电路板的老化测试方案(参考模板)

PCB电路板的老化测试方案

PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。

2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。

3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。

3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。

3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。

4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。

5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。

5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。

5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。

5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。

电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

PCB电路板的加速老化测试条件及模式

PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。

对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。

铝基电路板材料表面紫外老化测试实验

其耐候性能。
项标题
方法：将铝基电路板材料暴露在紫外光源下，通过控制光源的波长、辐照强度和时间等参数，模拟不同环境条件下的老化过程。
项标题
评估指标：观察材料在紫外老化过程中的颜色变化、机械性能变化等，以评估其耐候性能。
项标题
应用范围：适用于评估铝基电路板材料在户外使用环境下的耐候性能，为材料的选择和应用提供参考依据。
添加标题
为新材料研发提供实验依据，推动铝基电路板材料的技术进步和创新
发展。
02
影响因素：紫外线强度、照射时间、温度等
01
紫外老化：紫外线照射导致材料老化
03
老化现象：材料变色、龟裂、强度下降等
04
测试方法：紫外老化试验箱、加速老化试验等
项标题
原理：利用紫外光模拟自然环境中的紫外线辐射，加速铝基电路板材料的老化过程，以评估
02
样品处理：对样品进行清洁和干燥处理
01
样品选择：选择合适的铝基电路板材料
03
样品切割：将样品切割成合适的尺寸和形状
04
样品标记：对样品进行编号和标记，以便于识别和记录
设置紫外老化实验条件：根据测试要求，设置紫外老化实验的温度、湿度、紫外强度等条件。
选择紫外老化实验设备：选择符合标准和测试要求的紫外老化实验设备。
设计可以提高其耐紫外电路板材料选择。
老化性能。
实验结果：紫外老化测试后，铝基电路板材料的性
能变化
指导意义：选择合适的材料和工艺，提高电路板的
使用寿命
使用建议：根据实验结果，调整电路板的设计和使用
条件
结论：紫外老化测试对铝基电路板材料的选择和使

电路板的老化测试方案

R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

老化测试标准

4、相对湿度：45-75%
大气压力：86Kpa-106Kpa
1、将常温下的功能板放入热老化设备内
2、功能板处于运行状态
3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
4、功能板在这个条件下保持2小时
5、设备内的温度以2℃/min降到常温
6、功能板在这个条件下保持2小时
7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
全部执行
2
测试设备
1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3
老化时间
热老化时间至少96小时
更改
记录
更改标记
文件名称
电路板老化检验规范
文件编号：BX/QC-研(C) -100-04
共 43 页第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
检测条件
1、不带载测试
2、对测试的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常
3、温度：15-35℃

电气设备老化程度的识别参考文本

电气设备老化程度的识别参考文本In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of EachLink To Achieve Risk Control And Planning某某管理中心XX年XX月电气设备老化程度的识别参考文本使用指引：此安全管理资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。

１、根据电气设备标注的出厂日期，推算电气设备已经使用的时间。

２、对电气设备进行绝缘能力的检测。

凡是所测电气绝缘能力下降至不能允许的程度时，就可确定其已经老化，不能再继续使用。

这通常要用兆欧表测试才能得出准确的数据。

３、观察电气设备表面。

凡存在电气连接接触不良、丝扣脱扣、绝缘保护层破损、绝缘支点脱落、电气设备在使用时有异常气味等现象，说明设备已经老化，应当立即停止使用进行检修。

４、建筑物内部的电气设备，也可依据建筑物交付使用时间而定。

例如，当住宅购买装修后未曾进行过新的装修，其住宅电线依然是建房时的电源线，就可推算出电线已经使用的时间及其老化程度。

５、根据电气设备的使用场所环境包括温度、湿度、化学腐蚀程度以及荷载程度等进行判断。

比如，在一些恒湿、恒温、无化学腐蚀的环境使用的电气设备，就可以多使用几年甚至几十年；相反，如果环境温度过高或湿度过大、化学腐蚀过重，电气设备就极易老化受损。

请在此位置输入品牌名/标语/sloganPlease Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion。

电路板材料紫外老化测试实验

外老化性能。
引入自动化和智能化技术：利用自动化设备和智能化算法，减少人工干预，提
高测试的稳定性和可靠性。加强实验安全保护：完善实验安全措施，确保实验过程的安全性和稳定性，避免意外事故发生。
实验结果的应用范围和局限性
项标题
应用范围：实验结果可应用于电路板材料的质量控制和产品研发，为相关行业提供技术支持和参考。
度不同
建议选择耐紫外老化性能较好的电路板材料，以提高电路板的使用寿
命
建议优化电路板材料的配方和生产工艺，以提高其耐紫外老化性能
建议在电路板设计和制造过程中，考虑紫外老化对电路板性能的影响，以降低电路板故障率
对相关行业标准制定的参考意见
01
建议制定更严格的紫外老化测试标准，以确保电路板材料在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
鼓励行业内外专家共同参与行业标准的制定和修订，以确保标准的科学性和实用性。
PART 07 实验展望
实验方法的改进和优化方向
缩短测试时间：优化实验流程，减少不必要的步骤，提高测试效率，缩短测试周期。提高测试精度：采用更先进的测试设备和技术，减少误差，提高测试结果的准确性。
扩大测试范围：增加测试样品类型和数量，以更全面地评估电路板材料的紫
02
率、介电常数、热导率等物理参数，评
估紫外老化对电路板性能的影响程度。
实验结果对比：将不同紫外老化条件下
03 的电路板性能进行对比，分析紫外老化
对电路板性能的影响趋势。
实验结论：根据实验结果，得出紫外老
04
化对电路板性能的影响程度和影响趋势，
为电路板的设计和生产提供参考。
实验结果的解释和讨论

电路板的老化测试方法

PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。

电路板老化测试的方法和通用教程

电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。

这个过程要做两个循环才能更有保证。

仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。

主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。

本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。

定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

演示版电路板的老化测试.docx

在进展smt贴片加工可焊性测试前,
需要对测试pcb原型的样品进展老化处理。

因为，刚刚生产出来的元器件或PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现
劣化。

测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。

在pcb电子制造行业，元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为6~12个月。

因此，要等待这段周期后再进展测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法。

IPC研完小组对加速老化进展了
专题研究,包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。

发现一项技术是否适宜取决于焊端镀层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。

对锡合金而言氧化是主要原因，而对贵金属镀层而言
那么扩散是主要原因。

电子制造业界通行的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h
干热老化；对品质下降机理不明的镀层，那么采用蒸汽老化。

经过对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不经能够保证SMT加工的顺利进展，也能够保证PCBA加工的直通率，以到达提高贴片加工的生产效率和良品率，更好的效劳客户。

.精.。

老化测试检验标准书

珠海艾迪西软件科技有限公司Zhuhai IDC Software Technology Co,.Ltd检验标准书产品名称：GF-02 检测工序：成品检测文件编号：版本版次：A/0 发行日期：一、老化测试：1、观察产品外观，将外壳有刮花、破损、接线端子插反等不良产品挑出并贴上不良标签；2、按接线图正确接线，用万用表检测接线无误后，再输入规格电压，如有冒烟、明火爆炸等状况，应立即断电挑出问题产品后再重新检测电路；3、上电后观察产品是否有闪屏、光斑、时间不记忆、温度异常和背光不良等现象的产品因挑出并贴上不良标签；4、产品上电老化24小时，中途进行3～5次断电测试，上电后继续观察产品有无不良情况出现，老化时间结束后按正常操作下架做单机的功能测试；（注：样机上电老化48小时以上，并中途断电测试8～12次）二、单机测试：1、开关机功能：按开关/机按键进行开机或关机操作；2、温度设定：按上按键/下按键调节设定温度，每介0.5℃；3、时间、星期设置：按设置键“”进入分钟设置，上按键/下按键进行设置，模式键切换至小时、星期设置；4、模式切换：按月亮图标键“”切换至经济模式（不能进行温度设定）按太阳图标键“”切换至舒适模式（可调整设定温度）；5、锁键/解锁功能：按住太阳图标键“”约3s对按键进行锁键/解锁设置；以下6～15项为高级编程设置；进入方法：在开机状态下按住开关机按键+月亮图标键“”约3s进入高级设置。

6、1—Adj 温度补偿：按上按键“”或下按键“”进行调节，补偿范围为-9～+9℃，再按模式键“”进下一项高级设置1）设置温度补偿，与没有温度补偿时的环境温度对比是否正常2）出厂设置为0℃7、 2—Sen 传感器选择：按上按键“”或下按键“”进行内置“IN”、外置“OUT”、双传感器“ALL”设置，再按模“”进下一项高级设置式键1）设置好传感器，看环境温度显示是否正常2）出厂值为内置“IN”8、 3—Lit 外部传感器限温值：按上按键“”或下按键“”调节外部传感器限温值，调节范围30～60℃，再按模“”进下一项高级设置式键1）出厂值为35℃9、4—Dif 开关偏差（带宽）设置按上按键“”或下按键“”更改偏差，范围1℃～5℃，再按菜单键“”进下一项高级设置1）选择开关偏差，测试开关阀的动作，看是否一致2）出厂设置为1℃10、5—Ltp 关机状态下的防冻功能按上按键“”或下按键“”选择开启“ON”或关闭“OFF”防冻功能，再按菜单键“”进下一项高级设置1）开启防冻功能，初始界面环境温度栏左上角有雪花图标显示，关闭后雪花图标退出显示 2）出厂设置为开启“ON”11、6—Prg 经济模式温度设定按上按键“”或下按键“”设置经济模式下的设定温度，范围：10~28℃，再按模式键“”进入下一项高级设置。

老化测试作业指导书

批准
下门(2件 )
日期
7
智能门锁作业指导书
作业车间：电子车间品名
智能门锁
作业程序
NO
作业描述
1
穿好防静电服、防静电鞋、防静电帽，戴好静电手环进入老化测试室
电路板老化操作指引
产品编码发行日期
生产线组装专线
电路板
作业名称电路板老化测试
计算时间
架断电和接地良好
断电和接地良好
3
把电路板放到老化架夹子里，接好电源线和电机线
品质要求
规格标准
检测方式
注意事项
物料编号
1 外观完整
目测
缺件少件
2
功能
感应卡、密码、指纹、显示器和喇叭等功能正常使
用
通电测试
按键无失灵现象，无操作差异及死机现象
制订
物料名称直流稳压电源
老化架感应卡
审核
直锁
页数
1
总页数
共1页
工序NO
计算时间标准时间
数量 6台 6台 1张
物料编号
物料名称
数量
电源线和电机线不能接错
4 给电路板通电，确保供电为6V
确保供电为6V
5 给电路板配置感应卡用户
电路板正常工作
6 开门测试，电机能否正转反转
电机转动正常
7
把配好感应卡放电路板正面，进入老化测试
#号键亮，电机定时正转反转
8
定时巡查确保电路和电机正常工作48 小时
#号键亮，电机定时正转反转
NO 项目

关于电路板焊接老化检验规范

浙江大成电气有限公司
大成字【20XX】年第XX号
关于电路板焊接老化检验规范
为加强电路板生产过程，保障电路板质量符合各项工况标准要求，特制定本规范。

一、本规范适用范围：
适用于在高低温交变老化箱进行老化测试各种部件。

二、老化前准备：
1、对测试的电路板先进行目测和初步功能检测，将对不能通过的进行剔除。

三、测试设备的技术要求：
1、能满足老化所需要的常温到70度的要求
2、温度变化2℃/min
3、设备有良好接地
4、测试箱有安装支架或者固定支架
5、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离。

6、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响。

四、检验方法：
1、本类测试为不带载测试。

2、将常温下的功能板放入老化设备内
3、将老化设备处于运行状态
4、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
5、功能板在这个条件下保持2小时
6、设备内的温度以2℃/min降到常温
7、功能板在这个条件下保持2小时
8、反复测试满24小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录。

五、老化时间：热老化时间24小时。

批准：日期：20XX年X月X日--------------------------------------------------------------------------------------------------- 报送：总经理
抄送：各相关部门。

电路板的老化测试方案

电路板的老化测试方案 Prepared on 22 November 2020RS410（RFID新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

电路板的老化测试方法.docx

RS410（RFI D新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410 老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40 ℃ ~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度： 45％ ~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50 度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50 度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP 测试线， TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

( 这一部分应由质检初筛 ) 。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2. 上电时间足够长。

（测试时间定位最少72 小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

产品老化标准

3.3判定标准：
在通断期间进行观察，看产品是否保持在一致性，连续通断3000次以上，通断24小时以后进行正常功能测试。
4.高低压测试
4.1测试目的：检验产品在高压，低压状态下的稳定性。
4.2测试步骤：
将产品连接到调压器，连接相应负载，将电压调节至AC270V条件下，带额定负载持续工作16小时。将电压调节到AC180V条件下，带额定负载工作16小时。
异常品按照异常处理会议，进行原因分析，制定改善对策。
线路板是表面应光滑洁净，无毛刺，无明显划痕，看元器件否有缺件，错件，破损，反向，虚焊，连锡。
2.功能检查
用测试治具进行测试，看显示屏是否符合要求，确认指示灯，负载，开关能正常通过测试。
3.通断电测试
3.1测试目的：
检验产品再频繁开启与关闭状态下的稳定性，，工作状态掉电记忆。
3.2测试步骤：
将产品连接通断器电源，连接相应负载，调节通短器通断时间，（常规通断时间为通10秒，断10秒）进行通断测试。
4.3判定标准：
4.3.1 在270V工作状态下，查看大功率元器件升温，有稳压管的电路板要测试稳压管两端的电压，以及变压器两端的电压是否符合要求。
4.3.2在180V工作状态下，检查输出是否正常，有稳压管的电路板要测试稳压管两端的电压，以及变压器两端的电压是否符合要求。
五．不合格原因分析及改善
把出现的问题进行问题纪要。
老化实验方法和要稳定性，模拟环境，防止质量安全事故的发生，制定本标准。
二．范围
适用于本公司所有产品。
三．老化要求
时间：48小时。
环境：一般再正常环境下进行试验。
更换过元器件的线路板，必须经过老化测试。
生产老化人员每2H/次检查老化情况，并记录不良数。

pcba 老化测试标准

pcba 老化测试标准1. 背景介绍在电子产品的制造过程中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）老化测试是一个非常重要的环节。

老化测试旨在模拟产品在长期使用过程中的稳定性和可靠性，通过对组装好的PCBA进行严格的老化测试，可以提前发现潜在的问题，确保产品质量，提高用户满意度。

2. 老化测试的目的老化测试的主要目的是：- 评估电子产品在长期使用过程中的性能和可靠性；- 发现和记录产品在老化过程中可能出现的故障；- 确保产品在正常使用寿命内的性能稳定；- 提高生产过程的可控性和可重复性。

3. 老化测试的标准为了确保老化测试的准确性和一致性，以下是一套常见的PCBA老化测试标准：3.1 老化时间老化时间应根据产品的使用寿命和预期工作环境来确定。

一般而言，老化时间为产品标称使用寿命的1.5倍至2倍，例如，如果产品标称使用寿命为10年，那么老化时间应为15年至20年。

3.2 老化温度老化温度应该根据产品的设计要求和使用环境来确定。

一般情况下，老化温度应该高于产品的正常工作温度，以模拟产品在极端环境下的工作情况。

常用的老化温度范围为60℃至85℃。

3.3 老化电压老化电压应根据产品的设计要求来确定。

一般而言，老化电压应高于产品的标称电压，以模拟产品在过电压情况下的工作情况。

常用的老化电压范围为110%至130%的标称电压。

3.4 老化电流老化电流应根据产品的设计要求来确定。

一般而言，老化电流应为产品的额定电流或者容许电流的80%至100%，以模拟产品在长时间高负载情况下的工作情况。

3.5 老化方法老化测试应该采用循环老化的方法，以模拟产品在长时间使用过程中可能出现的情况。

循环老化可根据产品的特性和使用环境来设定，常见的老化循环包括功耗循环、温度循环、电压循环、湿度循环等。

4. 老化测试过程老化测试应在适当的测试设备和环境条件下进行。

具体的测试过程应包括以下步骤：4.1 准备- 根据老化测试标准设定测试参数，包括老化时间、老化温度、老化电压和老化电流等。

电路板的老化测试方案范文

电路板的老化测试方案范文RS410（RFID新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

R410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

NCE老化测试设计方案0401 V2

老化测试设计方案目录一、目的 (3)二、需求分析 (3)2.1.硬件器件测试 (3)2.2.软件功能测试 (3)2.3.电路测试 (3)2.4.背景应力测试 (3)三、APK具体测试流程图 (4)四、概要设计 (7)4.1.测试启动及条件确认 (7)4.2.数据初始化 (7)4.3.电量控制 (8)4.4.重启部分 (8)4.5.循环测试阶段 (9)4.6.Camera测试 (12)4.7.EMMC擦写测试 (13)4.8.指纹测试 (14)4.9.DDR模块检测 (14)4.10.背景应力 (15)4.11.测试结果保存 (16)4.12.电量问题 (16)4.13.日志分析设计方案 (16)五、避免老化残影 (17)六、APK有效性验证 (18)七、APK安装与管理 (18)一、目的通过器件以及系统老化测试，激发产品早期类问题，拦截制程/器件/系统类导致的失效问题,从而降低合作产品的FFR。

因为从华为自研近5000万台的产品失效分析数据来看，前三个月故障占比可达到58.2%，所以对于合作产品来说，能拦截住前三个月的故障，对产品FFR改善会有很大帮助。

二、需求分析2.1.硬件器件测试对手机各部分器件进行全面检测，如：I2C 、TP 、Receiver、Speaker、LCD、背光灯、LED 指示灯、Camera、EMMC、指纹以发现各部分器件早期失效问题。

2.2.软件功能测试软件功能测试主要是对手机常用的功能(如休眠唤醒、重启、功能开关或关闭等)进行模拟和控制。

其中如重启和功能开关或关闭已在硬件器件测试中体现。

故此处重点描述休眠唤醒操作。

2.3.电路测试电路测试部分主要涉及到充电电路测试和电路调压测试。

2.4.背景应力测试背景应力测试主要是通过执行CPU高负载操作来进行升温操作，关闭CPU高负载来进行降温操作。

同时加以马达的震动服务来进行应力构建。

三、APK具体测试流程图整个老化测试需要重复18轮: 每一轮都会重复“升温（6分钟）——降温（10分钟）——升温（6分钟）——降温（10分钟）”这个操作（暂定其名称为“升降操作”）。

老化试验报告模板

二、试验方法
要求-试验
结果-评述
判定
环境温度50℃，动态老化48h
将DSI插入8000框中加电运行，4条E1接8010A终端跑视频测试，老化过程中通信未出现中断，图像输出正常.
P1
测试产品主要器件的温度
器件名称/型号
器件温度范围℃
实测温度℃
P1
0~80
61
三、试验说明
——受试设备满足要求P
1）在技术要求限值内的性能正常。
2）功能或性能暂时降低或丧失，但能自行恢复。
3）功能或性能暂时降低或丧失，但要求操作人员干预或系统恢复。
——受试设备不满足要求F
1）因设备（元件）或软件的损坏或数据的丢失而造成不能自行恢复至正常状态的功能降低或丧失。
——未测试N四、测试结论：ຫໍສະໝຸດ 测试通过。五、备注：
测试：
日期：
批准：
日期：
老化试验报告
样品名称：
样品型号：
样品商标：
样品数量：1
样品来源：开发部/硬件
测试申请单号：
申请部门：开发部/硬件
申请人：XXX
测试时间：yyyy-mm-dd
测试人员：XXX
测试依据标准：YD/T 644-93，《老化和振动测试规范》
一、环境条件：温度：15℃~35℃相对湿度：25%~75%大气压力：86kPa~106 kPa