ICT夹具知识

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进行隔离后,可互不影响。
ICT夹具的几种结构
结构种类
吸真空式
压气式
金属压盖式
密封盖式
密封圈式
单面针床
双面针床
单面针床
双面针床
真空密封盖式夹具
真空密封圈测试夹具
真空双面测试夹具
真空金属压盖式测试夹具
ICT夹具的构成结构


Interface板(界面板,与测试机连接) 针板(安装针套,夹具的主要部件) 载板(放置被测试板,使被测试板在很平整的 状态下与针点连接) 压板(安装压棒,压棒带动被测板连接到针点) 底壳 压板框
谢谢!
ICT压台式测试机
Agilent-3070真空夹具
GenRad 真空式测试夹具
GenRad 33行 interfaces板
TR8001 interfaces 板
ICT夹具工作原理(1)
ICT定义 在线测试,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行 测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单 个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准 确等特点。
ICT夹具工作原理(2)
1基本测试方法 1.1模拟器件测试 在器件的各脚上分别放置探针,利用运算放大器进行测试。 ∵Ix = Iref ∴Rx = Vs/ V0*Rref Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。 若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。 1.2 隔离(Guarding) 上面的测试方法是针对独立的器件,而实际电路上器件相互连接、相互影响,,测试 时必须加以隔离(Guarding)。隔离是在线测试的基本技术。
压棒
压板
压板框
底壳
载板
Interfaces 板
接地板
针板
真空 气管
底壳
夹具制作的主要要求





针点对位的准确度,探针中心应该在被测试点直径的三分 之二以内或者更中心位置 探针的行程达到标准的要求,ICT夹具常用的探针行程为 4.3mm,主要还是按照探针目录里面的标准 被测试板在测试过程中要求平整,不可有大的变型,要求载 板和压棒的平整度要高 在放板、盖压盖、测试过程中不可对PCB板上的器件造成 损坏。 压棒、stopper(小豆丁)不可碰到被测PCB板上的 元器件,要有一定的安全距离(约1.5-2.0mm) 绕线要求开线部分绕线5-6圈,未开线部分绕线2-3圈, 以确保线与针套之间的良好连接 防静电措施 界面部分要求要与客户机器良好连接
夹具制作的注意事项




夹具一定不能对被测板造成损伤,这是客户最不愿意看到发生的事情。 要做好预防措施,包括压棒、stopper(小斗丁)的分布,探针行程 过大,防被测PSB板放反装置的制作等 制作接地板完成后一定做好铜板的清洁工作,防止引起短路现象 夹具在吸真空过程中不可以有跳动的现象 计算套高时是要控制针尖的高度而不是控制针套的高度,因为有些针 的长度并不是一致的。 制作真空压盖式夹具时,由于压板的变形,可能套高要做响应的调整 电源线一定要严格检查,有些电源错误会导致烧坏测试机。如果有几 种GND一定要分开,不能短路。 品保部检查应该按照客户的资料检查而不要完全按照工程部的资料检 查
背板测试夹具
Back Panel Test Fixture 插卡式
ICT Fixture
压台式
德律(TRI)
Agilent 3070
Scorpion
TESCON
Байду номын сангаасTR8001
CMAC
TERADYNE
Testronics
Z18XX Spectrum (320,640,1024,2048) (1280,2560,5120) GENRAD (15行,18行,33行,19行)


2.1 DeltaScan模拟结测试技术 2.2 FrameScan电容藕合测试 FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头, 在某个管脚激励信号,电容性探头拾取信号。 1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。 2 测试仪内的模拟测试板(ATB)依次向每个被测管脚发出交流信号。 3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。 4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正 确的,就会测到信号;如果该管脚脱开,则不会有信号。 GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。 此技术夹具需要传感器和其他硬件,测试成本稍高。 ICT测试要做到故障定位准、测试稳定,与电路和PCB设计有很大关系。原则 上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态
ICT的范围及特点 检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、 电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、 运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如 所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。 它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元 件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。对工艺类可 发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故 障。 测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。对故障 的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速, 单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
ICT夹具知识讲解
夹具的分类 ICT夹具工作原理 ICT夹具的几种结构 ICT夹具的构成结构 夹具制作的主要要求 夹具制作的注意事项

测试夹具的分类
夹具种类
在线测试夹具 功能测试夹具
Functioknal Fixture 吸真空式
光板测试夹具
Bare Board Test Fixture 针床式
1.3 IC的测试 对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量, 测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试 对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测 试。
ICT夹具工作原理(3)

2 非向量测试
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