大米生产加工工艺流程及危害分析1.doc

大米生产加工工艺流程及危害分析1

精编资料

一、大米生产加工工艺流程及危害分析. 1．工艺流程图. 原米收购→筛选→去石→磁选→水稻去壳→谷糙分离→厚度分级→. 各种杂质稻谷、碎糙米谷糙混合物...

工艺

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一、大米生产加工工艺流程及危害分析1．工艺流程图

原米收购→筛选→去石→磁选→水稻去壳→谷糙分离→厚

度分级→各种杂质稻谷、碎糙米谷糙混合物

碾米→白米分级→色选→抛光→白米分级→成品包装

米糠（包括胚芽）

2．工艺流程要求

生产流程使用设备管理项目有关加工要求

原粮收购电子衡检斤、检查水分和出米

率、杂质

收购绿色基地的大米

筛选滚筒初清筛入库前初步清选，便于

存放，防止粮发烧去除稻草等各种杂质，时间为3～5秒

去石去石机原粮加工前进行去处

理去除稻谷中混入的土、砂石块等异物，时间为3～5秒

磁选磁选机原料加工前去除铁屑

等杂质每次加工前清除磁选机磁石上的铁屑并检查磁石的吸铁效果

水稻去壳砻骨机水稻去壳胶棍的间隙不超过2㎜，脱

壳率为〉75%

谷糙分离谷糙分离机糙米和稻谷的分离通过此工序将糙米

与未脱

壳的稻谷分离开，分离率为

99%以上

厚度分级厚度分级机清除未成熟粒和破碎

粒处理理为5～6t/h,含有5%～10%的未成熟粒碾米碾米机糙米开糙及碾白开糙并碾白

白米分级白米分离筛将完整粒与不完整粒

分离

碎米2。5%

色选色选机去除异色粒无异色粒

抛光抛光机使大米表面的淀粉形

成胶质层，使大米晶莹

透亮，延长保质期

增碎粒不超过1。5%～2%

白米分级白米分离筛将完整粒与不完整粒

分离

粹米1。5%

成品包装运输车封口机2．5㎏/袋、5㎏/袋、10

㎏/袋、25㎏/袋；封口日

期准确、封口平整、严密；

装箱：摆放平整、无挤压3大米的危害分析单

工厂名称：××××工厂地址：××××

产品名称：大米贮存及运输方式：阴凉干燥通风外/汽运预期用途和消费者：加工后食用或作为食品原料使用，一般消费者

加工工序本工序被引入或

增加的潜在危害

是否为

显著危

害

判定依据能用于显著

危害的控制

措施

是否为

关键控

制点

原粮验收生物：致病菌是致病菌会对人体造成伤害

大米的预期

胜途或加方

式可消除致

病菌

否

化学：农药残留、

重金属过量

是来自原粮种植环

境的化学污染

物、农药残留

收购绿色种

植基地的原

料，否则拒收

是

物：稻草、砂石

等异物

否可在后面工序去

除

否

筛选生物：无否否化学：无否否

物理：稻草等杂质是物理杂质会对人体造成伤害

严格执行操

作性前提方

案可在后面

工序去除

否

去石生物：无否否化学：无否否

物理：尘土、砂石等是存在石粒会带来物理性伤害

严格执行操

作工艺，控制