电子产品的可靠性设计
电子产品可靠性设计标准
电子产品可靠性设计标准在现代社会中，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到电脑，再到各种家电和汽车，电子产品的广泛应用给我们的生活带来了巨大的便利。
然而，随着电子产品的快速发展和普及，人们对产品可靠性的要求也越来越高。
因此，制定电子产品可靠性设计标准是至关重要的。
一、背景介绍电子产品可靠性设计标准是为了保证电子产品在设计、生产和使用过程中能够达到既定的可靠性指标而制定的。
可靠性是指产品在一定条件下在规定的时间内能够正常工作的能力。
在电子产品中，可靠性设计是保证产品质量和用户体验的关键因素。
通过制定可靠性设计标准，可以有效提高产品的可靠性，减少故障率，降低维修成本，提升用户满意度。
二、可靠性设计的重要性1. 保证产品质量：可靠性设计标准可以帮助企业确保产品在使用寿命内不会频繁出现故障，提高产品质量和可靠性，增强企业竞争力。
2. 提升用户体验：产品的可靠性直接关系到用户的体验和满意度。
通过可靠性设计标准，设计者可以提前预测和排除潜在故障点，提高产品的可靠性，提升用户的体验和满意度。
3. 减少维修成本：可靠性设计标准可以帮助企业降低产品出现故障的概率，减少维修和更换零部件的成本，提高产品的维修可行性和可维护性。
4. 保护消费者权益：可靠性设计标准有助于保护消费者的权益，降低消费者的维修成本，提高产品的性价比和可靠性。
三、可靠性设计标准的要点1. 组件可靠性要求：标准中应明确电子产品的各个组件的可靠性要求，包括核心芯片、电源模块、电感、电容等。
对于每个组件，需明确其可靠性指标和测试方法，并根据产品特性和设计要求进行合理选择。
2. 环境适应性要求：标准中应明确电子产品在不同环境条件下的可靠性要求，包括温度、湿度、震动等。
对于不同环境下的产品，需进行可靠性试验和验证，确保产品在各种极端条件下仍能正常工作。
3. 故障诊断和容错机制：标准中应规定电子产品的故障诊断和容错机制要求。
通过合理的故障诊断和容错机制，可以有效预防和处理产品故障，提高产品的可靠性和可用性。
电子产品中的可靠性工程是什么
电子产品中的可靠性工程是什么？
可靠性工程是一种系统工程方法，旨在通过系统地识别、分析和解决电子产品在设计、生产和使用过程中可能出现的故障和失效问题，以确保产品在规定的使用条件下能够稳定可靠地运行。
可靠性工程涉及到多个方面，包括以下几个主要内容：
可靠性设计：
在产品设计阶段就考虑产品的可靠性要求，采用可靠性设计方法和工具，优化产品结构、选用可靠的材料和元件，降低故障率和失效率。
可靠性测试：
进行可靠性测试和验证，通过实验、模拟和试验等方法，评估产品的可靠性水平，验证产品是否满足设计要求和用户需求。
故障分析：
对产品故障和失效进行分析和诊断，找出故障的根本原因和失效的机理，为改进产品设计和生产提供依据和建议。
可靠性预测：
利用可靠性理论和统计方法，对产品的寿命分布和可靠性指标进
行预测和评估，为产品的维修和维护提供参考依据。
寿命测试：
进行寿命测试和加速老化试验，模拟产品在不同环境条件下的使用情况，评估产品的寿命和可靠性。
质量控制：
加强产品质量控制和过程管理，确保生产过程的稳定性和一致性，减少产品的制造缺陷和质量问题。
通过实施可靠性工程，可以提高电子产品的可靠性和稳定性，降低产品的故障率和失效率，增强产品的竞争力和用户满意度，促进企业的可持续发展。
电子产品设计1-2
计算的数据
元器件种类 使用数量 通用失效率 n λg （个） （10-6/h） 硅二极管 硅NPN三极 管 金属膜电阻 陶瓷电容 石英晶体 2 4 5 2 1 0.97 4.6 0.24 0.38 0.32 质量系数 类别总失效 率 πQ （10-6/h） 0.1 0.15 0.3 0.3 1 0．194 2．76 0．36 0．228 0．32
• 早期失效期：由设计、制造上的缺陷等原因而造成的失效 叫早期失效，发生早期失效的期间叫早期失效期。其特点 是失效率较高，但随着元器件工作时间的增加而失效率迅 速降低。通过对原材料和生产工艺加强检验和质量控制， 可以大大减少早期失效比例。在生产中对元器件进行筛选 老化，可使其早期失效大大降低，以保证筛选后的元器有 较低的失效率。 • 偶然失效期：产品因偶然因素引起的失效叫偶然失效。产 品在早期失效之后，失效主要表现为偶然失效的时期叫偶 然失效期，也称随机失效期。其特点是失效率低而基本稳 定，可以认为失效率是一个常数，与时间无关。失效是随 机性质的。偶然失效期时间较长，是元器件的使用寿命期， 研究这一段失效意义最大。 • 耗损失效期：产品在使用的后期，由于老化、疲劳、耗损 等原因引起的失效叫耗损失效。主要发生耗损失效的时期 叫耗损失效期，又叫老化失效期。其特点是失效率随时间 迅速增加。到了这个时期，大部分元器件都开始失效，产 品迅速报废。在电子设备中，所有的元器件和组件都不能 工作于耗损失效期。
R(t ) = e − λt
★可靠度R（t）：是系统在规定的条件和时间内完 成规定功能的概率。 可用表达式： R=1-F F：表示系统在规定的条件和时间内丧失规定功能 的概率称为失效概率。 失效概率的计算：取N个同类产品，若在规定 的条件和时间下有n个失效，则失效概率为： F= n/ N 那么：R= (N –n)/ N=1-F ★失效率λ：对于电子元器件来说，寿命结束就叫失 效。电子元器件的失效率是一个很小的常数。其失 效数据可通过可靠性试验求得： λ=失效数/（运用总数*运行时间）
电子设备的可靠性设计
电子设备的可靠性设计电子设备是现代社会必不可少的电子产品，从家庭电器到科学仪器，从智能手机到工业自动化控制系统，都离不开电子设备。
然而，由于电子设备通常需要长期运行，以及相关的物理、化学环境变化和故障风险等因素，因此电子设备的可靠性设计成为了现代工程领域的一个重要研究课题。
电子设备的可靠性设计，是指在电子设备设计阶段，通过优化设计方案、选择合适材料、严格测试和评估等手段，提高电子设备的质量、稳定性和可靠性，以达到减少故障风险、延长寿命、降低维修成本、提高利润等目的。
1. 电子设备可靠性可分为三个层次。
第一层是零部件层。
在零部件的选择上，可以采用高品质的产品，通过对不同品牌、型号的比较，选出最适合产品要求的零部件。
第二层是电路层。
在电路设计上要确保可靠性，除了对电路的可靠性进行可靠性分析以外，还可以对电路运行情况进行模拟，进行试验验证，确保设计的可靠性。
第三层是整机层。
在电子产品生产过程中，需要对产品进行单板组装、系统测试和维修等方面的措施，来提高整个系统的可靠性。
2.电子设备的可靠性设计可通过设计的各个环节加强。
在初期的电子产品设计时，可以通过充分的分析和测试来确定产品的使用环境，包括环境温度，电磁辐射和使用现场等。
在此基础上，可以选择合适的材料和组件进行设计和制造。
3.产品的测试过程也是电子设备可靠性设计中至关重要的一环。
在生产完成后，需要对电子产品进行精密检测和评估，对各项关键指标进行测试和分析，以找出潜在的问题，从而使产品具有可靠的性能和稳定的性能。
4.电子设备的可靠性设计需要建立完善的评估体系，及时发现产品的问题，并进行针对性处理。
在实际生产过程中，产品发现问题后，需要开展产品故障分析，及时采取相应的措施来消除故障影响，提高产品的可靠性。
5.电子设备的可靠性设计也需要建立健全的质量体系。
科学的设计和制造流程是提高产品可靠性的重要手段。
工艺控制、产品检测和检验、合格率统计等都是关乎产品性能的关键因素，需要严格把关。
电子产品设计中的可靠性测试与验证方法
电子产品设计中的可靠性测试与验证方法在电子产品设计过程中，可靠性测试与验证是非常重要的环节，它们能够帮助确保产品的稳定性和持久性。
在进行可靠性测试与验证时，通常会涉及到多种方法和工具，下面将介绍一些常用的可靠性测试与验证方法。
首先，电子产品设计中常用的可靠性测试方法之一是环境适应性测试。
这种测试方法主要是针对产品在不同环境条件下的可靠性进行验证，比如高温、低温、高湿度、低湿度等。
通过模拟不同环境条件下的长期使用，可以评估产品在各种极端情况下的可靠性表现，从而帮助设计人员改进产品的设计以提高其稳定性。
另外，还有一种常用的可靠性测试方法是寿命测试。
这种测试方法通过对产品进行长期连续使用，以模拟产品在实际使用环境下的寿命情况。
通过寿命测试，设计人员可以了解产品在长时间使用后可能出现的问题，并对产品的设计进行优化，以提高产品的寿命和可靠性。
此外，还有一种常用的可靠性测试方法是可靠性增长测试。
这种测试方法通过对产品进行持续观察和记录，以了解产品在不同时间点下的可靠性水平。
通过可靠性增长测试，设计人员可以识别产品在不同阶段可能存在的问题，并及时采取措施进行改进，以确保产品的可靠性逐步增长。
除了以上几种常用的可靠性测试方法外，还有一些其他的测试方法也值得关注。
比如，失效模式与效应分析（FMEA）是一种通过系统性分析可能的失效模式及其影响来评估产品可靠性的方法。
另外，还有一些基于统计分析的可靠性测试方法，如可靠性块图（RBD）分析、可靠性增长曲线分析等，这些方法可以帮助设计人员更准确地评估产品的可靠性水平。
总的来说，可靠性测试与验证在电子产品设计过程中起着至关重要的作用。
通过采用多种不同的测试方法，设计人员可以全面评估产品的可靠性表现，并及时发现并解决可能存在的问题，从而提高产品的可靠性和持久性。
希望以上介绍的可靠性测试与验证方法能够对大家在电子产品设计中的实践有所帮助。
电子产品可靠性设计分析方法
➢设计人员注重元器件旳功能与性能，不关心其“质量等级”；
➢元器件旳采购缺乏“质量等级”概念“，渠道不畅、不稳；
➢元器件旳使用：近二分之一旳元器件失效并非因为元器件本 身旳固有可靠性不高，而是因为使用者对元器件选择不当或使 用有误。航天部半导体器件失效分析中心旳统计数字：
年份
1989
比例（%） 61
使用失效的比例
ESS 旳应用 及效益
HEWLITT 台式计算机
现场维修次数 降低50%
电子燃料喷射系统
外场故障从23.5% 降到8%
A-A17惯导系统
内场故障 降低43%
元器件旳筛选
➢筛选旳原则与难点
–原则：既要剔除不合格旳产品、又不能将好旳产品弄坏 –难点：筛选时旳措施、应力大小和时间
➢筛选旳种类
–一次筛选（筛选）、二次筛选（目旳：筛选应力不够、针对性 差、检验） –器件筛选、电路板筛选设备级筛选
➢国内元器件旳质量等级
半导体集成电路质量系数等级
质量等级
质量要求说明
质量要求补充说明 πQ
执行 GJB597-88《微电路总规范》且经军 A1 用电子元器件质量认证合格的 S 级产品
执行 GJB597-88，且经军用电子元器件质
A2 量认证合格的 B 级产品
A
执行 GJB4589.1-84《半导体集成电路总
设计手册 ) ➢ 环境应力筛选(GJB1032-90，电子产品环境应力
筛选措施 )
电子元器件旳选择与使用
➢ 为何要控制选择与正确使用电子元器件
➢ 电子元器件旳质量等级
➢ 元器件旳选择控制 • 目旳 • 原则 • 管理
➢ 元器件旳正确使用
为何要控制电子元器件旳选 择与正确使用
电子产品的环境适应性与可靠性设计
电子产品的环境适应性与可靠性设计电子产品在当今社会中扮演着越来越重要的角色。
然而，随着技术的不断进步和更新，人们对电子产品的环境适应性和可靠性设计的需求也越来越高。
本文将探讨电子产品的环境适应性和可靠性设计的重要性，并提供一些具体的步骤来实现这些设计要求。
首先，电子产品的环境适应性设计是确保产品能够在各种不同的环境条件下正常工作的能力。
这些环境条件可能包括温度、湿度、气压、震动等。
为了确保产品能够适应不同的环境条件，以下是一些步骤：1. 环境分析：在设计阶段，需要对电子产品所面临的各种环境条件进行分析和评估。
同时，还需要考虑产品在不同环境下性能的变化和影响。
2. 材料选择：选择与环境条件相匹配的合适材料是确保产品环境适应性的关键一步。
例如，在高温环境下，需要选择具有高耐热性能的材料。
3. 仿真测试：通过使用计算机仿真软件，可以模拟不同的环境条件，以评估和优化电子产品的设计。
这可以帮助发现潜在的环境适应性问题并提供改进的方向。
其次，可靠性设计是确保产品在规定的时间内保持正常工作的能力。
以下是一些实现可靠性设计的步骤：1. 可靠性要求确定：在设计阶段，需要明确产品的可靠性要求。
这包括产品的寿命预期、故障率、可维修性等。
2. 故障分析和优化：通过对电子产品进行故障模式和效应分析（FMEA），可以确定潜在的故障模式和可能的影响。
在这个基础上，可以采取相应的措施来减少故障的发生概率，并提高产品的可靠性。
3. 可靠性评估：通过进行可靠性测试和验证，来评估产品的可靠性。
这包括加速寿命测试、可靠性试验等。
最后，在电子产品的环境适应性和可靠性设计中，还需要注意以下几个方面：1. 制定标准和规范：制定相应的标准和规范，以帮助设计人员确保产品的环境适应性和可靠性。
这些标准和规范可以包括关于材料选择、环境测试方法等方面的要求。
2. 进行全面的风险评估：在设计过程中，对产品可能面临的各种风险进行全面的评估。
这包括技术风险、市场风险、法规风险等。
电子产品的可靠性设计要点
电子产品的可靠性设计要点随着科技的不断进步和人们对智能电子产品的需求不断增加，电子产品的可靠性设计显得尤为重要。
可靠性设计是指在产品设计过程中，通过合理的设计方案和可靠性测试，以确保产品在正常使用下具有较高的可靠性和稳定性。
在下面的文章中，将详细介绍电子产品的可靠性设计要点。
一、可靠性设计的概念和重要性1.1 可靠性设计的概念：可靠性设计是指在产品设计阶段，通过运用一系列可靠性工程原理和技术手段，以预防和减少故障，提高产品的可靠性和稳定性。
1.2 可靠性设计的重要性：可靠性设计可以有效降低产品故障率和维修成本，提高用户满意度和竞争力，确保产品的可持续发展。
二、设计要点2.1 合理的电路设计合理的电路设计是确保电子产品可靠性的基础。
应合理选择和布置元器件，避免零部件之间的互相影响。
同时，需要合理设计电路的供电和接地，防止干扰和电磁辐射等问题。
2.2 严格的温度控制温度是影响电子产品可靠性的关键因素之一。
在设计中要合理选择散热器、散热片等散热装置，保持产品内部温度稳定。
此外，还可以使用温度传感器等设备对产品的温度进行监测和控制，避免过高温度对产品性能的影响。
2.3 可靠的结构设计结构的合理设计可以增强电子产品的抗震性和抗摔性能，减少机械部件的磨损和松动。
因此，在产品设计中应将结构的可靠性考虑进去，合理选择材料和组装方式，确保产品在正常使用情况下具有较强的耐用性。
2.4 可靠性测试和质量控制可靠性测试是验证产品在正常使用条件下的可靠性和稳定性的关键步骤。
通过进行环境测试、可靠性试验等方式，检测产品在高温、低温、湿度、振动等不同环境下的工作状态和性能。
同时，进行质量控制，严格把控生产过程，确保产品的工艺和质量达到要求。
2.5 充分的故障分析与改进在产品投产后，必须持续进行故障分析和改进工作。
通过收集用户反馈，对故障进行仔细分析，找到问题的根源，并及时采取相应措施进行改进。
三、可靠性设计的效益3.1 提高产品可靠性和稳定性可靠性设计能够有效预防和减少产品故障，提高产品的可靠性和稳定性，降低维修成本和用户的投诉率。
通信电子产品的可靠性设计与分析
通信电子产品的可靠性设计与分析随着通信电子产品的快速普及，人们对通信电子产品的品质和可靠性要求也日益增高。
为了满足市场需求，对通信电子产品的可靠性设计与分析也成为了制造企业关键的一环。
一、可靠性设计1.1 可靠性概述可靠性是指在规定条件下，在规定时间内完成规定功能的概率。
因此，通信电子产品的可靠性设计宗旨就是用科学的方法、合理的手段、高效的措施，保证产品在规定的条件下安全、可靠、长时间地稳定运行。
1.2 可靠性指标在通信电子产品的设计中，可以将其可靠性指标主要分为：失效率、可靠性和维修性。
1.2.1 失效率失效率指的是在单位时间内设备由于某种原因在有计划运行条件下，无法正常工作的概率。
失效率越低，设备可靠性越高，反之亦然。
1.2.2 可靠性可靠性是指在指定的使用条件下，产品在规定的时间内能够完成规定的功能的能力。
设备可靠性越高，其在使用中失效率越低。
1.2.3 维修性维修性指的是设备故障时，进行维修所需的时间和维修的难易程度。
良好的维修性能使设备故障后的维修和维护工作更简易。
1.3 可靠性评估可靠性评估是指在设备使用寿命期内，通过定期检测以及有关的量测，评估设备系统的可靠性。
可以通过数据分析来识别设备的主要故障模式和失效原因。
其中，故障模式分析（FMA）是一种常用的技术，其目的是识别设备的隐性故障模式，以期提高设备的可靠性。
1.4 可靠性设计可靠性设计分为两个阶段：一是设计前期的可靠性设计，二是产品生命周期管理的可靠性设计。
1.4.1 设计前期的可靠性设计设计前期的可靠性设计是将可靠性设计的概念融入到产品设计的每一个环节，从而降低产品的失效率、提高产品的可靠性和提高产品的维修性。
如：组件选型时，应选择质量、性能稳定性和性价比较高的组件；PCB设计时，要避免产生过小的电线宽度和间距，产生电磁屏蔽问题。
1.4.2 产品生命周期管理的可靠性设计产品生命周期管理的可靠性设计主要包括全寿命周期可靠性设计、质量控制与管理、不断改进等内容。
电子产品的可靠性设计分析
电子产品的可靠性设计分析摘要随着我国社会经济的不断发展，人们生活舒适度逐渐提高，电子产品逐渐成为人们日常生活中的重要产品。
电子产品种类逐渐增多，功能更加实用化，普通大众已经对电子产品具有一定的依赖性，电子产品使用率逐渐提升。
人们对电子产品的使用性能要求不断提高，这就要求电子产品可靠性必须要提升。
电子产品设计阶段，必须要严格按照相关要求开展电子产品可靠性设计，采用合理可靠性设计策略，提升电子产品综合质量。
关键词电子产品；要求；可靠性设计1 电子产品可靠性定义电子产品可靠性是指电子产品在规定的时间内和规定的条件下，是否能够完成要求功能的一种能力，是衡量电子产品的可靠性水平的定性数值。
主要根据电子产品的依靠可靠度、平均寿命、失败率等指标来衡量电子产品的可靠性。
在明确电子产品的设计的性能和功能要求前，必须要了解电子产品在整个寿命周期内所面临的换将状态，通过电子产品的定量和定性指标来验证产品的可靠性，进而提高电子产品的产品质量[1]。
2 电子产品可靠性设计技术电子产品的可靠性设计技术主要通过采用预计、分配、技术设计和评定等类型的设计策略，实现电子产品可靠性验证、试验，确保电子产品可靠性。
电子产品设计阶段，必须要尽量选择成熟化、插件化和简单化的设计结构，选用典型电路，要衡量电子产品的可靠性、经济性和产品实际性能，通过多个方面的设计提升产品整体品质。
一般情况下，电子产品的可靠性设计技术包括冗余设计、元器件的降额设计和热设计等技术[2]。
3 电子产品可靠性设计3.1 可靠性预计可靠性预计指的是在产品设计阶段，根据电路中选用的电路程式、可靠性结构模型、元器件、工作环境及以前积累的数据，推测产品的可靠性水平。
预计的目的是未来了解产品可能发生的故障，从而提前设计出相应的预防措施，并用定量的方法来评价产品可靠性设计的效果。
本文采用元器件应力分析法，该方法是电子产品可靠性设计过程中应用最佳的设计方法。
首先，要求出各元器件的工作故障效率λpi=λbπEπTπQ，式中：λpi为第i种元器件的工作故障率；λb为元件基本故障率；πE为环境系数；πT为温度系数；πQ为质量系数。
电子产品可靠性设计方法与实践
电子产品可靠性设计方法与实践随着科技的不断发展，电子产品已经成为人们日常生活不可或缺的一部分。
然而，虽然电子产品给我们带来了很多便利，但是它们也面临着许多可靠性问题。
在这个高速发展的时代，电子产品的可靠性设计越来越重要，因为它关乎到产品质量和用户体验。
那么，电子产品的可靠性设计方法和实践是什么呢？一、电子产品可靠性设计方法1.理论分析电子产品可靠性的设计首先要进行理论分析。
通过对电子产品使用场景、内部结构、材料特性等因素的分析，提出可靠性指标和设计要求。
包括寿命、可靠性、失效率等方面，并加以权衡确定。
理论分析可以采用可靠性工程学的方法，有助于设计过程中尽早发现潜在问题，最大限度地提高电子产品的可靠性。
2.模拟仿真模拟仿真是电子产品可靠性设计的重要环节，可以用于评估和验证电子产品的可靠性。
在模拟仿真中，可以对电子产品进行结构和性能的仿真分析，模拟不同环境下的使用情况，以此来确定电子产品在不同环境下的可靠性和寿命。
模拟仿真可以帮助设计师发现潜在的弱点，以便通过改进设计来提高电子产品的可靠性。
3.可靠性测试可靠性测试是对电子产品质量的检测和确认，以确保产品能够在一定时间内在正常使用范围内保持稳定的性能和功能。
可靠性测试包括环境适应性测试、运行寿命测试、可靠性寿命测试等。
通过对电子产品进行多种测试，可以评估产品的可靠性，并最终确定设计的合理性。
二、电子产品可靠性设计实践在实践中，电子产品的可靠性设计需要综合考虑多种因素。
下面我们将从以下三个方面来探讨电子产品可靠性设计的实践问题。
1.材料选择在电子产品的设计中，材料的选择是非常关键的，关系到产品的性能、质量和可靠性。
在材料选择方面，需要考虑材料的性质、稳定性、适应性等因素，以保证产品的可靠性和长期稳定性。
同时，需要尽量避免使用过时的、被淘汰的材料，而是选择经过验证的优质材料。
2.结构设计在电子产品的结构设计中，需要考虑力学、电磁学、热学、光学等多方面的因素，以保证产品的可靠性。
电子产品可靠性设计要点
电子产品可靠性设计要点电子产品在现代社会中扮演着重要角色，其可靠性设计是确保产品质量和用户满意度的关键因素。
在设计电子产品时，需要考虑一系列要点，以确保产品稳定可靠地运行。
首先，材料选择至关重要。
在设计电子产品时，应选择高质量、可靠的材料。
这些材料应具有良好的热传导性能、耐高温、抗腐蚀和耐磨损等特性，以确保产品在各种环境条件下都能正常工作。
其次，电子产品的结构设计也非常重要。
合理的结构设计可以降低产品在运输和使用过程中受到的冲击和振动，从而减少损坏的可能性。
此外，结构设计还应考虑到散热和通风等因素，以确保产品在工作时保持良好的温度和稳定性。
另外，电子产品的布线设计也是影响可靠性的重要因素。
良好的布线设计可以确保电路传输信号的稳定性和准确性，避免电磁干扰和其他干扰因素。
此外，应避免电路板上的短路和过载等问题，以确保电子产品能够正常工作。
此外，在电子产品设计中，还需考虑到温度和湿度等环境因素。
在高温或高湿度的环境中，电子产品易受损，因此在设计中应考虑到这些因素，并在产品中加入相应的保护措施，如湿度感应器、防水保护等。
最后，电子产品的测试和质量控制也是确保产品可靠性的关键步骤。
在生产过程中，应进行严格的质量检验和测试，确保产品符合设计要求。
同时，还应建立健全的售后服务体系，及时处理客户提出的问题，并对产品进行可靠性测试和维护。
综上所述，电子产品的可靠性设计要点包括材料选择、结构设计、布线设计、环境因素考虑、质量控制和售后服务等方面。
只有在这些要点都充分考虑的情况下，才能设计出高质量、可靠的电子产品，满足用户的需求和期望。
电子产品可靠性设计
科技论坛Ke Ji Lun Tan商品与质量SHANGPINYUZHILIANG 1091 电子产品可靠性设计概述1.1电子产品的可靠性设计定义电子产品的可靠性指标是衡量产品可靠性水平的定量和定性数值，通常情况下，衡量电子产品的可靠性，主要依靠可靠度、失效率、平均寿命及寿命概率密度等评价指标来衡量电子产品的可靠性_电子产品的可靠性设计时要明确设计产品的功能和性能要求，必须要了解产品在整个寿命周期内面临的环境条件，通过依据产品可靠性的定量和定性指标，验证产品稳定性，从而提升电子产品质量。
1.2电子产品可靠性设计技术电子产品的可靠性设计技术主要通过采用预计、分配、技术设计和评定等类型的设计策略，实现电子产品可靠性验证、试验，确保电子产品可靠性电子产品设计阶段，必须要尽量选择成熟化、插件化和简单化的设计结构，选用典型电路，要衡量电子产品的可靠性、经济性和产品实际性能，通过多个方面的设计提升产品整体品质一般情况下，电子产品的可靠性设计技术包括冗余化设计、元器件的降额设计和热设计等技术。
2 可靠性设计管理目标在论述可靠性设计管理之前，需要明确可靠性设计管理的目标是什么。
根据笔者的设计经验，电子产品设计有三条研发平行线，也可以说三个研发层次：功能与性能设计、可制造性设计、可靠性设计功能和性能设计是指通过软件和硬件手段设计出“达到”用户要求的产品，功能和性能设计的基础是用户需求。
可制造性设计是指为了满足用户批量使用要求而进行的物料、供应商、工艺（设计、生产）、工装测试等方面的设计工作，是使设计的产品从制造角度“持续达到”用户要求。
可靠性设计是指通过各种手段和管理，使产品全生命周期的功能和性能“超越”用户要求。
这三个层次是一个渐进层次，其顶点就是可靠性设计层次，同时这三个层次在具体实施的时候是平行的，要真正设计出超越用户要求的产品，在进行功能、性能设计的同时需要进行可制造性设计和可靠性设计。
3 电子产品可靠性设计3.1降额设计电子产品降额设计是指降低电子产品元器件工作环境，使电子众品元器件处于低于额定标准的应力环境下保持工作状态在开展降额设计时，为了延长电子产品使用寿命，必须要首先提升电子产品元器件l内使用可靠性通过降低施加在电子产品元器件上的机械应力、热应力、电应力等工作应力，确保电子产品电路能够为设备正常工作提供支持，同时要能够确保具有可靠的接地由于电子产品元器件存在最佳的降额范围，只要处于这个范围内，电子产品元器件的工作应力变化对电子产品失效率存在较为显著的影响开展电子产品可靠性设计时，要考虑到降额的量值及降额条件，确保降额时设备可靠性增加，降低设计难度。
电子产品可靠性设计与验证
可靠性验证方法
模拟测试
模拟实际使用环境和条件，对电子产 品进行测试，以评估其在各种情况下 的性能表现。
加速测试
通过加速老化或损坏的方式，在短时 间内检测产品的可靠性和寿命。
极限条件测试
在超出正常工作范围的条件下对产品 进行测试，以检测其耐受极端条件的 能力。
统计方法
利用统计学原理，对大量测试数据进 行处理和分析，以评估产品的可靠性 和寿命分布。
振动测试
模拟运输或使用过程中可能遇 到的振动，检查电子产品对振 动的抵抗能力。
冲击测试
模拟意外跌落等冲击情况，检 验电子产品在受到冲击后的性
能表现。
寿命测试
负载寿命测试
开关寿命测试
通过长时间运行或反复使用，评估电子产 品的寿命和疲劳性能。
测试电子产品开关的寿命，了解开关的耐 用性和可靠性。
耐久性测试
案例三：电脑主板的故障模式与影响分析
总结词
电脑主板的故障模式与影响分析旨在识别潜在的故障模式及其对系统性能的影 响。
详细描述
通过分析电脑主板的各个组件和电路，识别可能的故障模式，如开路、短路、 元器件老化等。分析故障对主板功能的影响，提出相应的改进措施，提高主板 的可靠性。
THANKS
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可靠性验证流程
制定验证计划
明确验证目的、范围、条件和方法，制定详 细的验证计划。
搭建测试环境
根据验证计划搭建相应的测试环境，准备所需 的设备和测试工具。
进行可靠性测试
按照验证计划进行各项可靠性测试，并记录测试 数据和结果。
分析测试数据
对测试数据进行统计和分析，评估产品的可靠性和 寿命分布。
电子产品可靠性设计总结V1.2.0
电子产品可靠性设计总结（V1.2.0）第一部分：硬件设计一、印制板㈠，数据指标1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。
2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。
3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。
例如，电阻的金属引脚直径为0.5mm，则焊盘孔直径为0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。
4，常用的焊盘尺寸焊盘孔直径/mm0.40.50.60.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.545，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。
6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。
7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。
8，尽量用贴片元件，尽可能缩短元件的引脚长度。
（地线干扰）㈡，设计方法1，保证PCB板很好的接地。
（信号辐射）2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。
（电场屏蔽）3，易受干扰的元器件不能离得太近。
（元件布局）㈢，注意事项1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。
2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。
填充为网格状，以散热。
3，包地。
对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。
4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。
各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。
5，尽量少用过孔。
7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。
电子产品可靠性设计规范
电子产品可靠性设计规范一、引言在当今社会，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
然而，随着电子产品的不断更新和使用，产品的可靠性问题也越来越受到关注。
为了提高电子产品的可靠性，制定一套合理的设计规范是非常重要的。
二、可靠性设计目标1. 长期可靠性：电子产品设计应该考虑产品在长期使用的情况下是否能够保持其功能稳定性和耐用性。
这需要在产品设计阶段考虑材料选用、零部件选型等因素。
2. 环境适应性：不同的环境条件对电子产品的可靠性有不同的影响。
设计应该考虑产品在不同环境下的工作条件，以确保产品能够正常运行。
3. 用户可信赖性：用户对于电子产品的可靠性有着极高的要求。
产品设计应该确保在用户正常使用下不出现功能故障、电路故障等问题，提高用户对产品的信任度。
三、可靠性设计要求1. 正确性：设计中的每一步都应该经过仔细的论证和验证，确保设计的准确性。
这包括电路设计、软件编程、接口设计等方面。
2. 可维护性：产品在发生故障时需要方便快捷地进行维修，减少用户的停机时间。
设计应该考虑到易损性元件的更换、维修工具的使用便捷性等因素。
3. 冗余设计：为了提高产品的可靠性，可以采用冗余设计的方式。
例如，在关键电路或部件上增加备份，以防止单点故障造成整个系统瘫痪。
4. 环境适应性：电子产品的工作环境多种多样，设计应该充分考虑产品在不同温度、湿度、压力等环境条件下的工作能力，并做好相应的保护措施。
5. 可测试性：产品的可靠性需要经过严格的测试才能得到验证。
设计应该考虑到产品的可测试性，方便对产品各项功能进行全面的测试。
四、可靠性验证方法1. 加速寿命测试：通过在实验室中模拟产品长期使用的环境条件，快速评估产品寿命和可靠性。
2. 可靠性质量控制：在生产过程中，通过质量控制手段来保证产品的可靠性。
这包括质量检测、质量管理等工作。
3. 可靠性预测分析：通过数据分析和模型计算，预测产品的可靠性，提前发现潜在的问题并采取相应的改进措施。
电子产品可靠性设计
电子产品可靠性设计引言：随着科技的发展和社会的进步，电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
然而，随之而来的是对电子产品可靠性的要求不断提高。
可靠性设计成为了电子产品设计中的重要环节。
本文将从电子产品可靠性设计的意义、方法以及案例分析等方面进行探讨，帮助读者更好地理解和应用可靠性设计。
一、可靠性设计的意义电子产品作为现代社会最重要的工具之一，其可靠性对人们的生活和工作都有着深远的影响。
首先，在工业制造中，电子产品的可靠性直接关系到设备的稳定运行和生产效率的提高。
对于消费者来说，可靠性意味着使用者能够长期信任和依赖产品，并且产品不会给他们带来意外损失或危险。
同时，电子产品的可靠性也影响到企业的声誉和信誉，直接影响市场竞争力。
二、可靠性设计的方法1. 可靠性需求分析可靠性设计的首要任务是明确产品的可靠性需求。
通过对用户使用环境、产品功能和使用寿命等方面的分析，可以明确产品对于可靠性的具体要求。
只有明确了需求，才能有针对性地进行设计和测试。
2. 功能分析和故障模式与影响分析功能分析的目的是了解产品的各项功能，并确定故障可能对功能的影响。
通过功能分析可以识别出产品的关键功能，从而更加有针对性地进行设计和测试。
故障模式与影响分析是在功能分析的基础上，进一步分析故障模式的产生原因以及可能对产品带来的影响。
通过这两种分析方法，可以更好地预测和防范故障。
3. 可靠性设计原则可靠性设计的原则是在产品设计过程中应该遵循的指导原则。
其中包括：模块化设计，通过将系统划分为不同的模块，可以降低故障的传播和影响；备份设计，通过增加冗余部件来提高系统的可靠性；故障检测和自动恢复，通过内部或外部的检测手段来识别故障并自动进行恢复。
三、案例分析：手机可靠性设计以手机为例，分析其可靠性设计措施。
首先，对手机进行可靠性需求分析，确定产品对于可靠性的要求：稳定运行、长寿命、耐用等。
在功能分析方面，手机的关键功能包括通信、拍照、存储和多媒体播放等。
电子产品可靠性设计规范
电子产品可靠性设计规范在现代社会，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
然而，由于电子产品的复杂性和丰富性质，其可靠性设计变得尤为重要。
本篇文章将探讨电子产品可靠性设计规范，以确保产品质量和用户体验的提升。
一、可靠性设计概述可靠性是指产品在规定的使用环境下，按照设计要求完成各项功能的能力。
可靠性设计旨在通过合理的设计、可靠性评估和可靠性验证来提高产品的可靠性。
1.1 设计阶段在产品设计阶段，应加强对可靠性需求的明确和分析。
通过了解产品的使用场景和特定的使用需求，设计人员可以更好地理解产品的可靠性要求。
在此基础上，可采取以下措施提高可靠性：1.1.1 可靠性分析与预测通过对产品的功能、结构和材料的分析，结合历史数据和统计方法，进行可靠性的分析与预测。
这有助于确定各个组件和系统的可靠性指标，为后期设计提供依据。
1.1.2 优选可靠性设计方案在设计中优先考虑可靠性因素，选择合适的设计方案。
例如，在电路板设计中，可以采用双路冗余设计，以提高系统的抗故障能力。
1.1.3 合理的结构与材料选择在产品的设计中，应合理选择结构和材料。
结构设计应考虑产品的使用环境和需求，确保结构的强度和稳定性。
而材料选择应考虑其可靠性和使用寿命，避免使用易磨损或易受损的材料。
1.1.4 强化安全性设计为用户提供更安全可靠的产品，应在设计中考虑安全性。
例如，在电子设备中加入过热保护、电压保护等电路，以减少潜在的安全风险。
1.2 评估阶段可靠性评估是对产品进行可靠性指标测试和分析的过程。
通过可靠性评估，可以识别出潜在的故障点，并在设计优化前提下提高产品可靠性。
1.2.1 可靠性指标测试通过对产品的关键部件和系统进行可靠性测试，确定其可靠性指标。
例如，可以进行寿命测试、可靠性增量测试等，以评估产品的长期可靠性。
1.2.2 故障模式与效应分析通过对产品的故障模式与效应进行分析，可以识别出不同故障模式的影响和潜在危害。
这有助于设计人员在产品设计中妥善应对这些潜在故障模式，提高产品的可靠性。
电子产品的可靠性设计与测试方法
电子产品的可靠性设计与测试方法随着科技的不断进步，电子产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。
然而，随之带来的问题是电子产品可靠性的挑战。
为了确保电子产品的正常运行和长久使用，可靠性设计和测试方法变得至关重要。
本文将详细介绍电子产品的可靠性设计和测试方法。
一、可靠性设计的基本原则1. 考虑环境因素：电子产品常常处于恶劣的环境中，因此在设计之初就要考虑这些环境因素，如温度、湿度、震动等。
合理的环境设计可以降低故障率，并延长电子产品的使用寿命。
2. 优化电路设计：电路是电子产品的核心部分，因此需要进行优化设计，减少布线、减少电路复杂度，降低能源消耗，提高可靠性。
3. 选择高质量的元件和材料：元件和材料是电子产品的基础构成部分，选择高质量的元件和材料可以提高产品的可靠性。
要注意选择符合标准的元件和材料，避免使用低质量或假冒伪劣的产品。
4. 合理的布局和散热设计：电子产品中的元件在工作过程中会产生热量，如果热量不能有效散发，会导致元件工作温度过高，降低可靠性。
因此，合理的布局和散热设计是非常重要的。
二、可靠性测试方法1. 压力测试：通过对电子产品进行高温、低温、高湿度、低湿度等环境压力的测试，评估电子产品在不同环境下的可靠性。
这些测试可以模拟产品在实际使用中可能遇到的极端环境，检查电子产品在各种压力下的性能和稳定性。
2. 振动测试：通过模拟电子产品在振动环境下的工作情况，检测电子产品的抗振能力。
这种测试可以模拟电子产品在运输、搬运过程中可能遇到的振动状况，以确保产品在实际使用中的稳定性和可靠性。
3. 可靠性加速寿命测试：通过对电子产品进行长时间高负荷工作的测试，评估产品在较短时间内的可靠性表现。
这种测试通过提前模拟电子产品的使用寿命，可以有效地发现潜在的故障点，并提前采取相应的措施，以确保电子产品的长期可靠性。
4. 可靠性统计分析：通过对产品故障数据的统计分析，评估产品的可靠性指标，如故障率、平均无故障时间等。
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(a)
(b)
(c)
(d)
图 6 消除热应力的双列直插器件安装方法
2.3.3 焊接
焊接是电子元器件安装过程中对器件可靠性影响甚大的一个重要环节，应注意以下要
点。
1. 防过热
引线浸锡和接器件时，在保证不产生虚焊的前提下，应尽可能降低焊锡温度和缩短焊
接时间。通常标准规定的电子元器件耐焊接热试验条件是距管壳 1.0~1.5mm，处引线温度为
(a)
(b)
(c)
图 4 消除热应力的柱形元器件安装方法
三极管的安装也应采取相应措施。图 5 给出了几种晶体三极管在印制板上的安装形式， 图(a)为引线直接穿过印制板，未留余量，故效果较差；图(b)在管座与印制板之间留有适当 间隙，有利于消除热应变影响，但会削弱器件通过印制板的散热作用，对小功率管效果较好；
图 1 引线弯曲方法
(2)引线弯曲点应与管座之间保持一定的距离 t。当引线被弯曲为直角时，t ≥3mm；当引 线弯曲角小于 90℃时，t≥1.5mm。对于小型玻璃封装二极管，引线弯曲处距离管身根部应 在 5mm 以上，否则易造成外引线根部断裂或玻壳裂纹。
(3)弯曲引线时，弯曲的角度不要超过最终成形的弯曲角度。不要反复弯曲引线。不要 在引线较厚的方向弯曲引线，如对扁平形状的引线不能进行横向弯折。
粘接到印制板或印制板上的导热条上。这种导热材料应具有一定的弹性，在温度循环变化时，
产生弹性伸缩，从而缓和热不匹配应力对器件的影响。为了达到较好的效果，粘结剂的厚度
应控制适当，一般在 0.1~0.3mm 之间。双列直插器件的安装方式通常有图 6 所示的几种，
其中图 (a) 无热应变余量，效果差；图(b)采用弹性导热材料，效果较好；图(c)留有小间隙 释放应变，对小功率器件较合适；图(d)是图(b)和图(c)两种方法的综合运用。
那么，什么是 FMEA 呢？FMEA——Failure Mode and Effect Analysis 。FMEA 可 以描述为一组系统化的活动，其目的是：（a）认可并评价产品/过程中的潜在失效以及该失 效的后果；（b）确定能够消除或减少潜在失效发生机会的措施；（c）将全部过程形成文件。 FMEA 是对确定设计或过程必须做哪些事情才能使顾客满意这一过程的补充。
所以，引线成形和安装在印制板上时，应采取消除热应力的措施。 ① 轴向引线的柱形元器件（如二极管、电阻、电容等），在搭焊和插焊时，引 线程度应留有不短于 3mm 的热应变余量，具体方法参见图 4a。 ② 其中对于安装密度较大的印制板组件，可采用预先折弯（带圆弧）或环形 结构，以便达到较大的热应变余量，如图 4b 和(c)所示。
电子产品的可靠性设计
一：前言
业界分析，60%以上的生产故障是由于器件失效引起的，70%以上的市场返修也是因为器 件失效引起的，而大多数公司对此却没有采用系统化的电子可靠性工程方法来解决，导致效 率较低，产品质量可靠性不高。 在中国的电子照明行业， 因为受到价格等诸多因素的影响， 在产品可靠性设计方面， 尤其显得不足！有鉴于此，本人参考了一些关于可靠性的文章， 编写了这篇文章，希望对中国照明的发展有所帮助。
图(c)在图(b)的基础上增加了导热衬垫（或在间隙内填充导热化合物），改善了散热效果；图 (d)为倒装型，图(e)为侧弯安装型，二者均有较大的热应变余量，效果较好。
(a)
(b)
(c)
(d)
(e) 图 5 消除热应力的晶体三极管安装方法
③双列直插封装集成电路的引线很硬，很难留出热应变余量，可将电路外壳用导热材料
关于系统布局的要求有很多， 但以上这几点， 却是应该在任何时刻都要引起注意的。
2.4 失效分析 （FMEA）
通过对开发、测试、小批量试产，量产阶段、用户现场的器件失效分析，找到失效的根 本原因和改进措施，及时纠正和预防失效的发生。发现问题越早，解决问题的成本也就越低， 因此即使是开发调试过程中出现的个别器件失效，也要进行彻底的失效分析，明确失效机理， 进而采取对应的解决措施。
金属化孔孔径的配合关系见表 3
图 2 引线间距与安装孔之间的配合情况 表 3 推荐使用的器件引线直径与金属化孔孔径的配合关系
元器件引线直径 d (mm)
金属化孔孔径 D (mm)
<0.5
0.8
0.5~0.6
0.9
0.6~0.7
1.0
0.7~0.9 0.9~1.1
1.2 1.4，1.6
(2)由于元器件引线与印制板及焊点材料的热膨胀系数不一致，在温度循环变化或高温 条件下会引入机械应力，有可能导致焊点的拉裂、印制线的翘起、元器件破裂和短路等问题，
焊膏），以避免腐蚀引线。松香助焊剂的一般配方为：20％松香末，78％纯乙醇，2％三乙醇 胺混合而成。
焊接完成后残留的助焊剂应进行充分清洗。清洗时，先用化学溶剂（如无水乙醇）溶去 助焊剂，然后再去除多余的溶剂和化学反应产物，但要注意不要损坏器件外貌和标记。要仔 细选择化学溶剂，对于塑封器件，最好不用三氯乙烯作溶剂，因为其残留物对塑封材料有溶 解作用。
在设计时， 就应该注意高温对产品寿命及可靠性的影响，有效控制产品温升， 是提升 产品可靠性的一个重要环节。；
2.3.5 器件系统布局 1 尽量缩短高频元器件之间的连线，以便减少它们之间的电磁干扰。易受干扰的元器
件不能离得太近，输入和输出器件尽可能远离。 2 金属壳的元器件要避免拥挤和相互触碰，否则容易造成故障。 3 发热量大的器件应尽可能靠近容易散热的表面。
二：电子可靠性工程包含几个方面
2.1 通过正确的选型认证来保证构成产品的物料的基本可靠性
物料选型与认证是一项产品工程，是硬件开发活动的重要组成部分。产品一旦选用了某 物料，其质量、成本、可采购性基本上 60%都已固化，后期的一系列改进、保障策略所达 到的效果只能占到 40%，物料选型影响重大。如何确定物料的规格，如何识别不同厂家的 物料优劣，如何对物料厂家进行认证，如何监控物料厂家的质量波动，这些专项技术，在国 际领先公司都有专业的团队来进行研究，并有系统化的流程保障物料选用，而目前国内厂家 普遍比较薄弱，因此从物料选用开始，产品质量就和业界领先公司拉开了差距，可以说是输 在了起跑线上。
焊接温度过高导致的破坏主要反映在芯片与管座之间的键合材料上。一方面，芯片键合
材料本身所耐温度降低，通常远低于芯片可耐温度；另一方面，芯片键合材料与芯片和管座
之间的热膨胀系数不一致，温度的剧烈变化会在不同材料之间形成很大的热不匹配应力，容
易导致键合强度下降、接触电阻增加或者密封性劣化。
焊接二极管时，温度应更低些。对于金属封装或玻壳封装二极管，芯片是用低温铅锡合
加工过程，保证对不引入对器件的损伤需要引起重视。在产品维护保养过程中同样要考虑可 靠性问题，避免引入对产品的损伤。
在整机系统中安装电子元器件时，如果采用方法不当或者操作不慎，容易给器件带来 机械损伤或热损伤，从而对器件的可靠性造成危害。因此，必须采用正确的安装方法。
2.3.1 引线成形与切断 在将电子元器件往印制板等载体上安装时，通常预先要将其引线成形或切断。这时，引 线若被加以过高的应力，器件就会受到机械损伤，并严重影响其可靠性。例如，器件管座与 引线之间相对受到强拉力的作用，可能会造成器件内引线与键合点之间的断线，或者封装根 部产生裂纹导致密封性下降。 在引线成形或切断时，应注意以下要点： (1)弯曲或切断引线时，应使用专门的佳句固定弯曲处和器件管座之间的引线，不要拿 着管座弯曲，如图 1。使用模具大量成形时，要注意所设计的固定引线的夹具不应对器件本 身施加应力，而且，夹具与引线的接触面应平滑，以免损伤引线镀层。
2.2 通过正确合理的设计方法保证应用可靠性
常用的可靠性设计方法有如下几种，在产品开发过程中，这些方面都要考虑到，包括做 对应的仿真分析，才能够保证设计的产品的可靠性。 可靠性预计 ；FMEA；可靠性指标论证、分配与冗余设计；电应力防护设计；ESD 防护设 计；容差分析；降额设计；升额设计；热分析和设计；信号完整性分析；EMC 设计；安全 设计；环境适应性设计；寿命与可维护性设计。
对一些国际大公司的零件选择和国内小企业的作个横向比较。一般大公司对零件的要求 范围在 1%~5%， 而国内的小企业， 为降低采购价格， 其零件的选择范围大致在 10%左右， 而一个产品， 往往有成百上千的零部件组成， 即便是很简单的电子镇流器， 其零件大致 在几十至百多个，随着零件的误差范围增大， 其批量产品的性能往往和制作的样机差异很 大， 同时存在有部分公司以次充好的现象，这就进一步导致了很多的“中国造”产品性能 不稳定， 可靠性没有保障， 尽管价格低廉。
(4)不要沿引线轴向施加过大了的拉伸应力。有关标准规定，沿引线引出方向无冲击地 施加 0.227kg 的拉力，至少保持 30 秒钟，不应产生任何缺陷。实际安装操作时，所加应力 不能超过这个限度。
(5)弯曲夹具接触引线的部分应为半径大于 0.5mm 的园角，以避免使用它弯曲引线时损 坏引线的镀层。
2.3.2 在印制电路板上安装器件 往往印制电路板上安装电子元器件时，必须注意不要使器件在插入时或插入后受到过大 的应力作用，主要应注意以下几点： (1)印制板上器件安装孔的间距应与器件本身的引线间距相同（参见图 2）。当安装孔间 距与器件引线原始间距不一致时，应先将引线成型后再插入印制板，不要强行插入。器件引 线直径与金属化孔配合的直径间隙一般以 0.2~0.4mm 为理想，推荐使用的器件引线直径与
金（熔点为 200℃左右）焊接到金属管座或管脚上，而且芯片紧挨管脚根部，如果焊接时引
线温度过高，有可能使铅锡合金熔化，并在铅锡合金表面生长一层氧化层，导致芯片键合电 阻增加，严重时还会使焊料溢出形成金属球多余物，引起瞬时短路，或者造成引线根部玻璃 开裂，导致密封性失效。
2. 防静电 焊接时应使用松香系列中的中性防焊剂，不要使用氯化物等酸性或碱性助焊剂（焊油或
260±5℃持续 10±1s，或者 350±10℃持续 3.5±0.5。因此，焊锡温度为 260℃时，焊接或