电子公司制造现场检查表(超全面)

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2.10 所有须保养的设备必须有保养记录，以表明其按指引要求进行保养。
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3.1 3.2 3.3
环境温湿度控制检查
温湿度记录表明湿敏器件的操作、存储、组装以及运输等过程中都处于要求的温湿 度控制之下。 当实际温湿度的记录超出控制要求时,必须有改善行动并有负责人签名。 进入车间必须进行静电测试并做好测试记录
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生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求
12.6 对此流程进行SPC控制并及时填充数据，对超出控制要求的采取改善行动。
13 分板
13.1 分板冲模/锣刀或刀片的使用寿命必须在相关指示中予以规定。 13.2 锣刀或刀片必须在达到使用寿命时予以更换, 并有更换记录。 13.3 需对分板冲模按时进行保养。 13.4 分板的关键参数必须与符合WI的规定。 13.5 分板机必须按要求的频率进行保养。
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换料重新开机前,必须由另一个操作员再次进行检查确认。
8.10 须用模板对支撑线路板顶针的位置进行检查并记录。 8.11 回流焊前,须按WI的要求对板的贴片情况进行检查。 8.12 须对贴片机进行保养,并确保台面无掉落的元件。 8.13 对于温湿敏元件,在开包装后必需贴有跟踪标签同时填写开包时间。 8.14 温湿敏元件的暴露时间必需与温湿敏元件表中规定的相符。
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9.1 9.2 9.3
回流焊与固化
操作员需在规定的时间间隔内对相关参数进行检查并记录,回流焊/固化炉内的温度 及传输速度必须与TQCI中所要求的相一致。 PE需按相关WI的要求对温度曲线进行检查, 并确保符合要求。
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对炉床的出入口进行清洁以确保无掉落的元件。
生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
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14 ICT 测试
14.1 可看见与WI要求相一致的测试程序名称。 14.2 ICT测试夹具必须标有名称或型号,且与WI上要求 的相一致。 14.3 须对PCBA插入夹具的方向进行标识且与WI所要求的相一致。 14.4 需按WI进行金板的鉴定测试并记录。 14.5 对待测试,通过测试以及未通过测试的板需分区摆放并清晰标识。 14.6 对于未通过测试的板，须标附有ICT失效的代码标签以便进行返工修理。
18 成品装配
18.1 工位上必须有WI标明结构件组装位置，图纸版本受控。 18.2 必须对有问题的不良品进行清楚的标识 并放置于指定的位置。
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19 系统测试
19.1 显示屏上可看见与WI要求相一致的测试程序名 称。 19.2 FCT测试夹具必须标有名称或型号,且与WI上要求的相一致。 19.3 须对PCBA插入夹具的方向进行标识且与WI所要求的相一致。
丝印及锡膏的控制
需对用于储存锡膏/胶水冰箱的温度进行检查,记录以确保储存温度符合WI的要求。 锡膏/胶水须按先进先出的原则发放。 锡膏/胶水的瓶上必须注明从冰箱内取出的时间。 解冻完成时间需在锡膏/胶水的瓶上注明。 锡膏/胶水的解冻时间必须与WI所要求的相符合。 须在锡膏/胶水的瓶上注明开封使用的时间。 如果锡膏/胶水未能在规定的期限内用完必须回仓冷藏.且最多的回仓次数不可超过 工作指示中的要求。 锡膏的回仓时间必须予以记录并符合指示的要求。 所用锡膏/胶水的型号须与WI上规定的一致。
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11 手动插件
11.1 对元件的描述充分以防用错料。 11.2 WI须对每块板需要进行插件的位置,数量,极性进行规定。 11.3 采取下工序对上工序操作进行检查的方法以确认其符合要求。 11.4 在进入波峰焊之前,须按WI的要求对板进行检查确认无漏元件等缺陷。 11.5 如果用模板检查元件极性及位置,必须经过批核。 11.6 对此流程进行SPC控制并及时填充数据,对超出控制要求的采取改善行动。
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2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9
设备的登记/调校/保养
在设备及仪器的明显位置贴有清晰唯一的ID标签。 所有须调校的仪器必须贴有明晰的调校标签,包括调校的有效期及签名。 内部校准必须有校准工作指引。 内部校准的环境温湿度，必须予以记录并与要求相符合 须进行调校的设备、仪器必须在有效的调校期内。 调校过的设备必须有有效的报告或调校证书。 校准必须追溯到国家或国际标准。 仪器的实际测量范围必须在校准的范围之内。 需保养的设备必须有保养指示。
自动贴片
元件的料号及名称均如程序清单中所规定的。 对元件的描述充分以防用错。 在上料前,须用万用表对电阻,电容等元件的电性能进行测量并记录。 上料指示的编号必须同WI上要求的一致。 送料器所安装的位置必须与上料WI上要求的相一致。 IC盘上料时的极性须明确的在WI中注明。 上料确认时,必须由另外一个操作者进行再次检查确认。 须对首件进行检查并确认 OK,记录。
3.10 报废的锡膏，网板纸，无纺布，异丙醇瓶，锡渣，清洗布等存放于指定的报废存放 箱中，有害物要安全回收并注明标识。
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4.1 4.2 4.3 4.4 4.5
PCB 板,元件烘烤
必须对烘板/元件的温度及时间予以规定。 烘板/元件的温度及时间必须符合规定的规格。 根据烘板/元件的实际状态如实的填写记录。 线路板的烘烤厚度必须小于指示中要求厚度。 烘箱里不同型号的线路板或元件必须隔离避免混乱。
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7.10 使用前必须按WI上所要求的时间对锡膏进行搅拌,且记录。 7.11 丝网印刷机的运行参数必须由相关人员依据相关文件进行检查并记录, 关键参数如 速度，压力，清洁方式等。 7.12 丝印网板的型号标识须与WI要求的相一致。 7.13 丝印网板的上板方向须在钢板上标出或在W上指出。 7.14 当操作锡膏/胶水时,操作者须戴防护手套。 7.15 丝印过程必须在封闭及受控的环境下进行。 7.16 须按规定频率对锡膏的厚度进行测量,并对其进行SPC控制,对于超出控制限的需采 取有效的改善行动。 7.17 锡膏厚度测量机的标准件必须在有效的校准期内并明显标识。 7.18 按文件的要求对丝印网板进行清洁,检查。
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生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求
6.4 6.5 LOT标签须与工单上的批号要求一致。 线路板的型号须与WI的要求一致。
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7.1 7.2 7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9
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12 波峰焊
12.1 焊锡的型号,板的传输速度,助焊剂以及波峰的类型,温度的要求需与WI中规定的相一 致。 12.2 板与焊锡接触的面积需按WI的要求进行检查并记录。 12.3 按WI的要求对波峰焊机进行保养。 12.4 所生产产品的温控曲线应与要求的相一致。 12.5 须对预热,焊锡的温度以及传输速度进行检查,记录。
20 包装
20.1 包装箱,卡纸以及静电袋的P/N须与WI中规定的相符。 20.2 PCBA板插入防静电袋的方向与WI的要求相符。 20.3 防静电袋折入,封口的方向与WI的要求相符。 20.4 PCBA放入箱内方向与WI的要求相符。 20.5 包装前,包装箱须贴有PCBA的P/N。 20.6 须有出货卡板包装的工作指示。 20.7 需按工作指示的要求对卡板进行包装。 20.8 每箱的标签在装完卡板时都必须可见。
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15 单板测试
15.1 显示屏上可看见与WI要求相一致的测试程序名 称。 15.2 FCT测试夹具必须标有名称或型号,且与WI上要求的相一致。 15.3 须对PCBA插入夹具的方向进行标识且与WI所要求的相一致。 15.4 需按WI进行金板的鉴定测试并记录。 15.5 对待测试,通过测试以及未通过测试的板需分区摆放并清晰标识。 15.6 对于未通过测试的板,须标附有FCT失效的代码标签以便进行返工修理。
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5.1 5.2
打印及贴标签
必须对每批打印好的系列号标签进行检查并记录。 所贴标签的位置及方向必须与WI上要求的一致。
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6.1 6.2 6.3
生产前准备及线路板装载
每班开始时必需按生产检查表的要求完成相关项目的检查 。 上板的方向须依据WI所要求的进行。 如WI要求，丝印前须根据WI的要求在线路板正确的位置上贴ID或Lot标签。
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生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求
15.7 进行SPC控制并及时填充数据,对超出控制要求的采取改善行动。
16 锡面修补
16.1 WI/须规定电烙铁的温度。 16.2 所有电烙铁/小锡炉,生产前必须对其温度进行测量,记录。 16.3 执锡所用的材料如焊丝,助焊剂,清洁剂需与WI中规定的相符。 16.4 返工过程中,所有返工件必须明确标识并按标识的区域摆放。 16.5 电烙铁温度抽测结果 16.6 松香膏的容器外必需贴有标明有效使用时间的标签。
生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求
7.19 丝印网板上不可有锡膏的硬颗粒。 7.20 须用模板对支撑线路板顶针的位置进行检查并记录。
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8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9
Audit Requirement /稽查要求
9.4 炉后检查流程,对此流程进行SPC 控制并及时填充数据,对超出控制要求的采取改善 行动。
10 切元件脚
10.1 元件脚的长度要求及公差必须在WI中予以规定。 10.2 必须按规定的频率及抽样数对元件脚的长度进行检测。 10.3 针对元件脚的长度超出控制限的点必须采取改善措施。 10.4 如抽检发现元件 脚的长度超出规格要求必须对这一批的元件脚进行100%的检测, 并 记录结果。
生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求 1
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5
员工培训及上岗证
稽查员工的培训及上岗资格认可记录以确保员工培训过并有资格胜任所进行的工作 员工需懂得所从事岗位的操作。 正在培训中的员工必须在已培训合格员工的指导及监督下进行 操作 员工的操作必须与WI上的要求相一致。 员工上岗资格的再培训须按相关程序的要求及时进行并记录
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17 外观检查
17.1 检查工位上必须有标明元件位置, 极性的图纸. 且版本受控。 17.2 必须对有问题的不良品进行清楚的标识 并放置于指定的位置。 17.3 目检的合格率需进行SPC控制且对管制图进行及时更新。 17.4 超出控制限的点必须采取改善措施。
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生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求
3.4 3.5 3.6 3.7 3.8 3.9 着装整洁(进车间前工作衣，鞋和帽必须穿戴整齐） 放置托盘芯片时应戴防静电腕带及用真空吸笔操作。取用敏感材料，注意静电防护 。 拿取，放置PCB时必须戴防静电手套；插件时必须戴手指套。 纸箱，不防静电的托盘不得进入车间。（非防静电区域除外） 易燃物品，有毒物品定位摆放，须有明显标识并尽可能隔离。 灭火器，消火栓，电源设备前不得堆放物品。
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生产部 General Manufacturing Process Audit Checklist
Audit Requirement /稽查要求
19.4 需按WI进行金板的鉴定测试并记录。 19.5 对待测试,通过测试以及未通过测试的板需分区摆放并清晰标识。 19.6 对于未通过测试的板,须标附有FCT失效的代码标签以便进行返工修理。 19.7 进行SPC控制并及时填充数据,对超出控制要求的采取改善行动。