通信机房工艺要求基础精选PPT
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彩钢板作面层，10mm宽的配套压条压板缝。 地面
主机房和监控室内地面均铺设防静电活动地板或贴防静电纸。 活动地板规格600*600mm，铺设高度400mm以上，甚至可以达到1.2米。 保温 当机房与上下层面对应位置有温差时，必须进行地面和顶面保温，防止结露 。厚度3-5cm，依据温度差。保温应全黏结，不流空鼓。 防水 机房外墙必须防水，外墙有门窗孔洞的封堵。地坪应做防水处理，机房空调 位应设地漏和防水墙。
ZJ1
机房布局分区
机房由主机房、支持区、辅助区三部分构成
主机房 用于摆放服务器机柜、网络机柜、专用空调设备、列头配电设备、 配线设备。 支持区 包括UPS配电间、监控室和钢瓶间，用于布置机房辅助基础设施。 辅助区 包括前厅、值班室、更衣间、休息间等，供工作人员接待、缓冲区 使用。
电信机房基本要求-新机房
（3）楼板洞上下要对齐，一般都要求贴梁靠柱，墙要实心墙，便于走线架和 壁槽固定安装。
装修要求
吊顶 主机房采用国产600mm×600mm×0.7mm铝合金条形板吊顶； 在吊顶以上到顶棚的空间，可用来布置通风管道，安装照明灯具及走线，安
装各类风口，安装自动火灾探测器及防止灰尘下落。 新型装修，一般不做吊顶，只做涂料处理进行防灰。色调以黑灰为主。
墙面、柱面 主机房区内墙面、柱面采用0.8mm厚轻钢龙骨，9mm厚中密度板作底，选用
总平设计
✓ 房屋平面布局 ✓ 管线通道
➢ 10KV电力电缆 ➢ 油机电缆 ➢ 通信光缆 ✓ 人员、车流通道
ZJ2
L2
H3
HD1
DBC LBC
HBC
DMC LMC
HMC
DEC LEC
HEC
3 4
H4 H5 H5+
Z1
5
H6
Q1
现状切角
Q2 H7
H8 L3 H9 L4 2
1
Z2
HD2 L1
H2
H1 L5
设备布置要求
➢ 当机柜或机架上的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜和机架的布置宜采用面对 面和背对背的方式。
➢ 主机房内和设备间的的距离应符合下列规定： 1 用于搬运设备的通道净宽不应小于1.5m。 2 面对面布置的机柜或机架正面之间的距离不应小于1.2m；Baidu Nhomakorabea3 背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不应小于1.0m； 4 当需要在机柜侧面维修测试时，机柜与机柜、机柜与墙之间的距离不应小于1.2m。 5 成行排列的机柜，其长度超过6m 时，两端应设有出口通道；当两个出口通道之间的
✓ 工艺设计的输入： 机房功能定位、机房发展规划、土建初步设计图纸。
✓ 工艺设计的输出：工艺设计文档及图纸。
工艺设计的依据
✓ 使用功能要求：机房定位、发展规划 ✓ 技术标准：
➢ GB50057-2000《建筑物防雷设计规范 》； ➢ YD/T 5002-2005《邮电建筑防火设计标准》； ➢ YD 5054-2005《电信建筑抗震设防分类标准》； ➢ YD/T 5003-2005《电信专用房屋设计规范》； ➢ YD/T 1821-2008《通信中心机房环境条件要求》； ➢ YD/T 1712-2007《中小型电信机房环境要求》； ➢ YD/T 1624-2007《通信系统用室外机房》； ➢ 通信行业计算机及各专业设计标准； ➢ 各运营商企业标准； ➢ 地方政府要求。
通信机房工艺设计基础
2020/5/16
机房工程子系统组成及分工
主要内容
工艺设计的内容及依据 建筑装修及设备布置 暖通及给排水 弱电工程及防雷接地
工艺设计的内容
✓ 工艺设计的含义：对机房建设提出要求，使其满足机房管理、人员操作和安全、 设备和物料运输、设备散热、安装和维护的要求。
✓ 工艺设计的内容： ➢ 建筑设计：环境要求、平面设计、立面设计、走道设计、门窗设计等。 ➢ 结构设计：荷载要求、抗震要求等。 ➢ 暖通及给排水设计：温湿度要求、消防要求、供水要求、排水要求。 ➢ 电气设计：电源引入要求、照明要求、智能建筑要求。 ➢ 防雷接地设计：防雷设计、接地设计。
YD/T 1821—2008 通信中心机房分类
YD/T 1821—2008 通信中心机房环境条件要求
主要内容
工艺设计的内容及依据 建筑装修及设备布置 暖通及给排水 弱电工程及防雷接地
机房选址
✓ 抗震要求 ✓ 防洪要求 ✓ 防爆要求 ✓ 治安要求 ✓ 交通要求 ✓ 电磁防护要求 ✓ 噪音要求（对内、对外）
电信机房基本要求-改造
在改造机房时应注意以下几点： 机房选址时最好在建筑体的二三层，不宜设在建筑物的顶层和底层。 机房设在二三层有下列优点： 1） 站址较低有利于设备就位，不会因设备的垂直位移过大而担忧。 2） 有些笨重、体积较大或噪声的设备，可以安装在一层或地下室。 3） 电缆铺设距离小。 4） 有利于维持机房的温、湿度。 5） 有利于防尘、防晒、防震动和其它干扰。 6） 布局方便。 7） 防盗窃。
距离超过15m 时，在两个出口通道之间还应增加出口通道；出口通道的宽度不应小 于1m，局部可为0.8m。
楼板洞及过墙洞
（1）楼板洞在空调侧少开，在另一侧及两头可多开，宁多勿少，特别是两头 ，可以开多个1200mmx400mm的楼板洞
（2）楼板洞的类型：一类是光缆上线洞2000mm×400mm、1200mm×400mm； 另一类是电源上线洞800mm×400mm，含接地引上线2000mm×400mm；中继线洞 800mm × 400mm。
1）低层次、大开间，主机房部分不采用圆形平面，以最大限度提高机房有效利用 率。 2）通用性、灵活性、实用性，便于通信设备的安装、扩容、更新。 3）楼层安排贯彻“以人为本”、“人机分离”、“各种线路短捷”、“分散供电 ”、“布局紧凑”等。 4）建筑的抗震设防等级不应低于乙级。 5）走线采用上走线，设活动地板，空调采用下送风。 6）机房按集中维护、无人值守或少人值守考虑。 7）由于机房的特殊需求，室内需要铺设活动地板，吊顶下部还需要留出吊装线槽 、消防附件、新风设备的空间，因此机房选址房间的层高要求大于4米。 8）主机房楼板活动载荷不应低于12KN/m2，电池间楼板活动载荷不应低于16KN/m2 。 9）主机房外墙一般不设置外窗。机房不做墙纸、不装木墙裙、不设吊顶、严禁易 燃材料装修。 10）机房所在建筑顶层或周边应具备空调机组安装平台。
主机房和监控室内地面均铺设防静电活动地板或贴防静电纸。 活动地板规格600*600mm，铺设高度400mm以上，甚至可以达到1.2米。 保温 当机房与上下层面对应位置有温差时，必须进行地面和顶面保温，防止结露 。厚度3-5cm，依据温度差。保温应全黏结，不流空鼓。 防水 机房外墙必须防水，外墙有门窗孔洞的封堵。地坪应做防水处理，机房空调 位应设地漏和防水墙。
ZJ1
机房布局分区
机房由主机房、支持区、辅助区三部分构成
主机房 用于摆放服务器机柜、网络机柜、专用空调设备、列头配电设备、 配线设备。 支持区 包括UPS配电间、监控室和钢瓶间，用于布置机房辅助基础设施。 辅助区 包括前厅、值班室、更衣间、休息间等，供工作人员接待、缓冲区 使用。
电信机房基本要求-新机房
（3）楼板洞上下要对齐，一般都要求贴梁靠柱，墙要实心墙，便于走线架和 壁槽固定安装。
装修要求
吊顶 主机房采用国产600mm×600mm×0.7mm铝合金条形板吊顶； 在吊顶以上到顶棚的空间，可用来布置通风管道，安装照明灯具及走线，安
装各类风口，安装自动火灾探测器及防止灰尘下落。 新型装修，一般不做吊顶，只做涂料处理进行防灰。色调以黑灰为主。
墙面、柱面 主机房区内墙面、柱面采用0.8mm厚轻钢龙骨，9mm厚中密度板作底，选用
总平设计
✓ 房屋平面布局 ✓ 管线通道
➢ 10KV电力电缆 ➢ 油机电缆 ➢ 通信光缆 ✓ 人员、车流通道
ZJ2
L2
H3
HD1
DBC LBC
HBC
DMC LMC
HMC
DEC LEC
HEC
3 4
H4 H5 H5+
Z1
5
H6
Q1
现状切角
Q2 H7
H8 L3 H9 L4 2
1
Z2
HD2 L1
H2
H1 L5
设备布置要求
➢ 当机柜或机架上的设备为前进风/后出风方式冷却时，机柜和机架的布置宜采用面对 面和背对背的方式。
➢ 主机房内和设备间的的距离应符合下列规定： 1 用于搬运设备的通道净宽不应小于1.5m。 2 面对面布置的机柜或机架正面之间的距离不应小于1.2m；Baidu Nhomakorabea3 背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不应小于1.0m； 4 当需要在机柜侧面维修测试时，机柜与机柜、机柜与墙之间的距离不应小于1.2m。 5 成行排列的机柜，其长度超过6m 时，两端应设有出口通道；当两个出口通道之间的
✓ 工艺设计的输入： 机房功能定位、机房发展规划、土建初步设计图纸。
✓ 工艺设计的输出：工艺设计文档及图纸。
工艺设计的依据
✓ 使用功能要求：机房定位、发展规划 ✓ 技术标准：
➢ GB50057-2000《建筑物防雷设计规范 》； ➢ YD/T 5002-2005《邮电建筑防火设计标准》； ➢ YD 5054-2005《电信建筑抗震设防分类标准》； ➢ YD/T 5003-2005《电信专用房屋设计规范》； ➢ YD/T 1821-2008《通信中心机房环境条件要求》； ➢ YD/T 1712-2007《中小型电信机房环境要求》； ➢ YD/T 1624-2007《通信系统用室外机房》； ➢ 通信行业计算机及各专业设计标准； ➢ 各运营商企业标准； ➢ 地方政府要求。
通信机房工艺设计基础
2020/5/16
机房工程子系统组成及分工
主要内容
工艺设计的内容及依据 建筑装修及设备布置 暖通及给排水 弱电工程及防雷接地
工艺设计的内容
✓ 工艺设计的含义：对机房建设提出要求，使其满足机房管理、人员操作和安全、 设备和物料运输、设备散热、安装和维护的要求。
✓ 工艺设计的内容： ➢ 建筑设计：环境要求、平面设计、立面设计、走道设计、门窗设计等。 ➢ 结构设计：荷载要求、抗震要求等。 ➢ 暖通及给排水设计：温湿度要求、消防要求、供水要求、排水要求。 ➢ 电气设计：电源引入要求、照明要求、智能建筑要求。 ➢ 防雷接地设计：防雷设计、接地设计。
YD/T 1821—2008 通信中心机房分类
YD/T 1821—2008 通信中心机房环境条件要求
主要内容
工艺设计的内容及依据 建筑装修及设备布置 暖通及给排水 弱电工程及防雷接地
机房选址
✓ 抗震要求 ✓ 防洪要求 ✓ 防爆要求 ✓ 治安要求 ✓ 交通要求 ✓ 电磁防护要求 ✓ 噪音要求（对内、对外）
电信机房基本要求-改造
在改造机房时应注意以下几点： 机房选址时最好在建筑体的二三层，不宜设在建筑物的顶层和底层。 机房设在二三层有下列优点： 1） 站址较低有利于设备就位，不会因设备的垂直位移过大而担忧。 2） 有些笨重、体积较大或噪声的设备，可以安装在一层或地下室。 3） 电缆铺设距离小。 4） 有利于维持机房的温、湿度。 5） 有利于防尘、防晒、防震动和其它干扰。 6） 布局方便。 7） 防盗窃。
距离超过15m 时，在两个出口通道之间还应增加出口通道；出口通道的宽度不应小 于1m，局部可为0.8m。
楼板洞及过墙洞
（1）楼板洞在空调侧少开，在另一侧及两头可多开，宁多勿少，特别是两头 ，可以开多个1200mmx400mm的楼板洞
（2）楼板洞的类型：一类是光缆上线洞2000mm×400mm、1200mm×400mm； 另一类是电源上线洞800mm×400mm，含接地引上线2000mm×400mm；中继线洞 800mm × 400mm。
1）低层次、大开间，主机房部分不采用圆形平面，以最大限度提高机房有效利用 率。 2）通用性、灵活性、实用性，便于通信设备的安装、扩容、更新。 3）楼层安排贯彻“以人为本”、“人机分离”、“各种线路短捷”、“分散供电 ”、“布局紧凑”等。 4）建筑的抗震设防等级不应低于乙级。 5）走线采用上走线，设活动地板，空调采用下送风。 6）机房按集中维护、无人值守或少人值守考虑。 7）由于机房的特殊需求，室内需要铺设活动地板，吊顶下部还需要留出吊装线槽 、消防附件、新风设备的空间，因此机房选址房间的层高要求大于4米。 8）主机房楼板活动载荷不应低于12KN/m2，电池间楼板活动载荷不应低于16KN/m2 。 9）主机房外墙一般不设置外窗。机房不做墙纸、不装木墙裙、不设吊顶、严禁易 燃材料装修。 10）机房所在建筑顶层或周边应具备空调机组安装平台。