芯片可靠性测试列表
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Coplanarity Subassembly Mechanical Shock
電鍍厚度
刷字碼 鹽霧實驗
膠體尺寸測量 腳彎實驗 多變異頻率震盪 機械衝擊震盪 焊性抵抗 推金球 推錫球 外觀檢驗
平面度
機械應力測試 焊性測試
離子污染測試
Lead Finish Thickness
Marking Permancncy Salt Atmosphere
Physical Dimension Lead Fatigue Vibration/ Variable Frequency
Mechanical Shock Resistance to Soldering Wire Bond Shear BGA ball shear External Visual
Shock Test 冷熱衝擊實驗 Solder
Reflow 迴焊爐
Burn In Open/Shor
t Test
開路短路測試
Functional
Test Curve
功能測試
Tracer 波形曲線追蹤儀測試 Scanning
Acoustic
Microscop 超音波掃描
環境測試
SolderabilityHale Waihona Puke BaiduIonograph
MSL
吸濕
Preconditi
oTnemperatu 前處理實驗
re &
Humidity
Test (
UNBIAS ) 溫溼度實驗 Pressure
Cooker
Test
壓力鍋實驗
H.T.S.T 高溫儲存實驗 Temperatu
re Cycling
Test
溫度循環實驗
H.A.S.T (
UNBIAS ) 高加 速壓力鍋實驗 Thermal
電鍍厚度
刷字碼 鹽霧實驗
膠體尺寸測量 腳彎實驗 多變異頻率震盪 機械衝擊震盪 焊性抵抗 推金球 推錫球 外觀檢驗
平面度
機械應力測試 焊性測試
離子污染測試
Lead Finish Thickness
Marking Permancncy Salt Atmosphere
Physical Dimension Lead Fatigue Vibration/ Variable Frequency
Mechanical Shock Resistance to Soldering Wire Bond Shear BGA ball shear External Visual
Shock Test 冷熱衝擊實驗 Solder
Reflow 迴焊爐
Burn In Open/Shor
t Test
開路短路測試
Functional
Test Curve
功能測試
Tracer 波形曲線追蹤儀測試 Scanning
Acoustic
Microscop 超音波掃描
環境測試
SolderabilityHale Waihona Puke BaiduIonograph
MSL
吸濕
Preconditi
oTnemperatu 前處理實驗
re &
Humidity
Test (
UNBIAS ) 溫溼度實驗 Pressure
Cooker
Test
壓力鍋實驗
H.T.S.T 高溫儲存實驗 Temperatu
re Cycling
Test
溫度循環實驗
H.A.S.T (
UNBIAS ) 高加 速壓力鍋實驗 Thermal