上的缝隙或孔尽量远离辐射源(如电缆、线路板等)或敏感电路,不能有任何金属物体直接穿过机箱;7)如果避免不了通风口、显示窗口,则应采用电磁密封衬垫。
14. 如何在产品开发中进行EMC设计?

14. 如何在产品开发中进行EMC设计?14、如何在产品开发中进行 EMC 设计?在当今高度电子化的世界中,电磁兼容性(EMC)已经成为产品设计中至关重要的一环。
如果在产品开发过程中忽视了 EMC 设计,可能会导致产品在电磁环境中出现性能下降、功能失常甚至无法正常工作的情况。
这不仅会影响产品的质量和可靠性,还可能会给企业带来巨大的经济损失和声誉损害。
因此,如何在产品开发中进行有效的 EMC 设计是每一个电子工程师都需要面对和解决的问题。
一、EMC 设计的重要性首先,我们来了解一下为什么 EMC 设计在产品开发中如此重要。
随着电子设备的日益普及和复杂化,电磁环境变得越来越恶劣。
各种电子设备在工作时都会产生电磁辐射,同时也会受到来自外部的电磁干扰。
如果产品的电磁兼容性不好,就可能会与其他设备相互干扰,影响整个系统的正常运行。
例如,在医疗设备中,如果电磁干扰导致设备出现故障,可能会危及患者的生命安全;在通信设备中,如果电磁兼容性不好,可能会导致信号传输中断或失真,影响通信质量;在汽车电子系统中,如果受到电磁干扰,可能会导致车辆失控,引发严重的交通事故。
因此,为了确保产品在复杂的电磁环境中能够可靠地工作,必须在产品开发过程中进行严格的 EMC 设计。
二、EMC 设计的基本原则在进行EMC 设计时,需要遵循一些基本原则。
首先是抑制干扰源,尽量减少产品内部产生的电磁辐射。
这可以通过合理的电路设计、选择合适的元器件、优化布线等方式来实现。
其次是切断传播途径,阻止电磁干扰的传播。
这可以通过使用屏蔽材料、滤波电路、良好的接地等方式来实现。
最后是提高敏感设备的抗干扰能力,使其在受到电磁干扰时仍能正常工作。
这可以通过采用抗干扰芯片、优化软件算法等方式来实现。
三、产品开发中 EMC 设计的流程1、需求分析在产品开发的初期,需要对产品的电磁兼容性需求进行分析。
这包括了解产品的使用环境、工作频率、预期的电磁干扰水平等。
根据这些需求,制定相应的 EMC 设计目标和规范。
芯片设计中的EMIEMC设计仿真技术发展如何

芯片设计中的EMIEMC设计仿真技术发展如何芯片设计中的 EMI/EMC 设计仿真技术发展如何在当今科技飞速发展的时代,芯片作为电子设备的核心组件,其性能和可靠性至关重要。
而在芯片设计过程中,电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题日益凸显。
为了确保芯片在复杂的电磁环境中能够正常工作,并且不对其他设备造成干扰,EMI/EMC 设计仿真技术应运而生,并不断发展和完善。
EMI 指的是电子设备在工作过程中产生的电磁能量对周围环境的干扰,而 EMC 则是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
在芯片设计中,由于芯片的集成度越来越高,工作频率不断提升,信号的边沿速率越来越快,这些都使得 EMI/EMC 问题变得更加复杂和严峻。
早期的芯片设计中,EMI/EMC 问题往往在产品开发的后期甚至在实际应用中才被发现。
这时候进行整改,不仅成本高昂,而且可能会影响产品的上市时间。
随着技术的进步,设计人员逐渐意识到在设计的早期阶段就考虑 EMI/EMC 问题的重要性,于是 EMI/EMC 设计仿真技术开始得到广泛的应用。
在过去的几十年里,EMI/EMC 设计仿真技术经历了从简单到复杂、从单一到综合的发展过程。
起初,仿真工具主要针对芯片中的单个组件或模块进行分析,例如电源分布网络、时钟网络等。
这些工具能够提供一些基本的电磁参数,帮助设计人员初步评估潜在的 EMI/EMC 问题。
然而,这种局部的分析方法存在很大的局限性,无法准确反映整个芯片系统的电磁特性。
随着计算机技术和数值算法的不断发展,全芯片级的 EMI/EMC 仿真技术逐渐成为可能。
通过建立芯片的三维模型,将芯片中的各种物理结构和电气特性进行精确的描述,仿真工具可以对整个芯片在工作状态下的电磁场分布、电流密度、电压波动等进行详细的分析。
这种全芯片级的仿真能够更全面地评估芯片的 EMI/EMC 性能,为设计人员提供更准确的优化方向。
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EMC 设计技术随着电力电子技术的发展,开关电源模块以其相对体积小、效率高、工作可靠等优点而逐渐取代传统整流电源但是,由于开关电源工作频率高,内部会产生很高的电流、电压变化率(即高dv/dt和di/df),导致开关电源模块产生较强的电磁干扰,并通过传导、辐射和串扰等耦合途径影响自身电路及其它电子系统的正常工作,当然其本身也会受到其它电子设备电磁干扰的影响,电磁干扰将造成传输信号畸变,影响电子设备的止常工作对于雷电、静电放电等高能量的电磁下扰,严重时会损坏电子设备而对于某些电子设备,电磁辐射会引起重要信息的泄漏,严重时会威胁国家信息安全这就是我们所讨论的电磁兼容性问题另外,国家开始对部分电子产品强制实行3C认证,因此,一个电子设备能否满足电磁兼容标准,将关系到这一产品能否在市场上销售,所以,进行开关电源的电磁兼容性研究显得非常重要日常生活中常用的频率范围,包括交流电源频率、音频、长、中、短波收音机占有的频段、调频及电视广播、蜂窝电话常用的900MHz 及1.8GHz。
但实际的频谱远比这拥挤得多,9KHz 以上的频段几乎都被用于特定的场合。
随着微波技术广泛应用于日常生活,该图中所示的频率也很快将扩展至10GHz(甚至100GHz)。
交流电源整流器件在基频至相当高的谐波频率范围内均可发射开关噪声,具体情况取决于这些器件的功率。
5 千伏安左右的电源(线性或开关模式)由于其50 或60Hz 桥式整流所产生的开关噪声,通常在数MHz 频率以下不能满足传导发射的限制要求。
可控硅直流电机驱动装置及交流移相控制系统所产生的噪声也大致如此。
这些噪声极易干扰中长波和部分短波广播。
开关电源的工作基频一般在2kHz 至500kHz 之间。
开关电源在其工作频率1000 倍的频率处仍具有很强的发射是常见的。
图15 给出了个人计算机中常用的频率为70kHz 的开关电源的发射频谱。
这将干扰包括调频广播在内的广播通信。
这些器件的发射通常会在200MHz 甚至更高的频率超过发射极限值。
目前,由于个人计算机采用400MHz 甚至1GHz 以上的时钟频率,因此数字技术必然会对高端频谱产生干扰。
之所以会发生以上各种现象,是因为所有导体都是天线。
它们把传输的电能转变成电磁场,然后泄漏到广阔的环境中。
同时,它们也能把其周围的电磁场转变成传导电信号。
这是放之四海而皆准的真理。
因此,导体是信号产生辐射发射的主要原因,也是外来场使信号受到污染的原因(敏感度和抗扰度)。
1 内部噪声干扰源分析l.l 二极管厦向恢复引起的噪声干扰在开关电源中常使用工频整流二极管、高频整流二极管、续流二极管等,由于这些二极管都工作在开关状态,在二极管由阻断状态到导通的转换过程中,将产生一个很高的电压尖峰UFP;在二极管由导通状态到阻断的转换过程中,存在一个反向恢复时间trr在反向恢复过程中,由于二极管封装电感及引线电感的存在,将产生一个反向电压尖峰URP由于少子的存储与复合效应,会产生瞬变的反向恢复电流尖峰IRP,这种快速的电流、电压突变是电磁干扰产生的根源1.2 开关管开关时产生的电磁干扰在正激式、推挽式、桥式变换器中,流过开关管的电流波形在阻性负载时近似矩形波,含有丰富的高频成分,这些高频谐波会产生很强的电磁干扰在反激变换器中,流过开关管的电流波形在阻性负载时近似三角波,高次谐波成分相对较少开关管在开通时,由于开通时间很短以及逆变回路中引线电感的存在,将产生很大的dv/dt和很高的尖峰电压,在开关管关断时,由于关断时间很短,将产生很大的di/dt和很高的电流尖峰,这些电流、电压突变将产生很强的电磁干扰1.3 电感、变压器等磁性元件引起的电磁干扰在开关电源中存在输入滤波电感、功率变压器、隔离变压器、输出滤波电感等磁性元件,隔离变压器初次级之间存在寄生电容,高频干扰信号通过寄生电容耦合到次级;功率变压器由于绕制工艺等原因,原、次级耦合不理想而存在漏感,漏感将产生电磁辐射干扰,另外,功率变压器线圈绕组流过高频脉冲电流,在周围形成高频电磁场;电感线圈中流过脉动电流会产生电磁场辐射,而且在负载突切时,会形成电压尖峰,同时,当它工作在饱和状态时,将会产生电流突变,这些都会引起电磁干扰l.4 控制电路引起的电磁干扰控制电路中周期性的高频脉冲信号,如振荡器产生的高频脉冲信号等将产生高频高次谐波,对周围电路产生电磁干扰。
l.5 其他电磁干扰电路中还会有地环路干扰、公共阻抗耦合干扰,以及控制电源噪声干扰等另外,不合理的布线将使电磁干扰通过线线之间的耦合电容和分布互感串扰或辐射到邻近导线上,从而影响其它电路的正常工作还有热辐射产生的电磁干扰,热辐射是以电磁波的形式进行热交换,这种电磁干扰会影响其它电子元器件或电路的正常稳定工作2 外界的电磁干扰对于某一电子设备,外界对其产生影响的电磁干扰包括电网中的谐波干扰、雷电、太阳噪声、静电放电以及周围的高频发射设备导体的泄漏与天线效应电场(E)由导体上的电压产生,磁场(M)由环路中流动的电流产生。
导体上的各种电信号均可产生磁场和电场,因此,所有导体都可将其上的电信号泄漏至外部环境中,同时也将外部场导入信号中。
在远大于所关心频率的波长(λ)的1/6 处,电场和磁场汇合成包含电场和磁场的完整电磁场(平面波)。
例如:对于30MHz,平面波的转折点在1.5m;对于300MHz,平面波的转折点在150m;对于900MHz,平面波的转折点在50m。
因此随着频率的增加,仅仅把导体视为电场或磁场的发射和接收器是不够的。
随频率增加的另一个效应是:当波长(λ)与导体的长度比拟时,会发生谐振。
这时信号信号几乎可以100%转换成电磁场(或反之)。
例如,标准的振子天线仅是一段导线,但当其长度为信号波长的1/4 时,便是一个将信号转变成场的极好的转换器。
虽然这是一个很简单的事实,但对于使用电缆及连接器的技术人员而言,认识到所有的导体都是谐振天线这一点很重要。
显然,我们希望它们都是效率很低的天线。
如果假定导体是一个振子天线(很适合我们的目的)。
理想天线时导体的长度与频率的关系。
很明显,在常用的频段内,即使很短的导体也能产生发射和抗扰度问题。
可以看到,在100MHz 处,1 米长的导体就是很有效的天线,在1GHz 处,100mm 的导体就成为很好的天线。
这个简单的事实就是使EMC 被称为“黑色“艺术”的主要原因。
前几年,日常生活中广泛使用的频率都较低,典型的电缆不能成为很有效的天线,这就是为什么电气配线“惯例”趋于过时的原因。
在EMC 业界人士中,射频是色盲是经常的笑话。
因此不能将传输射频信号的黄/绿色导线(美国标准中规定安全地线为黄/绿色)想象成很好的地,并且,所有用于接地的导体也都是天线。
2.1 所有电缆受其固有电阻、电容、电感影响暂时不考虑场和天线的作用,先看下面几个简单的例子。
这些例子可以说明:在常用的频率范围内,与理想状态微小的偏差也会导致导体上所传输的信号出现问题。
* 直径1mm 的导线,在160MHz 时,其电阻是直流状态时的50 倍还要多,这是趋肤效应的结果,迫使67%的电流在该频率处流动于导体最外层5 微米厚度范围内。
* 长度为25 mm,直径为1 mm 的导线具有大约1pF 左右的寄生电容。
这听起来似乎微不足道,但在176MHz时呈现大约1kO 的负载作用。
若这根25 mm 长的导线在自由空间中,由理想的峰-峰电压为5V、频率为16MHz 的方波信号驱动,则在16MHz 的十一次谐波处,仅驱动这根导线就要0.45mA 的电流。
* 连接器中的引脚长度大约为10mm,直径为1 mm,这根导体具有大约10nH 左右的自感。
这听起来也是微不足道的,但当通过它向母板总线传输16MHz 的方波信号时,若驱动电流为40mA,则连接器针上的电压跌落大约在40mV 左右,足以引起严重的信号完整性和/或EMC 方面的问题。
* 1 米长的导线具有大约1μH 左右的电感,当把它用于建筑物的接地网络时,便会阻碍浪涌保护装置的正常工作。
* 滤波器的100 mm 长的地线的自感可达100nH,当频率超过5MHz 时,会导致滤波器失效。
* 4 米长的屏蔽电缆,如果其屏蔽层以长度为25mm“小辫”方式端接,则在30MHz 以上的频率就会使电缆屏蔽层失去作用。
经验数据:对于直径2 mm 以下的导线,其寄生电容和电感分别是:1pF / 英寸和1 nH/毫米(对不起没有统一单位,但这更容易记忆)。
2.2 避免使用导体以上的种种分析表明:随着频率升高,电缆的问题越来越多。
用它来完整地传输信号和防止它产生泄漏越来越困难。
即使对诸如音频之类的低频信号,电缆也开始呈现越来越多的问题。
由于所有的半导体器件在直到数百MHz的频段(即使象LM324 之类的低速运放)内都具有晶体检波器的特性,所以电缆天线效应会使音频信号不知不觉地受到污染。
因此,从以最经济的手段满足EMC 要求的角度来说,最好彻底避免金属电缆和连接器。
可以使用非金属导线进行通信,目前已经有许多类似的产品出现,包括:* 光纤(更适宜非金属导线场合)* 无线通信(例如:Bluetooth;局域网)* 红外(例如:IrDA)* 自由空间微波和激光通信(例如:两建筑物之间)2.3 非导体产品的成本/效益分析许多设计人员认为:只有采用传统的电缆和导线才能压缩成本。
但当考虑到一个完整项目的成本、产品或系统的可靠性和电磁兼容性、安装等诸多因素时,经常可以发现,光纤或无线通信的总成本较低。
当然,这时一切都晚了。
对于信号电缆及连接器而言,除了最简单的电子产品以外,原材料价格与销售价格没有什么必然的联系。
对信号完整性、EMC 兼容性、过充电的危险、高返修率的风险、质量投诉、产品滞销等方面进行正确的成本/效益分析是十分必要的。
3接触器、继电器、风机的电磁兼容设计继电器、接触器、风机等在失电后,其线圈将产生较大的电压尖峰,从而产生电磁干扰,为此,在直流线圈两端反并联一个二极管或RC吸收电路,在交流线圈两端并联一个压敏电阻用于吸收线圈失电后产生的电压尖峰如果接触器线圈电源与辅助电源的输人电源为同一个电源时,之间最好通过一个EMI滤波器继电器触头动作时也将产生电磁干扰,因此,也要在触头两端增加RC吸收电路4 开关电源箱体结构的电磁兼容设计1)材料选择在进行开关电源的箱体结构设计时,对于屏蔽材料的选择原则是,当干扰电磁场的频率较高时,选用高电导率的金属材料,屏蔽效果较好;当干扰电磁场的频率较低时,选用高磁导率的金属材料,屏蔽效果较好;在某些场合下,如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时,往往采用高电导率和高磁导率的金属材料组成多层屏蔽体2)孔洞、缝隙、搭接处理方法采用电磁屏蔽方法无须重新设计电路,便可达到很好的电磁兼容效果理想的电磁屏蔽体是一个无缝隙、无孔洞、无透人的导电连续体,低阻抗的金属密封体,但是,开关电源需要有输入、输出线过孔、散热通风孔等,以及箱体结构部件之间的搭接缝隙,如果不采取措施,这些孔洞和缝隙将会导致电磁泄漏,使箱体的屏蔽效能降低、甚至完全丧失因此,在设计开关电源箱体时,金属板之间的搭接最好采用焊接,无法焊接时要使用电磁密封垫或其它的屏蔽材料;箱体上的开孔孔径要小于被屏蔽的电磁波波长的1/2,否则屏蔽效果将大大降低;对于通风孔,在屏蔽要求不高时可以使用穿孔金属板或金属化丝网,在既要求屏蔽效能高,又要求通风效果好时选用截止波导管等方法,以提高屏蔽体的屏蔽效能如果箱体的屏蔽效能仍无法满足要求时,可以在箱体上喷涂屏蔽漆除了对开关电源整个箱体的屏蔽之外,还可以对电源设备内部的元器件、部件等干扰源或敏感设备进行局部屏蔽3)其他在进行箱体结构设计时,针对设备上所有会受到静电放电影响的部分,须设计一条低阻抗的电流泄放路径,箱体必须有可靠的接地措施,并且要保证接地线的载流能力,同时,将敏感电路或元器件布置得远离这些泄放回路,或对其采用电场屏蔽措施对于结构件的表面处理,一般需要电镀银、锌、镍、铬、锡等,具体要从导电性能、电化学反应、成本及电磁兼容性等多方面考虑后做出选择360毕业设计网友情提供5 元器件布局与布线中的电磁兼容设计对于开关电源设备内部元器件的布局必须整体考虑电磁兼容性的要求,设备内部的干扰源会通过辐射和串扰等途径影响其它元器件或部件的正常工作,研究表明,在离干扰源一定距离时,干扰源的能量将大大衰减,因此,合理的布局有利于减小电磁干扰的影响EMl输入输出滤波器最好安装在金属机箱的入出口处,并保证输入与输出线的屏蔽隔离敏感电路或元器件要远离发热源对于开关电源产品,一般须遵守以下布线原则1)主电路输入线与输出线分开走线2)EMI滤波器输入线与输出线分开走线3)主电路线与控制信号线分开走线4)高压脉冲信号线最好分开单独走线5)分开布线要避免平行走线,可以垂直交叉,线束之间距离在20mm以上6)电缆不要贴着金属外壳和散热器走线,保证一定距离7)双绞线、同轴电缆及带状电缆在EMC设计中的使用双绞线、同轴电缆都能有效地抑制电磁干扰在脉冲信号传输线路中常使用双绞线,控制辅助电源线和传感器信号线最好用双绞屏蔽线因为双绞线两根线之间有很小的回路面积,而且双绞线的每两个相邻的回路上感应出的电流具有大小相等、方向相反,产生的磁场相互抵消,这样就可以减小因辐射引起的差模干扰,不过双绞线绞合的圈数最好为偶数,且每单位波长所绞合的圈数愈多,消除耦合的效果愈好使用时注意双绞线和同轴电缆两端不能同时接地,只能单端接地,而对屏蔽线,屏蔽层两端接地能既能屏蔽电场还能屏蔽磁场,单端接地只能屏蔽电场使用同轴电缆时还要注意,其屏蔽层必须完全包覆信号线接地,即接头与电缆屏蔽层必须360搭接,才能有效屏蔽电磁场,信号线裸露部分仍可以与外界形成互容耦合,降低屏蔽效能设计工程师们不愿考虑他们设计出的产品所具有的商业风险,但他们是唯一决定产品是否具有竞争力的人(通常需求是由市场人员提出)。