PCBA检验标准(最完整编辑)
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
最新PCBA质量检查标准(最)
最新PCBA质量检查标准(最)最新PCBA质量检查标准(最完整版)目的：本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
本文档旨在提供一份最新、最完整的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）质量检查标准，以确保PCBA产品具备优质和可靠性。
本文档适用于所有与PCBA相关的质量检查工作，包括原材料检查、工艺检查和最终产品检查。
1. 原材料检查1.1 元器件质量检查- 检查元器件是否符合规定的规格和参数要求。
- 检查元器件的包装是否完好无损，无明显的变形或损坏。
- 确认元器件的批次和生产日期，并核实其与采购记录是否一致。
1.2 PCB板材质量检查- 检查PCB板材的厚度是否符合要求。
- 检查PCB板材的颜色、纹理和表面光洁度是否合格。
- 核实PCB板材的型号和批次，并与采购记录进行比对。
1.3 焊料和助焊剂质量检查- 检查焊料和助焊剂的型号和批次，并与采购记录进行比对。
- 检查焊料和助焊剂的保存条件是否符合要求，确保其未过期或受到污染。
2. 工艺检查2.1 手工焊接检查- 检查焊接是否均匀、牢固，焊接点是否完整且无冷焊现象。
- 检查焊接的位置、角度和间距是否符合要求。
2.2 焊接过程控制检查- 确保焊接过程中的温度、时间和压力控制合理，避免过热或冷焊等问题。
- 检查焊接过程中是否有明显的焊接留痕或未焊接到位的情况。
2.3 绝缘和包装检查- 检查绝缘层是否完整且与焊点隔离良好。
- 检查产品的包装是否完好无损，且与运输过程中的标准保持一致。
3. 最终产品检查3.1 外观检查- 检查产品外壳的加工和涂装是否符合要求。
- 检查产品的尺寸、标识和标志是否清晰可辨。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA生产过程中，检验是非常重要的环节，它可以保证产品的质量和稳定性。
本文将介绍PCBA检验的标准和方法，以便为相关行业人士提供参考。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA外观质量的检查，包括焊接质量、元器件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA功能的检测，包括电气性能、信号传输、功耗等。
可靠性检验是指对PCBA在特定环境条件下的可靠性测试，包括高低温循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
其次，PCBA检验的方法主要包括人工检验和自动检验两种。
人工检验是指通过人工目测和测试仪器进行检验，主要用于外观检验和功能检验。
自动检验是指通过自动化设备进行检验，主要用于功能检验和可靠性检验。
在实际生产中，通常会采用人工检验和自动检验相结合的方式，以确保检验的全面性和准确性。
另外，PCBA检验的流程主要包括前检验、中检验和后检验三个阶段。
前检验是指在PCBA生产过程中的各个环节进行检验，包括元器件采购检验、印刷电路板制造检验等。
中检验是指在PCBA组装过程中进行检验，包括元器件焊接检验、功能测试等。
后检验是指在PCBA组装完成后进行的最终检验，包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
最后，为了确保PCBA检验的准确性和稳定性，需要制定相应的检验标准和流程，并配备专业的检验人员和设备。
同时，还需要建立完善的检验记录和追溯体系，以便及时发现和解决问题。
此外，还需要不断改进和优化检验方法，以适应不断变化的市场需求和产品技术。
总之，PCBA检验是保证产品质量的重要环节，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
只有严格按照标准和流程进行检验，才能确保产品的质量和性能达到要求。
希望本文所介绍的PCBA检验标准和方法能够对相关行业人士有所帮助，促进行业的健康发展。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA检验标准
10.3 零件贴装后检验内容:制订部门品质部制订日期修订日期版次 E判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收10.3.1偏位；（拒收如图所示）片状零件恰能座落在焊垫的中央，发生偏移，但尚未大于其零件或焊●盘宽度的1/3；零件已横向超出焊垫, 大于零件或●焊盘宽度的1/310.3.2锡珠（锡渣）；（拒收如图所示）锡球、锡渣直径D或长度L≦0.13mm，在500平方毫米内且没●有超过3个。
锡球、锡渣直径D或长度L大于0.13mm，在500平方毫米内或超●过3个。
10.3.3缩锡（不沾锡）; (拒收如图所示)焊接不存在缩锡与不沾锡●焊接存在缩锡与不沾锡●10.3.4 片式元件翻贴、侧贴(拒收如图所示)贴片电容可以翻贴、侧贴；●除贴片电容以外，其它元器件翻贴、●侧贴；10.3.5立件(拒收如图所示)焊接良好，上锡在元件本体1/3以●上。
焊盘与元件焊脚无接触；●判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收制订部门品质部制订日期修订日期版次 E10.3.6 虚焊（假焊）(拒收如图所示)无器件引脚与PCB焊盘充分连●接；焊盘与元件焊脚有接触，但不导●通；10.3.7 冷焊(拒收如图所示)焊锡膏回流时完全熔锡；●焊锡膏回流时没有完全熔锡；●10.3.8 少锡(拒收如图所示)焊锡覆盖面积大于3/4即75%；●焊锡覆盖面积小于1/4即25%；●10.3.9 连锡（短路）；（拒收如图所示）焊锡在各焊盘之间的正常焊接●焊锡在各焊盘之间的非正常焊接●10.3.10 多锡；（拒收如图所示）上锡未超过元器件本身的1/3，●上锡超过元器件本身的1/3，元件引脚被锡包住且与本体接触，锡点●的角度超过90度。
判定结果检查项目判定标准CR MA MI 允收制订部门品质部制订日期修订日期版次 E 10.3.11 锡尖；（拒收如图所示）焊点光亮、光滑、饱满●焊点有锡尖，锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算。
●10.3.12 金手指上锡；（拒收如图所示）金手指表面无任何异物●金手指表面脏污、上锡、氧化、划伤●10.3.13 少件、多件、贴错（物料、有极性物料方向贴错）；（拒收如图所示）●依据BOM、贴片图纸、委外加工单核对样板，无少件、多件；极性元件方向按照贴片图纸、PCB方向贴装。
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA工艺测试标准(最)
PCBA工艺测试标准(最)PCBA工艺测试标准(最完整版)1. 引言本文档旨在为PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的工艺测试提供最完整的标准。
该标准适用于PCBA制造和测试过程的各个阶段，以确保产品质量和性能的稳定性和可靠性。
2. 测试要求PCBA工艺测试应满足以下要求：- 可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
可靠性测试：确保PCBA在正常使用条件下具有较高的可靠性和寿命。
- 性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
性能测试：评估PCBA的电气和电子性能，包括信号传输、功耗、温度特性等。
- 兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
兼容性测试：验证PCBA与其他设备和系统的互操作性，以确保其能够正常工作。
- 环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
环境测试：考察PCBA在不同环境条件下的适应性和稳定性，如温度、湿度等。
- 安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
安全性测试：检验PCBA是否符合相关的安全标准和法规。
3. 工艺测试步骤PCBA工艺测试的步骤应包括但不限于以下内容：1. 外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
外观检查：检查PCBA的外观，包括焊接质量、印刷标识、构造完整性等。
2. 电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
电气参数测试：测试PCBA的电压、电流、频率等参数，确保电气性能符合规格要求。
3. 信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
信号传输测试：通过发送和接收特定信号，验证PCBA的信号传输质量和稳定性。
4. 功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
功耗测试：测试PCBA在不同负载下的功耗情况，评估其能源效率。
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA测试标准(最完整版)
PCBA测试标准(最完整版)1. 简介此文档旨在提供一份完整的PCBA测试标准，以确保PCBA产品的质量和性能达到预期要求。
PCBA测试是指对印刷电路板组装(PCBA)完成后的功能、电性能、可靠性等进行检测和验证的过程。
本标准将涵盖常见的PCBA测试内容和相应的测试方法。
2. 功能测试2.1 连接性测试- 目标：验证PCBA上各个元件之间的连接是否正常。
- 方法：使用万用表或测试夹具进行电阻、连通性测试。
2.2 功能验证测试- 目标：验证PCBA在正常工作条件下的功能是否正常。
- 方法：将PCBA连接到相应的电源和信号源，观察并记录PCBA的反应、输出等情况。
3. 电性能测试3.1 电压测试- 目标：验证PCBA在额定电压下的性能是否正常。
- 方法：使用数字电压表或示波器测试PCBA上各个电压节点的电压值。
3.2 电流测试- 目标：验证PCBA在额定电流下的性能是否正常。
- 方法：使用电流表或电流探头进行电流测试。
4. 可靠性测试4.1 温度循环测试- 目标：验证PCBA在温度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列温度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
4.2 湿度测试- 目标：验证PCBA在湿度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列湿度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
5. 其他测试5.1 阻抗测试- 目标：验证PCBA上各个电路的阻抗是否满足设计要求。
- 方法：使用阻抗测试仪或示波器进行阻抗测试。
5.2 焊接质量测试- 目标：验证PCBA上焊接质量是否良好。
- 方法：使用目视检查或显微镜检查焊点的质量和焊接问题。
6. 测试报告测试完成后，应撰写测试报告，包括测试方法、测试结果、异常情况等详细信息，并结合标准要求对测试结果进行评估和总结。
以上是PCBA测试的最完整版标准，通过进行严格的测试，可以有效确保PCBA产品的质量和稳定性。
请根据具体项目需求，在此基础上进行适当调整和补充。
PCBA检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义2.1CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1.良好沾锡:0°<接触角≦60°(接触角:焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散(0°<接触角≦30°)和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2不良沾锡：°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上,而未紧贴其上.60形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:2.6.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出.如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:3.1.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm.焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.3.2SMT部分﹕项次1 2 3内容极性反缺件错件不良现象描述有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）PCB板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落PCB焊垫上之零件与BOM料号不同者（使用了制造指示外的其它部品实装）缺点分类主要次要◎◎◎4 5多件PCB焊垫上不需有零件而焊有零件者撞件PCB焊垫上之零件被撞掉或引起假焊等表面损伤>0.25mm(宽度或厚度)◎◎◎6损件露底材之零件零件本体有任何刻痕,裂痕者金属镀层缺失超过顶部区域的50%◎◎◎焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路◎7锡尖锡膏附着面的钉状物(垂直)>1mm焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)>1mm焊锡毛刺超过组装最大高度要求◎◎◎8 9 10短路PCB上任何不应相连的部分而相连接者冷焊焊点表面粗糙﹐焊锡紊乱者空焊零件脚与PCB焊垫应该相连接而无连接◎◎◎11锡渣线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡﹔◎12 13 14锡珠(锡球)多锡锡不足锡珠(锡球)直径>0.13mm﹐在600平方毫米数量＞5个﹐经敲击后仍存在者焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面焊锡覆盖到零件上使其无法辨认零件吃锡面宽度≦零件脚宽度的50%零件吃锡面高度≦30%零件高度◎◎◎◎◎15助焊剂残留﹕30cm内肉眼可看出残胶﹕PCB焊垫上沾胶者残留物IC脚内经清洗后有白色粉状物(一面IC有30%IC脚存在者)◎◎◎PCBA板上留有手印≦3个指印◎16偏移焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物零件金属面超出PCB焊垫30%零件宽PCB上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径◎◎◎◎圆柱形零件超出PCB焊垫左(右)侧宽度≦25%零件直径◎0在 19 丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径>0.13mm ﹐在 600 平方毫米数量＞5 个﹐经敲击后28◎项次 内容 不良现象描述 缺点分类主要 次要1718零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置侧放 宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格 805(含 0805)以下宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别 无丝印或印墨印伤 p ad◎◎◎◎◎丝印及标签不 良丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认认标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求 ◎◎◎◎20露铜非线路露铜直径>=0.8mm;线路露铜不分大小非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm ◎◎底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)21浮高(高翘)浮高≧0.8mm ，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED ，触动开关，插座)◎2223不能浮高，必须平贴(VR ，earphone ，五合一排插)裂锡 零件脚与焊锡结合缝间有裂痕者仍存在者◎◎ 24 长度不符零件脚太短﹐长度(标准 1.7mm±0.7mm)＜1mm 零件脚太长﹐长度＞2.4mm◎ ◎25 26 包焊 零件脚被锡覆盖未露出零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点﹐造成短路◎ ◎27LED颜色不符或严重刮伤本体破损◎ ◎伤(forTEAC)4.不良图标ＳＭＴ部分4.1 零件贴装位置图标图示说明1﹑鸥翼形引脚理想状况1﹑引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
PCBA检查标准
PCBA检查标准引言PCBA〔Printed Circuit Board Assembly〕是指印刷电路板组装，也就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。
为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。
本文将介绍PCBA检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。
下面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查外观检查是检查PCBA外观是否到达要求的步骤。
具体的外观检查内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。
具体的检查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。
具体的电气性能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等根本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。
下面将介绍具体的检查方法。
目视检查目视检查是最根本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。
目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
仪器检测仪器检测是通过使用测试仪器对PCBA的各项电性能进行检测。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
PCBA检验标准
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义CR----严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到要求。
2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4 与客户要求完全不一致.MA----主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1 产品性能降低。
2.2.2 产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
MI----次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微的外观不合格。
2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。
短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).如图所示:2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为:.有引脚产品2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.2.6.3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.无引脚部品.2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.良好焊点:2.8.1.要求:2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.2.8.2.现象:2.8.2.1.所有表面沾锡良好.2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.2.8.3.形成条件:2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3.检验内容:.基板外观检查标准:3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过.3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在以内,各点相距须在以上且距离导线以上.3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.SMT部分﹕焊点图标﹕。
pcba检验标准最完整版)
◎ ◎
标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求
◎
标签剥离部分超过 10%或脱落﹐无法满足可读性要求
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
17
零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置
◎
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805(含 0805)以下
18
侧放
宽和高有差别的片状零件侧放﹐零件规格在 0805 以上
◎ ◎
丝印不清﹐有破损但不超过 10%﹐被涂污或重影但尚能识别
◎
无丝印或印墨印伤 pad
◎
丝印模糊不清,有破损超过 10%﹐无法辩认 19 丝印及标签不良
3.2 SMT 部分﹕
项次
内容
1
极性反
2
缺件3错件4 Nhomakorabea多件
5
撞件
6
损件
7
锡尖
8
短路
9
冷焊
10
空焊
11
锡渣
12 锡珠(锡球)
13
多锡
14
锡不足
15
残留物
16
偏移
不良现象描述
缺点分类 主要 次要
有极性的零件方向插错（二极管，IC，极性电容，晶体管等）
◎
PCB 板应有的零件而未焊零件者或是焊接作业后零件脱落
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
史上最全的PCBA外观检验标准
内吃锡(图), B：吃锡厚度不少于PCB厚度的
75%,(图), C： 如零件为多引脚零件,须有
80%以上的引脚吃锡超过 75%PCB厚度(图)
8
检验标准
锡珠/锡球/锡尖
A：每600mm2面积上少于5 颗 B：直径小于0.13mm的锡珠 /锡球残留; C：且锡珠/锡球残留于最近 的导体之间间距小于 0.13mm-------允收(如图), 反之,则拒收-(如图） D:产生的锡尖如违反装配最 大高度要求及出脚要求-------拒收 E:产生的锡尖如违反相邻电 路之间的最小电氯间隙--------拒收
+
倾斜Wh≦0.3mm 浮高Lh≦0.5mm
倾斜
浮高Lh>0.5mm
Wh>0.3mm
PCB
理想状况：零件平贴于 PCB板表面
允收状况：零件浮高
<0.5mm倾斜<0.3mm。 零件脚未折脚与短路。
拒收状况：零件浮高 >0.5mm倾斜>0.3mm锡 面零件脚折脚未出孔或 零件 脚短路判定拒收。
18
DIP零件组装标准
PCB补漆
1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防 焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。 2)PCB线路拐角处不可补线。
Lenovo特殊要求（新增项目）
主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）
5
PCB印刷电路板需求标准
PCB板边撞伤
a) PCB分层不允收。 b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过
5mm。
PCB露铜及沾锡
PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可 超过(含)3点；一片不可超5
PCBA外观检验标准_完整
PCBA外观检验标准_完整PCBA是电子产品中十分重要的零部件之一，它也是电子产品中的大脑，其质量直接影响到整个电子产品的稳定性和功能性。
PCBA外观的好坏，不仅直接影响消费者对产品的认可度和品牌忠诚度，同时也是评价电子厂商技术水平和态度的重要标准。
一、PCBA的外观检验标准1.焊盘：通过观察焊盘是否整齐，在表面是否有明显氧化或损伤，是否有拼焊、漏焊、棱焊等现象来判断焊盘的质量。
2.元器件位置：不同元器件在不同区域的位置要求不同，位置不准确的元器件会影响到整个电路的通断。
通过外观检查，可以判断元器件的位置是否准确，是否与设计相符。
3.元器件旁的夹具：元器件旁通常会有夹具，用作固定元器件呈现统一的姿态，外观检验时应判断夹具的大小、颜色和夹紧力度是否与设计文档相符。
4.自动贴装的质量：在现今的工厂中，大量的PCBA要使用自动化贴装技术，自动贴装的PCBA质量好坏影响较大。
外观检查时，应判断自动贴装元器件的间距、排列情况、元器件是否倾斜以及是否拼装在错误的位置。
5.清晰度：检查PCBA时，应该是清晰明确的，看是否是完整的。
如果是人工焊制的PCBA板，需要检查捆绑是否整齐，焊点是否精细，清晰度和一致性是否符合要求。
6.元器件的表面质量：判断元器件表面是否有污垢或污迹，如发现元器件表面有污迹，则需要进一步查明污迹来源，并采取必要步骤处理。
7.钝化子：如果PCBA板使用了钝化剂，检查电路板上的钝化子是不是均匀的，颜色是否相近，是否符合设计要求。
8.印刷标签：印刷标签是PCBA中一个重要的信息来源，内容是组装电路板的相关信息。
外观检查时，应注意检查印刷标签是否缺失、完整，字体大小和颜色是否清晰，是否与设计要求一致。
二、PCBA质量影响1.元器件焊接质量：PCBA焊接质量直接影响到整个产品的可靠性和性能。
如果PCBA焊接不良，将会导致整个产品在使用过程中频繁出现故障，严重的甚至会影响到产品使用安全。
2.元器件的插座质量：如果PCBA板的插座质量不理想，容易出现卡插、松动、焦糊等现象。
PCBA外观检验标准
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.18 焊接不良-锡尖
定义:
PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.
NG 允拒收标准：
A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣
性能間距之要求（<0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.
三.PCBA外观检验要求
灯光： 距离：30cm 角度： 检验人员裸眼视力：0.8以上 检验人员装备：静电环，静电手套 检验方式：从上到下，从左到右
Edited by : Alex Liu
四. PCBA外观检验標准
4.1 PCB不良
划伤刮伤允拒收标准：
A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受 B.不允许伤及PCB线路,
允拒收标准：
不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须
NG
与PCB板上的丝印标志对应一致)
OK
OK
OK
Edited by : Alex Liu
4.15 焊接不良-浮件
定义:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.
允拒收标准： NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅
允拒收标准：
侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.
NG
OK
Edited by : Alex Liu
4.31 焊接不良-少锡
定义:
零件脚或焊接面锡量偏少.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
Edited by : Alex Liu
pcba验收标准
pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。
其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。
本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。
**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。
焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。
2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。
贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。
3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。
4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。
**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。
2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。
3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。
**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。
2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。
3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。
**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。
PCBA外观检验标准_(完整)
3、 定义 Definition: 3.1 标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、
拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能
带至少涵盖引线脚的 95%以上。
拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面
焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡
带未涵盖引线脚的 95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。
凌浩科技 PCBA 外观检验标准 文件编号: QM1.31
7.10 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘 (MI)。
凌浩科技 PCBA 外观检验标准 文件编号: QM1.31
7.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度
理想状况(Target Condition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未 发生偏滑。
X≧W
W
允收状况(Accept Condition)
各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽 度，最少保有一个接脚宽度(X≧W)。
维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影
响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或 危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以 CR 表示的。 【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA 表示的。
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1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。
2.定义
2.1 CR----严重缺陷
单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1 可靠性能达不到要求。
2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定.
2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。
2.1.4 与客户要求完全不一致.
2.2 MA----主要缺陷
单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1 产品性能降低。
2.2.2 产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。
2.3 MI----次要缺陷
单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1 轻微的外观不合格。
2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：
2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果
2.4.2.断路：线路该导通而未导通
2.5沾锡情况：
2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮
廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成
不良沾
锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.
按
焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°).
如图所示:
2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不
足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为:
2.6.有引脚产品
2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等.
2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等.
2.6.
3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.
2.7无引脚部品.
2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.
2.8良好焊点:
2.8.1.要求:
2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线.
2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
2.8.1.
3.散热性好:扩散均匀,全扩散.
2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判.
2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装.
2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命.
2.8.2.现象:
2.8.2.1.所有表面沾锡良好.
2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.
2.8.2.
3.所有零件轮廓清晰可见.
2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化.
2.8.
3.形成条件:
2.8.
3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.
2.8.
3.2.应保持两焊锡面清洁.
2.8.
3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量.
2.8.
3.
4.正确使用焊锡器具并按时保养.
2.8.
3.5.应掌握正确的焊锡时间.
2.8.
3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.
3.检验内容:
3.1.基板外观检查标准:
3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每100mm不可超过0.75mm.
3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔1mm 以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的30%.
3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.
3.1.
4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可.
3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落5点,每一点的面积都必须在0.5mm以内,各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.
3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上.
3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.
3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起.
3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.
4.不良图标
ＳＭＴ部分
4.1零件贴装位置图标
10.2 焊点图标﹕。