黄金的工业应用

黄金的工业应用一、黄金在工业领域的主要用途黄金的应用当今已涉及到首饰制造业、电子仪表业、航天航空业、材料工业、核工业、化学工业、医药医疗等多个领域。

在黄金的总需求量中，技术应用领域共用黄金约占12%。

据中国黄金协会最新统计数据显示，2011 年，全国黄金消费量761.05吨，比上年增加189.54 吨，同比增长33.2%。

其中：黄金首饰456.66 吨，同比增长27.9%；金条213.85 吨，同比增长50.7%；金币20.80 吨，同比增长25.2%；工业用金53.22 吨，同比增长12.3%；其他用金16.52 吨，同比增长93.9%。

（一）首饰制造业据统计，中国黄金首饰的销售量于2007 年首次突破300 吨，并超越美国和土耳其，紧随印度居世界第二，2008年，中国黄金首饰的销售量为327 吨，比2007年增长9%。

（资料来源：中国珠宝玉石首饰行业网）我国的珠宝首饰加工生产呈现区域集群态势，主要集中在广东、上海、山东和浙江等省区。

由于一般人对珠宝的质量和只难以鉴别，大多数客户在购买时，只能依靠对销售商品牌的信任度。

因此，对于珠宝首饰企业来说，其品牌的信誉度、美誉度越高，越能直接带动产品销量的增加。

2003年5月，中国人民银行停止执行包括黄金制品生产、加工、批发、零售业务在内的 26 项行政审批项目，标志着黄金、白银等贵金属及其制品从管制体制上实现了市场的全面开放。

在黄金和钻石的进口税收政策方面。

国家也给予优惠，对进口黄金（含标准金）和黄金矿砂(含伴生矿)免征进口环节增值税，从上海钻石交易所销往国内市场的毛坯钻石增值税全免,成品钻石进口环节增值税实际税负超过4%的部分由海关实行即征即退。

首饰业是传统的加工业，是当今用金量最大的工业部门。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材的表面特性或尺寸。

电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加金属硬度，防止其磨损，提高基材的导电性、润滑性、耐热性，以及使其表面美观。

因此，电镀在工业和装饰领域获得了广泛的应用。

贵金属是指金、银和铂族金属（铂、钌、铑、钯、锇、铱）等 8 种金属元素。

用于电镀的主要为金、银、钯和铑。

贵金属电镀化工材料行业的主要产品是金盐、银盐、氰化银，以产值计算，金盐占整个行业的90%以上，银盐、氰化银占比为5%左右。

因此，如未特别说明，以下对贵金属电镀化工材料行业的介绍均从金盐、银盐、氰化银角度介绍，并以金盐为主。

（二）电子工业电子工业用金是仅次于首饰制造业用金的第二大用金领域。

近20 年来，随着电子工业的发展，电子工业用金的需求量一直呈现上升趋势。

黄金是电子工业必不可少的原材料，目前还没有另外一种金属可以完全取代黄金在电子工业中的应用。

黄金在电子工业中的应用主要有以下几个方面：导线、焊料、浆料、超导、镀金。

电子工业用金量与电子工业的发展状况密切相关。

近十年最高年份超过300 吨，而低的年份不足200 吨。

2000 年至2009 年的十年间，年均需求量为262.1 吨，占全球总需求量的6.6%。

2009 年我国电子工业用金量为12.8 吨，居全球第六位。

（三）电子仪表工业黄金是高精度仪器仪表的关键性材料，在现代仪表仪器工业中有广泛的应用。

电气仪表，尤其是高精尖的电器及仪表生产都需要黄金，黄金在电气仪表工业领域的主要使用在以下几个方面:导线、触点、电阻、电热偶、仪表游丝、金钎料。

（四）航天航空业黄金具有高稳定性、抗氧化性和抗腐蚀性，具有防止环线和反射红外线的能力，主要使用在航天航空器的表层和内部。

航空航天工业应用黄金的主要用途：抗氧化、抗腐蚀性、防紫外线、隐身、防护、隔热、钎料、热电偶、导电游丝、润滑。

（五）核工业黄金在核工业的应用有以下几个方面：防腐蚀、抗辐射、点火装置、运行观察。

（六）化学工业表面惰性的纯金弥散分布在载体材料上，可以用作催化剂，因而在环境保护和化工生产中显示了良好的应用前景。

另外使用黄金的高稳定性和抗腐蚀性，做化工容器的保护层。

在化纤工业中，可用金铂合金代替铂铑合金制造人造纤维生产需要的喷丝头。

在玻璃纤维漏板生产中，在铂中添加金，可以提高铂抗硼硅玻璃的侵润性。

在感光化学中，金盐加入以用硫增感的乳中，感光度可增加两倍以上。

主要是做催化剂和化工容器的保护层。

（七）建筑业（八）装饰业（九）医疗医药业当代医学的进步已经生产出多种黄金药物和器械，用于临床诊治，主要有以下五个方面的应用:入药、诊治、人造器官、医疗器械、镶牙。

（十）黄金工艺收藏品业黄金虽然在航天航空及核工业中的应用是不可或缺的，但是航天航空几核工业并不是大规模普及性产业，总的用金量受到限制。

化学工业、建筑工业和装饰业是大规模普及性产业，但是这些行业大量使用镀金，单位耗金量很低，因而这些行业的用金量也受到限制。

上述行业的用金量大大低于电子工业的用金量。

近十年来除首饰、电子工业外的其他工业用金量平均88.86 吨，仅为这一时期全球总需求量的2.2%，而首饰业为62.42%，电子工业为6.5%。

我国除电子工业外的其他工业及装饰业用金基本上是呈上升趋势，2009年用金量5.9吨，比2000年上升55.26%，用金量从2000 年的全球第8 为上升到第6 位。

根据《黄金年鉴2010》公布的数据，全球在2000年至2009年10年间，广义加工业用金量为年均总需求量的 77.33%，其中首饰制造业是最大用金领域，占全球年均需求量的 62.86%；电子工业用金为6.5%，居第二位；官方制币用金占3.15%，居加工制造业用金第三位；第四位是除首饰制造和电子工业之外的其他工业部门，用金量为全球总需求量的2.2%;医药医疗用金占1.56%；各种金章及仿金币制造用金占1.07%。

我国工业用金的情况是：广义工业用金量为年均总供给量的72.68%，其中首饰制造业占第一位，为53.13%；金条加工业居第二位，占13.46%；电子工业及装饰业用金占5.82%，为第三位，金币制造业用金量占1.78%，居第四位。

无论全球平均情况，还是我国的工业用金情况，工业用金量每年都占总供给量的70%以上，而且都超过了矿山金数量。

两者的比值近十年全球平均值为 1.35:1，我国近三年平均值为 1.54:1，即每年都有大量存量黄金进入市场，需要进行再加工。

二、黄金工业的主要产品品种（一）K 金（二）金合金金可以与多种金属形成合金，金的合金不是化合物，而是固熔体，但是可以明显的改变金的特性，因而人类利用金的这种特性生产各种合金在工业领域广泛使用：金基合金接触材料、金基合金电阻材料、金基合金测温材料、金基合金弹性材料、金基合金润滑材料、金基合金超导材料。

（三）金箔金箔使用 99.99%的金条，经过特殊加工制成的金片。

一克黄金可以加工成0.5 平方米的金箔，厚度不足1 微米。

传统制造金箔的方法主要是将黄金提纯后，经过多次的锤炼、熏炼、裁剪等工序形成。

现代主要是通过化学工艺制造金箔，包括对刷镀金溶液和脱模导电涂层制剂的配制。

金箔可以入药、食用，也可以用于建筑装饰业，化妆品业（美容、防衰老），可做金箔线，高档油墨的配方，外科缝合手术。

金箔在国际上主要有五大生产基地，分别是中国、日本、意大利、德国、泰国。

我国的金箔产量占全球总产量的70%，南京江宁是我国最重要的金箔生产基地，其金箔的产量已达6 亿张，就业人员3000 人，年加工产值2.5 亿，销售收入20 亿元以上，产品行销40 多个国家，是我国重要的金制品出口产品品种。

（四）金丝金丝是指直径1mm 以下的丝状黄金，一克黄金可以拉出 3420 米金丝，具有良好的导电性和抗腐蚀性，广泛应用于集成电路的生产。

上世纪90年代，招远就建立了合资的金丝生产企业。

居中国黄金协会统计，2009 年我国金丝产量为12.86 吨，是2000 年金丝产量的12倍。

2010 年超过20 吨。

贺利氏（招远）贵金属材料有限公司是目前我国最大的电子工业用金丝生产厂，占有60%以上的市场份额。

世界键合丝技术与工业化生产起源于美国，之后在日本、欧洲有较大的发展。

目前日本是全球键合丝的主要生产国，其技术研发能力以及产品的种类、产量、质量均居世界前列，2004 年日本键合金丝产业全球市场占有率高达80%。

近年来随着全球其他地区键合丝行业的快速发展，其市场占有率有所下降，2010年为 32.7%。

近年来，随着我国半导体封装业的快速发展，国内键合丝行业发展迅速，2010 年已占据全球市场 47.1%的份额。

此外，受台湾、韩国等国家和地区半导体封装产业需求拉动，亚洲（不含中国内地、日本）键合丝产业发展迅速，2010 年市场占有率达到9.7%。

2010年日本键合金丝全球市场占有率为 32.7%，主要生产企业包括田中电子工业、住友金属矿山、日铁微金属、三菱综合材料等，其中田中电子工业株式会社是目前全球最大的键合丝制造商。

欧美主要键合丝制造商包括德国贺利氏控股集团、美国库力索法公司（Kulicke & Soffa，2008年8月其键合丝业务被德国贺利氏控股集团收购）、美国 SPM 公司等，市场占有率为 10.5%。

亚洲（不含中国内地、日本）主要生产企业包括韩国MK 电子、韩国 Heesung 及台湾钰成金属等，市场占有率为 9.7%。

随着中国半导体封装产业近几年的高速增长，中国己迅速崛起成为全球键合丝制造和需求的最大国，2010 年中国大陆键合金丝总产能合计约50吨，产销量约为33吨，占全球市场份额47.1%。

国内目前具有一定生产规模和影响力的键合金丝生产企业主要有贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、杭州菱庆高新材料有限公司、上海住友金属矿山电子材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、铭凯益电子（昆山）有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、杭州日茂新材料有限公司及本公司等。

2009 年和2010 年，本公司键合金丝产量分别占当年全国键合金丝总产量的2.4%和3.1%。

2008 年、2009 年、2010 年和 2011 年 1~6 月，键合金丝产品的单位毛利分别为 21.36 元/克、16.93 元/克、19.51 元/克和23.84 元/克，单位毛利与公司其他产品相比相对较高，虽然报告期内键合金丝产品收入只占公司收入的 3%~4%左右，但对公司利润的贡献达到 10%左右。

（五）金线金线是以金和金合金为胚料，通过拉制而成的成盘线制品。

金线包括纯金线和合金线。

主要用于精密电位器、精密电阻器的生产，电机电器的制造，电器的接点和焊接等。

（六）金盐金盐是黄金化工产品，学名氰化亚金钾。

金盐的质量主要在于产品的纯度，金盐的纯度通常用金盐中金的质量分数表示。

现在金盐的生产技术有5 种：雷酸金法，氰化亚金法，隔膜电解法，鼓氧氰化法和控制电位直接合成法。