导电密封衬垫的设计和环境适应性设计要求
新材料应用5

2) 应用: ) 应用:
可应用于PCBA发热器件与机座之间的整合性好的导热间隙填充垫. 发热器件与机座之间的整合性好的导热间隙填充垫. 可应用于 发热器件与机座之间的整合性好的导热间隙填充垫
3) 通性: ) 通性:
导热率: 导热率:1 ~ 4.5 W/mk 厚度: 厚度 1 ~ 5.1 mm 硬度(邵 硬度 邵A) : 15 可变形量: 可变形量 50 %
2. 设计原则
法兰和槽的合理设计; 法兰和槽的合理设计; 衬垫的形状和压缩量; 衬垫的形状和压缩量; 衬垫的截面积应略小于槽的截面积尺寸; 衬垫的截面积应略小于槽的截面积尺寸; 重视衬垫/法兰之间的电化学腐蚀的控制技术 法兰之间的电化学腐蚀的控制技术; 重视衬垫 法兰之间的电化学腐蚀的控制技术; 防止缝隙腐蚀. 防止缝隙腐蚀.
新材料应用
--马 骖 应用于电子电气设备的一些新材料
新材料应用
1.EMIS/水.汽密封衬垫 水 汽密封衬垫 2.防水透气膜材料的应用 防水透气膜材料的应用 3.橡胶材料的选用 橡胶材料的选用 4.防水密封胶带 防水密封胶带 5.导热材料 导热材料 6.RTV硅橡胶 硅橡胶
1.EMIS/水.气密封衬垫
5.4 相转变材料
1) 定义: 定义:
一种以聚合物为基材, 一种以聚合物为基材,具有可在元器件使用温度范围内产生 相转变(由固相转变为液相;或相反)的材料. 相转变(由固相转变为液相;或相反)的材料. 2) )
应用: 应用:
用来增强介面间的接触,可以形成很薄的热导层. 用来增强介面间的接触,可以形成很薄的热导层.类似于导 热硅脂,但不会有溢油及"气囊"现象. 热硅脂,但不会有溢油及"气囊"现象.
2. 市场需求
密封胶条及胶垫设计要求

密封胶条及胶垫设计要求
本工程采用国产优质密封胶条及胶垫,需满足下列要求:
1、密封垫和三元乙丙封密封胶条应采用黑色高密度的三元乙丙橡胶(EPDM)、其是伸率〉20%、抗拉强度〉11Mp,并具有20%至35% 压缩度。
并且具有良好的抗臭氧及紫外光性能,能耐—50°C〜150C 的温度,耐老化年限不小于30 年。
且均应挤压或模压成形,符合国家现行标准《建筑橡胶密封垫预成实心的结构密封垫用材料》CB10711 和工业橡胶板)GB/T5574—94的有关规定.
2、玻璃承重垫块、铝合金之间的隔热垫块采用邵氏硬度为85土5的氯丁胶垫块,均应挤压或模压成形,并符合国家现行标准。
《建筑橡胶密封垫预成型实心硫化的结构密封垫用材料规范》HB/ T3099的有关规定,玻璃垫块应放置在板块的两个1/4边长处,玻璃托片与承重垫块的长度应根据结构计算确定,但不应小100mm.
3、两种不金属接触的部位设置绝缘垫片,防止双金属腐蚀。
4、幕墙横梁与立柱之同的防噪音胶垫采用邵氏硬度为60土5的氯丁橡胶。
5、开启扇与框之同的密封胶条应采用邵氏硬度为40士5的三元乙丙
胶条,转角处胶条应采用450剪且下料形式,下料长度应比理论长度长约10%、并在开启扇组框以后采用胶粘剂把密封胶条之间粘结牢。
关于密封屏蔽盒的结构设计

关于密封屏蔽盒的结构设计【摘要】对密封屏蔽盒的设计原则、设计流程进行了详细的介绍,阐述了密封的定义、分类方法和密封材料的选择,针对结构形式和结构设计提出了新的技术思路。
【关键词】密封密封垫结构设计屏蔽盒是通信、测控类电子设备中常见的部件。
我公司设备多工作于舰船或者野外环境,应用环境十分恶劣,因此“三防”问题(防潮湿、防霉菌、防盐雾)和防水问题,是我们结构设计的工作重点。
1 结构要求现假设某屏蔽盒长期工作在野外环境下,因此为了保证内部器件正常工作,对其三防性能就提出了较高要求。
首先根据屏蔽盒的工作环境,将其定义为防淋型机壳。
2 设计原则针对上例屏蔽盒进行密封设计时,可遵循以下原则:a)尽量减少屏蔽盒需要密封的部位;b)密封结构应简单、可靠、重量轻等;c)屏蔽盒密封中尽量增加盒体与密封垫接触面积,合理地设置压紧点的数量、相互距离和压力大小。
3 设计方法(1)密封的定义。
密封的定义较广,凡是用一种装置或一种材料来填充一个缝隙或一处接触部位,使之不泄漏气体、液体等,都可称为密封。
根据密封部位的运动特点,可分为静密封和动密封。
本文讨论的屏蔽盒为静密封。
(2)静密封的方法。
静密封的方法有很多,目前常用的大致有以下几种:①垫片密封。
静密封采用的各种密封垫、密封胶、胶粘剂就属于这一类;②压力密封。
利用液体或者气体的压力实现对器件的密封。
③螺旋密封。
利用螺纹线的结构特点进行密封。
[1]本文选用第一种密封方式进行密封。
(3)密封材料的选用。
对密封材料的要求一般是:材料致密性好,不易泄漏介质;压缩性和回弹性好,永久变形小等等。
[2] 常用的密封材料有液体、纤维、橡胶、塑料、石墨、陶瓷、有色金属等。
而其中,橡胶是最常用的密封材料。
[4]本文选用橡胶进行密封。
除了密封效果外,屏蔽盒还需要考虑电磁兼容问题。
根据实际需求和工程经验,本文选择一种铝镀银导电橡胶,它是一种由铝镀微粒填充的硅橡胶,其能达到最高的导电性,提供高的屏蔽效果。
产品的环境适应性设计说明

产品的环境适应性设计一个产品要成为被广大消费者所接受的商品,一个产品要成为一种招之既来、来之能战、战之能胜的武器,除了它的功能和性能外,就是它对环境的适应性和使用的可靠性。
任何产品都处于一定的环境之中,在一定的环境条件下使用、运输和贮存。
因此都逃脱不了这些环境的影响。
特别恶劣环境条件下工作的产品更是如此。
产品环境适应性水平高低的源头是环境适应性设计,因此要研制出一个环境适应性好的产品,首先抓的是环境适应性设计,设计奠定了产品的固有环境适应性。
1、环境适应性的设计步骤⑴、明确产品的平台环境条件当前产品的环境适应性设计基本上以标准中的考核条件为设计依据的,其目的是交付,结果是使用中仍然故障不断,究其原因,其中最重要的是:产品实际所经受到的环境条件并不是标准中给出的环境条件(即标准中的试验条件或试验严酷等级)。
所以当前国外的最新标准,对整机已不规定具体的试验条件(即试验严酷等级),只给出自然或诱发环境条件的参考量值。
可见,作为环境适应性的设计的第一步首先要弄清产品的平台环境条件,特别是大型系统工程,各分系统、子系统、设备、分机所经受到的环境条件又不同于整个系统所经受到的环境条件。
⑵、确定产品寿命期的环境剖面一个产品从出厂到报废,除使用过程中的平台环境条件外,还要经受到运输和贮存环境条件;另外还涉及到经受各种环境因素的概率,所谓环境剖面就是产品全寿命期所遇到的各种环境因素及其出现概率。
可见作为环境适应性设计的第二步,应知道产品全寿命期的环境剖面,并以此作为设计依据。
⑶、制订环境适应性设计准则一个产品通常有许多分机组成,特别是大型系统工程,会更有许多分系统、子系统、设备单元组成,因此要搞好环境适应性设计,必须制定能保证产品环境适应性的统一设计准则,让每一设计师进行环境适应性设计时有统一的依据。
环境适应性设计准则应采用先进的、成熟的材料、工艺、结构等,并且有好的费效比。
⑷、环境适应性设计评审环境适应性设计评审是对环境适应性设计输入进行的全面、系统审查,从中发现环境适应性设计中的薄弱环节、提出改进意见、完善设计降低设计风险。
关于选择密封垫的6个技巧

关于选择密封垫的6个技巧选择正确的密封垫对于保证设备的正常运行和减少泄漏是至关重要的。
下面是选择密封垫的六个技巧。
1.了解操作条件:在选择密封垫之前,必须了解操作条件。
包括工作温度、压力、介质和工作环境。
不同的操作条件对密封垫的要求不同。
例如,高温高压情况下,应选择耐高温、高压的密封垫。
2.选择合适的材料:密封垫的材料对于密封性能至关重要。
常见的密封垫材料包括橡胶、塑料、金属和纤维。
根据介质的特性和工作条件选择合适的材料。
例如,对于一些化学腐蚀性介质,应选择耐腐蚀的材料,如氟橡胶。
3.考虑密封性能和可靠性:选择密封垫时,必须考虑其密封性能和可靠性。
密封垫的密封性能直接影响设备的泄漏量。
因此,必须选择具有较高密封性的密封垫。
可靠性也很重要,密封垫应具有较长的使用寿命和耐用性。
4.选择适配尺寸:密封垫的尺寸也是选择的一个重要考虑因素。
密封垫必须与设备的接口尺寸相匹配,以确保其正确安装和密封效果。
5.了解安装方法:密封垫的安装方法对于其密封效果至关重要。
确保了解并正确理解安装方法,遵循正确的安装步骤。
如果错误安装密封垫,将导致泄漏和性能下降。
6.考虑成本效益:最后,考虑密封垫的成本效益。
虽然选择具有高性能和可靠性的密封垫可能更昂贵,但它们可以降低维护和更换密封垫的成本。
因此,在选择密封垫时,应综合考虑性能和成本,选择最适合的密封垫。
综上所述,选择正确的密封垫对于设备的正常运行至关重要。
了解操作条件、选择合适的材料、考虑密封性能和可靠性、选择适配尺寸、了解安装方法以及考虑成本效益都是选择密封垫的关键技巧。
通过综合考虑这些因素,可以选择最适合的密封垫,确保设备的正常运行和减少泄漏。
密封开关设计标准要求是什么

密封开关设计标准要求是什么密封开关设计标准要求:1. 确保密封性能:密封开关设计需要保证在各种工作环境下,如水、油、粉尘等条件下都能有效地阻止外部物质进入开关内部,保持内部元器件的安全性和可靠性。
2. 电气性能符合标准:密封开关设计需要符合相关的电气性能标准,如开关阻抗、电流容量、电气分断能力等,以保证开关能够正常工作并满足用户的需求。
3. 安全性能要求高:密封开关设计需要具备良好的安全性能,包括击穿电压、绝缘电阻等指标,以防止电气事故和危险发生。
4. 机械性能稳定可靠:密封开关设计需要具备良好的机械性能,如开关的寿命、耐振动性能、操作力等指标,以保证长时间使用下的可靠性。
5. 环保要求:密封开关设计需要符合环保要求,如材料的选择需符合环保标准,开关的生产和使用过程中不产生有害物质等,以减少对环境的污染和人体的伤害。
6. 防护等级符合要求:密封开关设计需要符合相关的防护等级要求,如IP67防护等级,以保护开关免受水、灰尘等外部物质的侵害。
7. 标准化设计:密封开关设计需要符合相关的标准化要求,如尺寸、形状等设计需符合统一的规范,以方便生产和使用。
8. 低温和高温适应性:密封开关设计需要具备一定的温度适应能力,能在低温或高温环境下正常工作,并保持稳定的性能。
9. 耐腐蚀性能好:密封开关设计需要具备较好的耐腐蚀性能,能够抵抗一些化学物质的侵蚀,以延长开关的使用寿命。
10. 符合国家相关法规:密封开关设计需要符合国家相关的法规和标准要求,以确保产品的质量和安全性。
总之,密封开关设计标准要求包括密封性能、电气性能、安全性能、机械性能、环保要求、防护等级、标准化设计、温度适应性、耐腐蚀性能等多方面的要求,以保证开关的质量、可靠性和安全性。
小型机箱和导电衬垫屏蔽性能混波室测试技术的开题报告

小型机箱和导电衬垫屏蔽性能混波室测试技术的开题报告一、研究背景及意义随着电子设备的不断发展,电子产品的体积越来越小,而对于小型机箱来说,设计者一般会尽可能地将内部空间利用到极致。
这样虽然可以节省空间,但同时也给设备的电磁干扰性能带来了一定的挑战。
因为小型机箱内部空间较为拥挤,设备之间的电磁干扰会更加严重,可能导致设备之间产生相互干扰影响设备的工作和准确性。
为了解决这一问题,需要对小型机箱的屏蔽性能进行测试。
同时,也需要研究导电衬垫的应用,以便为小型机箱的设计提供更好的保障。
因此,本研究旨在探讨小型机箱的屏蔽性能测试技术及导电衬垫的应用。
二、研究内容1. 小型机箱的屏蔽性能测试技术研究1.1 屏蔽室结构设计根据小型机箱的大小,设计屏蔽室的大小和结构,并选择合适的材质和屏蔽材料,保证测试的准确性和可靠性。
1.2 小型机箱电磁辐射测试方法在屏蔽室内通过辐射电磁波源模拟小型机箱内的电磁辐射,并通过测试仪器测量小型机箱的电磁辐射水平。
1.3 屏蔽效益评估方法通过测试结果分析屏蔽效果,评估屏蔽性能的优劣,为小型机箱设计提供参考。
2. 导电衬垫在小型机箱中的应用研究2.1 导电衬垫的性能特点对导电衬垫材料的成分和物理性质进行分析,确定其导电特性和适应性。
2.2 导电衬垫的应用方法研究导电衬垫的应用方式和合适的位置,探讨设计方案,量化其应用效果。
2.3 应用效益评估方法通过测试数据的比较和分析,评估导电衬垫在小型机箱中的应用效果和仅使用屏蔽措施相比是否更加有效。
三、研究计划1. 第一年(1)文献研究:对小型机箱和导电衬垫发展历程、屏蔽、导电等方面的相关文献进行系统梳理。
(2)系统设计:结合机箱、导电材料等因素,对小型机箱的测试室结构进行设计,并确定测试方法和参数。
2. 第二年(1)实验研究:采用所设计的小型机箱测试室,结合屏蔽和导电衬垫等措施,进行小型机箱的屏蔽性能测试。
(2)数据分析:对测试数据进行分析,评估测试结果,验证屏蔽和导电衬垫等措施的效果。
导电密封垫参数表 (1)

导电密封垫参数表导电密封垫是一种用于电子设备和电气设备中的重要密封材料。
它具有导电性能,可以有效地防止电流泄漏和静电积聚,保护设备的正常运行。
为了更好地了解和选择适合的导电密封垫,下面是一份导电密封垫的参数表,供大家参考。
参数表如下:1. 密封材料:导电密封垫通常由导电橡胶或导电硅胶制成。
导电橡胶具有良好的弹性和耐磨性,适用于高温环境;导电硅胶具有较高的导电性能和耐化学腐蚀性,适用于特殊环境。
2. 导电性能:导电密封垫的导电性能是衡量其质量的重要指标。
一般来说,导电密封垫的导电性能应符合国际标准,电阻值应在一定范围内,以确保电流的正常流动。
3. 密封性能:导电密封垫的密封性能是其最基本的功能之一。
它应具有良好的密封性能,能够有效地防止液体、气体和灰尘的渗透,确保设备的正常运行。
4. 耐温性能:导电密封垫应具有良好的耐温性能,能够在高温环境下保持其导电性能和密封性能。
一般来说,导电密封垫的耐温范围应在-50℃至200℃之间。
5. 耐化学腐蚀性:导电密封垫应具有良好的耐化学腐蚀性,能够在酸、碱、溶剂等腐蚀性介质中长期使用而不受损坏。
6. 弹性和耐磨性:导电密封垫应具有良好的弹性和耐磨性,能够经受长期的压力和摩擦而不变形或磨损。
7. 尺寸和形状:导电密封垫的尺寸和形状应根据具体的设备要求进行选择。
一般来说,导电密封垫应能够与设备的密封面完全贴合,确保密封效果。
8. 安装方式:导电密封垫的安装方式有多种,如粘贴、压入、固定等。
根据具体的设备要求和使用环境选择合适的安装方式。
9. 使用寿命:导电密封垫的使用寿命是衡量其性能的重要指标之一。
一般来说,导电密封垫的使用寿命应在一定范围内,以确保设备的长期稳定运行。
10. 应用领域:导电密封垫广泛应用于电子设备、电气设备、通信设备、航空航天设备等领域,用于保护设备的正常运行和防止静电积聚。
以上是一份导电密封垫的参数表,通过对这些参数的了解,我们可以更好地选择适合的导电密封垫,保护设备的正常运行。
怎样正确选择电磁屏蔽衬垫

怎样正确选择电磁屏蔽衬垫
RayBorgersen
【期刊名称】《今日电子》
【年(卷),期】2002(000)005
【摘要】在通信、计算机、自动化、医疗等商用电子设备上选择最有效的电磁屏蔽衬垫时,通常可以考虑以下三种衬垫类型:导电橡胶、导电布、铍铜指簧。
依据设备的不同需要,这几种类型的衬垫可提供不同程度的电磁屏蔽,适合不同的形状和环境密封的要求。
在设计和选择电磁屏蔽衬垫时,应主要考虑以下因素: ●衬垫形状; ●机械耐久性; ●衰减水平,多数商用设备要求衰减量达到60~100分贝,最高至120分贝。
●压缩量,多数商用设备考虑低闭合力设计。
压缩量对导电橡胶的屏蔽效能有很大影响。
由于导电橡胶所采用的填料不同,其导电性有高有低,所以导电橡胶可达到屏蔽效能范围较宽。
【总页数】2页(P36-37)
【作者】RayBorgersen
【作者单位】美国TECKNIT公司
【正文语种】中文
【中图分类】TM153.5
【相关文献】
1.金属橡胶衬垫电磁屏蔽性能与测试 [J], 李宇明;武占成;白鸿柏
2.导电衬垫在电磁屏蔽中的应用 [J], 奚文骏;冯玉光
3.导电衬垫在电磁屏蔽中的应用 [J], 奚文骏;冯玉光
4.如何正确地选择电磁屏蔽衬垫 [J], Ray Borgersen
5.管道焊接带衬垫内对口器现状与新衬垫装置开发 [J], 孟庆武;李嘉欣;陈桂娟;孟凡琦;李来泉
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导电密封衬垫的设计以及环境适应性设计要求导电密封衬垫的设计以及环境适应性设计要求
一、导电密封衬垫的设计要点
1.1导电密封衬垫安装槽的设计
(1) 安装槽的设计是结构设计的关键,关系到:
a. 防水和电磁兼容(EMC)性能
b. 外形、尺寸的限制
(2) 导电密封衬垫安装槽的设计原则:
a. 安装槽的截面积大于导电密封衬垫的截面积
b. 受压后,导电密封衬垫应能完全被容纳在安装槽内
c. 安装槽的槽沿起限位作用,防止衬垫被过压
d. 法兰和安装槽的合理设计有利于EMC和EMP(电磁脉冲)的释放
图1 合理的设计---衬垫压缩量为25%
图2 不合理的设计---衬垫过容
图3不合理的设计---衬垫的压缩量>25 %
(3) 安装槽槽深的设计:
a. 安装槽槽深的设计是关键:
——决定了导电密封衬垫的压缩量
——决定了衬垫的外形
b. 通常O型圈和D型圈的压缩量应控制在18 ~ 25%,不要超过30%。
(4) 安装槽槽深的设计实例:
以O型圈为例,当槽深为H:
H =导电密封衬垫直径(高度)×(1-衬垫的压缩率%)
简化成:H = O型圈直径×0.75
如:φ2的O型圈:其槽深通常为:1.5mm;压缩量为18%时,槽深为:1.6mm。
(5) 安装槽槽宽的设计:
a. 当槽深确定后,槽宽W是H的函数:
槽宽W= O型圈截面积÷H(槽深)×(110%~120%)
b. 通常结构设计师非常关注槽宽,取较小的槽宽来减小设备的壁厚,从而减轻设备重
量。
但槽宽的设计必须考虑适当的余量,以防止衬垫的“过容”;
c. 槽宽的设计还应考虑加工的公差配合情况。
(7) 关于“过容”设计
为避免衬垫压缩永久变形带来的负面影响,有时采用过容设计。
a. 衬垫的硬度通常在55~65度;
b. 衬垫的顶部设计成弧形以避免边缘被切断。
c. 通常紧固螺钉间距较短,锁紧力适度(过大会产生过压或切断衬垫)并且均衡。
1.2导电密封衬垫的设计(一)
(1)对衬垫材料的一般要求:
a. 低的吸水率:吸水率≤0.5%
b. 防霉性:长霉等级在0~1级
c. 使用温度:-60℃~ +160 ℃
d. 抗老化性:70 ℃/168小时(不发粘、不龟裂、不降解)
e. 稳定性及相容性:在使用范围内,无有害气体释放与装配结构件相容
f. 耐侯性:当用于Ⅰ型面时,有抗紫外线要求采用复合或双峰衬垫(外侧为环境密封)
g. 抗压缩永久变形良好
h. 合适的邵氏硬度
i. 抗拉强度和抗撕裂强度好
(3) 衬垫形状的选择—适合于环境密封的双峰衬垫:
(5) O 型圈和D 型圈的设计原则:
a. 胶圈的变形量必须大于接合面不平度公差的累积
b. 结构件受力之后会产生新的变形,必须保证在衬垫的任何部位,其变形量大于10%
c. 槽必须100%容纳被压缩变形的衬垫不允许在压缩时,胶圈变形溢至槽沿
d. 应合理标注衬垫的公差尺寸 (6) 平垫的设计原则:
a. 平垫适合于接合面平整度好,面积小的结构件
b. 不允许平垫的高度大于宽度,因为加压时趋向于翻转,稳定性差
c. 优化设计尺寸为当高度为H时,平垫的宽度为1.2~2H
d. 当宽/高大于3时,平垫的变形需较大的锁闭力
e. 不允许用胶板拼接成平垫,因为接缝处易泄露
f. 当无槽时, 应有其它的“限位”设计, 以防衬垫过压.
(7) 衬垫的固定:
通常不主张与槽粘接固定
有时为防止衬垫移位、脱落需对衬垫粘接固定:
a. 采用的胶:采用RTV硅橡胶,不允许用瞬干胶或环氧胶
b. 在槽内先点胶,大约1~2mm2
c. 点胶方法:“O”形圈通常点三点(等距离),其它在两个螺钉距离中间点胶。
d. 放入胶圈之后用手压平,使胶扩散,防止胶固化后隆起。
e. 72小时之后,方可加压、装配。
(8) EMC与防水:
a. 屏蔽性能:1MHz~10G>80 db
b. 防水:标准设计应达到:IP 67(当衬垫的压缩量>15 % 时)
二、导电密封衬垫的环境适应性设计要求
2.1 有关术语
a. 三防:防湿热、防霉菌、防盐雾腐蚀
b. 三防等级:军品分为二级,民用通常分为三类环境。
c. Ⅰ型面指直接与大气接触的环境
d. Ⅱ型面指设备处于工作状态时,不暴露在自然环境中(如在电子方舱中)
2.2 防腐蚀设计
(1) 防腐蚀设计实际是对金属腐蚀的控制,结构件的防腐设计主要方法有:
a. 选用耐腐蚀性金属
b. 选用合理的镀层体系及镀层厚度
c. 防止或降低电化学腐蚀的产生
d. 防止缝隙腐蚀的产生
e. 防止导电密封衬垫对金属的腐蚀
(2) 防止电偶腐蚀:
a. 选用两种电位相近的金属接触;
b. 处于“Ⅰ型面”时两种金属的电位差允许值为:0.25V
处于“Ⅱ型面”时两种金属的电位差允许值为:0.4V
c. 当两种金属电位不允许接触时,用镀层减小电位差。
d. 防止缝隙腐蚀的产生
e. 防止导电密封衬垫对金属的腐蚀
(3)
)
(4) 导电密封衬垫对铝的腐蚀:
由于导电密封衬垫是由银粒子或镀银的粒子加入到有机硅中配置而成,使得衬垫的电极电位在-0.2V左右,与铝的电位仍相差-0.5V,因此,当衬垫与铝接触时,特别是在湿热或盐雾环境中,衬垫仍会对铝产生电偶腐蚀。
(5) 降低导电密封衬垫电偶腐蚀的方案:
当在A类或密封状态下使用导电密封衬垫是安全的;在B类和C类环境使用时,衬垫会对铝产生电偶腐蚀。
推荐解决方案如下:
a. 一是在结构设计上,尽量使槽内留小的空间,使电介质不渗入压缩面,而保证电接触
的可靠性;
b. 二是在极其恶劣的环境中,采用双层(双峰)衬垫方案,即靠外侧,采用非导电普通密
封圈,内侧采用导电密封衬垫。
(6) 平台环境与腐蚀的关系:
a. 不同的平台环境,导电密封衬垫的腐蚀程度不一样
b. 当法兰接合面处于Ⅰ型面时,法兰边缘会有腐蚀;
c. 当法兰接合面处于Ⅱ型面时,法兰边缘的腐蚀程度会大大减弱,并可以被接受
三. 导电衬垫的质量控制
3.1 重要性
由于导电衬垫兼顾防水及EMC双重功能,因此控制导电衬垫的质量显得特别重要。
3.2 质量控制项目
a. 外形及尺寸
b. 导电性----电阻值
c. 防水及EMC性能.
3.3 外形及尺寸
3.3.1 外形:
外形应平整,无扭曲,如扭曲超出180度且无法摆正,为不合格。
3.3.2 尺寸:
长与宽的尺寸应为负公差,通常取-0.5~-1%,即:胶圈长度≤槽的长度。
否则胶圈会过容而无法装配或将胶圈压坏。
3.4 导电性
3.4.1 基本概念
a. 体积电阻率(ρv):
通常系指在一标准试样上测量的电阻值换算成为:一立方厘米物体的两个端面为电极时的电阻值--称之为体积电阻率。
单位是:Ω-cm
b. 体积电阻率ρv 只能在标准试样上测试并经计算得出,无法在产品上检测。
c. 由于产品的制造工艺与标准试样的制备工艺有所不同,
其电阻值会有差别。
因此,检测产品的电阻值是必要的。
d. 表面“点”电阻:
系指导电产品的任意两点间的电阻值(Ω);其电阻值与两点的距离成正比;与导电层的截面积成反比。
e. 影响表面”点”电阻的因素
表面”点”电阻实际上是一综合电阻值,由下列电阻组成:表面接触电阻+表层电阻+内层的体积电阻,其中表面接触电阻是一不稳定因素,受表笔压力,接触面积及表面银粒子”硫“化等因素影响,导致检测的电阻有差异。
通常取其平均值。
通过导电层的厚度可以大致的算出体积电阻率,由于表面接触电阻是一不稳定因素,通常会偏大。
f. 由于储存或其它因素影响(包括”硫”)表面接触电阻会增大到一个稳定值.
3.4.2 表面“点”电阻值
a. 通常规定为10mm间二点的电阻值≤2Ω,或50mm 二点的电阻值≤6Ω
b.对于导电层薄于0.3mm的产品可适当增加至4/8Ω。
3.4.3 检测方法
用普通三用表, 200Ω档检测,表笔压力10N。
(当表笔接触时,内阻应小于0.5Ω,否则须更换电池)
3.5 防水及EMC性能
3.5.1 防水性:应通过IP65~IP67
3.5.2 EMC性能:应通过整机测试.。