MSP430系列单片机选购指南中文手册

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MSP430FW427中文数据手册

MSP430 的典型应用包括热量仪表、热水和冷水仪表、气体仪表和工业传感器系统。定时器支持额外的计数器应用、射频位流操作、IrDA 和 M-Bus 通讯。
—1—
利尔达单片机技术有限公司杭州市文二路 207 号文欣大厦 301 座 0571-88259199
TA –40°C to 85°C
MSP430xW42x引脚功能
输入/ 序
输出号
说
明
64
电源正端，为SVS,上电复位，振荡器，FLL+,比较器A，I/O端口6和LCD电阻分
压电路供电，不能先于DVCC上电
62
电源负端，为SVS,上电复位，振荡器，FLL+,比较器A，I/O端口6供电，必须外
部连接到DVSS。内部连接到DVSS
1
数字供电电源正端，为除了由AVCC/AVSS供电的所有数字部分供电
可选型号封装器件
64 脚 QFP 封装(PM) MSP430CW423IPM MSP430CW425IPM MSP430CW427IPM MSP430FW423IPM MSP430FW425IPM MSP430FW427IPM
MSP430xW42x 引脚
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利尔达单片机技术有限公司杭州市文二路 207 号文欣大厦 301 座 0571-88259199
TDI/TCLK
55
I 测试数据输入或测试时钟输入。芯片保护熔丝连接到TDI/TCLK
TDO/TDI
54 I/O 测试数据输出。TDO/TDI数据输出或者编程数据输入引脚
TMS
56
I 测试模式选择。TMS用于芯片编程和测试的输入端口
XIN
8
I 晶体振荡器XT1的输入端口。可以连接标准或者钟表晶振

2014MSP430选型手册

超低功耗性能 —— 模拟集成 —— 轻松启动设计工作
MSP430™ 16 位 RISC CPU
所有器件特性：
BOR $0.25
BOR
BOR
F1xx
速度：8 MHz
G2xx
ADC10,12 速度：16 MHz
ADC10
F4xx
速度：8/16 MHz
LCD
5xx
速度：25 MHz
• 16 位定时器
闪存：1-60KB Comp_A 闪存：0.5-8KB Comp A 闪存：4-120KB ADC10,12 闪存：8-256KB
参阅第 8 页和第 9 页，了解完整描述
轻松开展设计工作 MSP430 MCU 采用现代 16 位 RISC 架构以及简单的开发生态系统，因而拥有极佳的易用性。
16 位正交架构 MSP430 MCU 采用的 16 位架构可提供 16 个高度灵活的、可完全寻址的单周期操作 16 位 CPU 寄存器，以及 RISC 性能。该 CPU 的现代设计不仅简洁，而且功能十分丰富，仅采用了 27 条简单易懂的指令与 7 种统一寻址模式。
灵活的时钟系统 —— MSP430 MCU 时钟系统能启用和禁用各种不同的时钟和振荡器，从而使器件能够进入不同的低功耗模式 (LPM)。这种高度灵活的时钟系统可确保仅在适当的时候启用所需时钟，从而能够显著优化总体能耗。
子系统时钟 (SMCLK) —— 用于各个较快速外设模块的源，可由内部 DCO 驱动（频率最高达 25 MHz），也可采用外部晶振驱动。
CPU 关闭，仅外设时钟可用。禁用 DC 生成器。
无 RAM 保持，启用 RTC。（仅 MSP430F5xx 系列）
LPM4 关闭 CPU 且禁用所有时钟。

MSP430F2XX中文手册(加了标签) 10.通用串口

MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理第10章通用串口界面Universal Serial Interface 版本: 1.5日期: 2007.5.原文: TI MSP430x2xxfamily.pdf翻译: 陈安都湖南长沙-中南大学编辑: DC 微控技术论坛版主注：以下文章是翻译TI MSP430x2xxfamily.pdf 文件中的部分内容。

由于我们翻译水平有限，有整理过程中难免有所不足或错误；所以以下内容只供参考.一切以原文为准。

详情请密切留意微控技术论坛。

Page 1 of 15通用串行接口模块（USI）提供与硬件模块的SPI和I2C串行通信。

本章讨论这两种模式。

USI模块包含在MSP420X20XX系列中。

主题10．1 USI的介绍10．2 USI的使用10．3 USI的寄存器10.1 USI的介绍USI模块提供支持同步串行通信的基本功能。

一般地，一个8、16位移位寄存器能用来输出数据流，少许的几条指令就可以执行串行通信。

另外，USI包含的内置硬件可以模拟SPI和I2C通信。

USI模块还包括中断，可以进一步减少串行通信的通用程序并且保持MSP430的低功耗特性。

USI模块的特性包括：支持三线SPI模式支持I2C模式可变的数据长度在LPM4方式下不需要内部时钟MSB或LSB指令可选在I2C模式下能控制SCL打开、停止监测在主机模式下的仲裁丢失监测可编程的时钟发生器可选择的钟极性和相位控制Page 2 of 15表10-1展示了SPI模式下的USI模块Page 3 of 15表10-2展示了I2C模式下的USI模块10.2 USI的操作USI模块主要由移位寄存器和位计数器组成，通过逻辑控制来支持SPI和I2C 通信。

USI的移位寄存器为USISR，通过软件直接控制数据的移入和移出。

位计数器计算采样位的数目以及在USICNTX位写零时设置USI中断标志位Page 4 of 15USIIFG。

MSP430f552X中文手册

MSP430F552X中文手册及例程（耐心开完，必有收获）一、先写一篇开个头：这样快速闯入MSP430学习过程进入各个电子产品公司的网站，招聘里面嵌入式占据了大半工程师职位。

广义的嵌入式无非几种：传统的什么51单片机、 MSP430称做嵌入式微控制器；ARM是嵌入式微处理器；当然还有DSP；FPGA。

我们现在就不说别的，就说MSP430单片机，多数想学MSP430的童鞋，对89C51内核系列的单片机是很熟悉的，为了加深对MSP430 系列单片机的认识吗，迅速闯入MSP430学习过程，就必须彻底了解MSP430单片机，我们不妨将51单片机和MSP430两者进行一下比较。

第一点， 51内核单片机是8 位单片机。

其指令是采用的被称为“ CISC ”的复杂指令集，共具有111 条指令。

而MSP430 单片机是16 位的单片机，采用了精简指令集（ RISC ）结构，只有简洁的27 条指令，大量的指令则是模拟指令，众多的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算。

这些内核指令均为单周期指令，功能强，运行的速度快。

第二点，MCU主要分为两种工作模式：待机与执行。

51内核单片机正常情况下消耗的电流为mA级，在掉电状态下，其耗电电流仍约为3mA左右；即使在掉电方式下，电源电压可以下降到2V ，但是为了保存内部RAM 中的数据，还需要提供约50uA的电流。

而430单片机功耗是在uA级的，工作电流极小，并且超低功耗，关断状态下的电流仅为0.1μA，待机电流为0.8μA，常规模式下的(250μA／1MIPS@3V)，端口漏电流不足50 nA，并可零功耗掉电复位(BOR)。

另外，该芯片属低电器件，仅需1.8～3.6V电压供电，因而可有效降低系统功耗。

MSP430将低功耗模式扩展为7种，分别对应不同应用场合及任务的低功耗方式。

以睡眠模式为例，包括深度睡眠模式RTC：只有时钟在跑而其他都不动，目前，TI宣布其MSP430在RTC模式下最低功耗仅为360nA。

MSP430中文数据手册【Word版】28p

2.指令集
整个指令集由51条指令构成，具有三种格式和七种寻址方式。每一条指令都既可以做字操作，又可做字节操作。
表1总结了三种指令格式并举例，寻址方式见表2
表1 指令字格式
双操作数，源-目的
例：ADD R4，R5
R4+R5R5
单操作数，仅目的
例：CALL R8
PC(TOS),R8PC
相对转移,条件/无条件
——单个外部电阻
——32kHz晶振
——高频晶体
——谐振器
——外部时钟源
●带有三个捕获/比较寄存器的16位定时器（Timer_A）
●串行在线可编程
●采用保险熔丝的程序代码保护措施
●该系列产品包括
——MSP430C111：2K字节ROM，128字节RAM
——MSP430C112：4K字节ROM，256字节RAM
结束一个检查或者编程会话后，TEST引脚恢复低电平，熔丝检查模式和检测电流终止。
上电后，TMS引脚的第一个下降沿将激活熔丝检查模式，或者如果在上电期间TMS保持低电平，该模式也会激活。TMS引脚的第二个上升沿将关闭熔丝检查模式。该模式关闭后，熔丝检查模式保持无效直到另一个POR出现。在每一次POR，熔丝检查模式都有机会激活。
MSP430混合信号微控制器数据手册
产品特性
●低电压范围：2.5V～5.5V
●超低功耗
——活动模式：330μA at 1MHz, 3V
——待机模式：0.8μA
——掉电模式（RAM数据保持）：0.1μA
●从待机模式唤醒响应时间不超过6μs
●16位精简指令系统，指令周期200ns
●基本时钟模块配置
——多种内部电阻
注释:x为P2口的位标识符6到7，在元件上没有与这两位对应的外部引脚

MSP430单片机选型指南

MSP430FG42x0：
适用于医用仪表，特点（与MSP430F42x0比较）：DAC12*2，增加OPAMP。
43x, 44x系列
基本配置：48个I/O，LCD，TA，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，Comp_A，8通道ADC12
基本配置：48个I/O，TA，TB，Watchdog，UART/SPI，I2C，DMA，MPY，Comp_A，ADC12
相同
1．全系列Flash程序存储器
2． 64引脚PM, PAG, RTD封装
3． 48个I/O
4． TA（TA3），TB（13x，15x为TB3；14x，16x为TB7）
5． Comp_A
不同
1． 15x，16x：支持BOR，SVS，I2C，DMA，DAC
2． 14x，16x：MPY（硬件乘法器），2个UART/SPI
3． 13x1，14x1不含ADC12；其它器件含8通道ADC12
4． MSP430F161x最大支持10k的RAM
说明：不特别指明的话13x包含13x1，14x包含14x1，16x包含161x
43x，44x不同点比较：
价格封装 LCD TA USART MPY
43x 约$5 80 PN/100 PZ 128/160段(根据封装) TA3 1个无
44x 约$7 100 PZ 160段 TA7 2个有
特殊型号：
MSP430F43x1：
特点（与MSP430F43x比较：去掉ADC12
3. Flash容量：1kB-8kB
4. 无串行通信模块
基本配置：16个I/O，TA3，Watchdog，BOR，SVS，Comp_A+

MSP430F2XX中文手册(加了标签) 5.Flash块控制器

Page 1 of 18MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理第5章 Flash 块控制器版本: 1.3日期: 2007.6.原文: TI MSP430x2xxfamily.pdf翻译: 余川编辑: DC 微控技术论坛版主注：以下文章是翻译TI MSP430x2xxfamily.pdf 文件中的部分内容。

由于我们翻译水平有限，有整理过程中难免有所不足或错误；所以以下内容只供参考.一切以原文为准。

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第五章 Flash 存储控制器本章介绍了MSP430x2xx 系列单片机Flash 存储控制器的操作。

5.1 Flash 存储器的介绍Page 2 of 18 5.2 Flash 存储器的分段结构5.3 Flash 存储器的操作5.4 Flash 存储器的控制寄存器5.1 Flash 存储器的介绍MSP430 的F lash 存储器是可位/字节/字寻址和编程的存储器。

该模块由一个集成控制器来控制编程和擦除的操作。

控制器包括三个寄存器，一个时序发生器及一个提供编程/擦除电压的电压发生器。

MSP430 的F lash 存储器的特点有：● 产生内部编程电压● 可位/字节/字编程● 超低功耗操作● 支持段擦除和多段模块擦除F lash 存储器和控制器的结构框图如图5−1所示。

注意：F lash 写入和擦除操作期间的最小电压值V CC 应为2.2V 。

如果在操作期间V CC 低于2.2V ，写入或擦除的结果将是不确定的。

图5−1 F lash 存储器框图Page 3 of 185.2 Flash 存储器的分段结构MSP430 F lash 存储器分成多个段。

可对其进行单个位/字节/字的写入，但是最小的擦除单位是段。

F lash 存储器分为主存储器和信息存储器两部分，在操作上两者没有什么区别，程序代码和数据可以存储于任意部分。

两部分的区别在于段的大小和物理地址。

信息存储器有四个64字节的段，主存储器有两个或更多的512字节的段。

MSP430选型手册

MSP430 Product Selection ToolP430 Product Selection ToolDescription16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 8KB Flash, 2KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, 12Bit ADC, USCI16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 16KB Flash, 2KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, 12Bit ADC, USCI16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 4KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, 12Bit ADC, USCI16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 16KB Flash, 2KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, USCI, LCD Driver16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, USCI, LCD Driver16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 4KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, USCI, LCD Driver16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 16KB Flash, 2KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, 12Bit ADC, USCI, LCD driver16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 4KB RAM, CC1101 Radio, AES-128, 12Bit ADC, USCI, LCD driver16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4KB Flash, 256B RAM, 1x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4KB Flash, 256B RAM, 2x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4KB Flash, 256B RAM, 3x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8KB Flash, 512B RAM, 1x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8KB Flash, 512B RAM, 2x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8KB Flash, 512B RAM, 3x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 512B RAM, 1x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 512B RAM, 2x SD2416-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 512B RAM, 3x SD24MSP430BQ1010 - Pre-programmed, fixed-function device for wireless power control and communications16-bit Microcontroller designed for use with CC2560 TI BluetoothÂ® Based SolutionsMSP430L092 Mixed Signal MicrocontrollerMSP430L092 Mixed Signal Microcontroller16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB OTP, 128B RAM, 64 segment LCD, 48 pin SSOP16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB ROM, 256B RAM, 92 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB ROM, 256B RAM, 92 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 12kB ROM, 512B RAM, 92 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB ROM, 512B RAM, 92 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller,8kB ROM, 256B RAM, 14 bit ADC, 84 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller,16kB ROM, 512B RAM, 14 bit ADC, 84 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 24kB ROM, 1KB RAM, USART, HW multiplier, 120 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32kB ROM, 1KB RAM, USART, HW multiplier, 120 segment LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB ROM, 256B RAM, 96 segment LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB ROM, 256B RAM, 96 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB of ROM, 128B RAM, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB ROM, 128B RAM, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB ROM, 256B RAM, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB ROM, 256B RAM, USART, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB ROM, 512B RAM, USART, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 92KB ROM, 4KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, DMA, 3 OPAMP, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 92KB ROM, 8KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, DMA, 3 OPAMP, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 116KB ROM, 8KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, DMA, 3 OPAMP, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 120KB ROM, 4KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, DMA, 3 OPAMP, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, USART, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, USART, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, 12 bit ADC, USART16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB Flash, 512B RAM, 12 bit ADC, USART16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32 kB Flash, 1KB RAM, 12 bit ADC, 2 USARTs, HW multiplier16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 48 kB Flash, 2KB RAM, 12 bit ADC, 2 USARTs, HW multiplier16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 60 kB Flash, 2KB RAM, 12 bit ADC, 2 USARTs, HW multiplier16-bit Ultra-Low-Power MCU, 16kB Flash, 512B RAM, 12-Bit ADC, Dual 12-Bit DAC, USART, I2C, DMA16-bit Ultra-Low-Power MCU, 24kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual 12-Bit DAC, USART, I2C, DMA16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual 12-Bit DAC, USART, I2C, DMA16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 60kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8KB Flash, 1KB RAM, 12-Bit ADC, USCI, HW Multiplier16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 2KB RAM, 12-Bit ADC, USCI, HW Multiplier16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32KB Flash, 4KB RAM, 12-Bit ADC, 2 USCIs, HW Multiplier16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 48KB Flash, 4KB RAM, 12-Bit ADC, 2 USCIs, HW Multiplier16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 60KB Flash, 2KB RAM, 12-Bit ADC, 2 USCIs, HW Multiplier16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, Comparator, 96 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, Comparator, 96 segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB Flash, 512B RAM, Comparator, 96 Segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32kB Flash, 1kB RAM, Comparator, 96 Segment LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller , 8KB Flash, 256B RAM, Sigma-Delta ADC, 128 Seg LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8KB Flash, 256B RAM, Sigma-Delta ADC, 128 Seg LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 512B RAM, Sigma-Delta ADC, 128 Seg LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 512B RAM, Sigma-Delta ADC, 128 Seg LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32KB Flash, 1KB RAM, Sigma-Delta ADC, 128 Seg LCD16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32KB Flash, 1KB RAM, Sigma-Delta ADC, 128 Seg LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB Flash, 512B RAM, 12-Bit ADC, USART, 160 Segment LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 24kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, USART, 160 Segment LCD 16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, USART, 160 Segment LCD MSP430F43x Mixed Signal MicrocontrollerMSP430F43x Mixed Signal Microcontroller16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 1024B RAM, 12-Bit ADC, 2 USARTs, HW Multiplier, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, 2 USARTs, HW Multiplier, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 60kB Flash, 2048B RAM, 12-Bit ADC, 2 USARTs HW Multiplier, 160 Seg LCD 16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 48KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 32KB Flash, 2KB RAM, 16bit Sigma-Delta A/D, 12bit D/A, 128Seg LCD16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 128B RAM, Comparator16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, 10 bit ADC16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, 10 bit ADC16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, 10 bit ADC, 1 USART16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, 10 bit ADC, 1 USART16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32 kB Flash, 1KB RAM, 2 USARTs, HW multiplier16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 48 kB Flash, 2KB RAM, 2 USARTs, HW multiplier16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 60 kB Flash, 2KB RAM, 2 USARTs, HW multiplier16-bit Ultra-Low-Power MCU, 32kB Flash, 5124B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 48kB Flash, 10240B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 16-bit Ultra-Low-Power MCU, 55kB Flash, 5120B RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, 2 USART, I2C, HW Mult, DMA 16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, 10-Bit SAR A/D, USI for SPI/I2C16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, 16-Bit Sigma-Delta A/D, USI for SPI/I2C16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 128B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 128B RAM, 10-Bit SAR A/D, USI for SPI/I2C16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 128B RAM, 16-Bit Sigma-Delta A/D, USI for SPI/I2C16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 128B RAM, 16-Bit Sigma-Delta A/D, USI for SPI/I2C16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 1kB Flash, 128B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 128B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 2kB Flash, 256B RAM, 10 bit ADC, 1 USCI16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 256B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 4kB Flash, 512B RAM, 10 bit ADC, 1 USCI16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 256B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 512B RAM, 10 bit ADC, 1 USCI16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 512B RAM16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8kB Flash, 512B RAM16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB Flash, 512B RAM16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB Flash, 512B RAM16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32kB Flash, 1K RAM16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32kB Flash, 1K RAM16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 8KB Flash, 1024B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16KB Flash, 2048B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 32KB Flash, 2048B RAM, Comparator16-bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 56KB Flash, 4KB RAM, 12-Bit ADC, 2 USCIs, HW Multiplier16-Bit Ultra-Low-Power 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MicrocontrollerMSP430F532x Mixed Signal MicrocontrollerMSP430F532x Mixed Signal MicrocontrollerMSP430F532x Mixed Signal MicrocontrollerMSP430F532x Mixed Signal MicrocontrollerMSP430F532x Mixed Signal Microcontroller16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 128KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 2 USCIs, 32-bit HW Multi16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 128KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 4 USCIs, 32-bit HW Multi16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 192KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 2 USCIs, 32-bit HW Multi16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 256KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 2 USCIs, 32-bit HW Multi16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 256KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 4 USCIs, 32-bit HW Multi 16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 256KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 2 USCIs, 32-bit HW Multi 16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 256KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 2 USCIs, 32-bit HW Multi 16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 256KB Flash, 16KB RAM, 12 Bit ADC, 4 USCIs, 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Series2516ACTIVE5xx/6xx 20/25Mhz Series2524ACTIVE5xx/6xx 20/25Mhz Series2532 PREVIEW5xx/6xx 20/25Mhz Series2564 PREVIEW5xx/6xx 20/25Mhz Series2564 PREVIEW5xx/6xx 20/25Mhz Series2596 PREVIEW5xx/6xx 20/25Mhz Series2596 PREVIEW5xx/6xx 20/25Mhz Series25128 ACTIVE5xx/6xx 20/25Mhz Series25128 ACTIVE5xx/6xx 20/25Mhz Series25128 ACTIVE5xx/6xx 20/25Mhz Series18192 ACTIVE5xx/6xx 20/25Mhz Series25192。

MSP430_Family_Users_Guide(中文版)_430单片机极端详细应用程序

活动模式：330uA，@1MHz，2.2V 待机模式：1.1uA 关闭模式(RAM 保持)：0.2uA 5 种省电模式 n 从等待方式唤醒时间：6us n 16 位 RISC 结构，125ns 指令周期 n 内置三通道 DMA。 n 12 位 A／D 带采样保持内部参考源。 n 双 12 位 D／A 同步转换。 n 16 位定时器 Timer_A。 n 16 位定时器 Timer B。 n 片内比较器 A n 串行通信 USART0(UART、SPI、I2C)接口 n 串行通信 USARTI(UART、SPl)接口 n 具有可编程电平检测的供电电压管理器，监视器。 n 欠电压检测器 n Bootstrap Loader n 串行在线编程，无需外部编程电压，可编程的保密熔丝代码保护
2．强大的处理能力
MSP430 系列单片机是 16 位单片机，采用了目前流行的、颇受学术界好评的精简指令集(RISC)结构，一个时钟周期可以执行一条指令(传统的 MCS51 单片机要 12 个时钟周期才可以执行一条指令)，使 MSP430 在 8MHz 晶振工作时，指令速度可达 8MIPS(注意：同样 8MIPS 的指令速度，在运算性能上 16 位处理器比 8 位处理器高远不止两倍)。不久还将推出 25～30MIPS 的产品。
同时，MSP430 系列单片机中的某些型号，采用了一股只有 DSP 中才有的 16 位多功能硬件乘法器、硬件乘．加(积之和)功能、DMA 等一系列先进的体系结构，大大增强了它的数据处理和运算能力，可以有效地实现一些数字信号处理的算法(如 FFT、DTMF 等)。这种结构在其他系列单片机中尚未使用。
MSP430 系列单片机的丰富片内外设，在目前所有单片机系列产品中是非常突出的，为系统的单片解决方案提供了极大的方便。

[计算机软件及应用]15MSP430中文用户指南

T EXAS I NSTRUMENTSMSP430系列混合信号微控制器结构及模块用户指南目录1MSP430系列1.1特性与功能1.2系统关键性能1.3MSP430系列的各型号2结构概述2.1CPU2.2代码存储器2.3数据存储器（RAM）2.4运行控制2.5外围模块2.6振荡器、倍频器和时钟发生器3系统复位、中断和运行模式3.1系统复位和初始化3.2中断系统结构3.3中断处理3.3.1SFR中的中断控制位3.3.2外部中断3.4运行模式3.5低功耗模式3.5.1 低功耗模式0与模式1，LPM0和LPM1 3.5.2 低功耗模式2与模式3，LPM2和LPM3 3.5.3 低功耗模式4，LPM43.6 低功耗应用要点4 存储器组织4.1 存储器中的数据4.2 片内ROM组织4.2.1 ROM表的处理4.2.2 计算分支跳转和子程序调用4.3 RAM与外围模块组织4.3.1 RAM4.3.2 外围模块—地址定位4.3.3 外围模块--SFR5 16位CPU5.1 CPU寄存器5.1.1 程序计数器PC5.1.2 系统堆栈指针SP5.1.3 状态寄存器SR5.1.4 常数发生寄存器CG1与CG25.2 寻址模式5.2.1 寄存器模式5.2.2 变址模式5.2.3 符号模式5.2.4 绝对模式5.2.5 间接模式5.2.6 间接增量模式5.2.7 立即模式5.2.8 指令的时钟周期与长度5.3 指令组概述5.3.1 双操作数指令5.3.2 单操作数指令5.3.3 条件跳转5.3.4 模拟指令的短格式5.3.5 其它指令5.4 指令分布6 硬件乘法器6.1 硬件乘法器的操作6.2 硬件乘法器的寄存器6.3 硬件乘法器的SFR位6.4 硬件乘法器的软件限制6.4.1 硬件乘法器软件限制--寻址模式 6.4.2 硬件乘法器软件限制--中断程序7 振荡器与系统时钟发生器7.1 晶体振荡器7.2 处理机时钟发生器7.3 系统时钟运行模式7.4 系统时钟控制寄存器7.4.1 模块寄存器7.4.2 与系统时钟发生器相关的SFR位 7.5 DCO典型特性8 数字I/O配置8.1 通用端口P08.1.1 P0控制寄存器8.1.2 P0原理图8.1.3 P0中断控制功能8.2 通用端口P1、P28.2.1 P1、P2控制寄存器8.2.2 P1、P2原理图8.2.3 P1、P2中断控制功能8.3 通用端口P3、P48.3.1 P3、P4控制寄存器8.3.2 P3、P4原理图8.4 LCD端口8.5 LCD端口--定时器/端口比较器9 通用定时器/端口模块9.1 定时器/端口模块操作9.1.1 定时器/端口计数器TPCNT1，8位操作 9.1.2 定时器/端口计数器TPCNT2，8位操作 9.1.3 定时器/端口计数器，16位操作9.2 定时器/端口寄存器9.3 定时器/端口SFR位9.4 定时器/端口在A/D中的应用9.4.1 R/D转换原理9.4.2 分辨率高于8位的转换10 定时器10.1 Basic Timer110.1.1 BasicTimer1寄存器10.1.2 SFR位10.1.3 BasicTimer1操作10.1.4 BasicTimer1操作：LCD时钟信号f LCD 10.2 8位间隔(Interval)定时器/计数器 10.2.1 8位定时器/计数器的操作10.2.2 8位定时器/计数器的寄存器10.2.3 与8位定时器/计数器有关的SFR 10.2.4 8位定时器/计数器在UART中的应用 10.3 看门狗定时器10.3.1 看门狗定时器寄存器10.3.2 看门狗定时器中断控制功能10.3.3 看门狗定时器操作10.4 8位PWM定时器10.4.1 操作10.4.2 PWM寄存器11 Timer_A11.1 Timer_A的操作11.1.1 定时器操作11.1.2 捕获模式11.1.3 比较器模式11.1.4 输出单元11.2 Timer_A的寄存器11.2.1 Timer_A控制寄存器TACTL11.2.2 捕获/比较控制寄存器CCTL11.2.3 Timer_A中断向量寄存器11.3 Timer_A的应用11.3.1 Timer_A增计数模式应用11.3.2 Timer_A连续模式应用11.3.3 Timer_A增/减计数模式应用11.3.4 Timer_A软件捕获应用11.3.5 Timer_A处理异步串行通信协议 11.4 Timer_A的特殊情况11.4.1 CCR0用作周期寄存器11.4.2 定时器寄存器的启/停11.4.3 输出单元Unit012 USART外围接口，UART模式12.1 异步操作12.1.1 异步帧格式12.1.2 异步通信的波特率发生器12.1.3 异步通信格式12.1.4 线路空闲多处理机模式12.1.5 地址位格式12.2 中断与控制功能12.2.1 USART接收允许12.2.2 USART发送允许12.2.3 USART接收中断操作12.2.4 USART发送中断操作12.3 控制与状态寄存器12.3.1 USART控制寄存器UCTL12.3.2 发送控制寄存器UTCTL12.3.3 接收控制寄存器URCTL12.3.4 波特率选择和调制控制寄存器12.3.5 USART接收数据缓存URXBUF12.3.6 USART发送数据缓存UTXBUF12.4 UART模式，低功耗模式应用特性 12.4.1 由UART帧启动接收操作12.4.2 UART模式波特率与时钟频率12.4.3 节约MSP430资源的多处理机模式 12.5 波特率的计算13 USART外围接口，SPI模式13.1 USART的同步操作13.1.1 SPI模式中的主模式，MM=1、SYNC=1 13.1.2 SPI模式中的从模式，MM=0、SYNC=1 13.2 中断与控制功能13.2.1 USART接收允许13.2.2 USART发送允许13.2.3 USART接收中断操作13.2.4 USART发送中断操作13.3 控制与状态寄存器13.3.1 USART控制寄存器13.3.2 发送控制寄存器UTCTL13.3.3 接收控制寄存器URCTL13.3.4 波特率选择和调制控制寄存器 13.3.5 USART接收数据缓存URXBUF 13.3.6 USART发送数据缓存UTXBUF14 液晶显示驱动14.1 LCD驱动基本原理14.2 LCD控制器/驱动器14.2.1 LCD控制器/驱动器功能14.2.2 LCD控制及模式寄存器14.2.3 LCD显示存储器14.2.4 LCD操作软件例程14.3 LCD端口功能14.4 LCD与端口模式混合应用实例15 A/D转换器15.1 概述15.2 A/D转换操作15.2.1 A/D转换15.2.2 A/D中断15.2.3 A/D量程15.2.4 A/D电流源15.2.5 A/D输入端与多路切换15.2.6 A/D接地与降噪15.2.7 A/D输入与输出引脚15.3 A/D控制寄存器16 其它模块16.1 晶体振荡器16.2 上电电路16.3 晶振缓冲输出附录A 外围模块分布附录B 指令组说明附录C EPROM编程本书用途及表述约定MSP430用户指南以方便工程师及程序员使用的方式提供软件和硬件资料，以帮助开发应用MSP430系列的产品。

MSP430F13X_14X系列中文数据手册.

MSP430x13x , MSP430x14x , MSP430x14x1混合信号微控制器低电源电压范围:1.8~3.6V超低功耗:待机模式:1.6uA关闭模式 (RAM保持 :0.1uA活动模式:280uA at 1MHz, 2.2V5种省电模式6us 内从待机模式唤醒16位 RISC 结构, 125ns 指令周期带内部参考,采样保持和自动扫描特性的 12位 A/D转换器有 7个捕获 /比较寄存器的 16位定时器 Timer_B有 3个捕获 /比较寄存器的 16位定时器 Timer_A片内集成比较器串行在线编程,无需外部编程电压,安全熔丝可编程代码保护 .器件系列包括:–MSP430F133:8KB+256B闪速存储器, 256B 的 RAM–MSP430F135:16KB+256B闪速存储器, 512B 的 RAM–MSP430F147, MSP430F1471:32KB+256B闪速存储器, 1KB 的 RAM –MSP430F148, MSP430F1481:48KB+256B闪速存储器, 2KB 的 RAM–MSP430F149, MSP430F1491:60KB+256B闪速存储器, 2KB 的 RAM可用封装:64脚方形扁平封装 (QFP.描述德州仪器的 MSP430系列是一种超低功耗微控制器系列,由针对各种不同应用模块组合特性的多种型号组成.微控制器可设计成使用电池长时间工作.由于其 16位的体系结构, 16位的 CPU 集成寄存器和常数发生器, 可使 MSP430实现了最大化的代码效率。

数字控制振荡器使所有低功率模式唤醒到运行模式小于 6us 的唤醒时间。

MSP430x13x 和 MSP430x14x 系列是有两个内置 16位定时器,一个快速 12位 A/D转换器,一或两个通用串行同步 /异步通信接口 (USART和 48个 I/O引脚构造的微控制器。

典型应用为传感器系统,把模拟信号转换成数字值,处理并发送数据到主系统。

msp430f系列中文资料

超低功耗微控制器MSP430F40xi n de s i g n x31xLCD92x32xLCD84ADC14x33xLCD120Timer_A USART MPY8-bit T/Cx11x1Comp_AX12x USARTi n de s i g n F13xTimer_B ADC12USART Comp_AF14xTimer_B ADC122 USART MPY Comp_ANewNewF41xi n de s i g n F42xi n de s i g n F44xi n de s i g nUltra -low power design withM S P430August 00 / 11FLASH 型的时钟系统（F13x，F14x）2 个晶振, 1 个DCO, 适应不同频率需要采样/转换控制可编程参考源选择片内温度传感器Ultra -low power design withM S P430August 00 / 34F11x 应用实例)Floating Point Package)Starter Kit MSP-STK430X320TI 软件包仿真器评估板TI 软件库C-编译器编程器)TI Programming AdapterAugust 00 / 37New电源的高效率y电池缩减/ 电池寿命延长y电源电路简化/ 可远程供电硬件简化y外部元件极少y集成实时钟y集成LCD 驱动电路y集成ADC加速产品开发y用Flash 或OTP 型可快速制作样机y用Flash 型可作现场更新y容易学习和设计程序y代码效率高廉价的微控制器MSP430和开发工具FET/sc/docs/products/micro/msp430E-mail: lierda@ （wzptt)/sc/docs/products/micro/msp430E-mail: lierda@ （wzptt)。

msp430 Time-a中文手册

12.1Timer_A Introductiontimer_a是一个16位定时器/计数器三捕获/比较寄存器。

timer_a可以支持多个捕获/比较，脉宽调制输出，和间隔时间。

timer_a也拥有丰富的中断能力。

中断可能产生的计数器溢出条件，从每一个的捕获/比较寄存器timer_a功能包括：•异步的16位定时器/计数器具有四种操作模式•可选和可配置的时钟源•两或三个可配置捕获/比较寄存器•配置的输出PWM能力•异步输入和输出锁存•中断向量寄存器的快速解码所有的timer_a中断timer_a框图见图12-1。

注意：使用单词计数计数是在本章中使用。

这意味着计数器必须在计数的过程中采取行动。

如果一个特定的值是直接写入计数器，一个相关的行动将不会发生。

12.2Timer_A Operation该timer_a模块配置与用户软件。

安装和操作timer_a讨论以下部分。

12.2.116-Bit Timer Counter16位定时器/计数器寄存器，TAR，递增或递减（取决于操作模式）与每个时钟的上升沿信号。

TAR可以读或写软件。

此外，当它溢出时该定时器产生一个中断。

TAR可清除设置TACLR位。

设置TACLR清除时钟分频器和计数向上/下模式。

注：修改timer_a寄存器在修改其运作之前建议停止计时器（除了中断使能和中断标志），避免错误的操作情况。

当定时器时钟异步处理器的时钟时，任何读从TAR中有可能发生当计时器不工作或结果可能是不可预测的。

另外，该定时器可多次读取操作时，与多数表决采取软件确定正确的阅读。

任何写入TAR将立即生效。

12.2.1.1Clock Source Select and Divider12.2.1.1时钟源选择和分频器计时器时钟的来源可以从ACLK，SMCLK，或通过外部TACLK或INCLK。

时钟源选择与TASSELx 位。

选定的时钟源可直接传递给定时器或除以2，4，或8，使用IDx的位。

mps430手册

msp430芯片选型中文手册指南F1XX系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F1101A参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1111A参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1121A参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1122参数说明4KBflash,256BRam；5通道10bitA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F1132参数说明8KBflash,256BRam；5通道10bitAD；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F122参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F123参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F1222参数说明4KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F1232参数说明8KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F133参数说明8KBflash,256BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F135参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F147参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1471参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F148参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1481参数说明48KBflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F149参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1491参数说明60kflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F155参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F156参数说明24KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F157参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F167参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F168参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F169参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1610参数说明32KBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1611参数说明48KBflash,10240BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1612参数说明55kBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装F21X1系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F2101参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2111参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2121参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2131参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装F4XX系列Vcc1.8V-3.6VWithLCD驱动型号MSP430F412参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM封装型号MSP430F413参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM封装型号MSP430F415参数说明16kBflash,512BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430F417参数说明32kBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430FE423参数说明8KBflash,256BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE425参数说明16KBflash,512BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE427参数说明32KBflash,1KBRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F4250参数说明16KBflash,256BRam；32个I/O口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4260参数说明24KBflash,256BRam；32个I/O口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4270参数说明32KBflash,256BRam；32个I/O口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430FG437参数说明32KBflash,1024BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG438参数说明48KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG439参数说明60KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FW423参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW425参数说明16KBflash,512BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW427参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430F435参数说明16KBFlash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F436参数说明24KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F437参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F447参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F448参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F449参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号TSS721AD参数说明M-BUS总线型号TRF6901PT参数说明无线射频率收发芯片。

MSP430中文选型手册

MSP430超低功耗微处理器无所不在的 MCU总有一款 430 适合您2009年第三季度免费的代码限制版 Code Composer Essentials (16 kB ) 与 IAR (4/8/16 kB ) 软件。

支持器件价格1All$ 99All (8 devices at one time)$ 199All$ 49目标板与编程器目标板(无编程器)MSP-FET430U14 MSP-FET430U28 MSP-FET430U23x0 MSP-FET430U38 MSP-FET430U48MSP-FET430U64 MSP-TS430PM64MSP-FET430U64A MSP-TS430PM64A MSP-FET430U80 MSP-FET430U80USB MSP-TS430PN80USBeZ430-RF2500价格1 Complete development system with detachable target board and USB emulator. Ideal for new users. $20 Wireless development system including two detachable 2.4GHz wireless target boards and USB emulator. $49ZigBee development system including three detachable ZigBee target boards and USB emulator. $99 Solar Energy Harvesting development system. A battery-less wireless sensor network. $149$10 2.4GHz wireless target board for expanding your wireless network (emulator required). $20红色粗体标注的为新产品。

MSP430单片机选型指南

MSP430单片机选型指南MSP430是德州仪器（TI）公司推出的一系列超低功耗、高性能的16位RISC单片机。

它广泛应用于各种电子设备中，如智能传感器、电表、医疗设备等。

MSP430系列单片机具有低功耗、高性能、丰富的外设和易用性等特点。

本文将为大家介绍如何选择合适的MSP430单片机。

首先，要考虑所需的性能。

MSP430单片机系列提供了多个不同性能级别的芯片，如MSP430F5xx系列、MSP430F6xx系列等。

性能水平的选择主要根据应用的需求来定。

如果应用需要高性能的计算和通信能力，则可以选择性能较高的芯片。

如果应用对功耗要求较高，则可以选择性能较低的芯片。

其次，要考虑所需的外设。

MSP430单片机提供了丰富的外设，如UART、SPI、I2C、ADC等。

根据应用的需求，选择具备相应外设的芯片。

如果应用需要进行串行通信，则需要选择具有UART、SPI、I2C等外设的芯片。

如果应用需要进行模数转换，则需要选择具有ADC外设的芯片。

此外，还需要考虑所需的存储器容量。

MSP430单片机提供了不同容量的Flash存储器和RAM存储器。

Flash存储器用于存储程序代码，RAM 存储器用于存储数据。

根据应用需要的代码和数据存储容量，选择具有相应容量的芯片。

另外，还需要考虑片上外设的数量和功能。

MSP430单片机提供了多个GPIO引脚，可以用于连接外部器件。

根据应用需要的外部器件数量，选择具有足够引脚数量的芯片。

此外，MSP430单片机还提供了一些特殊功能外设，如计时器、看门狗定时器等。

根据应用的需求，选择具有相应特殊功能外设的芯片。

总之，选择合适的MSP430单片机需要考虑性能、外设、存储器、片上外设、开发工具和技术支持等多个方面。

根据应用的需求，选择具备相应特性的芯片。

通过合适的选择，可以帮助开发者提高开发效率，降低成本，设计出更加优秀的产品。

MSP430F2XX中文手册(加了标签) 4.基础时钟模块+

Page 1 of 12MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理第4章 Basic Clock + 基础时钟模块+版本: 1.4日期: 2007.6.原文: TI MSP430x2xxfamily.pdf翻译: 张超哈尔滨理工大学编辑: DC 微控技术论坛版主注：以下文章是翻译TI MSP430x2xxfamily.pdf 文件中的部分内容。

由于我们翻译水平有限，有整理过程中难免有所不足或错误；所以以下内容只供参考.一切以原文为准。

详情请密切留意微控技术论坛。

第四章基础时钟模块+4.1基础时钟模块+介绍基础时钟模块+支持低系统消耗和超低功耗。

采用三种片内时钟信号，用户可以选择合适的性能和低功耗。

基础时钟模块只需接一个外部电阻、一个或两个外部晶体、或者用振荡器，通过软件控制。

基础时钟模块+有4个时钟源：LFXT1CLK：由低频时钟晶体或外接32768Hz时钟源产生的低频/高频振荡器或由标准晶体、振荡器，或外部400KH z～16M Hz的外部时钟源提供。

XT2CLK：可供选择的高频振荡器，由标准晶体、振荡器，或外部400KH z～16M Hz的外部时钟源提供。

DCOCLK：片内可数字控制的振荡器。

VLOCLK：片内超低功耗、12KH z的低频振荡器。

基础时钟模块可提供的三种时钟信号：ACLK：辅助时钟。

ACLK由软件选择来自LFXT1CLK和VLOCLK之一的时钟信号。

ACLK 经1，2，4，8分频后得到。

ACLK可由软件选作各个外围模块。

MCLK：主时钟。

MCLK由软件选择来自LFXT1CLK，VLOCLK，XT2CLK（如果片内提供），DCOCLK之一的时钟信号。

MCLK由1，2，4，8分频得到。

MCLK用于CPU和系统。

SMCLK：子系统时钟。

SMCLK由软件选择来自LFXT1CLK，VLOCLK，XT2CLK（片内提供），DCOCLK之一的时钟信号。

SMCLK由1，2，4，8分频得到。

MSP430F4XX中文技术手册

推荐工作温度下电气特性除非另外说明续figure10vrefvt和温度关系vcc3vfigure11vrefvt和温度关系vcc3v推荐工作温度下电气特性除非另外说明续por探测器复位见注释232341msp430f4xx中文技术手册figure14porbrownout复位bor和供电电压figure15产生一个porborwnout信号方波vccmin电平2441msp430f4xx中文技术手册figure16产生一个porbrownout信三角波vccmin电平svs只支持msp430x412msp430x413svs只支持msp430x415msp430x4172541msp430f4xx中文技术手册figure17svs复位svsr和供电电压关系figure18产生svs信号的方波或三角波小降的vccmin电平2641msp430f4xx中文技术手册figure19doc频率和供电电压vcc以及和环境温度关系推荐工作温度下电气特性除非另外说明续2741msp430f4xx中文技术手册figure20dcotapstepsizefigure21由fnx位控制的五个交迭的dco范围lfxt1振荡2841msp430f4xx中文技术手册flash存储器jtag接口jtag安全熔丝2941msp430f4xx中文技术手册输入输出电路带有施密特触发器的输入输出口p1p10到p15注释timea3和time0a3time1a5仅msp430x415msp430x417msp430x412msp430x4133041msp430f4xx中文技术手册输入输出电路续输入输出带有施密特触发器的p1口p16p17
– MSP430F412: 4KB + 256B Flash Memory,256B RAM；
– MSP430F413: 8KB + 256B Flash Memory,256B RAM；

MSP430F2XX中文手册(加了标签) 1..MSP430体系结构

MSP430F2系列16位超低功耗单片机模块原理第1章MSP430体系结构版本: 1.3日期: 2007.4.原文: TI MSP430x2xxfamily.pdf翻译: 袁德纯编辑: DC 微控论坛版主注：以下文章是翻译TI MSP430x2xxfamily.pdf 文件中的部分内容。

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Page 1 of 7第一章 MSP430的体系结构本章主要描述了MSP430的体系结构本章内容目录1.1MSP430的体系结构1.2可编程时钟系统1.3嵌入式仿真环境1.4地址空间1.5MSP430X2XX系列的提高1.1MSP430的体系结构将MSP430内部的16位精简指令集的CPU通过冯.诺依曼结构的地址总线和数据总线连接到外围设备和可编程时钟系统。

由于有一个先进的CPU配合具有标准组件存储印象的模拟和数字的外围设备，使得MSP430可用于处理混合信号。

MSP430x2xx系列的主要特性如下：◆超低功耗延长了电池的使用寿命●保持RAM 0.1uA●实时时钟模式 0.8uA●MIPS运行 250uA◆理想精确的模拟信号测量●门控比较定时器测量电阻类元件◆16位的精简指令集的CPU全新应用●更大的寄存器空间消除了运行空间的瓶颈●紧凑的核结构设计减少了功耗、降低了成本●使得高水平的编程更优化●27条核心指令和7种寻址方式●强大的矢量中断能力◆系统内的可编程FLASH使改变代码、在线升级和数据载入更灵活1.2 可编程时钟系统时钟系统是为电池供电系统而特别设计的。

只需要一个32KHZ的晶振就可以直接驱动一个低频的辅助时钟（ACLK）。

ACLK可工作于实时时钟模式，并具能够自我唤醒。

内部集成了一个DCO使主时钟(MCLK)可以被CPU和其他的高速外围设备所使用。

由于有了DCO，使得一个窄脉冲在少于2US 的时间内就可以将MSP430唤醒CPU工作。

TI产品MSP430FR2422中文说明书

ProductFolder OrderNowTechnicalDocumentsTools &SoftwareSupport &CommunityMSP430FR2422ZHCSHB5A–JANUARY2018–REVISED AUGUST2018MSP430FR2422混合信号微控制器1器件概述1.1特性•嵌入式微控制器–16位精简指令集(RISC)架构–支持的时钟频率最高可达16MHz– 3.6V至1.8V的宽电源电压范围（最低电源电压受限于SVS电平，请参阅SVS规格）•优化的超低功耗模式–激活模式：120µA/MHz（典型值）–待机：LPM3.5，采用32768Hz晶振的实时时钟(RTC)计数器：710nA（典型值）–关断(LPM4.5)：36nA，无SVS•低功耗铁电RAM(FRAM)–高达7.5KB的非易失性存储器–内置错误修正码(ECC)–可配置的写保护–对程序和常量数据统一进行存储–1015写入周期持久性–抗辐射和非磁性–铁电随机存取存储器(FRAM)与静态随机存取存储器(SRAM)之比最高达4：1•高性能模拟–高达8通道10位模数转换器(ADC)– 1.5V内部基准电压–采样与保持200ksps•智能数字外设–两个16位计时器，每个计时器有3个捕捉/比较寄存器(Timer_A3)–一个仅用作计数器的16位RTC–16位循环冗余校验(CRC)•增强型串行通信，支持引脚重映射功能（请参阅器件比较）–一个eUSCI_A接口，支持UART、IrDA和SPI –一个eUSCI_B接口，支持SPI和I2C •时钟系统(CS)–片上32kHz RC振荡器(REFO)–带有锁频环(FLL)的片上16MHz数字控制振荡器(DCO)–室温下的精度为±1%（具有片上基准）–片上超低频10kHz振荡器(VLO)–片上高频调制振荡器(MODOSC)–32kHz外部晶振(LFXT)–可编程MCLK预分频器（1至128）–通过可编程预分频器（1、2、4或8）从MCLK 获得的SMCLK•通用输入/输出和引脚功能–共计15个I/O（采用VQFN-20封装）–15个中断引脚（P1和P2）可以将MCU从低功耗模式下唤醒•开发工具和软件–开发工具–MSP-TS430RHL20目标开发套件•系列成员（另请参阅器件特性）–MSP430FR2422：7.25KB程序FRAM+256B 信息FRAM+2KB RAM•封装选项–20引脚：VQFN(RHL)–16引脚：TSSOP(PW)•有关完整模块说明，请参见《MSP430FR4xx和MSP430FR2xx系列器件用户指南》1.2应用•工业传感器•电池组•便携式设备•电动牙刷•低功耗医疗、健康和健身器材1.3说明MSP430FR2422是MSP430™超值系列微控制器(MCU)产品组合的其中一个器件，该超值系列微控制器是TI成本最低的MCU系列，适用于检测和测量应用。

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