PCB元件库SCH元件库命名规则
PCB元件库SCH元件库命名规则
PCB元件库SCH元件库命名规则PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针2.10.3 其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。
(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。
1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。
例6032：SR6032。
B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。
例6032：SC6032。
B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。
例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。
例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。
) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。
电路图及PCB设计规范之元件命名原则
新产品开发时的电路原理图和PCB设计2.0原理图元器件编号规则2.1规则：关键字+ 3位数字2.2关键字命名规则：a固定电阻：R b排阻：RRc可变电阻：VR d电容、可变电容：Ce普通二极体：D f发光二极体：LEDg稳压二极体：DZ h三极体、MOS?: Qi光敏三极管：IR j电感、滤波器：Lk IC : U l压敏电阻：ZNRm插片:P n插线：Wo插座：CN主板为A, 小板为B o 例如：CN 101A 则小板对应为CN101Bp保险丝：FUSE q突波吸收器：DSAr蜂鸣器：BZ s振荡器：XTt变压器：T u按键：Kv跳线：J w继电器：RYx IPM模块：IPM y 桥式整流：BRz液晶显示器：LCD2.3 3位数字命名规则：A互感器模块：以0命名。
B 电源模块：以1 命名。
eg : D101, R101,C101;C传感器模块：以2命名。
eg：R201,C201;D遥控模块及通信：以3命名。
eg：Q301,R301,C301;E存储单元及主MCU莫块、测试模块：以4命名。
例如：C401（如：M38223）;F 继电器模块、PG电机及其反馈模块、过零检测、风机控制、溶液泵及其反馈模块:以5命名。
例如：RY501G IPM 模块及显示模块：以6命名。
eg：R601;H Modem 模块及PC机模块：以7命名。
I 预留：以8命名。
J 预留：以9命名。
2.4说明241 主板与小板之元件排序规则为：先主板，后小板依次排序。
242 接插件的命名在客户有要求时，以客户要求为准，反之，以命名规则为准。
3.1绘制原理图时，须采用原理图样板格式（具体格式见附页一）。
3.2连线均匀美观，元件排布均匀，接插件尽量靠外，并对齐。
3.3每一模块区分要清楚，强电与弱电要用虚线标记分开，强电部分“飞”线要标志清楚，包括颜色。
3.4电源以+5V +12V -5V、-30V、GND标记，符号为：+5V: 、GND电源地）: ;大地以EARTH标记，符号为：「；若原理图中有多个地及电源，则地以GND1 GND2 •…标记，电源以+5V1, +5V2••…标记，符号尽量保持不同，以便识别。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名规则资料PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
建立cadence零件库命名原则
建立Cadence相關系統零件庫命名原則1. Layout Pad 命名統一規則2. Layout 零件命名統一規則3. 線路圖零件編碼原則▲ 建零件的遵循规则的统一SMD 零件：规则SMD0.15mm Process ;DIP 零件： 圓形PAD, B+0.5=< A=C<=B+1 (視零件Pitch 而定)橢圓形PAD ，A=B+0.5mm ,C=2A▲ 零件pad , via , test point, 機構孔的统一▲ 專屬於Bottom Side 的焊點，請在Pad 名稱後加-B ,以示區別。
统一命名矩形（包括正方形） R*** X***圓形C*** X*** SMD 零件 橢圓形O*** X*** 圓孔R*** X***DC*** 橢圓孔R*** X***DO***X*** 長方孔R*** X***DR***X*** 矩形PAD 正方孔R*** X***DS*** 圓孔C*** X***DC*** 橢圓孔C*** X***DO***X*** 長方孔C*** X***DR***X*** 圓形PAD 正方孔C*** X***DS*** 圓孔 O*** X***DC*** 橢圓孔O*** X***DO***X*** 長方孔O*** X***DR***X*** DIP 零件 橢圓形PAD 正方孔O*** X***DS*** PAD元件名-腳號 不規則形狀 SHAPES-零件名-pin number VIAVIA**H** 正面 TPT*** SMD TP背面 TPB*** Test Point DIP TPD*** (需經RD 同意後，方可使用) PTH MEC*** P 圓形N-PTH MEC*** N PTH MEO*** X***P 橢圓形N-PTH MEO*** X***N PTH MER*** X***P 長方形N-PTH MER*** X***N PTH MES*** P 機構孔 正方形N-PTH MES*** N因為目前已存在許多的零件因為目前已存在許多的零件，，且無統一之命名規則且無統一之命名規則，，且已有許多project 使用中使用中，，所以在舊有名稱不做變更的情況下舊有名稱不做變更的情況下，，新增此layout 零件庫統一命名規則零件庫統一命名規則，，請大家共同遵守請大家共同遵守，，若有任何問題亦請提出討論何問題亦請提出討論！！此統一命名規則亦將於公佈日起開始實施此統一命名規則亦將於公佈日起開始實施，，適用者包括適用者包括：：IMT 、IMJ 之layout 及建置零件庫同仁及建置零件庫同仁！！A. 分類分類：：Diode 、Transistor 、IC 、Connector 、Other1. Diode = 一般 diode 零件零件。
AD9 PCB封装库命名规律
AD9 PCB封装库命名规律1、集成电路（DIP）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MMW为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM如：DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装2、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MMM为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MMW为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM如：SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管9.3数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54MM的10针脚双排插针10.3其他接插件均按E3命名。
PCB库命名规范
1.PART的命名方法1.1电阻，电容，电感的命名方法电阻命名举例如下：000 k 00_ 0402_ 1%_ 010*******①②③④⑤⑥①:表示3位有效数。
②：表示千欧。
③：表示2位有效数。
④：表示封装代码。
⑤：表示精度。
⑥：表示该器件物料编码。
特殊电容的命名方法，特殊处理，例如4位有效数的命名方法如下：4700 u 00_ 20%_ 物料编码①②③④⑤①:表示4位有效数。
②：表示微法。
③：表示2位有效数。
④：表示精度。
⑤：表示该器件物料编码。
电阻，电容，电感的命名方法请参见表1_11.2连接器的的命名方法连接器的的命名方法见表1_21.3IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法IC,滤波器,二级管,三极管,MOS管,ESD,保险管,TVS管,晶振的命名方法见表2_31.4屏蔽盖的命名方法屏蔽盖的命名方法见表2_41.5测试点，MARK点,馈点的命名方法测试点，MARK点,馈点的命名方法见表2_52.PCB DECALS的命名方法2.1电阻类，电容类，电感类的命名方法电阻类，电容类，电感类的命名方法见表3-1表3-12.2规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法规则IC类，MOS管，二极管，三极管，TVS管，滤波器，晶体的命名方法见表3_2表3_22.3连接器类的命名方法连接器类的命名方法见表3-3表3-32.4屏蔽盖类的命名方法屏蔽盖类的命名方法见表3-4表3-42.5测试点，MARK点,馈点的命名方法测试点，MARK点,馈点的命名方法与PART一样见表3-5表3-53.参考位号定义4.PCB封装库设计基本规范PCB封装库设计遵循以下规范：1.丝印线宽：0.15mm2.器件外框：比焊盘单边大0.15mm3.第一脚和正负极性用丝印标示4.规格书有推荐焊盘的需按推荐焊盘做5.建库单位为mm。
PCB元件及封装库命名规则
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
AD9 PCB封装库命名规律
AD9 PCB封装库命名规律1、集成电路（DIP）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MMW为体宽的封装,体宽600MIL,引脚间距2.54MM如：DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装2、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MMM为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MMW为体宽的封装,体宽300MIL,引脚间距1.27MM如：SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200MIL,外径为400MIL的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管9.3数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针10.2DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54MM的10针脚双排插针10.3其他接插件均按E3命名。
AD9 PCB封装库命名规律
AD9 PCB封装库命名规律1、集成电路（DIP）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300MIL,引脚间距2.54MMW为体宽的封装, 体宽600MIL,引脚间距2.54MM如：DIP-16N表示的是体宽300MIL,引脚间距2.54MM的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150MIL,引脚间距1.27MMM为介于N和W之间的封装，体宽208MIL,引脚间距1.27MMW为体宽的封装, 体宽300MIL,引脚间距1.27MM如：SO-16N表示的是体宽150MIL，引脚间距1.27MM的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118MIL,引脚间距0.65MM3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200MIL的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200MIL, 外径为400MIL的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2MM，长度为8MM的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5MM的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54MM的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2MM，2.54MM如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54MM的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。
PCB封装库命名规则和封装说明
PCB封装库命名规则和封装说明
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距 2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距 1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距 1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
3、电阻
3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装。
PCB封装库命名规则..
封装库的管理规范修订履历表一。
元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD器件(单通道)DMOS管 MQ滤波器 Z电感L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体Y晶振 X连接器J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb TEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。
PCB封装库命名规则资料
PCB封装库命名1、集成电路（直插）:用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm10.3 如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.4 10.3 其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
PCB命名规则详解要点
命名方法：PADO +宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（miБайду номын сангаас）
命名举例：PADO70X100-10
金属化矩形焊盘椭圆通孔
PADOS
命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）
命名举例：PADOS100X120-70X100
N
P
T
H
|
P
A
D
非金属化通孔圆焊盘
PADNC
命名方法：PADNC +孔径（mil）
命名举例：PADNC122, PADNC62
非金属化方孔
PADNS
命名方法：PADNS +边长（mil）
命名举例：PADNS60
非金属化长方孔
PADNR
命名方法：PADNR+宽（mil）X长（mil
命名举例：PADNR100X200
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装
金属化通孔方焊盘
PADS
命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil)
命名举例：PADS45D30, PADS80D60
金属化通孔长方焊盘
PADR
命名方法：PADR +X宽（Y）X长(X)(mil)+D+孔径(mil)
PCB封装库命名规则和封装说明(精品文档)_共24页
4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为 6032 的电容封装 4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2 表示的是引脚间距为 200mil 的 SMT 独石电容封
10.2
DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为
两种：2mm，2.54mm
10.3
如：DIP10-2.54 表示针脚间距为 2.54mm
的 10 针脚双排插针
10.4
10.3 其他接插件均按 E3 命名
封装库元件命名
一、多引脚集成电路芯片封装 SOIC、SOP、TSOP 在 AD7.1 元器件封装 库中的命名含义。
四、关于 Design->Rules 的一些设置技巧。 1、如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方 式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的 规则设置方法：
敷铜层设置方法：
在规则中的 Plane 项目中找到 Polygon Connect style 项目，新建子项名为 ：PolygonConnect_Pads，设置 where the first object matches 为： (InPADClass('All Pads'))，where the second object matches 为：All；并选择 连接类型为 45 度 4 瓣连接。
Place->Polygon Pour Cutout 命令分别在每一个内电层上切除一个矩形框区域 ，这些区域要完全重叠，用于透光；最后在每一层上放置相应的层标字符。
PCB命名规则详解
焊盘类型简称标准图示命名S M D | P A D 表面贴装方焊盘SMDS命名方法：SMDS + 边长命名举例：SMDS30表面贴装长方焊盘SMDR命名方法：SMDR + 宽(Y) X 长(X)（mil）命名举例：SMDR21X27, SMDR10X40表面贴装圆焊盘SMDC命名方法：SMDC + 焊盘直径C（mil）命名举例：SMDC20，SMDC18，SMDC14表面贴装椭圆焊盘SMDO命名方法：SMDO + 宽(Y)X长(X)命名举例：SMDO28X165, SMDO37X280 ,SMDO50X280P T H | P A D 金属化通孔圆焊盘PADC命名方法：PADC +焊盘外径C(mil)+ D +孔径(mil)+(P)P表示压接孔,公差为+/-0.05mm命名举例：PADC45D30, PADC60D37金属化通孔方焊盘PADS命名方法：PADS+焊盘边长(P)(mil)+D+孔径(mil)命名举例：PADS45D30, PADS80D60金属化通孔椭圆焊盘PADO命名方法：PADO + 宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-焊环宽度（mil）命名举例：PADO70X100-10金属化矩形焊盘椭圆通孔PADOS命名方法：PADOS+盘宽(Y)（mil）X长(X)（mil）-椭圆的宽(Y)（mil）X长(X)（mil）命名举例：PADOS100X120-70X100N P T H | P A D非金属化通孔圆焊盘PADNC命名方法：PADNC + 孔径（mil）命名举例：PADNC122, PADNC62非金属化方孔PADNS命名方法：PADNS + 边长（mil）命名举例：PADNS60非金属化长方孔PADNR命名方法：PADNR + 宽（mil）X长（mil命名举例：PADNR100X200非金属化通孔椭圆焊盘PADNo命名方法：PADNo + 宽（mil）X长（mil）命名举例：PADNo71X96热焊盘TH圆热焊盘命名方法：TH + 孔环外径命名举例：TH68椭圆热焊盘命名方法：TH +宽（mil）X长（mil）命名举例：TH68X96不规则焊盘PADSPD 命名方法：PADSPD+宽（mil）X长（mil）X高（mil）过孔VIA命名方法：VIA+孔径（mil）X焊盘外径（mil）命名举例：VIA10X20C_TH 插装瓷片电容C_TH_Pin间距C_TH_5r08C_TH_22r5TH=插装CE_SM 贴片电解电容CE_SM_Pin边距_元件主体直径单位：mmCE_SM_2r5_8CE_SM_4_10常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等CE_RA 径向引线插装电解电容CE_RA_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_RA_2_5CE_RA_3r5_8CE_RA_2_5r5RA: Radial径向引脚常用直径：6.3,8,10,12.5,16,等CE_AX (暂不用) 轴向引线插装电解电容CE_AX_Pin间距_元件体直径单位：mmCE_AX_2_5CE_AX_5_10CE_AX_2_5r5常用直径：6.3,8,10,12.5,16,18等5.7.3 IC类(见表8)分类封装图示中文名称实例实体图及备注O PSOP小外形封装集成电路SOP5_50_173SOP6_50_300SOP16_50_150SOP20_50_200标准脚间距= 1.27mm SSOP 缩小外形封装集成电路SSOP8_25_100SSOP24_25_150SSOP28_25_150Pin间距< 1.27mm TSOP 薄小外形封装集成电路TSOP6_39_66TSOP28_22_450TSOP48_20_700装配高度≤ 1.27mm分类封装图示中文名称实例实体图及备注SOJ “J”形引脚小外形集成电路SOJ32_50_300SOJ32_50_400SOJ42_50_400标准脚间距= 1.27mmSEN 集成传感器电路SEN8_100_THSEN14_50_SM_TOPSEN14_50_SM_BOTTH: 插件SM：表贴DIP 双列直插式封装DIP6_100_300SIP 单列直插式封装SIP7_100SIP7_100_DOWN(卧装)Q F PQFP四侧引脚方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)QFP44_r8_10X10QFP64_1_20X26MP5=中间带有五个孔的散热Pin封装本体厚度：（2.0～3.6mm）LQFP四侧引脚薄方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)LQFP100_r65_20X26MLQFP40P5_r5_6r5X6r5封装本体厚度：（1.4mm）TQFP四侧引脚超簿方形扁平封装命名规则:QFP+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述(L=Left，M=Mid)TQFP128_r5_19X25MTQFP216_r5_34X34M封装本体厚度：（1.0mm）QFN方形扁平无引脚封装命名规则:QFN+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述QFN48P1_r5_8r2X8r2 P1特指带散热盘L PLCC塑封有引线芯片载体命名规则:PLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述PLCC84_1r27_26X26PLCC32_1r27_18X20r5_BIOS含插座CCCLCC无引线陶瓷芯片载体命名原则：CLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述CLCC16_r5_3X3（目前还未用到）JLCC“J”形引线陶瓷芯片载体命名规则:JLCC+Pin数_Pin间距_实体面积_补充描述JLCC16_r5_3X3（目前还未用到）BGA球形栅格触点阵列命名原则：BGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述BGA160_40_1414BGA92_32_0921BGA300对于Pin不是按规则排列的则用封装代号直接加Pin CBGA陶瓷球形栅格触点阵列命名原则：CBGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述CBGA256_40_1616CBGA350PGA塑封插针栅格触点阵列命名原则：PGA+Pin数_Pin间距_阵列大小_补充描述PGA370_32_3737PGA370_50_2626PGA400。
PCB封装命名规范V1
定义
电阻
电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。
电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。
电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”表示，互感用字母“M”表示。
表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
椭圆/圆形
① 焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘SolБайду номын сангаасer Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
11
本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。
本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。
12
IPC-7351B：Generic Requirements for SurfaceMountDesignand Land Pattern Standard
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
PCB命名规则-allegro
PCB命名规则-allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）举例：SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D 举例：PAD80C50D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D 举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径（mil）+D举例：PAD50X30REC20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例：SOT23-5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则：外形封装简称+管脚数-管脚间距（mil）举例：SO8-502、 J引线小外形封装SOJ命名规则：SOJ+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1003、 PLCC命名规则：PLCC+引脚数-管脚间距（mil）举例：SOJ14-1004、 BGA命名规则：BGA+引脚数-管脚间距（mil）举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数-管脚间距（mil）举例：QFP44-50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则：CAP-管脚间距（mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC-管脚间距（mil）举例：CAPC-2003、二极管命名规则：DIODE-管脚间距（mil）举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R-管脚间距（mil）举例：INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC-管脚间距（mil）举例：REC-2006、插装电位器命名规则：POT-管脚间距（mil）举例：POT-2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距（mil）举例：SIP6-10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号-管脚数举例：TO92-311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、 D型连接器命名规则：DB+管脚数-类型M/F举例：DB9-M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数-管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘（anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL,如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
电路板元器件命名及物料编码规范
QMCU 美的整体厨卫事业部芜湖卫浴电子车间企业标准QMCU-J02.006-2010电路板元器件命名及物料编码规范2010-10-21发布2010-10-25实施美的整体厨卫事业部芜湖卫浴电子车间发布电路板元器件命名及物料编码规范1 适用范围本部分对电路板所有元器件的命名及编码规则进行了规范，确定了各类元件的小分类代码，便于管理和识别，以适应电子工厂发展的需要。
2 定义和解释2.1 物料：指生产过程中需要处理的所有物件。
包括原材料(含生产辅料)、元器件等。
2.1.1 原材料(含生产辅料)：在生产过程中制造零件所需要的材料。
2.1.2 元器件：电路板上的元器件指组成电路板的所有器件，包括印刷线路板(PCB)。
2.2 物料编码：指物料的识别代码，具有唯一性，即相同规格、相同供应商的物料编码应是唯一的。
2.3 物料描述：识别物料的相关信息，如：名称、图号(代号)、型号等。
2.4 标准件：指有可能通用于多个或所有产品的零部件，在设计时优先选用。
2.5 非标准件：指仅有一种或几种产品可能用到，大部分产品不使用的零部件，在设计时需尽量避免选用非标准件。
3 物料编码原则3.1 物料编码具有唯一性。
相同规格、相同供应商的物料编码应是唯一的。
3.2 原则上结构、使用性能、规格等完全相同或有微小差别但用途完全相同的物料采用相同物料编码，对于用途相同而颜色不同的特殊情况可采用不同的物料编码。
3.3 若因技术更改造成更改前、后物料不能通用，且需要区别更改前、后物料的库存量及在途量的使用情况，则增加新的物料编码。
更改前物料用完后，必须及时废弃旧编码。
3.4 对于客户指定供应商或认证的物料，则增加新的物料编码(原则上指定物料不能用于基准产品明细BOM，并要从描述中识别，在物料描述中增加说明，表示为特殊物料)。
3.5 对于相同规则、但供应商不同的物料，为加强对供应商的管理，可申请新编码。
3.6 物料描述原则上要求简洁直观和便于使用查询。
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PCB元件库命名规则
2.1 集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2.2 集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm
M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm
W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装
若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm
2.3 电阻
2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R
如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装
2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装
如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装
2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号
如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装
2.4 电容
2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C
如：6032C表示封装为6032的电容封装
2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距
如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装
2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径
如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装
2.5 二极管整流器件
命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148
2.6 晶体管
命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
2.7 晶振
HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸
如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装
2.8 电感、变压器件
电感封封装采用TDK公司封装
2.9 光电器件
2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
如：0805D表示封装为0805的发光二极管
2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径
如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
2.9.3 数码管使用器件自有名称命名
2.10 接插件
2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针
2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针
2.10.3 其他接插件均按E3命名
2.11 其他元器件
详见《Protel99se元件库清单》
3 SCH元件库命名规则
3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名
3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定
3.3 电阻
3.3.1 SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装
如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻
3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值
如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻
3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值
如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻
3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管
如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝
3.4 电容
3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
如：0.47UF-0805C表示的是容值为0.47UF，封装为0805C的电容
3.4.2 SMT独石电容命名方法为：容值-PCB封装
如：39PF-RAD0.2表示的是容值为39PF，引脚间距为200mil的SMT独石电容
3.4.3 钽电容命名方法为：容值/耐压值，如果参数相同，只有封装不同，则在耐压值后面加“_封装”
如：220UF/10V表示的是容值为220UF，耐压值为10V的钽电容
3.4.4 电解电容命名方法为：容值/耐压值_E
如：47UF/35V_E表示的是容值为47UF，耐压值为35V的电解电容
3.5 晶振
3.5.1 用振荡频率作为SCH名称
3.6 电感
3.6.1 用电感量作为SCH名称，如果电感量相同，封装不同，则在电感量后面加封装来区分
如：22UH-NLFC3225表示电感量为22UH，封装为NLFC3225的电感
3.7 接插件
3.7.1 SCH命名和PCB命名一致
3.8 其他元器件
3.8.1 命名详见《Protel99se元件库清单》
4 其他说明
4.1 SCH元件库中每一个元件都对应一个元件编码，均和E3系统编码一致，这样在生成PCB元件清单时，
直接生成E3系统编码
4.2 《Protel99se元件库清单》中如果PCB或SCH其中有一个空缺，则表示元件库中无此PCB封装或SCH 原理图
4.3 某些SCH命名可能画原理图时不太方便，调用时可以稍作修改
4.4 并非E3所有电子元器件都列入库内，需要在使用过程中扩充元件库
4.5 有于没有作图经验，建库过程中难免有错误或不合常规之处，还请同仁在使用过程中小心留意，多多指点。