天蝎2.0整机柜服务器技术规范Rev0.5(final)

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共通标准整机柜服务器节点子系统技术要求

共通标准整机柜服务器节点子系统技术要求

5.5
Clip ........................................................................... 7
5.6
节点信号转接板 ................................................................ 7
2
一种集机柜和服务器节点于一体,按照集中供电、集中散热、集中管理、高密度设计的思路,在标 准化的机柜和服务器节点模型下进行节点配置按需定制的服务器解决方案,可内置计算节点、存储节点、 网络节点并提供整体的电源和散热方案。
3.1.12 电源管理总线 Power Management Bus 一种开放标准的数字电源管理协议。
共同公布
目次
一、前言 ............................................................................. II
二、引言 ............................................................................ III
Classification of air cleanliness
ANSI/ISA-71.04-2013 Environmental Conditions for Process Measurement and Control Systems:
Airborne Contaminants
ODCC TS01-2014 天蝎整机柜服务器技术规范Version2.0
3.1.15 节点电源连接器 Clip 主要由夹子和夹板两部分组成,用于服务器节点连接铜排取电。

浪潮下一代数据中心介绍ppt课件

浪潮下一代数据中心介绍ppt课件

下一代的数据中心
• 面向业务,全资源池化、 软件化
• 配合业务弹性伸缩,提 高灵活性,整体扩容及 减容均易于实现
• 资源利用率高,可视化
用户面临的问题
资源紧张问题
机房目前已面临电 资源不足问题;机 架、机房资源紧张 问题。而导致资源 紧张的原因无法判 断,IT架构只能按 照业务需求“被动” 改变,而没有主动 服务的空间
需求离散问题
各部门需求分散导 致的设备需求离散、 管理离散,所需的 环境资源如布线、 供电等也是离散的, 无法为业务提供灵 活性,极大的减慢 了业务的上线时间
统一管理问题
架构从硬件的服务 器、存储、网络到 软件的虚拟化、操 作系统等五花八门, 无法对资源进行池 化,对使用情况进 行管理、分配、监 控;
冷通道封闭,气 流约束,提高制
冷效率
具备定制化、模块化、绿色节能、智能管理等特点的绿色(云)数据中心
模块化机房的优势-制冷效率的大幅提升
• 传统机房无法解决的问题
气流未分类
效 率 低
冷热短路
循环不足
局部热
• 微模块通过冷热通道封闭、行间空调水平送风提高制冷效率
冷空气不平均
模块化机房节能原理
➢每台CCU送风20 ℃ ➢每台CCU回风33 ℃ ➢每台CCU风量6000m3/h
传统的数据中心机房净高要求超过3.2m,而模块化数据中心高度仅需2.5m,且制冷方式为列间 空调平行送风,不需要架空地板,满足大部分写字楼或者一般非数据中心用途的基础设施,且因制冷 方式的改变导致单柜可容纳3KW-10KW的功率范围。 2、降低非IT设备的电力需求
传统的数据中心能耗除了IT设备外,制冷也是能耗大户,几乎占整个IDC能耗中的一半,所以制 冷技术的优劣很大程度上决定了数据中心的能效水平。传统的数据中心由于没有冷热通道隔离,导致 数据中心内部冷热气流紊乱,冷热交互产生了局部热点。模块化数据中心选用制冷更精准的列间空调, 采用水平送风方式,克服了传统精密空调下送风导致的冷量不足、除湿运行、不节能、热点频现等缺 点,而且采用封闭冷通道设计有效地避免了传统机房中冷热空气混合,从而大幅减少或避免风量和冷

Smart Rack产品介绍

Smart Rack产品介绍

机柜每U高度
整机满载重量 电源模块位置
46.5mm
≤1200KG 21~23U
电源支持供电模式
单电源功率
支持N+N/N+1冗余 支持220V交流/240V直流供电
2000W~2500W
风流设计 风扇规格及数量
风扇管理特性 功能
前进风、后出风,后部整体散热风扇墙,集中散热 140mm*38mm每个风扇窗3个风扇
战绩
•10亿
产品结构
前视图
后视图
上部节点区域12U 放置服务器节点 网络区域2U 供电区域(集成RMC) 可调整区域
下部节点区域20U 放置服务器节点
风扇窗 4U三个风扇
供电散热区防护罩
散热区域风扇墙
产品特点——集中供电
SmartRack功耗成本 相比通用服务器可降低 5.5%;三年节省电费 近100万
功耗成本
1804.6万
1706.0万
部署速度
每天300台, 需要10天
3000台,仅需1天。
根据实际部署过程统计
部署速度提升近10倍
产品规格——机柜
SR4200机柜规格
尺寸规格 高度 机柜内框宽度 深度1200mm,宽度600mm 含滚轮高度2100mm(可用高度42U) 538mm
产品特点——集中管理
机柜集成RMC管理模块,
对节点、风扇、电源进行监控和管理
可通过网口或串口连接登入
产品特点——节点管理
查询节点配置信息 执行节点开关机、重启操作 为节点分配IP 监控节点进/出风口温度 监控节点健康状态
产品特点——风扇管理
监控单个风扇健康状态 调整风扇控制模式 根据节点温度自动调整相应风扇转速

数据设备用网络机柜技术规范中国电信

数据设备用网络机柜技术规范中国电信

3
术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。 3.1 数据中心(data center) 集中放置计算机、服务器、路由器、磁盘阵列等网络设备及其附属设备 磁盘阵列等网络设备及其附属设备,并为其良好运行提供 相应网络和配套服务的机房建筑及其附属设施的总称。 相应网络和配套服务的机房建筑及其附属设施的总称 根据可靠性、安全性、规模大小、提供服务内容等不同 提供服务内容等不同,数据中心可分为不同等级。 互联网数据中心(IDC,internet data center internet center) 为满足各种网站系统设备托管外包服务需求而建设的具有稳定的宽带互联网接入和安全可靠的 机房环境的数据中心。基于该中心,运营商为政府和企事业单位 运营商为政府和企事业单位、各类 ISP、ICP、ASP 及各类网站 等客户提供大规模、高质量、安全可靠的互联网基础平台服务以及各种互联网增值服务 安全可靠的互联网基础平台服务以及各种互联网增值服务。 根据可靠性、安全性、规模大小、提供服务内容等不同 提供服务内容等不同,IDC 可分为不同等级。 3.2 网络机柜(cabinet or rack) 用于放置计算机设备、数据网络设备或相关设备 数据网络设备或相关设备,并提供设备运行所需的信息网络、电源、冷 却等环境条件的全封闭或半封闭柜体。也称服务器机柜或简称机柜 也称服务器机柜或简称机柜。通常采用 19 英寸标准机柜,即 柜体宽度为 600mm,所放置的设备面板宽度为 19 英寸(482.6mm)、高度为 1U(44.45mm)的整数 倍的规格系列。极少数情况也采用 23 英寸标准机柜 英寸标准机柜。 3.4 下送风机房(underfloor cooling air supply room underfloor room) 采用制冷风从空调设备底部送出,经过架空地板或管道送往数据设备的送风方式的机房 经过架空地板或管道送往数据设备的送风方式的机房。相应 的空调设备称为下送风空调设备。 3.3 上送风机房(overhead cooling air supply room overhead room) 采用制冷风从空调设备顶部送出,经过管道或直接通过机房空间对流送往数据设备的送风方式 经过管道或直接通过机房空间对流送往数据设备的送风方式 的机房。相应的空调设备称为上送风空调设备。 。 3.5 前进风机柜(racks with cooling air provided by the front door racks door) 采用通过机柜外正面直接进风或者通过带网孔的前门进风,再通过机柜后面直接出风或者通过 采用通过机柜外正面直接进风或者通过带网孔的前门进风 带网孔的后门或顶部出风,使机柜内设备得到均匀充分冷却的通风方式的机柜 使机柜内设备得到均匀充分冷却的通风方式的机柜。 3.6 下进风机柜(racks with cooling air provided by the bottom racks bottom) 采用通过机柜内底部前侧的进风口进风,通过带网孔的后门或顶部出风 通过带网孔的后门或顶部出风,使机柜内设备得到均 匀充分冷却的通风方式的机柜。 3.7 上进风机柜(racks with cooling air provided the top racks top) 采用通过机柜内顶部前侧的进风口进风,通过带网孔的后门或顶部出风 通过带网孔的后门或顶部出风,使机柜内设备得到均 匀充分冷却的通风方式的机柜。 3.8 静压箱(plenum chamber) 静压箱是送风系统减少动压、增加静压、稳定气流和减少气流振动的一种必要的腔体 稳定气流和减少气流振动的一种必要的腔体,它可使 送风效果更加理想。 静压箱的作用是:①可以把部分动压变为静压使风吹得更远 可以把部分动压变为静压使风吹得更远;②可以降低噪声; 3.9

天蝎计划

天蝎计划
阿里巴巴方面表示,希望通过“天蝎计划”,共同推广整机柜服务器解决方案、模块ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ数据中心、自研交换 机和资源智能调度管理系统,并计划将这些技术开放出来,让更多企业受益。
发展历史
发展历史
天蝎计划:从1.0到移动问世。整个计划希望打造一个开放的技术标准,研 发定制化的整机柜服务器解决方案,从而满足数据中心海量计算与存储需求,有效降低数据中心定制服务器,彰显天蝎计划的巨大潜力。
现实意义
现实意义
随着我国互联和移动互联行业的飞速发展,数据量已呈现爆炸性增长的态势,各地新建数据中心如雨后春笋。 数据中心建设一般需要投入数年时间,成本小则千万,多则几十亿。因此,“天蝎计划”所带来的整体成本下降 和效率提升,具有重要意义。在国外,Facebook、谷歌等互联企业,也开始采用自行设计+定制生产的方式,来 构建数据中心,提升性能和效率。
2014年9月,天蝎计划整机柜服务器技术规范迭代升级到2.0版本,对于空间利用、散热策略等有了更加精 细的优化定义,模块、接口、协议均有了详细的标准化定义。互联的快速迭代精神在这个规范的技术都足以支撑。
天蝎计划
企业项目
01 诞生背景
03 发展历史
目录
02 现实意义 04 业界规范
基本信息天蝎计划,由阿里巴巴、、腾讯三方合作于2011年发起,并在同年年底确立了最初的技术规范,旨在通 过提出一种统一标准的设计规范,实现低成本的可靠灵活扩展。
“天蝎计划”中,众多服务器厂商共同参与研发制定整机柜服务器解决方案,英特尔担任项目顾问。随着项 目不断发展壮大,中国电信和中国移动也相继加入,这使天蝎联盟成为国内对服务器以及数据中心需求最大、要 求最高的组织。
DIGITIMES Research甚至将天蝎计划与国际上极具影响力的OCP相提并论,后者是由Facebook主导,微软、 英特尔、惠普、戴尔、苹果等企业参与的开放计算机构。据了解,天蝎计划已经达到OCP中关于整机柜部分的国 际水准,甚至在部分设计上超越OCP相关规范。

机柜通用技术规范

机柜通用技术规范

机柜通用技术规范机柜采购标准规范使用说明1. 本标准规范作为国家电网公司机柜通用物资采购的统一技术规范书,由通用部分、专用部分、投标人响应和使用说明等四个部分组成,适用用于国家电网公司机柜通用物资集中采购采购。

2. 通用部分包括一般性技术条款,原则上不需要项目招标人(项目单位)填写,不能随意更改。

如通用部分相关条款确实需要改动,项目单位应填写《通用部分技术条款\技术参数变更表》并加盖该网、省公司物资采购管理部门的公章,及辅助说明文件随招标计划一起提交至招标文件审查会。

经标书审查同意后,对通用部分的修改形成《技术通用部分条款变更表》,放入专用部分中,随招标文件同时发出并视为有效。

3. 本标准规范的专用部分主要包含货物需求及供货范围一览表、必备的备品备件、专用工具和仪器仪表供货表、工程概况、使用条件、技术参数要求等内容,项目单位和设计单位在招标前应结合技术发展并根据实际需求认真填写。

4. 本标准规范的投标人应答部分主要包括技术参数应答表、技术偏差表、投标产品的销售及运行业绩表、主要部件列表、推荐的备品备件、专用工具和仪器仪表供货表、培训及到货需求一览表,等内容,由投标人填写。

5. 本标准规范的页面、标题等均为统一格式,不得随意更改。

6. 本规范将根据技术发展和市场变化定期或不定期做出修编,各使用单位注意查询最新版本,以免物资采购出现差错。

目录1 总则 (1)1.1 一般规定 (1)1.2 投标人应提供的资质文件 (1)1.3 工作范围和进度要求 (1)1.4 标准和规范 (1)1.5 需随设备提供的资料 (2)1.6 投标时必须提供的技术数据和信息 (2)1.7 备品备件 (2)1.8 专用工具和仪器仪表 (2)1.9 到货、安装、调试、验收 (2)2 其他要求 (3)3 试验 (3)4 质保、技术服务、设计联络会 (3)4.1 质保 (3)4.2 技术服务 (4)4.3 设计联络会 (4)1总则1.1 一般规定1.1.1投标人应具备招标公告所要求的资质,具体资质要求详见招标文件的商务部分。

天蝎机柜服务器技术规范2.5版+++

天蝎机柜服务器技术规范2.5版+++
values in a list:
SELECT employee_id, last_name, salary, manager_id FROM employees WHERE manager_id IN (100, 101, 201) ;
Using the LIKE Condition
▫ Use the LIKE condition to perform wildcard searches of valid search string values. ▫ Search conditions can contain either literal characters or numbers:
Using the AND Operator AND requires both conditions to be true:
SELECT FROM WHERE AND employee_id, last_name, job_id, salary employees salary >=10000 job_id LIKE '%MAN%' ;
SELECT last_name, manager_id FROM employees WHERE manager_id IS NULL ;
Logical Conditions Operator Meaning
AND OR NOT Returns TRUE if both component conditions are true Returns TRUE if either component condition is true Returns TRUE if the following condition is false
Using the & Substitution Variable

5G通信机柜集成通用技术规范

5G通信机柜集成通用技术规范

5G通信机柜集成通用技术规范1范围本标准规定了术语定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本标准适用于5g通信机柜集成2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。

其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB1002-2008家用和类似用途单相插头插座型式、基本参数和尺寸GB2099.1-2008家用和类似用途插头插座第1部分:通用要求GB2099.3-2015家用和类似用途插头插座第2部分:转换器的特殊要求GB/T3859.2-2013半导体变流器通用要求和电网换相变流器第1-2部分:应用导则GB3873通信设备产品包装通用技术条件GB4208-2017外壳防护等级(IP代码)GB7947-2010人机界面标志标识的基本和安全准则导体的颜色或数字标识GB14048.2-2016低压开关设备和控制设备第2部分:断路器GB/T14048.7-2016低压开关设备和控制设备第7-1部分:辅助器件铜导体的接线端子排GB/T14048.8-2016低压开关没备和控制设备第7-2部分:辅助器件铜导体的保护导体接线端子排GB17465.1家用和类似用途的器具耦合器第1部分通用要求GB/T19520.16-2015电子设备机械结构_482.6mm(19in)系列机械结构尺寸第3-100部分:面板,插箱、机箱、机架和机柜的基本尺寸GB/T51369-2019通信设备安装工程抗震设计标准YD/T778光纤配线架YD/T1173-2016通信电源用阻燃耐火软电缆YD/T1437数字配线架YD/T2063-2009通信设备用电源分配单元(PDU)YD/T3423-2018通信用240V/336V直流配电单元YD/T3693-2020通信240V/336V供电系统用直流断路器3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。

电力机柜技术规范

电力机柜技术规范

电力机柜技术规范篇一:室外一体化机柜技术规范书中国联通北京分公司室外一体化机柜(一体化小机房)采购招标招标文件第四章技术规范书招标人:中国联合网络通信北京市分公司招标代理:中国普天信息产业股份二零一二年七月目录第四章技术规范书 ................................................... ........ I 招标人:中国联合网络通信北京市分公司 ................................. I 招标代理:中国普天信息产业股份 (I)中国联合网络通信北京市分公司 ................................................... (1)1 适用范围 ................................................... .. (1)2 引用标准 ................................................... .. (1)3 相关释义 ................................................... .. (3)3.1 室外一体化机柜 ................................................... ...................................................... (3)3.2绝热材料 ................................................... ...................................................... . (3)3.3单元 ................................................... ...................................................... (3)3.4设备舱 ................................................... ...................................................................... . (3)3.5蓄电池舱 ................................................... ...................................................... . (3)3.6机架 ................................................... ...................................................... (3)3.7热交换器 ................................................... ...................................................... . (3)3.8智能热交换 ................................................... ...................................................... (4)3.9 无通风式(noventilated) ......................................... (4)3.10 过线区(cable threadingarea) ............................................... (4)3.11 防尘、防水等级(IPXX) ............................................. (4)3.12 参数单位 ................................................... ...................................................... .. (5)4 技术要求 ................................................... .. (5)4.1 环境条件 ................................................... ...................................................... (5)4.2 外观与表面处理 ................................................... ...................................................... (6)4.3 结构要求 ................................................... ...................................................... (7)4.4 电磁屏蔽效能 ................................................... ...................................................... . (9)4.5 监控、告警要求 ................................................... ...................................................... (9)4.6交流配电要求(本条不可偏离) ................................................. (10)5 环境适应性要求 ................................................... . (10)5.1 温度适应性 ................................................... ...................................................... (10)5.2 防盐雾腐蚀 ................................................... ...................................................... (10)5.3 防护等级 ................................................... ...................................................... . (10)5.4 防凝露 ................................................... ...................................................... .. (10)5.5 防风 ................................................... ...................................................... (11)5.6 防雷 ................................................... ...................................................... (11)6 机械性能要求 ................................................... (11)7 安全要求 ................................................... . (12)7.1 一般要求 ................................................... ...................................................... . (12)7.2 接地保护(本条不可偏离) ................................................. .. (12)7.3 锁具要求 ................................................... ...................................................... . (12)8 标志、包装、运输、贮存 (13)8.1 标志 ................................................... ...................................................... (13)8.2 包装 ......................................................................................................... (13)8.3 运输贮存 ................................................... ...................................................... . (14)9服务要求 ................................................... .. (14)9.1技术资料提供 ................................................... ...................................................... (14)9.2技术人员到场指导 ................................................... ...................................................... . (14)9.3服务响应 ................................................... ...................................................... .. (14)11、请厂家提供针对本项目不少于4人的现场督导。

整机柜2.0:天蝎的新高度

整机柜2.0:天蝎的新高度

整机柜2.0:天蝎的新高度摘要:天蝎2.0借鉴了Open Rack的优点,也不可避免的加入些“中国特色”。

应用驱动当然是王道,但是硬件工程师和相关厂商可以发挥更大的作用……张广彬来源:ZDNetCBSi企业方案解决中心频道【原创】2014年07月24日关键字:天蝎英特尔OCP阿里巴巴上周参加2014可信云服务大会,在阿里的天蝎机柜(ALI RACK)前流连拍照一番,回来发了三条阿里定制服务器的微博,久违的小小热闹了一把。

不过,反而把这个天蝎2.0的机柜给“冷落”了。

阿里展示的天蝎2.0机柜及部分服务器。

前端维护,后端供电和散热原本在三、四月份的时候,有想过再小小讨论下天蝎项目(Project Scorpio)。

缘起于ZDNet企业解决方案中心今年一月初发布的《数据中心2013:硬件重构与软件定义》技术报告——在第一章天蝎项目与Open Compute Project(开放计算项目,OCP)的部分,侧重于指出天蝎1.0与Open Rack V1的区别,而没有探讨两大规范互相借鉴的可能性。

实际上,彼时太平洋两岸的2.0版本都已接近就绪。

“天蝎2.0技术规格”在2013年11月初即达到Rev 0.5,2014年3月底公开;而2014年1月底召开的第五届OCP峰会,也展示了Open Rack V2的设计。

天蝎与Open Rack的主要尺度变化对比天蝎2.0最大的改变之一,就是机柜内部的宽度,由1.0沿用的19英寸(483mm)EIA标准,向538mm(约21英寸)的OCP标准靠拢。

这当然是件好事,既增大了IT设备(如服务器)的可用空间,又有利于标准的统一。

阿里的冷存储服务器,可以横向并排3个3.5英寸硬盘(每个147mm),还留有一定的维护空间,这得益于天蝎2.0将内部可用宽度增加了55mm。

服务器没有风扇和电源模块,散热与供电由机柜后部的风扇墙及左侧的铜排解决在每U高度上,天蝎2.0也放弃了EIA标准的1.75英寸(44.45mm,即Rack U,简称RU),却并未采纳OCP的Open U(简称OU,48mm),而是近乎取中的46.5mm。

机柜技术规格书(最终)

机柜技术规格书(最终)

机柜系统技术协议甲方:1地址:1电话:1传真:1乙方:1地址: 1电话:1传真:签约时间:1签约地点:1甲方签字:乙方签字:机柜系统技术协议1(以下简称甲方)与 (以下简称乙方)就机柜继续供货及售后服务事宜共同协商,达到以下技术协议:货物需求一览表1.设备名称(1)图腾机柜密闭冷通道系统(2)图腾服务器机柜(3)机房宝环境控制系统(4)PDU2.设备数量(1)图腾机柜密闭冷通道系统 1套(2)图腾冷通道机柜(600MM*1200MM*2000MM)KL6242H 20台(3)机房宝环境控制系统 1套(4)PDU 40个3.主要技术指标及性能3.1实施范围3.2总体技术要求(1)机柜密闭冷通道系统,其使用的材料和部件、紧固件、密封件的机械、化学、电气性能以及各种性能的检测方式均应符合中国国家标准、通信行业标准及IEC的有关标准,各安装组件应模块化设计和固定,各类相同的组件须具有通用性,互换性,便于组件的安装及维护。

(2)服务器机柜,其使用的材料和部件、紧固件、密封件的机械、化学、电气性能以及各种性能的检测方式均应符合中国国家标准、通信行业标准及IEC的有关标准。

3.3机柜密闭冷通道系统详细技术参数(*为必须满足项)3.3.1外观与结构*(1)冷通上部顶盖应采用平顶结构,高度为350mm,顶盖总宽不超过1300mm,整体要求采用栅格设计,宽度方向均匀分布,尺寸为:600mm*1200mm**350mm*(2)天窗采用开启式,两侧固定、中间部分天窗可开启。

*(3)冷通道密闭系统应为单元模块式设计,安装机柜正面的顶部,每个单元均能独立安装,并能与相邻的单元连接。

框架需与机柜水平支架以特殊连接孔连接,以增加整体稳固效果;除了起到加固通道本身,还需起到方便扩展功能;以大于等于25mm栅格方式布置安装支架上的安装孔,万能组装。

*(4)列头与列尾间要求设置活动门,成一个密封的空间,让冷空气流有效地进入设备。

活动门带有透光观察窗口,窗口材料必须符合GB15763.2-2005《建筑用安全玻璃》国家标准。

天蝎整机柜服务器技术规范V2.0

天蝎整机柜服务器技术规范V2.0

天蝎项目整机柜服务器解决方案天蝎整机柜服务器技术规范Version 2.0天蝎项目组2014/8/29文档版本修订记录目录目录 (3)第一章前言 (5)1.1 概述 (5)1.2 术语说明 (6)第二章机柜系统(Rack Subsystem) (7)2.1 尺寸规格 (7)2.2 功能分区 (7)2.3 后部规格 (10)2.4 顶部规格 (11)2.5 底部规格 (13)2.6 承重设计 (17)2.7 并柜设计 (17)2.8 接地方式 (18)2.9 Busbar及结构位置 (19)2.10 电源框机构设计 (21)2.11 RMC机构设计 (26)2.12 风扇机构设计 (28)2.13 机柜背板机构设计 (29)2.14 服务器节点机构设计 (29)2.14.1 节点托盘背板机构 (29)2.14.2 服务器定位及机柜背板定位设计 (32)2.14.3 服务器止位设计 (35)2.14.4 服务器固定孔设计 (37)第三章网络系统(Network Subsystem) (39)第四章供电系统(Power Subsystem) (39)4.1 电源框(Power Shelf) (39)4.2 电源模块(PSU) (41)4.3 主铜排(Busbar) (45)4.4 节点连接器(Clip) (47)第五章散热系统(Cooling Subsystem) (47)5.1 散热区域(Cooling Zone) (47)5.2 风扇模组(Fan Tray) (48)5.3 风扇盒(Fan Cage) (48)5.4 风扇(Fan) (48)5.5 风扇背板(Fan Board) (50)5.6 控制策略 (51)第六章机柜管理系统(RMC Subsystem) (53)6.1 系统组成 (53)6.2 系统拓扑图 (53)6.3 管理系统功能 (54)6.3.1 节点监控 (54)6.3.2 电源监控 (55)6.3.3 风扇监控 (55)6.3.4 通讯接口 (56)6.3.5 CLI命令规范 (56)6.3.6 IPMI命令规范 (56)6.4 RMC单元 (56)6.4.1 尺寸 (56)6.4.2 硬件配置 (57)6.4.3 散热 (57)6.4.4 连接电源框接口 (57)6.4.5 PIN功能定义 (58)6.5机柜背板(RBP) (62)6.6 服务器托盘背板(TBP) (64)6.7 节点信号转接板(NSTB) (65)6.8 电源框背板(PBP) (65)第七章服务器节点(Server Node) (67)7.1 服务器托盘(Server Tray)尺寸 (67)7.2 主板(Mother Board)尺寸 (67)7.3 托盘背板(TBP) (68)7.4节点供电需求 (68)7.5 面板规格 (69)7.6 指示灯功能定义 (69)第八章环境及机房要求 (70)8.1工作环境 (70)8.2 存储环境 (70)8.3 机房要求 (70)第九章电磁辐射 (71)附录 (72)附录1 服务器节点配置参考 (72)附录2 RMC软件CLI命令规范 (75)附录3 RMC支持的IPMI命令规范 (75)附录4 整机柜管理框架指南 (75)第一章前言1.1 概述天蝎2.0整机柜服务器解决方案,是在天蝎1.0技术规范基础上的演进版本。

详解数据中心网络中的服务器机柜!

详解数据中心网络中的服务器机柜!

详解数据中心网络中的服务器机柜!服务器机柜的规格分类服务器机柜在机柜的深度、高度、承重等方面均有要求。

高度有2.0米、1.8米、1.6米三种高度;宽度为800mm、700mm或600mm三种;深度为700mm、800mm和900mm 三种。

规定的尺寸是服务器的宽(48.26cm=19英寸)与高(4.445cm的倍数)。

由于宽为19英寸,所以有时也将满足这一规定的机架称为“19英寸机架”。

厚度以4.445cm为基本单位,1U就是4.445cm。

可以配置:专用固定托盘、专用滑动托盘、电源支架、地脚轮、地脚钉、理线环、理线架、L支架、扩展横梁等。

主体框架、前后门、左右侧门可以快速拆装。

固定托盘:用于安装各种设备,尺寸繁多,用途广泛,有19”标准托盘、非标准固定托盘等。

常规配置的固定托盘深度有440mm、480mm、580mm、620mm等规格。

固定托盘的承重不小于50KG。

它工程师与碰撞车提出了开放式机架Serv硬盘滑动托盘:用于安装键盘及其他各种设备,可以方便地拉出和推回;19”标准滑动托盘适用于任何19”标准机柜。

常规配置的滑动托盘深度有400mm、480mm两种规格。

滑动托盘的承重不小于20KG。

配电单元:选配电源插座,适合于任何标准的电源插头,配合19”安装架,安装方式灵活多样。

规格:6插口。

参数:~220V,10Amp。

理线架:19”标准理线架。

可配合任何一种TOPER系列机柜使用。

12孔理线架配合12口、24口、48口配线架使用效果最佳。

理线环:专用于TOPER1800系列和TOPERServer系列机柜使用的理线装置,安装和拆卸非常方便,使用的数量和位置可以任意调整。

L支架:L支架可以配合机柜使用,用于安装机柜中的19”标准设备,特别是重量较大的19”标准设备,如机架式服务器等等。

抽象网络服务器房间数据中心3d渲染盲板:盲板用于遮挡19”标准机柜内的空余位置等用途,有1U、2U......等多种规格。

IT服务器机柜技术要求

IT服务器机柜技术要求

一.机柜系统技术要求根据机房的前期规划和负载设备的数量以及今后扩容的要求,计划采购48台套高性能服务器机柜和相应的机柜内附件。

附件包括机柜PDU、走线槽、理线器、承重托盘、盲板等。

下面对上述产品提出具体技术要求。

1.机柜技术要求:(1)机柜品牌要求为APC、IBM、泛达国际一线品牌。

(2)机柜设计符合国际标准EIA-310-E。

防护等级:IP20。

兼容各主要的IT厂商设备,如IBM、DELL、HP、Cisco等。

(3)机柜为19英寸服务器机柜,42U安装空间,宽度600mm,深度要求为1070mm或以上。

(4)机柜材料要求采用镀锌铁合金,框架采用焊接方式,满足机柜静态承重>1350KG,动态承重>1000kg。

必须配置水平地脚和滑轮。

满足机柜移动和固定的要求。

(5)机柜要求配置4根垂直立柱,42U安装空间,每根立柱前后均要求有U标记。

同时为满足安装不同深度的IT设备,要求机柜左右两侧上中下共计配置6根水平滑动导轨。

要求允许安装的IT设备深度范围允许为191-915mm或以上,安装深度调节间距要求为1/4英寸或以下。

(6)机柜前后门要求采用全通风网孔设计,后门要求双开门,减少后部维护空间。

前门为弧形门设计,增大门与服务器前面板的距离,降低服务器吸入空气时的阻力。

门的开度要求不小于140度。

600mm机柜前门通风率不低于66%,后门通风率不低于74%。

(7)机柜接地系统。

要求前后底座均配置接地螺栓。

前后门和侧板均设计相应接地装置。

(8)左右侧板要求为上下双侧板设计,共计4块侧板,避免变形,方便搬运和安装。

机柜必须配置并柜件,方便在有侧板和无侧板情况下均可正常并轨。

(9)机柜表面处理要求为喷塑,黑色,降低眩光反射。

(10)机柜前后门和侧板要求配置机械锁,可采用同一把钥匙,门把手要求为隐形设计。

前后门和侧板均设计成可快速拆卸模式。

(11)机柜后部要求配置专用垂直附件通道。

用于安装垂直PDU和理线器等附件。

天蝎项目整机柜服务器技术规范v1.01

天蝎项目整机柜服务器技术规范v1.01

天蝎项目整机柜服务器解决方案整机柜服务器解决方案技术规范Version 1.0天蝎项目组2012/4/6文档版本记录目录一、概述 (4)二、技术规范正文 (4)2.1 机柜模块(Rack Module) (4)2.2 网络模块(Network Module) (6)2.3 供电模块(Power Supply Module) (7)2.4 散热模块(Cooling Module) (11)2.5 服务器节点(Server Node) (13)2.6 机柜管理模块(RMC Module) (14)一、概述天蝎整机柜服务器机架方案采用模块化设计,分为机柜模块、网络模块、供电模块、服务器节点、集中风扇散热模块、集中管理模块共六大部分组成。

机柜模块采用了当前流行的标准机架尺寸,高度为2100mm、宽度600mm、深度1200mm。

机柜实际可用空间44U,分为上、中、下三部分,最上面20U、最下面20U为服务器空间,可部署1U1、1U2、1U3形态的服务器节点,最多可部署120台。

中间4U空间用于部署交换机、PSU、和RMC单元,交换机和PSU采用同平面部署的紧凑设计。

集中PSU占3U空间,采用模块化设计方案,可提供N+N的电源接入和模块冗余,支持7~12KVA的供电容量。

电源支持220VAC、380VAC、240VDC输入,集中输出至12VDC 铜排,机柜内铜排设计分为上下两段,最大设计电流为600安培。

服务器节点通过背板或母排直接取电。

集中风扇散热模块,采用了风扇墙共享设计,由RMC实现独立风扇控制。

采用了N+1冗余设计,可以实现独立维护,对节点透明。

二、技术规范正文2.1 机柜模块(Rack Module)2.2 网络模块(Network Module)2.3 供电模块(Power Supply Module)2.4 散热模块(Cooling Module)2.5 服务器节点(Server Node)2.6 机柜管理模块(RMC Module)电源框监控Power shelf monitoring * Firmware版本信息监控。

成套配电柜技术规范书

成套配电柜技术规范书

XXXXXXX有限责任公司XXXXXXXX低压配电柜技术规范书XXXX年XX月XX日目录1 总则 (3)2.对投标人的要求 (3)3.卖方的责任 (3)4.产品的完整性原则 (3)5.设备、设计和制造标准 (3)6.基本技术要求 (4)7.配电柜技术规范 (7)8.基本技术服务要求 (7)9.专用工具 (8)10.备品备件 (8)11.技术文件 (8)12.其它要求 (9)13.交货时间及地点 (9)14.XXXXXXX项目低压配电设备统计表 (9)1、总则1.1 本技术规范书仅限于XXXXXXXXXXXXXXX(项目名称)工程,它包括本体及附件的功能设计、结构、性能、安装和试验等方面的技术要求。

1.2 本技术规范书提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节作出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文,供方应保证提供符合本技术规范书和工业标准的优质产品。

1.3 如果供方没有以书面对本技术规范书的条文提出异议,那么需方可以认为供方提出的产品应完全符合技术规范书的要求。

1.4 在签订合同之后,需方有权提出因规范标准和规程发生变化而产生的一些补充要求,具体项目由供、需双方共同商定。

1.5 本技术规范书所使用的标准如遇与供方所执行的标准发生矛盾时,按较高标准执行。

卖方与本技术规范书存在技术偏离的地方,应另行说明,并提出可供替代的方案。

1.6 本技术规范书是订货合同的基础文件之一,经双方确认签字后可作为合同技术附件。

1.7项目工程条件:1.7.1气象条件大气温度极端最高温度39.5℃极端最低温度 -6.7℃极端最高月平均温度 28.7℃极端最低月平均温度8.3℃大气压力: 冬季 104.29KPa夏季 98.9KPa年平均 101.47KPa1.7.2地震烈度按8度进行设防2. 对投标人的要求:2.1. 具有独立法人资格,且具有履行合同的能力;2.2. 其产品已通过质监部门鉴定,具有生产许可证,企业资信等级良好,并通过ISO9000系列认证;2.3. 投标单位须具有配电柜设备安装生产相应资质2.4.具有相关的工程业绩及良好信誉。

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天蝎项目整机柜服务器解决方案天蝎2.0整机柜服务器技术规范Revision 0.5天蝎项目组2013/11/8文档版本记录目录目录 (3)一、概述 (5)二、机柜系统(Rack Subsystem) (6)2.1 尺寸规格 (6)2.2 功能分区 (6)2.3 后部规格 (8)2.4 顶部规格 (8)2.5 底部规格 (10)2.6 承重设计 (14)2.7 并柜设计 (14)2.8 接地方式 (16)2.9 BusBar及结构位置 (16)2.10 电源框机构设计 (18)2.11 RMC机构设计 (23)2.12 风扇机构设计 (24)2.13 机柜背板机构设计 (25)2.14 服务器节点机构设计 (26)2.14.1 节点Tray背板机构 (26)2.14.2 服务器定位设计 (28)2.14.3 服务器止位设计 (30)2.14.4 服务器固定设计 (32)三、网络系统(Network Subsystem) (34)四、供电系统(Power Subsystem) (34)4.1 电源框(Power Shelf) (34)4.2 电源模块(PSU) (36)4.3 主铜排(BusBar) (38)4.4 节点连接器(Clip) (39)五、散热系统(Cooling Subsystem) (40)5.1 风扇窗(Cooling Zone) (40)5.2 风扇模组(Fan Tray) (40)5.3 风扇盒(FAN Cage) (40)5.4 风扇(FAN) (41)5.5 风扇背板(FB) (42)5.6 控制策略 (43)六、机柜管理系统(RMC Subsystem) (44)6.1 系统组成 (44)6.2 系统拓扑图 (44)6.3 管理系统功能 (45)6.3.1 节点监控 (45)6.3.2 电源监控 (45)6.3.3 风扇监控 (46)6.3.4 通讯接口 (46)6.3.5 CLI规范 (46)6.4 RMC单元 (47)6.4.1 尺寸 (47)6.4.2 配置 (47)6.4.3 散热 (47)6.4.4 与电源框连接 (47)6.4.5 PIN功能定义 (48)6.5机柜背板(RBP) (51)6.6 Tray背板(TBP) (53)6.7 节点信号转接板(NSTB) (53)6.8 电源框背板(PBP) (54)七、服务器节点(Server Node) (55)7.1 Server Tray(Chassis)尺寸 (55)7.2 主板尺寸 (56)7.3 Tray背板 (56)7.4 面板规格 (56)7.5 指示灯功能定义 (57)八、环境要求 (57)8.1工作环境: (57)8.2 存储环境: (57)九、电磁辐射 (58)十、附录 (58)10.1 服务器节点配置参考 (58)10.2 术语说明 (60)10.3 RMC软件CLI规范 (60)一、概述天蝎2.0整机柜服务器解决方案,是在天蝎1.0技术规范基础上的演进版本。

仍然采用模块化设计方案,分为机柜子系统、网络子系统、供电子系统、服务器节点子系统、集中风扇散热子系统、集中管理子系统共六大部分组成。

主要改进点:1.定义了2100mm、2300mm两种规格的机柜;2.重新定义了机柜的内部尺寸,统一为538mm内框;3.重新定义了每U的高度为46.5mm;4.增强了机柜背板功能,并可实现热插拔维护;5.服务器节点与机柜系统解耦,可实现服务器节点混插互换;6.明确定义了风扇的尺寸,统一为140*38规格;机柜子系统采用了当前流行标准机架的外形尺寸,高度为2100mm和2300mm两种规格、宽度600mm、深度1200mm。

机柜实际可用空间分别为42U和46U,分为上、中、下三部分,最上面19U(或23U)、最下面20U为服务器和交换机空间,可部署1U1、1U2、1U3形态的服务器节点,或TOR网络交换机。

中间3U空间用于部署PSU和RMC单元。

集中电源子系统占3U空间,采用模块化设计方案。

最多可容纳10个PSU模块,可提供双路输入冗余,实现N+N或N+1模块冗余,支持7~12KVA的供电容量。

电源支持220VAC、380VAC、240VDC输入,集中输出至12VDC 铜排,机柜内铜排设计分为上下两段,每段最大设计电流为600安培。

服务器节点、FAN通过12VDC 母排直接取电。

集中风扇散热子系统,采用了风扇墙共享设计,由RMC或机柜背板(RBP)实现独立风扇控制。

以Cooling Zone为单位独立设计,采用了N+1冗余设计,可以实现独立维护,并对节点透明。

二、机柜系统(Rack Subsystem)2.1 尺寸规格天蝎2.0机柜分2种规格,2100mm高度和2300mm高度。

其主要差别在于2100mm高度的可用空间为42U、2300mm高度的可用空间为46U。

其他参数见下表,括号内为允许的制造公差范围。

2.2 功能分区(1)水平分区柜内水平空间分为三部分:前部、中部、后部。

前部空间:含理线及立柱空间,占150mm中部空间:节点tray的空间,占850mm后部空间:含静压腔和风扇窗空间,占200mm图示如下:图表 1 机柜水平布局(2) 垂直分区机柜垂直方向分为下、中、上3个区间:Node Zone 1、Power Zone 、Node Zone2 各分区尺寸定义如下:Node Zone1 可用于部署服务器节点和交换机,要求交换机可以部署在任意U 位置; Node Zone2 可用于部署服务器节点和交换机,要求交换机可以部署在任意U 位置; Power Zone 用于部署PSU 和RMC ;3. RMC 位置RMC 在机柜内和Power shelf 共享空间,位于Power Shelf 内部,前视图左侧4. 布局概览推荐:建议最顶部3U 设计21inch->19inch 转换支架,用于部署19 inch 商用交换机。

21inch->19inch 转换支架以1U 为单位设计,可以安装在Node Zone1和Node Zone2的任意U 位置,以满足交换机不安装在顶部的需求。

数据中心空气流向机柜分区概览参考下图示意:图表2 机柜功能分区2.3 后部规格Rack后部规格要考虑风扇窗、机柜背板、Busbar位置和固定。

1.风扇窗2.机柜背板2.4 顶部规格机柜顶部要求预留光纤、电缆走线孔、接地线螺孔、并柜螺孔。

(1)线缆开孔机柜前侧:在机柜顶部距前表面60mm处,左右各预留一个面积≥4000mm²开孔;(光纤、铜缆前走线开孔)机柜中后侧:在机柜顶部中间距前表面950mm处有一个面积≥4000mm²开孔;(交换机后部走线预留开孔)机柜后侧:在机柜顶部距后表面60mm处左右各预留一个面积≥4000mm²开孔;(强电220V AC 或HDC 输入线缆走线开孔)开孔要求:要有毛刷或橡胶进行封堵,且不影响走线;图表 3 机柜顶部开孔位置图(2)接地孔机柜顶部前、后梁处分别预留有2个,共4个M6的螺纹粗牙孔为接地孔,机柜要求整体导通,且旁边粘贴接地标签。

图表 4 机柜顶部接地孔位置图(3)并柜孔在机柜顶部四个角各1个,共4个M8螺纹粗牙孔供机柜并柜,距机柜边尺寸为30mm,具体位置参见下图:图表 5 机柜顶部并柜孔位置图(4)辅助孔在机柜顶部的前、后横梁设计3个M6粗牙螺孔,可用于冷热通道天窗所需的固定用途。

位置尺寸见下图(单位mm):2.5 底部规格包括滚轮、支撑柱、接地孔的定义描述。

单颗滚轮动载、静载均要求≥600kgf;支撑柱位部滚轮、支撑柱与机房地面接触面范围,见下图滚轮及支撑柱尺寸范围:(单位:mm)机柜底部限高范围:(单位:mm)定机柜底部需预留8个腰型孔,相关尺寸如下图。

其作用为固定机柜与机房底座,其示意图如下图所示:(单位:mm)开孔细部尺寸如下:机柜前后底梁前后面均需预留2个共4个M8螺孔,相关尺寸如下图所示。

(单位:mm)整机柜共4颗支撑脚在机柜底部的四个角;底部接地点(示意位置,机柜前后位置一致)图表 6 机柜底部接地孔位置示意图I图表7 机柜底部接地孔标识示意图2.6 承重设计柜体满配情况下,重量最高可达到1200Kg,要求机柜立柱支撑强度≥1200Kg。

满配情况下机柜变形不超出章节2.1 尺寸规格定义的机柜尺寸公差范围。

2.7 并柜设计相邻机柜有可能采用以下3种方式并柜:前面立柱、后面立柱、机柜顶部。

(1)前面立柱2100mm高度机柜在机柜立柱距地面600mm、1500mm高度位置,且在距机柜侧边15mm处,单边立柱个有2个M8粗牙螺纹孔,供机柜并柜;如下图所示:2300mm高度机柜在立柱距地面600mm、1500mm、2000mm高度位置,且在距机柜侧边15mm处,单边立柱个有3个M8粗牙螺纹孔,供机柜并柜;如下图所示:(2)后面立柱后立柱并柜孔位与前立柱一致;(3)顶部要求预留4个并柜M8粗牙螺孔,参见章节2.4 顶部规格并柜孔描述。

2.8 接地方式参见机柜顶部(章节2.4 顶部规格)、底部(章节2.5 底部规格)的接地孔部分。

2.9 BusBar及结构位置(1)服务器通过Tray背板上的Clip从主Busbar 取电;(2)电源框后部12V DC输出与系统BusBar连接,给整机柜全部服务器提供12V DC 电源;(3)机柜BusBar可设计为上下两根,也可设计为单根。

要求Busbar 可贯穿整体机柜:2100mm高度机柜,BusBar高度需要覆盖至1U~20U、24U~42U;2300mm高度机柜,BusBar高度需要覆盖至1U~20U、24U~46U。

(4)busbar尺寸和位置如下图所示,Power shelf的输出连接机柜主busbar的铜排或线缆、以及服务器Tray背板的Clip设计,要参照busbar尺寸和位置进行。

Rack基准面定义:基准面A为底部第一台服务器放置导轨底面基准面;基准面B为理线槽后部表面,距机柜前面150mm;基准面C为机柜内宽538mm左基准面。

2.10 电源框机构设计电源框,也称为电源模组。

在整机柜第21U~23U位置为放置电源框的空间,截取机柜21~23U如下图所示。

电源框可依照19”或21’’机柜标准进行设计。

若按照19’’设计,后端固定需要依照如下图所示尺寸进行相应匹配设计。

如下图为电源框前端固定孔位相关尺寸定义:(匹配19”电源框体)高度≤135.4mm。

如下图为电源框后端固定孔位相关尺寸定义:如下图为电源框后端与系统BusBar相连接的位置尺寸定义:如下图为Power Shelf 与Rack BusBar相连接的螺丝孔位尺寸定义:剖面A-A:详图D:Power Zone 基准面定义:基准面A为电源模组(Power shelf)底部平面。

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