SMT焊接工艺介绍
SMT(一)焊接工艺
强制冷却，防止偏厚， 材质均匀，应力分散
冷热冲击试验后状态
（－４０℃３０分１２５℃３０分）
材料组织破坏
爆米花效应及对策
爆米花效应又称炸锡. 产生原因:当锡膏中FLUX受到热冲击时快速挥发带出大量 的锡粉颗粒. 产生原因: 1. 锡膏过期或锡膏内添加稀释剂过量; 2. 锡膏回温不足,与空气接触后吸湿; 3. 温度曲线设置不当,升温速度过快; 4. PCB板子吸湿,加热过程出现吹气现象;
33
冷焊与葡萄球效应的区别
冷焊: 1.焊料内杂质含量太多 2.焊接前的不适当清洗 3.焊接过程温度不当
葡萄球产生原因: • 锡膏内助焊剂挥发过度,(钢网\PCB清洗时残留清洗剂)导
致锡膏中助焊剂局部失效,焊接过程中因失去助焊剂防氧 化作用,引起锡粉金属氧化,结成锡粉颗粒. • 物料电镀层金属氧化严重.焊接过程中造成金属颗粒化.
热
预 热
Flux
表面张力降低&助焊
表面清洁
促浸 进润
浸润 促進 表面清浄化
再氧化防止
母材材料 (电镀)
再氧化防止
熔 化
焊点 (Solder)
合 金 化
焊接不良 ４要素不平衡状态时发生
热(回流炉槽温度) 无铅:240℃
锡膏材料組成
无铅:Sn3Ag0.5Cu
SMT焊接温度宽容度
Ｐｅａｋ温度 230℃
有铅 (63SnPb)
25%
10%
15%
印刷机
钢网
锡膏
10%
贴片机
5%
电子零件
30% 焊点形成
回流
贴装精度极高 贴压微调整
理想的温度 曲线设定能力 温度偏差极小
高精度尺寸 贴装稳定性 零件耐温性 氧化
smt的两种生产工艺
smt的两种生产工艺
SMT（Surface Mount Technology）是现代电子产品制造中普
遍采用的一种电路组装技术。
它将电子元件直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，而不是像传统的TH（Through-Hole）技术
那样通过插入孔进行连接。
以下是SMT的两种常见的生产工艺。
1. 贴片工艺
贴片工艺是SMT中最常用的一种工艺。
在贴片工艺中，电子
元件（如电阻、电容、二极管、集成电路等）通过粘贴或焊接方式固定在PCB上。
贴片电子元件通过自动化设备，如贴片机，根据PCB上的元件位置标记进行准确定位和精确贴装。
贴片工艺的优势在于其快速、高效、自动化的特点，可以大大提高生产效率和质量。
2. 焊接工艺
焊接工艺是SMT中另一种重要的生产工艺。
在SMT焊接中，焊接过程分为两个步骤：回流焊和波峰焊。
回流焊是通过加热整个PCB，使焊膏熔化并形成焊点。
这个过程中需要控制温
度和时间，以确保焊点的质量。
回流焊的主要优点是可以同时焊接多个焊点，缩短生产周期。
波峰焊则是将PCB的一侧浸
入熔化的焊料波峰中，使焊料通过离子化的方法与电路板实现焊接。
波峰焊适用于较大的电路板或需要更强的焊接强度的应用。
总结：这两种SMT生产工艺在电子产品制造中起到了至关重
要的作用。
贴片工艺使得电子元件的贴装速度更快、更准确，
提高了生产效率。
而焊接工艺则确保电子元件与PCB的可靠焊接，保证产品的质量和性能。
在实际制造中，通常会根据产品的需求和工艺要求来选择合适的工艺，以达到最佳的生产效果。
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。
本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。
二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。
下面将详细介绍各个流程的操作规范。
1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。
正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。
•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。
•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。
2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。
•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。
•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。
•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。
三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。
•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。
•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。
2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。
•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。
•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。
四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。
制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。
SMT整个工艺流程详细讲解
SMT整个工艺流程详细讲解SMT全称为Surface Mount Technology，即表面贴装技术。
它是一种电路板组装的工艺流程，通过将元器件直接焊接在电路板的表面，不需要通过传统的插装技术，从而提高了组装的速度和效率。
SMT的整个工艺流程包括以下几个主要步骤：1.前期准备：准备所需的元器件和电路板。
元器件主要包括芯片、电容、电阻、集成电路等。
电路板可以通过PCB工厂制作或者购买现成的空白板。
2.打样：对于新的产品，需要进行打样测试。
通过试装几个样品，以确保在实际批量生产中不会出现问题。
3.贴装程序开发：根据电路板设计图纸，编写SMT贴装程序。
程序包括元器件的位置、贴装方式、焊接参数等信息。
4.材料准备：将所需的元器件和电路板准备好。
元器件可以根据封装类型进行分类和编号，以便后续贴装时使用。
电路板可以进行清洁和表面处理，以便更好地进行贴装。
5.贴装：通过自动贴装机将元器件精确地粘贴到电路板的指定位置。
自动贴装机通常具有视觉系统，可以通过相机识别电路板上的标记点，以确保贴装的准确性。
6.检查和修正：贴装完成后，需要对电路板进行检查，以确保所有元器件都已正确地贴装。
这可以通过视觉检查系统进行自动化检查，或者手动进行目视检查。
7.固化焊接：将贴装后的电路板送入回流炉或波峰焊机进行焊接固化。
回流炉使用热风对整个电路板进行加热，使焊膏熔化并粘合元器件。
波峰焊机使用熔融的焊料波浪对电路板进行焊接。
8.清洗：焊接完成后，电路板需要进行清洗，以去除焊接过程中可能残留的焊膏或其他污染物。
清洗通常使用专门的清洗剂和设备。
9.测试：进行组装好的电路板的功能测试，确保其按照设计要求工作。
10.包装和出货：完成测试后，将电路板进行包装，并准备发货给客户。
在整个SMT工艺流程中，贴装是核心步骤。
贴装的准确性和质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，SMT工艺流程中的其他步骤，如程序开发、材料准备、检查修正、焊接固化以及测试等，都需要高度的精确性和严谨性，以确保产品的质量和稳定性。
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是现代电子制造业中常用的一种组装技术，它通过焊接微型电子元件到印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）上来实现电子产品的制造。
下面我将详细介绍SMT的整个工艺流程。
SMT工艺流程主要包含以下几个步骤：1.基板准备：首先需要准备好待组装的印制电路板。
基板的表面必须清洁，没有杂质。
同时，还需要进行外观检查，确保基板没有损坏或者变形。
2.贴胶：接下来，在基板的指定位置，使用胶水或者胶片将电子元件的焊接面涂覆上胶。
这个胶层的作用是保持电子元件的稳定性，并提供一定的防潮、防尘功能。
3.贴片：在贴胶后，通过机械装置将电子元件精确定位放置到基板上。
这个步骤涉及到自动贴片机，它能够将元件从供料器中取出，并准确地放置到基板上。
4.固定：一旦电子元件被放置到基板上，需要进行固定以确保其位置的稳定性。
这种固定通常是通过热熔胶或者热固性胶水来实现的。
固定后的电子元件将更加牢固地附着在基板上。
5.焊接：在电子元件的固定后，需要进行焊接以确保元件与基板之间的电气连接。
SMT中常用的焊接方式有两种：热熔焊和波峰焊。
热熔焊使用热风或者红外线加热熔化焊接剂，将电子元件与基板连接；波峰焊则是将基板沿过热的焊锡波浪，使焊锡与基板上的焊盘接触并形成焊接连接。
6.检测和调试：完成焊接后，需要对组装出的电子产品进行功能性和外观上的检测。
这些检测通常包括回流焊和无损检测等，以确保产品的质量。
7.清洗：在完成检测后，需要对组装好的电子产品进行清洗以去除焊接过程中产生的残留物。
清洗可以使用具有清洁性能的溶剂或者超声波清洗机。
8.包装：最后，完成了SMT工艺的电子产品将通过包装工艺进行包装。
包装的方式根据产品类型和客户需求不同，可以选择盒装、胶袋、泡沫套等方式进行。
总的来说，SMT工艺流程包括基板准备、贴胶、贴片、固定、焊接、检测和调试、清洗以及包装等步骤。
SMT工艺流程概述
SMT工艺流程概述SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种常用的电子元器件表面粘贴技术，通过此技术，电子元器件可以直接粘贴在电路板的表面。
本文将概述SMT工艺的基本流程。
1. 元器件贴装准备在进行SMT工艺之前，需要进行元器件贴装准备工作。
这包括检查元器件的质量和数量，并将它们正确地存放在贴装料盘中。
此外，还需要准备好电路板和贴装设备。
2. 印刷钢网下一步是进行印刷钢网的操作。
印刷钢网用于在电路板上涂覆焊膏。
操作人员需注意确保钢网对齐准确，并且焊膏均匀地涂覆在电路板的焊盘上。
3. 元器件贴装元器件贴装是SMT工艺的核心步骤。
通过自动贴片机，元器件被精确地贴装在电路板上。
此过程需要高度精确的操作，确保元器件正确地对齐并粘贴在正确的位置。
4. 焊接一旦元器件贴装完毕，下一步是进行焊接。
焊接过程中，焊膏被加热，使其融化并连接电路板上的元器件和焊盘。
通常使用回流焊接或波峰焊接来完成焊接过程。
5. 清洗与检验完成焊接后，需要对电路板进行清洗和检验。
清洗过程可以去除焊膏残留物和其他污垢，并确保电路板表面干净。
检验过程则用于验证焊接质量，包括元器件贴装位置的准确性和焊接连接的可靠性。
6. 包装与发货最后一步是将电路板进行包装，并准备发货。
电路板通常会放入防静电袋中，并使用适当的包装材料进行保护。
随后，电路板可以发送给客户或其他下游环节。
以上是SMT工艺的概述。
通过遵循这些步骤，可以确保SMT 工艺的顺利进行，并最终生产出高质量的电路板产品。
SMT工艺基本知识介绍
检测与返修
总结词
对焊接完成的PCB进行检测，对不合格焊点 进行返修。
详细描述
在完成回流焊接后，需要对PCB进行检测， 确保焊接质量符合要求。检测过程中如发现 不合格的焊点，需要进行返修。返修过程需 谨慎操作，避免对已焊接好的部分造成损伤 或破坏。检测与返修是SMT工艺中的最后环 节，对保证产品质量和可靠性具有重要意义 。
SMT工艺常见问题及解决方案
锡珠问题
总结词
锡珠是在SMT工艺中常见的问题，表现为焊点周围出现多余的锡。
详细描述
锡珠问题通常是由于焊膏过量、印刷钢板孔径过大、贴装压力过大等因素引起的 。解决方案包括调整焊膏量、更换印刷钢板、调整贴装压力等措施，以减少锡珠 的产生。
立碑现象
总结词
立碑现象是指在SMT工艺中，片式元 件一端焊锡过多，另一端过少，导致 元件倾斜的现象。
回流焊接设备主要由传送 带、加热器和控制系统等 组成，其工作原理是通过 加热器加热PCB板，使焊 膏熔化并完成焊接。
回流焊接设备的温度曲线 设置和炉内环境对于焊接 质量和可靠性具有重要影 响。
检测与返修工具
检测工具主要包括视觉检测设备和X光检测设备等， 用于检测元器件的贴装位置、焊接质量等问题。返修 工具主要包括热风枪、电烙铁和返修台等，用于移除 和修复缺陷元器件。
02
SMT工艺流程
印刷钢板
总结词
将焊膏印刷到钢板上，为贴片提供焊料。
详细描述
在SMT工艺中，首先将焊膏通过钢板印刷的方式均匀地涂抹在钢板上，形成焊 料图案，为后续的贴片步骤提供必要的焊料。印刷钢板是SMT工艺中的重要环 节，其质量直接影响贴片和焊接的效果。
贴片
总结词
将电子元件贴装到印好焊膏的钢板上。
SMT 工艺知识
3.
二、 SMT 焊锡膏的成分
4. 助焊剂是金属粉未的载体，它由活性剂、松香、溶剂、 触变剂和悬浮剂等组成，作用如下， 活性剂：去除金属表面的氧化物 松香：1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩 散，获得较好的焊接效果 溶剂：溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂：可降低锡膏印刷时的粘度，提高锡膏的印刷性
四、焊膏的印刷
1. 2. 3. 4. 5. 焊膏印刷的目的 印刷的目的是使电路基板上元件焊盘铺上一层厚度 印刷的目的 适当的焊膏，为贴片和回流焊接做准备。 钢网的准备 钢网是严格根据电路基板上元件焊盘的布 钢网 局(位置/大小/数量)，采用激光刻蚀或化学刻蚀得到的印 刷模板。 印刷方式 1)手工印刷(可借助手工印刷台)； 2)机器印刷 (半自动或全自动印刷机) 印刷方法 钢网在上、电路基板在下，将钢网的孔与基 板的焊盘对准，用刮刀把钢网上的焊膏刮到基板的焊盘 上 印刷效果检查 操作时应随时检查基板上焊膏位置(要求 效果检查 与焊盘重合/套对准确)、焊膏图形(要求焊膏与焊盘图形 一致、不缺损、不漏引、不多印)，若发现异常要及时查 找原因并作纠正/调整。
3.
4.
三、SMT 焊锡膏的储存和使用
8. 使用中注意事项 在印刷过程中, 助焊剂会随着时间和外 界温湿度的影响而挥发减少，因此，添加新锡膏时,应做 到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右；及时将扩 散到刮刀两端的锡膏重新刮到中间位置，另外放在容器 中等待取用的焊膏，要用盖子把容器盖起来。 9. 锡膏的使用寿命 从冰箱内取出回温后,须在24小时内使 用,如果未使用完则要放回冰箱内保存；打开了瓶盖的锡 膏,须在8小时的有效时间使用,如果未使用完,则允许重复 放回冰箱一次；从印刷机钢网上回收的焊膏，尽可能用 另外的干凈容器来盛放，不宜和未使用的锡膏混装在一 个容器里。如果超过8小时未使用完，可报废处理。在下 次使用时应先使用回收的、上次未用完锡膏，并且需要 经过再次回温和搅拌。
SMT工艺技术
SMT工艺技术SMT（Surface Mount Technology）是一种针对电路板表面安装元器件的工艺技术。
该技术有很多优点，如提高了设备的密度和性能、减少了设备的尺寸、降低了成本、提高了设备的可靠性等。
下面将详细介绍一下SMT工艺技术。
一、SMT工艺技术的定义SMT是一种表面贴装技术。
它是在电路板表面直接安装电子元件，用回流焊接或其他技术将元件焊接到电路板上。
相比传统的TH（Through Hole）技术，SMT技术可以大大简化制造过程和提高电路组件的密度。
二、SMT工艺技术的应用SMT技术广泛应用于电子设备制造中。
这种技术被应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机和其他电子设备。
SMT技术的应用范围也包括医疗设备、工业控制设备和军用设备等。
三、SMT工艺技术的优点1. 大大简化制造过程，减少了生产时间和成本。
通过SMT技术，只需在电路板表面直接安装元件，就可以省去手工焊接和其他制造工序，因此加快了生产速度并降低了生产成本。
2. 提高了电路组件的密度和性能。
通过SMT技术实现元件的高密度布线，减小了电路板的尺寸，也减少了电路板上的连接线长度，从而提高了电路的性能。
3. 提高了设备的可靠性。
SMT工艺技术不需要螺钉、连接器等，因此可以减少机械故障的概率，提高电路的可靠性。
四、SMT工艺技术的限制虽然SMT技术带来了许多好处，但也存在一些限制。
1. 技术要求高。
针对SMT技术的制造过程和设备都需要高精度设计和制造。
因此需要设备制造商、电路板制造商和元件生产商之间紧密合作，以确保元件符合电路板和设备的设计标准。
2. 环境要求高。
SMT工艺技术会产生粉尘，需要在洁净环境下进行。
因此整个制造过程需要保证室内环境的洁净和稳定，确保没有外界杂质介入制造过程。
3. 可检测性较差。
传统TH技术中的插针的接触位置便于检测，但SMT技术的焊点位置不易被检测。
因此在生产过程中需要依据设备要求来实现各种检测。
五、总结SMT技术作为一种新型电子制造技术，可以提高设备密度和性能、减小设备尺寸、降低成本以及提高设备的可靠性。
SMT工艺介绍
SMT工艺介绍嘿，朋友！今天咱们来好好聊聊 SMT 工艺。
这玩意儿啊，在现代电子制造领域那可是相当重要！先来说说啥是 SMT 工艺。
简单来讲，SMT 就是表面贴装技术（Surface Mount Technology），它是把电子元器件贴装在 PCB（印制电路板）表面的一种组装技术。
就拿咱们常见的手机来说吧，你想想，手机那么小，里面的零件可不少。
要是没有 SMT 工艺，那这些零件怎么能紧凑又高效地安装在那块小小的电路板上呢？SMT 工艺的流程那也是有讲究的。
首先得有个 PCB 板子，就像盖房子得有块地一样。
然后就是锡膏印刷，这一步就像是给 PCB 这块“地”铺上一层“水泥”，只不过这“水泥”是锡膏。
印刷锡膏的时候可得小心，不能多也不能少，不然元器件就贴不牢固或者短路啦。
我记得有一次，我在工厂里参观，看到一位工人师傅在操作锡膏印刷机。
他全神贯注，眼睛紧紧盯着屏幕上的参数，手上的动作小心翼翼。
稍微有点偏差，他就赶紧调整，那认真劲儿，真让人佩服！印好了锡膏，接下来就是贴片啦。
各种各样的元器件，通过高速贴片机，精准地贴到 PCB 上预定的位置。
这就像是搭积木，只不过速度超级快，而且要保证每个“积木”都放对地方。
然后是回流焊接，这一步就像是把贴好的元器件“粘”在 PCB 上。
在回流炉里，经过高温的“洗礼”，锡膏融化，元器件就牢牢地固定在板子上了。
SMT 工艺的优点那可多了去了。
它能让电子产品变得更小更轻，功能还更强大。
而且生产效率高，质量也更稳定。
不过，SMT 工艺也不是完美无缺的。
比如说，对环境的要求就比较高，得在无尘的车间里进行，不然一粒小小的灰尘都可能影响产品的质量。
总之，SMT 工艺在电子制造领域的地位那是举足轻重的。
它让我们的生活变得更加丰富多彩，从手机到电脑，从电视到汽车，到处都有它的身影。
希望通过我的介绍，你对 SMT 工艺能有更清楚的了解！下次再看到那些小巧精致的电子产品，你就会想到背后的 SMT 工艺啦！。
SMT工艺知识
SMT工艺知识什么是SMT工艺SMT（表面贴装技术）是一种电子元件组装技术，它通过将电子元件直接贴装在PCB（Printed Circuit Board）上，而不是通过穿孔插装的传统方法。
SMT工艺具有高效、灵活、高质量的特点，被广泛应用于电子产品的制造中。
SMT工艺的优势SMT工艺相比传统的插装工艺具有以下优势：1. 尺寸小：由于电子元件直接贴装在PCB上，可以减小电路板的尺寸，使产品更小巧轻便。
2. 重量轻：SMT工艺不需要通过插装来连接电子元件，因此可以减少用于插装的金属材料，从而减轻产品的重量。
3. 可靠性高：SMT工艺采用焊接技术，焊点可靠性高，能够在振动和温度变化等环境条件下保持稳定连接。
4. 生产效率高：SMT工艺能够实现自动化生产，提高了生产效率，降低了生产成本。
5. 电气性能稳定：SMT工艺使得电子元件与PCB之间的电气连接更加稳定，减少了传输信号的干扰，提高了产品的电气性能。
SMT工艺的步骤SMT工艺一般包括以下步骤：1. PCB制板：根据产品设计要求，制作PCB板。
2. 贴片：将电子元件粘贴在PCB板上，粘贴方式可以采用手工或机器贴片。
3. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接等方式进行焊接，将电子元件与PCB板连接在一起。
4. 检测：对焊接后的电子元件进行检测，包括外观检查、功能测试等。
5. 焊盘处理：对焊接后的PCB板进行清洗和喷涂等处理，以提高焊接质量和外观。
6. 完成产品：经过上述步骤，最终完成SMT工艺的产品。
SMT工艺的应用SMT工艺广泛应用于电子产品的制造中，包括但不限于以下领域：1. 手机和平板电脑制造2. 汽车电子设备制造3. 智能家居设备制造4. 工业控制设备制造5. 医疗器械制造SMT工艺的应用范围正在不断扩大，随着技术的发展，我们可以期待更多领域将采用SMT工艺来提高产品的质量和性能。
总结SMT工艺是一种高效、灵活、高质量的电子元件组装技术。
它具有尺寸小、重量轻、可靠性高、生产效率高和电气性能稳定等优势。
smt工艺流程
smt工艺流程SMT (Surface Mount Technology) 是一种电子组装工艺，它将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，与传统的TH (Through Hole) 技术相比，SMT可以提高电路板的密度，减小尺寸，提高生产效率。
下面是SMT工艺流程的简要介绍：1. 贴片：首先，从供应商那里购买电子元器件，然后将元器件放置在贴片机上。
贴片机使用自动化机械手臂将元器件精确地放置在PCB表面上的预定位置。
2. 点胶：对于需要固定的元器件，使用点胶机将胶水点在元器件的底部，以确保元器件在焊接过程中不松动。
3. 固化：将点胶的PCB送入固化炉中，通过加热使胶水固化，从而使元器件固定在PCB上。
4. 热风炉：将PCB放入热风炉中，通过加热使焊膏熔化，从而实现焊接。
焊膏起到导电和固定元器件的作用。
5. 高度检测：使用高度检测设备检测贴片后的元器件的高度是否符合要求，以确保元器件的稳定性和正确性。
6. AOI (Automated Optical Inspection)：使用光学检测设备对焊接好的PCB进行检测。
AOI可以检测焊接是否良好，有无虚焊、错位等问题。
7. 测试：对已焊接的PCB进行功能测试，确保其符合设计要求，没有故障。
8. 清洗：使用清洗剂对PCB进行清洗，去除焊膏残留物和其他污垢。
9. 包装：将已经完成测试和清洗的PCB进行包装，以便运输和存储。
需要注意的是，SMT工艺流程可以根据实际情况进行调整和修改，上述的流程只是一个基本的参考。
此外，SMT工艺流程还需要考虑静电防护、温度控制、湿度控制等因素，以确保成品品质和稳定性。
SMT工艺参数介绍
自动化程度高
可靠性高
灵活性高
可以实现自动化生产， 提高生产效率和产品质
量。
焊接可靠性强，可以减 少产品故障和维修成本。
可以快速适应不同产品 种类的生产需求，灵活
度高。
SMT设备与工具
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贴片机
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贴片速度
贴片机的贴片速度是衡量 其性能的重要参数，它决 定了生产效率。
贴片精度
光学放大倍数
指检测系统中的光学放大倍数，通常以“倍数”为单位。
检测光源类型
指检测系统中使用的光源类型，如LED光源、卤素光源等。
SMT工艺材料
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焊料
焊料是用于将电子元件与 PCB板连接起来的金属材 料。
焊料的熔点是关键参数， 需要根据不同的元件和工 艺要求选择合适的熔点。
ABCD
常见的焊料有锡铅合金、 纯锡、纯铅等，其中锡铅 合金应用最为广泛。
贴片机的贴片精度决定了 元器件贴装的准确性和可 靠性，是保证产品质量的 关键。
吸嘴类型和数量
吸嘴的类型和数量影响贴 片机对不同元器件的适应 性和贴装速度。
印刷机
印刷精度
印刷机的印刷精度决定了 焊锡膏的分布精度，直接 影响到元器件的焊接质量。
印刷速度
印刷机的印刷速度决定了 生产效率，是印刷机性能 的重要指标。
焊料的成分和纯度对焊接 质量有很大影响，杂质过 多或成分不均会导致焊接 不良。
胶水
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胶水在SMT工艺中主要用于 固定电子元件，防止其移动或
脱落。
常见的胶水有热熔胶、快干胶 、环氧胶等。
胶水的粘度、固化时间和粘附 力是关键参数，需要根据元件 的尺寸和工艺要求选择合适的
SMT工艺流程
SMT工艺流程1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组件的安装方式，它将表面电阻、电容、集成电路等元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，而不是通过插针插入孔内。
SMT工艺流程是将电子元器件安装到PCB上的一系列步骤，它的高效性和可靠性使得SMT成为现代电子制造中最主要的组装技术之一。
本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键要点。
2. SMT工艺流程概述SMT工艺流程主要包括以下几个步骤：•印刷贴胶（Stencil Printing）：将SMT贴装胶（Solder Paste）通过印刷方法均匀地涂刷到PCB的焊盘位置上。
印刷贴胶的质量直接影响后续的焊接质量。
•贴装（Component Placement）：将SMT元件按照布局图的要求，利用高精度的贴装机器将元件放置在印刷好贴装胶的焊盘上。
贴装机器通常使用视觉系统来确保准确的位置。
•回流焊接（Reflow Soldering）：通过回流炉将焊盘上的贴装胶加热到熔点，使得焊盘与元件之间的接合面液化，然后冷却固化，完成焊接过程。
回流焊接可以使用气体或者电炉来加热。
•清洗（Cleaning）：清洗是一个可选的步骤，它的目的是去除焊接过程中可能残留的贴装胶、焊接剂或者其他污染物。
清洗可以使用溶剂、超声波或者水等方法。
•检查（Inspection）：通过视觉检查或者自动检测设备来检查焊接的质量。
不合格的焊接可以进行修复或者重新制造。
3. SMT工艺流程详细步骤3.1 印刷贴胶印刷贴胶是SMT工艺流程中的第一步。
通常使用金属制成的Stencil来进行印刷，Stencil上有小孔，孔的位置和数量与PCB焊盘的位置和数量相对应。
印刷贴胶的质量对后续的焊接质量有很大影响。
3.2 贴装贴装是将SMT元件放置到已印刷好贴装胶的焊盘上。
贴装机器通常是自动化的，并具有高精度的定位能力。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
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回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
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再做B面 点贴片胶 贴装元件 回流焊 翻转
插通孔元件后再过波峰焊 插通孔元件 波峰焊 清洗
双面混合安装工艺
多用于消费类电子三、焊锡膏与印刷技术介绍
3.1、锡膏 3.1.1、特性 a、锡膏：焊料粉末+糊状助焊剂，焊料粉末占90%左右，其余是化学 成分。
b、黏度：流体之间因流动或相对运动所产生的内摩擦阻力称为流体 的黏度。 c、锡膏的流变学行为：锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流 体性质，随着所受外力的增加，锡膏的黏度迅速下降，但下降到一 定程度后又开始稳定下来。这种性质在印刷锡膏时是非常有用。即 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗 口时，黏度达到最低，顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的 停止，锡膏黏度又迅速回升，这们就不会出现印刷图形的塌落和漫 流，得到良好的印刷效果。
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.1、锡膏 3.1.1、特性 d、焊料粉末含量对黏度的影响：焊料粉末的增加可以有效地防止 印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提 高。
黏度
粉含量%
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.1、锡膏 3.1.1、特性 e、焊料粉末粒度对黏度的影响（25－45um） f、温度对锡膏黏度的影响（20－26度）
g、转速对锡膏黏度的影响
黏度 粒度 T（度） 转速
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.2、锡膏的印刷技术 3.1.1、印刷模板 a、材料：铝合金+不锈钢； b、结构：刚－柔－刚 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm， 以供印刷机刮刀运行需要，丝网的宽度约30－40mm，以保证钢板在 使用中有一定的弹性；
b、安装并校正模板； c、印刷锡膏过程中应注意补充新锡膏，保持锡膏在印刷时能滚动前 进，环境质量：20－26度，无风、无尘，相对湿度＜70%； d、完工/清洗模板：未用完的锡膏单独存放，用清洗剂和擦洗纸及 时清洗模板，不得使用坚硬的东西，防止模板变形。
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四、回流工艺温度曲线的建立与使用测温仪的注意事项 4..1 回流工艺温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲 线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊 过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而 对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。以下从预热段开始 进行简要分析： 预热段： 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但 升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路 板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。 由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击 对元件的损伤。一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设 定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S。
目 录
一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段 二、回流焊工艺流程介绍 三、焊锡膏与印刷技术介绍 四、回流工艺温度曲线的建立与使用测温仪的注意事项 五、影响回流工艺主要原因的分析 六、回流工艺的发展趋势
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一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段 1.1 回流技术产生背景 由于电子产品PCB不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方 法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工 艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极 管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装 器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也 得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到 应用。
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一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段（附） 1.2 回流焊的发展阶段 根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为 五个发展阶段：热板传导回流焊设备、红外热辐射回流焊设备、热风回 流焊设备、气相回流焊接系统、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统。 a、热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的 加热效率不一样），有阴影效应。 b、红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红 外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 c、热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应， 颜色对吸热量没有影响。 d、气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应， 焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 e、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接， 热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效 果优秀，颜色对吸热量没有影响。
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二、回流焊工艺流程介绍
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
单面回流焊工艺
简单，快捷
清洗
印刷锡膏
贴装元件
回流焊 翻转 插通孔元件
清洗 波峰焊
单面混装焊接工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
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二、回流焊工艺流程介绍（附）
通常先作B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 再作A面
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺
清洗
A面布有IC、BGA等大型器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如手机、手提电脑，上网卡等
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二、回流焊工艺流程介绍（附）
先做A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
c、特性：坚固耐用，寿命长； d、规格：0.08、0.1、0.12、0.15、0.18、0.2mm等。
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.2、锡膏的印刷技术 3.2.2、锡膏印刷过程 a、回温、搅拌，从冰箱中取出，恢复到室温（约4H）后再打开，手 动或搅拌机自动搅拌3－4分钟；