FPC单面板工艺流程
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PI补强压合 10. Gold Plating
电镀金 11. 2nd Punch tooling
holes二次啤工具孔 12. component mark
printing 印字符 13. 1st &2nd &3rd Punching第一/二/三次啤板
14. E-tes 电测试
15. 4th Punching 四次啤板
Байду номын сангаас
16. Final QC 最后全查 Rej
17. Final QA 最终稽查
Acc
Packing 包装
单
1. IQC
2. Material release 发料
3. Dry Film 干菲林
4. DES 显影、蚀刻、退膜
5. Cutting 切板 6. AOI
自动光学检查 7. Punch tooling holes
啤工具孔 8. Coverlay pressing
覆盖膜压合 9. Stiffener pressing
电镀金 11. 2nd Punch tooling
holes二次啤工具孔 12. component mark
printing 印字符 13. 1st &2nd &3rd Punching第一/二/三次啤板
14. E-tes 电测试
15. 4th Punching 四次啤板
Байду номын сангаас
16. Final QC 最后全查 Rej
17. Final QA 最终稽查
Acc
Packing 包装
单
1. IQC
2. Material release 发料
3. Dry Film 干菲林
4. DES 显影、蚀刻、退膜
5. Cutting 切板 6. AOI
自动光学检查 7. Punch tooling holes
啤工具孔 8. Coverlay pressing
覆盖膜压合 9. Stiffener pressing