第10章PADS Layout的元器件的布局
Pads Layout 教程
布线标签
显示警戒带 高亮显示当前布线网络
显示钻孔 显示大头钉 显示保护的布线 显示测试点 锁定测试点 显示导线长度 自动保护导线 允许任何角度焊盘入口 最大振幅值
最小间距
设置层对第一层 设置层对第二层
布线标签
显示泪滴 显示警戒带 高亮显示当前布线网络
显示钻孔 显示大头钉 显示保护的布线 显示测试点 锁定测试点 显示导线长度 自动保护导线 允许任何角度焊盘入口
标注线和箭头 文本
泪滴焊盘设置标签
显示泪滴焊盘 自动调整泪滴焊盘 3种泪滴焊盘外形 设置泪滴焊盘长度 设置泪滴焊盘宽度
绘图编辑标签
默认线宽值 默认字体
文本线宽及大小
栅格标签
勾选捕捉栅格
过孔标签
勾选捕捉栅格
三 元件封装设计
1、启用PCB Decal Editor（PCB封装编辑器）来创建或编辑封装。
模 工向 向 元 元辑 元 元连 布 布连 网 引 网 图向
式 具导 导 件 件器 件 件接 线 线线 络 脚 络 表导
File菜单
新建 打开 保存 另存为 导入 输出
另存为start-up文件 设置start-up文件
找开库管理器 输出报告 定义CAM文件 输出贴片和钻孔坐标数据
打印设置
Edit菜单
模 连布 元网 元元连 网元引 电规 编引 电指使 选
式 接线 件络 件件接 络件脚 路则 号脚 路派用 项
设计工具栏
移
任动
意参
添设
90
选 极 角交 考 添 添动 缩自总添 加置 设
择 轴 度度换 注查加 加态 略动线加 测重 计
模 移移 旋旋元 释看拐 分 布布 布布布跳 试使 选
式 动动 转转件 值簇角 割 线线 线线线线 点用 项
PADS软件基础知识大汇总（元件封装、Logic原理图、Layout）
PADS软件基础知识大汇总（元件封装、Logic原理图、Layout）PADS Logic 窗口介绍1、工具栏中有两个常用的工具栏：① 选择工具栏② 原理图编辑工具栏2、在工具栏最右侧有一个打开/关闭项目浏览器（工作窗口左侧的 Project Explorer）按钮，在项目浏览器中可以浏览和选择① 原理图页② 元器件列表③ 元件类型④ 网络⑤ CAE封装列表⑥ PCB 封装列表PADS 元件类型在将元件添加到原理图之前，它必须是PADS 库中的一个已经存在的元件类型（Part Type）,一个完整的元件类型应该由以下三种元素组成：● 在 PADS Logic 中，被称为逻辑符号或 CAE 封装（CAE Decal）展开剩余94%● PCB 封装（PCB Decal），如 DIP14● 电参数，如管脚号码和门的分配下面是一个 7404 的 PADS 元件类型元件类型名字：7404CAE 封装：INVPCB 封装：DIP14电参数：6 个逻辑门（A 到 F）使用 14 个管脚中的 12 个管脚，另有一个电源和地管脚元件类型可以在 PADS Logic 或 PADS Layout 中建立，CAE 封装仅可以在 PADS Logic 中建立，PCB 封装仅可以在 PADS Layout 中建立。
元件 CAE 封装标识进入 CAE 封装后，会有几个字符标识REF：是一个参考编号，如：U1、U2…PART-TYPE：是一个元件类型，如 RK3399、RK1108…Free Label 1：是显示元件类型的第一个属性Free Label 2：是显示元件类型的第二个属性...管脚 CAE 封装标识PNAME：放在这里指示管脚或功能的名字，如A00、D01或VCCNETNAME：放在这里指示在原理图中显示时的网络名字标记“#E：放在这里指示管脚号码TYP 和SWP：放在这里指示管脚类型（Type Pin）和门交换值（Gate Swap Values）注意：管脚类型、门交换值仅仅显示在 CAE 封装编辑器中，在原理图中不显示PADS 中引脚类型引脚类型一般用于原理图仿真或 DRC 检查中（PADS Logic 中没有DRC 检查功能），例如Open Collection 没有接上拉电阻，DRC 检查就会报错或仿真不正常① Bidirectional 双向引脚，即 GPIO 口，具有输入输出功能② Ground 地③ Load 负载引脚，input，接受信号④ Open Collector 开集电极引脚，三极管集电极没有上拉（未搞懂）⑤ Or-tieable Source 或可连接的源引脚，可以或方式连接在一起的输出信号源（未搞懂）⑥ Power 电源正⑦ Source 信号源引脚，也就是 output，输出引脚⑧ Terminator 信号终端引脚，传输线信号端接（未搞懂）⑨ Tristate 三态信号引脚⑩ undefined 无定义类型PADS 设计常用单位1 mil（密耳）= 0.0254 mm/1mm=40mil1 inch（英寸）= 2.54 cm0402对应的封装为1005(长1mm，宽0.5mm)对 Sheet 进行编辑1、编辑Sheet Border（页边、板边）划线部分使用的是“原理图编辑工具栏”里的“画 2D 线”2、保存编辑后的 sheet 或者其他设计者的 sheet 样式，要全部选中绘图项，合并，保存到库中。
PADS软件路pcb输出元器件bom清单
PADS输出元器件bom清单
Pads输出Bom有人是在原理图中输出，也可以在layout中输出，这里仅说明在Layout 中输出bom清单，bom清单必须包含元器件的具体信息：
我们在Layout中用宏命令的方式来输出bom清单，步骤如下：
1.下载宏Jlc_pads_bom.bas 在本文件夹中：右键点中文件选复制，然后在桌面点粘
贴即可
2.copy 这个文件到你的pads 宏文件目录
3. 将Jlc_pads_bom.bas 宏文件加载到PADS中
则在这个列表中已经有了JLC_PADS_BOM这个宏命令
选中此命令，点Run,即可生成一个bom清单：
将Description 中的元件描述完善：如贴片电阻，贴片电容等
Value中填写元件的型号、规格、误差，这一列需要你进行补充尽可能完整的物料信息Decal 列中的封装名称完善
Qty: 描述这个元件在pcb上的数量，和元件的位置号对应；
Name:元件的位置号---这一列不用手工改动
最后按格式转换步骤转换为模板需要的文件格式,具体步骤见相关文档:
<PADS bom清单格式转换>。
PADSlayout设置和基本操作步骤
标注字符 所在层 标注线 所在层
（优先级比PCB工作环境中的当前活动 层设置高，所以必须在此设置标注层）
二. PCB LAYOUT规则设置
Options参数设置-Drafting(默认设置)
Normal:显示影线(显示为填 充后的整块铜皮). No hatch:不显示影线(显示 为填充区的轮廓框) See thr：显示所有影线的中 心线
Basic Svcripting(Basic脚本)运行 编辑和调试(能输出元件坐标档)
与其他相关软件 的连接
一.PADS LAYOUT的使用
主工具栏
打开 切换图层
走线工具盒
选择模式
ECO工具盒
取消/恢复/ 放大缩小/整 边显示/刷新
保存
绘图工具盒
自动标注尺 寸工具盒
BGA工 具盒
一.PADS LAYOUT的使用
显示状态
刷新页面
间距,会弹出[View Clearance]对话框, 可查找两个对象间
的最小间距
一.PADS LAYOUT的使用
[Setup](设置)菜单
Pad stacks(焊盘定义):打开[Query/Modify Pad Stacks]对 话框,建立,修改焊盘堆.
Drill Pairs(钻孔对):打开[Drill Pairs Setup]定义钻孔层对 Jumpers(跳线):打开[Jumpers]对话框改变默认的跳线设置. Design Rules(设计规则):打开[Rules]对话框进行设计规则
Interval:(时间间隔)以’分’ 为单位/Number of:(备份次 数) 说明:如图说明,软件3分钟自 动备份一次,最多备份三份, 第四次备份时替换第一份
PADS 元器件的布局
第10章PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
PADS Layout 的元器件的布线
PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。
本章将从布线规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。
11.1 布线规则（Routing Rules）介绍设计规则（Design rules）允许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去。
设计规则（Design rules）包括：(1)安全间距规则（Clearance Rules）：设置设计目标之间最小的空间距离。
(2)布线规则（Routing Rules）：设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。
(3)高速电路规则（HighSpeed Rules）：设置高级规则，如平行、延时、电容和阻抗值。
这些规则能在原理图中设置，也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。
下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。
布线规则的设置步骤如下：(1)执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。
(2)执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示。
图11-1 选择Design Rules 图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面包括8种规则，和一个生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一个Report（生成报告）。
0 PADS Layout 的元器件的布线222 应该注意的是：(1)当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则。
第10章PADS Layout的元器件的布局
第10章PADS Layout的元器件的布局第10章 PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2021软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
PADSLayout教程解析学习
二. PCB LAYOUT规则设置
1.Options 参数设置.(Tools/Options) 2.Rules参数设置. (Setup/Design Rules) yer Definition参数设置(Setup/Layer Design) 4. Pad Stacks参数设置（Setup/ Pad Stacks） 5.Set Origin参数设置(Setup/ Set Origin) 6.Display Colors参数设置(Setup/ Display Colors) 7.PCB在设计过程中要特别注意生产工艺要求
1.一原点为参考点移动 2.以光标位置为参考点移动
3.以中心点为参考点移动
推荐:选择’3’.
1.移动过程中执行鼠线最短 2.移动结束后执行鼠线最短 3.不进行最短计算 也可以使用Ctrl+m执行最短化 操作
线和走线角度
Diagonal:(斜角)45度走线 Orthogonal:(正交)90度走线 Any Angle:任意角度走线
1.线宽 2.最少连接线数目 3.Pad 形状选择 Round圆形/Square方形 /Rectangle长方形/Ooal椭
圆
正交连接 对角连接 填满连接
不连接
使走线元件的焊盘成热焊盘 显示平面层/分割的花孔指示标志 自动移除孤立的铜皮
自动移除违背规则的花孔连接线
第18页/共44页
第十八页，编辑于星期六：十一点 四十四分。
(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称.
(2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总
结在一起.
(3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列 出来,方便用户操作.
PADSLayout的元器件的布线
第11章PADS Layout 的元器件的布线PADS Layout采用自动和交互式的布线方法，采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具，包括最终的测试、准备和生产制造过程。
PADS Layout布线有自动布线和手工布线两种方式。
本章将从布线规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布线进行详细的介绍。
11.1 布线规则（Routing Rules）介绍设计规则（Design rules）允许将设计中的约束（Constraints）直接输入到PADS-Layout 中去。
设计规则（Design rules）包括：(1)安全间距规则（Clearance Rules）：设置设计目标之间最小的空间距离。
(2)布线规则（Routing Rules）：设置过孔类型、长度最短化类型和当前层。
(3)高速电路规则（HighSpeed Rules）：设置高级规则，如平行、延时、电容和阻抗值。
这些规则能在原理图中设置，也能在PCB中设置再反向传送到原理图中。
下面主要从过孔类型的设置、长度最短化和当前层的设置三个方面来介绍一下布线的规则。
布线规则的设置步骤如下：(1)执行Setup→Design Rules菜单命令，如图11-1所示。
(2)执行完命令，将弹出“Rules”对话框，如图11-2所示。
图11-1 选择Design Rules图11-2 Rules对话框从图中可以看出，设计规则里面包括8种规则，和一个生成报告，分别是Default（缺省）规则、Class（类）规则、Net（网络）规则、Group（组）规则、Pin Pairs（引脚对）规则、Decal（封装）规则、Component（元件）规则、Conditional Rules（条件规则）、Differential Pairs（不同管脚对）规则，和一个Report（生成报告）。
应该注意的是：(1)当没有指定任何规则时，默认的是Default（缺省）规则。
PADS布板布局
PADS布板布局一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
第六节 – 元件的布局
第六节–元件的布局(Placement)元件的布局(Placement)一般来说，元件的布局是通过选中元件，然后移动它们到板框内部的某个位置进行布局的。
无论如何，PADS Layout 具有各种各样的功能和特点，使得元件的布局可以只需要简单的几步就可完成。
这将大大地节约了布局的时间。
本节将介绍PADS Layout 中各种各样的有效方法，移动(Move)、90 度旋转(Rotate 90)、翻面(Flip)、任意角度旋转(Spin)和元件的成组操作。
本节中你将学到以下内容：·设置通过原点移动(Move)·使用移动(Move)命令移动元件(Move Components)·使用移动(Move)命令动作方式(Verb Mode)移动元件(Move Components) ·使用90 度旋转 (Rotate 90)命令旋转元件(Rotate Components)·使用任意角度旋转(Spin) 命令旋转元件(Rotate Components)·使用翻面(Flip Side)命令将元件翻面(Flip Components)·结合使用移动(Move)、90 度旋转 (Rotate 90)和翻面(Flip Side)命令·对于同时选中的多个元件使用移动(Move)、90 度旋转 (Rotate 90)和翻面(Flip Side)命令·使用查询/修改(Query/Modify)命令改变元件(Part)的放置状态(Placement Status)在继续操作之前，如果previewrules.pcb 设计文件当前没有打开，打开它。
1. 从工具条中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框内，双击名为previewrules.pcb 的文件。
PADS软件基础与应用实例-元件摆放和布线方法
13
覆铜
在PADS中，大面积覆铜有2个重要概念： 1)Copper(铜皮) 2)Copper Pour (灌铜) 这2个概念对应2种的大面积覆铜的方法，对于刚 接触PADS的用户来说，很难区分。
14
Copper
Copper :表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的 所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于 同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND 两个网络，用Copper命令会把这两个网络的元素 连接在一起，这样就有可能造成短路了。 Copper Cut表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜 区。
基于PADS电路板设计
元件摆放 布线方法 覆铜
1
元件摆放
元件摆放主要按照功能顺序和便于布线要求来进 行。 一些印制板按照审美学来设计，所有元件以同一 方向摆放，摆放方向是按照便于装配来考虑的。 元件排列也应便于维护和检修，但这样做有可能 会增加布线的复杂程度。 如果PCB属于很少维护或者免维修应用，那么除 了考虑装配之外，元件的方位可以忽视。
在整个电路中，一般不可能全部承载同样大的电 流。有一个源点，可能有几个终点为。每个终点 都可能承载不同数目的电流。 因此，同一电路的每个分支不必有同样的宽度。
分支
8
布线时的元件摆放
像连接器、开关、灯这样的元件，有时有摆放要 求并且应该首先摆放。元件摆放要求首先由自动 装配(如果使用)和维护要求确定。 像电阻、电容这种分立元件应该相互或和其他元 件一起被摆放在一条线上，这样既可以避免路径 阻碍，也可以建立布线通道。
2
布线方法
一块PCB可能会用到以下几种布线方法的组合， 取决于层数目和元件摆放。 元件可能都会按类似的方向摆放，并提供一致的 第一脚位置，或者摆放得可以容纳布线并减少通 孔数量。
PADS软件基础与应用实例-元件摆放和布线方法
COPPER POUR CUT
COPPER POUR CUT 在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元
件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常 需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域 。
17
覆铜
综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它 呢？虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用 环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电 源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这 块铜皮上只能有一个网络，使用Copper命令便恰 到好处。
基于PADS电路板设计
元件摆放 布线方法 覆铜
元件摆放
元件摆放主要按照功能顺序和便于布线要求来进 行。
一些印制板按照审美学来设计，所有元件以同一 方向摆放，摆放方向是按照便于装配来考虑的。 元件排列也应便于维护和检修，但这样做有可能 会增加布线的复杂程度。
如果PCB属于很少维护或者免维修应用，那么除 了考虑装配之外，元件的方位可以忽视。
Copper Cut表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜 区。
15
Copper Pour
Copper Pour:灌铜。 它的作用与Copper相近，也是绘制大面积的铜皮
；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会 主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过 孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规 则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜 皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智 能性还体现在它能自动删除死铜。
13
覆铜
在PADS中，大面积覆铜有2个重要概念： 1)Copper(铜皮) 2)Copper Pour (灌铜)
这2个概念对应2种的大面积覆铜的方法，对于刚 接触PADS的用户来说，很难区分。
元件布局
网络表路径
导入警告
导 入 信 息 日 志
手工布局元件
命令：place->manually
选择 component by refdes(元件编 号)：列表中列 出符合右侧过 滤条件的所有 未布局元件
旋 转 元 件
Options控制面板中， 设置rotation选项： • Type:旋转方式 • Incremental： 增量旋转 • Absolute:固定 角度 • Angle:旋转角度 • Point:围绕旋转点
旋转元件可 在摆放完成 后执行，也 可在摆放原 件的过程中 执行，步骤 相同。
元件布局
设置封装路径
选择Paths>library
命令：setup->user preference
焊盘路径： padpath
符号路径： psmpath
设置 PADPATH,PSMPATH
设置psmpath ADD:添加新路径 设置padpath
导入网络表
命令：file->import->logic
器件过滤器：
封装预览
放置元件
选择需要放置的元件（一个或多个）前的复选框，鼠标移动到工作区，鼠标会自动挂上要放置的器 件，选择合适的位置单击左键即完成放置
若同时选中多个器件，则放置完成某个器件后， 鼠标自动挂接下一个元件
若要放置元件到对面板层，单击右键->mirror
已放置器件
P：表示器 件已经放置
旋 转 元 件 操 作
镜像元件
镜像元件：将元件放置到对面 板层，即若在TOP,则后到 Bottom 命令：edit->move 点击所需镜像的元件则完成依次翻 转。
PADS常用设置方法
PADS常用设置方法PADS是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于电子电路设计、仿真和布局。
它具有广泛的功能和选项，可以根据用户的需求进行定制。
下面是PADS软件的一些常用设置方法。
2. 创建新项目：打开PADS Designer，点击"File"菜单，选择"New"，然后选择"Project"。
在弹出的对话框中，选择项目文件夹和项目名称，然后点击"Save"。
3. 添加原理图：在PADS Designer的工具栏上，选择原理图工具按钮，然后从弹出的对话框中选择要添加的原理图文件。
可以通过拖放或选择文件添加多个原理图。
4. 添加元器件：在PADS Designer的工具栏上，选择元器件工具按钮，然后从弹出的对话框中选择元器件库。
可以通过拖放或选择元器件添加到原理图中。
5. 连接元器件：在PADS Designer中，使用连接线工具连接不同元器件之间的引脚。
可以使用直线、曲线或折线来创建连接线。
6. 设置仿真参数：在PADS Designer中，可以设置仿真参数来模拟电路的行为。
可以选择仿真器件、仿真类型和仿真条件。
7. 生成网表：在PADS Designer中，点击"Tools"菜单，选择"Generate Netlist"。
在弹出的对话框中，选择生成网表的选项和文件格式，然后点击"OK"。
8. 创建布局：在PADS Layout中，点击"File"菜单，选择"New"，然后选择"Layout"。
在弹出的对话框中，选择项目文件夹和布局文件名，然后点击"Save"。
9. 设置布局尺寸：在PADS Layout中，点击"Setup"菜单，选择"Design Parameters"。
元件布局(Component Placement)操作
PADS教程：第七节–元件布局(Component Placement)操作在本教程的这一部分，你将使用元件布局命令以及在前一节中学到的方法，完成教程的设计布局。
另外还将向你介绍PADS Layout 的簇布局(Cluster Placement)功能。
在这一节中，你将学习：·进行预处理过程·建立和布放元件组合(Unions)·采用PADS Logic进行原理图驱动布局(Schematic Driven Placement)·采用查找(Find)命令放置元件·放置晶体管(Transistors)和去耦电容(Filter Capacitors)·进行元件的极坐标方式布局(Radial Placement)进行预处理过程在你继续之前，你必须先进行以下几个过程的操作。
打开设计文件为了继续操作，打开previewrules.pcb设计文件。
如果你是从前一节教程顺序学习过来的，你必须打开这个设计文件，以便不受前一节教程中改变的影响。
1. 从工具条中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击previewrules.pcb文件名。
设置布局栅格(Placement Grid)1. 通过键入G50，并且按回车(Enter)，设置设计栅格(Design grid)为50 mils。
2. 通过键入GD50，并且按回车(Enter)，设置显示栅格(Display grid)为50 mils。
执行自动元件推挤(Nudging)PADS Layout 的布局功能允许你自动地推挤或调整元件的位置，无论元件放置的有多近，甚至元件叠在一起都可以调整。
为了进行元件的自动推挤：1. 选择工具/选项(Tools/Options)，选项(Options)对话框将出现。
PADS布板布局
去耦电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以。
3、 降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
(7) 用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
(4) 减小来自电源的噪声
电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线最容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。模拟电路中的模拟信号更经受不住来自电源的干扰。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第10章PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
SOL正确错误图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直第10章PADS Layout的元器件的布局202 回流焊几乎适用于所有贴片元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT和较小的SOP（管脚数小于28、脚间距在1mm以上）。
当采用波峰焊接SOP 等多脚元件时，应在锡流方向最后两个（每边各一个）焊脚外设置窃锡焊盘，防止连焊。
鉴于生产的可操作性，对于双面需要放置元器件的PCB整体设计而言，应尽可能按以下顺序优化。
(1)双面贴装，在PCB的A面布放贴片元件和插装元件，B面布放适合于波峰焊的贴片元件。
(2)双面混装，在PCB的A面布放贴片元件和插装元件，B面布放有需回流焊的贴片元件。
元件布置的有效范围：在设计需要到生产线上生产的PCB板时，X,Y方向均要留出传送边，每边3.5mm，如不够，需另加工艺传送边。
在印刷电路板中位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。
电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形（基准标志），用于引脚数多、引脚间距小的单个器件的光学定位图形（局部基准标志）。
基准标志常用图形有：■、●、▲、+，大小在0.5～2.0mm范围内，置于PCB或单个器件的对角线对称方向位置。
基准标志要考虑PCB材料颜色与环境的反差，通常设置成焊盘样，即覆铜或镀铅锡合金。
对于拼板，由于模板冲压偏差，可能形成板与板之间间距不一致，最好在每块拼板上都设基准标志，让机器将每块拼板当做单板看待。
在PCB设计中，还要考虑导通孔对元器件布局的影响，避免在表面安装焊盘以内，或在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔。
如果无法避免，需用阻焊剂将焊料流失通道阻断。
作为测试支撑导通孔，在设计布局时，需充分考虑不同直径的探针，进行自动在线测试（A TE）时的最小间距。
10.1.2 电路的功能单元与布局设计PCB中的布局设计中要分析电路中的电路单元，根据其功能合理地进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上；尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
10.1.3 特殊元器件与布局设计在PCB设计中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的器件以及一些异形元器件等。
这些特殊元器件布局规则介绍 203 的位置需要仔细分析，做到布局合乎电路功能的要求及生产的要求，不恰当地放置它们，可能会产生电磁兼容问题、信号完整性问题，从而导致PCB 设计的失败。
在设计如何放置特殊元器件时，首先要考虑PCB 尺寸大小。
PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB 尺寸后，再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
特殊元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：(1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2) 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3) 重量超过15g 的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
(4) 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5) 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。
在一个PCB 板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
10.1.4 布局的检查在完成元件的基本布局后,需要对布局进行检查,分以下几个方面进行:(1) 印制板尺寸是否与图纸要求的加工尺寸相符，是否符合PCB 制造工艺要求，有无定位标记。
(2) 元件在二维、三维空间上有无冲突。
(3) 元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完。
(4) 需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。
(5) 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。
(6) 调整可调元件是否方便。
(7) 在需要散热的地方，是否装了散热器，空气流是否通畅。
(8) 信号流程是否顺畅且互连最短。
(9) 插头、插座等与机械设计是否矛盾。
(10) 线路的干扰问题是否有所考虑。
第10章 PADS Layout 的元器件的布局204 10.1.5 设置板框及定义各类禁止区在完成了以上操作后，我们要对板框进行设置，还有要根据需要定义一些禁止区。
一、 板框的画法板框（Board Outline ）是指印刷电路板实际的形状，所有的元器件及布线都应在板框内，设计中板框在所有的层中都会显示出来。
在PADS Layout 设计中，利用绘图工具栏来进行PCB 的板框设计，单击主工具栏中的绘图（Drifting）工具栏按钮，在主工具栏的下方弹出绘图工具栏,如图10-2所示。
图10-2 绘图工具栏 利用绘图工具栏可以进行建立2D 线、板子边框、各种字符、铜皮/覆铜、切割区和禁止区等设计。
下面对各绘图按钮的功能做简要介绍。
选择：取消当前命令并返回到选择模式。
2D 线：建立2D 连线，用来表示如箭头标记、元件外框等没有电气性能的符号。
铜线：铺设实心铜皮，绘制覆铜的区域或绘制线。
剪裁铜线：从铺设好的实心铜皮剪切出各种图形的铜皮。
灌铜：绘制灌铜区的外框。
禁止灌铜：设置灌铜区域中的禁止灌铜区。
板框或剪切：绘制PCB 板框及剪切板框块。
禁止区：对于某一设置的区域进行控制，如高度控制、禁止在这一区域布线、覆铜等。
文本：增加文字描述。
灌注：灌注需要覆铜的区域。
库：从库中提取各种二维线的图形或冻结图形。
分割区：建立混合分割层中各分割区域。
剪裁分割区：建立混合分割层禁止区。
自动划分：在混合分割层中自动划分各区域。
恢复：恢复灌铜。
增加标签：为元器件、跳线增加关于型号、设计参数等的标签、标注。
导入：导入DXF 文件。
选项：打开参数对话框，定义各种参数。
下面利用PADS Layout 自带的preview.pcb 为例，介绍板框的画法。
如图10-3所示是布线后的PCB 设计图，如图10-4所示是preview.pcb 的PCB 板框图。
布局规则介绍205图10-3 preview .pcb 的PCB 设计图图10-4 preview .pcb 的PCB 板框图应用绘图工具栏能够绘制覆铜的形状、禁止布线区及相关的没有电气属性的图形。
在绘图工具栏中单击相关的按钮进行绘图，这时的鼠标指针在工作区中是一个带“V ”的十字图标 ，单击鼠标右键，弹出绘图选择菜单，如图10-5所示。
图10-5 绘图选择菜单在菜单中选择多边形（Polygon ）、圆（Circle ）、矩形（Rectangle ）、线（Path ）用来绘制相关的图形，选择Path 可以绘制任意不封闭的走线。
在弹出菜单中选择直角（Orthogonal ），在绘图中只能绘出水平的或垂直的线。
在弹出菜单中选择对角线第10章 PADS Layout 的元器件的布局206 （Diagonal ），在绘图中能够绘出水平、垂直及45°角的线。
在弹出菜单中选择任意角度（Any Angle ），在绘图中能够绘出任意角度的线。
在绘图中可以根据需要进行相关参数的设置。
(1) 设置绘图线的宽度。
在弹出菜单中选择宽度（Width ）命令，弹出线宽设置对话框，如图10-6所示，输入需要的线宽，按回车键即可，单位为Mil 。
(2) 绘图层的设置。
当要把图形绘制在非顶层的时候，就需要进行层的设置，在弹出菜单中选择层（Layer ），弹出“层设置”对话框，如图10-7所示，输入需要绘图的层，按回车键。
图10-6 线宽设置对话框 图10-7 层设置对话框 (3) 倒角设置。