SMT焊接工艺介绍
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二、回流焊工艺流程介绍
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
单面回流焊工艺
简单，快捷
源自文库
清洗
印刷锡膏
贴装元件
回流焊 翻转 插通孔元件
清洗 波峰焊
单面混装焊接工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
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二、回流焊工艺流程介绍（附）
通常先作B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 再作A面
再做B面 点贴片胶 贴装元件 回流焊 翻转
插通孔元件后再过波峰焊 插通孔元件 波峰焊 清洗
双面混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
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三、焊锡膏与印刷技术介绍
3.1、锡膏 3.1.1、特性 a、锡膏：焊料粉末+糊状助焊剂，焊料粉末占90%左右，其余是化学 成分。
b、黏度：流体之间因流动或相对运动所产生的内摩擦阻力称为流体 的黏度。 c、锡膏的流变学行为：锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流 体性质，随着所受外力的增加，锡膏的黏度迅速下降，但下降到一 定程度后又开始稳定下来。这种性质在印刷锡膏时是非常有用。即 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗 口时，黏度达到最低，顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的 停止，锡膏黏度又迅速回升，这们就不会出现印刷图形的塌落和漫 流，得到良好的印刷效果。
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.1、锡膏 3.1.1、特性 d、焊料粉末含量对黏度的影响：焊料粉末的增加可以有效地防止 印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提 高。
黏度
粉含量%
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.1、锡膏 3.1.1、特性 e、焊料粉末粒度对黏度的影响（25－45um） f、温度对锡膏黏度的影响（20－26度）
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺
清洗
A面布有IC、BGA等大型器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如手机、手提电脑，上网卡等
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二、回流焊工艺流程介绍（附）
先做A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
目 录
一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段 二、回流焊工艺流程介绍 三、焊锡膏与印刷技术介绍 四、回流工艺温度曲线的建立与使用测温仪的注意事项 五、影响回流工艺主要原因的分析 六、回流工艺的发展趋势
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一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段 1.1 回流技术产生背景 由于电子产品PCB不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方 法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工 艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极 管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装 器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也 得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到 应用。
c、特性：坚固耐用，寿命长； d、规格：0.08、0.1、0.12、0.15、0.18、0.2mm等。
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.2、锡膏的印刷技术 3.2.2、锡膏印刷过程 a、回温、搅拌，从冰箱中取出，恢复到室温（约4H）后再打开，手 动或搅拌机自动搅拌3－4分钟；
g、转速对锡膏黏度的影响
黏度 粒度 T（度） 转速
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.2、锡膏的印刷技术 3.1.1、印刷模板 a、材料：铝合金+不锈钢； b、结构：刚－柔－刚 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm， 以供印刷机刮刀运行需要，丝网的宽度约30－40mm，以保证钢板在 使用中有一定的弹性；
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一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段（附） 1.2 回流焊的发展阶段 根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为 五个发展阶段：热板传导回流焊设备、红外热辐射回流焊设备、热风回 流焊设备、气相回流焊接系统、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统。 a、热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的 加热效率不一样），有阴影效应。 b、红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红 外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 c、热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应， 颜色对吸热量没有影响。 d、气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应， 焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 e、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接， 热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效 果优秀，颜色对吸热量没有影响。
b、安装并校正模板； c、印刷锡膏过程中应注意补充新锡膏，保持锡膏在印刷时能滚动前 进，环境质量：20－26度，无风、无尘，相对湿度＜70%； d、完工/清洗模板：未用完的锡膏单独存放，用清洗剂和擦洗纸及 时清洗模板，不得使用坚硬的东西，防止模板变形。
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四、回流工艺温度曲线的建立与使用测温仪的注意事项 4..1 回流工艺温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲 线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊 过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而 对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。以下从预热段开始 进行简要分析： 预热段： 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但 升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路 板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。 由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击 对元件的损伤。一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设 定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S。
二、回流焊工艺流程介绍
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
单面回流焊工艺
简单，快捷
源自文库
清洗
印刷锡膏
贴装元件
回流焊 翻转 插通孔元件
清洗 波峰焊
单面混装焊接工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
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二、回流焊工艺流程介绍（附）
通常先作B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 再作A面
再做B面 点贴片胶 贴装元件 回流焊 翻转
插通孔元件后再过波峰焊 插通孔元件 波峰焊 清洗
双面混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
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三、焊锡膏与印刷技术介绍
3.1、锡膏 3.1.1、特性 a、锡膏：焊料粉末+糊状助焊剂，焊料粉末占90%左右，其余是化学 成分。
b、黏度：流体之间因流动或相对运动所产生的内摩擦阻力称为流体 的黏度。 c、锡膏的流变学行为：锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流 体性质，随着所受外力的增加，锡膏的黏度迅速下降，但下降到一 定程度后又开始稳定下来。这种性质在印刷锡膏时是非常有用。即 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗 口时，黏度达到最低，顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的 停止，锡膏黏度又迅速回升，这们就不会出现印刷图形的塌落和漫 流，得到良好的印刷效果。
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.1、锡膏 3.1.1、特性 d、焊料粉末含量对黏度的影响：焊料粉末的增加可以有效地防止 印刷后及预热阶段的塌落，焊接后焊点饱满，有助于焊接质量的提 高。
黏度
粉含量%
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.1、锡膏 3.1.1、特性 e、焊料粉末粒度对黏度的影响（25－45um） f、温度对锡膏黏度的影响（20－26度）
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺
清洗
A面布有IC、BGA等大型器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如手机、手提电脑，上网卡等
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二、回流焊工艺流程介绍（附）
先做A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
目 录
一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段 二、回流焊工艺流程介绍 三、焊锡膏与印刷技术介绍 四、回流工艺温度曲线的建立与使用测温仪的注意事项 五、影响回流工艺主要原因的分析 六、回流工艺的发展趋势
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一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段 1.1 回流技术产生背景 由于电子产品PCB不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方 法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工 艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极 管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装 器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也 得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到 应用。
c、特性：坚固耐用，寿命长； d、规格：0.08、0.1、0.12、0.15、0.18、0.2mm等。
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.2、锡膏的印刷技术 3.2.2、锡膏印刷过程 a、回温、搅拌，从冰箱中取出，恢复到室温（约4H）后再打开，手 动或搅拌机自动搅拌3－4分钟；
g、转速对锡膏黏度的影响
黏度 粒度 T（度） 转速
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三、焊锡膏与印刷技术介绍（附）
3.2、锡膏的印刷技术 3.1.1、印刷模板 a、材料：铝合金+不锈钢； b、结构：刚－柔－刚 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm， 以供印刷机刮刀运行需要，丝网的宽度约30－40mm，以保证钢板在 使用中有一定的弹性；
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一、回流技术产生背景与回流焊的发展阶段（附） 1.2 回流焊的发展阶段 根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为 五个发展阶段：热板传导回流焊设备、红外热辐射回流焊设备、热风回 流焊设备、气相回流焊接系统、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统。 a、热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的 加热效率不一样），有阴影效应。 b、红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红 外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。 c、热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应， 颜色对吸热量没有影响。 d、气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应， 焊接过程需要上下运动，冷却效果差。 e、真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接， 热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效 果优秀，颜色对吸热量没有影响。
b、安装并校正模板； c、印刷锡膏过程中应注意补充新锡膏，保持锡膏在印刷时能滚动前 进，环境质量：20－26度，无风、无尘，相对湿度＜70%； d、完工/清洗模板：未用完的锡膏单独存放，用清洗剂和擦洗纸及 时清洗模板，不得使用坚硬的东西，防止模板变形。
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四、回流工艺温度曲线的建立与使用测温仪的注意事项 4..1 回流工艺温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲 线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊 过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而 对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。以下从预热段开始 进行简要分析： 预热段： 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但 升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路 板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。 由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击 对元件的损伤。一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设 定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S。