IC封装流程介绍
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Allteq (美國)
志勝 (台 灣)
製造流程(Process Flow)介紹-後段
製造流程 process flow
材料 material
壓模 molding
↓ 烘烤 post mold cure
↓ 雷射蓋印 laser marking
↓ 切腳 de-junk/trim
↓ ↓ 電鍍 plating ↓ 油墨蓋印 ink marking ↓ 烘烤 ink cure ↓ 成型 form/singulation ↓ ↓ 包裝 packing
IC 封 裝 簡 介
內容
• 現有的 IC封裝型式 (Package Type)介紹 • 製造流程 ( Process Flow)介紹 • 材料組成 (BOM)介紹
封裝形式的定義
•DIP : Dual In-line Package •SOP : Small Outline Package •SOJ : Small Outline J-lead Package •SSOP : Shrink SOP •TSOP : Thin SOP (inc. type I & II) •QFP : Quad Flat Package •LQFP : Low profile QFP •BGA : Ball Grid Array
材料 material
晶片進料檢驗 wafer IQC ↓ 研磨 grinding ↓ 晶片粘片 wafer mount ↓ 晶片切割 wafer saw ↓ 粘晶粒 die bond ↓ ↓ 烘烤 epoxy cure ↓ 銲線 wire bond ↓ 點膠 coating ↓ 烘烤 cure ↓
Han-Mi
進料檢驗 IQC (Incoming Quality Control)
黏片 Wafer Mount (WM)
晶片
切割 Wafer Saw (WS)
晶粒
黏粒 Die Bond (DB)
導線架 (花 架)
銀膠
晶粒
銲線
Wire Bond (WB)
頭髮
金線
壓模 Molding (M/D)
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
DIP : Dual In-line Package 腳數: 28
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
SOP : Small Outline Package 腳數: 8/18/32/44
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
LQFP : Low profile QFP 腳數: 48/64/100/128/176/208/216
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
BGA : Ball Grid Array 尺寸: 27x27/ 35x35
製造流程(Process Flow)介紹-前段
製造流程 process flow
(選項) (option)
(選項) (option)
環氧樹脂 compound
錫鉛球 solder anode
油墨 ink
管子/塑膠盤 tube / tray 包裝箱 box / carton
設備名稱 equipment
壓模機 auto mold
烤箱 oven
雷射蓋印機 marking m/c
去膠緯機 D/T m/c
*前四項為四大主料.
花 架 (導線架) Lead frame (L/F)
常用種類(type): 1. 銅材(Cu): C7025, A-194, E-64T 2. 鐵材(Fe): A-42
銀膠 Epoxy
常用種類(type): 1.Ablebond 8360 for QFP / SOIC 2.Ablebond 8355F for TSOP & LQFP 3.Ablebond 8340 for TSOP & LQFP 4.Hitachi EN4065D for TSOP & LQFP 5.Ablebond 8515 for insulator(絕緣)
切腳 De-junk & Trim (DT)
切腳前
電鍍 Plating ( PL)
油墨(ink)
蓋印 Marking
雷射(laser)
成型及切單 Forming & Singulation (F/S)
材料組成(BOM) Bill Of Material
1.花架 (Lead frame) 2.銀膠 (Epoxy) 3.金線 (Gold wire) 4.膠餅 (Compound) *5.黃膠 (Polyimide) *6.散熱片 (Heat Sink)
粘片機 wafer mount
切割機 dicing saw
粘晶機 die bonder
烤箱 oven
銲線機 wire bonder
點膠機 die coating
烤箱 oven
Okamoto(日本)
ESEC (瑞士)
DISCO (日本)
ESEC (瑞士)
志勝 (台 灣)
K&S(美國) Shinkawa(日本)
現有的 ICBiblioteka Baidu裝型式 (Package Type)
TSOP-II : Thin SOP type-II 腳數: 40/44/50/54/66/86
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
QFP : Quad Flat Package 腳數: 100/128/160/208
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
(選項) (option)
(選項) (option) (選項) (option)
晶片 wafer 晶片 wafer 膠膜 blue tape
銀膠、花架 silver epoxy lead frame
金線 gold wire
黃膠 polyimide
設備名稱 equipment
製造商 vendor
晶片研磨機 wafer grinder
電鍍機 plating m/c
油墨蓋印機 marking m/c
烤箱 oven
成型機 F/S m/c
製造商 vendor
TOWA(日本) FICO(日本)
志勝 (台 灣)
均豪 (台 灣)
Yamada(日本) 均 豪(台灣)
APM
MECO (荷蘭)
鈦昇 (台 灣)
志勝 (台 灣)
Yamada(日本) 均 豪(台灣)
SOJ : Small J-lead Package 腳數: 24/42
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
SSOP : Shrink Small Outline Package 腳數: 48
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
TSOP-I : Thin SOP type-I 腳數: 28/32/48
志勝 (台 灣)
製造流程(Process Flow)介紹-後段
製造流程 process flow
材料 material
壓模 molding
↓ 烘烤 post mold cure
↓ 雷射蓋印 laser marking
↓ 切腳 de-junk/trim
↓ ↓ 電鍍 plating ↓ 油墨蓋印 ink marking ↓ 烘烤 ink cure ↓ 成型 form/singulation ↓ ↓ 包裝 packing
IC 封 裝 簡 介
內容
• 現有的 IC封裝型式 (Package Type)介紹 • 製造流程 ( Process Flow)介紹 • 材料組成 (BOM)介紹
封裝形式的定義
•DIP : Dual In-line Package •SOP : Small Outline Package •SOJ : Small Outline J-lead Package •SSOP : Shrink SOP •TSOP : Thin SOP (inc. type I & II) •QFP : Quad Flat Package •LQFP : Low profile QFP •BGA : Ball Grid Array
材料 material
晶片進料檢驗 wafer IQC ↓ 研磨 grinding ↓ 晶片粘片 wafer mount ↓ 晶片切割 wafer saw ↓ 粘晶粒 die bond ↓ ↓ 烘烤 epoxy cure ↓ 銲線 wire bond ↓ 點膠 coating ↓ 烘烤 cure ↓
Han-Mi
進料檢驗 IQC (Incoming Quality Control)
黏片 Wafer Mount (WM)
晶片
切割 Wafer Saw (WS)
晶粒
黏粒 Die Bond (DB)
導線架 (花 架)
銀膠
晶粒
銲線
Wire Bond (WB)
頭髮
金線
壓模 Molding (M/D)
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
DIP : Dual In-line Package 腳數: 28
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
SOP : Small Outline Package 腳數: 8/18/32/44
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
LQFP : Low profile QFP 腳數: 48/64/100/128/176/208/216
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
BGA : Ball Grid Array 尺寸: 27x27/ 35x35
製造流程(Process Flow)介紹-前段
製造流程 process flow
(選項) (option)
(選項) (option)
環氧樹脂 compound
錫鉛球 solder anode
油墨 ink
管子/塑膠盤 tube / tray 包裝箱 box / carton
設備名稱 equipment
壓模機 auto mold
烤箱 oven
雷射蓋印機 marking m/c
去膠緯機 D/T m/c
*前四項為四大主料.
花 架 (導線架) Lead frame (L/F)
常用種類(type): 1. 銅材(Cu): C7025, A-194, E-64T 2. 鐵材(Fe): A-42
銀膠 Epoxy
常用種類(type): 1.Ablebond 8360 for QFP / SOIC 2.Ablebond 8355F for TSOP & LQFP 3.Ablebond 8340 for TSOP & LQFP 4.Hitachi EN4065D for TSOP & LQFP 5.Ablebond 8515 for insulator(絕緣)
切腳 De-junk & Trim (DT)
切腳前
電鍍 Plating ( PL)
油墨(ink)
蓋印 Marking
雷射(laser)
成型及切單 Forming & Singulation (F/S)
材料組成(BOM) Bill Of Material
1.花架 (Lead frame) 2.銀膠 (Epoxy) 3.金線 (Gold wire) 4.膠餅 (Compound) *5.黃膠 (Polyimide) *6.散熱片 (Heat Sink)
粘片機 wafer mount
切割機 dicing saw
粘晶機 die bonder
烤箱 oven
銲線機 wire bonder
點膠機 die coating
烤箱 oven
Okamoto(日本)
ESEC (瑞士)
DISCO (日本)
ESEC (瑞士)
志勝 (台 灣)
K&S(美國) Shinkawa(日本)
現有的 ICBiblioteka Baidu裝型式 (Package Type)
TSOP-II : Thin SOP type-II 腳數: 40/44/50/54/66/86
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
QFP : Quad Flat Package 腳數: 100/128/160/208
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
(選項) (option)
(選項) (option) (選項) (option)
晶片 wafer 晶片 wafer 膠膜 blue tape
銀膠、花架 silver epoxy lead frame
金線 gold wire
黃膠 polyimide
設備名稱 equipment
製造商 vendor
晶片研磨機 wafer grinder
電鍍機 plating m/c
油墨蓋印機 marking m/c
烤箱 oven
成型機 F/S m/c
製造商 vendor
TOWA(日本) FICO(日本)
志勝 (台 灣)
均豪 (台 灣)
Yamada(日本) 均 豪(台灣)
APM
MECO (荷蘭)
鈦昇 (台 灣)
志勝 (台 灣)
Yamada(日本) 均 豪(台灣)
SOJ : Small J-lead Package 腳數: 24/42
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
SSOP : Shrink Small Outline Package 腳數: 48
現有的 IC封裝型式 (Package Type)
TSOP-I : Thin SOP type-I 腳數: 28/32/48