中国半导体知识产权年度报告

中国半导体知识产权年度报告（2010版）

2010-8-16 9:44:57

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目录

前言 3

一、2009年集成电路产业专利分析 5

1.1专利分析样本构成 5

1.1.1数据库选择 5

1.1.2检索方式 5

1.2设计类专利分析 6

1.2.1专利申请年度分布情况 6

1.2.2国内外年度专利申请对比 6

1.2.3国内申请主要省市年度分布 7

1.2.4IPC技术年度分布情况 8

1.2.5主要权利人年度分布情况 9

1.3制造类专利分析 11

1.3.1专利申请年度分布情况 11

1.3.2国内外专利申请对比 11

1.3.3国内申请主要省市年度分布 12 1.3.4IPC技术年度分布 13

1.3.5主要权利人年度分布情况 14 1.4封装类专利分析 17

1.4.1专利申请年度分布情况 17

1.4.2国内外年度专利申请对比 17 1.4.3国内申请主要省市年度分布 18 1.4.4IPC技术年度分布情况 19

1.4.5主要权利人年度分布情况 20 1.5测试类专利分析 21

1.5.1专利申请年度分布情况 21

1.5.2国内外年度专利申请对比 22

1.5.3国内申请主要省市年度分布 23

1.5.4IPC技术年度分布情况 24

1.5.5主要权利人年度分布情况 25

二、2009年集成电路布图设计专有权分析 27

2.1集成电路布图设计登记总体情况分析 27

2.1.1全国集成电路布图设计登记申请量年度分布 27 2.1.2全国布图设计登记省市排名情况 28

2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况 29

2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布 30

2.22009年集成电路布图设计专有权分析 31

2.2.1集成电路布图设计2009年申请量统计 31

2.2.2布图设计2009年国内主要权利人情况 31

2.2.3布图设计2009年国外主要权利人情况 32

三、2009年中国集成电路产业知识产权分析总结 33

前言

当今世界，随着知识经济和经济全球化深入发展，知识产权日益成为国家发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素，成为建设创新型国家的重要支撑和掌握发展主动权的关键。国际社会更加重视知识产权，更加鼓励创新。发达国家以创新为主要动力推动经济发展，充分利用知识产权制度维护其竞争优势；发展中国家积极采取适应国情的知识产权政策措施，促进自身发展。

2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略性新兴产业的大背景下，3G、无线宽带通信、半导体光伏、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，所孕育的巨大市场，将使得我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02等专项的实施和集成电路产业“十二五”规划的编制，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。

为全面反映和总结我国2009年半导体产业知识产权发展态势，加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知识产权工作部与产品创新专门工作委员会和上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》（2009版）的基础上开展了编写《中国半导体知识产权年度报告》（2010版）的工作。希望通过这项工作，会员单位和行业能够以最快最便捷的方式，获得我国年度半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC（国际专利分类法）的专利分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。

编者二○一○年七月

一、2009年集成电路产业专利分析

1.1专利分析样本构成

1.1.1数据库选择

本报告针对集成电路领域的中国专利进行检索，故所有专利数据来自国家集成电路行业专利数据库（国家知识产权局提供数据支持）。统计截止日期为2009年12月31日。

根据我国专利法的规定，国务院专利行政部门收到发明专利申请后，经初步审查认为符合本法要求的，自申请日起满十八个月，即行公布。国务院专利行政部门可以根据申请人的请求早日公布其申请。实用新型和外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由的，由国务院专利行政部门做出授予实用新型专利权或者外观设计专利权的决定，发给相应的专利证书，同时予以登记和公告。

限于我国专利审查程序的规定，在2008年和2009年的专利申请中，一部分发明专利申请还未公开，很多实用新型专利申请还未通过审查，也未能公开。因此，由于专利制度的滞后性和专利公开的先后性，本报告中所指的2009年数据为所有公开日在2009年的专利申请，与各企业实际申请情况可能存在出入。

1.1.2检索方式

本报告将集成电路根据技术类别分成四大类：设计类、制造类、封装和测试类。通过关键字、分类号等字段组成相应的检索式。

需要说明的是，本报告2010版所用的检索表达式在此前基础上根据相关技术发展增加了检索关键字和国际分类号，故涉及历年数据统计的内容与2009年版相比可能存在误差。

1.2设计类专利分析

1.2.1专利申请年度分布情况

截至2009年12月31日，我国集成电路设计类的发明专利申请和实用新型专利共有59528件。其中发明专利申请有41562件，占69.9%，实用新型有17966件，占30.1%。

图1-1IC设计类专利年度分布情况

由图可知，宏观统计分析专利申请量历年的变化，从2001年至2005年，全国集成电路设计类专利申请量进入高速增长期，年增长率维持在30%以上。2006后逐渐放缓。

需要特别指出的是，2008至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。

1.2.2国内外年度专利申请对比

2009年公开的设计类专利申请中，国内外共13135件。其中来自中国大陆的申请数量居首，为8323件，约占该类总量的63%。日本紧随其后，排名第二，数量为2640件，约占18%。美国和中国台湾分别有1190件和1018件申请，排名第三、第四，比例占8%左右。