ZKJ晶振3225封装13.560MHz-20PF-10PPM规格书
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晶体放入试验箱中,高低温循环25次
低温为-40±3℃保持30分钟,高温85±2℃保持保持30分钟,高、
低温每3分钟变换一次
3
冷热冲击
+25±5℃
+85±2℃ 30min
-40±2℃ 30min
1 循环
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
4
气密性 氦气气压标准:5±0.5Kg/cm2,氦气加压时间:120 分钟
六、包装方式
6.1 带子尺寸(unit:mm)
深圳市中科晶电子有限公司
Marking Marking
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
t
2.7
3.4
8.0
3.5
Baidu Nhomakorabea
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2 卷盘尺寸(unit:mm)
M
N
P
Q
178.0
60.2
11.5
8.0
R
S
U
2.5
11.0
13.0
七、注意
15. 备注
深圳市中科晶电子有限公司
五、可靠性试验
序号
1
2
试验项目
跌落
振动
试验条件
标准要求
从75cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
振动频率:10~55 Hz 全振幅:1.5mm 时间:每个方位三面(X、Y、Z)各振动2小时
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
7. 储存温度范围:
-40℃ ~ +85℃
8. 负载 (CL) :
20.0pF
9. 激励功率:
100uW/Max
10. 静电容:
7.0pF MAX
11. 等效电阻:
60ΩMax.
12. 绝缘阻抗 :
500MΩ min /DC 100V
13. 年老化率:
±3ppm /年
14. 包装方式:
卷包 3000PCS/Reel
漏率标准:≤1×10-9Pa.m3/s
波峰温度:260º C ± 10º C 时间:15±5 秒
5
耐焊接热
150±10℃
15±5sec
260±10℃ 200±10℃
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
90±30sec
75±10sec
温度:260º C ± 10º C
6
沾锡试验
本产品不能折弯使用,在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏, 同时本规格书只规定了部件本身的品质,应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适 用。
引脚沾锡后覆盖面积达 90%以上
1.试验前后,频率变化不超过±5ppm,电 阻变化不超过±15% 2. 制品表面不可生锈 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15% 试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
制品表面不可生锈
试验前后,频率变化不超过±5ppm,电阻 变化不超过±15%
深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定 (A)MHz 石英晶体谐振器。 A:13.560000 MHZ
二、构造
2.1 封装:3.2*2.5 2.2 封装形式:
□1.冷压焊 2.3 封装介质:
□1.氮气
■2.电阻焊 ■2.真空
三、尺寸、材料
□ 3.锡焊
银丝 导电胶
上盖 晶片 基座
单位:mm
浸泡时间:3±1 秒
温度:60º C ± 2º C
7
高温高湿 湿度:90%~95%
保持时间:48 个小时
高温温度:85º C ± 2º C
8
高温试验
时间:48 个小时
高温温度:-40º C ± 2º C
9
低温试验
时间:48 个小时
盐雾浓度:5%
10
盐雾
温度:25℃ 时间:36 小时
11
寿命测试 電壓 5V 温度:25℃ 时间:1000小时
深圳市中科晶电子有限公司
四、晶体技术参数指标
1. 频率:
13.560MHz
2. 型号 :
3225
3. 振荡模式:
Fundamental(AT)
4. 频率频差:
±10ppm at 25℃± 3℃
5. 温度频差:
±20ppm 温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6. 工作温度范围:
-20℃ ~ +70℃