电子工业专用设备-中国电子专用设备工业协会

电子工业专用设备

中国电子科技集团公司第四十五研究所

2009年7期

目次

本期专题（封装与组装工艺）

环氧模塑料玻璃化温度（Ta）的测定方法及其影响因素周芳蓝桂美胡居花

摘要：通过运用动态力学机械分析，差示扫描量热仪，热机械分析仪等不同的分析方法来表征豢养塑料的玻璃化转变温度，讨论了测量方法，材料的化学结构，升温速度，频率以及后固化时间等因素对豢养塑料玻璃化转换温度的影响。实验结果表明，环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于豢养的结构与性能，固化剂和添加剂的结构性能，以及它们之间的配比，而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。

BGA元件组装及质量控制工艺史建卫

摘要：伴随高密度电子组装技术的发展，BGA元件成为高密度，高性能，多功能及高I/O数封装的最佳选择，并已经得到广泛应用。介绍了BGA元件的分类，焊盘设计，组装工艺，焊点检测技术及返修工艺。

BGA锡球再置可靠性Ray Cirimele

摘要：已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表，主要重点放在BGA器件上。乍看起来，这些BGA器件上的混合合金焊点看起来可以接受的焊点强度及可靠性，但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。因此，很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置，并未更改工序即加工组件。论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题，特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。

底部填充工艺的时温度环境管理Steven J Adamson etc

摘要：微电子组件的大部分工艺开发都要求将元件做到更小，以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多的功能。阐述了大元件的底部填充，即一侧的尺寸超过15mm，底部填充的胶量介于30-50mg。大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能，这就给底部填充点胶带来更大的挑战。

大元件的产能超过3000个/h时，需要点胶机点处非常多的胶水。如此多的胶水再出胶前通过点胶阀，这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须加热。这会对胶点尺寸有影响，因为随着温度的变化，底部填充胶水捏度也会随之变化，从而轻微影响胶量。从而将影响晶元相邻的非沾染区。稳定的温度是点胶稳定性的保证，并且能够帮助胶水流尽警员下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。从研究中可以观察到，系统温度环境对点胶的胶水质量有影响。

微电子器件封装中铜与金球键合的比较Dr Christopher Breach

摘要：铜球键合由于其成本低并且还可以提供高的可靠性潜力，最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚封装一有一种从金丝向铜丝转变的倾向，但是其中有一些工艺问题，需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决。无论采用何种方法，人们可以期待在先进封装中降低成本将成为采用铜球键合的驱动力。

封装组装设备

粘片机布局及关键机构技术研究刘洋等

摘要：讨论了新型粘片机的不同几何布局及其对生产效率的影响。并对其关键部件拾放片系统的不同结构形式及其优缺点进行了分析。

转盘式贴装头设计与检验研究宋福民肖永山方强

摘要：转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理，节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料，连续贴装，减少了抓，放料移动的时间，能够大大地提高贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。

IC制造设备

聚焦离子束扫描显像技术彭志坚张彬庭

摘要：聚焦离子束是一种将微分析和微加工相结合的新技术，广泛应用于芯片电路修改，研磨，沉积和二次电子离子成像。扫描显像技术是FIB的重要功能，主要用于器件精密加工中，校正束与工件的坐标位置，休整相的畸变。还可以在显示器上观察加工工件的表面形貌，使加工更加直观。FIB其它所有的功能和应用都要在扫描离子显微镜所显示的图像下进行，叙述了用于FIB扫描显像的一种新方法。

氮气循环箱式炉的一个新应用面-磷酸铁锂预烧高超

摘要：基于箱式炉的特点，结合磷酸铁锂的预烧工艺，介绍了其在该领域的最新应用，此最新应用是国内首家批量生产的成熟设备，其风量循环系统，温度控制系统，软件监控系统中的一些独特构思，有效地解决了大量工程技术难题，保证了产品工艺的实现。大量客户现场运行表明该结构稳定可靠，能够有效降低生产成本。

基于微分先行PID算法的铸锭炉温控系统杨晓生彭志坚肖益波

摘要：针对多晶硅铸锭炉的温度控制，提出一种基于微分先行算法的PID控制方法，应用结果说明，该PID控制方法能够对多晶铸锭炉的温度进行有效控制。

基于数控系统的偏光片磨边机设计贾霞彦赵莹李铁

摘要：介绍了FANUC-Oi-mate MC 系统在偏光片磨边设备中的应用。简述了设备的工作原理，控制系统电气设计方案，宏程序设计，系统参数调试。

新技术应用

无线传感器网络节点的设计江西元

摘要：无线传感器网路是一种以无中心节点的全分布系统。通过随机投放的方法，众多传感器节点被密集部署于监控区域。这些传感器节点集成有传感器，数据处理单元和通信模块，他们通过无线信道相连，自组织地构成网路系统。传感器节点借助于其内置的形式多样的传感器，测量所在周边环境中的相关信号，传感器节点间具有良好的协作能力，通过局部的数据交换来完成全局任务。

激光对光电传感器的损伤阈值邱娜梁宏光吴涛

摘要：首先对光电传感器的致盲机理进行了理论分析，并对光电传感器进行了简单的分类。对每一个传感器在激光照射下的不同波长不同持续时间给出了破坏阈值。

会议报道

华南电子制造业回调政府救市与企业自救取得初步成效

企业访谈

『电气化学工业』深耕中国市场

企业之窗

公司与新品介绍

行业新闻

国内新闻

国际新闻

其它

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