电路板类来料检验规范
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
PCB印制电路板-PCB来料检验规范 精品
验规范勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测.4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):验规范4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。
，判定为拒收状况。
4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。
4.3.4：缺点判定表41 12.PTH 孔内锡面氧化变色**83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备:5.1.1 照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
电路板类来料检验规范.pdf
电路板类来料检验规范
1. 目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求
。
2. 范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3. 抽样标准：
参照 QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
目测
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
铝
基
3.2 线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
板
3.3 标识包装： 标识品号规格等与实物一致， 且需要真 空包装。
目测
3.4 焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除
3.5 外）。
目测
板材起翘： PCB通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD板 3.6 不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终
使用期间的损伤。
尺寸
3.7
与承认书、 样品或图纸要求相符， 并且与相关件进 行试装配合良好。
卡尺、组 装试配
3.8 表面附着力： 用小刀在表面上划 1MM的小格， 贴上 小刀 /3M
3M胶纸，按平后快速拉起 3 次。
胶纸
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 260℃，时间 5 CB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2 PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标 2.3
目测
外观
识及相关电子元器件标识。
2
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄 等。
pcba来料检验流程及注意事项
PCBA来料检验流程及注意事项随着电子产品的广泛应用和需求的增加，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为电子产品的核心部件，其质量和稳定性也成为了关注的焦点。
而PCBA的质量不仅与加工、制造的工艺有关，更与来料检验的严谨性和准确性密切相关。
下面将介绍PCBA来料检验的流程及注意事项，以帮助大家更好地保障PCBA质量。
一、来料检验流程1. 收货验收（1）检查外包装：核对外包装是否完好无损，有无破损、变形、湿透等情况。
（2）核对货物清单：确认收货物品清单是否和订单相符，注意是否有缺漏或错误。
2. 外观检查（1）外观检查：检查PCBA的外观，包括焊点是否完整、元器件是否完好、印刷标识是否清晰等。
（2）标识确认：核对PCBA上的标识信息，确认与订单信息一致。
3. 尺寸检验（1）测量尺寸：使用测量仪器对PCBA的尺寸进行测量，确认是否符合要求。
4. 功能测试（1）功能测试：对PCBA进行功能测试，确保其连接正常、元器件功能正常等。
5. 化验检验（1）元器件化验：对部分元器件进行化验检验，包括环保检测、元件RI（RoHS）测试等。
6. 包装检验（1）包装复查：再次检查PCBA的包装情况，确认是否完好。
7. 记录保存（1）记录保存：对来料检验的整个过程进行记录保存，包括收货验收单、外观检查记录、尺寸检查记录、功能测试记录等。
二、注意事项1. 流程严谨PCBA来料检验的流程必须严谨，每一个环节都需按照规定进行，不得有任何疏漏。
特别是在外观检查、尺寸检验等环节，需要细致耐心地进行，保证检查的准确性。
2. 标准要求PCBA来料检验要按照相关标准和要求进行，包括外观标准、尺寸标准、功能测试标准等。
只有符合标准的PCBA才能够进入后续生产和加工环节。
3. 设备仪器PCBA来料检验需要使用各种测量仪器和测试设备，如显微镜、卡尺、电子测试仪等。
这些设备的选用和操作都需要专业技术人员进行，以确保检验的准确性和可靠性。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3检验条件
（1）光度：正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
（2）光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源
方向呈报30°~60 0。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30°~60 0。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时，由产品部门经理认定
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线路板来料检验作业指导书
文件编号：
零件名称
线路板
零件代号
物料规格
抽样
标准
GB2828-03
抽样水平
普通检验水平II
合格质量水平
AQL值
A
B
C
材质
电子元件
0
1.0
2.5
检验项目
检验方法
及工具
不合格类别
外
观
检
1、板面清洁不净、有污物、松香。
2、元件假焊，焊接松动。
3、元件排列错位，用错元件。
4、元件排列不整齐，高低不平。
装
检
查
1、装配后通电工作，检查最高档断开时间（此项抽样可用特殊检验水平S-II）
编制
审核
批准
日期
5、PCB板变形，翘曲分层，破损、裂纹。
6、焊盘损坏，脱落，焊盘翘起部分超过焊盘总面积的25%。
7、焊点上有锡洞或针孔上锡不充分，且锡洞底部不可见，焊洞面积超过面积的25%，针孔超过元件引脚直径的1/2。
目测
能
检
查
秒，波动范围为50秒。
万用表
通电测试
电路板检验标准
板变形超出要求的厚度.
B
6
材质
B
供应商每三个月每机型抽测一次，并提供检验报告
2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。
B
序号
检验项目
缺陷描述
缺陷类别
备注
3
外观
常规
来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。
B
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
A
孔
多孔少孔
B
孔大、孔小（依照设计图纸要求）
B
NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象
B
零件孔不得有积墨、孔塞现象
B
PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm)
2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm)
B
NPTH：非沉铜孔；
PTH：沉铜孔
印刷电路板(PCB)进料检验规范范文
10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。
11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。
12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm
13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。
14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm
3、脱金：不允许露铜、露镍等情形
4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm。每面不得超过2条。
5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。
6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状
7、导角：两端之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。
8、导槽：宽1。85 m，误差范围±0。05 mm
11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之修补。
12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积
13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm2
√
√
√√Biblioteka √√√√
√
√
√
√
√
检验项目
MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0
判定
缺点项目
5、孔径：依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。
6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET中的要求。
7、板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度
8、分层：不允许任何基板底材分层的现象
9、起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2
2、文字印刷部分。每一批抽5set试验
3、防焊漆部分。每一批抽5set试验
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范目的：为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。
范围：本检验流程适用于PCB进料检验。
内容：一、检验工具：游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。
二、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。
（參照第⑻点进料流程圖）三、异常处理：1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。
2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。
四、检验内容：⑴、包装检查、HSF确认；⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑹、尺寸测量（1）测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。
（2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。
（3）PCB 尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm 为通用公差。
（4）测量数据：精确到0.01mm 。
（5）抽样数量：5PCS/Lot（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。
⑺、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ ：0.4%）进行抽样。
⑻、检验流程图参考资料：IPC-A-600F、抽样计划。
线路板检验要求
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.材质
目检
检查材质是否为符合规定要求
A
3.包装、数量
目检
检查包装是否为密封包装
B
清点数量是否符合
A
5.外形尺寸
目检
测量外形尺寸是否符合要求
A
6.表面丝印质量
目检
检查表面丝印内容是否正确,有无漏印、印斜、字迹模糊不清等现象
B
7.线路板质量
目检
线路板有无弯曲、变形现象
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
判定等级
A
是否有脏、油和外来物影响安装质量
A
有轻微的脏污
B
测试用仪器、仪表、工具：
1.游标卡尺
2.放大镜
非元器件类:按照GB 2828 正常检查 一次抽样方案 特殊检查
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
2．范围
适用于本公司对原材料的入库检验。
3．职责
PCB印制电路板检验规范
PCB电路板检验规范1、目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2、适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3、引用标准GB/T2828-2012 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4、进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5、检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6、抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
PCB电路板-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
线路板进料检验标准
文件名称线路板检验标准版本版次A0 制定部门品质部页码页次 1 / 2修订记录版本修订日期修订章节修订内容修订人审核批准A/0 新版发行新版发行编制审核批准日期日期日期文件名称线路板检验标准版本版次A0制定部门品质部页码页次 2 / 21.0 目的为了保证供方提供的线路板满足我司质量要求而制定此文件。
2.0 范围适用于我司线路板来料检验。
3.0 定义无。
4.0 职责仓库：负责清点供方提供的物料数量、物料型号、物料规格、送检等相关仓库工作；IQC ：依据进料检验标准对物料进行抽样检验；采购：负责物料采购，物料质量异常处理跟进；MRB：针对质量异常物料及使用情况作出相关建议并最终裁决；5.0 作业程序5.1 外观检查5.1.1检查物料包装箱是否有破损、变形、标识是否清楚等不良现象，产品防护措施是否合理；5.1.2 检查供方提供的线路板型号、规格等是否与BOM一致，同时检查供方提供的物料是否与实物一致；5.1.3检查物料外观是否焊盘有无氧化、破损、断裂等外观不良现象；5.1.4线路板“V”槽是否合理，不能有歪斜、V槽浅不易分板、V槽深易掉板等“V”槽不良；5.2 性能测试5.2.1依相对应图纸、物料承认书、菲林图纸要求进行焊盘位置及丝印位置检查；5.2.2依承认书、物料清单对线路板尺寸测试；5.2.3对焊盘进行焊锡测试，检测焊盘是否有氧化现象；5.3 试装将线路板焊盘装入相应的元件，检查试装是否符合质量要求；6.0 相关文件6.1 《进料检验控制程序》6.2 《不合格品控制程序》6.3 《质量异常管理办法》7.0 记录文件7.1《进料检查报告》7.2《品质异常单》。
PCB来料检验标准
1pcs
锡炉/烙铁
NA
高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）
标示不清若可辩认可接收
抽样
目视
MI
绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）
抽样
目视
MI
印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良
印刷不良若可辩认可接收
抽样
目视
MI
孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞
抽样
目视
MA
焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑残胶）、刮伤、发白
抽样
目视
MI
板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点（不可露铜﹑露镍﹑露底材）
5pcs
卡尺
NA
4.检验范围
(1)实物与承认书比较
(2)包装
(3)外观
(4)性能
(5)尺寸
5.测量设备
显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表
6．检验内容：
项目
规格
说明
AQL
设备
判定
包装方式
外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮 .
全部
目视
NA
必须采用真空包装且无破损.
288±5℃、10s P/P和铜之间不可有分层、破裂等，且PCB不可有起泡（样品保留一个月）
1pcs
锡炉
NA
阻抗测试
抽样
万用表
MA
电路板IQC来料检验作业指导书
电路板公司IQC来料检验作业指导书更多免费资料下载请进： 好好学习社区电路板公司IQC来料检验作业指导书一.目的：规定IQC对来的检验方法和步骤，确保来料满足规定的要求。
二.范围：适用于公司对采购之物料及外协加工之产品（含客户提供）的质量检验工作。
三.职责：1、IQC负责来料检验、验证和核查工作，填写检验报告，对不合格之物料进行标识、隔离，并请示上级对不合格品如何处理。
2、QA主管负责审核来料之检验报告，对不合格来料提出和落实的处置方法，负责与供方进行品质联络。
3、品质部经理负责裁定不合格来料的处置方法。
四．工具和物料：见相关之来料允收标准。
五．检验程序：13、检验前的准备：3.1．IQC在收到有来料到厂的通知后，须及时了解来料的情况作好检验前的准备。
a.准备好每种物料的“来料允收标准”（如未制定有允收标准，则按内部制程标准），如为外发加工品，需找到该产品的MI资料。
b.准备好<合格供应商清单>。
C.按“来料允收标准”或MI要求,准备好所需的检验工具和物料。
d.准备好<IQC检验报告>。
3.2．核对来料的编号、名称、规格是否相符，如不符，则与采购（或仓库）确认清楚。
3.3.核对来料有无欧盟之ROHS要求,如有需贴有ROHS标签,否则判为不合格.3.4．核对〈合格供应商清单〉，审查该物料及供应商是否是本公司已批准之物料及合格供方，如不是，则直接判为不合格来料。
4、检验和判定：4.1．根据来料数量对照5.2条和附件1〈抽样表〉确定抽查的样本（即抽查数量），然后从来料中随机抽取相应数量之来料，（外发加工尾数板和问题板必须全检）。
4.2．依据该来料相应的“来料允收标准”或MI中规定的检验项目、检验方法，允收标准进行检查。
4.3．将检验结果（不合格原因、数量）记录于〈IQC检验报告〉中，记录时把不良缺陷分开为“MA”和“MI”两个级别。
4.4．将样本中所有存在的不合品按样方案的AC、Re进行判定，只要有一类的不合格品数大于或等于Re数,则判定该批来料为“不合格”，只有类的不合格数都小于或等于AC数，于判定该批来料为“合格”。
电路板进料检验调试规程
电路板进料检验调试规程1.目的：确保本公司进料电路板的质量，保证未经检验调试合格的材料不投入使用。
2.适用范围：本规程规定了本公司电路板进货检验要求,适用于公司生产的电力电子产品中采购的电子元器件接收检验和质量控制。
3.职责3.1检验员对成品进料电路板依据检验规范开展检验工作，正确使用测量仪器和检验方法，并保存检验记录。
3.2 将检验过程中所发现的产品缺陷质量信息反馈给供应商，并作为与供方交涉的依据。
3.3 正确做好产品检验状态标示，并加以保护，做好检验记录。
4.工作程序4.1、察看外观质量1、察看电路板是否有明显的裂痕、短路、开路或裸露铜线等现象。
2、察看元器件是否有错装、漏装、错联和歪斜松动等现象。
3、察看焊点是否有漏焊、虚焊、毛刺、挂锡等缺陷。
4.2、调试步骤：1.先用万用表测量一下电路板电源和地之间是否短路。
2、上电后观察电路有无冒烟、打火等现象，听听有无异常杂音，闻闻有无异常气味，用手触摸集成电路有无温度过高现象。
如有异常现象，立即关断电源，排除故障后再上电。
3、在正常上电后不加输入信号，只加固定的电平信号进行直流测试，用万用表测出电路中指定点的电位，通过和电路图上理论估算值比较，结合电路原理的分析，判断电路直流工作状态是否正常，及时发现电路中已损坏或处于临界工作状态的元器件，使电路直流工作状态符合工作要求。
4、工作保护点调试：在电路的输入端加入符合工作要求的的最大信号，按信号的流向，顺序检测各测试点的输出信号，并对相对应线路中的电位器进行调节，使其正好在电路的保护点，若发现不正常现象，析其应分原因，并排除故障，再进行调试，直到满足要求。
5、负责做好检验记录，确保数据正确齐全清晰并保持记录，做到可追溯性。
PCB板来料检验标准
三、文字、符号、标示 字迹 清晰、 文字无错、 错们、无偏 移、极性标 示无错、遗 漏 1、文字符号印于PAD上。 2、文字符号为模糊不能辨认。 3、文字线条粗细不均，断线。 4、极性符号、零件符号、图案错误。 5、文字符号偏移，文字字体不符。 1、绿油种类色泽同一批差异大太。 2、在正常焊锡或过锡时，产生颜色变化或脱落。 板面绿油覆 盖均匀，平 滑颜色一致 。无混色、 无脱落焊接 铜箔及金手 指不能粘有 绿油。 3、以高温胶纸密贴于板面，30秒后与板面成90度方向速撕，有 脱落绿油或白字现象。 4、以松香等滴于表面绿油有溶化或脱落。 5、防焊层之铜箔氧化，脏点或黑斑点其长度不可大于1毫米且不 可跨越两线路，琐则为重缺陷。 6、防焊面覆盖之气泡，每点不超过1毫米，同一面不可超过三到 目视 四点，否则为轻缺陷。 7、绿油沾在PAD上。 8、金手指沾绿油，或者露铜。 9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3 毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。 四、试装 试装与相应无记件 五、性能 可焊性良 好，通、断 性正确。 实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。 上线测试 MA 目视 目视 目视 目视 游标卡尺 目视 MA MA MI MA MI MA MA MA MA MI MI MI MI MA
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
XXXXXXXXXXXXXXX科技有限公司---制造中心 PCB板来料检验标准
说明 标准 一、规格尺寸 按设计图纸要求的尺寸大小，参照样本 外形、孔尺寸 板上规格型号 版本、型号、文字等名称错误，按批次不同，准确的确认 二、外观 1、线路断线，短路。 2、线路有毛边。 3、线路划伤至露铜，同一面超过五条或长于10毫米。 4、线路高出超过0.2毫米或同一面超过两条。 5、金手指或线路短路。 6、零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。 7、吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，以及补绿油 长度超过10毫米。 8、如线路划伤长度超过3毫米，或伤及纤维层。(表面划伤用绿油 修补好可以接受，但不可多于二处10毫米）。 9、线路有剥离现象（翘起或脱皮）。 PCB线路均匀 10、金手指镀层划伤横向多于三只金手指，直向超过一个，金手 平整，无短 指方向，但以不露底材为原则。 路开路，金 11、金手指镀层有露铜、氧化现象。 手指色泽光 12、金手指粘有锡等其它杂物。 亮、无划伤 、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。 无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。 物。板面光 15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、 滑平整，无 料号。 凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。 伤、无破损 17、PCB数量、各类不符。 、无变形、 18、在PCB以内无线路部分之残铜可以允许，但长度不得大于 板面清洁， 2mm，且不得影响线路。 板内无气泡 19、该批PCB要求磨边而货板未有磨边或不平滑，该批PCB要求切 出现。 边而来货板边不平。 20、层与层分离，裂痕。 21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 不超过三点，否则为重缺陷。 22、板面沾胶。 23、板边有碰伤之伤痕，不明显（若过于明显为严重）。 24、板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。 检验方法 判定
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3.3
标识包装：标识品号规格等与实物一致，且需要真空包装。
目测
★
3.4
焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
★
3.5
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除外）。
目测
★
3.6
板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。
电路板类来料检验规范
1.目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求。
2.范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3.抽样标准：
参照QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
4.检验项目与标准：
类别
检验
项目
序号
检验内容及要求
检验
方法
塞规
★
尺寸
2.6
与承认书、样品及图纸要求相符，并且与相关件进行试配。
卡尺、组装试配
★
性能
安全
2.7
线路需作导通测试：检测线路布局上的正负极是否连通现象。
万用表
★
2.9
耐压测试符合承认书要求。
耐压测试仪
★
3铝基板
外观
3.1
板面清洁无脏污，丝印文字要清晰。
目测
★
3.2
线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
缺陷类别
Cri
Maj
Min
1总则
1.1
供应商：应为合格供应商。
查核
★
1.2
產品包裝、标识：来料外箱无破损，防护良好，标签能清晰识别到相应的PO,供应商，规格型号，品名，合格状态标，生产日期等内容。
目测
★
1.3
有ROHS要求之物料，必须按照ROHS指令提供相关第三方机构测试报告。
查核
★
2 P C B板
★
3.11
可焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为245℃，时间≤3S。
◆
3.12
耐压测试符合承认书要求。
耐压测试仪
◆
5.参考文件
5.1《抽样计划作业指引》
ห้องสมุดไป่ตู้5.2《产品承认书》
6.相关表单：
6.1【IQC进料检验报告】
外观
2.1
PCB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2
PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
2.3
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标识及相关电子元器件标识。
目测
★
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄等。
目测
★
2.5
板材起翘：PCB通孔板弯曲不应超过1.5%，SMD板不应超过0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终使用期间的损伤。
★
尺寸
3.7
与承认书、样品或图纸要求相符，并且与相关件进行试装配合良好。
卡尺、组装试配
★
性能
3.8
表面附着力：用小刀在表面上划1MM的小格，贴上3M胶纸，按平后快速拉起3次。
小刀/3M胶纸
★
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为260℃，时间5分钟。
锡炉
★
3.1
热冲击：将产品放入锡炉测试，测试条件为288℃，时间为10分钟3次。