原材料特性
紫铜棒原材料的特性
紫铜棒原材料的特性紫铜棒的原材料紫铜的颜色是紫红色的，这也是它名字的由来，了解紫铜棒原材料的特性有利于各行业中更好的应用紫铜棒。
本文中，笔者访谈了专业生产多种有色金属制品的企业-宁波威康新材料公司的金开良经理。
金经理在访谈中给笔者详细介绍了紫铜棒原材料的特性。
金经理告诉笔者，紫铜棒的原材料紫铜即红铜，也是一般大家认为的纯铜，其密度是8.96g/(cm) ，比重是8.89g/(mm) 其中Cu≥99.95％， O<003 ，电导率≥57ms／m 硬度≥85.2HV。
具有很好的导电性和导热性，塑性极好，易于热压和冷压力加工，大量用于制造电线、电缆、电刷、电火花专用电蚀铜等要求导电性良好的产品。
不过紫铜棒不一定就是纯铜，他介绍说威康公司在加工制造T2紫铜棒时（如图1），有的时候为了让T2紫铜棒的性能更优越，还会在里面加上一点脱氧元素或者是别的元素，所以紫铜也算是一种铜合金了。
在我们国家紫铜棒的原材料一般有普通紫铜，无氧铜，脱氧铜还有加了部分其他元素的特种铜这四种。
紫铜的导电能力还有导热能力非常好，除了银以外就是紫铜了，所以紫铜经常都会用来生产导电导热的器材。
而且紫铜在一般的大气当中以及非氧化性的很多化学物质当中，都有非常好的抗腐蚀能力，所以在化学工业中用的也非常多。
另外他延展性也非常优秀，这也让它在发电机，电缆，管道等导热器材当中也有非常好的应用。
图1 T2紫铜棒（详细可见www. ）金经理还提到紫铜棒所用的紫铜如果是纯净的话是紫红色的，有非常好的延展性。
威康铜业紫铜加工部曾做了一个实验，对一把水滴那么大的纯铜进行拉力，竟然把它拉成两公里的长度，金经理透露，根据威康紫铜加工部的经验，这样一把纯铜甚至可以压成比床还要大的箔。
因为它优秀的导电能力，紫铜也成了电气工业当中用的比较多的材料。
金经理最后给笔者总结说，高纯度，组织细密，含氧量极低。
无气孔、沙眼、疏松，导电性能极佳，电蚀出的模具表面精度高，经热处理工艺，电极无方向性，适合精打，细打，具有良好的热电道性、加工性、延展性、防蚀性及耐候性。
服装的原材料
服装的原材料服装的原材料是指制作服装所需要的各种材料，包括面料、辅料和装饰品等。
服装的原材料种类繁多，每一种材料都有其独特的特性和用途。
下面我们将详细介绍服装的原材料及其特点。
一、面料。
面料是制作服装的主要材料之一，其种类繁多，常见的面料包括棉布、涤纶、羊毛、丝绸、麻布等。
不同的面料具有不同的特点，比如棉布透气性好，吸湿性强，适合夏季穿着；涤纶具有良好的弹性和耐磨性，适合制作运动服装；羊毛保暖性好，适合冬季穿着。
面料的选择对服装的质量和舒适度有着重要影响，因此在服装设计和制作过程中，需要根据服装的款式和用途选择合适的面料。
二、辅料。
辅料是指制作服装过程中所需要的各种辅助材料，包括纽扣、拉链、缝纫线、衬布等。
辅料的质量和用途直接影响到服装的整体品质，比如优质的拉链可以提高服装的穿脱舒适度和耐用性；合适的纽扣可以提升服装的整体美观度；高品质的缝纫线可以增加服装的耐久性。
因此，在服装制作过程中，选择合适的辅料至关重要。
三、装饰品。
装饰品是指用于装饰服装的各种材料，包括珠片、绣花、蕾丝等。
装饰品可以为服装增添各种时尚元素和个性特色，提升服装的整体美观度和时尚度。
不同的装饰品可以为服装赋予不同的风格和氛围，比如珠片可以为服装增添华丽感；绣花可以为服装增添民族风情；蕾丝可以为服装增添浪漫感。
因此，在服装设计和制作过程中，选择合适的装饰品对于提升服装的时尚度和个性化非常重要。
综上所述，服装的原材料包括面料、辅料和装饰品，它们共同构成了服装的基本元素。
在服装设计和制作过程中，选择合适的原材料对于提升服装的品质和时尚度至关重要。
希望本文对于服装原材料的了解有所帮助。
所有塑胶原料特性汇总
塑料原材料技术特性一、目录：1、ABS塑料2、PS塑料3、PMMA塑料(有机玻璃)4、POM塑料5、PP塑料6、PE塑料7、聚氯乙烯PVC8、PA塑料(尼龙)9、PC塑料10、P PO塑料（MPPO）11、P SU塑料12、P TFE塑料(F4)13、A SA塑料14、P PS塑料15、E TFE塑料16、P FA塑料17、P AR塑料（U塑料）18、酚醛塑料19、氨基塑料20、环氧树脂(EP21、有机硅塑料(IS)22、塑胶料不良处理方法ABS塑料(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)? 英文名称:Acrylonitrile Butadiene Styrene? 比重:1.05克/立方厘米????? 成型收缩率:0.4-0.7%?????? 成型温度：200-240℃?? 干燥条件：80-90℃? 2小时PS 塑料(聚苯乙烯)? 英文名称:Polystyrene? 比重:1.05克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.6-0.8%???????? 成型温度：170-250℃?? ??????? 干燥条件：---PMMA 塑料(有机玻璃)(聚甲基丙烯酸甲脂)? 英文名称:Polymethyl Methacrylate? 比重:1.18克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.5-0.7%???????? 成型温度：160-230℃?? ??????? 干燥条件：70-90℃? 4小时POM 塑料(聚甲醛)?英文名称:Polyoxymethylene(Polyformaldehyde)?比重:1.41-1.43克/立方厘米???? 成型收缩率:1.2-3.0%???????? 成型温度：170-200℃?? ??????? 干燥条件：80-90℃? 2小时PP 塑料(聚丙烯)? 英文名称:Polypropylene? 比重:0.9-0.91克/立方厘米???????? 成型收缩率:1.0-2.5%???????? 成型温度：160-220℃?? ???????干燥条件：---PE 塑料(聚乙烯)? 英文名称:Polyethylene? 比重:0.94-0.96克/立方厘米???????? 成型收缩率:1.5-3.6%???????? 成型温度：140-220℃????????? 干燥条件：---聚氯乙烯PVC? 英文名称:Poly(Vinyl Chloride)? 比重:1.38克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.6-1.5%???????? 成型温度：160-190℃?? ??????? 干燥条件：---PA塑料(尼龙)(聚酰胺)?英文名称:Polyamide?比重:PA6-1.14克/立方厘米? PA66-1.15克/立方厘米? PA1010-1.05克/立方厘米???? 成型收缩率:PA6-0.8-2.5%? PA66-1.5-2.2%? ?? 成型温度：220-300℃?? ??????? 干燥条件：100-110℃? 12小时PC塑料(聚碳酸脂)?英文名称:Polycarbonate?比重:1.18-1.20克/立方厘米???? 成型收缩率:0.5-0.8%???????? 成型温度：230-320℃?? ??????? 干燥条件：110-120℃? 8小时PPO塑料（MPPO）(聚苯醚)?英文名称:poly(phenylene oxide)?比重:1.07克/立方厘米?????? 成型收缩率:0.3-0.8%????????? 成型温度：260-290℃?? ??????? 干燥条件：130℃? 4小时PSU塑料(聚砜)?英文名称:Polysulfone?比重:1.25-1.35克/立方厘米?????? 成型收缩率:0.5-0.7%???????? 成型温度：290-350℃??????? 干燥条件：130-150℃? 4小时PTFE塑料(F4)(聚四氟乙烯)?英文名称:Polytetrafluoro ethylene?比重:2.1-2.2克/立方厘米???? 成型收缩率:3.1-7.7%???????? 成型温度：330-380℃?? ??????? 干燥条件：---ASA塑料(丙烯酸-苯乙烯-丙烯睛)? 英文名称:Acrylonitrile Styrene acrylate copolymer? 比重:1.05克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.4-0.7%???????? 成型温度：170-230℃?? ??????? 干燥条件：80-90℃? 2小时PPS塑料(聚苯硫醚)? 英文名称:Phenylene sulfide? 比重:1.36克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.7%???????? 成型温度：300-330℃?? ??????? 干燥条件：---ETFE塑料(聚四氟乙烯-乙烯共聚物)?英文名称:Polytetrafluoro ethylene?比重:1.7克/立方厘米???? 成型收缩率:3.1-7.7%???????? 成型温度：300-330℃?? ??????? 干燥条件：---PFA塑料(可溶性聚四氟乙烯)?英文名称:Polytetrafluoro ethylene?比重:2.13-2.167克/立方厘米???? 成型收缩率:3.1-7.7%???????? 成型温度：350-400℃?? ??????? 干燥条件：---PAR塑料（U塑料）(聚芳脂)?英文名称:?比重:1.2-1.26克/立方厘米???? 成型收缩率:0.8%???????? 成型温度：300-350℃?? ??????? 干燥条件：100～120℃-5小时酚醛塑料? 英文名称:Phenol-Formaldehyde(PF)? 比重:1.5-2.0克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.5-1.0%???????? 成型温度：150-170℃氨基塑料? 英文名称:MF,UF? 比重:1.5克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.6-1.0%???????? 成型温度：160-180℃环氧树脂(EP)? 英文名称:Epoxide Resin? 比重:1.9克/立方厘米???????? 成型收缩率:0.5%???????? 成型温度：140-170℃有机硅塑料(IS)? 英文名称:Silicone? 比重:1.75-1.95克/立方厘米????????成型收缩率:0.5%???????? 成型温度：160-180℃22 塑胶料不良处理方法。
盐白填充母粒原材料
盐白填充母粒原材料介绍在塑料制品制造过程中，盐白填充母粒原材料被广泛应用。
本文将深入探讨盐白填充母粒原材料的定义、特性、制备方法以及在塑料制品中的应用。
一、盐白填充母粒原材料的定义盐白填充母粒原材料是一种用于制造塑料制品的填充材料。
其主要成分为盐白，通过将盐白与塑料树脂进行混合、加工得到。
盐白的添加可以增强塑料的硬度、强度、耐热性以及耐化学腐蚀性，同时可以减少塑料制品的成本。
二、盐白填充母粒原材料的特性1.增强塑料的硬度和强度：盐白填充母粒原材料可以使塑料制品更加坚硬和强韧，提供更好的耐磨损性能。
2.提高耐热性：盐白填充母粒原材料具有较高的耐热性，可以使塑料制品在高温环境下保持结构的稳定性。
3.减少成本：通过添加盐白填充母粒原材料，可以减少塑料制品的总成本，并提高经济效益。
三、盐白填充母粒原材料的制备方法盐白填充母粒原材料的制备过程可以分为以下几个步骤：1.原料准备：准备好盐白和塑料树脂作为主要原料。
选择合适的盐白和塑料树脂对于制备高质量的盐白填充母粒原材料至关重要。
2.预处理：将盐白和塑料树脂进行预处理，如干燥、研磨等，以确保原料的质量和稳定性。
3.混合加工：将盐白和塑料树脂按照一定的比例进行混合加工，可以采用挤出、注塑等方法对原料进行加工。
4.冷却和剪切：将加工得到的混合物进行冷却和剪切，使其形成颗粒状的母粒原材料。
5.检测和包装：对母粒原材料进行质量检测，如密度、流动性等指标，并进行包装。
四、盐白填充母粒原材料的应用盐白填充母粒原材料广泛应用于各种塑料制品的制造过程中，其中包括但不限于以下领域：1.汽车制造：盐白填充母粒原材料可以用于汽车内饰件、外部零部件的制造，在提高强度和硬度的同时，降低了生产成本。
2.家居用品：盐白填充母粒原材料可以制造各种塑料家居用品，如桶、托盘等，具有较好的耐磨损性和耐腐蚀性。
3.包装行业：盐白填充母粒原材料可以用于制造各种包装材料，如塑料袋、瓶子等，在提供良好的保护性能的同时，减少了材料的使用量。
覆铜板原材料
覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。
本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。
覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。
基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。
覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。
以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。
它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。
- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。
- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。
- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。
2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。
它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。
- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。
- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。
3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。
- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。
- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。
4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。
它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。
- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。
覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。
以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。
半导体封装原材料特性介绍
半导体封装原材料特性介绍引言半导体封装是指将半导体芯片封装在一种保护性的材料中，以便保护芯片并提供电气和机械连接。
半导体封装材料一般由多种原材料组成，每种原材料都有其独特的特性和功能。
本文将介绍几种常见的半导体封装原材料特性，包括导电性、绝缘性、热导率和机械性能等。
导电性导电性是半导体封装原材料的一个重要特性，它决定了材料在电子器件中的用途和性能。
导电性强的材料可以用于连接电气信号和电源，以保证电路的正常工作。
常见的导电性较好的材料有铜和银等金属。
这些金属具有较高的电导率和良好的电气连接性，可以实现低电阻的电气连接。
在半导体封装过程中，由于半导体芯片和其他电子元件之间会有较高的电压差，需要使用绝缘性材料来阻止电流的流动，以防止短路和其他电气故障。
绝缘性材料一般应具备较高的电阻率和较低的电导率。
常见的绝缘性材料有聚合物和石英等。
这些材料具有良好的绝缘性能，可以阻止电流的流动。
热导率半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地散热，将会导致器件温度升高，影响其性能和可靠性。
因此，半导体封装材料需要具备较高的热导率，以便将热量快速散发。
金属材料一般具有较高的热导率，例如铜和铝等。
此外，一些陶瓷材料如氧化铝和氮化硅等也具有较好的热导率。
半导体封装材料在封装过程中需要经受各种机械应力，如挤压、剪切和拉伸等。
因此，材料的机械性能也是一个重要的考虑因素。
材料需要具备良好的强度和韧性，以保证在封装过程中不发生破裂和断裂。
聚合物材料一般具有较好的韧性，而金属材料那么具有较高的强度。
结论半导体封装原材料的特性对器件的性能和可靠性有着重要的影响。
导电性、绝缘性、热导率和机械性能是封装材料最重要的特性之一。
不同的半导体封装应用需要选择具有适当特性的材料，以满足其性能需求。
随着半导体技术的不断开展，封装材料的研究和开发也将不断推进，为半导体器件的性能提升提供更多可能性。
常用复合包装原材料特性
⊙
⊙
○
⊙
○
热封
CPP
30
8
4000
⊙
○
○
⊙
⊙
△
⊙
△
热封
常用复合包装原材料特性表：
1、水蒸气透过率10以下不错，5以下很好；
2、氧气透过率100以下很不错，10以下很好；
⊙
优
○
良
△
沿可
×
劣
3、
材质结构
阻隔性
特点
用途
水蒸气透过率
氧气透过率C.C/M
BOPP20+PE20
6
2000
价格便宜、防潮性佳
速食面、冰棒
BOPP20+CPP60
2.5
1500
防潮性好、最普通之材质
蜜饯、饼干、米果、糖果
BOPP40+CPP40
2
1300
防潮性好、透明度好
蜜饯、饼干、米果、糖果
BOPP20+VMCPP25
0.5
20
防紫外线、防气、防潮
高级饼干、冰棒
BOPP20+LLDPE50
5
5
耐低温、强度好
冷冻食品、水饺
BOPP20+VMPET12+PE40
0.5
1800
抗紫外线、强度好
高级饼干
PET12+CPP50
5
0.9
机械性佳
面条、粉末
PET12+LLDPE50
5
200
耐低温、强度好
水饺、馒头、冷冻食品
PET12+PE20
7
250
机械性佳
医疗器械
原材料特性讲解08.03.28
Page11
膜材尺寸（厚度、宽度、自由边） 1）PEMF、 PEMZ厚度：2um~18um 厚度误差：+/-5% 2） PEMF、 PEMZ宽度误差: 10mm以下（含）：+/-0.15mm 20mm以下（含）：+/-0.20mm 30mm以下（含）：+/-0.30mm 30mm以上（含）：+/-0.40mm 3） PEMF、 PEMZ自由边误差: 0.5mm：+/-0.15mm 1.0mm：+/-0.20mm 1.5mm：+/-0.20mm 2.0mm：+/-0.30mm 2.5mm：+/-0.40mm 3.0mm：+/-0.50mm
Page28
膜材尺寸（厚度、宽度、自由边） 1）PE厚度：1.5um~25um 、 PP厚度：4um~25um 厚度误差：+/-5% 2） PP、 PP宽度误差: 10mm以下（含）：+/-0.15mm 20mm以下（含）：+/-0.20mm 30mm以下（含）：+/-0.30mm 30mm以上（含）：+/-0.40mm
Page3
三、各类主材料特性讲解
主要原材材料：
1）金属化膜（PEMF、PPMF、PPMZ、PEMZ、PPMF2） 2）介质膜（PP、PE） 3）电极铝箔（AL） 4）喷金线（锡锌铜线70/30、 锡锌铜线60/40） 5）焊接导线（TC、CP） 6）环氧树脂
Page22
介质膜（PE/PP）
PP、PE 评估项目 1）介电常数 2）热收缩率、密度 3）抗拉强度和延伸率 4）绝缘击穿电压、介质损耗 5）膜材尺寸（厚度、宽度） 6）膜材内径及外径规定
护肤品原材料
护肤品原材料护肤品的原材料是指用于制造护肤品的各种原料，包括天然原料和化学合成原料。
选择优质的原材料对于护肤品的质量和功效至关重要。
下面我们将介绍一些常见的护肤品原材料及其特性。
首先，我们来介绍一些常见的天然原材料。
植物提取物是护肤品中常见的原材料之一，比如薰衣草精油、茶树精油、玫瑰精油等，它们具有抗氧化、抗炎、舒缓等功效。
另外，天然植物油也是常见的护肤品原材料，比如橄榄油、葡萄籽油、椰子油等，它们富含维生素和脂肪酸，能够滋润肌肤、修复肌肤屏障。
此外，天然植物提取的精华素也是护肤品中常见的原材料，比如葡萄籽精华、绿茶精华、金缕梅精华等，它们具有抗氧化、美白、保湿等功效。
除了天然原材料，化学合成原材料也是护肤品中不可或缺的一部分。
比如玻尿酸是一种常见的化学合成原材料，它具有很强的保湿效果，能够帮助肌肤吸收水分，保持肌肤水润。
另外，维生素C也是常见的化学合成原材料，它具有抗氧化、美白、淡化色斑等功效。
除此之外，还有各种保湿剂、防腐剂、乳化剂等化学合成原材料，它们能够帮助护肤品保持稳定性、延长保存期限。
在选择护肤品原材料时，需要根据产品的功效和适用肤质来进行合理搭配。
比如针对干燥肌肤，可以选择富含天然植物油和玻尿酸等保湿成分的护肤品；针对敏感肌肤，可以选择不含香料和酒精的护肤品；针对痘痘肌肤，可以选择含有神经酰胺和水杨酸等祛痘成分的护肤品。
总的来说，护肤品的原材料对于产品的质量和功效起着至关重要的作用。
选择优质的原材料，并根据肤质和需求进行合理搭配，才能够制造出更适合消费者需求的护肤品。
希望本文介绍的护肤品原材料能够帮助大家更好地了解护肤品的成分，为选择合适的护肤品提供参考。
安然公司及产品原材料的特性
安然公司及产品原材料的特性安然公司立足纳米产业发展，利用世界最先进的纳米技术，结合企业独特的工艺技术，研制生产了11大系列、300多款纳米健康产品，经过几年的迅猛发展，安然公司已经发展成为集科研、生产、销售、服务为一体的高新技术企业，产品已远销亚洲、欧洲、美洲等世界各个国家，市场已覆盖全国31个省、市、自治区，并辐射欧洲市场，已在国内建立了六个分公司，并在国际上建立了多家分公司。
山东安然纳米实业发展有限公司成立于2004年，其在威海建设的安然一期工业园占地面积150余亩，2006年又征得117亩作为安然公司二期工业园发展地。
2012年1月正式获得国家商务部颁发的直销牌照。
纳米技术：纳米（nm），又称毫微米，如同厘米、分米和米一样，是长度计量单位。
一纳米是十亿分之一米的长度。
纳米技术，是指在纳米尺度下对物质进行制备、研究与应用的一门综合性的技术体系。
当物质达到纳米尺度以后就会发生性质上的改变，比如铜达到纳米级别以后就不再导电，当黄金被细分到纳米尺寸时，即失去了原来的富贵光泽而呈黑色。
陶瓷材料在通常的情况下呈脆性，然而由纳米超微颗粒压制而成的纳米陶瓷材料却是有良好的韧性。
利用纳米技术的神奇特点，人类可以将其运用到生产、生活的方方面面来为人类服务。
美国国家科学技术委员会早在20世纪90年代初已正式向美国政府提出报告，称纳米技术将成为21世纪前20年的主导技术，成为下一次的工业革命的核心。
将给人类带来巨大的物质财富，从纳米产业未来的市场发展来看，世界各国正在纷纷抢占纳米产业这个巨大的市场。
对未来纳米材料所创造的产值，美国政府认为，2015年纳米技术产品的全球市场将达到1万亿美元。
中国对纳米技术的研究与应用也位居世界领先地位，纳米技术研究是中国四个“巨型科学研究项目”之一。
（四个巨型科学研究项目是：蛋白质、纳米、量子调控、生殖与发育）。
安然产品的原材料——奇冰石：奇冰石又叫托马琳，也叫特玛粒，其英文名Tourmaline，矿物学家称之为电气石，中国商品名叫碧玺，由镁、铁、锡、锰、钠、钴、硅、氟、铜、钛、硒等微量元素及矿物质组成。
原材料的作用及特性
甘油是一种无色、无臭、略带有甜味的粘稠的液体。
甘油这个名称有点“半真半假”。
说它真，它的味道的确甘甜可口，甚至可以代替食糖，做一些饮料、酒类的甜味剂；可是说是“油”，就不确切了。
它是粘稠的油状物，实际上同食用的油脂完全不同。
甘油又叫“丙三醇”，纯净的甘油缓慢冷却，温度到了17C以下，就从液体变成了白色的结晶。
可是，人们日常生活中看到的甘油，到了冬天为什么依然是液态呢？原来，甘油有一个奇怪的吸水特性，纯净的甘油暴露在空气中以后，它就贪婪地从空气中吸水，变成了液体；此外，经过“过冷却”的甘油液体，它在温度低于0C时仍然保留液体状态，它的水溶液也有这种特性，要在很低的温度下才冷冻。
德国毕克防沉、抗流挂剂NUVIS BEZ75本产品由英国海名斯（ELEMENTIS）旗下的荷兰SERVO公司生产，应用于醇酸、氯化橡胶、环氧、丙烯酸、硝基等涂料体系，特别推荐于厚浆型涂料，具有明显的防沉抗流挂作用，该产品是一种高活性成份的液体（活性比例77-78%），可在生产涂料的任何阶段加入，添加量0.2-1%，使用该产品的涂料，长时间贮存不沉淀。
是目前世界唯一该类型的液状防沉剂。
二氧化硅在树脂中的应用群森新闻频道2005-8-318:38:00在塑料中添加气相二氧化硅，可提高材料的强度、韧性、耐磨性、防水性和耐老化性，改善材料的加工性能及制品的外观。
含有3-5%气相二氧化硅的不饱和聚酯树脂，其耐磨性提高1-2倍，拉伸强度提高1倍，冲击强度也大大提高。
用气相二氧化硅改性的聚酰胺，可提高拉伸强度1.5倍，断裂伸长率提高3倍。
在环氧树脂体系中，添加3%的气相二氧化硅可克服弹性体增韧而导致材料刚度和强度下降的缺点。
并且可使复合体系的抗冲击强度提高40％，拉伸强度提高21％。
在PMMA中添加4%的气相二氧化硅，可使材料的缺口抗冲击强度提高8％以上且不降低材料的光学透明性。
在PS塑料薄膜中添加气相二氧化硅，可提高薄膜的强度、韧性。
透明性和抗老化性，也使薄膜易于张口，不会粘结。
取样员知识点总结
取样员知识点总结取样员是工厂生产过程中非常重要的一环，其主要职责是确保生产过程中原材料的质量和符合产品标准。
取样员需要具备丰富的专业知识和严谨的工作态度，以保证生产过程中的质量和效率。
下面将就取样员的知识点进行总结和梳理。
一、原材料的分类和特性1. 原材料的分类原材料通常根据其来源和性质可分为化工原料、金属材料、非金属材料及其它原材料。
2. 化工原料化工原料主要是指化工工业的生产原料，如石油、天然气、化工合成原料等。
化工原料的特点是化学成分纯度高，需要严格的取样和检测。
3. 金属材料金属材料主要是指金属工业所使用的各种金属及其合金，如铝、铁、铜、锌、镍等。
金属材料的特点是硬度高、导电性好、熔点高、变形性强等。
4. 非金属材料非金属材料主要是指与金属相对应的材料，如塑料、橡胶、玻璃、陶瓷等。
非金属材料的特点是轻质、表面光滑、不导电、易加工等。
5. 其它原材料其它原材料主要是指除化工原料、金属材料和非金属材料之外的一些特殊原材料，如纺织原料、食品原料、木材等。
二、原材料的取样方法和技巧1. 取样的目的取样的主要目的是获取原材料的实际情况，并与标准进行比较，判断是否合格。
另外，还可以通过取样来发现原材料的质量问题，及时进行调整和改进。
2. 取样的方法取样的方法主要有手工取样、机械取样和自动取样。
手工取样是最常用的一种方法，适用于小批量和频率不高的取样。
机械取样主要适用于大型设备和大批量的取样。
自动取样是利用自动化设备进行取样，适用于自动化生产线。
3. 取样的技巧取样时要注重方法的选择和操作的技巧，确保取样的准确性和可靠性。
同时，还要注意取样的时间和地点，避免受到外界环境的影响。
三、原材料的质量检测1. 检测方法原材料的质量检测主要分为物理性能检测和化学成分检测。
物理性能检测主要包括硬度测试、拉伸测试、弯曲测试、冲击测试等。
化学成分检测主要包括元素分析、化合物分析、杂质分析等。
2. 检测设备原材料的质量检测需要使用不同的检测设备，如显微镜、硬度计、拉伸试验机、分光光度计、质谱仪、原子吸收光谱仪等。
电子原材料特性讲义
4﹑純錫 (Sn100)： 合金成份比率﹕Sn﹕100±1%﹔ 固相溫度﹕232℃﹔ 液相溫度﹕232℃﹔ 熔點﹕232℃。 5﹑錫銅(Sn99.3Cu0.7)： 合金成份比率﹕Sn﹕99.3±1%﹑Cu:0.7±0.1%﹔ 固相溫度﹕227℃﹔ 液相溫度﹕228℃﹔ 熔點﹕227~228℃。
錫材成份特性簡介﹕
錫﹕錫是一種質地較軟的銀白色金屬﹐易彎曲﹑可塑性強﹔熔點231.89℃﹑ 沸點2260℃。化學性質比較穩定﹐在常溫下不與空氣反應。與銅构成的是有 限固溶体的共晶状态﹔对被材料如：铜、镍、黄铜、镀锌件导有良好的润湿 性（焊接性）形成可靠的焊点而得到广泛的应用。 銀﹕純錫是一種有美麗銀白色的金屬﹐它具有很好的延展性﹔熔961.78℃﹑ 沸點﹕2213℃﹐其導電性和導熱性在所有的金屬中都是最高的。 銅﹕銅呈紫紅色光澤的金屬﹐溶點1083.4℃﹑沸點2567℃。稍硬﹑極堅韌﹑ 耐磨損。還有很好的延展性﹑導熱和導電性能。銅和它的一些合金有較好的 耐腐蝕性能﹐在干燥的空氣里很穩定。 抗氧化成份﹕覆蓋于錫液表面﹐形成一層保護膜﹔使錫液與空氣隔離﹐防止 錫液被氧化﹐起到保溫作用。降低錫面熱量散失速度提升焊料的濕潤性﹑流 性﹐提高焊接品質。
五﹑料片﹑端子﹕
1﹑料片材質特性： 磷青銅C5191 1/2H磷青銅﹐其硬度在165~190HV。 厚度為﹕0.25t 表面鍍層﹕先鍍鎳1.5~3um﹑再鍍純錫8~10um. C5191 1/2H磷青銅﹕主要由銅﹑錫﹑磷等組成﹐其具有良好的耐稀硫酸、盐 酸和脂肪酸腐蚀性能。 2﹑電鍍方式與作用： 鍍鎳﹕电镀镍是在由镍盐<称主盐>﹑导电盐﹑pH缓冲剂﹑润湿剂组成的电解 液中﹐阳极為金属镍﹐阴极为镀件﹐通以直流电﹐在阴极<镀件>上沉积上一 层均匀﹑致密的镍镀层。电镀镍层在空气中的稳定性很高﹐由于金属镍具有 很强的钝化與良好的耐高溫能力﹔可在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜﹐ 能抵抗大气﹑碱和某些酸的腐蚀﹐可有效的加长鍍件的保存期限。 鍍純錫﹕电镀純錫是在由甲基磺酸錫﹑导电盐﹑pH缓冲剂﹑润湿剂组成的电 解液中﹐阳极用純錫球或錫棒﹐阴极为镀件﹐通以直流电﹐在阴极<镀件>上 沉积上一层均匀﹑致密的純錫镀层。其可提高元件表面的潤濕性﹐保証元件 具有良好的可焊性。
半导体封装原材料特性介绍
半导体封装原材料特性简介一、“工业的黄金”——铜（最古老的金属）铜在地壳中含量比较少，在金属中含量排第17位。
铜主要以化合物的形式存在于各种铜矿中，常见的有黄铜矿、辉铜矿、赤铜矿、孔雀石等。
物理性质：金属铜，元素符号Cu，原子量63.54，比重8.92,熔点1083oC，沸点2567℃，密度8.92g/cm3。
纯铜呈浅玫瑰色或淡红色,表面形成氧化铜膜后,外观呈紫铜色所以又称为紫铜或红铜。
铜属有色金属，导电导热性，延展性良好，焰色反应呈绿色。
铜为紫红色金属，质地坚韧、有延展性；热导率和电导率都很高；铜的机械性能与物理状态有关，也受温度和晶粒大小的影响。
铜是不活泼的金属，在常温下和干燥的空气里，不容易生锈。
在空气中或中加热表面变黑：，利用此反应可除去混在氢气、一氧化碳中的少量，在高温下还可生成。
与的作用在潮湿的空气中铜可生成铜绿，。
与稀盐酸、稀溶液不反应；与浓反应；与硝酸反应；与盐溶液反应；CuO是不溶于水的碱性氧化物，具有较强氧化性，在加热时能被CO、、C等还原；可与酸反应：；呈砖红色，可用于制红色玻璃，本身较稳定，但在酸液中易发生歧化反应生成Cu和。
二、铜带情况引线框架是半导体芯片的载体；并为半导体、芯片提供电流和信号输入、输出的通路，同时散逸半导体芯片产生的热量。
国内铜带在电导率，抗拉强度、延伸率方面基本可满足引线框架生产的要求，但存在下几部分不足：１、硬度不稳定国产铜带硬度常常不能完全符合客户要求，有时太低，有时太高。
硬度低，会影响引线框架的冲制，卸料不畅，极易产生毛刺而使引线框架达不到质量要求，在封装后因材质软而产生弯曲，不利于编带生产。
硬度太高，在引线框架冲刺时极易造成冲制模的磨损，增加修复模具的几率，提高生产成本，降低生产效率。
在封装后，成品使用极易造成管脚折断而成为废品，在引线框架生产中，有条检验要求就是管脚在弯曲９０°三次后不断裂，而硬度太高，就达不到此要求。
硬度的控制，应该不是技术问题，而是过程控制的原因。
半导体封装原材料特性介绍
半导体封装原材料特性介绍半导体封装是现代电子工业中最重要的一个环节之一，封装材料的特性对于封装品质、封装过程中的损失以及封装后的产品性能都有着重要影响。
因此，了解半导体封装原材料的特性对于电子工业中从事封装工作的人员非常有必要，以下是对半导体封装原材料特性的简单介绍。
1. 导电性半导体封装原材料必须具备良好的导电性能，以确保封装后的产品能够正常工作。
通常使用的导电材料有铜、铝和金等，不同的导电材料具有不同的导电性能，用户可以根据封装要求选择合适的材料。
2. 耐热性半导体封装原材料需要能够耐受高温环境，以保证封装过程中材料不发生融化或变形等现象。
一般来说，使用具有较高熔点的材料可以有效提升封装材料的耐热性能。
3. 散热性半导体发热量较大，如果封装材料散热不良，会导致集成电路温度升高，从而影响电路性能。
因此，半导体封装原材料的散热性能也是一个重要特性。
市场上现有多种散热性能良好的材料，如金属、塑料等，可根据实际需要进行选择。
4. 方便加工半导体封装原材料需要方便加工，例如容易进行喷涂、激光切割、压铸等操作。
在选择材料时，建议选用具有较好加工性能的材料，以降低封装过程中材料的失误率和成本。
5. 环保现代电子工业注重环保，因此，半导体封装原材料的环保性能也变得愈发重要。
具有良好环保性能的材料应当被优先选择，以符合环保要求并保护环境。
半导体封装材料的特性非常多样，不同特性的材料在不同的场合下都有着各自的应用。
在选用封装材料时，需要对工艺流程、封装要求、产品性能等方面进行综合分析，以选择适合的材料。
在进行封装过程中，还需要控制加工参数、材料使用量等环节，以保证封装质量和产品性能确保。
纺织原材料之人造纤维六大人造纤维特性比较
纺织原材料之人造纤维六大人造纤维特性比较人造纤维是指通过人工合成或加工改造而制得的纤维材料，常被应用于纺织行业。
在纺织原材料中，人造纤维具有许多独特的特性，下面将比较六大常见的人造纤维特性。
1.棉纤维：棉纤维是一种自然纤维，具有透气性好、吸湿性强、柔软舒适等特点。
然而，棉纤维吸水后容易变形和缩水，在容易发霉的环境下容易滋生细菌。
2.涤纶纤维：涤纶纤维是一种合成纤维，具有耐磨性好、耐高温、易干燥等特点。
然而，涤纶纤维的吸湿性较差，容易积聚静电，手感较硬。
3.聚酯纤维：聚酯纤维是一种合成纤维，具有柔软舒适、易洗涤、防皱等特点。
然而，聚酯纤维的透气性较差，易吸附尘粒，不易吸湿。
4.腈纶纤维：腈纶纤维是一种合成纤维，具有抗紫外线、耐磨性强、耐腐蚀等特点。
然而，腈纶纤维的吸湿性差，易产生静电，手感较硬。
5.醋酸纤维：醋酸纤维是一种合成纤维，具有吸湿性强、透气性好、柔软舒适等特点。
然而，醋酸纤维的耐久性较差，易发生变色和褶皱。
6.维纶纤维：维纶纤维是一种合成纤维，具有抗褪色、抗静电、易染色等特点。
然而，维纶纤维不透明，耐高温性较差。
综上所述，六大人造纤维在特性上各有优势和劣势。
根据具体的使用需求，选择适合的人造纤维可以提供更好的使用体验。
例如，在需要透气性和吸湿性的场合可以选择棉纤维和醋酸纤维；在需要耐磨性和耐高温性的场合可以选择涤纶纤维和腈纶纤维。
在纺织原材料的选择中，需要综合考虑各种特性以及具体的使用要求，以获得最佳的使用效果。
机械原材料汇总表
机械原材料汇总表1. 简介机械原材料是指用于制造机械产品的各种材料。
机械原材料的选择对于机械产品的品质和性能具有重要影响。
为了给机械工程师和制造商提供一个清晰的参考，本文档将汇总常见的机械原材料及其特性。
2. 金属材料2.1. 碳钢•特性：具有良好的可焊性和加工性，适用于制造常见的机械零部件。
•常见牌号：Q235、Q345、C45等。
2.2. 不锈钢•特性：具有耐腐蚀性、高温强度和机械性能，适用于制造要求较高的零部件。
•常见牌号：304、316、410等。
2.3. 铝合金•特性：具有较低的密度、优良的导热性和可塑性，适用于制造轻量化的机械产品。
•常见牌号：6061、7075、2024等。
2.4. 铜合金•特性：具有良好的导电性和导热性，适用于制造电子设备和导热器件。
•常见牌号：纯铜、黄铜、青铜等。
2.5. 钛合金•特性：具有高强度、低密度和抗腐蚀性，适用于制造航空航天器件和生物医疗器械。
•常见牌号：Ti-6Al-4V、Ti-3Al-2.5V等。
3. 非金属材料3.1. 塑料•特性：具有较低的密度、良好的绝缘性和成型性，适用于制造绝缘件和轻型零部件。
•常见类型：聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等。
3.2. 橡胶•特性：具有良好的耐磨性和弹性，适用于制造密封件和减震件。
•常见类型：丁苯橡胶(BR)、丁腈橡胶(NBR)、氯丁橡胶(CR)等。
3.3. 纤维复合材料•特性：具有高强度、低密度和良好的抗腐蚀性，适用于制造高强度和轻量化的结构件。
•常见类型：碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料、芳香族聚酰亚胺复合材料等。
4. 其他材料4.1. 磁性材料•特性：具有良好的磁导性和磁性，适用于制造电机和传感器。
•常见类型：软磁铁氧体、硬磁材料等。
4.2. 导电材料•特性：具有良好的导电性和导热性，适用于制造电子元件和散热器。
•常见类型：铜箔、银浆等。
5. 结论机械原材料的选择对于机械产品的性能和品质具有重要影响。
PMMA材质特性
塑料领域中PMMA拥有最好的耐候性。
PMMA产品长期暴露于日光风雨中外观不会发生变化。
03691293.193.192.892.792.50.4
1
2
2.8
4.4
树脂洛氏硬度（M scaIe）
布氏硬度Vickers硬度铅笔硬度PMMA
23-26
19-21
2H
原材料特性报告（PMMA）
2.耐候性
1.透明度
树脂PMMA 全光线透射系数（ % ）
93
全光线透射系数的比较
（透明树脂硬度比较） PMMA制品表面硬度高，能持久保持美丽的外观。
是塑料中最不易划伤的材料。
101
3.耐擦伤性
东莞市虎门衡力光学制品厂
PMMA产品的暴露试验暴露场所：冲绳
室外暴露期间（年）
全光线透射系数（%）
雾度（%）
实验方法实验条件单位PMMA 密度
ISO 1183
g/cm 1.19全光线透射率ISO 13468-1
3mm %93雾度ISO 147823mm %
0.3折射率ISO 489nd 1.49吸水率
ISO 6224hr
%0.3线膨胀系数JIS K71971/℃6*10-5热传递率JIS A1412W/(m.℃)
0.2载荷挠曲温度ISO 75-2 1.8MPA ℃100抗拉强度ISO 527-21A/5
Mpa 77搞弯强度ISO 178Mpa
140Izod部击强度
JIS K7110
1A
K J/M²
2.1
热学性质物理性质
项目 衡力光学制品厂/2010/03/08
4.PMMA一般物性值
机械性质。
半导体封装原材料特性
• 高电导率的环氧树脂封装材料可以减少信号传输损耗，提高器 件的性能
陶瓷封装材料的案例分析
• 陶瓷封装材料具有高热性能、高机械性能和优良的的陶瓷封装材料可以有效降低器件的工作温度， 提高器件的稳定性
• 选择具有高机械强度的封装材料，如不锈钢、硬质合金等金属 及其合金，提高微电子设备的可靠性
• 选择具有高电导率的封装材料，如铜、铝等金属及其合金，提 高微电子设备的信号传输性能
05 半导体封装原材料的发展趋势
新型封装材料的研发 与应用
• 新型封装材料，如纳米材料、复合材料等，具有更高的性能，可 以满足半导体器件日益增长的需求
• 高工作温度的器件需要选择高热传导 性能的封装材料，如铜、铝等金属及其 合金 • 低工作温度的器件需要选择低热膨胀 系数的封装材料，如陶瓷、石英等无机 非金属材料
考虑封装原材料的热稳定性，确保在恶 劣热环境下器件的性能和可靠性
• 选择具有高热稳定性的封装材料，如 环氧树脂、聚氨酯等高分子材料
机械性能的选用原则
性能和可靠性
• 选择具有高抗震动、抗冲击性能的封 装材料，如聚氨酯、环氧树脂等高分子 材料
电性能的选用原则
根据器件的工作频率、信号传输速率等要求选择具 有合适电性能的封装原材料
• 高工作频率、高信号传输速率的器件 需要选择高电导率的封装材料，如铜、 铝等金属及其合金 • 低信号干扰、高信号传输质量的器件 需要选择低介电常数的封装材料，如聚 苯醚、聚酰亚胺等高分子材料
市场趋势
• 半导体封装原材料将向高集成度、高性能、绿色环保的方向发展 • 新型封装材料，如纳米材料、复合材料等的研究与应用将得到加强 • 智能化、自动化的封装技术将逐渐成为主流，对封装原材料的需求将不断变化
原材料明细分类的外形特征
原材料明细分类的外形特征1.金属材料：金属材料是指具有一定可塑性和可导电性的材料，包括铁、铝、铜、锌等。
金属材料的外形特征通常为块状、板状、棒状、管状等。
这些形状可以根据不同的需求进行进一步加工成板材、型材、管材等，用于各个行业的制造工艺。
2.塑料材料：塑料材料是由合成树脂和添加剂组成的材料，具有生产工艺简单、模具可制作的优点，广泛应用于各个领域。
塑料材料的外形特征包括颗粒状、片状、薄膜状等。
根据不同的需要，可以将塑料材料进一步加工成各种形状，如瓶子、盒子、管道等。
3.纺织品：纺织品是用纤维材料经过纺纱、织造等工艺制成的材料，包括棉、麻、丝、羊毛、化纤等。
纺织品的外形特征通常为线状、布状、纱状等。
这些形状可以根据需要加工成衣物、织物、绳索等，用于服装、家居、工业等领域。
4.木材：木材是指从树木中获得的原材料，具有坚硬、耐用、易加工等特点。
木材的外形特征通常为板状、条状、圆柱状等。
根据需要，木材可以进一步加工成家具、建筑材料、工艺品等。
5.石材：石材是由矿石或岩石经过采掘和加工制成的材料，具有质地坚硬、防火阻燃等特点。
石材的外形特征通常为块状、板状、块状等。
石材可以用于建筑、雕塑、装饰等领域。
6.化工原料：化工原料包括化合物、元素等，在化学工业中广泛应用。
化工原料的外形特征通常为固体、液体、气体等。
固体化工原料通常为粉末状，液体化工原料通常为液体状，气体化工原料通常为气体状。
这些化工原料根据需要可以进一步加工成各种产品。
总的来说，原材料明细分类的外形特征与其特性和用途密切相关。
对于金属、塑料、纺织品、木材、石材和化工原料等不同种类的原材料，它们都有各自的外形特征，根据这些特征可以进一步进行加工和利用。
这些原材料的形状和特点在不同的行业和领域中都扮演着重要的角色。
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PA6-1.14克 /CM3； PA66-
1.15克/CM3； PA1010-1.05克
/CM3
0.02
PA6-0.82.5%； PA661.5-2.2 （1%）
220-300℃
20-90℃
坚韧,耐磨,耐油,耐水,抗酶菌,但 吸水大. 注射 尼龙6弹性好,冲击强度高,吸水较 压力 大 100- 为 尼龙66性能优于尼龙6,强度高,耐 110℃ (70- 磨性好 12小时 1760k 尼龙610与尼龙66相似,但吸水小, gf.lb 刚度低 /cm2) 尼龙1010半透明,吸水小,耐寒性 较好
善透明性及强度.
3.模具浇注系统表面应光洁,脱模斜度大,顶
出均匀.同时设排气口,以防出现起泡.
型腔：35’-
4. PMMA熔体粘度较高，冷却速率又较快， 塑件易产生内应力，成型后要进行后处理。
1度30’ 型芯：30’-
塑料铭牌
5. 由于PMMA熔体流动性较差，为便于熔体
1度
充模，应采用大尺寸浇口。
6. PMMA熔体有较明显的非牛顿流体特性、
的耐热耐寒性,耐腐蚀,绝缘性 良好,综合性能超过聚苯乙烯, 但质脆,易熔于有机溶剂,如作 透光材料（透光率达92%）,其
表面硬度稍低,容易擦花.
PET塑料 （俗称涤 纶树脂） 英文名为 Polyethyl ene terephth alate （PET是 乳白色或 浅黄色高 度结晶性 的聚合 物）
1.37-1.40g/cm3
0.02
2-2.5%
260-300℃
30~85℃
120~14 0℃、 须时 2~5小
时
成型性能
塑件脱模 斜度
1.结晶料,吸湿性小,易发生融体破裂,长期与热
金属接触易分解.
2.流动性好,但收缩范围及收缩值大,易发生缩
孔.凹痕,变形.
型腔：35'-1
3.冷却速度快,浇注系统及冷却系统应缓慢散
°30’
热,并注意控制成型温度.料温低方向方向性明 型芯：30’-
型芯：30’1度
高频插座 骨架
塑件壁厚均匀,最好不带镶件,如有镶件应预热.
1.无定形料,吸湿小,流动性差.为了提高流动 性,防止发生气泡,塑料可预先干燥.模具浇注系 统宜粗短,浇口截面宜大,不得有死角.模具须冷 却,表面镀铬. 2.极易分解,在200度温度下与钢.铜接触更易分 解,分解时逸出腐蚀.刺激性气体.成型温度范围 小. 3.采用螺杆式注射机喷嘴时,孔径宜大,以防死 角滞料.好不带镶件,如有镶件应预热
0.04
0.4-0.7% （0.5%）
200-240℃
50-60℃
注射 压力
为 （100 0~140 1、综合性能较好,冲击强度较高, 0） 化学稳定性,电性能良好. x1000 2、与372有机玻璃的熔接性良好, 00Pa 制成双色塑件,且可表面镀铬,喷 80-90 ， 漆处理. ℃ 用螺 3、有高抗冲、高耐热、阻燃、增 2小时 杆式 强、透明等级别。 注射 4、流动性比HIPS（耐冲击性聚苯 机时 乙烯）差一点，比PMMA（有机玻 （560 璃）、PC（聚碳酸酯）等好，柔
PC塑料
(聚碳酸
脂) 英文名 称:
1.18-1.20克 /CM3
Polycar
bonate
0.03
0.5-0.8% （0.5%）
230-320℃
80-110℃
冲击强度高，尺寸稳定性好，无
110120℃ 8小时 水分应 控制在 0.02% 以内
尽可 能地 使用 高注 射压
力
色透明，着色性好，电绝缘性、 耐腐蚀性、耐磨性好，但自润滑 性差，有应力开裂倾向，高温易 水解，与其它树脂相溶性差。 PC料对温度较敏感，其熔融粘度 随温度的提高而明显降低，流动 加快，对压力不敏感，要想提高 其流动性，要采取升温的办法。
700~1 性均优于低压聚乙烯,可在100度
无
400kg 左右使用. f.1b/ 2.具有良好的电性能和高频绝缘
cm2 性不受湿度影响,但成型收缩率
大，低温时变脆,不耐模易老化
ABS (丙烯腈丁二烯苯乙烯) Acryloni trile Butadien e Styrene （浅牙色 不透明）
1.05克/CM3
型腔:24’ ~40'
型芯：20’ ~40’
支架
1.无定形料,热稳定性好，成型温度范围宽，流 动性差。吸湿小，但对水敏感，须经干燥处理 。成型收缩率小，易发生熔融开裂和应力集 中，故应严格控制成型条件，塑件须经退火处 理。 2.熔融温度高，粘度高，大于200g的塑件，宜 用加热式的延伸喷嘴。 3.冷却速度快，模具浇注系统以粗、短为原 则，宜设冷料井，浇口宜取大，模具宜加热。 4.料温过低会造成缺料，塑件无光泽，料温过 高易溢边，塑件起泡。模温低时收缩率、伸长 率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低 。模温超过120度时塑件冷却慢，易变形粘模 5.PC料啤出的制品可用退火的方法来消除其内 应力。
- 磨. 1050k gf.1b /cm2
） [HDPE
]
PS塑料 (聚苯乙 烯) 英文名 称: Polystyr ene 无色透明 质坚性脆 似玻璃状 的非晶形 塑料（其 制品掉地 或轻敲时 有清脆的 金属声）
1.05克/CM3
PVC（聚 氯乙烯） 英文名称 Poly(Vin yl Chloride )
吹塑薄膜
1.结晶料,熔点较高熔融温度范围窄,热稳定性 差,料温超过300度、滞留时间超过30min即分解 。较易吸湿,需干燥,含水量不得超过0.3%. 2.流动性好,易溢料。宜用自锁时喷嘴,并应加 热。 3.成型收缩范围及收缩率大,方向性明显,易发 生缩孔、变形等。 4.模温按塑件壁厚在20-90度范围内选取,注射 压力按注射机类型、料温、塑件形状尺寸、模 具浇注系统选定，成型周期按塑件壁厚选定。 树脂粘度小时，注射、冷却时间应取长，并用 白油作脱模剂。 5.模具浇注系统的形式和尺寸，增大流道和浇 口尺寸可减少缩水。
原料 名称
比重 （g/cm3）
溢边值 成型收 成型温度 成型模 干燥 （MM） 缩率 （℃） 温（℃） 条件
注 射 压
物理性能
PP (聚丙 烯) Polyprop ylene 0.94-0.96克/CM3 （无色透 明有光 泽）
0.03
1.5-3.6% （2%）
140-220℃
80-90℃
1.密度小,强度，刚度,硬度耐热
PMMA塑 料(有机 玻璃)或 (聚甲基 丙烯酸 甲脂) 英文名
称： Polymet
hyl Methacr ylate
1.18克/CM3
透明性极好,强度较高,有一定
0.03
0.5-0.7% （0.5%）
160-230℃
高模温 40~80℃
70-90 ℃ 4小
时
350~1 400kg f.1b/ cm2
显.低温高压时尤其明显,模具温度低于50度时,
1°
塑件不光滑,易产生熔接不良,留痕,90度以上易
发生翘曲变形
4.塑料壁厚须均匀,避免缺胶,尖角,以防应力集
用途
1.无定形料,流动性中等,吸湿大,必须充分干
燥,表面要求光泽的塑件须长时间预热干燥80-
90度,3小时.
2.宜取高料温,高模温,但料温过高易分解(分解
熔融粘度将随剪切速率增大而明显下降，熔
体粘度对温度的变化很敏感。
7. PMMA有较宽的成型加工温度区间，其开
始流动的温度为160℃，分解温度为270℃。
8. 为便于PMMA熔体的充模流动，模具浇口
截面积应以短粗为好，不要用宽薄截面浇口
电气和商 业设备 （计算机 元件、连 接器 等），器 具（食品 加工机、 电冰箱抽 屉等）， 交通运输 行业 （车辆的 前后灯、 仪表板 等）。
1.无பைடு நூலகம்形料,吸湿大,需干燥,不易分解,流动
性中等,易发生填充不良,粘模,收缩,熔接痕
等.
2.宜高压注射,在不出现缺陷的条件下取高
料温,高模温,以增加流动性,降低内应力,改
注射 压力
为 （350
1050k gf.1b 1.耐腐蚀性,电绝缘性(尤其高频 /cm2 绝缘性)优良,可以氯化,辐照改
） 性,可用玻璃纤维增强. [LDPE 2.低压聚乙烯的熔点,刚性,硬度
] 和强度较高,吸水性小,有良好的 注射 电性能和耐辐射性; 压力 3.高压聚乙烯的柔软性,伸长率,
为 冲击强度和渗透性较好;超高分子 （840 量聚乙烯冲击强度高,耐疲劳,耐
止产生缩孔和变形. 2.收缩范围和收缩值大,方向性明显,易变形翘 曲.冷却速度宜慢,模具设冷料穴,并有冷却系 统. 3.加热时间不宜过长,否则会发生分解,灼伤.
型腔：25'-
45' 型芯：20’-
电线电缆
45’
4.软质塑件有较浅的侧凹槽时,可强行脱模.
5.可能发生融体破裂,不宜与有机溶剂接触,以
防开裂.
温度为270度；对精度较高的塑件,模温宜取50-
60度,对高光泽.耐热塑件,模温宜取60-80度. 3、如需解决夹水纹，需提高材料的流动性，采 取高料温、高模温，或者改变入水位等方法。 4、如成形耐热级或阻燃级材料，生产3-7天后
型腔：40'~1 度21’
型芯：35’ ~3度
电视机外 壳 电话 机外壳
为 剂.
（700
-
1400k
gf.1b
/cm2
）
高冲
击聚
苯乙
烯
HIPS
0.6-1.5% （1%）
160-190℃
30-60℃
注射 压力
为 力学性能,电性能优良,耐酸碱力 (70- 极强, 1760k 化学稳定性好,但软化点低. gf.lb /cm2)
PA塑料 (尼龙)或 (聚酰胺) 英文名 称: Polyamid e （淡黄色 或琥珀色 透明固 体，燃烧 时火焰上 端黄色下 端蓝色。 发出羊 毛，指甲 燃烧的味 道）