助焊剂选择
助焊剂成分比例表
助焊剂成分比例表一、引言助焊剂是电子焊接过程中不可或缺的一种辅助材料，它能够降低焊接温度、提高焊接质量，保护焊接点等。
助焊剂的成分比例对焊接的效果起着至关重要的作用。
本文将介绍常见助焊剂的成分比例表，帮助读者更好地了解和选择适合的助焊剂。
二、常见助焊剂成分比例表1. 钎焊助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：30%- 粘合剂：20%- 溶剂：50%2. 焊锡膏助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：15%- 粘合剂：40%- 溶剂：45%3. 焊锡丝助焊剂成分比例表- 焊剂粉末：20%- 粘合剂：30%- 溶剂：50%三、成分比例解析1. 焊剂粉末焊剂粉末是助焊剂的主要成分之一，它包含了多种物质，如活性剂、助剂等。
焊剂粉末的比例直接影响助焊剂的活性和焊接质量。
不同焊接材料和工艺要求会决定焊剂粉末的比例的大小。
2. 粘合剂粘合剂是将焊剂粉末固定在助焊剂基体上的关键成分。
粘合剂的比例决定了助焊剂的黏稠度和形态，影响着助焊剂的使用性能和施工效果。
3. 溶剂溶剂是助焊剂中的稀释剂，用于调整助焊剂的粘度和流动性。
溶剂的比例的大小会影响助焊剂的使用和存储稳定性。
四、助焊剂的选择和使用1. 根据焊接材料选择助焊剂不同焊接材料对助焊剂的要求不同，选择适合的助焊剂可以提高焊接质量和效率。
比如，焊锡膏适合在电路板上焊接细小元件，焊锡丝适合在焊接线路时使用。
2. 根据焊接工艺选择助焊剂不同的焊接工艺需要不同类型的助焊剂。
例如，手工焊接和机器焊接所需的助焊剂成分比例可能有所不同，需要根据具体情况来选择合适的助焊剂。
3. 注意助焊剂的质量和存储助焊剂的质量直接关系到焊接的质量，因此在选择和购买助焊剂时要选择有品牌保障和良好口碑的产品。
同时，助焊剂在存储过程中要避免阳光直射和潮湿环境，以免助焊剂失效。
五、总结助焊剂的成分比例对焊接质量和效果有着重要的影响。
掌握助焊剂的成分比例表，可以帮助我们更好地选择和使用助焊剂，提高焊接质量和效率。
在选择助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求来选择适合的助焊剂，并注意助焊剂的质量和存储条件。
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
助焊剂参数
助焊剂参数
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料，用于促进焊接操作和提高焊接质量。
以下是一些常见的助焊剂参数：
1. 化学成分：助焊剂通常由活性剂、溶剂和助剂组成。
活性剂是主要成分，包括树脂、酸、碱等，用于去除氧化物和污染物，促进金属表面的湿润和扩散。
溶剂用于稀释助焊剂，助剂用于调整助焊剂的性能。
2. 温度范围：不同类型的助焊剂适用于不同的温度范围。
一般来说，低温助焊剂适用于低温焊接，高温助焊剂适用于高温焊接。
3. 挥发性：助焊剂的挥发性是指其在焊接过程中的挥发速度。
挥发性较高的助焊剂可以更快地挥发，减少残留物的产生。
4. 使用方法：助焊剂可以以涂覆、喷洒或浸泡的方式使用。
具体使用方法取决于焊接对象、焊接方法和助焊剂的类型。
5. 环保性：现代助焊剂趋向于环保，避免使用有害物质。
选择环保型助焊剂可以减少对环境和人体的潜在危害。
请注意，具体的助焊剂参数会根据不同类型和厂家而有所差异。
在使用助焊剂时，建议参考产品说明书或咨询相关专业人士以获取准确的参数和操作指导。
助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助作用的物质。
它可以帮助焊接材料与焊丝的润湿性、减少氧化并提高焊缝的强度和质量。
在使用助焊剂时，有几个重要的方面需要注意，包括选择适当的助焊剂、正确的使用方法以及安全措施。
首先，选择适当的助焊剂非常重要。
助焊剂一般分为酸性和碱性两种类型。
酸性助焊剂多用于焊接不锈钢、镍合金和铜，而碱性助焊剂常用于焊接铝和铝合金。
因此，在选择助焊剂时，需要根据焊接材料的特点来确定。
其次，在使用助焊剂前，需要清洗焊接表面。
焊接表面的油污、氧化物和其他杂质都可能降低焊缝的质量。
因此，在焊接之前，使用刷子、溶剂或者其他适用的方法将焊接表面清洗干净。
接下来，需要将助焊剂涂到焊接表面上。
可以使用刷子、喷雾等方式将助焊剂均匀地涂抹在焊接表面。
在涂抹时，要确保助焊剂覆盖整个焊接区域，并且不要太厚或者太薄。
在焊接过程中，助焊剂会发挥作用。
助焊剂能够降低焊接温度，增加焊接电流的导电性，并且可以防止氧气接触焊接区域，减少氧化的产生。
这样可以提高焊缝的质量和强度。
焊接完成后，需要清洗焊缝和周围区域。
使用溶剂、刷子等清洗工具将焊接区域清洗干净，并去除助焊剂的残留物。
这样可以避免焊缝的污染和腐蚀情况的发生。
在使用助焊剂时，还需要注意一些安全措施。
首先，助焊剂一般含有一些化学物质，对皮肤和呼吸道有刺激作用。
因此，在使用助焊剂时，应戴上手套、口罩和安全眼镜，以保护自己的安全。
另外，助焊剂的存放也非常重要。
助焊剂应存放在干燥、通风的地方，远离火源和高温。
同时，应将助焊剂放在原包装中，避免与其他化学物质发生反应。
总结起来，使用助焊剂需要选择适当的助焊剂，清洗焊接表面，涂抹助焊剂，进行焊接操作，清洗焊缝和周围区域，并且采取一些安全措施。
通过正确的使用助焊剂，可以提高焊缝的质量和强度，保障焊接的安全性和可靠性。
金锡液态助焊剂
金锡液态助焊剂一、介绍金锡液态助焊剂是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。
它通常以液体形式存在，主要由金属锡和助焊剂组成。
金锡液态助焊剂在焊接过程中起到了重要的作用，可以提高焊接质量，增强焊接强度，减少焊接缺陷的产生。
二、金锡液态助焊剂的成分金锡液态助焊剂主要由以下两个成分组成：1. 金属锡金属锡是金锡液态助焊剂的主要成分之一。
它具有良好的焊接性能，可以在高温下迅速熔化并与被焊接的材料形成牢固的焊接接头。
金属锡的熔点相对较低，通常在232°C左右，这使得金锡液态助焊剂在焊接过程中更容易被熔化和涂敷在焊接接头上。
2. 助焊剂助焊剂是金锡液态助焊剂的另一个重要成分。
它可以提高焊接的质量和效率。
助焊剂通常由树脂、活性剂和流动剂组成。
树脂能够降低金锡液态助焊剂的粘度，使其更容易涂敷在焊接接头上。
活性剂能够清除焊接接头表面的氧化物，提高焊接接头的可焊性。
流动剂能够增加焊锡的润湿性，使其更容易与被焊接的材料接触并形成均匀的焊接接头。
三、金锡液态助焊剂的作用金锡液态助焊剂在焊接过程中发挥着重要的作用，具体包括以下几个方面：1. 清洁焊接接头表面金锡液态助焊剂中的活性剂能够清除焊接接头表面的氧化物，去除杂质和污染物，使焊接接头表面更加洁净。
这有助于提高焊接接头的可焊性，减少焊接缺陷的产生。
2. 促进焊接接头的润湿金锡液态助焊剂中的流动剂能够增加焊锡的润湿性，使其更容易与被焊接的材料接触并形成均匀的焊接接头。
这有助于提高焊接接头的强度和可靠性。
3. 提高焊接接头的可焊性金锡液态助焊剂中的树脂能够降低其粘度，使其更容易涂敷在焊接接头上。
这有助于提高焊接接头的可焊性，减少焊接过程中的不良现象。
4. 保护焊接接头金锡液态助焊剂在焊接过程中形成的涂层能够起到保护焊接接头的作用。
它可以防止氧气和湿气的侵入，减少焊接接头的氧化和腐蚀，延长焊接接头的使用寿命。
四、金锡液态助焊剂的应用领域金锡液态助焊剂广泛应用于电子焊接领域，主要包括以下几个方面：1. 电子元器件的焊接金锡液态助焊剂可以用于电子元器件的焊接，如电路板、集成电路芯片、电感器等。
铟片助焊剂型号
铟片助焊剂的型号主要有SAC305、SAC405和SAC0307。
1.SAC305以Sn96.5Ag3.0Cu0.5为主要成分，熔点较低，对焊接的PCB面积要求高，适用于手动焊接和波峰焊接。
2.SAC405以Sn95.5Ag4.0Cu0.5为主要成分，比SAC305的熔点更低，适用于电子连装中的热敏元器件和LED灯泡等。
3.SAC0307以Sn99.3Cu0.7为主要成分，熔点更低，适用于电子连装中的微型元器件和LED灯珠。
在选择适合的助焊剂时，需要根据具体的焊接需求和工艺要求来考虑。
以上信息仅供参考，如有需要，建议咨询专业人士。
请注意，助焊剂的使用需要符合相关的安全规定和操作规范，以避免潜在的安全风险。
同时，在使用助焊剂时，应佩戴适当的防护设备，并避免长时间接触皮肤或吸入其蒸汽。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质，这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析，并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物，其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂（Surfactants）: 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜，从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂（Solvents）: 溶剂是助焊剂的溶解介质，能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求，如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体（Active Gases）: 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛，并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂（Binders）: 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性，保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外，助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、抗腐蚀剂等，用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面，我们将介绍一些常见的助焊剂：1. 钎剂（Flux）: 钎剂是常用的助焊剂之一，用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂（Soldering Flux）: 焊剂是常用的助焊剂之一，用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
焊锡丝助焊剂成分
焊锡丝助焊剂成分焊锡丝助焊剂是一种用于焊接操作的辅助材料，它可以提高焊接质量和效率。
助焊剂主要由活性剂和基础剂组成，其中活性剂是助焊剂的主要成分，起到清洁，润湿，预处和防氧化的作用。
下面是一些常见的焊锡丝助焊剂成分。
1. 活性剂：(1) 焊接剂：助焊剂中含有一定比例的焊接剂，主要是酚酞酸钠(水溶性的焊接剂)或脂肪酸(酯类的焊接剂)。
焊接剂可以提高焊渣和铜端面的润湿性，使焊料更好地与焊点接触，促进焊料流动和扩展，提高焊接质量和可靠性。
(2) 洗净剂：助焊剂中的洗净剂可以去除焊锡丝表面的氧化物和污染物，提供清洁的焊接表面。
2. 基础剂：(1) 树脂：助焊剂常常添加有机树脂，如玉米淀粉、淀粉糖等。
树脂可以增强焊锡丝助焊剂的粘度，使其更易于涂敷和固定在焊件上。
(2) 溶剂：一些助焊剂中含有溶剂，如醇类、酮类等。
溶剂可以帮助焊锡丝助焊剂快速干燥，提高焊接操作的速度和效率。
焊锡丝助焊剂的成分可以根据具体的产品和使用要求而有所不同，不同的焊接应用会要求不同的焊锡丝助焊剂成分。
除了上述主要成分外，助焊剂中可能还包含一些辅助成分，如抗氧化剂、消泡剂、防霉剂等，以提高助焊剂的性能和稳定性。
焊锡丝助焊剂成分的选择和配比要根据实际需求和具体应用进行调整，以确保焊接质量和效果。
在使用焊锡丝助焊剂时，应按照产品说明书的要求操作，并注意安全使用，避免对身体和环境造成危害。
以上所述只是一些常见的焊锡丝助焊剂成分，具体情况还需根据产品供应商提供的信息来确定。
在购买和使用焊锡丝助焊剂时，建议参考相关市场上的产品说明书、技术手册、安全数据表和供应商提供的信息，以了解更详细的成分和性能参数。
助焊剂选择与使用
备注
助焊剂的测试方法
1.外观 用目测方法检验焊剂是否透明,是否有沉淀、分层 和异物。 该项目的测试一般情况下则通过增加测试次数或 在实验室内部人员间进行比对来对测试结果进行核 对，核对通常在对结果有疑问或异议时进行。
助焊剂的测试方法
2 物理稳定性（引用GB/T15829.2—1995）
助焊剂的测试方法不挥发物含量solidscontentflux31gbjis方法将约6克焊剂放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中准确称量m并精确至0002g后放入热水浴中加热使大部分溶剂挥发再将其放入1102通风烘箱中干燥4h然后取出放到干燥器中冷至室温称量反复干燥和称量直至称量误差保持在005g之内时为恒量此时试样质量为m100助焊剂的测试方法32jstd004ipctm6502334a方法将约6克焊剂放入已恒量的直径约为50的扁形称量瓶中准确称量m并精确至0001g后放入855通风烘干箱中干燥1h然后取出放到干燥器中冷至室温称量反复干燥和称量直至两次称量误差保持在0005g之内时为恒量此时试样质量为m该项目的测试一年进行一次或在进行仲裁试验前实验室间比对试验一般情况下则通过增加测试次数或重新校准分析天平不来对测试结果进行核对核对通常在对结果有疑问或异议时进行
助焊剂的测试方法
6.2.2 求换算系数K 用移液管准确吸取20ml硝酸银溶液于250ml 锥形瓶中,加去离子水60ml、硝酸（1：1） 10ml、硝基苯或甲苯5ml、铁铵矾饱和溶液 2ml，用0.02N硫氰酸钾溶液（V）滴定之溶 液出现橙色为终点。 按公式计算K值： K =20/V
助焊剂的测试方法
助焊剂的测试方法
6.2 容量滴定法 6.2.1 试验步骤 将相当于lg不含挥发物的焊剂精确快速称量(M)于50ml烧杯中,加入10ml 甲醇,移入分液漏斗中,用25ml乙醚或苯分几次清洗烧杯,将清洗倒入分液 漏斗中,摇匀。用75ml去离子水萃取三次（每次25ml），将该萃液取置 于250ml锥形瓶中，用移液管准确注入25ml0.02N硝酸银基准溶液,再加 入硝酸(1：1)10mL。硝酸苯或甲苯5ml，充分摇匀，使其生成的氯化银 沉淀凝聚。加铁铵钒饱和溶液2ml,用0.02N硫氰酸钾溶液滴定,直到溶液 出现橙色为止，按公式(3)计算焊剂中卤素的百分含量（均按C1计算）。 C1（%）=0.0355N（V1-V2﹒K）/M×100 式中：M—焊剂质量，g； V1—0.02N硝酸银基准溶液用量，ml； V2—0.02N硫氰酸基准溶液用量，ml； N—硝酸银基准溶液当量浓度； K—换算系数。
助焊剂的使用方法
助焊剂的使用方法助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料。
它可以提高焊接接头的质量，减少焊接缺陷，并加速焊接速度。
下面将介绍助焊剂的使用方法。
一、助焊剂的选择助焊剂的选择应根据焊接材料和焊接方法来确定。
一般来说，助焊剂分为无铅和含铅两种类型。
无铅助焊剂对环境友好，但焊接温度较高，容易产生气泡；含铅助焊剂焊接温度较低，易于使用，但对环境有害。
因此，选择助焊剂时要根据实际需要做出合理的选择。
二、助焊剂的准备使用助焊剂前，首先要准备好工作台面和工具。
工作台面应保持清洁，无杂质和灰尘。
焊接工具应保持干燥，以防止助焊剂受潮。
此外，还要备好纸巾、清洁剂等辅助材料，以便及时清洁焊接接头。
三、助焊剂的涂布1.涂布前，应先将焊接材料进行表面处理，去除油脂和氧化层。
可以用酒精或清洁剂进行清洗。
2.取适量助焊剂放于工作台面的一侧。
如果助焊剂是固体形式，可以用刮刀将其刮成粉末状。
3.用焊丝或刷子将助焊剂均匀地涂布在焊接接头的表面上。
涂布的方式要从上到下或从中心到四周进行，以保证助焊剂的覆盖范围均匀。
4.涂布后，用纸巾或清洁剂清洁焊丝或刷子，以防止助焊剂凝固。
四、焊接过程中的注意事项1.在焊接过程中，焊接接头与助焊剂的接触面应保持良好的接触，以确保助焊剂的作用。
2.焊接时要注意控制焊接温度，避免过高或过低的温度对助焊剂产生损害。
3.焊接后，要及时清洗助焊剂残留物。
使用清洁剂和纸巾擦拭焊接接头，并确保焊接接头表面没有助焊剂残留。
五、助焊剂的储存和保养1.助焊剂应存放在干燥、阴凉的地方。
避免受潮和阳光直射。
2.助焊剂在储存期间可能会结块或变质，使用前要进行检查。
如发现结块或变质，应及时更换新的助焊剂。
3.使用后，要将助焊剂密封好，以防止其与空气接触而变质。
助焊剂的使用方法可以帮助焊接工人提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷的发生。
通过选择合适的助焊剂、正确的涂布方法和注意事项的遵守，可以更好地发挥助焊剂的作用，从而得到更优异的焊接结果。
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用情况1. 应用背景助焊剂是一种用于提高焊接质量的辅助材料，主要应用于电子元器件的制造和维修中。
助焊剂的主要作用是清洁焊接表面、防止氧化、提高润湿性和增强焊接强度。
根据不同的应用场景和特点，市场上存在着多种型号的助焊剂。
2. 常见助焊剂型号及应用情况2.1 RMA-218RMA-218是一种常见的助焊剂型号，它通常应用于表面贴装技术（SMT）和无铅焊接工艺中。
2.1.1 应用过程使用RMA-218进行无铅焊接时，首先需要将助焊剂涂布在焊接表面或者组件引脚上。
然后通过热风枪或者回流炉对其进行预热，使其达到适当温度。
最后进行焊接操作，将组件引脚与PCB（Printed Circuit Board）连接。
2.1.2 应用效果RMA-218具有良好的润湿性能和卓越的清洁性能，可以有效清除焊接表面的氧化物和污染物，提高焊接质量和可靠性。
它还能够有效防止焊接过程中的氧化反应，减少焊接缺陷的产生。
2.2 RA型助焊剂RA型助焊剂是一种酒精基助焊剂，常用于手工焊接和波峰焊接工艺中。
2.2.1 应用过程在手工焊接过程中，首先将RA型助焊剂涂布在需要焊接的引脚或者焊盘上。
然后使用烙铁对其进行加热，使其达到熔点并与引脚或者焊盘连接。
在波峰焊接工艺中，RA型助焊剂通常被涂布在PCB表面，通过波峰炉对其进行加热和连接。
2.2.2 应用效果RA型助焊剂具有优异的润湿性能和清洁性能，在手工焊接过程中可以提高锡与被连接材料之间的润湿性，使得焊点更加均匀且可靠。
在波峰焊接工艺中，RA型助焊剂可以有效清除PCB表面的氧化物和污染物，提高焊接质量。
2.3 Water-Soluble助焊剂Water-Soluble助焊剂是一种水溶性助焊剂，主要应用于精密电子元器件的制造和维修。
2.3.1 应用过程使用Water-Soluble助焊剂时，首先将其溶解于适量的水中，形成水溶液。
然后将水溶液涂布在需要焊接的表面或者引脚上。
通过热风枪或者回流炉对其进行加热，使其达到熔点并与引脚或者表面连接。
助焊剂三类
助焊剂三类助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，用于提高焊接质量和效率。
根据其成分和用途的不同，助焊剂可以分为三类：焊剂剂型、焊剂成分型和焊剂用途型。
一、焊剂剂型1. 固体焊剂剂型固体焊剂剂型通常以粉末或丸剂形式存在。
这类焊剂通常用于焊接过程中低温或高温区域的保护，以减少环境氧气对熔池的影响。
具体应用包括降低氧化金属界面的表面张力，改善润湿性以实现更好的焊接质量。
2. 液体焊剂剂型液体焊剂剂型以溶液或浆料形式存在，常见的有酒精溶液和胶状焊剂。
它们主要用于清洁焊接接头表面，以去除表面氧化物和杂质，提高焊接表面活性和润湿性。
液体焊剂还可以增加焊接接头的传热效率，促进熔池的流动和形成。
3. 气体焊剂剂型气体焊剂剂型通常以气体形式存在，常用的气体焊剂有惰性气体（如氩气）和活性气体（如氧气）。
惰性气体主要用于保护焊接区域，防止熔池与氧气反应产生氧化物，同时减少杂质的进入。
活性气体则可用于增加氧化焊剂的活性，促进熔池和钎焊融合。
二、焊剂成分型1. 酸性焊剂酸性焊剂主要由氯化物和酸性氧化物组成，其特点是腐蚀性较强。
酸性焊剂适用于铜、铸铁等焊接材料，能够起到清除氧化层和杂质的作用，提高焊接质量。
2. 碱性焊剂碱性焊剂通常由氟化物和碱性氧化物组成，具有较强的腐蚀性。
碱性焊剂适用于不锈钢、铬合金等材料的焊接，能够起到清洁表面和增加润湿性的作用，提高焊接效果。
3. 中性焊剂中性焊剂的成分与酸性焊剂和碱性焊剂相比，更加中性，腐蚀性较小。
中性焊剂适用于铝合金等材料的焊接，能够提供较好的润湿性和涂覆性，同时减少焊接气泡和氢气损失。
三、焊剂用途型1. 清洁型焊剂清洁型焊剂主要用于清除焊接接头表面的氧化层和杂质，以提高焊点间的润湿性和连接强度。
这种焊剂适用于各种材料的焊接，特别是对氧化性较强的金属焊接效果更佳。
2. 保护型焊剂保护型焊剂主要用于保护焊接区域，防止氧气进入焊接过程中的熔池，减少氧化反应和杂质的产生。
这种焊剂适用于对氧气敏感的材料和高温焊接过程。
SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择
2019年第2期SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择林雨生1，戴宗倍2，刘凤美2，车欣1，易江龙2（1．沈阳工业大学，沈阳410083；2．广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院），广东省现代焊接技术重点实验室，广州510651）摘要：选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂，制备出无卤素松香基助焊剂，用于低银钎料Sn-1．0Ag-0．5Cu （SAC105）/Cu 的钎焊。
文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响，发现当有机酸的质量分数为4%，乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1ʒ1时，能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求，且通过表面绝缘电阻试验结果，发现所研制的助焊剂焊后残留少，具备很好的电气稳定性，能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效。
结果表明，乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力。
关键词：低银铜SAC105钎料；无卤素松香基助焊剂；乙醇酸；邻苯二甲酸中图分类号：TG4250前言由于各类电子产品在现代人类的生活、工作中扮演着不可或缺的角色，因此，管控其对自然环境及人体健康的影响是至关重要的。
依据欧盟WEEE （Waste E-lectrical and Electronic Equipment ），EuP （Energy using Products ）及RoHS （Restriction of Hazardous Substances ）等指令，一些有害物质被消费电子产品行业禁止使用，如Pb ，Hg ，Cd ，六价Cr ，多溴二苯醚等［1］。
由此驱使行业及学界对无铅钎料及配套使用的助焊剂进行了大量研究，以使得新工艺对原有的生产线的冲击最小以减少技术升级改造，并避免对电子元器件造成损伤。
其中，Sn-Ag-Cu （SAC ）钎料因突出的力学及电气性能，与SnPb 钎料熔点相差小于40ħ，被认为是Sn-Pb 钎料的最佳替代品［2－3］。
特别是低银SAC 系列钎料（Ag 质量分数不多于1%）以低成本、优越的散塑性能和抗跌落性能，适用于易发生意外跌落的便携式电子产品，得到了美国Indium Corporation 的推荐［4］。
助焊剂选择与使用
助焊剂选择与使用
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：去除氧化物与降低被焊接材质表面张力。
助焊剂的选用助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。
助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。
助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。
电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表所示，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
对于使用厂商来说，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的。
如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量，如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：
一，闻气味
初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了
二，确定样品
这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数。
助焊剂组成及使用知识
助焊剂组成及使用知识助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，用于提高焊接的质量和效率。
它通过改善焊接表面的润湿性和扩散性，减少氧化和污染物的生成，提供保护和帮助焊丝流动等作用，从而促进焊接的进行。
助焊剂通常由多种化学物质组成，下面将对助焊剂的组成和使用知识进行详细介绍。
助焊剂的组成通常包括活性物质、胶凝剂和稀释剂等。
1.活性物质：活性物质是助焊剂的主要成分，决定了助焊剂的功能。
常见的活性物质有：-酒精：可提高焊接表面的润湿性，使焊接材料更容易与助焊剂接触。
-氯化亚锡：可以减少氧化物的生成，并促进熔化焊丝或焊剂的再分布。
-氯化铵：具有还原氧化物和刮除污染物的作用，可以提高焊接的质量。
-氯化锂：可提高焊接表面的润湿性，促进焊接材料的扩散。
2.胶凝剂：胶凝剂用于增加助焊剂的粘度和黏性，使其能够附着在焊接材料上，并保持在其表面。
常见的胶凝剂有：-胶花：一种树胶，可以增加助焊剂的粘度和附着力。
-淀粉：可以增加助焊剂的黏性，并且在焊接过程中可以起到保护和滴落的作用。
3.稀释剂：稀释剂用于稀释助焊剂的浓度，使其更容易涂抹在焊接表面上。
常见的稀释剂有：-水：一种常见的稀释剂，用于使助焊剂稀释至所需的浓度。
-硫酸：可用于稀释助焊剂，并且还可以改变其表面张力和润湿性。
使用助焊剂时，需要先将焊接表面清洁干净，以去除油脂、灰尘和氧化物等污染物。
然后，将助焊剂涂抹在焊接表面上，可以使用刷子、滴管或喷雾器等工具进行涂抹。
在涂抹完助焊剂后，将焊丝或焊剂放置在焊接表面上，进行焊接操作。
焊接完成后，可以使用溶剂或水清洗焊接表面，以去除助焊剂的残留物。
使用助焊剂时需要注意以下几点：1.选择适合的助焊剂：不同材料和焊接条件需要不同的助焊剂，因此选择适合的助焊剂对于焊接的成功至关重要。
2.控制助焊剂的浓度：助焊剂的浓度过高或过低都会影响焊接质量。
一般来说，助焊剂的浓度应该根据具体的焊接要求进行调整。
3.控制助焊剂的使用量：过量使用助焊剂可能会导致焊接过程中助焊剂溢出，造成不必要的浪费和污染。
助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以改善焊接的质量和效率。
主要有以下几种主要种类的助焊剂：1.酒精助焊剂：酒精助焊剂是一种常用的助焊剂，基本成分是酒精和助焊剂活性成分的混合物。
它具有良好的润湿性，能够帮助焊料均匀地分散在焊接表面上，提高焊接接触度和焊接质量。
酒精助焊剂干燥后，留下一层助熔剂，在焊接过程中可以起到保护和防氧化的作用。
2.焊剂棒：焊剂棒是一种包含焊剂的细棒，其中焊剂的成分可以根据需要进行调整。
焊剂棒通常用于手工焊接和修补工作中，可以方便地携带和应用。
焊剂棒的助焊剂成分可以有多种选择，常见的有活性剂、氯化亚砜和氯化焦砷等，可以根据不同焊接需求选择适合的焊剂棒。
3.粉末状助焊剂：粉末状助焊剂一般由活性化合物和载体组成。
它具有高效的助焊作用，可以提高焊接质量和效率。
粉末状助焊剂在使用前需要先与溶剂进行混合，然后喷涂在焊接表面上，通过热源使其融化和活化，起到助焊的作用。
粉末状助焊剂通常用于大规模焊接和自动化焊接过程中。
4.焊膏：焊膏是一种含有助焊剂的胶状物质，主要由活性剂、溶剂和胶体组成。
它具有良好的粘附性和润湿性，可以方便地应用在焊接表面上。
焊膏广泛应用于电子元器件的手工焊接和维修工作中，可以提高焊接接触度，减少焊接瑕疵，并保护焊缝处的电子元器件。
5.液状助焊剂：液状助焊剂是一种含有助焊剂的液体，可以直接使用在焊接表面上。
它具有良好的润湿性和附着性，可以提高焊接的质量和稳定性。
液状助焊剂通常包括酒精助焊剂、活性助焊剂和氯化亚砜等，可以根据焊接需求选择合适的液状助焊剂。
总结起来，助焊剂的主要种类包括酒精助焊剂、焊剂棒、粉末状助焊剂、焊膏和液状助焊剂等。
每种助焊剂都有其特殊的性质和应用场景，可以根据实际需要选择合适的助焊剂。
助焊剂的选用
J-STD-004标准与助焊剂的选用罗道军信息产业部电子第五研究所 (510610)摘要简要介绍了美国联合工业标准J－STD－004对助焊剂的分类方法与有关技术要求，并就该标准与传统各类助焊剂标准的异同进行了分析比较。
同时，根据作者多年从事电子产品失效分析与助焊剂产品检测的经验，提出了各种不同产品或工艺线对助焊剂产品的选用方法和基本原则。
关键词助焊剂标准选用Abstract The classified methods and requirements of American nationaljoint industry standard J-STD-004 were introduced in this article simply, and acomparison between J-STD-004 and other flux standard has been taken too.Meanwhile, basic means and principles of Choosing and using fluxes havebeen presented on the basis of author’s experience in many years from testingfluxes and failure analysis of electronic products in the end.Key words flux standard choice and use1、前言助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。
随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的用量越来越大，对其质量的要求也越来越高。
因此，如何更好地选用适合的助焊剂，做到既满足产品质量与可靠性的要求又不造成浪费就显得十分重要。
由美国军方、IPC、EIA以及各国著名的助焊剂生产商共同制定的、适应性很强的联合工业标准-----J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)标准就是目前国际上最盛行的助焊剂标准，但国内许多相关生产厂商对此并不十分了解，也不了解依据该标准获得的检测数据或参数的意义，从而造成了选择使用焊剂的误差。
助焊剂三类
助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一，它在焊接过程中起到了很重要的作用。
本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。
二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法，助焊剂可以分为三类：酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。
1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂，主要成分为有机酸和无机酸。
这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应，起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。
但是由于其强酸性，容易腐蚀金属导致电路板老化，因此现在已经逐渐被淘汰。
2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高，无铅助焊剂逐渐成为主流。
它主要由锡、银、铜等金属组成，并添加少量活性物质。
相比于酸性助焊剂，无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。
但是由于其熔点较高，需要更高的焊接温度，容易引起电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂，它主要由活性物质和溶剂组成。
这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应，能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。
相比于无铅助焊剂，活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要注意控制使用量。
三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了，主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。
2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。
它适用于各种封装形式的元器件（如QFP、BGA等）和各种基板（如FR-4、金属基板等），并且具有良好的焊接可靠性。
但是需要注意的是，由于其熔点较高，需要控制好焊接温度和时间，以免造成电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。
它适用于各种封装形式的元器件和各种基板，并且具有更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要控制好使用量。
四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一，不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。
助焊剂的种类
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
酸价 助焊剂
酸价助焊剂
酸价是助焊剂的一个重要指标，它能够反映出助焊剂的酸性程度。
助焊剂在电子焊接中起着重要的作用，它能够提供熔化点较低的金属合金，使焊接时的温度更低，从而保护焊接部位，减少焊接温度对元器件的损伤。
助焊剂的酸性程度主要通过酸价来衡量，酸价越高，助焊剂的酸性越强。
酸性助焊剂主要由有机酸和无机酸组成，常见的有机酸有脂肪酸、芳香酸等，无机酸有氯化锌、氯化铵等。
助焊剂的酸性可以提高焊接时焊锡与焊接材料之间的润湿性，从而改善焊接质量。
但是，酸性助焊剂也有一些问题。
首先，酸性助焊剂在焊接后会残留一定的酸性成分，这些成分如果不能完全去除，会对电子元器件产生腐蚀作用，从而降低元器件的可靠性。
其次，酸性助焊剂使用过程中需要严格控制焊接温度和时间，过高的温度和过长的焊接时间都会加剧焊接部位的腐蚀。
为了解决这些问题，人们还研发了无铅助焊剂。
无铅助焊剂相对于酸性助焊剂来说，具有较低的酸价，能够减少对焊接部位的腐蚀。
同时，无铅助焊剂的焊接温度也相对较低，能够减少焊接时对元器件的损伤。
因此，无铅助焊剂在电子焊接中得到了广泛的应用。
总的来说，酸价是评估助焊剂酸性程度的重要指标，它直接影响着焊接质量和元器件的可靠性。
在选择助焊剂时，需要根据实际需求
来选择合适的酸性程度，以确保焊接质量和元器件的安全性。
同时，人们也需要不断研发和改进助焊剂，以满足电子焊接技术的不断发展和进步。
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三个方面选择最适合的助焊剂
针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考：
1.结合産品选择助焊剂。
自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。
此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。
我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。
如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。
中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD 机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。
较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。
这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。
目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。
总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。
2.结合自己客户的要求选择助焊剂。
多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子産品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更爲严格，有些厂商自己生産起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个産品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。
常见的客户要求有以下几个方面：
(1).焊点上锡饱满。
这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、
润湿性能较好的助焊剂。
(2).板面无残留或泛白现象。
面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板
材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。
(3).焊点光亮。
63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超
标，相对来讲焊点就没有那麽光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光
型助焊剂；松香型助焊剂比不含松香的助焊剂焊点相对要光亮些，如果在助焊剂中添加了使焊点光亮的成份，则焊后焊点会更加光亮。
(4).无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。
这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂
商会对此进行比较严格的检测与控制，学过品质管理的人都知道这样一句口号“好的産品是做出来的而不是检验出来的＂，这句话告诉我们，如果能在焊接过程当中控制不良状况的産生，将比做好之后再修复要重要的多。
要在生産中保证好的品质，正确选择助焊剂是重要的，因爲我们在上面已经有过分析，这些不良的産生都有可能和助焊剂有关系。
因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。
(5).无漏电等电性能不良。
如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高
的助焊剂，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决，如果因爲清洗的成本或考虑到环保要求，在産品及其他条件许可的情况下，选择水清洗助焊剂也是一个很好的办法。
以上主要以电子装联加工型企业爲例进行的探讨，此类厂商的成品就是加工完成的线路板，而没有装成成品机，所以，这时客人能够直接对焊点进行检验；如果焊接完成后还要进行成品组装的厂商，其客人很少会打开机壳去检验焊接情况，而这个时候，我们厂商自己内部应该自觉地加强品质管控，焊接后的组装工序，可用客户以上的要求，来要求自已的上制程——焊接制程，因爲我们都知道“下制程是上制程的客户＂，只有时时刻刻、一点一滴不断加强，我们的産品品质才能够不断进步与提升。
3.根据设备及工艺状况选择助焊剂。
设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因爲较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那麽好了。
根据设备及工艺状况选择助焊剂有以下几个方面：
(1).手动锡炉。
手动锡炉在焊接时，助焊剂有发泡和不发泡两种情况，在大规模生産时很少有见到手动喷雾的情况。
在不发泡时，可以选择的助焊剂范围较宽；有发泡工艺时，我们要选择发泡效果较好的助焊剂，无论是手动还是自动焊接，我们对发泡较好的标准都是一样的，第一：发出的泡要尽量细小，不要太大颗；第二：发出的泡沫要大小均匀；第三：发泡尽量要持久些。
因爲手动锡炉没有预热过程，有些不含松香的免清洗无残留助焊剂，我们一般不向客户推荐，使用这样的助焊剂有造成锡珠及其他的不良産生可能；如果客户一定要坚持使用此类助焊剂，我们建议还是试用后再确定。
(2).发泡波峰焊炉。
发泡波峰炉一定要选择发泡型助焊剂，目前除松香型焊剂发泡效果较好外，免清洗无残留及免清洗低残留助焊剂的发泡问题早已解决，至于发泡好坏的标准上面已经有了论述。
(3).喷雾波峰焊炉。
喷雾波峰炉除松香含量较高的助焊剂外，可供选择的助焊剂种类较多，如果能够选择不含松香的免清洗助焊剂效果会更好。
目前，有些免清洗助焊剂既可以发泡也可以喷雾，针对这样的工艺选择助焊剂将不会有太大问题。
(4).双波峰焊炉。
双波峰焊炉主要用于生産贴片与插件混装的线路板，此时，线路板焊接面需要经过前后两个波峰；第一个波峰较高（也叫高波或乱流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二个波峰相对较平（也叫平波或整流波），主要是对焊点进行整形。
在这个过程中，经常碰到的问题
是，助焊剂在经过第一个波峰时，其中的活化剂或润湿剂等都已经充分分解，因此在过第二波峰时，其实助焊剂已经起不到作用了，此时极易出现连焊、拉尖等不良状况。
爲了解决这种状况，我们建议客户使用固含量稍高，活化剂及润湿剂能够经受高温的助焊剂；同时助焊剂生産厂家爲解决这样的问题，往往在助焊剂中添加复配的活化剂及润湿剂，以使助焊剂能够经受不同的温度段，在经过第一波的焊接后仍然能发挥其助焊的作用。