电子工业专用设备-中国电子专用设备工业协会
电子行业电子工业专用设备
电子行业电子工业专用设备1. 引言电子行业是一个关键的产业领域，其发展对于现代社会和经济的发展至关重要。
在电子工业的生产过程中，专用设备起着不可或缺的作用。
本文将介绍电子行业电子工业所需的专用设备及其重要性。
2. 电子行业专用设备的分类电子行业的专用设备可根据其功能和用途分为以下几类：2.1 生产设备生产设备包括印刷电路板(PCB)制造设备、微电子芯片制造设备、半导体设备等。
这些设备用于制造电子产品中的关键零部件，如电路板和芯片。
2.2 测试设备测试设备是在电子产品制造过程中进行产品质量检测和性能测试的设备。
例如，电子产品的电气性能测试设备、可靠性测试设备等。
2.3 清洁设备电子行业中许多制造过程都需要在无尘、无静电等特殊环境下进行，以确保产品的质量。
清洁设备如洁净室、洁净工作台等，能够提供这样的特殊环境。
3. 电子行业电子工业专用设备的重要性电子行业电子工业专用设备的重要性主要体现在以下几个方面：3.1 提高生产效率专用设备的使用可以大大提高生产效率。
例如，在印刷电路板制造过程中，使用自动化的设备可以大大提高生产线的运作效率，减少人工操作的错误率，提高产品质量。
3.2 保证产品质量专用设备在电子工业中发挥关键的质量控制作用。
例如，测试设备能够对电子产品进行严格的测试，确保其符合相关的质量标准和性能要求。
3.3 环境保护电子行业的生产过程中经常会使用一些对环境有害的化学物质。
采用适当的专用设备可以减少这些有害物质对环境的污染，并确保员工的健康与安全。
4. 国内外电子行业电子工业专用设备的发展现状电子行业电子工业专用设备在国内外都有较为广泛的应用。
以中国为例，中国的电子行业自20世纪80年代以来取得了快速发展。
国内许多公司开始投入到电子行业专用设备的研发和制造中，提高了本土电子工业的自给能力。
在国际上，电子行业电子工业专用设备也具有较高的需求。
例如，在半导体设备领域，美国、日本和欧洲等发达国家一直是主要的市场。
“PCBA组装生产技术管理”实训讲座
第八 讲 ：质量 管理
主要 内 容包 括 ：产 品 质 量 、服 务 质 量 和 运作 管
理 质 量 的管 理 范 围 为 什么 一 些 国际著 名 的质 量 体 系
无 法协 助 企业 良好质 量 的定 义和 条件 新 一 代质 量部 的主要职 责定 位 质 量成 本 管理概 念 质 量 管理工 具 。
范 的分类 和编 制 第七 讲 ：设备 工 程管理 内容 包括 ： ‘ 备 工 程 管理 ’概 念 设 备 在 技 术 设
第 四讲 ：数 据信 息 系统 本讲 的 内容 包括 ：数 据信 息 系统 的 重要 性 数 据 和信 息 的定 义和 差 异 数据 系统 的适 用性 和 可 靠性 问 题 数据 采集 系统 的要 求 一 个管理 系统 的应 用 案例 。
问题 产 品设计 问题 设备 的应 用和 管理 问题 传 统质 量
管理 问题。
外 加 工 的 比较 和 选 择 Ｔ Ｔ 术 或 传 统 的 管 理 概 况 Ｈ 技 Ｓ 技 术 的特质和 管理 要点 先进 的技术 整合管理 。 ＭＴ
第三讲 ：人 力资 源和人 才管理
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大力发展面 向 “ 世界工厂 ’ ’的职业教育和培训
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前言 ：工商业界中的竞争发展 ，在负面上带给许多企业的是越来越 薄的利 润，更忙碌 的工作 ，不断的客户投诉
＞ 深圳 开课 时 间 ：１ 月份 ２ ＞ 上 海开课 时 间 ：待定
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《电子工业专用设备》第49卷(2020)目次总汇编
趋势与展望对甘肃集成电路产业实现高质量发展的探讨............................................................................杨建生，李守平2-1贴片设备的关键技术及现状......................................................................................................................程海林2-7铜基电触头材料的研究现状与发展趋势................................................................郑阳升，郑顺奇，贺勇，等6-1半导体制造工艺与设备用于晶圆对位标记识别的模板匹配算法研究........................................................................................杨帆1-23晶片干燥技术在高洁净湿法清洗设备中的应用..................................................祝福生，郭立刚，夏楠君，等1-28碳化硅晶圆划片技术研究............................................................................................高爱梅，韩瑞，黄卫国1-32超薄晶圆减薄工艺研究................................................................................................衣忠波，丛瑞，常庆麒1-36抛光参数对超薄晶圆表面抛光效果影响的研究........................................................常庆麒，刘子阳，衣忠波1-41200mm 硅单晶多线切割工艺及损伤层研究...........................................................................张贺强，李聪1-45提高MEMS 生产效率的激光加工装置及其加工方法..........................................................................冯黎2-12离子束溅射镀膜设备控制系统研究与设计..........................................................罗超，胡凡，范江华，等2-15浅谈半导体晶圆化镀线设计与选型........................................................................................................刘勇2-21硅片CMP 颗粒度的几个影响因素研究.................................................................................................刘永进2-27石英MEMS 传感器湿法刻蚀工艺及设备制造技术研究......................................................................张伟锋2-29基于改进径向基神经网络的推力补偿算法..................................................................陈超，廖飞红，周畅4-1多重互锁安全型氢氧合成系统......................................................................................陈勇平，姬常晓，黄志海4-6基于BBr 3液态硼源的管式扩散设备研究与开发.................................................黄志海，陈勇平，赵志然，等4-9背面减薄工艺对InP 芯片成品率的影响..............................................................张圆圆，莫才平，黄晓峰，等5-17一种高精度化学腐蚀减薄设备与减薄工艺..........................................................王勇威，夏楠君，亢喆，等5-23APCVD 制备SiOx 薄膜工艺研究.........................................................................云娜，康洪亮，高丹，等5-29EtherCAT 分布式运动控制系统在湿化学设备中的应用....................................王洪建，刘凯文，李永红，等5-34碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析..............................................................................张文斌，王海明，葛劢翀6-7《电子工业专用设备》第49卷（2020）目次总汇编多线切割单晶硅等线损模型及其工艺研究...........................................................................................杨玉梅6-10离子注入机静电夹持晶圆的温度仿真研究.........................................................卓祖亮，张磊，张丛，等6-13提高离子注入机晶圆机械传输效率及晶圆散热优化研究.................................谢均宇，刘海霞，张磊，等6-17氮化铝高温隧道烧结炉控制系统设计.................................................................何永平，邓斌，万喜新，等6-23高产能微波等离子体平板式PECVD设备研制..................................................彭宜昌，唐电，张威，等6-27涂胶曝光显影一体化设备研究...................................................................................吕磊，郑如意，周文静6-31先进封装技术与设备晶圆背面涂覆技术在IC封装中的应用.......................................................................夏雷，周静，张宇昂1-1铜线键合设备焊接一致性探索...............................................................................................................沈金华1-11 2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究................................................................陈苏伟，吴光庆，曹秀芳，等2-34提升LED芯片产能的划片技术研究........................................................................................郑佳晶，高爱梅2-39薄膜高压传感器焊接封装技术研究.....................................................................何迎辉，谢明，李剑斌，等3-54电子封装专业大学生创新创业能力培养模式探索与实践.................................王晨曦，田艳红，刘威，等3-57基于精密校准台的结构设计与改进.....................................................................周晓军，赵喜清，张旭锋，等3-61集成电路铜布线CMP后BTA残留红外检测分析的研究...................................刘宜霖，檀柏梅，高宝红，等5-1大尺寸晶圆磨削减薄设备气浮主轴承载特性研究.....................................................王海明，叶乐志，李世玉5-6无氧铜电真空器件表面洁净工艺研究.....................................................................................王殿，魏宇祥5-13先进光刻技术与设备扫描投影光刻机电气安全诊断系统的设计与实现.............................................潘菊凤，纪松林，谢仁飚，等1-15激光刻蚀设备多工位定位技术研究...........................................................................黄卫国，韩瑞，魏祥英1-20 LED光刻机物镜垂向基准变化的影响分析...........................................................................................陈慧2-43电子束直写曝光机的原理与常见问题分析.........................................................郝晓亮，赵英伟，王秀海，等2-48光刻机多体动力学建模方法研究.............................................................................................陈文枢，魏巍3-31光刻机负刚度主动减振技术研究...............................................................................杨辅强，刘剑，周宏权3-35光刻机平边定位原理简析及找平边模块改造.....................................................刘磊，王发稳，申强，等3-41接近接触式光刻机三点找平机构研究与应用.......................................................................................周占福3-47原子级工艺实现纳米级图形结构的要求...............................................................................................潘阳3-50氮化铝高温隧道烧结炉设计及试验研究.............................................................陈庆广，邓斌，王学仕，等4-27 HTCC整平机的设计..................................................................................................................王亚君，马红雷4-33材料制造工艺与设备太阳能电池用原子层沉积超薄氧化硅技术研究...................................................张威，许烁烁，唐电，等3-1硼扩散机理及工艺应用技术研究...........................................................................姬常晓，黄志海，程文进，等3-5晶圆减薄抛光工艺对芯片强度影响的研究...............................................................杨生荣，王海明，叶乐志3-13研磨液悬浮性对SiC晶片加工质量影响的研究...................................................................................张海磊3-16 CMP精准过程控制系统数据库的设计................................................................白琨，贾若雨，李嘉浪，等3-18浅析清洗工艺中因干燥带来的污染.......................................................................................................刘盈楹3-23 HTCC/LTCC激光加工设备吸尘机构优化设计..................................................田世伟，武震，王洪宇，等3-26测试·测量技术与设备浅述Class AB类音频功放芯片的测试方案..........................................................................................李珂4-13红外探测器湿法工艺关键设备制造技术研究...........................................................张伟锋，亢喆，吴卿4-17基于OneNet云平台的环境监控系统设计...............................................................................黄帅，徐平4-20激光干涉仪在XY工作台测量中的应用................................................................................................金黎雷5-37温度测量法在水压层压机维修中的应用.............................................................张文朋，吴海，赵英伟，等5-42 K-Means聚类算法及其性能优化研究.....................................................................................刘骏，喻青5-46多段可控式加热台的性能测试与应用验证.........................................................王洪宇，王大志，张奇，等6-37扫描声学显微镜的扫描技巧探讨.........................................................................刘玲玲，范丹丹，纪帆，等6-42压电振动传感器用差分电荷放大器的校准方法研究...............................................张炳毅，郑爱建，付强6-46基于反锐化掩模的X射线图像增强算法研究......................................................................................刘骏6-52电子专用设备研究基于实时工业以太网的晶圆清洗设备控制系统设计.........................................孙国峰，高建利，郭育澎，等1-63基于湿法清洗中快排槽节水性能的优化研究.....................................................赵宏亮，高津平，刘建民，等2-53冲孔单元冲孔稳定性分析与优化.............................................................................................狄希远，斯迎军2-57制绒上料插片机产能提升方法研究.........................................................................................苗俊芳，张海2-62热阴极电离规管频繁损坏故障分析与处理.............................................................................申承志，张海明2-65自动真空探针台技术研究.......................................................................................................................吕磊3-66浅谈产品质量的重要性与控制方法.......................................................................................................刘雪松3-71背光生产线灯条自动上料机构设计.......................................................................................................王淳3-76基于SVM和云模型的健康状态评估技术研究.......................................................................朱林涛，熊毅4-37电加热工业窑炉波峰阶段用电功率抑制装置.....................................................陈龙豪，钱虞清，金磊，等4-42 CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现..................................................贾若雨，白琨，孟晓云4-47面向光伏电池数字化车间的MES系统设计.........................................................................................任耀华4-50湿法镀金台控制系统.............................................................................................杜婷婷，高建利，解坤宪，等4-54浅论非SiC类的非金属材料加热器.....................................................................陈龙豪，钱虞清，金磊，等5-50透明防静电树脂板在电子工程中的应用研究.........................................................................张景春，司家林5-56基于大功率MOS管的D类功放设计....................................................................................................李文5-64基于一种最大功率点跟踪算法的应用研究.........................................................李志斌，刘帅，陈勇，等5-70专用设备维护与保养ICP工艺原理与故障分析............................................................................................曹健，郝晓亮，王秀海1-50温水等静压机的原理与故障分析...........................................................................................................韩建1-55蒸发台e型电子枪的工作原理与维修技术.............................................................................侯立永，王秀海1-58 GPIB总线控制卡的维修.......................................................................................付少辉，林升，彭浩，等6-56自动环氧粘片的常见问题与处理...........................................................................................................刘凤华6-61新技术与新工艺借助虚拟工艺加速工艺优化...........................................................................................................Joseph Ervin4-58用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积...................................................................................................泛林集团4-63。
第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕
第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕佚名【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2015(044)007【总页数】3页(P1-3)【正文语种】中文2015年6月10日,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会、西安市经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办，陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办的2015第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会在美丽的十三代古都西安市雅高人民大厦会议中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。
工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光先生、西安市发改委主任强晓安先生、西安市经济技术开发区管委会巡视员段永和先生、中国国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武先生、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、中国半导体行业协会副理事长、封装分会名誉理事长毕克允先生、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、国家科技重大专项（02）专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春先生、国家科技重大专项(01)专项总体组组长，清华大学微电子所所长魏少军先生等领导出席了本次大会。
大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生、中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允先生分别致欢迎辞，祝贺大会在西安市隆重召开。
中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、工业和信息化部电子信息司集成电路处长任爱光先生分别就中国半导体行业协会概况和IC产业现状做了简单的介绍，并从国家层面的高度强调了集成电路产业的重要性及自18号文件发表以来至今的十多年中国家对IC产业的政策支持的演进中，行业协会在连接政府与行业的纽带和桥梁作用。
分析了国家为加快推动集成电路产业的发展，新出台的IC产业扶持政策《国家集成电路产业发展推进纲要》,是今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，将为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。
《电子工业专用设备》第35卷(2006)目次总汇编
半导 体 业在ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 健 成长 中酝酿 新变 … … … … … … … … … … … … … … … … … … …… … … … … 莫 大康 ８． １
垂直整合是基础 封装测试最关键…… …………… …… ………… ……… ………… ………… ……… ８ ３ ． 调研我 国等离子体材料处理方面 的教材情况… ……… ……… ………… …… ………黄梦琦． 以康 ８ 蒲 ４ 全球半导体设备产业现状与趋势…… ………… ……… ……… ……… ……… ………… ． ． 本刊编辑部 １． ０１ 全球太阳能光伏产业蓬勃发展… ………… ………… ……… …… ………… ………… …． 莫大康编译 １． ０５
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目次 总汇 ・
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电 子 工 业 毫 用 设 吝
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《 电子工业专用设备》
第 ３ 卷 （０ ６ 目次 总汇编 ５ ２０ ）
趋 势 与 展 望
集成 电路关键设备市场分析及发展战略………… ……… ………… ……… ………… ……… 田陆屏 １ １ ． 微系统的代工制造及产业发展前景… …………… ……… ………… …… ………… …陈大鹏， 叶甜春 １８ ． 在加快产品结构调整中提升我 国封装业的竞争力… ……… ………… ……… …………… …． ． 于燮康 ２ １ ． 风景这边独好… ………… ………… …………… ……… ………… …… ………… ……………莫大康 ２ ８ ．
中 国集 成 电路 产 业 持续 发展 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 李 珂 ２１ ．０
抓住机遇 ， 加快我国电子专用装备制造业 的发展…… ………… ……… ……… ………… 本刊编辑部 ３ １ ．
2021年中国自动化智能设备行业相关政策汇总
2021年中国自动化智能设备行业相关政策汇总根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012年修订），中国自动化智能设备行业属于“C35专用设备制造业”；根据国家统计局国民经济行业分类和代码表（GB/T4754-2017），中国自动化智能设备行业属于“C35专用设备制造业”。
根据国家统计局战略性新兴产业分类（2018），中国自动化智能设备行业属于“2、高端装备制造产业”之“2。
1智能制造装备产业”之“其他智能设备制造”。
根据国家发改委、科技部、工业和信息化部、商务部、知识产权局联合修订的当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度），中国自动化智能设备行业属于“七、先进制造业”之“94、工业自动化”。
1、行业主管部门及监管体制2022年中国自动化智能设备市场分析报告-产业现状与发展战略评估显示，中国自动化智能设备行业的监管体制采取政府职能部门产业宏观调控管理和行业协会自律管理相结合的方式。
政府主管部门为国家发改委、工信部和科技部，行业协会主要有中国自动化学会、中国电子专用设备工业协会等，其具体职能如下：国家发改委通过拟订并组织实施国民经济和社会发展战略、中长期规划和年度计划，统筹协调经济社会发展等方式，对本行业进行宏观管理；工信部及科技部通过拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合等方式，对中国自动化智能设备行业进行宏观指导。
中国机器视觉产业联盟（CMVU）成立于2011年，隶属于中国图像图形协会（CSIG），是由全国从事机器视觉部件和系统制造商、系统集成商、代理商以及机器视觉及图像相关技术的咨询机构和使用机器视觉产品的各行各业的终端用户自愿结成的全国性企业联盟型组织，致力于提供行业信息、参与标准的制定、并推动国内外的广泛合作。
中国自动化学会（CAA）成立于1961年，由全国从事自动化及相关技术的科研、教学、开发、生产和应用的个人和单位共同发起设立，是中国科学技术协会的组成部分，专业领域包括：自动化新技术的研究开发与应用，自动化设备与新产品的设计、制造、测试技术，自动化技术与新产品在各工业领域中的应用。
2014年平板显示器件生产设备行业分析报告
2014年平板显示器件生产设备行业分析报告2014年10月目录一、行业主管部门、监管体制及相关政策 (4)1、行业主管部门 (4)2、行业法律法规及产业政策 (5)二、电子工业专用设备行业概况 (7)1、电子工业专用设备概念 (7)2、电子工业专用设备市场发展概述 (7)三、平板显示行业发展概况 (9)1、全球平板显示产业发展概况 (9)（1）全球平板显示产业已进入市场成熟期 (9)（2）全球平板显示产业重心向中国大陆转移 (10)2、触摸屏的发展现状及未来发展趋势 (11)（1）从触摸屏产业的区域分布来看，2013年台湾仍然是全球最大的触摸屏出货地区 (11)（2）触摸屏的市场规模情况 (13)四、影响行业发展的有利和不利因素 (16)1、有利因素 (16)（1）政策利好保障产业发展环境 (16)（2）平板显示产业重心向我国转移 (17)（3）触摸屏的应用持续扩张，扩大了产品需求 (17)（4）智能化的制造技术应用将是工业发展的趋势 (18)（5）平板显示产业装备国产化率提升 (18)（6）平板显示产业技术及工艺的更新带动生产设备需求的增长 (18)2、不利因素 (19)（1）平板显示产业技术及工艺快速更新给生产设备行业带来巨大压力 (19)（2）行业企业规模偏小，抗风险能力弱 (19)五、行业的主要壁垒 (20)1、技术壁垒 (20)2、客户资源壁垒 (20)3、资金壁垒 (21)六、行业竞争状况 (21)1、主要国际企业 (21)（1）东京电子株式会社 (21)（2）东丽工程株式会社 (22)（3）旭东机械工业股份有限公司 (22)（4）易发精机股份有限公司 (22)2、主要国内企业 (23)（1）太原风华信息装备股份有限公司 (23)（2）深圳联得自动化装备股份有限公司 (23)一、行业主管部门、监管体制及相关政策1、行业主管部门电子工业专用设备制造行业的管理体制为国家相关部门的宏观指导与行业协会自律管理相结合的市场竞争体制。
中国电科郭永兴:设备永远是四十五所发展主业
中国电科郭永兴：设备永远是四十五所发展主业佚名【摘要】@@ 国产设备已基本满足太阳能电池制造需求邸允柱:设备和材料是光伏产业发展的基础,有关材料,尤其是多晶硅材料,随着国内生产线不断加紧建设,已经能够基本上满足光伏产业所需,而设备行业一直以来基础薄弱,你如何看待目前国内光伏设备生产行业?国产设备是否能满足光伏产业所需.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)011【总页数】3页(P52-54)【正文语种】中文国产设备已基本满足太阳能电池制造需求邸允柱：设备和材料是光伏产业发展的基础，有关材料，尤其是多晶硅材料，随着国内生产线不断加紧建设，已经能够基本上满足光伏产业所需，而设备行业一直以来基础薄弱，你如何看待目前国内光伏设备生产行业？国产设备是否能满足光伏产业所需？郭永兴：经过数年的艰苦努力，我国光伏设备企业已基本具备太阳能电池制造整线装备能力，可提供10种太阳能电池大生产线设备中的9种，其中有6种(扩散炉、等离子刻蚀机、清洗/制绒机、石英管清洗机、低温烘干炉)已在国内生产线占据主导地位，2种(管式PECVD、快速烧结炉)和进口设备并存，但份额在逐步增大，3种(全自动丝网印刷机、自动分拣机、平板式PECVD)则依赖进口。
组件生产用的层压机等在行业获得广泛应用，单晶炉已出口，DXQ-601型太阳能多线切割机已批量进入国内材料加工企业，填补了国内空白。
邸允柱：提高转换效率，降低光伏成本一直是光伏企业努力的方向。
作为设备企业如何帮助客户做到这两点？郭永兴：在大规模生产中，产品稳定性非常重要，真正要达到较高的光电转换率，对于硅材料质量以及工艺技术水平要求都很高，而设备的可靠性、自动化程度又直接影响企业的竞争力，今后设备将以提高电池转换效率、降低生产成本、节能环保为发展目标。
作为设备企业，我们要和客户密切保持联系和沟通，加强新工艺、新技术的研制开发，不断提升设备的适应性，开展技术创新，提高设备工艺物化，从设备和工艺两方面来提高转换效率、降低光伏成本。
电子工业专用设备制造行业市场现状分析
电子工业专用设备制造行业市场现状分析在当今科技飞速发展的时代，电子工业专用设备制造行业作为电子信息产业的重要支撑，其市场现状备受关注。
这个行业不仅为电子制造业提供了关键的生产工具和技术支持，还在推动整个电子产业的创新和发展方面发挥着不可或缺的作用。
电子工业专用设备制造行业的市场规模近年来呈现出持续增长的态势。
随着电子信息产品在各个领域的广泛应用，如通信、计算机、消费电子、汽车电子等，对电子工业专用设备的需求不断增加。
特别是5G 技术的普及和应用，带动了相关设备的更新换代和升级需求，进一步推动了市场规模的扩大。
从市场需求结构来看，半导体制造设备一直是市场需求的重点领域。
半导体作为现代电子技术的核心，其制造工艺复杂，对设备的精度和性能要求极高。
例如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，都是半导体制造过程中不可或缺的关键设备。
此外，平板显示制造设备的市场需求也在逐渐增长。
随着大屏幕高清显示技术的不断发展，对生产设备的需求也日益旺盛。
在竞争格局方面，国际知名企业在技术和市场份额上占据着主导地位。
这些企业通常拥有先进的技术研发能力、丰富的产品线和强大的品牌影响力。
例如，荷兰的ASML 在光刻机领域具有绝对的技术优势，美国的应用材料公司在薄膜沉积和刻蚀设备方面处于领先地位。
然而，近年来，国内企业也在不断加大研发投入，努力提升技术水平和产品质量，逐渐在一些细分领域取得了突破。
一些国内企业通过自主创新和技术引进消化吸收，已经能够生产出具有一定竞争力的设备，并且在国内市场上获得了一定的份额。
从技术发展趋势来看，电子工业专用设备制造行业正朝着高精度、高速度、高自动化和智能化的方向发展。
随着芯片制程的不断缩小，对设备的精度要求越来越高。
同时，为了提高生产效率和降低成本，设备的自动化和智能化水平也在不断提升。
例如，通过引入人工智能和机器学习技术，设备能够实现自我诊断、优化生产工艺和预测维护需求等功能。
在政策环境方面，各国政府纷纷出台相关政策，支持电子工业专用设备制造行业的发展。
《电子工业专用设备》第39卷(2010)目次总汇编
半导 体 制造 工 艺 与 设 备
芯 片背面 磨 削减薄技 术研 究… ………… ………… ………… ………… ………… ………… 王仲 康 ， 生荣 １ ３ 杨 ． ２
表面 活性 剂在 Ｐ型锗 片磨削工 艺中 的应用 …… …………… ……… ………… …陆 峰 ， 洪星 ， 春香 ， １２ 杨 刘 等 ．８ 多线切割 机对硬脆 材料加 工 的发展方 向…… ……… ………… ………… ……… ………… …………王广 峰 １３ ．ｌ 多线切割机 的切割运 动分 析……… ……… ………… ………… ………… ……… 一 种宝春 ， 靳永 吉 ， 罗嘉辉 ２３ ．１ 新 一代 Ｓ Ｅ分 子束外延 系统… ………… ………… ………… ……… Ａｌ ｅｖ Ｔ Ａ． ｅ ｅ．Ａ． ｉ ｒｔｖ Ｖ． ｈ ｌ ｅｃ ．５ ｘ Ｆｌ ｅ ， Ｃ ａ ， ｔ ２３ ａ ｏ ｙ
如何采用新 一代 的激 光模切技 术满足 实际应用 之 需………… ……… ………… ………… …． ｒｕ ｅ ２６ Ｍａｋ ｓｄ ｍｍ － ｌ 激 光技术在 半导体行 业 中的应 用…… ………… ……… ………… ……… ……． 洪星 ， 杨 刘晓伟 ， 陈亚楠 ， ２１ 等 ．０
聚光 太阳能系 统与项 目开 发管理 工具… ……… ………… ………… ………… ……… ………… ……． 李淑艳 ５１ ．
Ｔ ０ ０ＳＰ测 试方 案 介绍 …… …… …… ……… …… …… ……… …… ……… …… …… ……… …… ． ２ ０ ｉ 过海 夏 ３３ ９
晶圆厂 信 息控制 系统 介绍 … ……… …… ……… …… …… …… …… ……… …… …… ……… …… … 炳君 ３４ 周 －３ 投 影光刻 机在 先进 封装 中的应用 …… …… …… …… …… ……… …… …… ……… …… ……周 畅 ， 荣 明 ３４ 贺 ．７
工业自动化设备监管体制及主要政策法规
工业自动化设备行业主管部门与监管体制自动化设备制造业的管理体制为国家相关政府部门进行宏观管理，行业协会进行自律管理。
自动化设备制造业的主管部门为发改委与工信部，行业协会为中国自动化学会及中国电子专用设备工业协会。
（1）发改委和工信部发改委、工信部对公司所处行业进行宏观管理。
其中，发改委通过拟订并组织实施国民经济和社会发展战略、中长期规划和年度计划，统筹协调经济社会发展等方式，对本行业进行宏观管理；工信部通过拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合等方式，对本行业进行宏观指导。
（2）中国自动化学会及中国电子专用设备工业协会中国自动化学会及中国电子专用设备工业协会对公司所处行业进行自律管理。
中国自动化学会是由全国从事自动化及相关技术的科研、教学、开发、生产和应用的个人和单位自愿结成的、依法登记成立的、具有学术性、公益性、科普性的全国性法人社会团体，是中国科学技术协会的组成部分，主要负责开展自动化科技及相关领域的学术交流及民间国际科技交流，组织研究自动化科学技术与产业发展战略等工作。
中国电子专用设备工业协会是由在中国从事电子专用设备科研生产经营的企业公司、科研单位和大专院校自愿组成的行业内非营利性的社会组织，主要负责协助政府制定本行业长远发展规划、年度计划和技术改造方案，组织经营管理方面的经验交流以及开展各种技术管理活动等工作。
工业自动化设备行业主要法律法规及产业政策生产过程自动化是传统工业升级改造的必经之路，支撑着战略新兴产业的发展。
自动化设备制造业的发展水平影响着工业自动化的进程，也是衡量国家工业发达程度的重要标志之一。
近年来，我国出台了一系列鼓励政策支持工业自动化设备制造业的发展，主要政策情况如下：。
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析2019年半导体行业受存储价格暴跌影响，全球半导体行业出现下滑。
根据半导体行业协会（SIA）数据，2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，主要是存储芯片下滑了32.6%。
这是自2001年以来的最大降幅。
半导体行业整体景气度降低，影响了存储制造商的资本投资，2019年半导体设备行业也受到一定冲击。
2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.41%。
全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局，主要由国外厂商主导。
2019年前四大半导体设备制造厂商，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。
其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。
应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。
半导体设备的最大市场在中国台湾地区，2019年台湾地区销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占比28.65%。
中国大陆销售额为134.5亿美元，位居第二。
尽管受存储市场大幅下滑影响，韩国2019年半导体设备销售额下降了44％，但韩国仍是全球第三大半导体设备销售市场，2019年销售额为99.7亿美元。
北美地区半导体设备销售额在2019年增长了40%，达到81.5亿美元。
作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。
中国集成电路产业在世界经济温和增长中经受贸易单边主义冲击的情况下，仍取得了可喜的成绩。
据中国半导体行业协会（CSIA）公布数据2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.8%。
增速较2018回落5.1百分点。
中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体设备需求。
根据SEMI统计数据，2019年半导体设备在中国大陆的销售额估计为134.5亿美元，约占全球半导体设备市场的22.51%。
中国电子专用设备行业2010年上半年经济运行分析
５ ４
５ ５９
今 年 上 半 年 电 子 专 用 设 备 和 电 子 专 用 工 模 具 各 大 类 产 品 均 呈 现 增 长 态 势 ， 其 中 ：电 子 整 机 装 联 设 备 、 电 子 元 件 和 机 电 组 件 设 备 、 半 导 体 设 备 和 电 子 专 用 工 模 具 同 比增 长 速 度 都 超 过
电 子 整机 装 联 设 备
１６０ ９．
２ ７ ２５６
８ ３０ ６ ．
１ ６ ４ ７９
—７３ ７．
５． ５０
７ ８
电子通用设备 电子专用工模具
２２ ． ３９６ Ｉ ２ ８ ４４ １ ９ ８５ ９ ５ ．
１ ４ ． ５ ７６ ３９ ０ ５ １ ３ ０９ １５ ．
今 年 上 半 年 行 业 内 ６ 家 单 位 累 计 完 成 总 产 ７
值 ６ ．５ 元 、 工 业 增 加 值 １ ．８ 元 ，分 别 比 ４８ 亿 ６２ 亿
上 半 年 电 子 专 用设 备 总 产量 达 到 ４ ｌ０ ， ５ ｌ台 销 售 量 ３ ８ １ ，产 销 率 达 到 ｌ １ ％。 ３０ 台 Ｏ． ３ 今 年 １ ～６ ，根 据 我 国 电子 专 用 设 备 行 业 月 月 ６ 家主 要单 位 报 来 的 资 料统 计 汇 总 如 表 １ 图 １ ７ 和 。
去 年 同 期 增 长 ５ ．％ 和 ３ ．％ 。 上 半 年 全 行 业 ４３ ２９ 完 成 销 售 收 入 ６ ． 亿 元 、 利 税 ８５ 亿 元 、 出 口 １７ ４ ．ｌ
交 货 值 ５７ 亿 元 ，分 别 比 去 年 同 期 减 少５ ．％、 ．１ ４１
８ ．％ 和２ １ ％ 。 ２８ １． ９
了２ ０ 年 下 半 年 迅 速 复苏 的 态 势 ， 今 年 上 半 年 ０９ 行 业 各 项 经 济 指 标 都 以 ３ ％以 上 的 速 度 快 速 增 ０ 长 ， 行 业 的 经 济 效 益 超 过 了 产 值 和 销 售 收 入 的 增 长 速 度 ，上 交 税 金 和 实 现 利 润 也 创 造 了 历 史 同期的新高 。
国产半导体装备业崛起 打破海外垄断需技术创新
电 子 工 业 专 用 设 备
・
行 业快 讯 ・
ｒ 国产 半导体 装备业 崛起 打破 海外垄 断需技 术创
Ｉ 一
与 国外 半 导 体 装 备 巨头 相 比， 国 内厂 商 仍 存
较 大 差 距 ， 当前 国 内高端 制造 装 备 大 多 仍 需 依 赖
具 备 国产化 能 力 ， 依然 需要 进 口， 这 也 使 得 国 产
为 推 动 中 国 集 成 电 路 产 业 进 入 “黄 金
圜■圈 （ 总 第２ ２ ６ 期 ） ⑧
行业快讯 ・
・
电 子 工 业 毫 用 设 备
●
（ １ ２ ０ ２ ． ５ ０， １ ４ ． ６ ０ ， １ ． ２ ３ ％）发 展 时 划 ” ， 叶 甜 春 表 示，一 是 曲 向 国 家 集 成 电 路 产 业 链 建 设 和 战 略 性 新兴产 业发展 ， 以 局 部 关 键 技 术 突 破 为 主 向 全 局 性、 系统性 、 集成 性 重 火创 新 转 变 ， 组 织 创 新 研 发联盟 ， 重 点提 升企 业创 新 能力 。 二是 要 从“ 跟 随战 略 ” 转 向“ 创 新跨越 ” ， 在 若 十 核 心 技 术 领 域
２ 与 国 际 巨 头 相 比 仍 存 较 大 差 距
随 着 国家 启 动 专 项 的 支 持 和 推 进 ， 一 些 关 键 半 导 体 设 备 已从 ２ ０ ０ ０年 落 后 国 外 先 进 水 平 ５
支 平衡 的周期较 长 ， 需 要大 量 资金 的支撑 ， 而 风 险投 资 一 般 很 难 持 续 投 入 和 支 持 。
性 的研 发工 作 等 。
制 造 装 备 攻 关 等 ，使 装 备 和 材 料 占国 内市 场 的份
半导体厂拼扩产无尘室设备订单满到明年上半年
市 委 副书 记 、 家港 经 济 开发 区党 工 委书 记 梁 张
一
波 介绍 了开 发 区 的基 本情 况 。他 说 ， 家港 经 济 张
—
பைடு நூலகம்
Ｓ ． ｔ． 屯 ． ． ． ． ‘ ． 止 喜 址 址 址 Ｓ 址 Ｓ
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电 子 工 业 毫 用 设 备
・
业界 要 闻 ・
张家 港 电子 装备产 业 园： 化搭 台 经济 唱 戏 文
文 化搭 台， 济 唱戏 。 由张 家港 市 人 民政 府 和 经
中 国信 息 产业 发 展 研 究 院联 合 主 办 的张 家 港 电子 装 备 产 业 园推 介 会 ， １月 ５号 下 午 在 华 芳 金 陵 国 １
元 ，每股税后盈余 为 ２ ６元 。盟立在 手订单约 ３ ． ８ ２亿 元， 订单能见度到 ２ １ 年第 ２ ０ １ 季底 ， 以面板设备为主 。
台积 电、联 电等晶圆代工厂 ２ １ 年都将 维持强 ０ １ 劲 的投 资力道 ， 持续扩 充产 能、 兴土木 ， 导体 无尘 大 半
室与设备厂商 已先受惠，订单能见度达 ２ １ 年上半 ， ０ １ 显示虽然半导体 ２ 年成长幅度将趋缓 ， ０ １ １ 然而半导体 厂商仍看好长远后市 ， 因此积极加码投 资布局 。 无尘 室 机 电空调 整 合 工程 服 务 厂 圣 晖指 出 ： 目
起 到很 好 的 引领作 用 。
际酒店 举行 。国家 科 技部 党 组成 员 、 技 日报 社 社 科
长 张景 安 ， 国家 工 信 部政 策 法规 司 副 司长 李 国斌 、
电子工业专用设备
电子工业专用设备电子工业是当今世界的重要产业之一，它覆盖了各个领域，如计算机、通讯、半导体、光电子、智能家居等。
随着科技的发展和进步，电子工业的各个领域也日益壮大，电子工业专用设备的需求也更加突出。
本文将从电子工业专用设备的概念、分类、市场需求等方面进行探讨。
一、电子工业专用设备的概念电子工业专用设备是指用于制造电子产品的特定设备，它包括了各种工厂设备、测试设备、自动化设备、半导体制造设备、电子元器件制造设备等。
它们是电子产品制造过程中不可或缺的重要工具。
电子工业专用设备的发展和应用不断推动着电子行业的进步和发展。
二、电子工业专用设备的分类根据不同的应用领域，电子工业专用设备可以分为几个主要类别。
1.半导体制造设备：用于制造晶片、集成电路等半导体器件的设备。
它包括化学气相沉积设备、物理气相沉积设备、溅射设备、光刻设备等。
2.表面贴装装备：用于将各种电子元器件（如电容、电阻、集成电路）焊接到印刷电路板上的设备。
它包括钢网印刷机、贴片机、回流焊接炉等。
3.测试测量设备：用于对制造的电子产品进行各项测试、检测和测量的设备。
它包括心电图机、超声波测量仪、示波器、程控直流电源等。
4.机器人及自动化设备：用于电子产品制造自动化的设备。
它包括传送带系统、自动化焊接设备、自动包装设备等。
5.电子元器件制造设备：用于制造电子元器件的设备。
它包括晶圆制备设备、磁钢制备设备、电子器件测试设备等。
三、电子工业专用设备的市场需求随着消费电子产品的发展，电子工业专用设备的需求持续增长。
在制造智能手机、平板电脑等现代通讯设备时，各种电子工业专用设备都有着重要的应用。
同时，电子工业专用设备也被广泛应用于医疗设备、安防设备、能源设备等领域。
据市场研究机构预测，随着5G发展、物联网、人工智能等科技的日益发展，电子工业专用设备市场需求将会更加强劲。
四、电子工业专用设备未来发展趋势电子工业专用设备在未来的发展中将呈现以下趋势：1.向智能化、自动化方向发展：随着智能化和自动化设备技术的发展，电子工业专用设备也将会越来越智能化、自动化，从而提高生产效率和产品质量。
SMT专委会培训教师介绍——John H.Lau博士简介
SMT专委会培训教师介绍——John u博士简介
佚名
【期刊名称】《现代表面贴装资讯》
【年(卷),期】2004(000)002
【摘要】John Lau博士在美国伊利诺易州大学获得机械学理科和工科博士学位。
在英国哥伦比亚大学获得结构力学硕士学位，并且分别于美国威斯康星大学和费尔兰迪更斯大学获得工程物理学和管理科学硕士学位。
John Lau博士现担任美国安杰伦科技公司的无铅项目经理。
【总页数】1页(P84)
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
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爱德万测试SOC测试系统成功进入清华大学微电子所，为中国半导体测试的科教建设做出贡献
爱德万测试SOC测试系统成功进入清华大学微电子所，为中国半导体测试的科教建设做出贡献
佚名
【期刊名称】《电子工业专用设备》
【年(卷),期】2006(35)12
【摘要】爱德万测试（ADVANTEST CORPORATION）和清华大学微电子所于近日共同宣布清华大学微电子所购入爱德万测试最成功的SOC测试系统之一——T6575测试系统作为清华大学微电子专业教学的主力设备；爱德万测试将为清华人学微电子所的科教建设提供有力的技术支持和完备的售后服务，支持中国IC测试产业的高速发展，为蓬勃向上的中国半导体产业注入创新动力。
【总页数】1页(P52-52)
【关键词】SOC测试系统;清华大学;微电子;半导体测试;中国;半导体产业;专业教学【正文语种】中文
【中图分类】TN92
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电子工业专用设备
中国电子科技集团公司第四十五研究所
2009年7期
目次
本期专题（封装与组装工艺）
环氧模塑料玻璃化温度（Ta）的测定方法及其影响因素周芳蓝桂美胡居花
摘要：通过运用动态力学机械分析，差示扫描量热仪，热机械分析仪等不同的分析方法来表征豢养塑料的玻璃化转变温度，讨论了测量方法，材料的化学结构，升温速度，频率以及后固化时间等因素对豢养塑料玻璃化转换温度的影响。
实验结果表明，环氧模塑料的玻璃化温度性能不仅取决于豢养的结构与性能，固化剂和添加剂的结构性能，以及它们之间的配比，而且也取决于它的成型固化历程以及测试方法。
BGA元件组装及质量控制工艺史建卫
摘要：伴随高密度电子组装技术的发展，BGA元件成为高密度，高性能，多功能及高I/O数封装的最佳选择，并已经得到广泛应用。
介绍了BGA元件的分类，焊盘设计，组装工艺，焊点检测技术及返修工艺。
BGA锡球再置可靠性Ray Cirimele
摘要：已有很多关于混合合金焊点的可靠性的文章发表，主要重点放在BGA器件上。
乍看起来，这些BGA器件上的混合合金焊点看起来可以接受的焊点强度及可靠性，但工序要求对回流焊工艺和温度曲线有更大的控制。
因此，很多制造商以含铅锡球工艺对无铅BGA进行锡球再置，并未更改工序即加工组件。
论述了有关经再置锡球的器件的可靠性问题，特别是器件焊盘铜溶解及额外热循环对芯片/封装的影响。
底部填充工艺的时温度环境管理Steven J Adamson etc
摘要：微电子组件的大部分工艺开发都要求将元件做到更小，以便在尺寸日益缩小的便携式设备上实现更多的功能。
阐述了大元件的底部填充，即一侧的尺寸超过15mm，底部填充的胶量介于30-50mg。
大尺寸晶元的制造工艺要求比现有生产线更大的产能，这就给底部填充点胶带来更大的挑战。
大元件的产能超过3000个/h时，需要点胶机点处非常多的胶水。
如此多的胶水再出胶前通过点胶阀，这将会带来加热的问题-某些工艺要求出胶前胶水必须加热。
这会对胶点尺寸有影响，因为随着温度的变化，底部填充胶水捏度也会随之变化，从而轻微影响胶量。
从而将影响晶元相邻的非沾染区。
稳定的温度是点胶稳定性的保证，并且能够帮助胶水流尽警员下方同时也有助胶水分离从而更容易喷射出来。
从研究中可以观察到，系统温度环境对点胶的胶水质量有影响。
微电子器件封装中铜与金球键合的比较Dr Christopher Breach
摘要：铜球键合由于其成本低并且还可以提供高的可靠性潜力，最终将成为一种更加流行的主要工艺。
目前现有的少管脚封装一有一种从金丝向铜丝转变的倾向，但是其中有一些工艺问题，需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决。
无论采用何种方法，人们可以期待在先进封装中降低成本将成为采用铜球键合的驱动力。
封装组装设备
粘片机布局及关键机构技术研究刘洋等
摘要：讨论了新型粘片机的不同几何布局及其对生产效率的影响。
并对其关键部件拾放片系统的不同结构形式及其优缺点进行了分析。
转盘式贴装头设计与检验研究宋福民肖永山方强
摘要：转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。
12轴一次图像处理，节省了多次拍摄和计算处理的时间。
在一个工作循环内连续抓料，连续贴装，减少了抓，放料移动的时间，能够大大地提高贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。
IC制造设备
聚焦离子束扫描显像技术彭志坚张彬庭
摘要：聚焦离子束是一种将微分析和微加工相结合的新技术，广泛应用于芯片电路修改，研磨，沉积和二次电子离子成像。
扫描显像技术是FIB的重要功能，主要用于器件精密加工中，校正束与工件的坐标位置，休整相的畸变。
还可以在显示器上观察加工工件的表面形貌，使加工更加直观。
FIB其它所有的功能和应用都要在扫描离子显微镜所显示的图像下进行，叙述了用于FIB扫描显像的一种新方法。
氮气循环箱式炉的一个新应用面-磷酸铁锂预烧高超
摘要：基于箱式炉的特点，结合磷酸铁锂的预烧工艺，介绍了其在该领域的最新应用，此最新应用是国内首家批量生产的成熟设备，其风量循环系统，温度控制系统，软件监控系统中的一些独特构思，有效地解决了大量工程技术难题，保证了产品工艺的实现。
大量客户现场运行表明该结构稳定可靠，能够有效降低生产成本。
基于微分先行PID算法的铸锭炉温控系统杨晓生彭志坚肖益波
摘要：针对多晶硅铸锭炉的温度控制，提出一种基于微分先行算法的PID控制方法，应用结果说明，该PID控制方法能够对多晶铸锭炉的温度进行有效控制。
基于数控系统的偏光片磨边机设计贾霞彦赵莹李铁
摘要：介绍了FANUC-Oi-mate MC 系统在偏光片磨边设备中的应用。
简述了设备的工作原理，控制系统电气设计方案，宏程序设计，系统参数调试。
新技术应用
无线传感器网络节点的设计江西元
摘要：无线传感器网路是一种以无中心节点的全分布系统。
通过随机投放的方法，众多传感器节点被密集部署于监控区域。
这些传感器节点集成有传感器，数据处理单元和通信模块，他们通过无线信道相连，自组织地构成网路系统。
传感器节点借助于其内置的形式多样的传感器，测量所在周边环境中的相关信号，传感器节点间具有良好的协作能力，通过局部的数据交换来完成全局任务。
激光对光电传感器的损伤阈值邱娜梁宏光吴涛
摘要：首先对光电传感器的致盲机理进行了理论分析，并对光电传感器进行了简单的分类。
对每一个传感器在激光照射下的不同波长不同持续时间给出了破坏阈值。
会议报道
华南电子制造业回调政府救市与企业自救取得初步成效
企业访谈
『电气化学工业』深耕中国市场
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