芯片可靠性测试列表
晶圆封装可靠性实验项目
可靠性试验项目 项目 参考标准 检测目的预处理PRE JESD22-A113F模拟贴装产品在运输、贮存直到回流焊上整机受到温度、湿度等环境变化的影响。
此试验应在可靠性试验之前进行，仅代表产品的封装等级。
湿气敏感等级试验MSL IPC/JEDECJ-STD-020确定那些由湿气所诱发应力敏感的非气密固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件。
稳态湿热THT GB/T2423.3JESD22-A101评定产品经长时间施加湿度应力和温度应力作用的能力。
温度循环TCT JESD22-A104GB/T 2423.22评定产品封装承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化的影响。
高温试验HTST GB/T 2423.2JESD22-A103评定产品承受长时间高温应力作用的能力。
低温试验LTST GB/T 2423.1JESD22-A119评定产品承受长时间低温应力作用的能力。
高压蒸煮PCT JESD22-A102评定产品封装的抗潮湿能力。
高速老化寿命试验(u)HAST JESD22-A110JESD22-A118评定非气密性封装在(无)偏置条件下的抗潮湿能力。
回流焊Reflow JESD22-A113评定产品在回流焊接过程中所产生之热阻力及效应。
电耐久BURN-IN GB/T 4587评定器件经长时间施加电应力（电压、电流）和温度应力（产品因负载造成的温升）作用的能力。
高温反偏HTRB GB/T 4587JESD22-A108评定器件承受长时间电应力（电压）和温度应力作用的能力。
耐焊接热SHT GB/T 2423.28JESD22-B106评定产品在其焊接时的耐热能力。
可焊性Solderability GB/T 2423.28EIA/IPC/JEDECJ-STD-002评定产品的可焊性能力。
锡须生长Tin Whisker Test JESD201JESD22-A121评定产品承受长时间施加温湿度应力作用下锡须生长情况。
芯片的ongoing reliability test
芯片的ongoing reliability test
芯片的持续可靠性测试（Ongoing Reliability Test，ORT）是一种重要的质量保证手段，旨在确保芯片在长期使用过程中的可靠性。
ORT的目标是模拟和预测芯片在实际使用过程中可能遇到的各种条件和应力，以及评估其在这些条件下的性能和可靠性。
在进行ORT之前，需要确定测试的时间范围和使用场景，以便更准确地模拟实际使用条件。
测试内容通常包括以下几个方面：
1. 温度测试：通过在不同的温度条件下测试芯片的性能，评估其在高温和低温环境中的可靠性。
2. 湿度测试：在湿度较高的环境中测试芯片的性能，以评估其防潮和抗腐蚀的能力。
3. 机械应力测试：通过施加机械应力（如振动、冲击等）来测试芯片的可靠性和稳定性。
4. 电气性能测试：检查芯片在不同工作电压和频率下的性能，以确保其电气参数符合设计要求。
5. 辐射测试：在辐射环境下测试芯片的性能，以评估其在核环境或空间环境中的可靠性。
通过ORT，可以发现和解决潜在的设计、制造或材料缺陷，提高芯片的可靠性和稳定性。
此外，ORT还可以帮助芯片制造商制定更可靠的质量控制和产品可靠性计划，以确保产品的质量和可靠性。
芯片的ongoing reliability test -回复
芯片的ongoing reliability test -回复芯片的ongoing reliability test是指对芯片在长期使用过程中的可靠性进行测试和评估的过程。
这一过程通常包括多种测试方法和标准，以确保芯片在各种极端环境和使用条件下都能正常运行和保持性能稳定。
芯片作为电子产品的核心组件，其可靠性对于整个产品的稳定性和长期使用寿命至关重要。
在设计和制造阶段，芯片的可靠性会进行初步评估和测试，以确保其满足产品的基本可靠性需求。
然而，这种初步测试无法覆盖所有实际应用中可能遇到的情况和问题，因此需要进行ongoing reliability test来确定芯片在实际使用中的可靠性。
芯片的ongoing reliability test通常可以分为三个阶段：加速寿命测试、可靠性试验和场景模拟测试。
首先是加速寿命测试。
这是一种将芯片放在特定的环境条件下进行长时间运行的测试方法。
其目的是通过增加环境的温度、电压或频率等因素来加速芯片的老化过程，以模拟实际使用中可能遇到的快速老化的情况。
通过对芯片在不同温度和电压条件下进行长时间运行，可以评估芯片的热稳定性、电压稳定性和时钟频率的稳定性等方面的性能。
这种测试方法可以帮助检测出芯片可能存在的设计缺陷和制造问题，并进行相应的改进和优化。
接下来是可靠性试验。
这是一种对芯片在不同环境条件下进行多种测试的方法。
其中包括温度循环测试、湿热循环测试、机械冲击测试、电磁干扰测试等。
温度循环测试是指将芯片在不同温度之间进行循环变化的测试，以模拟实际使用中可能遇到的温度变化情况。
湿热循环测试是将芯片在高温高湿和低温低湿环境下进行循环变化的测试，以模拟实际使用中可能遇到的湿度变化情况。
机械冲击测试是将芯片进行物理冲击的测试，以模拟实际使用中可能遇到的突发机械冲击情况。
电磁干扰测试是将芯片在电磁场干扰下进行测试，以模拟实际使用中可能遇到的电磁干扰情况。
通过这些测试，可以评估芯片在不同环境和应力条件下的可靠性和稳定性。
芯片制造中的可靠性分析与测试技术
芯片制造中的可靠性分析与测试技术芯片在现代科技领域扮演着重要角色，而其可靠性是其最重要的特性之一。
本文将探讨芯片制造中的可靠性分析与测试技术，以提高芯片的品质和性能。
一、芯片制造中的可靠性分析1.1 可靠性评估芯片制造过程中的可靠性评估是确保产品质量的重要环节。
该评估通常包括寿命测试、环境适应性测试等，以模拟芯片在不同条件下的工作状态。
通过评估芯片的可靠性，可以提前发现潜在问题，并采取相应措施加以解决。
1.2 故障模式与效应分析故障模式与效应分析（Failure Mode and Effects Analysis，FMEA）是一种常用的可靠性分析方法。
通过分析芯片在各个阶段可能出现的故障模式及其对系统的影响，可以制定相应的预防措施和纠正措施，提高产品的可靠性。
1.3 统计分析统计分析在芯片制造中的可靠性分析中扮演着重要角色。
通过对大量芯片数据的收集与分析，可以发现与可靠性相关的规律和模式。
统计分析的结果可以为芯片制造优化和改进提供有力依据。
二、芯片制造中的可靠性测试技术2.1 温度与湿度测试芯片在不同温度和湿度条件下的工作性能是可靠性的关键指标之一。
通过将芯片置于特定温度和湿度的环境中进行测试，可以评估芯片在极端条件下的可靠性，并对其进行改进和优化。
2.2 电压与电流测试芯片的电压和电流特性对其可靠性具有重要影响。
通过对芯片在不同电压和电流条件下的工作性能进行测试，可以发现芯片的潜在问题，并对其进行调整和改进，以提高其可靠性和稳定性。
2.3 时间加速测试时间加速测试是一种常用的可靠性测试方法，通过将芯片置于特定的环境下，加速其使用寿命的消耗，从而模拟芯片在相对短时间内的长时间工作状态。
通过时间加速测试，可以更快地评估芯片的可靠性并找出潜在问题，以便及时进行改进和修复。
2.4 信号完整性测试信号完整性是芯片工作的关键特性之一。
通过对芯片进行信号完整性测试，可以评估芯片在高频率、高速传输等复杂环境下的工作性能。
IC产品可靠性测试包含的内容
靠得住性测试之青柳念文创作第 1 页共 12 页靠得住性测试内容靠得住性测试应该在靠得住性设计之后，但今朝我国的靠得住性工作主要还是在测试阶段，这里将测试放在前面（今朝大部分公司都会忽略最初的靠得住性设计，比方我们公司，设计的时候，从来都没有思索过靠得住性，开辟部的兄弟们不要拿砖头仍我……这是实话，只有在测试出现失效后才开端思索设计）.为了测得产品的靠得住度（也就是为了测出产品的MTBF），我们需要拿出一定的样品，做较长时间的运行测试，找出每个样品的失效时间，根据第一节的公式计算出MTBF，当然样品数量越多，测试成果就越准确.但是，这样的抱负测试实际上是不成能的，因为对这种测试而言，要等到最后一个样品出现故障――需要的测试时间长得无法想象，要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法想象.为了测试靠得住性，这里先容：加速测试（也就增加应力*），使缺陷迅速显现；颠末大量专家、长时间的统计，找到了一些增加应力的方法，转化成一些测试的项目.如果产品颠末这些项目标测试，依然没有分明的缺陷，就说明产品的靠得住性至少可以达到某一水平，颠末换算可以计算出 MTBF（因产品能通过这些测试，并没有分明缺陷出现，说明未达到产品的极限才能，所以此时对应的 MTBF 是产品的最小值）.其它计算方法见下文.（*应力：就是指外界各种环境对产品的破坏力，如产品在85℃下工作受到的应力比在25℃下工作受到的应力大；在高应力下工作，产品失效的可以性就大大增加了）；一、环境测试产品在使用过程中，有分歧的使用环境（有些装置在室外、有些随身携带、有些装有船上等等），会受到分歧环境的应力（有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）；为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法摹拟一些测试项目，这些测试项目包含：1). 高温测试（高温运行、高温贮存）；2). 低温测试（低温运行、低温贮存）；3). 高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）；4). 高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）；5). 机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）；6). 汽车运输测试（摹拟运输测试、碰撞测试）；7). 机械冲击测试；8). 开关电测试；9). 电源拉偏测试；10).冷启动测试；11).盐雾测试；12).淋雨测试；靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 2 页共 12 页13).尘砂测试；上述环境试验的相关国家尺度如下（部分试验可以没有相关国标，或者是我还没有找到）：1、低温试验按 GB/T 2423.1—89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温试验》；GB/T 2423.22—87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变更试验方法》停止低温试验及温度变更试验.温度范围：70℃～10℃.2、高温试验按 GB/T 2423.2—89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温试验》；GB/T 2423.22—87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变更试验方法》停止高温试验及温度变更试验.温度范围：10℃～210℃3、湿热试验按GB/T 2423.3—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法恒定湿热试验》；GB/T2423.4—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法交变湿热试验》停止恒定湿热试验及交变湿热试验.湿度范围： 30%RH～100%RH4、霉菌试验按 GB/T 2423.16—90《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法长霉试验》停止霉菌试验.5、盐雾试验按GB/T 2423.17—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法盐雾试验》停止盐雾试验.6、低气压试验按 GB/T 2423.21—92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低气压试验》；GB/T2423.25—92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温/低气压试验》；GB/T2423.26—92 《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温/低气压试验》；停止低气压试验，高、低温/低气压试验.试验范围：70℃～100℃0～靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 3 页共 12 页760mmHg 20%～95%RH.7、振动试验按 GB/T 2423.10—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法振动试验》停止振动试验.频率范围（机械振动台）：5～60Hz （定频振动 5～80Hz），最大位移振幅 3.5mm（满载）.频率范围（电磁振动台）： 5～3000Hz，最大位移 25mmPP.8、冲击试验按GB/T 2423.5—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法冲击试验》停止冲击试验.冲击加速度范围：（50～1500） m/s2.9、碰撞试验按 GB/T 2423.6—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法碰撞试验》停止碰撞试验.10、跌落试验按 GB/T 2423.7—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法倾跌与翻到试验》；GB/T2423.8—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法自由跌落试验》停止跌落试验.说明：上面 13 项比较全面地概括了产品在实现使用过程中碰到的外界环境；实际测试时，因为各产品自己属性的相差较远、使用环境相差也很大，各公司可以根据产品的特点，适当选取、增加一些项目来测试（此产品对应的国/行标中要求的必测试项目，当然是必须测试的）；也可以根据产品特定的使用环境与使用方法，自行设计一些新测试项目，以验证产品是否能长期工作.测试条件：分歧的产品测试条件纷歧样；就拿高温测试来讲，有些产品要求做高温贮存测试，有些要求做高温运行测试，有些产品的高温用85℃做测试，有些产品的高温是用65℃做测试.但是，宗旨只有一个，那就是至少知足国/行标.要测试一种产品的靠得住性，找到这种产品的国/行标是必须的，依照国/行标的要求和指引找出必须的测试项目与各项目标测试方法，从而停止环境测试；同一种产品，在分歧的阶段，测试条件也纷歧样；一般而言，产品会颠末研发、小批量试产、批量生产三个分歧的阶段.在研发阶段，测试条件最严（应力最大）、测试延续的时候最短；小批量试产阶段，测试应力适中、测试时间适中；批量生产阶段，测试应力最小、测试时间较短；三个阶段的主要不同见下表：加速环境试验技术传统的环境试验是基于真实环境摹拟的试验方法，称为环境摹拟试验.这种试验方法的特点是：摹拟真实环境，加上设计裕度，确保试验过关.其缺陷在于试验的效率不高，而且试验的资源耗费宏大.加速环境试验AET(Accelerated EnvironmentalTesting)是一项新兴的靠得住性靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 4 页共 12 页试验技术.该技术突破了传统靠得住性试验的技术思路，将激发的试验机制引入到靠得住性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损.加速环境试验技术范畴的研究与应用推广对靠得住性工程的发展具有重要的现实意义.加速环境试验激发试验(Stimulation)通过施加激发应力、环境疾速检测来清除产品的潜在缺陷.试验所施加的应力其实不摹拟真实环境，而以提高激发效率为方针. ??加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来停止靠得住性试验.加速环境试验的加速水平通常常使用加速因子来暗示.加速因子定义为设备在自然服役环境下的寿命与在加速环境下的寿命之比.施加的应力可以是温度、振动、压力和湿度(即所谓“四综合”)及其他应力，应力的组合亦是有些场合更为有效的激发方式.高温变率的温度循环和宽带随机振动是公认最有效的激发应力形式.加速环境试验有2 种基本类型：加速寿命试验(AcceleratedLife Testing)、靠得住性强化试验(Reliability Enhancement Testing).靠得住性强化试验(RET)用以吐露与产品设计有关的早期失效故障，但同时，也用于确定产品在有效寿命期内抗随机故障的强度.加速寿命试验的目标是找出产品是如何发生、何时发生、为何发生磨耗失效的.下面分别对 2 种基本类型停止简单阐述.1、加速寿命试验(ALT)加速寿命试验只对元器件、资料和工艺方法停止，用于确定元器件、资料及生产工艺的寿命.其目标不是吐露缺陷，而是识别及量化在使用寿命末期导致产品损耗的失效及其失效机理.有时产品的寿命很长，为了给出产品的寿命期，加速寿命试验必须停止足够长的时间. ??加速寿命试验是基于如下假设：即受试品在短时间、高应力作用下表示出的特性与产品在长时间、低应力作用下表示出来的特性是一致的.为了缩短试验时间，采取加速应力，即所谓高加速寿命试验(HALT). ??加速寿命试验提供了产品预期磨损机理的有价值数据，这在当今的市场上是很关键的，因为越来越多的消费者对其购买的产品提出了使用寿命要求.估计使用寿命仅仅是加速寿命试验的用处之一.它能使设计者和生产者对产品有更全面的懂得，识别出关键的元器件、资料和工艺，并根据需要停止改进及节制.别的试验得出的数据使生产厂商和消费者对产品有充分的信心.加速寿命试验的对象是抽样产品.2、靠得住性强化试验(RET)靠得住性强化试验有许多称号和形式，如步进应力试验、应力寿命试验(STRIEF)、高加速寿命试验(HALT)等. RET 的目标是通过系统地施加逐渐增大的环境应力和工作应力，来激发故障和吐露设计中的单薄环节，从而评价产品设靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 5 页共 12 页计的靠得住性.因此， RET 应该在产品设计和发展周期中最初的阶段实施，以便于修改设计.国外靠得住性的有关研究人员在80 年月初就注意到由于设计潜在缺陷的残留量较大，给靠得住性的提高提供了可观的空间，别的价格和研制周期问题也是当今市场竞争的核心.研究证明， RET 不失为处理这个问题的最好方法之一.它获得的靠得住性比传统的方法高得多，更为重要的是，它在短时间内便可获得早期靠得住性，无须像传统方法那样需要长时间的靠得住性增长(TAAF)，从而降低了成本.??RET 的目标是要引起失效，因此它是破坏性试验，试样数量尽量少.停止 RET 的抱负时间是在设计周期的末期，此时设计、资料、元器件和工艺等都准备停当，而生产尚未开端.通常 RET 的做法是施加预定的环境应力和工作应力(单独加、顺序加或同时加)，从小量级开端，然后逐步增加直到出现以下 3 种情况：全部试样失效；应力值大大超出服役期望值；出现非相关失效.（非相关失效是指服役中不成能出现的失效形式）靠得住性强化试验也是针对少量抽样产品停止的.3、其它类型加速环境试验靠得住性试验还包含靠得住性统计试验，即靠得住性鉴定试验和靠得住性验收试验.基于加速环境的靠得住性统计试验(即加速靠得住性鉴定试验和加速靠得住性验收试验)是加速环境试验亟待处理的一个问题.该问题的核心是通过高量级的加速环境试验数据去评估试样在低量级的服役环境中的靠得住性水平.在产品的全寿命周期管理中，它们的功能在一定条件下可以由前述 2 种加速环境试验来实现.4、加速环境试验在产品全寿命周期管理中的应用在产品的设计、研制、生产和使用直至寿命末期整个寿命周期内，其靠得住性的设计、改进、评估都离不开环境试验手段，而加速环境试验在产品的设计、研制和生产中是实现产品的靠得住性增长和确定、评估产品靠得住性水平的重要手段.根据市场需求和用户的要求确定产品之后，便可初步设计好产品雏形.此时一般需要对元器件和原资料停止选择，选择代表试样停止加速寿命试验，从而确定所选择的元器件和原资料.产品设计完成并制造试样后便可以停止靠得住性强化试验(RET)，以实现靠得住性增长.这将是一个逐步清除设计上的单薄环节的过程，同时，可以对资料和工艺方法停止加速寿命试验，为产品的正式生产奠定基础.这是一个反复的过程，即是一个试验——分析改进——试验的循环过程.为了确定产品的有效寿命，需要对产品的抽样停止加速寿命试验(ALT 或 HALT)，同时加速寿命试验还将为 ESS 提供需要的有关产品的数据.在清除了设计上的缺陷及单薄环节之后，产品可以正式批量生产.环境应力筛选方案可以根据 ALT(或HALT)确定的极限来确定.以最为有效的温度循环和宽带随机振动为例，两头的温度应该比工作极限约低 20%，用在生产中的 ESS 振动量级应该约为振动破坏靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 6 页共 12 页极限的 50%.在确定了试验剖面后，便应该对几个(一般至少 3 个)试样停止筛选方案的验证(POS)，以证实筛选既不造成缺陷，又不必耗掉很多有效寿命.通过筛选的产品可以出厂，没有通过筛选的产品在颠末改正后同样可以出厂，因为筛选并没有过多地降低产品的有效寿命，只是检测到了在制造过程中引入的缺陷.应该指出的是，何时停止何种试验并没有严格的界限，如环境应力筛选可以会在靠得住性强化试验中停止，不过此时所停止的环境应力筛选目标是对试样停止筛选、老炼、解除产品试样的早期故障，使其故障率趋于稳定，而不让早期故障在靠得住性强化试验中吐露，造成不需要的华侈.别的，其实不是所有的加速环境试验都是必须的，如靠得住性强化试验所提供的信息，在承制方及订购方的共同认可下，是可以完成加速靠得住性鉴定试验的功能的，而环境应力筛选(或高加速应力筛选)亦能实现加速靠得住性验收试验的要求.产品在使用过程中所获得的数据对于产品的靠得住性增长也是相当有用的.同样的产品在分歧的环境条件下使用，可以会表示为分歧的靠得住性量值，故产品的靠得住性必须在真实的使用环境中或者在摹拟的真实环境条件下验证，才干获得准确的靠得住性数据.因此，应该重视在使用中反馈的信息，与以前的试验停止分析比较，对于改进试验方法、进一步提高产品的靠得住性都有重要的意义.总之，靠得住性管理是贯穿于产品全寿命周期的一项工程，也是增强产品的市场竞争力的包管.加速环境试验已应用于通讯、电子、电脑、动力、汽车等工业部分，而且在航空、航天、兵工方面的应用也得到了迅速的发展.据报导，惠普、福特、波音等国际知名企业已相继采取靠得住性强化试验技术停止新产品研制的靠得住性增长试验，并由此获得高靠得住性，缩短产品研制周期，取得了分明的经济效益.我国有关研究机构也对此停止了研究，加速环境试验将成为靠得住性试验的补偿和发展.环境测试一般偏重于产品对外部条件适应才能的测试，如温度，湿度，电磁环境等.而其自己的工作状况不会变更，如电流、电压、机械负载等.狭义的靠得住性测试一般偏重于产品自己的性能，如在大电流或机械过载的条件下的性能稳定性，而其工作环境则坚持在正常使用条件下.广义的靠得住性测试也可包含环境测试.二、 EMC 测试随着电子产品越来越多地采取低功耗、高速度、高集成度的 LSI 电路，使得这些系统比以往任何时候更容易受到电磁干扰的威胁.而与此同时，大功率设备及移动通讯和无线寻呼的广泛应用等，又大大增加了电磁骚扰的发生源，因此我们应提高产品自己抗干扰才能，即要求产品必须具有在一定的电磁环境下能正常工作的才能. 某些产品在 EMC 方面的测试是国家强制要求停止的. 通常状况下，靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 7 页共 12 页EMC 需要测试如下项目：传导发射；辐射发射；静电抗扰性测试；电疾速脉冲串抗扰性测试；浪涌抗扰性测试；射频辐射抗扰性；传导抗扰性：电源跌落抗扰性；工频磁场抗扰性；电力线接触；电力线感应；三、其它测试环境测试和 EMC 测试基本上包含了通常状况下所有的测试；这里再罗列一些测试项目，可以根据情况适当选用：1、外观测试；附着力测试；耐磨性测试；耐醇性测试；硬度测试；耐手汗测试；耐化妆品测试；2、寿命测试；某一器件中活动部件的活动次数；某一配件（如电视的摇控器）的使用寿命；两个器件拨插联合的拨插次数；3、软件测试；基赋性能测试；兼容性；鸿沟测试；竞争测试；压迫测试；异常条件测试；上述测试中，对于可以找到国/行标的产品，按国/行标的要求执行，对于找不到国/行标的产品，就只能做对比测试*了；*对比测试就是用至少两种产品在同一状况下做测试，然后丈量各产品的性能，找出一系列数据，断定被测产品的那一种更好；靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第8 页共 12 页四、测试条件说明：对某一详细产品做测试时，所有的测试条件必须以对应的国标、行标为准.没有国/行标时，应该根据实现的使用情况选定测试条件，下面的测试条件是由中兴公司的大虾提供（非常感谢这位不知道姓名的老兄），主要是用于测试 CDMA 手机，在此仅作其他产品的参考使用.1. 高温贮存高温测试的温度 TH 必须高于 Tmax（Tmax 指产品技术条件规定的高温工作温度）.研制测试时温度最高(一般取Tmax+20℃)、小批量试产测试时温度次之(一般取Tmax+15℃)、例行测试最低(一般取Tmax+10℃).2. 低温贮存低温测试的温度 TL 必须低于产品技术条件规定的低温工作温度.研制测试最低，转产测试次之，例行测试最高；通常状况下三个阶段的 TL 都取－40℃.3. 温度循环应力高温坚持温度同高温测试温度；低温坚持温度同低温测试温度.温变率大于1℃/min,但应小于5℃/min.循环次数大于 2 次（研制测试）或 8 次（转产测试）.温度坚持时间大于 0.5 小时（对无外壳单板）或 2 小时（对整机）.4. 高温高湿应力测试温度为产品的高温工作温度加5℃.湿度为90%±3%；测试时间为 24小时.5. 随机振动应力最高频率大于 500Hz. 最大功率谱密度为 0.02(对单机)∽0.04 （对单板）g2/Hz.测试方向为X， Y， Z，每方向 30min.但如果抗振动性能较差的方向能通过振动测试，则其它方向可以免作.移动产品带电振动.6. 扫频振动的应力频率范围1055Hz；恒定振幅0.35mm.扫频速率每分钟 1 个倍频程.测试方向 X、 Y、Z，每方向 25 分钟.但如果抗振动性能较差的方向能通过振动测试，则其它方向可以免作.移动产品带电振动.7. 冲击振动的应力冲击波型半正弦，脉冲宽度 11ms.冲击强度30g；冲击方向 X、 Y、 Z，每方向正负 3 次.如果抗冲击才能较差的方向可以通过冲击测试，则其它方向的冲击测试可以免做.8. 开关电应力在高温，低温和湿热条件下各开关电 3 次以上，在整个测试过程中开关电10 次以上.靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 9 页共 12 页9. 电源拉偏应力在惯例条件下做电源拉偏测试.一次电源（如交流 220V 和直流48V）要求拉偏 20%，至少 10%.二次电源（如直流 5V）拉偏 10%，至少 5%.将市电转换成产品使用的高压直流电的 AC/DC 设备为一次电源，将一次电源转换成单板使用的低压直流电的 DC/DC 设备为二次电源.10.冷启动应力将产品关电，在产品低温测试温度下“冷浸”0.5（对单板）∽2 小时（对机柜式产品），然后开电，产品应能正常工作.将以上过程重复 100 次以上.11.盐雾应力盐溶液为浓度 5%的 NaCl 溶液.持续盐雾测试的时间为 24 小时.交变盐雾测试的时间为：盐雾 2 小时，40℃90%湿热 22 小时，重复 3 个周期.盐雾测试温度为35±2℃.12.摹拟汽车运输的应力按实际发货的要求包装和装载.用载重汽车在三级公路上以 2040 公里时速跑 200 公里，或在 J300 摹拟汽车运输台上振动 90min.13.淋雨测试的应力将产品按实际使用的状态放置，上电工作，功能正常.用花洒喷头对产品喷水，流量约为 10L/min.喷头距产品概况约半米，对产品概况各处平均喷水（底面除外）.喷头中心的出水方向与水平方向的夹角大于 30 度.喷水时间根据产品体积大小，分别选取 5 分钟、 10 分钟、 20 分钟.喷水后产品功能正常.14.附着力测试用锋利刀片（刀锋角度为15°～30°）在测试样本概况划10×10 个1mm×1mm小网格，每条划线应深及油漆的底层；用毛刷将测试区域的碎片刷干净；用粘附力 350～400g/cm2 的胶带（3M600 号胶纸或等同）紧紧粘住被测试小网格，并用橡皮擦用力擦拭胶带，以加大胶带与被测区域的接触面积及力度；用手抓住胶带一端，在垂直方向（90°）迅速扯下胶纸，同一位置停止 2 次相同测试；成果断定：要求附着力≥4B 时为合格.5B－划线边沿光滑，在划线的边沿及交叉点处均无油漆脱落；4B－在划线的交叉点处有小片的油漆脱落，且脱落总面积小于 5％；3B－在划线的边沿及交叉点处有小片的油漆脱落，且脱落总面积在 5％～15％之间；2B－在划线的边沿及交叉点处有成片的油漆脱落，且脱落总面积在 15％～35％之间；靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供第 10 页共 12 页1B－在划线的边沿及交叉点处有成片的油漆脱落，且脱落总面积在 35％～65％之间；0B－在划线的边沿及交叉点处有成片的油漆脱落，且脱落总面积大于 65％.15.耐磨性测试用专用的日本砂质橡皮(橡皮型号： LER902K)，施加500g 的载荷，以 40～60 次/分钟的速度，以 20mm 左右的行程，在样本概况往返摩擦 300 个循环.成果断定：测试完成后以油漆不透底时为合格.注:如果采取的是 UV 漆，用方法一测试要求达 300 个循环，用方法二测试要求达 500 个循环.16.耐醇性测试用纯棉布蘸满无水酒精（浓度≥99.5％），包在专用的 500g 砝船埠上（包上棉布后测试头的面积约为 1cm2），以 40～60 次/分钟的速度,20 mm 左右的行程,在样本概况往返擦拭 200 个循环.成果断定: 测试完成后以油漆不透底时为合格.17.硬度测试用 2H 铅笔（三菱牌），将笔心削成圆柱形并在 400 目砂纸上磨平后，装在专用的铅笔硬度测试仪上(施加在笔尖上的载荷为 1Kg，铅笔与水平面的夹角为45°)，推动铅笔向前滑动约 5mm 长，共划 5 条，再用橡皮擦将铅笔痕擦拭干净.成果断定：检查产品概况有无划痕，当有 1 条以下时为合格.注：如果采取的是 UV 漆，硬度要求达 3H 以上.18.耐化妆品测试先用棉布将产品概况擦拭干净，将凡士林护手霜（或 SPF8 的防晒霜）涂在产品概况上后，将产品放在恒温箱内（温度设定在60℃±2℃,湿度设定在为90%±2%） ,坚持 48h 后将产品取出，用棉布将化妆品擦拭干净.检查产品外观，并测试油漆的附着力、耐磨性.成果断定：产品概况无异常, 附着力和耐磨性测试合格.19.耐手汗测试将汗液浸泡后的无纺布贴在产品概况上并用塑料袋密封好，在常温环境下放置 48h 后，将产品概况的汗液擦拭干净，检查油漆的外观，并测试油漆的附着力、耐磨性.成果断定：产品概况无异常，附着力和耐磨性测试合格.注：汗液的成份为氨水 1.07% ，氯化钠 0.48%，水 98.45%.20.温度冲击测试将样品放入温度冲击测试箱中；先在40℃±2℃的低温环境下坚持 1h ，在1min 内将温度切换到+85℃±2℃的高温环境下并坚持 1h，共做 24 个循环（48 h）.测试完成后，检查产品的外观，并测试油漆的附着力、耐磨性.成果断定：产品概况无异常，附着力和耐磨性测试合格.靠得住性测试鬼谷子品质同盟——乐天提供。
电脑芯片分析中的可靠性评估方法
电脑芯片分析中的可靠性评估方法随着科技的不断发展，电脑芯片的应用范围越来越广泛。
然而，电脑芯片作为计算机核心部件之一，其可靠性评估显得尤为重要。
本文将探讨电脑芯片分析中的可靠性评估方法，并介绍其应用。
一、可靠性的定义和意义可靠性是指电脑芯片在一定时间内不发生功能故障的能力。
对于电脑芯片来说，其可靠性评估直接决定了计算机系统的稳定性和性能。
因此，对电脑芯片的可靠性评估具有重要的意义。
二、失效率评估方法失效率是可靠性评估中常用的指标之一，用于描述电脑芯片在特定时间内发生故障或失效的概率。
常见的失效率评估方法包括MTBF（平均无故障时间）和MTTF（平均无故障时间）。
1. MTBF（平均无故障时间）MTBF是指电脑芯片连续运行一定时间后出现故障的平均时间。
该评估方法主要基于统计数据，通过监测大量电脑芯片的运行时间和故障情况，计算出平均无故障时间。
2. MTTF（平均无故障时间）MTTF是指电脑芯片在无故障运行期间的平均时间。
与MTBF不同的是，MTTF不考虑修复时间，只考虑电脑芯片运行期间的故障概率。
MTTF常用于涉及固定时间段内的可靠性评估。
三、可靠性增长率预测方法可靠性增长率预测方法是对电脑芯片可靠性的长期评估方法，通过分析和预测电脑芯片失效率的变化来估计其未来可靠性水平。
1. 线性增长预测法线性增长预测法是通过分析电脑芯片的失效率变化趋势，采用线性回归等方法来预测电脑芯片的可靠性增长率。
该方法适用于失效率随时间呈线性增长或下降的情况。
2. 曲线拟合预测法曲线拟合预测法是通过将电脑芯片失效率数据与各类曲线进行拟合，选择最合适的曲线模型来预测电脑芯片的可靠性增长率。
该方法适用于失效率变化趋势不规律的情况。
四、可靠性测试方法可靠性测试是验证电脑芯片可靠性的重要手段，通过模拟真实的工作环境来检测电脑芯片的性能和稳定性。
1. 应力-失效率模型应力-失效率模型是一种常用的可靠性测试方法，通过对电脑芯片施加各种应力（如电压、温度等），测量芯片在应力下的失效率来评估其可靠性。
芯片质量与可靠性测试
芯片质量与可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。
本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
Quality 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求，是否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说Quality解决的是现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如MIT-STD-883E Method 1005.8JESD22-A108-AEIAJED- 4701-D101等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。
这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。
而Where的问题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。
FA芯片失效分析可靠性测试
X-Ray
EMMI
OBIRCH
ESD
研磨
IV Curve
TEM
FIB
SEM/EDX
Probe Station
SAT
Crater Testing
Dacap
取晶粒
Delayer
Stain
RIE
高温工作寿命试验HOLT
低温工作寿命试验LTOL
盐雾试验SALT
气体腐蚀试验
沾锡性试验
热阻测试仪
老化测试仪
温度冲击试验TST-液槽式
高加速寿命试验HAST
温湿度偏压寿命试验THB/H3TR
高温高湿逆向偏压试验H3TR
温湿度偏压寿命试验THB
温度循环试验TCT-气槽式
高温储存试验HTST
低温储存试验HTST
温湿度储存试验THST
温湿度循环试验THST
高温水蒸气压力试验
PCT&Auto Clave
温度循环试验TCT+Ramp
fa测试项目xrayemmiobirchesd研磨ivcurvetemfibsemedxprobestationomsatcratertestingdacap取晶粒delayerstainrie高温工作寿命试验holt低温工作寿命试验ltol盐雾试验salt气体腐蚀试验沾锡性试验热阻测试仪老化测试仪温度冲击试验tst液槽式高加速寿命试验hast温湿度偏压寿命试验thbh3tr高温高湿逆向偏压试验h3tr温湿度偏压寿命试验thb温度循环试验tct气槽式高温储存试验htst低温储存试验htst温湿度储存试验thst温湿度循环试验thst高温水蒸气压力试验pctautoclave温度循环试验tctramp
IC可靠性测试报告
IC可靠性测试报告1. 简介本报告是对IC（集成电路）进行可靠性测试的结果进行总结和分析。
通过这次测试，我们评估了IC在不同环境条件下的可靠性表现，并为客户提供了评估结果和建议。
2. 测试方法我们使用了以下测试方法对IC进行可靠性测试：- 温度循环测试：将IC置于高温和低温环境中进行周期性的温度变化。
- 湿度测试：将IC暴露在高湿度环境下，以评估其抗湿度性能。
- 机械冲击测试：通过施加冲击力来检验IC的抗震性能。
- 静电放电测试：模拟静电放电过程，以评估IC的抗静电能力。
3. 测试结果在测试过程中，我们记录了IC在不同测试条件下的性能表现。
以下是我们的主要发现：- 温度循环测试表明，IC的性能在温度变化时保持稳定，并且没有出现功能故障。
- 湿度测试显示，在高湿度环境下，IC的功能没有受到明显的影响。
- 机械冲击测试表明，IC具有较好的抗震性能，没有出现损坏或失效情况。
- 静电放电测试显示，IC具有良好的抗静电能力，没有出现静电放电引起的问题。
4. 结论根据我们的测试结果，可以得出以下结论：- IC在温度循环和湿度方面表现稳定，适合在不同环境条件下使用。
- IC具有良好的抗震性能，适用于需要承受机械冲击的应用。
- IC具有较强的抗静电能力，可以防止由静电放电引起的损坏。
基于以上结论，我们建议客户在设计和制造过程中，合理选择IC，并且在实际应用中遵循相关的使用和保护措施，以确保IC的可靠性和稳定性。
5. 免责声明本报告仅基于我们进行的测试和评估，结果可能受到测试条件的限制。
客户在使用IC时应自行进行验证和测试，并遵循相关法规和标准。
本报告不对IC在特定应用中的适应性做出保证。
如有其他问题或需要进一步讨论，欢迎与我们联系。
芯片可靠性测试
芯片可靠性测试芯片可靠性测试是指对芯片的质量和可靠性进行评估的过程。
芯片可靠性测试的目的是发现芯片在实际使用中可能出现的问题，并评估其可靠性和寿命。
芯片可靠性测试主要包括以下几个方面：1. 环境可靠性测试：将芯片置于不同的环境条件下进行测试，例如高温、低温、湿度、振动等环境。
通过模拟不同环境条件对芯片的影响，评估芯片在不同环境下的可靠性。
2. 电气可靠性测试：测试芯片的电气特性，包括输入输出电压、电流、功耗等。
通过测试芯片在正常工作电气条件下的稳定性，评估芯片在实际使用中的可靠性。
3. 功能可靠性测试：测试芯片的功能是否正常，包括各个模块的功能测试和整体功能测试。
通过模拟芯片在实际使用中的各种情况，测试芯片是否可以正常工作，并评估芯片的可靠性。
4. 寿命测试：通过对大量芯片进行长时间的使用和测试，以模拟芯片在实际使用中的寿命。
通过观察芯片在长时间使用后的可靠性和性能变化，评估芯片的寿命和可靠性。
5. 可靠性分析：通过对芯片的测试数据进行分析，评估芯片的可靠性并预测可能出现的故障情况。
通过可靠性分析可以进一步优化芯片的设计和生产过程，提高芯片的可靠性。
芯片可靠性测试需要使用各种测试设备和工具，例如温度控制设备、电源设备、信号发生器等。
测试过程中需要注意安全性和可靠性，确保测试结果的准确性。
芯片可靠性测试对于芯片生产和应用具有重要意义。
通过可靠性测试，可以及早发现和解决芯片的问题，提高芯片的可靠性和性能。
同时，可靠性测试还可以为芯片的质量控制和质量保证提供重要的参考依据。
总之，芯片可靠性测试是芯片生产和应用过程中不可或缺的一部分，通过测试评估芯片的质量和可靠性，提高芯片的性能和寿命，确保芯片在实际使用中的可靠性。
商业级芯片试验标准
商业级芯片试验标准是指对商业芯片进行测试和验证的一系列标准和方法。
这些标准和方法对于确保芯片的质量、稳定性和可靠性具有非常重要的作用，同时也是保证芯片在市场上竞争力的关键。
一、试验前准备1. 确定试验方案及测试目的，包括试验内容、试验方法、试验条件、试验参数等。
2. 确定试验环境，包括温度、湿度、电源、工作台等。
3. 准备测试设备和仪器，包括示波器、万用表、逻辑分析仪、信号源等。
二、电性能测试1. 电压测试：测量芯片的电源电压，包括正常工作电压、最大电压、最小电压等。
2. 电流测试：测量芯片的电流消耗情况，包括正常工作电流、最大电流、最小电流等。
3. 时钟频率测试：测量芯片时钟频率的稳定性和精度。
4. 时序测试：测试芯片内部各种信号的传输时间和延迟时间。
三、功能测试1. 功能测试：测试芯片各个功能模块是否正常工作，包括输入输出、存储、计算、通讯等功能。
2. 性能测试：测试芯片的性能参数，如吞吐量、响应时间等。
3. 稳定性测试：测试芯片在长时间运行状态下的稳定性和可靠性。
四、可靠性测试1. 温度循环测试：测试芯片在不同温度下的性能变化情况。
2. 湿度循环测试：测试芯片在不同湿度下的性能变化情况。
3. 震动测试：测试芯片在震动环境下的性能变化情况。
4. 电磁干扰测试：测试芯片在电磁干扰环境下的性能变化情况。
五、可测性测试1. 可编程性测试：测试芯片的可编程性和灵活性。
2. 可调试性测试：测试芯片是否容易进行调试和故障排除。
3. 可维护性测试：测试芯片是否容易进行维护和升级。
以上是商业级芯片试验标准的一部分，这些标准和方法需要根据不同的芯片类型和应用场景进行相应的调整和补充。
通过这些试验标准的严格执行，可以有效保证商业芯片的质量和可靠性，提高芯片的市场竞争力。
各类IC芯片可靠性分析与测试
l
The purpose of pre-condition test is:
(1) To simulate(模擬) the procedure (程序)of shipping, storage and SMD board mount.
Reference: JESD22-A113, J-STD-020
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MSD control process
Process Material Receive 1. 2. 3. 1. 2. 1. Warehouse storage 2. 3. Control Item Do not open vacuum packing. Check is there any damage of vacuum packing. If vacuum pack damage, ask buyer inform supplier to rework, or change vacuum bag internally by receiving warehouse ,or base on indicator color to decide baking or not when take off vacuum packing.. Finish incoming inspection within 30 minutes after open vacuum packing, then re-packing again. Stick (粘貼)a control label on the bag, to record open/re-packing time for floor life evaluation. Check vacuum packing before issue material, no damage, no improper sealing. For reel package, one reel as one unit when issue material. For tray package, base on MO Q’ty, issue material within 30 minutes. If open the vacuum packing, it’s necessary to stick a control label on the bag to record open/repacking time for floor life evaluation. Check the indicator immediately when take off vacuum bag. If there is no indicator, check is there any control label from IQC or warehouse. Take off vacuum packing on line, and control by component’s moisture sensitive level. Store the MSD component in the moisture-proof cabinet(防潮柜) when line down or SMT machine down time. Record open time & entrance cabinet time on the control label, to evaluate floor life. Programming MSD IC within 1 hour. Use tray & vacuum packing after IC programming. Stick a control label on it for floor life evaluation. Follow component MSL to bake PCBA before repairing. Take of NG IC from PCBA by heat up under the PCBA to avoid IC delamination.
元器件可靠性老化实验总结
元器件可靠性老化实验总结可靠性老化评估测试一、从生产线上抽取合格的产品作为测试样品样品规格：2N60,3N60,4N60,4N65,7N60,8N60抽样标准：GB2828样品数量：各200Pcs测试时间：2011.7.20—9.19二、可靠性老化测试1，测试项目：高、低温存储试验测试名称低温存储试验环境温度25℃+/-1%℃环境湿度 34%H判定标准外观，性能参数是否正常测试条件低温-55℃保持72小时测试结果合格测试名称高温存储试验环境温度25℃+/-1%℃环境湿度 34%H判定标准外观，性能参数是否正常测试条件高温150℃保持72小时测试结果合格2，测试项目：高、低温循环试验测试名称高低温循环试验环境温度25℃+/-1%℃环境湿度 34%H判定标准外观，性能参数是否正常测试条件高温150℃，低温-40℃，循环测试10次，共60小时测试结果合格3，测试项目：高低温冲击试验测试名称高低温冲击环境温度25℃+/-1%℃环境湿度 34%H判定标准外观，性能参数是否正常测试条件高温160℃，低温-50℃，循环测试15次，共24小时测试结果合格4，测试项目：恒温恒湿试验测试名称恒温恒湿环境温度25℃+/-1%℃环境湿度 34%H判定标准外观，性能参数是否正常测试条件温度85℃，湿度85%，共72小时测试结果合格5，测试项目：高温高压蒸煮试验测试名称高温高压蒸煮环境温度25℃+/-1%℃环境湿度 34%H判定标准外观，性能参数是否正常测试条件温度120℃，压力0.2Mpa，共96小时测试结果合格三、配合整机试验1、2N601）、冲击短路试验样品规格：2N60抽样标准：GB2828样品数量：50Pcs测试项目冲击试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC 270V,Pin=25W,冲击次数20次判定标准 MOS管是否失效试验结果合格测试项目短路试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件AC 270V,Pin=25W,输出空载、带载、短路循环测试2minute 判定标准 MOS管是否失效试验结果合格2）、温升试验测试项目温升试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC90V,Pin=20W，测试时间30minute/pcs样本数 3PCS环境温度25℃判定标准温升不高于35℃温升测试数据1# 30℃ 2# 31℃ 3# 32℃试验结果合格2、3N601）、冲击短路试验样品规格：3N60抽样标准：GB2828样品数量：50Pcs测试项目冲击试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC 270V,Pin=25W,冲击次数20次判定标准 MOS管是否失效试验结果合格测试项目短路试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件AC 270V,Pin=25W,输出空载、带载、短路循环测试2minute 判定标准 MOS管是否失效试验结果合格2）、温升试验测试项目温升试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC90V,Pin=20W，测试时间30minute/pcs样本数 3PCS环境温度25℃判定标准温升不高于32℃温升测试数据1# 28℃ 2# 27℃ 3# 28℃试验结果合格3、 4N601）、冲击短路试验样品规格：4N60抽样标准：GB2828样品数量：50Pcs测试项目冲击试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC 270V,Pin=30W,冲击次数20次判定标准 MOS管是否失效试验结果合格测试项目短路试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件AC 270V,Pin=30W,输出空载、带载、短路循环测试2minute 判定标准 MOS管是否失效试验结果合格2）、温升试验测试项目温升试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC90V,Pin=25W，测试时间30minute/pcs样本数 3PCS环境温度25℃判定标准温升不高于35℃温升测试数据1# 32℃ 2# 32℃ 3# 33℃试验结果合格4、 4N651）、冲击短路试验样品规格：4N65抽样标准：GB2828样品数量：50Pcs测试项目冲击试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC 270V,Pin=30W,冲击次数20次判定标准 MOS管是否失效试验结果合格测试项目短路试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件AC 270V,Pin=30W,输出空载、带载、短路循环测试2minute 判定标准 MOS管是否失效试验结果合格2）、温升试验测试项目温升试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC90V,Pin=30W，测试时间30minute/pcs样本数 3PCS环境温度25℃判定标准温升不高于37℃温升测试数据1# 33℃ 2# 34℃ 3# 34℃试验结果合格5、 7N601）、冲击短路试验样品规格：7N60抽样标准：GB2828样品数量：50Pcs测试项目冲击试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC 270V,Pin=50W,冲击次数20次判定标准 MOS管是否失效试验结果合格测试项目短路试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件AC 270V,Pin=50W,输出空载、带载、短路循环测试2minute 判定标准 MOS管是否失效试验结果合格2）、温升试验测试项目温升试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC90V,Pin=50W，测试时间30minute/pcs样本数 3PCS环境温度25℃判定标准温升不高于82℃温升测试数据1# 77℃ 2# 76℃ 3# 77℃试验结果合格6、 8N601）、冲击短路试验样品规格：8N60抽样标准：GB2828样品数量：50Pcs测试项目冲击试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC 270V,Pin=50W,冲击次数20次判定标准 MOS管是否失效试验结果合格测试项目短路试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件AC 270V,Pin=50W,输出空载、带载、短路循环测试2minute 判定标准 MOS管是否失效试验结果合格2）、温升试验测试项目温升试验测试设备 AC SOURCE,电子负载，专用电源板测试条件 AC90V,Pin=50W，测试时间30minute/pcs样本数 3PCS环境温度25℃判定标准温升不高于77℃温升测试数据1# 73℃ 2# 72℃ 3# 73℃ 试验结果合格。
IC产品的质量与可靠性测试
IC产品的质量与可靠性测试(IC Quality & Reliability Test )质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。
在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。
解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。
现将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。
质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。
所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。
知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一。
EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。
等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。
国家安全测评中心发布的芯片测评名录
国家安全测评中心发布的芯片测评名录随着科技的迅速发展，芯片作为信息技术产业链的核心技术之一，已经成为国家安全的重要组成部分。
为了加强对芯片安全的监管和评估，国家安全测评中心定期发布芯片测评名录，以确保国家信息系统的安全和稳定运行。
一、芯片测评的背景和意义芯片是现代电子设备的核心部件，其安全性直接关系到国家的经济安全、军事安全和政治安全。
随着信息化建设的深入推进，各种信息系统的需求不断增加，芯片作为信息系统的基础设施，其安全性显得尤为重要。
通过对芯片进行科学、全面、客观的测评，可以及时发现和解决存在的安全隐患，最大程度地降低信息系统受到的安全威胁，保障国家的安全利益。
二、芯片测评名录的发布和更新机制国家安全测评中心依据国家相关法律法规和政策文件，结合信息化建设的实际需求，定期发布芯片测评名录。
测评名录的更新主要包括新加入的芯片样品和对现有芯片的重新测评。
测评名录的发布和更新遵循客观、公正、透明的原则，确保测评结果的准确性和科学性。
三、芯片测评的主要内容和指标芯片测评主要包括对芯片的硬件安全、软件安全、通信安全等方面的评估。
在实际测评中，国家安全测评中心将依据国家标准和行业标准，结合国际先进的测评方法和技术，对芯片进行全面的检测和评估，主要包括以下几个方面的指标：（一）硬件安全性：包括物理特性、电气特性、硬件接口等方面的安全性评估；（二）软件安全性：包括系统软件、应用软件等方面的漏洞和后门的评估；（三）通信安全性：包括通信协议、数据加密、认证机制等方面的安全性评估；（四）其他安全性指标：包括对特定行业需求的安全性评估等。
四、芯片测评名录的应用和意义通过国家安全测评中心发布的芯片测评名录，各部门和单位可以及时了解最新的芯片安全情况，及时采取相应的安全防护措施。
测评名录还可以作为政府采购、企业采购和个人消费的参考依据，促进芯片产业的健康、有序发展。
五、加强芯片安全的建议针对当前芯片安全管理存在的一些问题，我们提出以下建议：（一）建立健全的芯片安全管理体系，完善法律法规和政策文件，形成统一的管理标准；（二）加强芯片安全技术研究和人才培养，提高我国在芯片安全领域的自主创新能力；（三）加大对芯片生产企业和产品的监督检查力度，严格执行产品准入制度，提高产品质量和安全性。
IC产品可靠性测试包含的内容之欧阳美创编
可靠性测试第 1 页共 12 页可靠性测试内容可靠性测试应该在可靠性设计之后，但目前我国的可靠性工作主要还是在测试阶段，这里将测试放在前面（目前大部分公司都会忽略最初的可靠性设计，比如我们公司，设计的时候，从来都没有考虑过可靠性，开发部的兄弟们不要拿砖头仍我……这是实话，只有在测试出现失效后才开始考虑设计）。
为了测得产品的可靠度（也就是为了测出产品的 MTBF），我们需要拿出一定的样品，做较长时间的运行测试，找出每个样品的失效时间，根据第一节的公式计算出 MTBF，当然样品数量越多，测试结果就越准确。
但是，这样的理想测试实际上是不可能的，因为对这种测试而言，要等到最后一个样品出现故障――需要的测试时间长得无法想象，要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法想象。
为了测试可靠性，这里介绍：加速测试（也就增加应力*），使缺陷迅速显现；经过大量专家、长时间的统计，找到了一些增加应力的方法，转化成一些测试的项目。
如果产品经过这些项目的测试，依然没有明显的缺陷，就说明产品的可靠性至少可以达到某一水平，经过换算可以计算出 MTBF（因产品能通过这些测试，并无明显缺陷出现，说明未达到产品的极限能力，所以此时对应的 MTBF 是产品的最小值）。
其它计算方法见下文。
（*应力：就是指外界各种环境对产品的破坏力，如产品在85℃下工作受到的应力比在25℃下工作受到的应力大；在高应力下工作，产品失效的可能性就大大增加了）；一、环境测试产品在使用过程中，有不同的使用环境（有些安装在室外、有些随身携带、有些装有船上等等），会受到不同环境的应力（有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）；为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，这些测试项目包括：1). 高温测试（高温运行、高温贮存）；2). 低温测试（低温运行、低温贮存）；3). 高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）；4). 高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）；5). 机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）；6). 汽车运输测试（模拟运输测试、碰撞测试）；7). 机械冲击测试；8). 开关电测试；9). 电源拉偏测试；10).冷启动测试；11).盐雾测试；12).淋雨测试；可靠性测试鬼谷子品质联盟——乐天提供第 2 页共 12 页13).尘砂测试；上述环境试验的相关国家标准如下（部分试验可能没有相关国标，或者是我还没有找到）：1、低温试验按 GB/T 2423.1—89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温试验》；GB/T 2423.22—87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》进行低温试验及温度变化试验。
芯片测试总结规范
精选文档测试规范合用范围本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以考证和确认新物料能否合适批量生产；.目的使开发部门导入新的重点器件过程中有章可循，有据可依。
3.靠谱性测试：假如代替料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次）：假如代替料是DDR的话，我们也需要考证DDR的运转稳固性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次）PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1考证只要要考证运转稳固性，因此一般做3-5个循环就OK了，FLASH要求比较严格，一般需要做10个循环以上；考虑到FLASH压力测试超出20次以上可能会对MLC造成影响，故关于考证次数太多的机器出货前需要改换。
7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航连续运转12H，安卓我们一般运转MP4-1080P连续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒能否正常；2.高低温老化：环境（60度，-10度）鉴于高低温下DDR运转稳固性或存在必定的影响，DDR代替需要进行高低温老化，我们PND一般运转模拟导航、安卓由于运转模导不太方便，就运转MP4各连续老化12H。
从多年的经验来看，FLASH关于温度要求没有这么敏感。
自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；--一般是前方恢复出厂设置有问题，异样的机器排查才会用到；复位、通断电测试：这个测试属于系统损坏性测试，测试非正常操作能否存在掉程序的现象，一般做20次/PCS，要求系统可以正常启动。
焊接成效，假如是内部焊接的话，需要采纳X-RAY评估，LGA封装的话就需要SMT制程工艺躲避空洞率；功能测试；.精选文档休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，频频休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大；容量检查，容量标准你们依据客户需求自行定义，自然是越大越好；--大货时这一点最好供给工具给到阿杜随线挑选；恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运转正常的话界面会显示50次测试达成，假如出现半途不进主界面、死机等异样现象就需要剖析问题本源；压力测试：这部分需要分开来说明测试环境温度：25±2℃湿度：60%~70%；大气压强：86kPa~106kPa。