Allegro学习笔记之6——热风焊盘
allegro基础知识汇总
1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects -> Thru pins ,Smd pins -> full contact2.allegro 中如何设置等长setup -> constraints->electrical->net->routing->Min Max Propagation delays 选择要等长的net->右击->create->pin pair->选择pin修改prop daly 的min 和max项3.如何设置allegro的快捷键修改文件$inst_dir\share\pcb\text\env 或$inst_dir\pcbevn\env快捷键定义如下:alias F12 zoom outalias ~R angle 90 (旋转90 度)alias ~F mirror (激活镜相命令)alias ~Z next (执行下一步命令)alias End redisplay(刷新屏幕)alias Del Delete(激活删除命令)alias Home Zoom fit(全屏显示)alias Insert Define grid(设置栅格)alias End redisplayalias Pgdown zoom outalias Pgup zoom inalias F12 custom smoothalias Pgup slidealias Pgdown donealias Home hilightalias End dehilightalias Insert add connectalias Del Delete4.如何在allegro中删除有过孔或布线的层时不影响其他层1.输出specctra的dsn文件allegro->file->export->router->demo.dsn->run2.产生session文件specctra(pcb router)->file->write->session->demo.ses->ok3.删除某一层中的布线和过孔delete(ctrl+D)->..4.删除allegro中的板层setup->cross section->鼠标右键->delete5.导入session文件allegro->file->import->router->demo.ses->run也可先将通过该层的过孔先替换成顶层焊盘,删除该层以后再替换回来5.如何在Allegro中同时旋转多个零件1.Edit->Move 在Options中Rotation的Point选User Pick2 再右键选Term Group 按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.3. 选好需整体旋转的器件后右键complete.4. 提示你Pick orgion 鼠标左键选旋转中心.5 下面右键选rotate 即可旋转了.6.allegro 16.0 透明度设置display->colour/visibility->display->OpenGL->Global transparency->transparent7.allegro Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.提示Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.不用理睬这一提示8.ALLEGRO 如何生成钻孔文件Manufacture -> NC -> Drill Customization->auto generate symbolsManufacture -> NC -> Drill LegendManufacture -> NC ->NC parameters->enhanced excellon format->closeManufacture -> NC -> NC Drill->auto tool select->optimize drill head travel9.CAM350如何正确导入钻带文件导进去后MACRO->PLAY->选择(CAM350--SCRIPTS)PADS_DRILL->选择钻带的REP文件还没测试过，rep文件从哪儿来的呢10.allegro 如何设置route keepin,package keepin1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框2.edit ->z-copy->options->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框11.allegro 中如何禁止显示shape完全禁止的方法没找到setup->user preference editor->display->display_shapefill->输入一个较大的数shape在显示时就不是那么显眼了set-user preference editor-shape-no shape fill(v)12.如何在allegro设置自定义元件库路径在下面两个位置添加自定义元件的路径Setup->User Preferences Editor->Design_paths->padpathSetup->User Preferences Editor->Design_paths->psmpath1.在allegro中如何修改线宽在Allegro的Setup－>constraints里的set standard values中可定义每一层走线的宽度，比如，可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。
07 热风焊盘的制作
Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图：Soldermask_TOP EDA365论坛$L)y)N(w%D%m5s1xSoldermask_BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design工具中可以进行设定。
Pastemask_TOPPastemask_BOTTOM锡膏防护层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_ Design工具中可以进行设定。
relief((花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘Thermal relief有以下两个作用：（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立（1）启动Allegro PCB Design610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symb ol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
allegro建立焊盘的方法和操作步骤
allegro 建立焊盘的方法和操作步骤
是不是还在对allegro 建立焊盘的一些方法和规则模糊不清，这里就对大
家进行详细的介绍，希望能帮助到大家。
详细说明下，allegro 软件中，制作通孔焊盘的方法步骤：
对pcb 设计来说，通孔类的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎样来制作花孔，首先要创建一个flash symbol；
创建flash symbol 的方法步骤如下：
打开pcb editor 软件，file---new，选择flash symbol，打开创建界面，执行菜单add---flash，打开therm pad sy...对话框，对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后，ok，完成flash symbol 的创建。
接下来，就利用创建的flash symbol 来创建通孔焊盘。
(精品)Cadence_Allegro_16.5_PCB教程
• 学习要点：
• •
A在llAegllreogL的roe符PsC号Bs介Doe绍snig4ner中创元建件元件封封装装符制号作
种类
注释
Package Symbol（*.psm）
元件封装符号（如，dip14，soic14，R0603，C0805等等。）
Mechanical Symbol（*.bsm）
寸单位和通孔类焊盘的钻孔参数； Layers标签用于设置焊盘各层的信息。
使用Pad Designer创建焊盘
设置钻孔参数
• 设置焊盘各层时，首先鼠标选择需要设置的层，然后在下方设置该层焊盘的形 状和尺寸。
使用Pad Designer创建焊盘
设置焊盘类型 焊盘浏览
定义焊盘形状和尺寸
使用Pad Designer创建焊盘
Mechanical symbol (.bsm)
format symbol
(.osm)
Shape symbol Flash symbol (.ssm)
(.fsm)
Padstacks
元件封装
Assembly Outline
Silk Ref
Assy Ref (mandatory) Device Type
Add->3pt Arc
Add->Line
定义封装边界
• 选择“Add->Line(rectangle)->Package Boundary”定义封装边界
添加元件标识
• 选择“Layout->Lables->RefDes”添加丝印层和装配层的标识。除此之外，还可 以添加device、value、Tolerance等文字信息。
.fsm
加载热风焊盘的库路径
PCB封装命名-allegro
PCB命名规则—allegro一、焊盘命名规则1、贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长(L)+宽（W）（mil)举例：SMD90X602、贴片圆焊盘命名规则：SMDC+焊盘直径(D）（mil）举例:SMDC503、贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、通孔圆焊盘命名规则：PAD+焊盘外径(mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔5、通孔方焊盘命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+SQ+孔径（mil）+D举例：PAD45SQ20D注：D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔6、通孔矩形焊盘命名规则：PAD+长X宽+REC+孔径(mil）+D举例：PAD50X30REC20D注:D代表金属化孔，没有D代表非金属化过孔二、分离元件封装的命名规则SMD1、电阻命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:R0805注：06代表英制0.06英寸2、阻排命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例:RA08053、电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：C08054、钽电容命名规则：元件类型简称+元件尺寸举例：TC32165、发光二极管命名规则:元件类型简称+元件尺寸举例：LED08056、其它分立命名规则：元件封装代号+管脚数举例:SOT23—5三、表贴IC封装的命名规则1、小外形封装IC命名规则:外形封装简称+管脚数—管脚间距（mil)举例:SO8—502、J引线小外形封装SOJ命名规则:SOJ+引脚数—管脚间距（mil)举例：SOJ14—1003、PLCC命名规则：PLCC+引脚数—管脚间距(mil）举例：SOJ14—1004、BGA命名规则：BGA+引脚数—管脚间距（mil)举例：BGA258-105、四方扁平IC命名规则：封装简称+引脚数—管脚间距(mil)举例:QFP44—50四、插装元件封装的命名规则1、无极性电容CAP命名规则:CAP-管脚间距(mil）举例：CAP-2002、有极性柱状电容命名规则：CAPC—管脚间距（mil）举例：CAPC—2003、二极管命名规则:DIODE—管脚间距（mil)举例：DIODE-2004、插装电感器命名规则：IN+形状C/R—管脚间距(mil）举例:INDC-400注：C代表圆形，R代表方形5、插装电阻器命名规则：REC—管脚间距（mil）举例：REC—2006、插装电位器命名规则：POT—管脚间距（mil）举例:POT—2007、插装振荡器命名规则：OSC+管脚数-元件尺寸（mil）举例：OSC4-20X208、单列直插SIP命名规则：SIP+管脚数—管脚间距（mil)举例：SIP6-1009、双列直插DIP命名规则：DIP+管脚数-管脚间距(mil）举例：SIP6—10010、插装晶体管命名规则：TO+封装代号—管脚数举例:TO92—311、测试点命名规则：TP五、连接器封装的命名规则1、D型连接器命名规则：DB+管脚数—类型M/F举例：DB9—M注：M代表针，F代表孔2、贴片双边缘连接器命名规则：SED+管脚数—管脚间距（mm）+类型M/F举例：SED50-10F六、热风焊盘（thermal relief）和隔离盘(anti pad）通常比规则焊盘尺寸大20MIL，如果盘小于40MIL,可以适当减小七、阻焊层一般比焊盘的尺寸大5MIL。
ALLEGRO 焊盘制作步骤
ALLEGRO 焊盘制作步骤Padstack：就是一组PAD 的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解：1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。
2. AnTI pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad 要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.ALLEGRO 焊盘制作过程详解Padstack：就是一组PAD 的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/AnTI pad /SolderMask/ PasteMask下面我们逐一理解：1.Regular Pad：规则焊盘（正片）。
2.Anti pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需Anti pad 要来隔离.其内径当然要大于孔的外3.Thermal relief：热风焊盘（正负片中都可能存在）：如果铜盘在该层需要导线连接,那幺以上的隔离环将被修改为轮辐状,用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部,这就是所说的thermal relief.当然,我们完全可以将隔离环完全去掉,而使隔离环内外部成为一体.但为什幺不那幺做呢,因为容易使焊盘在焊接时形成冷焊,因为这样大大增加了焊盘的导热性.所以为了既保证焊盘的电器连接,又防止这样的高导热性,我们将其做为轮辐状.对于过孔,它是一个特例. 因为过孔是不需要焊接的,所以就不存在上面高导热的情况.所以我们索性去掉Anti pad 因为这样的电导性更好.当然如果你非要使用轮辐.也不无不可,但是对于那些需要加过孔来平衡PCB 板散热的设计中,使用这种完全连接的过孔效果更好!4.SolderMask 防焊焊盘(绿油层):是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
Allegro16.6焊盘设计详细说明
Allegro16.6焊盘设计详细说明1焊盘（Padstack）设计标准1.1电路板的分层结构电路板的分层结构如下图所示。
分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层锡膏层（Bottom solder paste layer）。
这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。
图1.1 PCB板的分层结构及焊盘顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。
Solder层把PAD露出来，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过0.15mm。
顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。
Allegro的Padstack焊盘的介绍和Pad常用的电脑建库要求
d)paste mask=Begin layer,solder mask=Begin layer+2.5mil(单边) 4）SMD PAD 只需要建三层面如下 a)Begin layer (top layer)! b)Solder mask_Top: (阻焊层又叫绿油层) c)Paste mask_top:（锡膏防护层） 5)SMD PAD 的命名规则 a),如为 RECTANGLE&SQUARE,用 SMD(long)X(width)(例如:SMD10X70&SMD10X10) b), 如为 CIRCLE, 则 用 SMDCx,( 如 SMDC20, x 为直 径 )7, 如 为 oblong, 则 用 SMDO(l)x(w)。(如:SMDO16X49) 二，插件元件 PAD 的建立要求 1) 若有 LAYOUT 图: 依 LAYOUT 图设计（有图也只是钻孔大小，PAD 很少给出）, p9 p. H. [& p 若无 LAYOUT 图有元件的实际尺寸:一般情况如下 Drill size ≤0.6mm 时 Drill size(钻孔尺寸) =D(实际尺寸)+4mil(单边) Pad= Drill+≥8mil(单边)(16 至 40mil)(视 pitch,间距至少 10mil 以上)如果间 距允许的话，一般单边加 10mil 2) 0.6mm >= Drill size ≤2mm 时 Drill size =D(实际尺寸)+8mil—12mil(单 边)
在 Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。 元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro 中的 Padstack 主要包括
Allegro制作椭圆形热风焊盘
使用 allegro 新建一个 flash 文件，首先制作一个椭圆形图形
使用 shape Void Rectangle 挖空
挖空后
再使用 shape Void Circle 挖空
挖空后
复制焊盘，放到一边
使用 shaape Edit Boundary 裁剪
裁剪好之后，此图形不要移动位置，用做位置定位
复制此图形，复制过程中右击鼠标左键可以使用 Mirror Geometry 镜 像图形，还可以使用 Rotate 翻转图形
把复制的圆环形图形移动位置， 使其图形的左下角部分和定位的图形 边界重合，然后调整 3 个小图形，和圆环图形的四个角边界重合
删除圆环图形，椭圆形热风焊盘完成，保存即可
Thermal relief花焊盘热风焊盘有以下两个作用
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)有以下两个作用2010-12-07 20:12Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立（1）启动AllegroPCBDesign610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“NewDrarwing”对话框—>在“DrawingType”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
（2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
Type选择FlashUser Units选择单位MilesAccuracy 1表示1位小数DRAWING EXENTS2 Left X -5002 Lower Y -5002 Width 10002 Height 1000(3)选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)Spoke width(开口大小)：选择1012 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
Allegro学习笔记合集01-07
三、建立底片控制文件：
在主菜单中选择 Manufacture→Artwork 命令，弹出“Artwork Control Film” 对话框， 选择“Film Control”页面，如图4所示。
Film name 底片稿名称： 显示当前选中的底片稿名称 Rotation 指底片的旋转角度和 Offset X/Y 坐标数据与指定原点偏移值： 一般使用 默认值0 Undefined line width 0线宽定义值， 也就是 PCB 上有些0线宽的线段在转成底片 时线宽： 一般可以5（mil） Shape bounding box 板子 Outline 外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板 边周围的隔离线(Anti etch),由 Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用) 只针对负片有用 底片输出模式 Plot mode： Positive：正片；Negative：负片 信号层面一般都用 Positive，电源，地层面一般使用 Negative。 Film mirrored 底片稿镜像： 一般情况不需要镜像 Full Contact Thermal-Reliefs 忽略 Thermal 采用全连接： 这个选项只针对 负片有用， 是让连接 Plane 层面的所有 Pin 脚都用全连接方式与 Plane 层面连接， Pad 的 Thermal-Relief 无效，如果板子上的 via 过孔没有设计 Flash Symbol 的
PIN/BOTTOM BOARD ETCH/BOTTOM BOARD (g) SILKSCREEN_TOP： REF DES/SILKSCREEN_TOP PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE (h) SILKSCREEN_BOTTOM： REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM GEOMETRY/OUTLINE (i)SOLDERMASK_TOP： VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP PIN/ SOLDERMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE (j)SOLDERMASK_BOTTOM： VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM PIN/SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE
Allegro学习笔记之6_热风焊盘
Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图：Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 xSoldermask _BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design工具中可以进行设定。
Pastemask_TOPPastemask _BOTTOM锡膏防护层（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design工具中可以进行设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘有以下两个作用：（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
Allegro封装制作教程
Allegro元件封装(焊盘)制作教程在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大体上分两种，表贴和直插。
针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
Allegro中Padstack主要包括以下部分。
1、PAD即元件的物理焊盘pad有三种：1.Regular Pad，规则焊盘（正片中）。
可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2.Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3.Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。
可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
3、PASTEMASK：胶贴或钢网。
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：Regular Pad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。
推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。
同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。
该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。
并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。
可以从免费下载。
Thermal Relief：通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
capture_allegro_学习笔记
capture_allegro_学习笔记Capture Allegro学习笔记Allegro中常见的文件格式.brd 工具：PCB Design Expert PCB布线.ddb 工具：Protel.art 工具：CAM350 Allegro PCB Design file/impot ARTwork .d 工具：pads2005.drl 工具：Protel.opj 设计项目工程.olb 创建新的元件库allegro/APD.jrl ：记录开启Allegro/APD 期间每一个执行动作的command . 产生在每一次新开启Allegro/APD 的现行工作目录下.env ：存在pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.allegro/APD.ini ：存在pcbenv 下,记录menu 的设定.allegro/APD.geo ：存在pcbenv 下,记录窗口的位置.master.tag ：开启Allegro/APD 期间产生的文字文件,记录最后一次存盘的database文件名称,下次开启Allegro/APD 会将档案load 进来.从Allegro/APD.ini搜寻directory = 即可知道Master.tag 存在的位置 . lallegro.col ：存在pcbenv 下,从设定颜色的调色盘Read Local 所写出的档案.只会影响到调色盘的24 色而不会影响class/subclass 的设定..brd ：board file (Allegro)..mcm ：multi-chip module (APD) ,design file..log ：记录数据处理过程及结果..art ：artwork 檔..txt ：文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等..tap ：NC drill 的文字文件..dat ：资料文件..scr ：script 或macro 记录文件..pad ：padstack 檔..dra ：drawing 档, create symbol 前先建drawing ,之后再compiled 成binary symbol 档..psm ：package symbol ,实体包装零件..osm ：format symbol , 制造,组装,logo图形的零件..ssm ：shape symbol , 自订pad 的几何形状,应用在Padstack Designer. .bsm ：mechanical symbol , 没有电器特性的零件..fsm ：flash symbol , 负片导通孔的连接方式..mdd ：module ,模块,可在Allegro 建立,包含已placed , routed 的数据..sav ：corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏，情况不严重可以用DB Doctor修复。
allegro使用基础知识汇总
注册登录EDA365返回首页日志主题：allegro基础知识汇总热度 2已有 279 次阅读2011-9-9 18:54|个人分类:allegro主题：allegro基础知识汇总1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact2.allegro 中如何设置等长setup -> constraints->electrical->net->routing->Min Max Propagation delays选择要等长的net->右击->create->pin pair->选择pin修改 prop daly 的min 和max项3.如何设置allegro的快捷键修改文件 $inst_dir\share\pcb\text\env 或 $inst_dir\pcbevn\env快捷键定义如下:alias F12 zoom outalias ~R angle 90 (旋转90 度)alias ~F mirror (激活镜相命令)alias ~Z next (执行下一步命令)alias End redisplay(刷新屏幕)alias Del Delete(激活删除命令)alias Home Zoom fit(全屏显示)alias Insert Define grid(设置栅格)alias End redisplayalias Pgdown zoom outalias Pgup zoom inalias F12 custom smoothalias Pgup slidealias Pgdown donealias Home hilightalias End dehilightalias Insert add connectalias Del Delete4.如何在allegro中删除有过孔或布线的层时不影响其他层1.输出specctra的dsn文件allegro->file->export->router->demo.dsn->run2.产生session文件specctra(pcb router)->file->write->session->demo.ses->ok3.删除某一层中的布线和过孔delete(ctrl+D)->..4.删除allegro中的板层setup->cross section->鼠标右键->delete5.导入session文件allegro->file->import->router->demo.ses->run也可先将通过该层的过孔先替换成顶层焊盘,删除该层以后再替换回来5.如何在Allegro中同时旋转多个零件1.Edit->Move 在Options中Rotation的Point选User Pick2 再右键选Term Group 按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件多余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉. 加为好友给我留言打个招呼发送消息xuexurongxuexurong的个人空间/?161350 [收藏] [复制] [分享] [RSS]3. 选好需整体旋转的器件后右键complete.4. 提示你Pick orgion 鼠标左键选旋转中心.5 下面右键选rotate 即可旋转了.6.allegro 16.0 透明度设置display->colour/visibility->display->OpenGL->Global transparency->transparent7.allegro Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.提示Drill hole size is equal or larger than smallest pad size.Pad will be drilled away.不用理睬这一提示8.ALLEGRO 如何生成钻孔文件Manufacture -> NC -> Drill Customization->auto generate symbolsManufacture -> NC -> Drill LegendManufacture -> NC ->NC parameters->enhanced excellon format->closeManufacture -> NC -> NC Drill->auto tool select->optimize drill head travel9.CAM350如何正确导入钻带文件导进去后MACRO->PLAY->选择(CAM350--SCRIPTS)PADS_DRILL->选择钻带的REP文件还没测试过，rep文件从哪儿来的呢10.allegro 如何设置route keepin,package keepin1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框2.edit ->z-copy->options->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框11.allegro 中如何禁止显示shape完全禁止的方法没找到setup->user preference editor->display->display_shapefill->输入一个较大的数shape在显示时就不是那么显眼了set-user preference editor-shape-no shape fill(v)12.如何在allegro设置自定义元件库路径在下面两个位置添加自定义元件的路径Setup->User Preferences Editor->Design_paths->padpathSetup->User Preferences Editor->Design_paths->psmpath1.在allegro中如何修改线宽在Allegro的Setup－>constraints里的set standard values中可定义每一层走线的宽度，比如，可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。
焊盘各层的解释及设定规则
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。
元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。
用于防止管脚和其他网络相连。
有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。
2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。
实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。
通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。
对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。
用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。
表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。
推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。
Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。
allegro焊盘制作word资料8页
Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作焊盘制作1.1 用Pad Designer制作焊盘Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。
图1.1 Pad Designer工具界面在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。
根据实际情况选择。
在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。
有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；Rectangle Slot：矩形孔。
在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。
一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。
在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。
如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。
一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。
设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。
需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
如图1.3所示。
图1.3 表贴元件焊盘设置如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
Allgro通孔焊盘的设计20130318
Allegro带通孔焊盘的制作例：圆形引脚的物理直径为0.7mm1.名词解释图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）Regular Pad ：规则焊盘Thermal relief:热风焊盘Anti Pad ：隔离焊盘。
作用：（1）电气隔离（2）证明焊盘在电路板中占有的电气空间 负片时，作用Thermal Relief 和Anti-Pad正片时，使用Regular Pad负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad SolderMask:阻焊层，使铜箔裸露可以镀涂Paskmask ：胶贴或钢网Fillmask:预留层，用于用户添加相应信息2.制作焊盘过程（1）热风焊盘Thermal Relief （负片）上述Flash 其内外径计算一般按下述公式：其中：a. Inner Diameter(内层尺寸): Drill Size + 16MILb. Outer Diameter(外层尺寸): Drill Size + 30MILc. Spoke width(开口尺寸): 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 显示的部分是要扣除铜皮的15 (当DRILL_SIZE = 11~40、MIL）20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
公式为：Drill_size × Sin30°﹙正弦函数30度﹚d.Angle:45圆形的负热风焊盘可以用以下命令快速设置Add->Flash,出现以下菜单内径外径开口宽度开口数目角度中心有无原点原点直径保存即可（保存时会创建.psm文件，制作焊盘时用的就只有这个，所以这时候你可以Creat Symbol，这样就只会创建psm文件）这样，一个负热风焊盘就算是制作完了(2)焊盘的制作Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小.不同孔径的孔所用Drill symbol要不同,这一点很重要.注意单位精度，Single Mode是Off这个要在Layers哪里设置钻孔选择圆形直径1.0Drill Symbol选择6边形，符号A，宽高都是1mmCharacter设置钻孔标示字符串.一般用从a-z, A-Z字符串设置.Width设置符号的宽度Height设置符号的高度）Layers设置如下图整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大，所以Regular Pad一律为1.8（Soldermask的为1.9），Antipad为1.9Beginlayer和Endlayer的设置一样，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy 内层的Thermal Relief选择上面制作的Flash（要先把Flash路径设置一下）BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm END LAYER与BEGIN LAYER一样设置其中尺寸如下：Dril_Size >= Phycial_size (物理尺寸)+ 10MILRegular Pad >= Dril_size + 16Mil (Dril_size<50mill)（0.4mm 1.27）Regular Pad >= Drill_size + 30Mil (Drill_size>=50)（0.76mm 1.27）Regular Pad >= Drill_size + 40Mil (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）Anti Pad = Drill_size + 30Mil 0.76mmSOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mmPASTEMASK = Regular Pad （可以不要）•Flash Name: TRaXbXc-d。
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
Allegro通孔类元件焊盘与封装制作⼿⼯制作通孔类元件封装⽬录1 元件焊盘制作 (1)1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作 (1)1.2通孔焊盘的制作 (4)1.3主要选项解释 (4)1.4制作步骤 (7)2 元件焊盘制作 (8)2.1 打开PCB Editor (8)2.2 新建封装符号 (8)2.3 设置制作封装的图纸尺⼨、字体设置 (9)2.4 设置栅格点⼤⼩ (9)2.5 加载已制作好的焊盘 (9)2.6 Assembly_Top（装配层） (10)2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） (10)2.8 Place_Bound_Top（安放区域） (10)2.9 Router Keepout(元件禁⽌布线区域)，可不设定 (10)2.10 RefDes（参考编号） (10)2.11 Assembly_Top 设置 (11)2.12 Silkscreen_Top 设置 (11)2.13 Component Value(元件值) (11)2.14 保存 (11)1元件焊盘制作1.1Flash（热风焊盘）焊盘的制作1.1.1正⽚、负⽚概念正⽚：底⽚看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含⼤量铜箔⼜⽤2*4D格式出底⽚是数据量会很⼤；DRC⽐较完整。
负⽚：底⽚看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜⽪；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，⾃动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负⽚，要做FLASH；如果内电层出正⽚，就不⽤做FLASH。
1.1.2新建FLASH⽂件打开Allegro PCB editorFile>NewDrawing Name: 给Flash焊盘命名命名规则：F150_180_070F：FLASH焊盘；150：内径尺⼨；180：外径尺⼨；070：开⼝宽度；Drawing Type选择Flash Symobl1.1.3设置图纸⼤⼩Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents 中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中⼼原点，都设置为图纸⼤⼩的⼀半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进⾏设置，尺⼨Width（600mil）、Height（600mil）改⼩点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。
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Allegro学习笔记之6——热风焊盘在Protel中，焊盘或过孔都很简单，只要定义内外径就可以了，在Allerro 中焊盘的结构如下图：
Soldermask_TOP EDA365论坛$ L) y) N( w% D% m5 s1 x
Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层（不过阻焊层的颜色，不只是绿色的，还有红色、蓝色、黑色和白色的等等），是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。
由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在Pad_Design 工具中可以进行设定。
Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。
在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。
热风焊盘有以下两个作用：
（1）防止散热。
由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；
（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
Thermal relief(热风焊盘)建立
（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。
（2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
Type选择Flash
User Units选择单位Miles
Accuracy 1 表示1位小数
DRAWING EXENTS
Left X -500
Lower Y -500
Width 1000
Height 1000
(3) 选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小)：选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。
公式为：
Regular Pad ×Sin30°﹙正弦函数30度﹚
Number of spokes(开口个数)：选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°
Center Dot Option：不填。