ICT夹具知识

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ICT夹具维护保养指导书

ICT夹具维护保养指导书一、操作指导概述目的：为ICT夹具提供维护保养的具体指导，并对维护保养中的注意点进行详细描述，便于负责操作的责任人能安全、规范、有效的作好夹具维护保养。

二、操作指导说明1．日保养日保养由每天第一次使用夹具的操作员在使用前进行检查保养（夹具本身没有的保养项目不作维护，保养效果从保养结束时间开始，24小时有效，24小时后如需测试，必须重新检查保养。

保养记录提交到《夹具设备保养模块》中，维护代码选“夹具日保养”。

在维护保养时若出现备件更换需在记录中写明备件型号、数量等。

对于不能立即修复的，需标识维护状态为故障，方便ICT工程师/技术员进行维修。

2．全面保养（周、月保养）按照计划，由ICT技工进行全面保养包括日保养内容，然后还要执行以下维护措施（夹具本身没有的保养项目不作维护）。

夹具全面保养记录提交到《夹具设备保养模块》中，维护代码选“夹具全面保养”。

在维护保养时若出现备件更换需在记录中写明备件型号、数量等。

对于不能立即修复的，需标识维护状态为故障，方便ICT工程师/技术员进行维修。

3．简单维修对于出现异常的夹具，由ICT技术员负责落实简单维修，夹具维修记录提交到EVCS中的《夹具设备保养模块》中，维护代码选“夹具维修”。

在夹具维修时若出现备件更换需在记录中写明备件型号、数量等。

对于不能立即修复的，需标识维护状态为故障，方便ICT工程师/技术员进行跟踪维修。

3.1工具介绍:手动绕线器：手动绕线器适用夹具的维修等工作，有绕线、退线、剥线的功能。

剥线钳：用于将导线的外皮剥离，便于绕线器绕线。

打针套工具：打针套工具根据针套的大小不同，有50mil、75mil、100mil之分，在打针套时，需将该工具垂直查在针套里，用锤子敲打打针套工具即可，直到针套的高度合适为止。

取断针工具：取断针工具根据针套的大小不同，有50mil、75mil、100mil之分，将该工具垂直插在断针的针套里，将取断针工具从右到左旋转，然后垂直将断针拔出。

ICT夹具知识解析

1.3 IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
ICT夹具工作原理(3)

2 非向量测试
ICT夹具工作原理(2)
1基本测试方法 1.1模拟器件测试在器件的各脚上分别放置探针,利用运算放大器进行测试。 ∵Ix = Iref ∴Rx = Vs/ V0*Rref Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。 1.2 隔离（Guarding）上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，，测试时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。
ICT压台式测试机
Agilent-3070真空夹具
GenRad 真空式测试夹具
GenRad 33行 interfaces板
TR8001 interfaces 板
ICT夹具工作原理(1)
ICT定义在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
夹具制作的注意事项

夹具一定不能对被测板造成损伤，这是客户最不愿意看到发生的事情。要做好预防措施，包括压棒、stopper（小斗丁）的分布，探针行程过大，防被测PSB板放反装置的制作等制作接地板完成后一定做好铜板的清洁工作，防止引起短路现象夹具在吸真空过程中不可以有跳动的现象计算套高时是要控制针尖的高度而不是控制针套的高度，因为有些针的长度并不是一致的。制作真空压盖式夹具时，由于压板的变形，可能套高要做响应的调整电源线一定要严格检查，有些电源错误会导致烧坏测试机。如果有几种GND一定要分开，不能短路。品保部检查应该按照客户的资料检查而不要完全按照工程部的资料检查

ICT检测夹具

专利名称：ICT检测夹具
专利类型：实用新型专利
发明人：向孟群,王博,曹文选,詹乔松申请号：CN202121905778.9
申请日：20210813
公开号：CN215641399U
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种ICT检测夹具，针对的问题对夹具进行维护时，需要去到机械臂一侧，存在机械臂伤人的风险，提供了以下技术方案，包括下夹具和通过转动和下夹具盖合对接的上夹具，上夹具的两侧固定连接开设有销孔的铰链块，下夹具在铰链块对应的两侧设置可靠近销孔移动的移动组件，移动组件固定连接用于与铰链块通过销孔销连接的铰链销，下夹具设置控制移动组件工作的启动按钮，上夹具和下夹具通过伸缩组件连接。

当夹具需要检修或维护时上夹具和下夹具在上料位铰接，夹具在上料位对侧开口，便于检修人员或检修设备能够在检修时免于受正在对其余工位上料的机械臂的影响；使用伸缩组件控制上夹具的开合，有助于提高上夹具转动的稳定性。

申请人：苏州赛莫测控科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号腾飞新苏工业坊A栋5楼03-04单元
国籍：CN
代理机构：江苏智天知识产权代理有限公司
代理人：陈文艳
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ICT治具制作流程

6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接板测试。可测率达99%以上。
已完制作测试治具什么是治具治具设计苏州治具招聘夹治具治具招聘治具图片
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑选点。本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避免PCB变形。
精雕机
接下来的动作为：植管.打线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板
图为架构调配，是针盘制作的最后一步。

ICT夹具制作规范

ICT夹具制作规范目录一、ICT功能介绍： (3)1. ICT介绍 (3)二、ICT夹具设计建议： (3)1 ICT的组成 (3)2 单板可生产性布局要求（针对ICT） (4)3 ICT夹具制作需要资料 (4)三、ICT夹具验收： (4)4 ICT夹具测试规格制定方法 (4)5 ICT夹具功能验收 (5)6 ICT夹具外观验收 (5)7 注意事项 (5)8 验收报告 (6)一、ICT功能介绍：1.ICT介绍ICT（In-Circuit Test）在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。

它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。

对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

ICT在生产中的作用：通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。

因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。

因其测试项目具体，是生产品质保证的重要测试手段之一。

二、ICT夹具设计建议：1ICT的组成ICT设备+ICT夹具+软件程序ICT设备有飞针式，夹具式；夹具式又分为：气压式和真空式。

2单板可生产性布局要求（针对ICT）1.PCB设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。

就可测性需求提供规则供设计布线时参考。

：1.测试点大小建议40mil以上(1mm)，极限尺寸为32mil(0.8mm),方形或圆形。

2.测试点之间间距建议50mil(1.27mm)以上，一般要求70mil(1.8mm).3.测试点与元器件之间最小边距20mil(0.5mm)，一般设置100mil(2.54mm)。

如有高于3mm零件，测试点与器件距离要120mil（3mm）。

4.测试点布局时考虑整板均匀分布，优选单面布置测试点，后双面布置测试点。

ICT测试治具是什么

ICT测试治具是什么?ICT测试治具概述：ICT测试治具即In Circui Test测试治具的缩写，就是在线检测、测试治具。

是对在线元器件的电性能及电气连具接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作专用的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。

ICT测试治具特性ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4 材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。

测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。

两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。

以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。

治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏ICT测试治具功能ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。

能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。

ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。

元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。

对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

ICT测试夹具

在线测试仪在我国的应用起步比较迟，但其发展速度却很快，随着SMT产品在我国的发
展，在元器件小型化、安装高密度的今天，传统的通过功能检测发现故障现象，再由熟练的技术工人找出故障原因的方法已不能满足批量生产的需要。而在线检测仪可以在很短的时间内，以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差
• ICT特别功能
• 电解电容极性测试技术：电解电容反向、漏件100%可测并联电解电容反向、漏件100%可测
• 电解电容极性测试技术的工作原理：
• ●ICT就是利用第三根针施加一激发讯号（Trigger Signal）于电解电容顶端，并量测第三点与正或负端间的反应讯号（如图三） • ●ICT利用DSP（数字讯号处理）技术加以运算后，转换成一组向量 (Vectors)透过DFT(Discrete Fourier Transform，离散式傅立叶变换)及 FFT(Fast Fourier Transform，快速傅立叶变换）等运算方式，将量得的反应讯号由 t(time) domain（示波器讯号）转换成 f(frequency) domain（频谱分析仪讯号）的向量组。 • ●经由Learning取得一组标准向量值，而后待测物(DUT--Device Under Test)所量测的值(如图五)再经Pattern Match（特征辨识比对技术）与原标准值比对，以决定待测物极性正确与否。 Pattern Match的应用如：指纹辨识、伪钞辨识、视网膜辨识等均是。
PCB检测仪-电路板检测仪
在线检测仪与功能测试仪的比较
在线检测与功能检测仪各有长处和不足。
由于在线检测仪，可直接判断出元器件的故障，
给生产过程的维修带来很大方便，因此在大批量
生产中，在线检测仪受到很多企业的青睐。

ICT测试工装培训资料

ICT测试工装培训资料一、ICT 测试工装的概述ICT 测试工装，即在线测试工装（InCircuit Test Fixture），是用于电子电路板制造过程中的一种重要测试设备。

它主要用于检测电路板上的电子元件是否安装正确、电路是否导通以及性能是否符合设计要求。

ICT 测试工装通过与测试仪器相连，向电路板施加特定的测试信号，并收集反馈信号，从而对电路板进行快速、准确的测试。

这种测试方式能够有效地提高生产效率，减少次品率，保证电子产品的质量。

二、ICT 测试工装的组成部分1、测试针床测试针床是 ICT 测试工装的核心部件之一，它由密密麻麻的测试针组成。

这些测试针与电路板上的测试点精确接触，以传输测试信号。

测试针的质量和精度直接影响测试的准确性和可靠性。

一般来说，测试针采用特殊的材料制造，具有良好的导电性和耐磨性。

2、夹具夹具用于固定电路板，确保在测试过程中电路板不会移动或晃动，从而保证测试的稳定性和一致性。

夹具的设计要考虑到电路板的尺寸、形状和重量，以及操作的便捷性。

3、电气连接部件包括电线、连接器等，用于将测试针床与测试仪器连接起来，实现信号的传输和交互。

4、机械结构支撑和保护整个测试工装的结构框架，保证其稳定性和耐用性。

三、ICT 测试工装的工作原理当电路板放入 ICT 测试工装中并固定好后，测试仪器会向测试工装发送测试信号。

这些信号通过测试针床的测试针施加到电路板的测试点上。

电路板上的电子元件和电路会对测试信号做出响应，并将反馈信号通过测试针床传回测试仪器。

测试仪器对反馈信号进行分析和处理，与预设的标准值进行比较，从而判断电路板是否存在缺陷或故障。

例如，如果某个电子元件短路或断路，反馈信号就会与正常情况不同，测试仪器会据此判断出故障，并给出相应的提示。

四、ICT 测试工装的设计要点1、测试点的选择选择合适的测试点是保证测试准确性的关键。

测试点应该分布在电路板的关键部位，如集成电路的引脚、电阻电容的两端等。

ICT测试治具材料介绍

目前最细的探针外径可以做到0.11mm，另外针头的选择也是很有讲究的，常用的探针头型主要有以下一些。
探针头部形状适用测试点的形状
尖头被测点是凸状的平片状或者有氧化现象
伞型头被测点是孔或者是平片状或凹状
平头被测点是凸起平片状
内碗口平头被测点是凸起
皇冠头被测点是凸起或平片状
测试用板材的选用
测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探针孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的夹具，出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。
派捷电子
夹具的底座
夹具的底座大部份是用电木或有机玻璃制作的，在测度PCBA时，都有ESD要求，一般都会选择ESD材料，例如：黑色的FR4，合成石等材料，电木和有机玻璃不属于ESD材料。大部份的厂家制作夹具底座时是根据测试板材的大小临时制作的，所以底座的质量及底座的重复使用率不是很好，所以建议统一底座大小及标准，配备几种不同的标准大小，这样在设计选择上会有很大的帮助，不需要反复的去设计夹具的动作部分。夹具的制作要根据实际的情况选用适当的材料，这样可大幅度的降低成本,同时通用可重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高夹具的质量。

ICT治具标准

位柱直徑
以小于
PCB上定
位孔徑
0.15mm較
佳,太細
易造成誤 PCB則易
測.若和
PCB上定
位孔徑相
同,則不易
取板.
2.7.2.2 定
位柱高度
以在載板
不受力情
況下,露出
PCB 2mm 較佳. 露出不易取板. 太多太少有壓
壞PCB的隱患.
2.7.2.3 總之定位柱的取用,放置以PCB 易取放,不晃動為標
专用治具制作软件分析 GERBER FILE，降低机器设备 2. 治的具误选点要合理，选点原则依照：
a.PCB板上预留的测试b. 点零。件脚折弯的点。c. DIP零件脚的点。
d.SMD零件另焊外盘，。 SMD电容脚，SMD 晶体管脚，变压器脚等不可以下针，以免损伤零件或测试不
厚度 1cm 其它見圖六
31cm
11.5cm 8.2cm
(圖六)左右護板示意圖
2.12 牛角排插
2.12.1 型號 : 64PIN 2.12.2 放置規則
三:治具附件
缺口朝上, 以從下到上,從左到右的順序編號排列.
1. 程式.
1.1 依據TE 提供的 BOM表,線路圖,按照 HIPRO工程提供的程式標准進 1.2行程撰式寫中. 不允許超過2處元件實際值錯誤,不允許有元件高低點位錯誤.
1.3 程式編好后,保存在U盤中并列印出來, 提供給TE 保存.
2. 針點圖, 壓棒圖
1.4 只針對首次制做的治具,若是復制的治具,則無需提供.
2.1 材質 : 透明膠片.
3cm 5.4cm 1.1cm

ICT测试工艺要求

ICT测试工艺要求ICT测试工艺要求是指在ICT测试（In-Circuit Test）过程中，对测试工艺所提出的要求。

ICT测试是一种电气测试方法，用于检测电子产品中的各种电路连接是否正确、元器件是否安装正确、元器件值是否符合规范等。

以下是ICT测试工艺要求的详细说明：1.测试设备要求：2.测试环境要求：3.测试夹具要求：测试夹具是ICT测试中非常重要的组成部分，其设计和制造需要满足以下要求：-精确度：测试夹具需要具备高精度的电路连接和信号传递能力，以确保测试结果的准确性。

-稳定性：测试夹具需要具备稳定的结构和连接，以确保测试过程中不出现松动或断开等问题。

-可靠性：测试夹具需要具备可靠的电气和机械性能，以确保测试过程中不出现误判或漏测等问题。

-兼容性：测试夹具需要适配不同类型的电子产品，以实现通用性和高效性。

4.测试程序要求：-准确性：测试程序需要准确识别和分析电路连接、元器件值等信息，并给出准确的测试结果。

-可靠性：测试程序需要具备可靠的执行能力，能够在长时间或大批量测试时保持稳定性和一致性。

-高效性：测试程序需要具备高效的测试速度和处理能力，以提高测试效率和生产效率。

-灵活性：测试程序需要具备一定的灵活性，能够适应不同产品的测试需求和变化。

5.测试结果要求：-准确性：测试结果需要准确反映产品的电路连接、元器件值等信息，以帮助检测和修复问题。

-一致性：测试结果需要在不同测试环境和测试设备下保持一致，以实现测试的可比性和可追溯性。

-可读性：测试结果需要以易读、易理解的方式呈现，以方便操作人员和工程师进行分析和处理。

总之，ICT测试工艺要求是为了保证ICT测试的准确性、可靠性和高效性而提出的一系列要求。

只有满足这些要求，才能有效地检测和验证电子产品的质量和性能。

ict测试原理

ict测试原理ICT测试原理。

ICT（In-Circuit Test）是一种用于电子元件和电路板的自动测试技术，它可以在不需要拆卸被测试物品的情况下，通过测试点对被测物品进行全面测试。

ICT测试原理是通过测试夹具将被测物品固定在测试座上，然后利用测试探针对被测物品的测试点进行测试，从而实现全面的电气测试。

ICT测试原理的核心是测试夹具和测试探针。

测试夹具是一种专门设计的夹具，用于固定被测物品并提供测试点的接触。

测试夹具通常由导电材料制成，以确保测试信号的传输质量。

测试探针则是用于与被测物品的测试点进行接触的探针，它们通常由导电材料制成，并具有良好的导电性能和机械性能，以确保测试的准确性和可靠性。

在ICT测试中，测试夹具首先将被测物品固定在测试座上，并确保测试点与测试探针的接触。

然后，测试探针通过测试夹具对被测物品的测试点进行测试，通过发送测试信号并接收被测物品的响应信号，从而实现对被测物品的全面测试。

ICT测试原理的优势在于它可以实现对被测物品的全面测试，并且不需要拆卸被测物品，从而减少了测试成本和测试时间。

此外，ICT测试原理还可以实现对被测物品的高速测试，提高了测试效率和测试精度。

在实际应用中，ICT测试原理通常用于电子元件和电路板的生产测试。

通过ICT测试，可以对电子元件和电路板进行全面的电气测试，确保其质量和可靠性。

同时，ICT测试还可以实现对大批量生产产品的高效测试，提高了生产效率和产品质量。

总之，ICT测试原理是一种高效、可靠的自动测试技术，它通过测试夹具和测试探针实现对被测物品的全面测试，提高了测试效率和测试精度，是电子元件和电路板生产测试中不可或缺的一种技术手段。

ICT夹具知识

真空双面测试夹具
真空金属压盖式测试夹具
ICT夹具的构成结构
Interface板(界面板，与测试机连接) 针板(安装针套，夹具的主要部件) 载板(放置被测试板，使被测试板在很平整的
状态下与针点连接) 压板(安装压棒，压棒带动被测板连接到针点) 底壳压板框
压棒
压板
压板框底壳载板
上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，，测试
时必须加以隔离（Guarding）。隔离是在线测试的基本技术。 1.3 IC的测试
对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
Interfaces 板
接地板
针板
真空位的准确度，探针中心应该在被测试点直径的三分之二以内或者更中心位置
探针的行程达到标准的要求,ICT夹具常用的探针行程为 4.3mm,主要还是按照探针目录里面的标准
被测试板在测试过程中要求平整,不可有大的变型,要求载板和压棒的平整度要高
ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。

ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点

ICT测试治具的设计注意点及测试精度、盲点一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，最好将被测点放在同一面。

2、被测点选取优先顺序（具体见附A）：测试点Test point–DIP 元件脚–VIA 过孔–SMT 贴片脚ICT测试治具二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距最好不小于0.050＂(1.27mm)。

以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。

2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m 零件，则应至少间距0.120＂。

3、被测点应平均分布于PCB 表面，避免局部密度过高。

4、被测点直径最好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则最好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。

小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。

6、被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。

7、被测点应离板边或折边至少0.100＂。

8、尽量避免将被测点置于SMT 零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。

9、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。

三、定位孔：1、待测PCB 须有2 个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置最好在PCB 之对角。

2、定位孔选择以对角线，距离最远之2 孔为定位孔。

3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。

4、定位孔(Tooling Hole)直径最好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。

四、其他：附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI 插件零件脚优先考虑为测试点。

2、铜箔露铜部份(测试PAD)，最好能上锡。

3、立式零件插件脚。

4、Through Hole 不可有Mask。

附B、测试点直径1、1mm 以上，以一般探针可达到最佳测试效果。