硬件工程师面试题集(含答案,很全)
硬件测试工程师面试题及答案
硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。
答：我持有电子工程学士学位，并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。
我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板，确保其符合规格和质量标准。
我参与了多个项目，例如Y项目，通过编写自动化测试脚本提高了测试效率，减少了错误率。
2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。
答：我首先会仔细研究硬件规格和设计文档，制定测试计划。
然后，根据测试计划编写详细的测试用例，包括正常和异常情况。
我善于使用自动化测试工具，确保测试的全面性和一致性。
最后，我会进行系统集成测试，确保硬件与其他组件协同工作。
3.你在硬件故障排除方面有何经验？答：我有丰富的硬件故障排除经验。
在项目Z中，我们面临一个电源管理问题，通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析，最终定位并解决了问题。
这经验加深了我对硬件故障排除的理解。
4.你如何评估硬件测试的风险，并采取什么措施来降低风险？答：在测试计划的初期阶段，我会进行风险评估，识别潜在的问题。
我会优先测试高风险区域，并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。
此外，我会与开发团队密切合作，及时了解设计变更，并相应地调整测试策略。
5.谈谈你在性能测试方面的经验。
答：我曾参与过一个项目，需要对嵌入式系统的性能进行评估。
我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件，分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。
这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。
6.如何确保测试结果的可重复性和一致性？答：我在测试中使用自动化测试框架，确保测试用例能够在相同环境下反复执行。
此外，我会定期检查测试环境的配置，确保与测试用例中的要求一致。
对于手动测试，我会详细记录测试步骤和环境配置，以确保可重复性。
7.在硬件测试中，你如何处理测试过程中发现的缺陷？答：我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息，包括复现步骤、环境和严重程度。
同时，我会与开发团队紧密合作，提供准确的信息，以便他们更好地理解和解决问题。
计算机硬件面试题库及答案
计算机硬件面试题库及答案一、概述计算机硬件是计算机的重要组成部分，而面试中关于计算机硬件的问题也是经常被问到的。
为了帮助广大求职者更好地备战面试，本文整理了一些常见的计算机硬件面试题目及其答案，供大家参考。
二、题目1：什么是计算机硬件？它包括哪些组成部分？答案：计算机硬件是指计算机系统中除了程序、数据以及操作系统之外的实体部分。
硬件包括了中央处理器（CPU）、内存、硬盘、显示器、键盘、鼠标等各种外设。
题目2：什么是CPU？它的功能是什么？答案：CPU（Central Processing Unit），即中央处理器，是计算机的核心部件之一。
它的主要功能是执行计算机指令和处理计算机的数据。
题目3：简述CPU的工作原理。
答案：CPU的工作原理可以分为取指令、解码指令、执行指令三个阶段。
首先，CPU从内存中取指令并解码，确定指令的操作类型。
然后，根据指令的要求从内存或者寄存器中获取数据，并进行相应的计算。
最后，将计算结果存放在内存或者寄存器中。
题目4：什么是内存？它有哪些种类？答案：内存是计算机中用于存储数据和程序的部件。
根据数据的存取方式，内存可以分为随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。
根据存取速度和价格，内存可以分为主存和辅存。
常见的内存种类有DRAM、SDRAM、SRAM等。
题目5：什么是硬盘？有哪些常见的硬盘接口？答案：硬盘是计算机中用于存储数据的磁盘设备。
常见的硬盘接口有IDE（ATA）、SATA、SCSI等。
题目6：什么是显卡？它的作用是什么？答案：显卡是计算机中负责输出图像信号的硬件设备。
它的作用是将计算机内部的图像数据转化为可显示的图像信号，并输出到显示器上进行显示。
题目7：计算机的主频是什么？它和计算机的性能有什么关系？答案：计算机的主频是指CPU内部时钟的频率，单位为赫兹（Hz）。
主频与计算机的性能有一定的关系，主频越高，CPU每秒钟可以执行的指令数也就越多，计算机的处理速度也就越快。
硬件工程师面试题集(含答案_很全)
硬件工程师面试题集（DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体）产生EMC问题主要通过两个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过传导的形式，换句话说，产生EMC问题的三个要素是：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
传导、辐射骚扰源-----------------------------（途径）------------------------------ 敏感受体MOS的并联使用原则：1.并联的MOS必须为同等规格，最好是同一批次的。
2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的，不可共用驱动电阻和放电电阻。
3.PCB走线尽量保证对称，减小电流分布不均光耦一般会有两个用途：线性光耦和逻辑光耦，如果理解？工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通，管压降<0.4V，Vout约等于Vcc（Vcc-0.4V左右），Vout 大小只受Vcc大小影响。
此时Ic<If*CTR，此工作状态用于传递逻辑开关信号。
工作在线性状态的光耦，Ic=If*CTR，副边三极管压降的大小等于Vcc-Ic*RL，Vout=Ic*RL=(Vin-1.6V)/Ri * CTR*RL，Vout 大小直接与Vin 成比例，一般用于反馈环路里面(1.6V 是粗略估计，实际要按器件资料，后续1.6V同) 。
2 光耦CTR概要：1)对于工作在线性状态的光耦要根据实际情况分析；2)对于工作在开关状态的光耦要保证光耦导通时CTR 有一定余量；3)CTR受多个因素影响。
2.1 光耦能否可靠导通实际计算举例分析，例如图.1中的光耦电路，假设Ri = 1k,Ro = 1k,光耦CTR= 50%，光耦导通时假设二极管压降为1.6V，副边三极管饱和导通压降Vce=0.4V。
输入信号Vi 是5V的方波，输出Vcc 是3.3V。
Vout 能得到3.3V 的方波吗？我们来算算：If = (Vi-1.6V)/Ri = 3.4mA副边的电流限制：Ic’ ≤ CTR*If = 1.7mA假设副边要饱和导通，那么需要Ic’ = (3.3V – 0.4V)/1k = 2.9mA，大于电流通道限制，所以导通时，Ic会被光耦限制到1.7mA，Vout = Ro*1.7mA = 1.7V所以副边得到的是1.7V 的方波。
硬件工程专业面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。
2. 什么是基尔霍夫定律？请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。
3. 什么是晶体管？请列举晶体管的三种主要类型及其特点。
4. 请解释什么是放大电路？放大电路的主要参数有哪些？5. 什么是反馈电路？请列举反馈电路的几种类型及其应用。
6. 什么是频率响应？如何判断一个放大电路的稳定性？7. 什么是差分放大电路？为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛？8. 请解释什么是PCB（印刷电路板）？PCB设计过程中需要注意哪些问题？9. 什么是EMC（电磁兼容性）？为什么硬件工程师需要关注EMC？10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。
二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路，并分析其性能参数。
2. 请设计一个稳压电路，并说明其工作原理和适用场景。
3. 请设计一个滤波电路，并分析其滤波效果。
4. 请设计一个开关电源，并说明其工作原理和主要参数。
5. 请设计一个PWM（脉冲宽度调制）电路，并分析其控制原理。
6. 请设计一个通信接口电路，并说明其工作原理和协议。
7. 请设计一个传感器电路，并分析其信号处理方法。
8. 请设计一个电源管理电路，并说明其功能。
三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路？数字电路与模拟电路的主要区别是什么？2. 什么是逻辑门？请列举常见的逻辑门及其功能。
3. 什么是触发器？请列举几种常见的触发器及其功能。
4. 什么是时序电路？请列举几种常见的时序电路及其功能。
5. 什么是组合电路？请列举几种常见的组合电路及其功能。
6. 什么是微处理器？请列举微处理器的主要功能。
7. 什么是总线？请列举总线的主要类型及其特点。
8. 什么是嵌入式系统？请列举嵌入式系统的主要特点。
四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言（HDL）？请列举几种常见的HDL及其特点。
2. 什么是FPGA（现场可编程门阵列）？FPGA的主要特点是什么？3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路，并说明其工作原理。
硬件工程师面试题集(含答案)
硬件工程师面试题集（含答案）一、选择题1. 以下哪个不是微处理器的组成部分？A. 寄存器B. 控制单元C. 内存单元D. 输入/输出接口答案：C2. 在数字电路中，以下哪个逻辑门不能实现？A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门答案：D3. 以下哪个是存储器容量最小的类型？A. ROMB. RAMC. EEPROMD. FLASH答案：A4. 以下哪个不是时序逻辑电路？A. 触发器B. 计数器C. 寄存器D. 加法器答案：D5. 以下哪个信号表示数据传输结束？A. 同步信号B. 异步信号C. 握手信号D. 结束信号答案：D二、填空题1. 微处理器的字长一般是指其_____。
答案：数据位2. 常用的时序逻辑电路有____、____和____。
答案：触发器、计数器、寄存器3. 在数字电路中，逻辑1用____表示，逻辑0用____表示。
答案：高电平、低电平4. 存储器按照访问方式可分为____和____。
答案：随机存储器、只读存储器5. 微处理器与其他芯片之间通过____进行数据传输。
答案：总线三、判断题1. 微处理器的性能直接影响计算机的性能。
（√）2. 并行电路的传输速度比串行电路快。
（√）3. 所有存储器都具有读写功能。
（×）4. 微处理器的时钟频率越高，其处理速度越快。
（√）5. 数字电路不需要电源。
（×）四、简答题1. 请简述微处理器的组成。
答案：微处理器由运算单元、控制单元、寄存器、输入/输出接口等组成。
2. 请解释什么是总线。
答案：总线是计算机各种功能芯片之间进行数据传输的通道。
3. 请简述触发器的作用。
答案：触发器是一种时序逻辑电路，用于存储和控制信号的状态。
4. 请解释什么是字长。
答案：字长是指微处理器一次能处理的二进制位数，通常字长越大，处理能力越强。
5. 请简述数字电路的特点。
答案：数字电路是一种以数字信号为基础，通过逻辑门、触发器等元件实现数字信号处理和控制的电路。
硬件工程师经典面试100题
硬件经典面试 100 题（附参考答案）1 、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌） 。
电阻：美国：AVX VISHAY 威世日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、 susumu 、TDK台湾：LIZ 丽智、PH YCO 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOH M 生、SUP EROH 美隆、 TA -I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、Uni Ohm 厚声、VITROHMVIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡： ASJ 中国 电容 美国 英国 日本Matsushita 松下、 muRata 村田、 NEC 、 nichicon （蓝宝石）尼吉康、NipponChemi-Con （黑金刚、嘉美工）日本化工、 Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon （红 宝石）、SANYOE 洋、TAIYO YUDENt 诱、TDK TK 东信 韩国：SAMSUNGS 星、SAMWHE 和、SAMYOUNB 莹 台湾：CAPSUNJCAPXON 丰宾）凯普松、Chocon Choyo ELITE 金山、EVERCON EYANG 宇阳、GEMCO 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERME 合美电机、JACKCO 融欣、JPCON 正邦、LELO N 立隆、LTEC 辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCO冠佐、TAICO N 台康、TEA PO 智宝、WALSIN 华 新科、 香港： 电子、 风华、 山三水日明电子、Rukyco n 海丰三力、San con 海门三鑫、SEACONS 圳鑫龙茂电子、SHENGD 扬州升达、TAI-TECH 台 庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 扬、 QIFA 奇发电子 电感： 美国： 德国： 日本： 太诱、 台湾：WALSIN 华新科、 巨中国： Gausstek 紫泰荆、肇庆英达FH 风华、捷比信AVX KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHA 丫威世NOVER 若华德国：EPCOSWIMA 威马丹麦：JENSEN 战木申ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、YAGEC 国巨FUJICO N 富之光、SAMXO 万裕 中国：AiSHi 艾华科技、Cha ng 常州华威FCON 深圳金富康、FH 广东HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、 佛 AEM 、 AVX 、 Coilcraft 线艺、 Pulse 普思、 VISHAY 威世EPCO 、S WEKOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYOYUDEN TDK TOKO TOREX 特瑞仕CHILISIN 奇力新、美磊、TAI -TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、YAGEC H丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA^达嘉、Sun lord 顺络、2、请解释电阻、电容、电感封装的含义： 表示的是尺寸参数。
硬件工程师经典面试100题
硬件经典面试 100 题（附参照答案）1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包含国内、外国品牌）。
电阻：美国： AVX、 VISHAY威世日本： KOA 兴亚、 Kyocera 京瓷、 muRata 村田、 Panasonic 松下、 ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、 TA-I 大毅、 TMTEC 泰铭、 TOKEN德键、 TYOHM 幸亚、 UniOhm 厚声、 VITROHM、VIKING 光颉、 WALSIN 华新科、YAGEO国巨新加坡： ASJ中国： FH 风华、捷比信电容：美国： AVX、 KEMET 基美、 Skywell 泽天、 VISHAY威世英国： NOVER 诺华德国： EPCOS、 WIMA 威马丹麦： JENSEN战神日本： ELNA 伊娜、 FUJITSU富士通、 HITACHI 日立、 KOA 兴亚、 Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、 muRata 村田、 NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、 Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、 Raycon 威康、 Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、 TAIYO YUDEN太诱、 TDK、TK 东信韩国： SAMSUNG 三星、 SAMWHA 三和、 SAMYOUNG三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、 EYANG 宇阳、 GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、 LELON 立隆、 LTEC辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN华新科、 YAGEO国巨香港： FUJICON 富之光、 SAMXON 万裕中国： AiSHi 艾华科技、 Chang 常州华威电子、 FCON 深圳金富康、 FH 广东风华、 HEC 东阳光、 JIANGHAI 南通江海、 JICON 吉光电子、 LM 佛山利明、佛山三水日明电子、 Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、 SEACON深圳鑫龙茂电子、 SHENGDA扬州升达、 TAI-TECH台庆、 TF 南通同飞、 TEAMYOUNG天扬、 QIFA 奇发电子电感：美国： AEM、AVX、Coilcraft 线艺、 Pulse 普思、 VISHAY 威世德国： EPCOS、WE日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、 TAIYO YUDEN 太诱、 TDK、 TOKO、TOREX特瑞仕台湾： CHILISIN 奇力新、美磊、 TAI-TECH台庆、 TOKEN 德键、 VIKING 光颉、WALSIN 华新科、 YAGEO国巨中国： Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、 FH 风华、 CODACA科达嘉、 Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解说电阻、电容、电感封装的含义：0402、 0603、 0805。
硬件工程师面试题及答案(全)
硬件工程师面试题及答案1.你能介绍一下你之前所做过的硬件项目吗？你在这个项目中负责了哪些任务？答：可以举例一个之前做过的硬件项目。
在这个项目中，我负责了硬件设计、原理图设计、PCB布局设计、硬件测试、问题分析和解决等任务。
2.你对硬件设计的流程和标准了解吗？答：了解。
硬件设计的流程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、实现、测试和验证等阶段。
同时，硬件设计的标准包括电气标准、机械标准、安全标准等，需要根据不同的项目和产品进行相应的选择和应用。
3.你使用过哪些EDA工具？你对这些工具的使用熟练程度如何？答：我使用过多个EDA工具，包括Altium Designer、OrCAD、PADS等。
在这些工具中，我最熟悉的是Altium Designer，熟练掌握了原理图设计、PCB布局设计、制版输出等功能。
4.你如何保证硬件的可靠性和稳定性？答：在硬件设计中，我会尽可能使用成熟、可靠的电子元器件和电路方案，确保硬件的可靠性和稳定性。
同时，我也会进行各种测试和验证，例如环境测试、可靠性测试、EMC测试等，以验证硬件的稳定性和可靠性。
5.你对EMC的认识和了解如何？答：EMC是指电磁兼容性，是指设备和系统在电磁环境中的电磁耐受能力。
在硬件设计中，需要考虑EMC的问题，避免设备和系统受到电磁干扰或对周围环境造成干扰。
因此，我通常会在硬件设计中采用一些措施，例如屏蔽设计、接地设计、滤波设计等，以提高设备和系统的EMC能力。
6.你对安全标准和认证了解如何？答：在硬件设计中，需要考虑安全标准和认证，例如CE认证、UL认证等。
这些标准和认证通常包括机械、电气、环境等多个方面的要求，需要严格遵守和实施。
在硬件设计中，我会了解和掌握相应的标准和认证要求，确保硬件设计符合相应的标准和认证要求。
7.你在硬件测试中，如何排查故障？答：在硬件测试中，我会先根据测试结果和测试数据进行分析和评估，确定问题的大致方向。
然后，我会通过分析原理图、PCB布局图、元器件手册等，逐步缩小故障范围，并进行相应的测试和验证。
硬件工程师经典面试题
硬件工程师经典面试题硬件经典面试 1０0 题（附参考答案）1、请列举您知道得电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻: 美国：ＡVＸ、VISHAＹ威世日本：KOA 兴亚、Ｋyocera 京瓷、ｍuRata 村田、Panasoniｃ松下、ROHM 罗姆、ｓｕｓumｕ、TDK 台湾：LIZ 丽智、ＰＨＹ飞元、RALＥＣ旺诠、ＲOYALOＨM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TＭTEC 泰铭、TOKＥN 德键、TYOHＭ幸亚、ＵniOｈm 厚声、VITＲOHＭ、VIKING 光颉、WALＳIＮ华新科、YＡGEO 国巨新加坡:ASＪ中国:FH 风华、捷比信电容：美国:AV_、KEMET 基美、Skｙwell 泽天、VＩSHAY 威世英国:ＮOVＥR 诺华德国:EPCOS、WIMＡ威马丹麦：JENSＥN 战神日本：ELNＡ伊娜、FUJIＴSU 富士通、HＩTACHI 日立、KＯA 兴亚、Kｙocerａ京瓷、Ｍatsｕshｉｔａ松下、ｍuRatａ村田、NＥＣ、 niｃhicon(蓝宝石)尼吉康、Ｎipｐoｎ Chｅmi-Coｎ(黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasoｎiｃ松下、Rａycon 威康、Ruｂycｏn（红宝石）、SANYＯ三洋、TＡIYO YUＤEN 太诱、TD Ｋ、TＫ东信韩国: SAＭSUＮG 三星、SＡMWHA 三与、SAMYＯUNG 三莹台湾:CＡPSＵN、CAP_ＯN（丰宾）凯普松、Chocoｎ、Choyｏ、ＥLITＥ金山、EＶERCOＮ、EYANG 宇阳、GＥMCＯN 至美、 GSC 杰商、G-Lu_on 世昕、ＨEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JＡCKCON 融欣、JPCON 正邦、ＬELOＮ立隆、ＬTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SＵSCON 冠佐、ＴAICOＮ台康、TEAPO 智宝、WＡLSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJＩＣON 富之光、ＳAMＸＯＮ万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chanｇ常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIAＮＧＨＡI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、Ｒ、M 佛山三水日明电子、Rｕkｙｃon 海丰三力、 Saｎcon 海门三鑫、SEA ＣOＮ深圳鑫龙茂电子、SＨEＮGＤA 扬州升达、TAI-TEＣＨ台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感: 美国:ＡEM、AV_、Ｃoｉlｃrafｔ线艺、Pulse 普思、VIＳHAY 威世德国:EＰCＯS、ＷE 日本:ＫＯA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、suｍｉda 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、ＴＤK、TＯKO、TOREＸ特瑞仕台湾：CＨILISIN 奇力新、Mag、Ｌａyers 美磊、TＡＩ-TＥCH 台庆、TOKEＮ德键、VＩKING 光颉、ＷAＬＳIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gaussteｋ丰晶、GLE 格莱尔、ＦH 风华、CODACＡ科达嘉、Sunlｏｒd 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装得含义：０40２、0６03、０８05。
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案）1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌)。
电阻：美国：AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA—I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡：ASJ中国:FH 风华、捷比信电容：美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国：NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾：CAPSUN、CAPXON(丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI—TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感：美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国：EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾：CHILISIN 奇力新、Mag。
硬件工程师面试题集(含答案-很全)
硬件工程师面试题集（DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体）1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
(1) 什么是Setup和Hold 时间？答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示：(4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
硬件工程师岗位面试题及答案
硬件工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您在控制系统硬件设计方面的经验和项目经历。
答：在上一家公司，我负责设计并成功实施了一套复杂的工业控制系统，涵盖了电路设计、传感器集成以及通信协议的开发。
该系统在提高生产效率的同时，降低了能耗，取得了显著的成果。
2.对于硬件设计中的EMC问题，您有哪些经验和解决方法？答：在之前的项目中，我经常面对电磁兼容性问题。
通过使用滤波器、地线设计的优化以及合理的电路布局，我成功地降低了电磁辐射水平，确保系统符合相关标准。
3.在设计控制系统时，如何平衡成本和性能？能否分享一些实际案例？答：我通常采用模块化设计，选择成本效益最高的元器件，并在性能需求与成本之间找到最佳平衡点。
在上一次项目中，通过巧妙的设计，我们在不影响性能的前提下，成功地降低了硬件成本。
4.您对现代通信协议（如CAN、Ethernet等）有何了解？请分享在控制系统中应用的经验。
答：我在先前的项目中广泛应用了CAN总线和Ethernet通信协议。
通过合理的网络拓扑结构和协议选择，确保了实时性和稳定性，提高了系统的可靠性。
5.如何处理硬件故障排查，您有哪些实际经验和方法？答：我在项目中遇到过各种硬件故障，我会采用逐步排查的方法，结合测试仪器进行测量和分析。
通过分析故障日志和使用仿真工具，我能够快速定位问题并提出有效的解决方案。
6.在团队协作中，您如何与软件工程师合作以确保控制系统的协调性？答：我会定期与软件团队进行沟通，确保硬件和软件之间的接口定义清晰，并共同制定测试计划以验证系统的完整性。
我们通常采用迭代开发方法，及时解决硬件与软件集成中出现的问题。
7.对于嵌入式系统的设计，您有哪些关键考虑因素？答：嵌入式系统设计中，我注重功耗优化、系统稳定性和对实时性的要求。
在一个航空电子系统的项目中，我成功设计了一个低功耗、高可靠性的嵌入式硬件系统，确保其在各种环境下都能稳定运行。
8.在工程项目中，您是如何管理时间和资源的？答：我通常使用项目管理工具，确保任务按时完成。
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案）1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌）.电阻：美国：AVX、VISHAY 威世日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡：ASJ中国：FH 风华、捷比信电容：美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi—Con(黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R。
硬件电路设计工程师面试题及答案
硬件电路设计工程师面试题及答案1.简述你在硬件电路设计中的经验，以及你曾经设计过的一项成功的电路项目。
答：我在硬件电路设计领域有丰富的经验，曾参与设计过一款高性能嵌入式处理器。
我负责处理器核心的设计，通过优化指令集和流水线结构，成功提高了性能，并通过仿真和验证确保了稳定性。
2.在硬件设计中，你如何平衡性能和功耗的关系？答：在硬件设计中，性能和功耗是相互制约的关系。
我通常采用多层次的优化策略，例如采用先进的低功耗工艺、使用节能算法以及通过电源管理技术来实现性能和功耗的平衡。
3.解释一下时序分析在电路设计中的作用。
答：时序分析在电路设计中是至关重要的，它用于确保电路在不同条件下的稳定性。
通过对时钟、信号传输延迟等进行详细的分析，可以确保电路在各种工作条件下都能够按照预期的时序要求工作。
4.谈谈你在高速电路设计中的经验，如何解决时序和信号完整性问题？答：在高速电路设计中，时序和信号完整性是关键挑战。
我曾经通过采用合适的布线规则、缓冲器的优化和信号重整等手段，成功解决了时序和信号完整性问题，确保了电路的可靠性和性能。
5.你对EMI/EMC的了解和处理方法是什么？答：我在电磁兼容性（EMC）方面有着深入的了解。
通过合理的布局和屏蔽设计、使用滤波器以及优化接地方式等手段，我成功降低了电磁干扰（EMI）水平，确保了设备在电磁环境中的稳定工作。
6.在多层PCB设计中，你如何优化布局以降低信号干扰？答：多层PCB设计中，通过巧妙的布局和层间引脚规划，我成功减小了信号回流路径，降低了串扰。
同时，巧妙使用地平面和电源平面，有效地降低了信号干扰和电磁辐射。
7.谈谈你在FPGA设计方面的经验，包括资源利用和时序优化。
答：在FPGA设计中，我注重资源的有效利用，通过巧妙的模块划分和精细的时序分析，成功实现了对FPGA资源的最优利用。
采用流水线和并行处理等技术，进一步提高了时序性能。
8.请详细介绍你在模拟电路设计中的经验，包括面对噪声和失真时的解决方法。
硬件电子工程师面试题及答案(精选)
硬件电子工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件电子领域的工作经验和专业背景。
答：我拥有六年的硬件电子工程师经验，曾在ABC公司负责设计和优化嵌入式系统。
我持有电子工程学士学位，专注于电路设计和嵌入式系统开发。
2.请解释什么是PCB布局，以及在硬件设计中的重要性。
答：PCB布局是指在电路板上放置和连接各种元器件的过程。
合理的布局直接影响信号完整性和电磁兼容性。
例如，在高频电路中，合适的元件布局可以减少信号串扰，确保电路的性能稳定。
3.请谈谈你在EMI/EMC设计方面的经验，如何确保电路板符合电磁兼容性标准？答：我在设计阶段采用差分信号设计、合理的层次布局和地域划分来减少电磁干扰。
通过使用屏蔽罩、优化布线和添加滤波器等手段，我确保电路板在整个生命周期内符合EMC标准。
4.在硬件设计中，你是如何平衡性能和功耗的？答：我注重选择低功耗组件、采用先进的功耗管理技术，并在设计中使用时钟门控和动态电压调整等方法。
通过在不降低性能的前提下降低功耗，我成功设计了多个功耗敏感型项目。
5.描述一次你解决过的复杂信号完整性问题的经历。
答：在项目X中，我面对了一个高速总线上的时序问题。
通过精细的信号调整、增加信号缓冲和降低传输速率等手段，最终成功解决了信号完整性问题，并确保了系统的可靠性。
6.你在处理多层PCB时的经验是什么？有什么特殊考虑？答：在多层PCB设计中，我注重信号和电源分层，降低互ference。
同时，合理使用地层，减少地回流路径，确保信号质量。
在实际项目中，我成功设计了一个十层PCB，满足了高密度和高性能的需求。
7.请详细描述你在模拟电路设计方面的技能，特别是在放大电路和滤波器设计上的经验。
答：我熟练掌握了放大电路设计的基本原理，能够根据不同应用需求选择并配置合适的放大器。
在滤波器设计方面，我有经验设计低通、高通和带通滤波器，确保电路对特定频率的响应符合要求。
8.在硬件设计中，如何应对温度和湿度变化对电子元器件性能的影响？答：我在设计中采用了温度和湿度补偿技术，选择了温度范围广泛的元器件，并在关键部位加入散热装置。
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻：美国：AVX、VISHAY 威世日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA—I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡：ASJ中国：FH 风华、捷比信电容：美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi—Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾：CAPSUN、CAPXON(丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI—TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感：美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国：EPCOS、WE日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾：CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案）1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌）.电阻：美国：AVX、VISHAY 威世日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡：ASJ中国：FH 风华、捷比信电容：美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi—Con(黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R。
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硬件工程师面试题集（DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体） ---Real_Yamede1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
(1) 什么是Setup和Hold 时间？答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示：(4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。
异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。
(7) 你知道那些常用逻辑电平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗？答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。
一般说来，CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。
如果不考虑速度和性能，一般TTL 与CMOS 器件可以互换。
但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。
(6) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)典型输入设备与微机接口的逻辑示意图如下：2、你所知道的可编程逻辑器件有哪些？答：ROM(只读存储器)、PLA(可编程逻辑阵列)、FPLA(现场可编程逻辑阵列)、PAL(可编程阵列逻辑)GAL(通用阵列逻辑)，EPLD(可擦除的可编程逻辑器件)、FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)等，其中ROM、FPLA、PAL、GAL、EPLD 是出现较早的可编程逻辑器件，而FPGA 和CPLD 是当今最流行的两类可编程逻辑器件。
FPGA 是基于查找表结构的，而CPLD 是基于乘积项结构的。
3、用VHDL 或VERILOG、ABLE 描述8 位D 触发器逻辑4、请简述用EDA 软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程，在各环节应注意哪些问题？答：完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分：(1)原理图设计(2)PCB 设计(3)投板(4)元器件焊接(5)模块化调试(6)整机调试。
注意问题如下：(1)原理图设计阶段注意适当加入旁路电容与去耦电容；注意适当加入测试点和0 欧电阻以方便调试时测试用；注意适当加入0 欧电阻、电感和磁珠（专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰）以实现抗干扰和阻抗匹配；(2)PCB 设计阶段自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接；FM部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗；旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚；注意美观与使用方便；(3)投板说明自己需要的工艺以及对制板的要求；(4)元器件焊接防止出现芯片焊错位置，管脚不对应；防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；(5)模块化调试先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块；上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源；调试一个模块时适当隔离其它模块；各模块的技术指标一定要大于客户的要求；(6)整机调试如提高灵敏度等问题5、基尔霍夫定理KCL：电路中的任意节点，任意时刻流入该节点的电流等于流出该节点的电流（KVL同理）6、描述反馈电路的概念，列举他们的应用反馈是将放大器输出信号(电压或电流)的一部分或全部，回收到放大器输入端与输入信号进行比较(相加或相减)，并用比较所得的有效输入信号去控制输出，负反馈可以用来稳定输出信号或者增益，也可以扩展通频带，特别适合于自动控制系统。
正反馈可以形成振荡，适合振荡电路和波形发生电路。
7、负反馈种类及其优点电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展，放大器的通频带，自动调节作用8、放大电路的频率补偿的目的是什么，有哪些方法频率补偿是为了改变频率特性，减小时钟和相位差，使输入输出频率同步相位补偿通常是改善稳定裕度，相位补偿与频率补偿的目标有时是矛盾的不同的电路或者说不同的元器件对不同频率的放大倍数是不相同的，如果输入信号不是单一频率，就会造成高频放大的倍数大，低频放大的倍数小，结果输出的波形就产生了失真放大电路中频率补偿的目的：一是改善放大电路的高频特性，二是克服由于引入负反馈而可能出现自激振荡现象，使放大器能够稳定工作。
在放大电路中，由于晶体管结电容的存在常常会使放大电路频率响应的高频段不理想，为了解决这一问题，常用的方法就是在电路中引入负反馈。
然后，负反馈的引入又引入了新的问题，那就是负反馈电路会出现自激振荡现象，所以为了使放大电路能够正常稳定工作，必须对放大电路进行频率补偿。
频率补偿的方法可以分为超前补偿和滞后补偿，主要是通过接入一些阻容元件来改变放大电路的开环增益在高频段的相频特性，目前使用最多的就是锁相环9、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L 和C 组成；有源滤波器：集成运放和R、C 组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。
集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。
但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。
10、名词解释：SRAM、SSRAM、SDRAM、压控振荡器(VCO)SRAM：静态RAM；DRAM：动态RAM；SSRAM：Synchronous Static Random Access Memory 同步静态随机访问存储器，它的一种类型的SRAM。
SSRAM 的所有访问都在时钟的上升/下降沿启动。
地址、数据输入和其它控制信号均与时钟信号相关。
这一点与异步SRAM 不同，异步SRAM 的访问独立于时钟，数据输入和输出都由地址的变化控制。
SDRAM：Synchronous DRAM 同步动态随机存储器。
11、名词解释：IRQ、BIOS、USB、VHDL、SDR。
(1) IRQ：中断请求(2)BIOS：BIOS 是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM 芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机后自检程序和系统自启动程序。
其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
(3) USB：USB，是英文Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为“通串线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。
(4) VHDL：VHDL 的英文全写是：VHSIC（V ery High Speed Integrated Circuit）Hardware Description Language.翻译成中文就是超高速集成电路硬件描述语言。
主要用于描述数字系统的结构、行为、功能和接口。
(5) SDR：软件无线电，一种无线电广播通信技术，它基于软件定义的无线通信协议而非通过硬连线实现。
换言之，频带、空中接口协议和功能可通过软件下载和更新来升级，而不用完全更换硬件。
SDR 针对构建多模式、多频和多功能无线通信设备的问题提供有效而安全的解决方案。
12、单片机上电后没有运转，首先要检查什么首先应该确认电源电压是否正常。
用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压，看是否是电源电压，例如常用的5V。
接下来就是检查复位引脚电压是否正常。
分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值，看是否正确。
然后再检查晶振是否起振了，一般用示波器来看晶振引脚的波形，注意应该使用示波器探头的“X10”档。
另一个办法是测量复位状态下的IO 口电平，按住复位键不放，然后测量IO 口(没接外部上拉的P0 口除外)的电压，看是否是高电平，如果不是高电平，则多半是因为晶振没有起振。
另外还要注意的地方是，如果使用片内ROM 的话(大部分情况下如此，现在已经很少有用外部扩ROM 的了)，一定要将EA 引脚拉高，否则会出现程序乱跑的情况。
如果系统不稳定的话，有时是因为电源滤波不好导致的。
在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个0.1uF 的电容会有所改善。
如果电源没有滤波电容的话，则需要再接一个更大滤波电容，例如220uF 的。
遇到系统不稳定时，就可以并上电容试试(越靠近芯片越好)。
13、最基本的三极管曲线特性答：三极管的曲线特性即指三极管的伏安特性曲线，包括输入特性曲线和输出特性曲线。
输入特性是指三极管输入回路中，加在基极和发射极的电压VBE 与由它所产生的基极电流I B 之间的关系。
输出特性通常是指在一定的基极电流I B控制下，三极管的集电极与发射极之间的电压VCE 同集电极电流IC 的关系图(1) 典型输入特性曲线图(2) 典型输出特性曲线图(3) 直、交流负载线，功耗线14、什么是频率响应，怎么才算是稳定的频率响应，简述改变频率响应曲线的几个方法答：这里仅对放大电路的频率响应进行说明。