genesis中常用快捷键

GENESIS各功能键说明

1-2.4 Symbol 視窗-1
特殊 symbol
Special :此為使用者自行定義的 symbol,其資料存在 genesislib 內.
Job : 對目前的料號,建立新的symbol Libaray: 建立新的symbol給genesislib
1-2.5 參數的設定 ( Global, Conditional, Headlines, Table title )
( E ). Diagonal square line 之處理.
Rs274 X 的問題
Genesis2000 之解決方案 :
( A ). iol_gbr_polygon_break = 1 (allow) ; 2(Stop) ; 3(ignore) ( B ). iol_274x_ko_polarity = 1 (absolute) ; 2(relative) ( C ). iol_274x_circle_as_edge_in_poly = yes(circle) ; no(arc) ( D ). iol_274x_ill_polygon = yes (input) ; no (stop) iol_fix_ill_polygon = yes (fix) / no (no-fix) iol_clean_surface_min_brush = 0.0 (no-clean) ; 0.2 (mil) ( E ). iol_gbr_brk_diag_sqrs = yes (roltated); no (no-roltated)
1-2. Wheel temple editor
Dcode名稱 symbol名稱
單位: mils, microns
視窗名稱選單列樣板名稱
圖形記錄區

genesis 操作基本命令

概觀區及座標區
概觀區可以知道圖形顯示區位於整層圖形的位置 **選擇區域放大的功能可用在概觀區內
座標區顯示目前滑鼠游標所在的座標值
資訊列
特殊座標極座標 (角度及長度) 弳座標 (x, y)
絶對/相對座標
Datum 用於： 1. 排版 (S&R) 2. 圖案填滿 (Pattern Fill)
層別列表
選擇指示器資訊列
圖形編輯器視窗
圖形顯示區
標題區
圖像工具區
概觀區座標區訊息列
標題列
視窗名稱
軟體版本
工作平台電腦名稱
登入Genesis 的使用者名稱
標題區
Frontline 的 Logo (軟體公司)
軟體名稱
開啟此視窗的系統日期時間
圖像工具區
顯示功能區資料查詢區單一操作(編輯)區選擇區
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多安裝數
最多場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗
按
電源
一
混合
下
文字
防焊
M1
錫膏
鑽孔
成型
文件
修正欄 2
文字訊號訊號混合電源防焊錫膏成型
(類型, 極性) 層名
錫膏防焊電源混合訊號訊號文字鑽孔雜集

Genesis基本操作培训

系統資料
料號
點2下可開啟 GENESIS 2000 操作界面
軟體版本視窗名稱

工作平台電腦名稱登入 Genesis 的使用者
三、 Genesis常规基本操作
E. 系统中所有料号(Job)不同状态简介：
未开启的料號
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open without Check out (不具有修改儲存的權限) **有陰影相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open with Check out (具有修改儲存的權限) **有陰影相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
相关文件
1.4.1
1.4.2
ODB++

ODB++
二、 CAM制作的基本流程
3.1.1、CAM制作流程及对应关系
(以MH04E09497A1L为例)
→
＆
→
+
=
Org：客户原稿，CAM制作时用于图形上时时与之比对； Net_m：网络比对稿，CAM制作时用于不间断的网络比对； PCB & unit：单元工作稿，即工作菲林的单只，集中所有的CAM操作； Set& Array ：客户的交货拼版，客户CAD文件或相关指示文件有明确要求； Panel：生产拼版，由MI根据相关信息与规范提供 Vip coupon：相关测试模块，常见的有coupon、IST、层间对准度等各step间处理流程及相互关系：
G、如何放大缩小图形界面
H、外形等数据测量 I、阻抗coupon的处理与相关信息的查询

四、Genesis常规基本操作
4.3.3 结束Genesis使用程序并退出genesis.

genesis快捷键

genesis快捷键Padup加大padpaddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线line/signal 线Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PADreplace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表configuure参数iol_274x_ill如果仅仅是加大pad咱们可以设置成padup即可如果想把加大pad和绕线都设置成默认值pp_modification = .padup；rerout中间添加一个分号这样就会把两个默认值都选择上这个面板参数大家一定要设置好这样的话就不用每次运行前都要设置参数了大家可以根据本公司的工艺参数把这些参数设置成自己需要数值最最重要的。

GENESIS2000入门教程要抄写

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen GTO silk-scren顶层阻焊Top solder mask GTS solder-mask顶层线路Top layer GTL signal内层第一层power ground (gnd) PLN2 power-ground(负片)内层第二层signal layer SIG3 signal (正片)内层第三层signal layer SIG4 signal (正片)内层第四层power ground (vcc) PLN5 power-ground(负片)外层底层bottom layer GBL signal底层阻焊bottom solder mask GBS solder-mask底层文字bottom silk screen GBO silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------ ------ 记事本(较少用)clip area ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncate ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中same layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change（更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）ACTIONS菜单check lists------------------检查清单re-read ERFS------------------重读erf文件netlist analyzer------------------网络分析netlist optimization------------------网络优化output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script action------------------设置脚本名称selete drawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fill parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置components------------------零件ANAL YSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查profile checks------------------profile检查drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks------------------microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测construct pads (auto)------------------自动转padconstruct pads (auto,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundancy cleanupaaredundant line removal------------------删除重线drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver&acute angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的sliver tangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------通过削线来达到最小值power/ground opt------------------内层优化solder mask opt------------------阻焊优化silk screen opt ------------------字符优化solder paste opt------------------锡膏优化positive plane opt ------------------DFM之yield improvementetch compansate------------------对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范advanced teatdrops creation------------------加泪滴copper balancing------------------用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其它键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的对象Shift 跟其它键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的对象Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选对象后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态导入资料时，如果是这样的错误，那么查看Report,里面要是有下面那句错误提示那么就修改iol_sip-677002-Self intersecting polygon将NO改成YES，双击打开就OK了反正如果在genesis遇到这种自相交的情况，你只要把polygon选择，加个0.1mil就会修正了，修正很简单，就是把这个polygon选择，加大0.1mil，有时候你输出的时候会出现错误提示，就可以用surface 分析命令，找到那些自相交的polygon，然后选择加大1、drill数据如果是多个合在一起的话，要分为几部分并且每一部分它们对应的代码应该意义匹配，2、建立d码模版的时候，如果按照正常建立无法转换，就要考虑是否是特殊字符。

5.Genesis、genflexEDIT命令

首先讲解edit菜单命令1、undo 回复上一步的操作快捷方式ctrl+zdelete删除命令删除选择的部分，如果没有选择，会把整个层删除快捷方式ctrl+bmove移动移动选择的物体，如果没有选择就会移动整个层same layer同层移动也就是在同一个层移动物体首先选择然后运行这个命令然后找到基准点开始移动找到目的地然后就是双击放置即可other layer 移动到其他层 ndo 回复上一步的操作首先讲解edit菜单命令这个命令和我今天讲解的那个复制到其他层其他选项差不多的tartarget 目的层invert反转极性x y偏移坐标（默认的都是0resize调整大小输入正值扩大输入复制缩小他是整体放大或者缩小的stretch parallel lines把线路平行延伸或者缩短(用处不大orthogonal stretch 把线条垂直延伸或者缩短(用处不大move triplets fixed angle 移动三连线角度不变(非常有用move 同样plets fixed length 移动三连线长度不变首先大家要明白什么叫做三连线三连线就是3条直线,其中中间的和两边的线条构成的角度基本上一样咱们一般都是利用小面板上的三连线调整命令‘这个就是这就是调整三连线默认的是角度不变可以单击右键选择长度不变在小面板菜单哪儿move s r to panle 把pcb的物体移动到拼版中没有用处copy 复制命令same layer 同层复制other layer 复制到其他层step repeart阵列就是按照x方面多少个 y方面多少个进行拼版nx就是x方向拼版多少个ny方向拼版多少个dx x方向拼版的距离dy y方向拼版的距离nx输入2ny输入3dx输入260dy输入150案后按apply不要选择东西直接整个层dy有点笑了输入200明白了吗？明白如果你把所有层设置成受影响层就会把所有层复制成阵列resize调整尺寸lobal 一般放大或者缩小选择的物体输入正值放大输入负值缩小这个命令很差公用常用经常会遇到这种情况也就是在原来基础上进行加大或者缩小其他的放大缩小不常用surfaces 放大缩小铜皮resize thermals and donuts 添加或者减少散热盘和圆环的内径或者外径的大小contourize resize 把资料转换成surface调整大小（没有用处polyline针对polyline的物件加大（就是多边形by factor 以比例的方式加大或者缩小实际上就是第一个用处特别大下面的一般用不到实际上就是第一个用处特别大下面的一般用不到下面讲解transform几何操作他集成了几个命令mode模式anchor以点的方式axis以轴的方式默认的都是以anchoropretion 操作方式分为rotate旋转mirror镜像scales比例需要操作哪一个就选择哪一个操作例如旋转是否自我复制也就是是否保留原来位置上的图形基准点也就是你旋转的时候以那个点位基准这个基准点分为两部分前面对俄小田字单击一下他表示的是自动设置单靠点参考点如果是闭合图形例如矩形，圆形可以采用自动设置参考点的方法如果是其他的就需要手动设置000000000000EDIT TRANSFORM（ALT+T）Anchor 几何这个命令有3个小命令组成旋转，镜像比例1、大家要注意一下基准点自动查找基准点2、前面的3、这个大家注意一下4、对于一个闭合的图形例如圆矩形我们可以用自动设置基准点的方式找到中心但是对于其他的，无法用自动设置基准点的咱们就要利用手动设置设置很简单单击一下这个部位然后单击你需要设置基准点的地方即可center这个小命令是9.0以上的genesis新添加了他会自动跑到中心位置这是关于旋转的画面输入旋转的角度offset偏移的意思大家注意一下duplicate 自我复制也就是无论你如何操作了如果选择了yes 原始的位置上就会有这个所以这个命令很像是偏移如果和偏移命令配合用咱们可以保留原始的然后只是偏移一下图形这个时候不要选择旋转镜像和比例这是镜像的画面这是比例的画面输入比例数值继续讲解buffer ______CATcut 剪切copy 复制paste粘贴clear清除剪切板上的数据view 查看剪切板上的数据options参数设置这些命令没有多大用处的因为复制移动咱们一般都是用上面说的那些这些暂时不讲解了reshape这个很重要里边的很多命令咱们经常需要用到更好符号reshape这个很重要里边的很多命令咱们经常需要用到更好符号孺子牛也就是从一种类型的d码，更改为另一个种类型的d码他把选择的等候回改变这种修改和调整尺寸不一样的resize是在原来大小的基础上加大或者缩小但是change symbol直接修改成另一种类型的d码这个要注意这个命令的窗口前面这个有点用处的他可以直接从现有图形中，你只要单击一个d码就可以当作修改用的d码如果简单的，你可以直接输入例如r10表示圆形的d码，大小为10如果回书写那么就单击symbol然后设置一个d码即可edit→reshape→break:將物件打散成基本組成也叫做打散d码为什么要打散这是因为许多光绘机她不支持一些特殊类型的d码这种时候咱们就需要把这种特殊类型的打散edit→reshape→break to islands/holes: 將物件打散成surface或獨立點或孔,但原始資料不變牛这个命令没有多大用处，他可以把surface（铜皮打散成孤岛和洞的形式然后利用下面另一个命令在重合成一个铜皮edit→reshape→replace surface:將產生的surface分成基本物件建立就算是这个命令他本来的用处是遇到一些特殊复杂的铜皮，无法输出的就要采用打散铜皮修改完后，然后重新组合起来但是目前发现了一个更方便的修改方法那就是把铜皮选中然后加大0.1mil就会把许多错误修正过来不需要打散修改了所以目前对于这两个命令来说没有用处了edit→reshape→replace surface:將產生的surface分成基本物件建立edit→reshape→arc to line:將弧打散成線这是因为有的光绘机她不支持圆弧的所以在输出钱一定要把圆弧打散成线条1.先將要打散的物件選起來(不選則表示全部都會被打散)然后运行命令去打散edit→reshape→line to pad:將線變成pad这个命令是和pad to line配合用的line to pad把0成都的线条转换成pad他可不是所有的线条都可以转换成pad实际上它是把pad to line的线条，修改完后，转换回去现在已经没有多大用处了他本来的用处是在信号层修改的时候，把标贴转换成线条因为信号层优化不会削线条优化完后，再转换成线条但是目前没有多大用处了因为咱们只要设置了smd属性自然优化的时候就不需要了就不会在削smdpad了contour to pad把大面积铜皮转换成pad不是所有的都可以转换有大小限制的 edit→reshape→contourize:將物件轉成surface(即外框線)surface光栅图形如果矢量图形，也就是用线填充的大面积铜皮如果他们采用的d码比较特殊咱们可以双击这个线条就会把所有的大面积的线条选中然后运行这个命令，就可以把线构成的大面积铜皮转换成真正的铜皮如果无法却分线条和填充的线条就无法使用这个命令这个命令能把各种元素的东西转换成铜皮例如pad 都可以转换成surfaceaccuracy这个的意思是边框也就是重新生成的时候他的边框误差多少越小的数值，转换成surface他的误差就越小数值越小，速度会越慢separate to islands是否调整孤岛，选择不调整clean holes清除小洞max size最大的小洞的炽勋尺寸小于这个数值的小洞，针眼都会被填充mode 小洞检查的模式1.先選擇物件2.在執行依序edit→reshape→contourize 步驟:2.1accuracy:定義原使物件與外框線的差異值越小越好,但速度會比較慢.2.2.separation to islands: yes 執行時會將獨立pad分離. No 執行時會將獨立 pad合在一起.3. clean holes: 將小孔或不圓的孔拿掉.3.1.max size:要拿掉孔所允許的最大值.islands还有一个用处就是孤岛edit→reshape→drawn to surface:將線塗的大銅面轉成surface(即外框線) 孺子牛(2865598) 21:44:381. type of drawn data: 層別的組成方式1.1 mixed:同時存在大銅面(線塗的)與線路層1.2 crosshatch: 大銅面上陰影去填滿,此時陰影部份將不被轉成surface1.3.power & groud:非線路層.2.accuracy:定義原使物件與外框線的差異值越小越好,但速度會比較慢.3. clean holes: 將小孔或不圓的孔拿掉. 3.1.max size:要拿掉孔所允許的最大值.3.2.mode :即拿掉孔所允許的最大值用x 值这个有些智能化但是有的时候智能化程度不是很高他会把大家不需要选择的给选择上了所以选择完大家最好是把他们检查好把多余的选择去掉 1. type of drawn data: 層別的組成方式1.1 mixed:同時存在大銅面(線塗的)與線路層1.2 crosshatch: 大銅面上陰影去填滿,此時陰影部份將不被轉成surface 1.3.power & groud:非線路層.2.accuracy:定義原使物件與外框線的差異值越小越好,但速度會比較慢.3. clean holes: 將小孔或不圓的孔拿掉. 3.1.max size:要拿掉孔所允許的最大值.3.2.mode :即拿掉孔所允許的最大值用x 值edit→reshape→clean holes:將小孔或破孔填滿.这个命令和contour上的clean hole功能一样也就是大面积铜皮上的小洞给填充好1. clean holes: 將小孔或不圓的孔拿掉. 1.1.max size:要拿掉孔所允許的最大值. 1.2.mode :即拿掉孔所允許的最大值用x 值或y值去比較平时他有两个功能、格就是清除小洞、就是优化边缘如果铜皮的边缘不是很好，可以采用这个命令把边缘优化一下例如有许多小突起之类的，都可以优化edit→reshape→fill:將原先的外框線的大銅面(surface)變成用線塗的大銅面这个命令就是把光栅图象变成矢量图象fill的时候要选择如果你选择了1mil它并不是说全部用1mil的线条填充他要计算的首先用1mild的大面积铜皮画出边框然后里边根据大小自动定义合时的大小进行填充edit→reshape→substitute:轉換替代循环替换命令，非常有用处可以把分孔图转换成钻孔大家可以用它把圆转换成pad11.mode:1.1substitute: 轉換替代或轉成其他的物件2.symbol:欲轉換替代或轉成的物件大小3.tol :為所容許的偏差(最大為10mil)4.dcode:可不填edit→reshape→chang arc direction :改變弧的方向.还有一个cutting data剪切数据这个命令一般用来处理autocad文件没有填充的情况他会自动填充什么叫做剪切数据也就是他们只有边框没有填充的那种数据大家可以采用这个命令填充好plarity极性 genesis的极性有2种正的和负的何谓正正的数据就是转换到电路板后他是铜皮图形它相对于整个版面来说他是凸起的例如线条和pad等他们在电路板上凸起的所以叫做正的图形相反，那些腐蚀掉的，也就是露出玻璃纤维的图形他们相对于铜皮来说是凹进取的所以他们是负的positive:將所有正負片的物件全部改為正片negative: :將所有正負片的物件全部改為負片invert: 將正片的物件全部改為負片, 負片的物件全部改為正片.edit→create→step:開啟一個step(即將現有這個step的layer 層別的東西copy 到開啟的step)这个创建step和在mantrix中建立是一样的edit→create→symbol:開啟一個新的symbol创建一个符号例如一些常用的符号ul标记等咱们可以把他们建立成一个符号然后使用的直接调用还有一个就是profile选择一个封闭的边框然后运行它创建一个profilechange命令修改選擇欲改變的文字(不選則全部的文字都會被改成新的文字ps:只要是屬性被設為文字的)new text :key 入新的文字(或按下則出現如下可選擇的變數文字.阿他说的这个文字可不是咱们的文字层大家要理解在gerber中，所谓的文字层，它们的其实是线条但是这个文字不同他是利用genesis放置命令放置的文字在没有打散前大家可以采用这个命令进行修改pad toslot把pad 转换成槽1.先將要變成slot孔的pad 選起來.2.執行edit→change→pad to slot步驟.3.Symbol:key 入slot 孔的半徑大小.4.Length: key 入slot 孔的長度大小5.Center shift: key 入slot 孔的中心 shift值.(若以pad為中心則值為0)6.angle: slot 的角度(0-360)7.dcode :可不填8.non plated:定義孔的種類有plated non-plated via .首先大家理解什么叫做槽它的属性是什么？所谓的槽就是指，在钻孔层上的线条这点大家一定要注意咱们直接可以放置线条不需要放置pad然后转换成线直接放置线条即可edit→change→space tracks evenly :間距均勻化平均两个pad之间的三连线的间距在8.2版本中这个命令的用处不大很大在genflex中这个命令得到了很大的强化可以设置在两个物体或者两个点之间，进行平均调整三连线这是genflex对应的功能使用起来非常好用最后一个添加属性的大家把bga添加成smd属性手动添加就采用这个命令edt_dim_crepnt Add reference point 加参考点edt_dim_add Add dimension link 加辅助线edt_dim_change Edit dimension link 编辑辅助线edt_dim_del Delete dimension link 删除辅助线edt_dim_con Connect reference points 连接辅助点edt_dim_del_all Erase all dimentions 删除所有辅助线= Calculate value 等于dim_line Hide Dlines 隐藏线dim_point Hide Dpoints 隐藏点dim_grp Hide dimensions links 隐藏连接dim_ang Hide angle dimensions 隐藏角度dim_num Hide distance indications隐藏距离显示edt_int_line2arc Intersection 交叉edt_int_line2circle Circle tangent to lines 圆相切线edt_int_circle2line Line tangent to circles 线相切圆edt_int_circle2circle Arc tangent to circles 弧相切圆edt_int_linecircle2arc Arc tangent to line and circle 弧相切线和圆edt_rout_chain_create Create chain 产生链接edt_rout_chain_insert_f Insert features to chain 链接中加入实体edt_rout_chain_merge Merge chains 合并链接edt_rout_chain_split Split chain 分离链接edt_rout_chain_delete Delete chains 删除链接edt_rout_chain_direct Change chain direction 修改链接方向edt_rout_chain_ch_num Change chain number 修改链接顺序edt_rout_chain_change Change parameters 修改参数edt_rout_chain_plunge Set plunge 设置加入链接edt_rout_chain_pocket Set pocket 设置口袋edt_rout_chain_pilot Set pilot holes 设置导引孔edt_rout_corner_straight Straight intersection 直连edt_rout_corner_chamfer Chamfered intersection 切线连接edt_rout_corner_arc Overlapped round intersection用圆相连edt_rout_corner_wrap Wrap-around corner 圆形环绕edt_rout_corner_deviate Deflected exit 偏转edt_rout_inline_line Straight 拉直edt_rout_inline_overlap Overlap 相迭加edt_rout_inline_arc Arcs 弧edt_rout_inline_diag Deflected by distance 根据距离偏移edt_rout_inline_diag_ang Deflected by angle 根据角度偏移edt_rout_inline_delete Delete 删除edt_rout_pocket_concentric Concentric 同心edt_rout_pocket_delete Delete 删除22:52:57######################## Analysis /Checklist ########################check_help Help 帮助check_exec Run globally 全局运行check_exec_local Run on features on screen only 当前显示区域内运行check_exec_profile Run on features inside profile profile区域内运行check_res View results 查看结果check_copy Copy to buffer 拷贝到缓冲区22:53:04##################panedt_sel_step Select single step 单独step选择panedt_sel_rect Select steps by rectangle 长方形区域选择step panedt_sel_poly Select steps by polygon 多边形区域选择step panedt_add Add step 加steppanedt_delete Delete steps 删除steppanedt_copy Copy steps 拷贝steppanedt_move Move steps 移动steppanedt_replace Replace steps 替换steppanedt_rotate Rotate steps 旋转steppanedt_mirror Mirror horizontally 水平镜像panedt_vmirror Mirror vertically 垂直镜像panedt_flip Flip steps 翻转steppanedt_modify Modify step 修改steppanedt_flatten Reduce S&R nesting 简化拼板panedt_pack_left Pack left 左对齐panedt_pack_right Pack right 右对齐panedt_pack_top Pack top 上对齐panedt_pack_bottom Pack bottom 下对齐panedt_pack_leftright Pack left and right 分别向左右对齐panedt_pack_topbottom Pack top and bottom 分别向上下对齐panedt_pack_vcenter Pack to center vertically 中心垂直对齐panedt_pack_hcenter Pack to center horizontally 中心水平对齐panedt_align_left Align Left 左对齐panedt_align_right Align Right 右对齐panedt_align_top Align Top 上对齐panedt_align_bottom Align Bottom 下对齐panedt_align_hcenter Center on Y axis y 轴对中心panedt_align_vcenter Center on X axis x轴对中心panedt_make_grid Align to grid 对准网格panedt_space_evenly_horz Space evenly 水平均分panedt_space_evenly_vert Space evenly 垂直均分Margins Set Active Area Margins 设定有效区域范围Table Open S&R Table Popup 开启拼板表22:53:12################### Notes popup ###################notes_select Select note 选择注释notes_move Move note 移动注释notes_delete Delete note by mouse 删除注释notes_copy Copy note 拷贝注释notes_add Add new note 添加注释notes_del_text Delete note from the list 从列表中删除注释notes_del_text_all Delete all notes from the list从列表中删除所有注释22:53:27etm_adapter_bot Upper Side 顶层etm_adapter_top Lower Side 底层etm_ann_ring Annular Ring 焊环etm_area_adapter Adapter Coordinates 夹具坐标etm_area_net Board Coordinates 线路板坐标etm_area_select Select in Area 区域选择etm_area_select_net Select Net in Area 区域内选择网络etm_board_pos_1 Top Left 左上etm_board_pos_2 Top Middle 中上etm_board_pos_3 Top Right 右上etm_board_pos_4 Middle Left 中间偏坐etm_board_pos_5 Center 中心etm_board_pos_6 Middle Right 中间偏右etm_board_pos_7 Bottom Left 底部左侧etm_board_pos_8 Bottom Middle 底部中心etm_board_pos_9 Bottom Right 底部右侧etm_control Control Panel 控制面板etm_drill Drill Filter 钻空过滤etm_end_point End Point 结束点etm_exec Execute Stage 执行步骤etm_exec_arm Execute Stage 执行步骤etm_layers Layer Popup 层etm_layers_lower Layer Popup - Lower Side Display层- 底层显示etm_layers_upper Layer Popup - Upper Side Display层- 顶层显示etm_mid_point Mid Point 中间点etm_pad Pad Filter 结束点etm_snap_drill_center2 Snap Drill Center 抓取钻孔中心etm_snap_drill_edge Snap Drill Edge 抓取钻孔边缘etm_snap_pin_center Snap Pin Center 抓取针中心etm_snap_pin_edge Snap Pin Edge 抓取针边缘etm_tool_add_align_point Add Alignment Point 加对位点etm_tool_add_tp Add Tooling Pin 加工具针etm_tool_auto_comp Add Compensation Posts 加补偿etm_tool_del_align_point Delete Alignment Point 删除对位点etm_tool_del_net Delete Net 删除网络etm_tool_del_tp Delete Tooling Pin 删除工具针etm_tool_move_net Move Net to Another Split 将网络移动到另一套夹局里etm_tool_move_test_pt_on_pad Move Test Point on Pad 移动测试点到盘上etm_tool_output Output 输出etm_tool_p2g_assign Assign Pin to Grid 将针指到网格上etm_tool_p2g_del Delete Pin-Grid Assignment 删除针与网格的连接etm_tool_p2g_move_ar_defl Optimal Test Point Position 优化测试点位置etm_tool_p2p_assign Assign Pin to Pad 将针指向盘etm_tool_p2p_del Delete Pin-Pad Assignment 删除针于盘的连接etm_tool_pin_space_run2 3D Distance Between Pins 针间的立体空间etm_tool_select Select 选择etm_tool_select_net Select Net 选择网络etm_tool_snap_2ar Move Pin on Pad 将针移到盘上etm_tool_stagger Stagger Points in a Row 在一列中错针etm_tool_stagger_double Stagger - Double 错针etm_tool_stagger_line No Staggering 无错针etm_tool_stagger_triple1 Stagger - Triple1 错针--三个一组etm_tool_stagger_triple2 Stagger - Triple2etm_tool_test_bot Test On Solder Side 在焊盘面测试etm_tool_test_none Do Not Test 不测试etm_tool_test_top Test On Component Side 在元件面测试etm_tool_thru_balance Through Hole Balance 通孔平衡etm_tool_add_loc_pin Add Location Pin 加平衡针etm_tool_del_loc_pin Remove Location Pin 删除平衡针etm_tool_highlight Highlight Net-points and Features亮显网络点和实体etm_zoom_in Zoom In 放大etm_zoom_out Zoom Out 缩小etm_single_place_left_down Bottom left corner 左下方角etm_single_place_left_mid Left center 左侧中心etm_single_place_left_up Top right corner 右上方角etm_single_place_mid_down Bottom center 底侧中心etm_single_place_mid_mid Center 中心etm_single_place_mid_up Top center 上侧中心etm_single_place_right_down Bottom left corner 左下方角etm_single_place_right_mid Right center 右侧中心etm_single_place_right_up Top right corner 右上方角第一个更改显示颜色的FEATURE HISTOGRAM:列表清单可以把整个层的物体显示出来很有用处可以看到这一层有些什么东西选择几行然后按下面select选择命令就会把物体选中highligt高亮显示 Select:可點選欄中的pad或line,按Select 則將此pad或line選起來作動作.un Select:將被選的pad或line解除調highlight : 將被選的pad或line變成其它的顏色turnoff: 將被highlight的pad或line解除調copy复制命令可以把其它料号或者其它step的层复制到当前的step中sourface job（源料号source step源stepsource layer 源层Source job:來源層的料號Source step: 來源層的種類(pcb或panel)Source layer: 來源層的層別Dest layer: 目的層別,可以是單一層亦可是所有影響層Mode :分replace取代及Invert:是否改變正負極性.MERGE:多層合併成一層可,配合OPTIMIZE LEVELS作正片輸出目前这个命令没有什么用处了因为如果是合并曾咱们完全按可以用复制或者move命令即可UNMERGE:將一層拆(分)開成為多層拆分层 1. layer: 欲拆(分)開的層別2.dest layer: 目的層的層別3. dest maximal layer: 欲拆(分) 開成幾層(max=10)OPTIMIZE LEVELS:層次最佳化(正片輸出)优化层很重要的 1. layer: 欲最佳化的層別名2.opt layer: 最佳化後的層別名3. max layer: 最佳化後的層別成幾層(max=3)关于这个所谓的很多层指的是cam350之类的软件如果不是因为要输入到cam350没有必要用优化层命令的FILL PROFILE:將留邊處作填滿動作FILL PROFILE:將留邊處作填滿動作等你们以后学习拼版的时候，会给你们详细讲解REGISTER:層別間對位較正队为层别对位层用的最好用钻孔层作为参考reference layer参考层其它层以这个层作为参考进行对位tolerance误差 use zero length 是否使用0长度的线这个是为线构成pad用的 register data对齐的层affected layers他的意思是受影响层也就是所有的受影响的层都要对齐reprot报告 reference如果还没有没有对齐的就在这儿对齐继续对齐一般的都是字符层没有对齐所以在这儿选择reference选择元件面下面如果有元件面字符就可以对齐了如果实在无法对齐的就要用手动对齐找到基准点然后采用移动的方式就可以对齐了别忘了使用对齐方式MATRIX:層次更改 1.CREATE LAYER:重新開一層新的層別2.RENAMEE LAYER:將層別改名字3.DELETE LAYER:殺掉層別当然也可以进入matrix进行修改COPPER/EXPOSED AREA:面積計算,可計算銅面積&曝光面積.大家一定注意一个最容易出错的地方就是板后的问题单击parameters参数设置 thickness他是板厚记住，如果是英制他的单位是mil'如果是公制他的单位是mm错了是微米不是毫米许多人老是把整个地方的单位认为是毫米所以计算出来老是不正确实际山它是微米例如1.6mm实际上要输入1600 1.params: 計算面積參數.2.Drill holes:選YES 計算面積包括鑽孔面積選NO計算面積不包括鑽孔面積 3.THICKNESS:板子厚度4.RESOLUTION:解析度(0.4~1.0MIL)ATTRIBUTES:定義屬性.没有用处 NOTES 注释实际上是对于一些特殊情况的注释现在对于咱们来说没有用处因为她不知吃中文大家英文又不好，无法用英文解释所以这个功能没有多大用处了 CLIP AREA:殺掉東西(不能用undo復原) 咱们删除板块外的东西就采用这个命令RE-READ:重新將層別input進來重新输入一次层（没有多大用处）因为咱们把所有的层都在下面备份了如果需要原始的层直接复制过来即可TRUNCATE:删除这个命令和delete区别是这个命令无法用undo恢复所以使用这个命令还不如用deleteCOMPARE层对比可以检查出一些很小的错误最大用处就是可以把输出的资料重新建立一个料号输入，然后对比TEXT REFERENCE:文字資料參考没有多大用处的东西drill tool manager管理钻孔用的其它的没有讲解的，没有多大用处讲解的比较快不能理解的说出来，然后我再详细讲解关于选择有4种方式单选，矩形选择，多边形选择，网络选择这四种方式按住shift键在用选择命令就是多选择，追加选择如果配合ctrl和矩形选择，多边形选择凡是碰着框线的都被选择ctrl+e指定放大缩小的中心ctrl+w 在实体，轮廓，骨架之间切换。

GENESIS快捷键

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Ctrl+g
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genesis快捷键

genesis快捷键Padup加大padpaddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown 缩线line/signal 线Layer 层in里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu 铜皮Other layer 另一层positive 正negative负Temp 临时top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层silk 字符层power 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)ground 地层(负片)apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap捕捉board板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PADreplace替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include包含exclude不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner直角optimization 优化origin零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram元素exist存在angle角度dimensions 标准尺寸panelization拼图fill parameters 填充参数redundancy沉余、清除EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cerate------------------建立＊change------------------更改＊attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素surfaces------------------沿着表面resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之movesame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层streteh parallel lines------------------平行线伸缩orthogonal strrtch------------------平角线伸缩move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层step&repeatsame layer------------------同层移动other layer------------------同层排版edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线line to pad------------------线转padcontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surface------------------ 线变surfaceclean holes------------------清理空洞clean surface------------------清理surfacefill------------------填充（可以将surface以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据）olarityrc direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negative------------------图像为负invert------------------正负转换edit之ceate （建立）step------------------新建一个stepsymbol------------------新建一个symbolprofile------------------新建一个profileedit之change （更改）change text------------------更改字符串pads to slots------------------pad 变成slots (槽）space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要）层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片) 内层第三层 signal layer L4 signal (正片) 内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片)外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几) attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile) drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复) compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten ------------------ 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference------------------文字参考create shapelist------------------产生形状列表delete shapelist------------------删除形状列表configuure参数iol_274x_ill如果仅仅是加大pad咱们可以设置成padup即可如果想把加大pad和绕线都设置成默认值pp_modification = .padup；rerout中间添加一个分号这样就会把两个默认值都选择上这个面板参数大家一定要设置好这样的话就不用每次运行前都要设置参数了大家可以根据本公司的工艺参数把这些参数设置成自己需要数值最最重要的。

GENESIS各功能键说明

D-code 學習器
圖形指定
D-code
欄位分析 wheel file
symbol
尺寸及角度
D-code 學習器
1. 確認 wheel 檔中 d-code, 圖形形狀, 單位, 及尺寸之欄位 2. 一般參數設定 ( Params/ Global ) 3. 清除圖形欄內容或新增規則檔 ( File/ Create ) 4. 於 wheel 區點選任一行 ( 選一含 d-code 者 ) 5. 指定圖形 ( Edit/ Add Record ) 6. 指定欄位性質 ( D-code, Fixed_Str, Fixed_Int, Float, …) 7. 指定尺寸 ( Outer=, Inner=, spokes= , gaps= , angle= ,…) 8. 同步轉換 ( Actions/ Translate Wheel ) 9. 核對 D-code圖形及大小 10. 另存新檔
Params> Global parameters
當我們在學習wheel時, 第一步會去指定標頭: ( Params> headlines ) 第二步會去指定單位: ( Params> Global) 1. Wheel type : ( Gerber , Tool ) 2. Units : (inch, mm, mil) 定義單位 3. Units X : 倍率 4. Dcode numbering : Dcode 號碼起始定義 ( explicit, Standard, Station, Order 1~ 4 ) 5. 分隔(省略)字元 6. 替代字元
( Create Wheel )
自定d-code
d-code 學習器
格式 ( Gerber,Dxf,..Dpf,. ) 編碼形式 (Ascii,Ebcdic,Eia) 座標單位 (Inch,mm) 座標種類 (Absolute, Incremental) 是否存在小數點整數小數位數 (12.4321, 123.678,…) 分行字元 ( , cr, ..)

genesis200快捷键大全

Genesis2000 快捷键总结总结了一下在genesis中所用到的快捷键,希望能对一些朋友在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用)ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格 s+i 捕捉到交*点 s+m 捕捉到中点 s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线 s+s 捕捉到骨架能对一些朋友能有所帮助.。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverseselection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片) 内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display -----当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy - 复制Merge 合并层Unmerge --- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile --- 填充profile(轮廓) Register -- ---- 层自动对位matrix -- ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates -- - 层属性(较少用) notes -- 记事本(较少用) clip area -- - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter -- 钻孔过滤hole sizes -- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read -- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate -- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare -- 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten -- 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference --文字参考create shapelist --产生形状列表delete shapelist --删除形状列表EDIT菜单undo --撤消上一次操作delete --删除move --移动＊copy --复制＊resize --修改图形大小形状＊transform --旋转、镜像、缩放connections -- buffer -- reshape -- polarity --更改层的极性＊cerate --建立＊change --更改＊attributes --属性edit之resize global --所有图形元素su***ces --沿着表面resizc therrnals and donuts --散热盘及同圆contourize&resize --表面化及修改尺寸poly line --多边形by factor --按照比例edit之move same layer --同层移动other layer --移动到另一层streteh parallel lines --平行线伸缩orthogonal strrtch --平角线伸缩move triplets (fixed angele) --角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length) --长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel --把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy same layer --同层移动other layer --移动到另一层step&repeatsame layer --同层移动other layer --同层排版edit之reshape change symbolsame --更改图形break --打散break to Islands/holes --打散特殊图形arc to lines --弧转线line to pad --线转pad contourize --创建铜面部件（不常用）drawn to su***ce -- 线变su***ce clean holes --清理空洞clean su***ce --清理su***ce fill --填充（可以将su***ce以线填充）design to rout --设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue --替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data --填充成su***ce (常用来填充CAD数据）olarityrc direction --封闭区域edit之polarity(图像性质）positive --图像为正negative --图像为负invert --正负转换edit之ceate（建立）step --新建一个step symbol --新建一个symbol profile --新建一个profile edit之change（更改）change text --更改字符串pads to slots --pad 变成slots (槽）space tracks evenly --自动平均线隙(很重要）。

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000常用快捷键

GENESIS2000常用快捷键Ctrl + H 将当前图象恢复到初始状态PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移) Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件 Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的物件Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大） Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态。

Genesis2000快捷键大全

在Engineering toolkit中ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻featurectrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换 ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线，角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线，长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架GENESIS2000常用快捷键Home 将当前图象恢复到初始状态( 等同于Ctrl + H )PageUP 扩大(Ctrl+I)PageDown 缩小(Ctrl+O)四个方向键分别向各自方向移动(配合Shift键可以实现慢移)Ctrl 跟其他键组合用,例如配合框选可以选中与框线接触的物件Shift 跟其他键组合用,例如按住Shift键不动,可用鼠标连续选中多个对象Ctrl + W 查看轮廓或骨架(有三种状态,可轮流切换)Ctrl + Z 撤消以前的操作Ctrl + X 可在按下该组合键后,再移动当前对象Ctrl + C 复制Ctrl + V 粘贴Ctrl + B 删除被选中物件Ctrl + N 查看负的物件Ctrl + S 调出抓取窗口Ctrl + E 以当前光标位置为中心移动显示对象Ctrl + I 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以放大）Ctrl + M 显示多于四层Ctrl + Q 框选物件后垂直或水平移动Ctrl + F 刷新Alt + G 调出控制窗口Alt + C 同层复制Alt + T 打开Transform菜单Alt + D 保持角度移动三段线的中间线Alt + L 加线的方向控制Alt + J 保持长度移动三段线的中间线Alt + O 打开Connection菜单S + A 切换抓取层S + O 关闭抓取方式S + C 抓取所选对象的中心点S + I 抓取所选对象的交叉点S + M 抓取所选对象的中点S + G 抓格点S + S 抓骨架S + E 抓边缘S + P 抓Profile双击鼠标中键取消被选的同类物件三击鼠标中键取消高亮显示状态和被选状态。

GENESIS各功能键说明

23
Rs274 X 的問題
: Genesis2000 之解決方案
Stop) ; 3(ignore)(2 ( A ). iol_gbr_polygon_break = 1 (allow) ; ( B ). iol_274x_ko_polarity = 1 (absolute) ; 2(relative) ( C ). iol_274x_circle_as_edge_in_poly = yes(circle) ; no(arc) ( D ). iol_274x_ill_polygon = yes (input) ; no (stop)
33
1-2.5 參數的設定
( Global, Conditional,
Headlines, Table title )
Global : 廣泛的定義wheel的type, 單位, 比例倍數, Dcode的命名方式, 每一行的記錄筆數, 分隔字元, 替換字元
Conditional units : 定義單位及倍率 Headlines : 定義標頭 Table title : 表頭 Table terminator : 表的結束位置
11
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
資料庫輸入路徑料號名稱
12
鎖
Check Out: 向系統取得修改儲存的權限 Check In: 將修改儲存的權限還給系統 Locks Status: 鎖定狀態 (check out list)
13
輸入視窗ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
14
輸出視窗
15
資料來源與目的地
記錄 Wheel (Aperture) 的資料表單 (Work forms), 在 genesislib 中建立流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立查看, 只有 genesislib 才有, 必須連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料屬性, 使用者自行定義的屬性

Genesis各大菜单的介绍

Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料号)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料号)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存档①Secure 安全保持②Acquire 获取料号Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料号)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(关闭)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文档Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行转换) – Editor(进入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。

genesis中常用 快捷键

GENESIS各功能键说明

genesis 操作基本命令

Genesis基本操作培训

genesis快捷键

GENESIS2000入门教程要抄写

5.Genesis、genflexEDIT命令

GENESIS快捷键

genesis快捷键

GENESIS各功能键说明

genesis200快捷键大全

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

GENESIS2000-设计软件操作规范-快捷键

genesis2000个人操作总结及其它软件程序转换

GENESIS2000常用快捷键

Genesis2000快捷键大全

GENESIS各功能键说明

Genesis各大菜单的介绍