晶振封装诀窍,你知道多少
一文读懂不同类型的晶振封装
一文读懂不同类型的晶振封装一文读懂不同类型的晶振封装两位年轻的同事画了一块为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢？1、晶振的基本原理晶片的振动频率与厚度成反比，工作频率越高，要求晶片越薄（尺寸越大，频率越低），，这样的晶片其机械强度就越差，加工越困难，而且容易振碎，因此在工作频率较高时常采用泛音晶体。
一般地，在工作频率小于20MHZ时采用基频晶体，在工作频率大于20MHZ时采用泛音晶体。
晶振不振荡时，可以看成是一平板电容器C0，他和晶体的几何尺寸和电极面积有关，值在几PF到几十PF之间。
晶振的机械振动的惯性使用晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等，共同决定振荡器的性能2、音叉结构简单地说，晶振是晶体谐振器和晶体振荡器的统称，谐振器有分陶瓷谐振器和石英谐振器,石英谐振器可以分插件晶振和贴片晶振，而插件晶振也通常被称之为音叉晶体和晶振,因插件表晶石英晶片外型类似音叉的形状，所以叫音叉晶振，音叉的频率都是以千赫为单位。
插件晶振中较为普遍存在的体积有3*8,2*6,应用最多的晶振频率为32.768KHZ。
2011年全球音叉类晶振产量超过100亿只，产值约15亿美元。
同年，中国音叉晶振产量超过40亿只，产量约占全球40%。
即使多高端的电子产品也始终离不开这个连2毛钱都不到的音叉晶振.iPhone 也不例外. 和苹果公司合作,是多少零器件厂家竞争的目标.手机中的零器件,晶振和声表面滤波器,32.768K表晶是不可或缺的部分.iPhone 5中有5款石英晶振,其中就有两款音叉晶振.通常我们认为32.768K晶振只能应用到一些低端电子产品,实际上这是一种错误的说法,绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供音叉晶振应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等。
目前，中国音叉晶振下游应用市场呈现快速增长的势头，带动音叉晶振需求增长。
晶振的包装方式是怎样的
一、石英晶振根据封装品牌的不同，封装方式数量会有所不同。
常用的32.768KHz系列 3*8mm 2*6mm等圆柱形直插式晶振，是袋装方式，
五、其他如MC-146 32.768000KHz MC-306 等为盘装，数量或2000PCS和3000pcs两种。
三、贴片晶振 3225系列产品 尺寸封装为3.2*2.5mm的石英晶振，盘装2000pcs一盘或3000一盘。
贴片晶振 5032系列产品，尺寸5.0*3.2mm因尺寸较3225大一点，一盘只装1000pcs，盘装。6035系列与7050产品也一样的。
四、长方形与正方形晶振 有源晶振、钟振，其出厂包装方式有两种，一种是管装，长方形管装数量25PCS一管，正方形40PCS.第二种方式是盒装，用一泡沫塑料做盘。长方数量在50PCS，正方在100pcs。
一般塑料袋包装，一包装1000PCS，PCS是电子元器件的单号，即“个”，
一般圆筒型晶振 音叉晶振都是这样的包装方式和数量。
Hale Waihona Puke 二、HC-49S 无源直插式2脚的晶振 外观椭圆型DIP的，其包装是塑料袋包装，一包数量常用是200PCS。
HC-49SMD 无源贴片式晶振，椭圆式2脚，贴片式晶振用的是盘装比较多，1000pcs一盘;HC-49SSMD封装的晶振(高度2MM的)是2000PCS一盘。
晶振生产工艺流程
晶振生产工艺流程晶振是一种通过电压或电流激励而产生机械振动的装置，广泛应用于通信、电子、计算机等领域。
晶振的生产工艺流程主要包括材料准备、晶片制备、包装封装、测试调试等环节。
首先，晶振的生产过程需要准备材料。
主要包括晶片材料、封装材料、电极材料等。
其中，晶片材料是晶振的核心部分，通常采用石英或硅材料制备而成。
封装材料主要用于固化晶片，并保护晶片免受外界环境的影响。
电极材料则用于连接晶片与外部电路。
第二步是晶片制备。
晶片制备是晶振生产工艺中最关键的环节。
首先，将晶片材料加工成所需形状和尺寸，通常采用切割或磨削等方式。
然后，在晶片表面涂上合适的电极材料，通常采用金属或金属化合物制成的薄膜。
接下来，通过烧结、蒸发等方法固化电极材料，使其与晶片表面牢固结合。
第三步是包装封装。
对于大多数的晶振产品来说，包装封装是必不可少的一步。
通常采用表面贴装技术或管腔封装技术。
表面贴装技术是将制备好的晶片粘贴在载体上，并通过焊接或焊球等方法与电路板连接。
管腔封装技术则是将晶片放置在金属或塑料管腔中，通过封口固定。
最后一步是测试调试。
测试调试是确保晶振产品质量符合要求的重要环节。
通过测试仪器和设备对晶振产品的频率、稳定性、精度等性能进行检测。
如果发现问题，需要进行调试或修复，直到产品能够正常工作。
总结起来，晶振的生产工艺流程包括材料准备、晶片制备、包装封装、测试调试等环节。
每个环节都需要经过严格的工艺控制和质量检测，以确保晶振产品的质量和性能达到要求。
随着技术的不断进步，晶振的生产工艺也在不断演进，以满足市场对更小、更稳定、更高精度的晶振产品的需求。
注意！晶振正确的焊接方法
注意！晶振正确的焊接方法在销售石英晶振十多年的时间以来,遇到过不少客户反应说晶振生产不良,出现百分之几的坏料.前几天我就去客户工厂处理过这样一件事情,得知很多工厂在焊接晶振的时候都会有很多不良的习惯,特别是在焊接贴片晶振的时候..我去客户工厂处理问题，这个客户是生产游戏机产品的，使用的是插件型石英晶振49/S的封装，在使用了1000pcs的时候客户反应坏了110pcs左右是晶振的问题.我询问客户技术部人员，以前有没出现这种现象，技术部人员说以前也会有不良现象，但是个别，不会像现在一样达到了10%几这么多.这时我看线路板上的晶振焊接，发现一个问题，每个晶振的背部都焊接了锡，我知道这是客户需要接地或者起到固定作用，我问技术人员以前是否也需要在晶振背部焊接，回答是一直以来焊接描述不变，并且周边电容电阻IC方案，产品全部都没有变化，全部都是一直在生产的成熟产品.这时候根据我以往的经验告诉我，只要产品本身以及周边零件都没有变化的前提下，那就只有两个问题了，第一要不就晶振本身有质量问题，第二要不就是焊接上有问题，第一个问题我把它排除，因为我们工厂生产的产品全部都是100%检测合格才出厂的，那就是剩下焊接问题了，这时我问了他们生产车间的主管，询问是不是最近来了很多新员工，主管说最近招收了一批暑假工，问我这跟晶振有问题有什么关系吗？我解释到肯定是有关系了，晶振焊接是很主要的，因为晶振的内部是石英晶体激光切片在镀膜焊接上去的，本身晶振在使用的时候就不可以在背部焊接，这是不允许的，如果有些产品需要接地的话，也是需要采用铁线金属固定焊接在铁线上的，是不可以直接焊接的，因为要是直接焊接除了会影响到晶振本身频率有偏差之外，还会导致内部晶片短路，如果单纯是这样的介绍现在是行不通了，因为客户一直就这样在使用，为什么之前不会现在才会呢？这个时候我就跟那车间主管说，你们新来的员工有几个参加了焊接的，回答是有3个，然后我说肯定是这3个新来的员工不会焊接，或者是焊接时间太久，电烙铁把晶振烫坏了，温度过高导致内部晶片脱离，我这样说客户肯定不相信，我说可以问问他们，或者现在让他们焊接看一就知道，大家都同意现在看他们焊接就知道了，然后就让这三个新员工焊接焊接晶振看看，其中一个新员工拿电烙铁都不熟悉，用手抓住，在这么多人看着他，就更加紧张了，在晶振数码焊接了好久，我说这样焊接晶振不坏才怪了，这时估计大家都相信是焊接照成的晶振不良了。
晶振_电路_封装_原理
晶振的工作原理一、什么是晶振?晶振是石英振荡器晶振的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中重要的部件，它的主要作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。
晶振还有个作用是在电路产生震荡电流,发出时钟信号.晶振是晶体振荡器晶振的简称。
它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。
在通常工作条件下，普通的晶振频率对精度可达百万分之五十。
高级的精度更高。
有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器晶振（VCO）。
晶振在数字电路的基本作用是提供一个时序控制的标准时刻。
数字电路的工作是根据电路设计，在某个时刻专门完成特定的任务，如果没有一个时序控制的标准时刻，整个数字电路就会成为“聋子”，不知道什么时刻该做什么事情了。
晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。
通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。
有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。
晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。
如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。
万联芯城作为国内优秀的电子元器件采购网，一直秉承着以良心做好良芯的服务理念，万联芯城为全国终端生产研发企业提供原装现货电子元器件产品，拥有3000平方米现代化管理仓库，所售电子元器件有IC集成电路，二晶体管，电阻电容等多种类别主动及被动类元器件，可申请样片，长久合作可申请账期，万联芯城为客户提供方便快捷的一站式电子元器件配套服务，提交物料清单表，当天即可获得各种元件的优势报价，整单付款当天发货，物料供应全国，欢迎广大客户咨询合作，点击进入万联芯城电路中，为了得到交流信号，可以用RC、LC谐振电路取得，但这些电路的振荡频率并不稳定。
在要求得到高稳定频率的电路中，必须使用石英晶体振荡电路。
一文读懂不同类型的晶振封装
一文读懂不同类型的晶振封装两位年轻的同事画了一块电路板，由于之前选择过FC135封装的32.768kHz的晶振。
所以为了把25MHz的晶振，也做成这个封装。
但是呢，没有跟采购和供应商进行交流。
当电路投板之后，准备采购元器件的时候，傻眼了。
根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。
于是调试电路的老同志仰天长啸。
为什么有些封装只有32.768kHz的频率的晶体才有呢？首先，我们看一张长图来对比：我们可以看到32.768kHz的晶体的封装与其他频率的封装几乎没有交集。
那么，有经验的朋友有没有发现，两列晶振的规律呢？那么为什么会有这样的现象呢？是32.768kHz的晶体有什么特殊之处？1、晶振的基本原理振荡器是一种能量转换器，石英谐振器是利用石英晶体谐振器决定工作频率，与LC谐振回路相比，它具有很高的标准性和极高的品质因数，，具有较高的频率稳定度，采用高精度和稳频措施后，石英晶体振荡器可以达到10-4~10-11稳定度。
基本性能主要是起振荡作用，可利用其对某频率具有的响应作用，用来滤波、选频网络等，石英谐振器相当于RLC振荡电路。
石英晶体俗称水晶，是一种化学成分为二氧化硅（SiO2）的六角锥形结晶体，比较坚硬。
它有三个相互垂直的轴，且各向异性：纵向Z 轴称为光轴，经过六棱柱棱线并垂直于Z轴的X轴称为电轴，与X轴和Z轴同时垂直的Y轴（垂直于棱面）称为机械轴。
沿石英晶片的电轴或机械轴施加压力，则在晶片的电轴两面三刀个表面产生正、负电荷，呈现出电压，其大小与所加力产生的形变成正比；若施加张力，则产生反向电压，这种现象称为正电效应。
当沿石英晶片的电轴方向加电场，则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩，发生形变，这种现象称为反压电效应。
因此，在晶体两面三刀端加上交流电压时，晶片会随电压的变化产生机械振动，机械振动又会在晶片内表面产生交变电荷。
由于晶体是有弹性的固体，对于某一振动方式，有一个固有的机械谐振频率。
当外加交流电压等于晶片的固有机械谐振频率时，晶片的机械振动幅度最大，流过晶片的电流最大，产生了共振现象。
晶振焊接方法 晶振焊接注意事项
贴片的晶振有3个脚的，中间的脚是地（和晶振外壳相连）。
直插的晶振我没有见过3个脚的，你说3个脚的东东，上面的标示频率是多少？是不是晶体滤波器啊！也是3个脚，和晶振一样的外形、金属壳。
2个脚的陶瓷，可能是晶振（和2脚金属外壳的晶振一样用，只是频率都比较低——所以不用金属外壳），也可能是谐振器，3个脚的是滤波器,不是晶振，作用是把和自己频率不一样的频率滤掉。
外观上一般会有标价，标记端为第1脚：输入中间第2脚：接地，右边第3脚：输出ZTT是陶瓷三脚晶振，内值一个电容，没有正负极。
ZTA是陶瓷二脚晶振，内部吴电容，无正负极。
2010-12-29 10:11提问者采纳一般压电陶瓷是黄色塑料外壳封装，有三个引线。
石英晶体为金属外壳封装，有两根引线。
这是一般情况，有特殊的，但是我们在家电中普遍见到就是这些，收音机中的陶瓷滤波器有一般有三个频率，分别是455KHz,465KHz，10.7MHz。
具体你该买一本无线电的入门书籍这样你能更好的运用它们。
希望这些对你有帮助。
陶瓷三脚晶振的线路接法来源： 作者：taiheth 2012年05月16陶瓷晶振有蓝色和黄色，褐色，引脚一般有分为两个脚和三个脚，对于三个脚的陶瓷晶振来说，中间的引脚通常是用来接地的，而左右脚的接法，可能就导致了工程师产生疑惑，不知道怎么接是好了。
1和3脚的接法没有区别，可以随便安装，这个是不用分的，只要中间是接地的。
三脚贴片晶振你知道怎么使用吗？来源： 作者：konuaer 2013年08月31企业想要做大，做强，想要得到广大的客户支持，首先得要以诚信为本，质量为先，服务于大众。
康华尔电子作为国内大型的陶瓷晶振，贴片晶振生产企业，不需要带头做好本职工作，给晶体行业起到良好的典范作用！生产的陶瓷谐振器ZTT系列是在原有的ZTA晶振内部添加了内置负载电容，引线脚于原来的二脚演变成三脚直插式，这样一来减去了外部线路设计时可以省去电容部分，大大减少了线路空间，且可减少元器件的数量，增加稳定性，减小尺寸，为电路设计者们提供了非常的方便，并且外形尺寸也没有太大的改变。
晶振知识大全
晶振知识大全(总17页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除晶振的定义: 晶振的英文名称为crystal. 石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成，主要是为电路提供频率基准的元器件。
晶振的分类：1.按制作材料，分为石英晶振和陶瓷晶振。
石英晶振：利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
陶瓷晶振：指用陶瓷外壳封装的晶振,跟石英晶振比起来精度要差一些,但成本也比较低,主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。
陶瓷晶振就是晶体逆压电效应原理，陶瓷谐振器的工作原理就是既可以把电能转换为机械能，也可以把机械能转换为电能。
目前陶瓷谐振器的类型按照外形可以分为直插式和贴片式两中。
2. 从功能上分晶振分为无源晶振和有源晶振。
无源晶振即为石英晶体谐振器，而有源晶振即位石英晶体振荡器。
无源晶振只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比晶振要低，但它不需要电源供电，有起振电路即可起振，一般有两个引脚，价格较低。
有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路，精度高、输出信号稳定，不需要设计外围电路、使用方便，但需要电源供电，有源晶振一般是四管脚封状，有电源、地线、振荡输出和一个空置端。
使用有源晶振时要特别注意，电源必须是稳压的且电源引线尽量短，并尽量与系统中使用晶振信号的芯片共地。
3、从封装形式上分有直插型（DIP）和贴片型（SMD）。
4、按谐振频率精度，分为高精度型、中精度型和普通型晶振。
5、按应用特性，分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。
晶体振荡器电路设计的7个关键因素
了解成功的晶振电路设计有7个关键因素。
这些包括串联电路负载电容并联电路驱动等级频率与模式设计注意事项负电阻在本文中，晶振商城将介绍晶振设计的基础知识以及出色的晶振电路设计的7个关键组件。
什么是晶振电路？（晶振电路基础）晶振电路由放大器和反馈网络组成。
反馈网络从放大器获取特定输出，然后将其发送回放大器输入。
绘制出来时看起来很简单......但是越深入，复杂性就越大。
为了使晶振电路有效运行，必须满足两个关键条件：环路功率增益必须等于一致环路相移必须等于0、2Pi，4Pi等弧度。
引导回放大器输入的功率必须足以提供放大器输入，晶振的成品率并克服电路损耗。
晶振的精确频率由晶振电路内的环路相移确定。
相移的任何变化都将导致频率变化。
减少净相移的最佳方法之一是在反馈环路中使用晶振。
当在晶振的反馈环路中使用晶体时，晶振的频率输出实际上会对其进行调节。
晶振产生的电抗满足相环要求。
足以充分理解晶振设计的基础。
让我们继续进入晶振电路设计的7个主要考虑因素。
晶振电路设计的7个主要注意事项1.串联电路串联电路晶振使用设计为以其自然谐振频率工作的。
对于这种类型的电路，在反馈回路中不需要电容器。
串联谐振晶振电路是相当基本的，并且由于其元件数量少而通常被使用。
串联电路可以提供除通过以外的反馈路径。
这意味着即使在故障期间，电路也可能继续以主观频率振荡。
串联电路的一个重大缺陷是，如果系统需要修改，则无法调整输出频率。
串联谐振的设计具有最佳的频率，容差和稳定性，并且无需调整即可固定。
2.负载电容负载电容可以在晶振电路设计中发挥关键作用。
在下一个设计注意事项中，您将看到一个负载电容重要性的示例，但现在，让我们仔细研究一下负载电容本身。
负载电容被描述为在电路中端子两端测量或计算的电容量。
对于串联电路，晶振电路的连接点之间没有电容。
因此，电路中没有负载电容。
并联电路则是另一回事。
要确定并联电路中的负载电容（在设计考虑因素3中进行了描述），请使用以下便捷公式：在该公式中，LC1和LC2代表负载电容器。
晶振及其封装
晶振及其封装晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。
无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。
有源晶振引脚识别：有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。
有源晶振通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。
有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。
相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平，灵活性较差，而且价格高。
石英晶振封装一般分为插件（Dip）和贴片（SMD）。
插件中又分为HC-49U、HC-33U、HC-49S、全尺寸（长方体）、半尺寸（正方体）、音叉型（圆柱状晶振）。
HC-49U一般称49U，有些采购俗称“高型”，而HC-49S一般称49S，俗称“矮型”，音叉型（圆柱状晶振）按照体积分可以分为φ3*10、φ3*9、φ3*8、φ2*6、φ1*5、、φ1*4等。
贴片型是按尺寸大小和脚位来分类：例如7050（7.0*5.0）、6035（6.0*3.5）、5032（5.0*3.2)、3225（3.2*2.5）、2025（2.0*2.5）等。
脚位有4pin和2pin之分。
所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。
不过要注意的是，这里的14pin和8pin 都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。
而从不同的应用层面来分，有源晶振又可分为普通晶振（OSC）、温补晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）压控晶振恒温晶振（OCXO）等。
晶振布线规则和注意事项
晶振布线规则和注意事项
晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。
数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。
所以说晶振是智能硬件的“心脏”。
晶振下布线时该注意什么
1、不要过大电流的线，也不要走频率比较高的信号线，也不要走易受干扰或易干扰其他的信号线。
第三层可以走线，第二层尽量不要走线。
保证晶振有一个与芯片最短距离的地相连。
2、晶振布线易犯的错误预防
问题是这样的，板子上面RF信号解码的时候出错了，始终无法正确响应RF信号线。
仔细检查发现晶振下方有SPI的走线，而且是在内层布线，由于SPI信号的频率很高，因此耦合到了RF解码芯片上去了，由于时钟线总是出问题，RF数据总是被解码芯片忽略掉。
对于这个问题呢，检查晶振的有几条:
1)确认晶振和连接的IC被地线包围，单片机或者IC的地需要直接和外部的地相连。
2)要确认晶振的地和模块其他地需要区分开，并确认模块其他的地与晶振的工作无关。
3)电容和晶振要尽可能靠近IC和单片机，晶振，IC(单片机)和电容必须在板子的同一面。
4)确认不能有其他的信号线靠近晶振和晶振附近的。
晶振安装注意事项
晶振安装注意事项嘿，朋友们！今天咱来聊聊晶振安装那些事儿。
你可别小看这晶振啊，它就像是电子设备里的小精灵，虽小却至关重要。
安装晶振就好比给这个小精灵找个安稳的家，要是没安好，那可就麻烦啦！安装晶振的时候，首先得找个合适的位置。
这位置就像咱给自己找床睡觉一样，得舒服、得合适呀！不能太挤，也不能太松。
太挤了它施展不开拳脚，太松了又怕它晃来晃去不稳定。
你说是不是这个理儿？然后呢，安装的时候手可千万得稳。
你想想，要是你手一抖，把晶振给弄歪了或者碰坏了，那不就完蛋啦！就好像你正小心翼翼地捧着个宝贝，突然手一滑，哎呀，那心不得跟着揪一下呀！还有啊，焊接的时候也要特别注意。
温度可不能太高，不然晶振可受不了这“高温桑拿”，会被烫坏的哟！这就跟人一样，谁也受不了一直被高温烤着呀。
而且焊接的时间也不能太长，你总不能让晶振一直在那“火烤”呀，那不得烤糊啦！再说说静电的问题。
静电就像是个小恶魔，稍不注意就会来捣乱。
安装晶振的时候可得把静电这个小恶魔给防住咯，不然它会悄悄伤害晶振的。
这就好比你走在路上，突然窜出来个小坏蛋要欺负你，你能不防着点吗？还有哦，安装完了也别觉得就万事大吉了。
你还得检查检查呀，看看晶振有没有乖乖待在它该在的地方，有没有正常工作。
这就像你给花浇完水，还得看看它有没有好好吸收水分，有没有茁壮成长呀。
总之呢，晶振安装可不是个小事情，得认真对待，每一个细节都不能马虎。
不然等出了问题，你再后悔可就来不及啦！咱得像爱护宝贝一样爱护晶振，让它好好为我们的电子设备服务。
大家说是不是呀！所以啊，安装晶振的时候可千万别粗心大意哟，要细心细心再细心，让晶振在它的小窝里安稳又快乐地工作！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
晶振系列讲座之二--晶振的种类和封装
晶振系列讲座之二：晶振的封装及种类内含石英谐振晶体的电子元件可分两大类：石英晶体（crystal 或Xtal）是石英晶片加上电极与外壳封装。
也称或石英振荡子或石英晶体谐振器(crystal resonator）。
这是单纯石英晶体被动元件，不含主动元件，需搭配外加电路才会产生振荡。
这是被动（无源）元件，在大陆又称它无源晶振（含义：被动式石英晶体振荡器）。
石英晶体通常是两支接脚的电子元件。
普通晶振除去外壳后的内部结构低频晶振设计的音叉晶振的内部结构•石英晶体振荡器（crystal oscillator，简写OSC 或XO）是指内含石英晶体与振荡电路的模组，需要电源，可直接产生振荡讯号输出。
因内含主动（有源）电子元件，整个模组也属主动元件，在大陆又称它有源晶振。
石英振荡器通常是四支接脚的电子元件，其中两支为电源，一支为振荡讯号输出，另一支为空脚或控制用。
图中可清晰地看到有源晶振的内部结构随着通信和数字技术的发展实际产品设计中对频率稳定性以及对温度适应性的要求不同，为了提高晶振的参数水平，开发出不同类型的有源晶振。
石英晶体振荡器模组较常见有以下种类：XO : 一般型(Crystal oscillator)TCXO : 温度补偿型(Temperature compensated crystal oscillator)OCXO : 恒温型(Oven-controlled crystal oscillator)VCXO : 电压控制型(Voltage-controlled crystal oscillator)目前晶振的几种封装形式图示：一．无源晶振：封装名称49S ，FMXI 49S SMD 2X6,3X8, FMD6 MC146 ,FMD7外形尺寸mm 11.1X4.68X3.51 13.0X4.85X4.2 2X6,3X8 7.0X1.5X1.4 封装名称2520 ，FMX2 3225，FMX3 5032, FMX5 5032,FMG5外形尺寸mm 2.5X2.0X0.55 3.2X2.5X0.6 5.0X3.2X0.9 5.0X3.2X1.5 列举常用尺寸，其他就不一一列举。
32.768kHz晶振封装
石英晶体32.768khz 晶振封装全系列（一）32.768khz晶振是常用的时钟晶振，常用于手机电脑通信等，如果损坏了，会出现时间提早延迟甚至停止不走等问题，解决方法当然是换一个同封装的晶体了，价格不会很贵，但这个时候问题就来了，很多用户要重新购买这颗晶振的时候只能参照产品上面的印字，而有时候上面印的是32.768 有时印32.768khz，有时印厂家代码如A0N9有时甚至不印，这个时候您就需要了解这款晶体的主要封装有哪些，尺寸是多少以及市场大致价位在哪里才能决定买哪种了。
首先32768分有源和无源的区别.一般32.768kHZ这款晶振用得多的是无源的，接下来就看看无源谐振器有哪些封装了：1.圆柱晶体308和206（还有104,105,309等不常用），直插2个脚，不同品牌有不同名称，例如日本KDS叫DT-38 DT-26,EPSON叫C-002RX（2*6），柱晶308尺寸是3.0*8.0mm，206尺寸是2.0*6.0mm。
价格依品牌和精度的不同而不同且体积越小越贵，一般0.16~0.38之间。
2.FC-135,这个是爱普生品牌，无源贴片2个脚，KDS牌子的叫DST310S，他们的尺寸为3.2*1.5*0.8mm 还有一款FC-13F封装体积差不多，尺寸3.2*1.5*0.55mm。
市场参考价0.72~1.0元。
3.MC-146，mc-146是手机晶振中的一款，EPSON中的型号也叫SSP-T7-F，因为本身颜色漆黑体积细小，所以行话也脚“黑条子”，146质量较好的品牌还是爱普生KDS和Abarcon，价格在0.7--1.3元之间。
4.MC-306、MC-405、MC-406。
MC-306 32.768khz 尺寸8.0*3.8*2.54mm； MC-405/406 尺寸为10.4*4.06*3.6mm.这几款MC-306是市场最为常销的，参考价格：0.8元左右。
2.FC-135,这个是爱普生品牌，无源贴片2个脚，KDS牌子的叫DST310S，他们的尺寸为3.2*1.5*0.8mm 还有一款FC-13F封装体积差不多，尺寸3.2*1.5*0.55mm。
晶振生产工艺 -回复
晶振生产工艺-回复晶振（Crystal Oscillator）是一种能产生稳定高精度时钟信号的器件，广泛应用于电子设备中，如计算机、移动通信、汽车电子等领域。
在晶振的生产工艺中，有许多关键的步骤和技术需要被严格控制，以保证晶振的性能和稳定性。
本文将以晶振生产工艺为主题，逐步回答晶振的制造过程。
第一步：材料准备晶振制造的第一步是材料准备。
晶振主要由两个关键部分组成：晶体和电路。
晶体是晶振的核心部件，它通常由石英或其他材料制成。
石英晶体具有高品质因子和稳定的振荡频率，因此被广泛应用。
电路部分则包括晶体管、电容器、电阻器等元件，它们用于调整和控制晶振的振荡频率。
第二步：晶体生长晶体生长是晶振制造过程中的关键步骤之一。
石英晶体通常通过Czochralski法生长，这是一种比较常用的方法。
简单来说，就是将高纯度的石英原料熔化，然后通过某种方式在熔液中降温，使其重新结晶形成晶体。
整个生长过程需要严格控制温度和其他参数，以确保石英晶体的质量和结构。
第三步：晶体加工在晶体生长完成后，需要对晶体进行加工，以便获得所需的形状和尺寸。
晶体加工通常包括切割、抛光、薄片制备等工艺。
切割是将晶体切割成某种特定的形状，如圆片、矩形等。
抛光则是对切割后的晶体进行表面处理，以去除表面缺陷和提高平整度。
薄片制备是将晶体切割成非常薄的片，通常用于高频率应用。
第四步：封装晶振的封装是将晶体和电路组合在一起，并封装到一个外壳中，以保护晶振的内部结构，并提供连接器件的引脚，使其能够与其他电子设备进行连接。
晶振的封装主要有贴片式、插件式和焊接式等几种形式。
在封装过程中，需要精确控制温度、湿度和其他环境条件，以确保封装质量和性能。
第五步：测试和校准晶振制造完成后，还需要进行测试和校准，以确保晶振符合规定的技术指标和性能要求。
测试通常包括参数测试、性能测试和可靠性测试等。
参数测试是测量晶振的振荡频率、工作电流、输出波形等关键参数。
性能测试则是测试晶振在不同条件下的稳定性和精度。
晶振安装注意事项
晶振安装注意事项晶振安装注意事项晶振的分类按贴装方式分：(1).直插封装-DIP (2).贴片封装-SMD修改弯曲导脚的方法:(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
弯曲导脚的方法:(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm 的直线部位。
如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎。
(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
直插式晶振焊接方法：焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。
另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。
因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
SMD型晶振焊接方法：(1) 回流的温度条件。
SMD晶振的焊接条件示例(260°C 峰值: 无铅产品)关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
关于机械性冲击:(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。
在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3、有源石英晶振的封装，也有人这样称呼着石英晶体振荡器，石英晶体振荡器主要分为普通晶体振荡器、温补振荡器、压控温补振荡器、温度补偿振荡器等这几大类。从以上的字面含义来讲很难区分它们，其实不然，它们无非就SMD3225、SMD5032和SMD7050。但是特别要强调的一点就是有源晶振没有SMD4025、SMD6035和SMD8045封装的。随着小型化电子市场的到来，电子产品不断地更新和改写历史，石英晶振的封装同时也顺着小型便携式发展。
2、插件石英晶振，其实就是人们嘴巴中最通用的晶振32.768KHZ，它属时钟晶体，从最初的3x8体积直至1x4甚至更小的尺寸。我们能用肉眼看到的数字信号和时钟信号，就是这款晶振所起到的作用，它主要被用在电子手表等上面来的。其中也包含49U、49S、49U/S，由于49U的体积大，渐而被49U/S所取而代之，主要被运用在电脑主板和仪器仪表等产品上。
可能说到这，许多人还是有所疑问，有源晶振型号众多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同，下面松季电子介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家：有个点标记的为1脚，按逆时针(管脚向下)分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。