贴片电容MLCC讲义

2类－X5R/X7R： ≤±12.5% 2类－Y5V：≤±30%
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.4
抗弯曲
❖ 试验方法： 焊接在专用PCB板上，清洗恢复24小时进
行测试： 弯曲度：1.5毫米 保持时间：5秒即可测试。
❖ 判定标准：不出现断裂等明显外观损伤
MLCC老化特性（为什么要预处理）
2类－X5R/X7R： ≤±7.5% 2类－Y5V：≤±20% tanб： 2类－X5R/X7R：≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
恒定耐湿
❖ 试验条件： 温度：55±3℃ 湿度：90~95%RH 持续时间：48h 恢复时间：恢复24h或48h
❖ 判定标准： △C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者 2类－X5R/X7R： ≤±12.5% 2类－Y5V：≤±30%
在标准大气条件下恢复24小时。 ❖ 预处理后测试的数据为试验前的数据标准
耐焊接热
❖ 耐焊接热的试验条件： （正规做法：在进行耐焊接热前要进行预热，预热温度为
150 ℃左右） 260 ℃/10S或者280 ℃/5S 恢复时间：4小时
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（1）
❖ X7R:ΔC/C±15%， ❖ (-55℃~125℃) ❖ X5R:ΔC/C±15%， ❖ (-55℃~85℃) ❖ Z5U:ΔC/C+22~-56%， ❖ (+10℃~+85℃) ❖ Y5V:ΔC/C+22~-82%， ❖ (-30℃~+85℃)
Ⅱ类陶瓷介质的温度特性（2）
第一位字
第二位字
第三位字
（表示下限类别温度） （表示上限类别温度） （温度特性）
X -55℃ Y -30℃ Z +10℃
4 +65℃ 5 +85℃ 6 +105℃ 7 +125℃ 8 +150℃
A
±1.0%
B
±1.5%
C
±2.2%
D
±3.3%
E
±4.7%
F
±7.5%
P
±10%
R
±15%
S
±22%
T
+22% -33%
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度：精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q： 注意：容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻：此参数正常时有很高的数值，几百兆
欧甚至吉欧；所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压：跟耐压值是两个完全不同的概念。
❖ 合理选择烙铁头的尺寸
和形状：
错误的烙铁尖方向！
正
确
的
烙
铁
尖
方
向
。
手工焊接MLCC注意事项3
可靠性试验项目
❖ 预处理 ❖ 耐焊接热 ❖ 高温负荷 ❖ 温度冲击 ❖ 恒定湿热 ❖ 抗弯曲
预处理
❖ 1类材质的电容不需要进行预处理； ❖ 2类材质（X5R、X7R、Y5V）的电容需要进
行预处理； ❖ 预处理条件：150℃环境温度下贮存1小时后
Ⅰ类陶瓷介质的温度特性
Ⅰ类陶瓷介质包括很大的一族，几十个温度系 数组别，显然不能把所有温度系数都拿来做 MLCC。现在，1类MLCC只有一个组别即 NPO（或者COG）温度系数的形成产业化。 NPO即零温度系数，该类MLCC瓷体强度、 绝缘电阻、耐热冲击能力、容量稳定性都非 常优秀。现在NPO类的MLCC使用BME（贱 金属内电极）也批量生产。缺点：容量做不 大。
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.2 2类－Y5V：≤0.4
温度冲击
❖ 试验条件： 最低使用温度：30min 常温： 2～3min 最高使用温度：30min 执行5个循环
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
2类－X5R/X7R： ≤±7.5% 2类－Y5V：≤±20%
MLCC测试中经常会遇到的问题
❖ 容量超差 ❖ 容量下偏
1.电容器的老化特性 2.电容器的电压特性 ❖ 容量上偏 小容值电容经常出现“容量超上偏” 特别是20 pF以下
原因：可能是夹具的分布电容迭加造成的
去老化方法（解决容量下偏）
❖ 使用方发现容量下偏时，首先应考虑电容器 的老化特性。
❖ 预处理： ❖ 温度150℃保持1小时 ❖ 标准大气条件下静放24小时后测量
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
来自百度文库
高温负荷
❖ 试验条件： 温度：上限类别温度（2类）；125℃（1类） 电压：1.5倍额定电压（2类）；2倍额定电压（1类） 时间：48小时 恢复时间：24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性， 人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
❖ 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
陶瓷电容器介质是一种立方晶阵结构，这种 立方晶阵结构在居里温度以上，形成方向一 致的势能状态，如C1
当电容器处于冷切状态， 晶阵发生无规则的偏转， 导致介电常数下降、容 量下降，此过程为老化 过程，如C2。
赋能过程（消除老化）
当电容器加热达到居里温度（如波峰焊、回流焊），或是电容器的两端 形成的电位，均可使陶瓷介质的立方晶阵势能瞬时恢复，电容量也瞬时 提升，不影响电容器的实际使用，C2C1 。
手工焊接MLCC注意事项1
烙铁温度：要用恒温烙铁，温度不宜高，但也不 要太低。选择烙铁温度要根据焊料熔点，特别 是无铅焊料，经验数据：烙铁温度比焊料熔点 高150℃。要选择回温性能好的烙铁，对拖焊 IC非常重要。 尽量对MLCC预热之后再焊接，预热温度 120~150℃
手工焊接MLCC注意事项2
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小，重量轻，利于整机 产品的小型化、微型化；机械强度高，尺寸 稳定，很适合SMT技术要求；具有优异的适 应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求 ； 尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。